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公司三季度实现毛利率转正,单季度毛利率约为6%。

2024年10月13日,芯联集成(688469.SH)发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长,这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。

公司预计2024年前三季度:

-营业收入约为45.47亿元,同比增加约7.16亿元,增长约18.68%

-归母净利润约为-6.84亿元,同比减亏约6.77亿元,亏损幅度下降约49.73%;

-EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为16.60亿元,同比增加约7.98亿元,增长约92.67%

毛利率转正 大幅减亏

公司毛利率实现单季度转正,并达到约6%,不仅源自公司市场业务的快速发展,也得益于公司精益生产管理能力、供应链管理能力与成本控制能力等的日益提升。

继和蔚来汽车、理想等公司签订长期战略合作协议后,公司日前也获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议,公司提供的高性能碳化硅(SiC)MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。

多个客户的开发,新技术平台,新产品的导入共同促进了公司第三季度毛利率转正的业绩。

同时,公司归母净利润也大幅减亏,前三季度归母净利润约为-6.84亿元,同比减亏约6.77亿元,亏损幅度下降约49.73%。

量质齐飞,营收创新高

受益于新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率稳健提升,营业收入快速上升,单季度同比、环比均呈现较高增长。数据显示,公司2024年第三季度营业收入约为16.68亿元,再创季度营收历史新高。

2024年以来,公司已获得的定点项目开始陆续批量投产,这带动工厂产能的大规模释放。同时,大客户项目定点增加也带动12英寸线产线利用率大幅度提升,接近满载;8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态;6英寸碳化硅SiC的产线更是持续满负荷运转,8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。

其中,公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线,也均实现快速增长。

结语

自公司成立以来,公司始终坚持技术和市场需求的双轮驱动策略,不断夯实发展基础。公司未来继续秉承创新精神和卓越业绩,努力引领行业发展,在新能源汽车、工控、消费等行业保持高质量发展的强劲势头。


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徕芬618狂欢破纪录,热销5.3亿,高速吹风机品类更是连续三年品类销量全网销量第一,超越戴森品牌。近几年,户外运动市场也十分火热,随之引起户外装备市场蓬勃发展,低压暴力风扇以其轻便和功能强大的特点,成为户外活动的理想选择。

创新散热技术、提升性能极限,森国科推出了7.4V,13万转暴力风扇无刷电机驱动方案,可以满足市场上对高效便携制冷解决方案的追求。驱动方案集成度高、转速稳、噪音低,帮助减少再开发时间,进一步节约成本。1角硬币大小的板卡更有利于风扇外形的美观设计和小型化设计。

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该款方案中,暴力风扇转速高达13万转,续航时间更持久,温升更低,同期相比市面上其他方案,森国科暴力风扇驱动方案采用SGK32G035这一颗高性能芯片,通过优化的起步算法,成功做到了100%的启动率,电机的运行噪音和冲击力做到最低,能为户外朋友们提供更优质的使用体验。

高性能、高集成度芯片

森国科自研的高性能MCU驱动芯片SGK32G035,使用的是 Cortex®­M0为内核,最高工作频率可达 60MHz,内置 32KB 高速存储器,多达 26 个 GPIO;内置三组集成的N&N 栅极驱动器,可以驱动N/N MOS。

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芯片采用QFN32 封装,集成了一个 3.3V/5V 可选的 LDO,且具有限流能力,形成了稳定又安全的保护措施,包括过压保护、过温保护等;集成了 1 路 12 位的模数转换器 ADC、2 路模拟比较器 COMP、2 路运算放大器 OPAMP、1 个 32 位通用定时器、3 个16位基本定时器、1个16 位高级定时器;1 个 USART 接口可作为 UART或 SPI 通信。

便携式暴力风扇方案

功能参数

• 控制方式:无霍尔BLDC 控制

• 过流保护,过压保护,欠压保护,堵转保护

• 优化的起步控制算法

• 输入电压:5.5V~24V

• 连续工作电流:22A

• 电机:无霍尔传感器三相BLDC高速电机

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暴力风扇板图

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暴力风扇

特点优势:

• 优化的起步算法,启动成功率 100%

• 电机噪音低,无金属异响,控制稳定

• 方波控制转速达 13 万转以上(一对极电机)

MCU:SGK32G035

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启动时的,电压波形,强拖频率逐渐加快

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全速运行的,频率2174Hz,转速2174×60=130440转

