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全新JBOF架构助力存储独立软件供应商和云服务提供商，为人工智能时代构建高性能、高效且智能的数据平台

Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI），作为AI、云、存储和5G/Edge计算的综合IT解决方案提供商，正式推出一款全新优化存储系统，旨在支持高性能的人工智能训练、推理以及高性能计算（HPC）工作负载。该JBOF（Just a Bunch of Flash）系统在2U机箱中集成多达四个NVIDIA BlueField-3数据处理单元（DPU），以运行软件定义的存储工作负载。每个BlueField-3 DPU都支持400Gb以太网或InfiniBand网络，并具备硬件加速能力，适用于处理诸如加密、压缩和纠删编码等计算密集型存储和网络工作负载，以及扩展AI存储需求。该双端口JBOF架构采用了最先进的主动-主动集群设计，确保关键任务存储应用的纵向扩展以及对象存储和并行文件系统等横向扩展存储的高可用性。

"Supermicro全新的高性能JBOF存储系统采用我们的模块化设计方法，支持E3.S或U.2规格的SSD，并采用最新的PCIe Gen 5技术，连接SSD、DPU网络和存储平台，" Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。"Supermicro的系统设计支持24或36个SSD，使用30.71TB的SSD可提供高达1.105PB的原始容量。我们均衡的网络和存储I/O设计能够充分利用400 Gb/s的BlueField-3全线速， 实现超过250GB/s的PCIe Gen 5 SSD带宽。"

欲了解更多关于Supermicro人工智能存储解决方案的信息，请访问：https://www.supermicro.com/en/products/storage。

Supermicro的JBOF解决方案结合了NVIDIA BlueField-3，将传统的存储CPU和内存子系统替换为BlueField-3 DPU，并在DPU的16个Arm核心上运行存储应用程序。除了存储加速功能，如纠删码和解压算法，BlueField-3还通过硬件支持RoCE（基于以太网的远程直接内存访问）、GPU直接存储和GPU发起存储来加速网络性能。

NVIDIA高级副总裁Kevin Deierling表示："加速计算和人工智能正在改变每一个行业，为社会带来诸多益处。" "NVIDIA BlueField-3 DPU使得像Supermicro Petascale JBOF这样的创新解决方案成为可能，它为新一代AI数据平台提供了极致性能和高效能的基础。"

Supermicro正与NVIDIA合作，打造全新的JBOF生态系统，包括数据平台公司Hammerspace和对象存储提供商Cloudian，旨在使这些存储基础架构软件平台能够在Supermicro JBOF中原生运行于NVIDIA BlueField-3 DPU上。此外，Supermicro已经验证了来自美光（Micron）和铠侠（KIOXIA）的SSD与JBOF系统的兼容性，提供多种容量选择以及单端口和双端口功能。

"Supermicro采用NVIDIA BlueField-3 DPU的JBOF提供了一种高度集成的存储解决方案，专为大规模AI训练和分析存储工作负载而设计。"IDC全球基础设施研究部集团副总裁兼总经理Ashish Nadkarni表示。"这一实施方案提供了比基于CPU的存储服务器更高的能效，并且由于JBOF和DPU架构提供的直接数据路径，读取延迟更低。Supermicro和NVIDIA已组建了一个合作伙伴生态系统，这使得所有大型AI、云服务提供商（CSP）和高性能计算（HPC）客户都应该考虑这一方案。"

如需了解有关JBOF新产品的更多信息，请访问：https://www.supermicro.com/en/products/jbof

Supermicro将与NVIDIA合作，于10月16日（星期三）在加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球会议上详细介绍搭载NVIDIA BlueField-3的新JBOF 解决方案。请访问Supermicro的展位B21，并参加主题为"使用DPU的高性能数据中心存储"（High Performance Data Center Storage using DPUs）的会议，以获取更多信息。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、 AI和5G Telco/Edge IT基础设施提供率先进入市场的创新。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本（TCO），并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。获奖无数的Server Building Block Solutions®通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

