NSIP3266专为高压系统中隔离驱动供电的半分布式架构而设计，采用全桥拓扑，支持宽压输入，集成晶振释放MCU资源

纳芯微今日宣布推出集成晶振与多种保护、支持软启动的全桥变压器驱动NSIP3266，可广泛应用于汽车车载充电机（OBC）、牵引逆变器及充电桩、光伏发电和储能、服务器电源等系统中的隔离驱动供电电路。NSIP3266支持宽范围输入的全桥拓扑，同时凭借巧妙的引脚和功能设计，极大简化了隔离驱动供电电路设计，为系统制造商优化系统电路，缩短产品上市时间提供便利。

当前高压系统中的隔离驱动供电有集中式、全分布式、半分布式三种架构形式。集中式架构只有一级电源，辅助电源输入电压为宽输入范围，需要闭环工作；同时变压器设计复杂，尤其是采用单个低成本隔离电源时，有多路输出负载调整率和长走线的问题，加大了系统设计和调试难度。

一种典型的采用单个隔离电源的集中式架构

全分布式架构采用独立的隔离电源模块为隔离驱动供电的方式，优势是可以做到对隔离驱动1对1的供电和针对性保护，但是需配置对应数量的隔离电源模块，系统成本较高。

一种典型的采用多个隔离电源模块的全分布式架构

半分布式架构采用均衡的策略，通过两级辅助电源架构，第一级使用宽输入电压范围的器件生成稳压轨，第二级可以简洁的开环形式，使用其他器件为隔离驱动提供隔离电源供电。半分布式架构因在设计相对简洁的基础上，兼顾了系统成本、性能和保护需求，因此正受到越来越多工程师的青睐。

一种典型的采用两级辅助电源的半分布式架构

全桥拓扑精简电路设计

纳芯微全桥变压器驱动NSIP3266专为隔离驱动供电的半分布式架构而设计，半分布式架构的常见拓扑选择包括推挽，LLC和全桥等。NSIP3266采用全桥拓扑，相较其他方案，全桥拓扑原理简单，变压器结构无需中心抽头，工作原理不涉及外部L和C的设计选型，外围BOM往往最少。与此同时，全桥拓扑对变压器设计，包括漏感和寄生的包容度也较高，可节省工程师系统设计和调试的精力。

NSIP3266采用全桥拓扑设计

巧妙设计释放MCU资源

值得一提的是，NSIP3266通过内部集成的晶振电路和RT引脚设计，使得工程师仅需外接电阻即可完成开关频率配置，实现了对MCU控制的解耦，布局更加灵活，同时在MCU故障时依然能够安全供电，促进了更高的系统安全；除此之外，NSIP3266自带的软启动功能也省去了MCU的控制需求，在无需配合MCU域走线的同时，节省了副边限流电阻，大大简化了布板设计，提升了架构灵活度。

采用NSIP3266进行设计的典型隔离驱动供电电路

支持宽压输入和全面的保护功能

NSIP3266支持6.5V~26V的宽工作电压，系统电路中不需要额外增加TVS保护管，允许工程师更加灵活地选择前级电源。此外NSIP3266提供诸多保护功能，包括欠压保护、过流保护、过温保护等，全面的保护功能使得工程师能够聚焦于系统核心功能的优化与创新，快速高效地进行系统设计并满足可靠性要求。

封装和选型

NSIP3266提供EP-MSOP8封装（3.0 x 3.0mm x 0.65mm，带散热焊盘），工规版本NSIP3266-D和满足AEC-Q100要求的车规版本NSIP3266-Q1将于2025年上半年陆续量产。可联系纳芯微销售团队（sales@novosns.com）咨询产品详情或进行样片申请。

丰富的隔离产品满足多元需求

凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列隔离及“隔离+”产品。NSIP3266是纳芯微隔离电源系列的全新成员，纳芯微亦提供其他高性价比与高性能高集成度的产品选择，包括推挽式变压器驱动NSIP605x系列；集成了变压器和多通道数字隔离器的NSIP88/89xx系列和NIRSP31x系列；以及集成了变压器和隔离接口的隔离式RS485收发器NSIP83086，和隔离式CAN收发器NSIP1042。纳芯微全面的“隔离+”产品布局可满足各种类型客户多样化的系统设计需要，为不同客户提供一站式的芯片解决方案。

关于纳芯微

纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自 2013 年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请，请访问公司官网：www.novosns.com。