关于森国科

深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事功率器件、模块,功率IC的高新科技企业。功率器件主要包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT,功率芯片主要包括功率器件驱动芯片、无刷电机驱动芯片两大类。公司总部在深圳市南山区,在深圳、成都、苏州设有研发及运营中心。公司研发人员占比超过70%,研究生以上学历占比50%,来自联发科、海思、比亚迪微电子、罗姆、华润上华等机构,囊括清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学、西北工业大学等微电子专业知名院校。

森国科碳化硅产品线为650V和1200V 碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、SiC二极管模块、SiC MOSFET 模块,该产品系列广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电桩电源模块、矿机电源、通信设备电源、5G微基站电源、服务器电源、工业电源、快充电源、轨道交通电源等。森国科碳化硅产品采用6寸车规级晶圆,具有高耐温,高频,高效,高压特性,已稳步进入国内汽车三电、主流大功率电源、光风储逆变器、充电桩电源模块等上市公司供应链。

森国科功率IC采用先进的高压特色工艺,包括功率管及模块的驱动、BLDC及FOC电机的驱动。经过5年的发展,该产品线的团队在BCD工艺,UHV工艺、数模混合、电机驱动算法方面有深厚的积累。功率器件驱动芯片,已经大规模量产中低压系列,即将推出高压系列。在电机驱动芯片方面,已经推出单相BLDC散热风扇电机系列,即将推出三相BLDC电机驱动系列。

森国科在中金资本、北汽产投、蓝思科技、凌霄股份、中科海创等股东的助力下,以低成本创新为己任,努力为客户提供高性价比的绿色“芯”动力,成为全球领先的功率半导体公司!

来源:国科

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LP3330是一款2A同步降压LED驱动芯片,支持4.5V至30V宽输入电压,集成低内阻开关MOSFET,转换效率高达97%;支持PWM调节亮度,采用PWM-to-Analog调光方式,最小支持0.6%占空比,具有良好的调光线性和一致性(精度3%);同时具有全面的保护功能:包括LED开路/短路保护,输出短路保护,检测电阻开路和短路以及器件过热保护,并且均具有自动重试功能。

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(LP3330典型应用电路图)

LP3330具体性能参数指标可联系微源获取数据手册。

高质量画质的IPC,除了镜头、光圈和图像传感器,补光灯也是提升画质的重要器件,LP3330可以高效驱动红外灯和白光灯来实现补光功能,在静止或调光过程中无可视闪烁,调光均匀细腻,拍摄无纹波或闪烁,让画面更清晰。

此外,LP3330采用标准SOT23-6封装,支持两种不同的脚位,以满足不同终端的兼容性需求。广泛应用于家用5V及公共12V供电IPC、人脸识别LED驱动、舞台灯光LED驱动、12V/24V直流照明、医用UV LED驱动等场景。

LP3330主要特点

更清晰,PWM-to-Analog调光功能、FPWM模式,无频闪。

  • 采用PWM转模拟调光方式,将PWM信号转换为DC信号调节亮度,最低支持0.6%占空比调光,宽调光范围线性度好;

  • 固定1MHz开关频率,低亮度情况下保持低的电源纹波;

  • 摄影设备拍摄无纹波或闪烁影响。

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更高效,降低系统损耗。

  • 集成100mΩ高侧、70mΩ 低侧开关 MOSFET,损耗小转换效率高,最高效率可达97%。

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更安全,全面提高产品可靠性。

  • 36V直流耐压,避免恶劣环境下可能引发的风险,如远距离走线电源波动、热插拔等情况下的尖峰高电压,有效提升整机可靠性;

  • 过流保护,高侧和低侧开关MOSFET逐周期限流,实现过载保护;低侧开关还具有反向限流功能,防止损坏器件;

  • 负载异常保护,包括LED开路/短路保护,输出短路保护,检测电阻开路和短路保护,防止在生产操作/使用中异常损坏器件;

  • 过温保护,结温高于关断值即停止工作,避免器件因温度过高损坏;

  • 所有保护功能均具有自动重试功能,当异常条件解除后可自动恢复工作。

关于微源半导体

微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司,持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域,全球布局研发中心和销售中心,致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务。产品广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。