稿源：美通社

近日，2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”NanoSpice Pro X^™荣获“中国芯”首届EDA专项奖“EDA技术创新奖”，标准单元库特征化解决方案NanoCell^™入围“EDA产品革新奖”，充分展现了卓越的技术创新能力和行业影响力。

随着集成电路设计和工艺的不断演进，芯片设计规模和复杂度正在面临前所未有的挑战。在整个算力体系中，EDA软件给芯片提供设计和制造的流程和方法学支撑。在芯片设计过程中，晶体管级仿真和验证是EDA的核心技术之一和重中之重，仿真和验证的时间占据整个芯片设计周期的70%，仿真EDA工具的精度和性能对芯片设计的准确性和效率有关键性影响。

经过多年攻关，概伦电子研发出业界领先的具有自主知识产权的“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”。概伦电子FastSPICE快速仿真器是面向存储器、定制数字电路、SoC等全芯片晶体管级电路的仿真验证软件，用来精确仿真晶体管级电路行为，通过仿真结果来验证电路设计的正确性和可靠性，迭代优化电路性能指标，它是定制芯片设计流程至关重要的一个EDA工具。

为了满足工艺节点的演进和设计裕度的不断降低所带来的更高精度要求，概伦电子开发的快速电路仿真EDA技术及相关产品NanoSpice Pro X^™采用具有创新、自主知识产权的自适应双引擎技术，无缝集成先进FastSPICE引擎和高精度NanoSpice X^™仿真引擎，以确保模拟电路的高精度和数字电路的卓越仿真性能，解决大规模存储电路、CPU、和定制数字、系统级芯片（SoC）等全芯片电路复杂设计的验证难题。

概伦电子NanoSpice Pro X^™产品系列为模拟模块、模拟全芯片、存储器、定制数字电路和SoC设计提供了国际罕见的一站式的仿真验证解决方案。快速仿真器的产品性能已达世界领先水平，目前已得到国内外多家头部集成电路设计企业的商用，并且是日常使用的主要EDA工具。

通过在产品推广阶段与成熟的商用仿真器基准测试，翔实的数据证明概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”不仅打破国外厂商的垄断，填补了国内市场的空白，且在存储器电路仿真等细分领域已处于国际领先地位。

颁奖仪式上，同时公布了2024“中国芯”首届EDA专项奖“产品革新奖”入围名单。概伦电子标准单元库特征化解决方案NanoCell^™入围“EDA产品革新奖”。NanoCell^™是一款快速、精确且易于使用的标准单元库特征化EDA工具。采用智能分析算法来分析、提取单元电路的ARC和功能，通过先进的分布式并行架构技术和强大的内置NanoSpice^™仿真器，实现精确、高效的单元电路特征的仿真与建模，最终结合云计算实现近似线性化加速。支持平面工艺与FinFET工艺(<7nm)，支持的特征模型包括时序、功耗、噪声以及先进的统计模型等。

此次荣获“EDA技术创新奖”和入围“EDA产品革新奖”双重荣誉，也标志着行业对概伦电子在科技创新领域实力的一致认可。未来，概伦电子将持续践行DTCO方法学，为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发、高端芯片竞争力提升等关键问题，联动芯片设计与制造，打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案，不断提升我国集成电路行业整体竞争力。

来源：概伦电子Primarius

如需了解该产品的更多信息，请访问www.tdk-electronics.tdk.com/en/xEVCap

• 随着对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资

• 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）

• 为了加快48V技术的采用，降低其成本和复杂性，需要采用模块化设计、敏捷发开方法和行业合作

全球电子行业的领军企业及连接技术创新者Molex莫仕公司发布了一份报告，探讨48V电气系统技术迅速兴起，这项技术有望大幅提升汽车性能、效率、功能性和舒适性。Molex莫仕公司的《重构汽车未来：引入48V电源系统》报告探讨了48V技术的发展势头，并为汽车制造商和产品设计工程师提供了实用建议，帮助他们应对从传统12V电气系统过渡到48V电气系统时可能遇到的机遇和挑战。