随着开放式无线接入网络（ORAN）架构的采用，电信行业正在经历一场重大变革。这种创新的网络设计方法带来了解聚合和互操作性，便于自不同供应商组件之间的无缝协作。随着5G网络不断扩展和发展，以支持非地面网络（5G-NTN）、联网汽车（5G C-V2X）、铁路（5G FRMCS）和工业应用（5G URLLC）等各种用例，现场可编程门阵列（FPGA）已成为实施ORAN的理想技术推动者。

FPGA在定制芯片性能与软件定义的灵活性和可重新配置性之间实现了独特的平衡；提供了支持现代电信领域各种用例所需的适应性，并支持不同的3GPP系统版本，包括5G、5G-A和最终的6G。它们能够动态地重新编程以处理不同的工作负载，这使它们在快速发展的ORAN网络中显得尤为重要，因为在这种网络中，适应性和性能必须齐头并进。

在莱迪思，我们致力于与电信供应商合作，打造一个更加灵活、安全和可持续发展的未来。最近，我们在开放计算项目2024年全球峰会上讨论了这一话题。以下是我们在演讲中的一些关键见解，也代表了莱迪思ORAN™解决方案集合的功能优势。

增强安全性和零信任架构

随着ORAN网络的兴起，网络弹性已成为电信基础设施的重中之重。反过来，企业也面临着ETSI、ENISA、CISA和ORAN联盟等监管机构的严格审查，这些机构要求实施零信任原则，对关键通信进行严格的身份验证和持续监控。

具有可信根（RoT）功能的FPGA通过加密敏捷安全特性，在确保ORAN部署安全方面发挥着至关重要的作用。它们可执行基本的加密操作，包括加密、解密、安全密钥分配和管理，同时还可充当传统系统的加密桥接器。此外，它们在实施新兴安全标准（如用于3GPP协议的NIST AES-256）和解决5G RRC（无线资源控制）密钥交换中可能受到量子计算威胁的漏洞方面尤为重要。

FPGA的一个关键安全功能是在控制平面内实现Secure the Wire™，通过实施MACSEC/IPSec和安全定时协议确保信号的完整性和保密性。这种全面的安全方法与其加密灵活性相结合，使FPGA成为实施不断发展的后量子加密（PQC）算法的理想选择，从而确保ORAN网络安全，抵御未来威胁。

成功实施案例和先进的同步

全球领先的电信供应商已在其ORAN部署中展示了集成FPGA的实际优势。他们利用FPGA完成了基带功能和射频前端（RFFE）之间的数据和控制接口，以及管理无线单元（RU）和分布式单元（DU）的控制和定时平面等重要任务。在RU中，FPGA处理滤波和波峰因数降低等要求苛刻的数字前端处理任务，确保高效率和低延迟。此外，FPGA还用于新的前端接口，这对于大规模MIMO网络等密集部署至关重要，可确保高互操作性并降低前端成本。在DU中，FPGA可促进实时信号处理和动态波束成形，无需修改硬件即可适应不同的无线环境。

ORAN实现的另一个关键方面是精确的时间同步，特别是在5G环境中，精确的定时、频率和相位对准对于数据传输、切换以及无线单元和分布式单元之间的协调至关重要。通过FPGA实现安全的IEEE 1588v2是这一领域的重大进展。

现代FPGA解决方案（如莱迪思CertusPro™-NX FPGA）通过复杂的硬件配置提供全面的定时支持，包括PCIe x4 Gen 2支持、多个SFP以太网端口、高级定时功能以及对IEEE 1588-2019技术规范和ITU-T配置文件（G.8265.1、G8275.1、G.8275.2）的兼容支持。基于FPGA的定时解决方案集成了网络时钟同步器（DPLL）、Stratum 3E OCXO和GNSS定时模块等关键组件，确保了整个网络的精确同步。

该实施方案通过HMAC-SHA256-128算法提供了源验证、信息完整性和重放攻击保护，并采用了强大的密钥管理和分发程序，确保了共享机密在所有PTP节点的安全分发和可用性。

通过低功耗解决方案推进绿色电信

功耗已成为网络设计中的一个重要考虑因素。FPGA有助于创建更绿色的ORAN网络，特别是在小基站部署中。FPGA可在L1/L2/L3和天线系统之间提供高效桥接。例如，低功耗和小尺寸FPGA可降低总体功耗和设计占用面积，并在使用PCIe和JESD接口时简化热管理要求。

小蜂窝是5G ORAN网络不可或缺的组成部分，其部署成功与否在很大程度上取决于灵活、可重构和低功耗的解决方案。在小蜂窝设计中集成FPGA可在保持低功耗的同时实现高速数据传输。这一点在现代小型蜂窝开发板中尤为明显，这些开发板结合了多种功能，包括Layerscape®处理器、基带处理器和RFFE组件，它们都通过FPGA技术进行协调。