 自成立以来,微源半导体快速成为全球领先的电源管理方案提供商,以上千种产品、超十亿颗级别使用量服务于上万家客户。微源始终坚持产品质量第一,持续高研发投入,致力于设计更可靠、品质更安全、交付更有保障,努力成为客户首选电源合作伙伴。

 网址:www.lowpowersemi.com

 电话:86-0755-33000088

 地址:深圳市福田区车公庙泰然大厦C座1505

来源:微源半导体

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光谱测量领域新成员—SCI系列

作为深视智能光谱测量领域新成员,SCI系列光谱共焦位移传感器在精度、适应性、灵活性等关键性能指标上实现了质的飞跃,更在材料适应性、测量效率、数据处理等方面展现出前所未有的优势,为工业自动化、精密制造、科研探索等多个领域提供了强有力的技术支持。SCI系列的诞生,是深视在光谱共焦产品线上的二次飞跃,推动光谱测量技术向高智能化、精密化迈进,助力企业在全球光谱测量市场中占据重要位置。

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产品优势

01 更高采样频率

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SCI系列光谱共焦位移传感器采用高速CMOS搭载FPUT算法,采样频率至高33Khz,扫描速度同比SC系列提升3倍,可准确测量高速移动的物体以及高频率震动的幅度。

02 更强的光亮度

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SCI系列光谱共焦位移传感器采用自研超强感光算法搭配超亮光源,无惧各种材质、形状测量,轻松应对高透明、高反光、低反射率、粗糙等不同形状材料表面,解决吸光材质信号无法稳定回传的难题。

03 更高测量精度

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SCI系列光谱共焦位移传感器线性精度至高±0.2μm,至大回光角度达±60°,精确扫描有弧度的物品真实轮廓;微米级光斑直径,准确测量微小段差、薄膜以及极片厚度变化。

04 更强环境适应力

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SCI系列光谱共焦位移传感器支持同时接入3轴编码器,可实时锁存3轴编码器值,实现多轴同时运动测量,如在影像仪设备中进行复杂的XYZ运动测量。支持以太网、模拟量、RS232、开关量的数据传输接口。

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SCI系列大幅改善产品的温漂特性,温漂至优可达0.15μm/℃,搭载高柔铠甲光纤线缆,在环境温度变化大、布线复杂的应用场景下亦能长时间稳定工作。

光感精测 精进无界

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基于多年光谱共焦技术积累与持续创新,深视智能推出的SCI系列光谱共焦传感器能够实现对各种材质与复杂形状物体的精准测量,即便面对高频振动场景,也能稳定测定物体的高度与厚度。其性能指标与国外同类高端设备相当,彰显了深视智能在光谱测量技术上的实力与突破。

来源:深视智能科技

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产品介绍

Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372,具备Delta-Sigma ADC高分辨率效能,特别适合高精准度测量类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。

BH67F5372内建24-bit ADC电路,转换速度最快达1.6kHz,可实现高精准度测量。另搭配12-bit ADC,转换速度达125kHz,实现快速测量。MCU资源包含HT-8 MCU核心、32K×16 Flash ROM、3072×8 RAM、2048×8 EEPROM及多种通信接口。内建LCD Driver可直推LCD panel。

BH67F5372提供64-pin LQFP封装型式,搭配丰富的资源及完整的功能,可满足多种不同档次,多样化产品的需求。

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来源:合泰单片机

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芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用

致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技”NASDAQSLAB),日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲,公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台

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芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示:“人工智能正迅速成为关键的增长催化剂,它将使物联网设备的数量在未来10年内超过1000亿台。我们即将推出的第三代平台具有无与伦比的性能和生产力,将为从制造和零售到交通运输、医疗保健、能源分配、健身和农业等广泛的行业开启新应用和新功能,帮助各个行业以非同凡响的方式实现转型。”

为了实现这一愿景,物联网设备需要在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习(AI/ML)功能方面进行强大的升级。芯科科技在演讲中透露了有关其第三代平台的更多信息,该平台将使这一愿景成为现实。

第三代平台的片上系统(SoC)将拥有全球最灵活的调制解调器、最安全且可扩展性最强的存储器

第三代平台产品将能够应对物联网持续加速发展所带来的挑战:在重要领域的所有物联网应用中,远边缘(far-edge)设备对更强处理能力的需求,这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施商业建筑、零售和仓库智能工厂和工业4.0智能家居互联健康;以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。第三代平台产品通过满足不断发展的物联网的关键需求来应对相关挑战:

  • 连接性:完整的第三代平台产品组合将包括数十种产品,涵盖所有主要的协议和频段,几乎可以连接任何事物。第三代平台的首款产品配有全球最灵活的物联网调制解调器,能够在三个无线网络上实现真正的并发,并具有微秒级的信道切换能力。

  • 计算能力:第三代平台产品将采用多核设计,配有Arm Cortex-M应用处理器和用于射频和安全子系统的专用协处理器,以及部分型号配备的专用高性能机器学习子系统。凭借同类产品中可扩展性最强的存储器架构,再加上Cortex-M处理器(从133 MHzCortex-M33到运行频率超过200 MHz的双Cortex-M55),第三代平台产品可支持复杂的应用和嵌入式实时操作系统。

  • 安全性:所有第三代平台产品都将支持芯科科技Secure Vault High技术,并具有就地身份验证等其他功能,可支持设备和云之间的可信通信。第三代平台产品还将拥有世界上最安全的存储器接口,从而在入侵者获得物理访问权限时可以对其主要攻击方向之一进行加固防护,并保护设备制造商的知识产权。第三代平台还将采用美国国家标准与技术研究院最近发布的后量子加密标准。

  • 智能化:高级的第三代平台产品将采用芯科科技的第二代矩阵矢量处理器,该处理器可以将复杂的机器学习运算从主CPU卸载到专门的加速器上,该加速器旨在将电池供电型无线设备的机器学习性能提升高达100倍,同时大幅降低功耗。

对于这场物联网变革而言,设计当中的一个关键驱动因素就是数据,它在边缘设备与云之间来回流动。这种双向流动使得物联网边缘设备在不断发展的人工智能领域中成为一个理想的搭档。这些设备不仅可以用于在边缘做出有限的决策,例如智能恒温器可以评估环境温度并对家庭暖通空调进行调节,而且随着大规模基于云的人工智能应用的出现,边缘设备还可以作为数据采集装置发挥关键作用,并应用其机器学习功能更好地从杂乱无章的数据中筛选出有价值的数据。能够识别和传输“极端情况”(corner case)的数据,是人工智能运营者所看重的,这可以使他们的系统更加智能。

首款第三代平台SoC目前正在接受客户试用,更多信息将于2025年上半年公布。

第一代平台和第二代平台SoC继续发展,全面应对各种技术需求

芯科科技的第一代平台和第二代平台产品在帮助扩展物联网规模,提供安全、稳健的连接以及开拓新应用等方面不断取得成功。今天,随着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)芯片的全面供货,芯科科技的第二代平台又取得了新的发展,这些芯片包括:SiWG917无线MCUSoC、面向托管应用的SiWN917网络协处理器和面向运行高端操作系统的应用的SiWT917射频协处理器。SiWx917系列产品从一开始就是专为超低功耗Wi-Fi 6应用而设计,在特定的物联网应用中,可在使用单节AAA电池的情况下提供长达2年的电池续航时间。

今年早些时候,芯科科技推出了支持蓝牙802.15.4连接的BG26MG26产品。随着物联网需求的增长,这些无线SoC是面向未来发展所打造的,并采用了与即将推出的第三代平台产品相同的专用于机器学习的矩阵矢量处理器。MG26BG26的闪存、RAMGPIO是其前代产品的两倍,这一创新也使其赢得了IoT Evolution年度产品奖项。

芯科科技第二代平台产品还可应用于环境物联网相关的新兴领域。这项令人兴奋的新技术支持物联网设备从周围的环境资源中获取能量,例如室内或室外环境光、环境无线电波和活跃的运动。在与电源管理集成电路(PMIC)制造商e-peas的合作中,芯科科技推出了xG22E,这是xG22无线SoC的超低功耗新品种,其大幅降低了功耗预算,并采用了先进的睡眠/唤醒引擎,从而能够在环境物联网的功耗范围内运行。xG22E广泛适用于传感器、开关和电子货架标签等商业应用。