Molex莫仕智联出行解决方案事业部高级副总裁兼总裁Scott Whicker表示：“48V技术的前景非常广阔，但要实现这一技术需要整个行业的合作，来克服技术障碍并建立行业标准。我们正与整个汽车生态系统的伙伴携手合作，加快48V技术的普及。在同心协力下，我们可以优化系统整合，降低开发成本，加快电源系统组件和连接解决方案的上市速度，确保可靠和高效的电力输送。”

解锁新的车辆功能

48V技术通过将系统电压提升四倍，显著提升了汽车的性能和功能。这些改进包括电动涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统以及辅助电池充电的温度预调节。48V系统不仅提高了电动组件的效率，还能达成更灵敏的气候控制、卓越的转向响应能力、以及精准的发动机温度管理。此外，该系统还能增强关键传感器、执行器和控制单元的功率效率，为高级驾驶辅助系统（ADAS）提供支持，并为完全自动驾驶铺平道路。

48V多功能系统同时适用于传统内燃机（ICE）车辆和电动车。Molex莫仕的报告指出，在当前及未来的汽车市场中，48V系统具备显著的盈利性增长潜力，并强调了对模块化48V平台的需求。这些平台具备灵活的架构，可以根据车辆的大小、类型和功率需求进行48V系统定制。然而，48V系统的高电压水平可能导致电磁干扰（EMI）增加，使得屏蔽干扰比低电压系统更加困难。同时，布线和线束设计也至关重要，因为更大的电流和更高电压要求会带来与重量、空间和成本等方面的挑战。

Caresoft公司证实了48V技术带来的机遇与挑战

作为汽车工程分析的领军企业，Caresoft Global持续探索48V技术在提升燃油效率、降低碳排放以及增强驾驶体验方面的显著益处。在其最新报告《电动汽车中48V架构的演变》中，Caresoft强调了48V技术的核心竞争力和挑战，同时阐述了主流电动汽车制造商的最新发展动态。凭借其精湛的车辆拆解技术，Caresoft对采用48V技术的车型进行了细致的拆解与分析，以展现该技术如何影响系统效率、布线复杂度及车辆性能。

Caresoft Global总裁Terry Woychowski指出：“48V架构的兴起标志着在满足关键环保法规及消费者需求方面的一个重要转折点。具备前瞻视角的电动汽车制造商应通过与电动车生态系统内核心利益相关者的紧密合作，推动48V技术的创新并降低成功门槛。”

48V技术成功的路线图

实现48V技术的广泛应用，需要采取灵活的策略与行业协作，以克服初期投资、技术整合及与现有电气系统和安全功能的兼容等挑战。精确优化48V电池性能，对提升能量密度、功率输出、使用寿命及降低成本至关重要。采用模块化平台，包含可互换的电动机、逆变器、直流-直流转换器和电池等组件，为更高效经济的车辆设计奠定基础。

推进连接器设计、材料和制造技术的发展

48V电气系统要求业界提升连接器的性能和可靠性，并采用具有卓越电气与热性能的先进材料。Molex莫仕的报告提供了关于改进接点镀层技术的见解，旨在防止腐蚀、保持最佳导电性以及延长连接器的使用寿命。区域架构等设计创新对于优化配电、降低布线复杂性和提高系统可靠性至关重要。自动化装配流程的精密制造也有助于确保一致的生产质量和效率。

Molex莫仕出品的MX150中压连接器系列产品展现了该公司致力于满足不断变化的汽车行业需求。MX150专为高效装配和减小包装尺寸而设计，为48V布线场合提供坚固可靠的解决方案。该系列能够承受60V以内的电压，因此允许使用更细的导线，从而减轻车辆的重量并降低成本，同时保持高性能。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区，为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性，Molex莫仕实现了Creating Connections for Life(为生活创建连接)的无限潜力。欲了解更多信息，请访问www.Molex.com。