FPGA的集成能力可将多种功能整合到单个芯片上，从而减少BOM成本、简化网络设计并降低要求变化和5G技术演进相关的成本和风险。这种集成对于提高小蜂窝部署的成本效益和扩大规模至关重要。FPGA减少了管理电源和冷却所需的额外组件，从而大大降低了总体拥有成本和对环境的影响。

塑造电信业的未来

事实证明，FPGA是实现开放、灵活和高效ORAN网络愿景的基础。FPGA将可重构性、处理能力和低功耗独特地结合在一起，解决了现代电信基础设施所面临的关键挑战。随着行业的不断发展，FPGA将在实现新用例和满足未来需求方面发挥越来越重要的作用。

上文提到的主要电信供应商的成功案例表明，FPGA不仅仅是理论上的解决方案，而且是ORAN实施的实际推动因素。FPGA能够支持安全、高性能和高能效的操作，因此对于希望部署灵活且面向未来的ORAN解决方案的网络运营商来说，FPGA价值很大。

展望未来，通信行业必须继续在网络设计中优先考虑安全性、灵活性和可持续性。FPGA为实现这些目标奠定了基础，同时支持通信行业向开放式、分解式网络架构过渡。通过利用FPGA技术，网络运营商可以构建既安全又环保的ORAN网络，为更环保、更灵活的电信行业未来发展铺平道路。

欲了解更多有关莱迪思ORAN解决方案集合如何实现安全、同步和低功耗的ORAN部署，请立即联系我们的团队。

在 CES 2025 上，基于 Arm 架构的技术将备受瞩目，为新一年的创新奠定基础

一年一度的国际消费类电子产品展览会 (CES) 即将拉开帷幕，汇集全球不同规模的科技企业，竞相呈现最新、最前沿的技术成果与创新亮点。在 CES 2024 上，人工智能 (AI) 成为全场焦点，参展企业纷纷展示了最新的 AI 技术解决方案，其中许多都是由 Arm 在汽车、消费电子和物联网领域的合作伙伴所打造。

鉴于 AI 的持续快速扩张和发展，Arm 预计 AI 仍将成为今年 CES 的关注焦点。在此次展会上，Arm 首席营销官 Ami Badani 将与来自行业领先企业 Meta 和 NVIDIA 的专家进行交流，共同探讨如何赋能可持续的 AI 革新。同时，Arm也期待看到更多特定科技趋势的涌现，为全年的技术创新奠定发展方向。

本文着重概述了以下几大趋势，并介绍了 Arm 及其合作伙伴如何引领技术发展。所讨论的趋势包括：自动驾驶创新、车载 AI 技术涌现、汽车软件开发提速、AI 赋能电视等智能家居设备、Arm 架构 PC 和笔记本电脑势头强劲、XR 技术的应用拓展，以及高性能边缘侧 AI 技术的崛起。

自动驾驶创新

2024 年实现的众多技术创新必将加快自动驾驶汽车的上路进程。Arm 与 Nuro 携手合作，利用集成了 Arm 汽车增强 (AE) 解决方案的 Nuro Driver™，为汽车提供更智能、更先进的自动驾驶体验，加速迈向更为成熟的自动驾驶未来。NVIDIA 将 Arm Neoverse V3AE 引入其 DRIVE Thor™ 集中式车载计算平台，助力打造新一代软件定义汽车 (SDV)。多家整车厂商已计划在自有的汽车解决方案中采用DRIVE Thor 芯片组，其中包括比亚迪、Nuro、小鹏、沃尔沃和极氪等。预计在 CES 2025 期间，参展企业将重点展示最新的技术解决方案和合作项目，定义未来的自动驾驶发展方向。

车载 AI 技术涌现

过去一年，车载信息娱乐系统 (IVI) 和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 领域涌现出了许多源自整车厂商的创新，成功将 AI 模型集成到了 IVI 和 ADAS 系统中。例如，梅赛德斯-奔驰已经开始在其车载智能虚拟助手中使用 ChatGPT。CES 2025 将会见证来自整车厂商的众多创新。值得一提的是，全球 94% 的汽车制造商均在使用基于 Arm 架构的技术来开发汽车应用。与此同时，全球前 15 大汽车半导体供应商也在各自的芯片解决方案中采用了 Arm 技术。