2025年,芯科科技第二代平台还将推出更多产品,第一代平台、第二代平台和第三代平台将并存,为数量庞大的物联网应用提供功能强大的产品。

在芯科科技专为物联网设计的最广泛的无线SoCMCU产品组合中,这些SoC只是一小部分。在技术广度、深度和专业知识方面,没有任何物联网供应商能够与芯科科技相比拟。

参加芯科科技Works With开发者大会,进一步探索物联网的未来

为了向物联网开发人员和设计人员传达这些专业知识,芯科科技即将于1024日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办实体Works With开发者大会。此次大会将更聚焦于中国市场,通过一系列精彩的主题演讲、生态大厂的精彩分享和圆桌讨论、技术实作和丰富展示,为物联网领域专业人士提供进一步交流互动、携手创新的绝佳平台,力助参会者用先进技术把握趋势与掌控未来。

点击此处,注册参与2024年上海实体Works With开发者大会,以便为您保留参会名额。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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10月14日,荣耀正式宣布将推出行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0。MagicOS 9.0发布会及开发者大会将于10月23日-10月24日在北京中关村国际创新中心举行。此外,首发搭载MagicOS 9.0的新一代旗舰Magic7系列将于10月30日正式发布。

本次大版本迭代的MagicOS不仅在流畅性以及跨设备协同能力上有显著提升。同时,通过荣耀具备行业引领性的AI智能体,其还能精准理解用户意图,以更加智能、个性化及更具安全性的方式,为用户主动提供服务。比如,荣耀此前释放的AI智能体创新功能——"一键关闭自动续费"。用户只需一句语音指令"帮我查一下有哪些应用在使用自动续",手机上的荣耀AI 智能体就可以自动调取相关应用,帮助用户完成付费订阅APP的查找,并协助用户一键取消。

荣耀CEO赵明表示,MagicOS 9.0是荣耀面向未来的AI OS,其将会带来与众不同的、非常振奋人心的体验,将助力智能终端真正进入"自动驾驶"时代。

此外,在10月24日荣耀还将举办包括应用服务与商业合作、AI Agent、IoT智慧互联、隐私安全、运动健康、游戏、极致体验和个性化生态在内的8大分论坛,向业界同仁和与会嘉宾分享优秀的端侧AI实践案例,深入探讨AI智能体在智能终端中的应用及未来发展,旨在通过更加开放、创新、协作的方式,联合更多生态伙伴构建场景化解决方案,推动行业垂类伙伴接入百模生态及大互联生态,拥抱前沿科技与AI时代的新商业机遇,共建荣耀互联网服务繁荣生态。

在智能终端行业,荣耀一直是智慧的先行者,拥有完整的端侧AI技术逻辑和可追溯的战略历史脉络,致力于通过端云结合的平台级AI能力,以及具备行业唯一性的AI四层架构,构筑真正强大、系统、无缝的全场景智能,为消费者带来个人化、人性化、隐私安全的颠覆性AI智慧体验。

今年9月,荣耀在IFA展上正式发布了全球首个跨应用开放生态智能体,向业界展示了包括"AI反诈"以及"一键关闭自动续费"、"一键点饮品"、"一键旅行规划与订票"等在内的多项颠覆性端侧AI体验,让人们得以一窥荣耀MagicOS 9.0的智慧能力与全新交互方式的冰山一角。此次发布会,荣耀将携手全球开发者和顶级AI战略合作伙伴,为全球用户带来更多惊喜。

10月23日-10月24日,聚焦北京中关村国际创新中心,一起见证AI魔法!见证AI智能体赋能的新一代智能终端的诞生,探索AI智慧服务所带来的全新交互模式!

稿源:美通社

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近日,浪潮信息源2.0开源大模型与百度PaddleNLP完成全面适配。用户通过PaddleNLP,可快速调用源2.0预训练大模型,使用源2.0在语义、数学、推理、代码、知识等方面的推理能力,也可以使用特定领域的数据集对源2.0 进行微调,训练出适合自身业务需求的大模型。

大语言模型的快速发展对训练和推理技术带来了更高的要求,企业在大模型开发过程往往面临多种难题:如何实现高效训练和推理,如何降低算力资源消耗,如何适配多种硬件……

PaddleNLP是百度基于飞桨框架打造的大语言模型套件,聚合业界优质预训练模型并提供开箱即用的开发体验,覆盖NLP多场景的模型库,搭配产业实践范例,提供极致的训练与推理性能,可满足灵活定制的开发需求。