作为一名汽车行业技术创新的领导者，Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 将与来自宝马、本田、Rivian 和 Nuro 等整车厂商的专家一同参与 CES 2025 的专题讨论环节，围绕“通过释放 AI 的力量革新未来的驾驶体验”的话题各抒己见，从技术角度探讨 AI 对未来汽车设计的影响。

硬件的创新离不开软件的支持。正因如此，Arm 也非常期待亚马逊云科技 (AWS)、Elektrobit、LeddarTech 和 Plus.AI 等企业在 CES 2025 上展示他们最新的 AI 解决方案。AWS 将展示其基于生成式 AI 的全新车载语音用户向导，该向导将先在云端的虚拟硬件上运行，然后才在汽车物理设备上执行。这款基于聊天机器人的解决方案使用户能够就汽车的功能和仪表盘信息与汽车进行交互，同时，AI小语言模型 (SLM) 会通过软件持续更新，以保持最新状态。

另一个值得期待的车载 AI 演示是 Elektrobit 在美国首次亮相的符合功能安全标准的汽车应用 Linux 操作系统 (OS)——EB corbos Linux。在 CES 2025 创新奖的评选中，EB corbos Linux 荣获了“在 CES 2025 创新奖的评选中，EB corbos Linux 荣获了“2025 车辆技术和先进移动出行奖”。LeddarTech 利用最新的 Arm AE 解决方案和虚拟平台优化了 ADAS 感知和融合算法，并将在展会上展示适用于 SDV 的最新 LeddarVision 软件。同时，Plus.AI 将重点介绍其基于 AI 的最新自动驾驶软件解决方案，展示自动驾驶技术堆栈如何扩展到乘用车和商用车的各个自动驾驶级别，并在多种基于 Arm 架构的硬件上运行。

汽车软件开发提速

随着汽车行业的发展，越来越多的 SDV 开始上路，因此加快软件开发进程变得至关重要。2024 年，Arm 推出了许多新的汽车技术，Arm 的合作伙伴也发布了多款新的虚拟平台。借助虚拟平台，Arm 的合作伙伴能够在物理硬件准备就绪之前就开始软件的开发和测试工作，从而改变芯片的设计、开发和部署流程，进而缩短开发时间，加快产品上市。

塔塔科技 (Tata Technologies) 将进行“Cloud-to-Car”演示，展示 SDV 联盟（成立于 CES 2024 上）四家成员的先进技术，这些技术不仅能够在基于 Arm 架构的硬件上运行，也能在基于 AWS Graviton 的云实例的虚拟平台上运行。同时，AWS 也将展示在 Corellium 虚拟平台上运行由 Graviton4 托管的 Arm RD-1AE 参考实现。此外，QNX 会在 CES 2025 上介绍开发者如何通过其高度易用的软件来创建自己的创新型跨平台解决方案。

汽车生态系统合作彰显价值

在 CES 2025 将有望看到多家汽车合作伙伴强调生态系统合作在支持汽车软件开发和部署方面的价值。其中就包括 Mapbox。Mapbox 是为宝马、通用汽车、Rivian 和丰田等汽车制造商提供定位服务体验的领先平台，近期 Mapbox 携手 Arm 和 Corellium 合作推出了虚拟平台解决方案——Virtual Head Unit (VHU)。这款解决方案可支持汽车制造商加快导航系统的集成、测试和验证。

SOAFEE 的成员也将在展会上重点展示各自的最新发展蓝图。LG 电子将介绍用于增强电池管理系统 (BMS) 的 LG PICCOLO 项目，使 BMS 从更新能力有限的解决方案转变为可持续更新并随时根据新场景进行定制的解决方案。Arm 一直在与 LG 电子合作，将 BMS 和 LG PICCOLO 集成到 Arm RD1-AE 的虚拟平台中，以便在部署到车辆之前进行虚拟验证，并借此降低成本和加快产品上市。此外，Tier IV 和电装 (Denso) 也将展示面向自动驾驶的 SOAFEE Open AD 套件蓝图，而红帽则会将重点放在可提高 SDV 安全性的混合关键演示上。

AI 赋能电视等智能家居设备

前几届 CES 展会已经展示了智能家居设备和应用（如供暖、照明和安防）真正融合的可能性，而电视正是这些应用体验的中心所在。这一趋势很有可能延续到 CES 2025，因为智能家居实际上已成为“智能助手”，可以根据用户的偏好调整家中的环境设置，例如温度、灯光、播放的音乐等。