源2.0系列基础大模型是首个全面开源的千亿参数模型,包括1026亿、518亿、21亿三种参数规模的模型,在对话问答、编程、逻辑推理等方面展示出了领先的能力。

此次适配标志源2.0大模型迁移到飞桨生态中,丰富了PaddleNLP的大模型库,方便用户在PaddleNLP内快速使用源2.0大模型的能力,并能使用特定领域的数据集做微调,利用相对较少的资源就能训练出更适合实际应用场景的大模型。源2.0基于PaddleNLP内置的预训练-微调-推理全流程,支持大模型数据并行、数据分组切片并行和模型并行,提供高性能分布式训练与推理技术,同时无需修改即可适配多种硬件,从而给用户带来开箱即用的开发体验,实现高效训练和推理。

在微调阶段,利用PaddleNLP中Zero Padding零填充数据流优化技术,通过分组贪心的数据填充策略,可最大程度消除无效填充的比例。通过上述优化,相比LLaMA-Factory,PaddleNLP在SFT(Supervised Fine-Tuning,监督微调)环节性能提升,可以更快训练出适合客户应用场景的专属源2.0大模型。

基于PaddleNLP实现源2.0大模型的步骤

Step 1 环境构建,安装飞桨框架的软硬件环境

Step 2 拉取源2.0权重

Step 3 测试

使用PaddleNLP与源2.0的交互示例

用户在PaddleNLP平台上可以快速使用源2.0的推理能力,特别是使用源2.0进行张量并行推理时。在Torch平台上,源2.0使用transformers直接进行推理,是默认使用流水线并行推理的,计算流只有一条,因此推理性能相较于张量并行较慢。如果想使用张量并行,需要用户自己编写代码按照并行数量提前对权重进行转换,而这又需要用户对模型和框架比较熟悉。但在PaddleNLP平台上,用户无需提前处理权重即可一键启动张量并行推理,上手门槛低。

以下是使用PaddleNLP与源2.0的交互示例。

1.代码生成

问题:使用java实现冒泡排序算法

回答:冒泡排序是一种简单但效率较低的排序算法,它通过比较相邻的两个元素,并交换它们的位置,从而逐步将最大的元素移动到列表的末尾。

面是使用java实现冒泡排序算法的代码:

在这个代码中,int[]arr是输入的整数数组,n是数组的长度。函数bubbleSort接受一个整数数组作为参数,并返回排序后的数组。

使用上述代码,你可以调用bubbleSort函数对数组[5,3,8, 2,1,6,4]进行排序。排序后的结果为[1,2,3,4,5,6,8]。

2.文章生成

问题:写一篇题为AI带给了人类什么的文章。

回答:人工智能(AI)是一种技术,它可以让计算机像人类一样思考和行动。AI技术已经广泛应用于各个领域,包括医疗、金融、交通、教育、娱乐等等。AI技术可以帮助我们解决许多问题,例如自动驾驶、语音识别、图像识别、自然语言处理等等。AI技术还可以帮助我们提高工作效率,例如自动化生产线、智能客服等等。AI技术还可以帮助我们更好地了解世界,例如通过AI技术可以更好地预测天气、分析市场趋势等等。总之,AI技术已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。

3.翻译

问题:将下面的文字翻译成中文:But with the passage of time, Hemingway has reached middle age,and his energy and creativity have also declined. In Hemingway's inner world, he was very upset, but he never lost hope and confidence.

回答:然而随着时间的推移,海明威已经步入中年,他的精力和创造力也不断下降,但他的内心却非常不安,但他从未失去希望和信心。

4.对话

问题:目前最先进的机器学习算法有哪些?

回答:当前最先进的机器学习算法包括以下几种:

1.       卷积神经网络(Convolutional Neural Networks,CNN):CNN是近年来在图像处理领域中非常成功的一种算法, 可以用于图像分类、目标检测、图像分割等任务。

2.       循环神经网络(Recurrent Neural Networks,RNN):RNN常常用于序列数据处理,例如自然语言处理、语音识别、机器翻译等任务。其中,长短时记忆网络(Long Short-Term Memory,LSTM)和门控循环单元(Gated Recurrent Unit,GRU)是两种常用的RNN变体。

3.       自编码器(AutoEncoder,AE): AE是无监督学习中一种重要的算法,目标是学习一种压缩表示形式,能够把输入压缩到较小的范围。目前应用于信号处理、图像压缩、数据压缩等领域。

4.       对抗生成网络(Generative Adversarial Networks,GAN):GAN是由两个神经网络组成的对抗模型,一个生成器网络用于生成新的数据,另一个判别器网络用于判别生成的数据是否真实,引导生成器学习生成新的数据。GAN广泛应用于图像生成、视频生成等场景中。