针对新一代电视的全新 AI 功能和应用也将在本届 CES 上逐一亮相，吸引一众目光。最初，AI 主要用于提升画质和推荐内容；但现在，电视中的 AI 已经开始支持一些全新的应用，包括通过智能摄像头追踪身体状态，从而监测健康状况和提升健身体验。CES 2025 有望挖掘出更多精彩的电视 AI 应用，带来全新的沉浸式体验。

此外，一如往届的 CES，最新型号的高端电视也将全面亮相。其中包括 LG、海信、三星和 TCL 全新推出的基于 Arm 技术的电视。CES 2024 “压轴”电视产品是 LG 的透明电视，2025 年哪款电视将脱颖而出呢？让我们拭目以待。

图：CES 2024 上的 LG 电视显示屏

Arm 架构 PC 和笔记本电脑势头强劲

2024 年，Windows on Arm (WoA) 生态系统取得了显著进展，许多常用的 PC 端应用和笔记本电脑端应用如今都提供了 Arm 原生版本。最近，Google 发布了面向 WoA 的 Arm 原生版 Google Drive。从这种持续的发展势头可见，WoA 技术对于大型生态系统的吸引力正在不断增加。在今年的 CES 上，大家将有机会深入了解一些针对 AI PC 的硬件，其中包括 MediaTek 面向 Chromebook 设备的 Kompanio SoC，Chromebook 设备也正越来越多地采用新的 AI 功能。

XR 技术的应用拓展

2024 年，XR 技术实现显著创新，各类新型 AR 智能眼镜纷纷问世，例如 Snap 第五代 Spectacles、Meta 新一代 Ray-Ban 智能眼镜和 Meta Orion 智能眼镜。硬件的进步（包括触摸屏和摄像头的微型化）及相关应用和操作系统的改进，都为 XR 可穿戴设备进入主流赛道创造了机会。

CES 2025 将成为展现 XR 领域后续创新的理想平台，比如新的可穿戴设备，或底层关键技术和应用。例如，软银集团支持的 ThinkAR 将展示可穿戴设备系列产品，包括 AI 智能眼镜和可穿戴 AI 助手。同时，当前的 XR 可穿戴产品也将进行 AI 方面的更新，如 Meta Ray-Ban AR 智能眼镜。

图：未来 AR 智能眼镜的概念构想

高性能边缘侧 AI 技术的崛起

在 CES 2024 上，来自 Arm 合作伙伴的一系列低功耗物联网产品展示了各种边缘侧 AI 功能，实现了诸如存在检测、人脸和手势识别以及自然语言处理等用例。在 CES 2025 上，预计边缘侧 AI 将通过更高性能的物联网设备用例得到进一步强化，如本地化决策、实时数据处理和响应、自主导航。这些进步对服务于第一产业、智慧城市、工业物联网和机器人技术的应用尤为重要，因为在这些应用场景中，快速响应环境变化直接关系到系统的功能和安全。

在 CES 2025 创新奖入围名单中，一系列基于 Arm 架构的物联网行业创新技术产品纷纷涌现，展示了先进的边缘侧 AI 用例。在工业物联网和机器人技术方面，R2C2 ARIII 作为一款机器人大脑，能够增强自主工业检测能力；DeepRobotics 将展出适用于各种地形的 Lynx 四足机器狗。在其他领域，软银集团支持的 Aizip 将重点展示适用于在水下环境进行高精度鱼量计数的端侧边缘侧 AI 应用。

Arm 是 CES 上卓越技术的基石

凭借可触达全球 100% 互联设备的无可比拟的规模，Arm 计算平台将在 CES 2025 亮相的众多技术中大放异彩。作为 AI 体验的核心，Arm 技术是 CES 上所呈现的卓越成果的基石，将引领行业迈入精彩纷呈的一年。

概述

ET3164 是一款单通道负载开关，它能够配置上升时间以减少浪涌电流。该器件包含一个 N 沟道 MOSFET，其输入电压范围为 0.1V 至 5.5V，且能够支持最大 10A 的连续电流。

此开关由使能引脚（ON）控制，该引脚能够直接与低电压 GPIO 信号（VIH = 0.8V）对接。ET3164 器件设有一个可选的 QOD 引脚，用于在开关关闭时实现快速输出放电，并且输出的下降时间（tf）可通过外部电阻进行调整。设备上有PG信号，当主 MOSFET 完全导通时，可用于驱动下游负载。集成的热关断功能确保在高温环境下的保护。ET3164 采用 QFN10 封装，其在 - 40°C 至 + 125°C 的环境温度范围内可稳定运行。

封装外形图

典型应用

来源：无锡力芯微电子股份有限公司