5.       迁移学习(Transfer Learning):将过去在训练集上训练而得到的知识应用到新任务中,可以加速模型的 训练和提高效果。

总之,当前最先进的机器学习算法包括卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、自编码器(AE)、对抗生成网络(GAN)等。在不同的应用场景中,需要根据任务特点选择适合的算法,并进行实验和评估来验证其有效性。

使用PaddleNLP对源2.0进行训练

如果需要基于源2.0从头进行训练,可以参考预训练部分;如果需要基于源2.0大模型,对特定的功能进行"优化",可以参考微调部分,使用特定领域的数据集做微调,利用相对较少的资源就能训练出更适合实际应用场景的大模型。

1.预训练

以源2.0-51B模型为例,输出如下:

Loss曲线如下,可收敛。用户可以基于源2.0的模型结构,使用自己的数据集从头进行预训练,生成专属基础大模型。

2.微调

以源2.0-51B模型进行Lora微调为例,输出如下:

Loss曲线如下,可收敛。用户可使用特定数据集对源2.0进行微调,训练出更适合自身业务需求的大模型。

稿源:美通社

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2024年德国柏林轨道交通技术展览会(InnoTrans 2024)期间,华为面向全球发布智能铁路FRMCS-T(未来铁路移动通信系统)白皮书,从行业趋势、标准解读、频谱选择、组网架构、无线关键技术等方面,详细阐明了FRMCS在数字化转型中的必要性和实现方式,为下一代铁路无线网络的规划和建设提供重要的参考和思路。

轨道交通行业正加速进入宽带化、云化、智能化时代。华为交通智慧化军团海外轨道拓展部总监向曦在主题演讲中指出,高质量的通信系统,具备大带宽、广覆盖和低时延的特点,是轨道交通宽带化发展的关键支撑。业务上云成为大势所趋,它通过集中利用IT资源和统一的运营维护,可以有效减少投资成本。同时,大数据和人工智能的应用将促进业务数据的快速融合,充分发挥数据的价值,支持业务的智能化发展,并提高生产管理的效率。轨道交通与其他交通方式的融合正在加速,并逐步形成一体化的综合性大交通。

华为交通智慧化军团海外轨道拓展部总监向曦

华为交通智慧化军团海外轨道拓展部总监向曦

2024年UIC(国际铁路联盟,International Union of Railways)发布了FRMCS-T标准,为下一代铁路移动通信系统建立一套完整的标准体系。大会期间,华为基于自身在无线领域的技术实践,面向全球发布了FRMCS无线技术白皮书,详细阐述了铁路行业客户在移动通信升级过程中主要的问题,并解读了最新FRMCS-T标准,并提出了新一代铁路移动通信系统对传统窄带的优势。

华为企业无线Marketing与解决方案销售行业解决方案交通行业总监盛甫

华为企业无线Marketing与解决方案销售行业解决方案交通行业总监盛甫

华为企业无线Marketing与解决方案销售行业解决方案交通行业总监盛甫表示,当前华为针对UIC最新标准FRMCS-T的铁路无线解决方案,大带宽、低时延的下一代铁路无线通信网络,综合客户诉求、技术演进、生态、成本等关键因素,提出了面向5G的解决方案,助力行业客户无线通信系统平滑升级,驱动铁路行业数智化转型。

华为政企光领域副总裁刘利春

华为政企光领域副总裁刘利春

面对无线移动通信技术演进等行业的关键挑战和机遇,华为政企光领域副总裁刘利春在主题演讲中表示,华为聚焦铁路数字化升级,并基于MS-OTN平台推出了下一代光通信承载网解决方案,该方案支持E1/SDH/MPLS-TP/fgOTN等多业务融合接入、具备大带宽、高可靠、低时延、易运维等特点,完全满足铁路当前业务需求,支持铁路无线列控系统从GSM-R向FRMCS平滑演进,保障铁路安全、稳定运行。

华为数通产品线交通网络首席解决方案架构师潘望

华为数通产品线交通网络首席解决方案架构师潘望

华为数通产品线交通网络首席解决方案架构师潘望在主题演讲中分享:"华为推出智能铁路FRMCS承载网解决方案,该方案基于IPv6+创新技术,构建高可靠、易运维、体验保障、平滑演进的综合承载能力,支持铁路车站与线路接入、区域汇聚、核心骨干的端到端业务部署,实现铁路FRMCS、GSM-R、旅服等多业务的融合承载,保障铁路安全稳定运行,助力智能铁路释放数字生产力。"

展览会期间,华为全面展示了在轨道行业场景化解决方案与明星产品,涵盖领先的ICT基础设施及智慧城轨和智能铁路等解决方案,旨在重塑轨道全联接,使能行业安全、智能、绿色可持续发展。

截至目前,华为已服务全球70多座城市300多条城轨线路、超18万公里铁路。未来,华为将始终坚持"开放、合作、共赢"。华为期待与客户与伙伴持续紧密合作,共同加速全球交通行业的数智化发展。

稿源:美通社

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新功能的推出彰显荣耀和谷歌让移动AI技术更加普及惠及每个人的承诺

10月12日 -- 全球科技品牌荣耀今天宣布,在其旗舰产品——轻薄的向内折叠智能手机HONOR Magic V3以及HONOR 200系列手机上,推出谷歌 (Google) Circle to Search功能[1],带来卓越性能和无与伦比的影棚级人像摄影体验。此次新改进确保每个人都能享受到最新的人工智能(AI)技术成果,为全球智能手机用户带来无缝直观的搜索体验。

荣耀CEO赵明表示:"AI的改进正在改变我们的工作方式、学习方式、购物方式、创作方式以及与设备的交互方式。无论你需要翻译帮助、作业辅导,还是仅仅想了解社交媒体上吸引你注意的图片的更多信息,智能手机都已经成为我们搜索这些信息的主要工具。作为一个以人为本的科技品牌,荣耀致力于将AI的益处带给每个人。感谢我们与谷歌在行业内的紧密合作,通过在我们并非一款而是两款热门智能手机系列中引入这一功能,现在人们只需动动手指就能解锁海量信息,这为人们的日常生活带来全新水平的便利。"

Circle to Search功能使用户可以立即通过手机,使用谷歌搜索所看到的任何内容。通过Circle to Search功能,用户只需在屏幕上画圈、抹亮、涂写或轻触任意位置,即可选择想要搜索更多信息的文本、图像或视频,无需切换应用程序。Circle to Search功能让搜索任何激发灵感的内容变得更加简单。

[1] Google和Android是Google LLC的商标。

荣耀的AI之旅:构建全面且负责任的AI生态系统

荣耀认识到AI在塑造未来生活方式中的关键作用,一直将AI视为战略重点。通过持续的研发投入以及与行业伙伴的开放合作,荣耀致力于丰富其设备端AI生态系统,为全球消费者提供前瞻性的AI解决方案。今年早些时候,荣耀发布了荣耀四层AI架构,这是推动行业广泛采用的蓝图,最终将惠及全球各地的用户。荣耀采用混合AI战略,将设备端AI与云端AI能力充分融合,开发了多层安全架构和荣耀个人云计算平台,在用户与云端AI服务交互的过程中保障用户数据和隐私安全。

在2024年IFA(柏林国际电子消费品展览会)上发布的最新旗舰折叠屏手机HONOR Magic V3,搭载了一系列开创性的AI能力。HONOR Magic V3与谷歌合作,配备了AI消除、面对面翻译和荣耀笔记等工具,为用户提供专业级的生产力功能。秉承以用户为中心的理念,荣耀正式面向全球发布行业首个跨应用开放生态智能体,并首次向外界展示了荣耀AI Agent的“一键取消自动续费”、AI反诈等多项AI创新成果,为AI手机发展提供新思考。此外,运行MagicOS 8.0.1操作系统的荣耀设备,还配备了基于意图的Magic Portal和Magic Capsule,重新定义了人机交互,为用户提供最佳便利。

价格和供应

自今年6月全球首秀以来,HONOR 200系列取得了显著成功,而HONOR Magic V3也自9月5日起在国际市场上市,起售价为1999欧元。

荣耀简介

荣耀是全球领先的智能设备提供商。它致力于成为全球标志性的科技品牌,并通过其强大的产品和服务,为每个人创造一个新的智能世界。荣耀始终坚定不移地专注于研发,致力于开发能够让全球人士超越自我、自由实现更多可能的技术。荣耀提供了一系列涵盖各种预算的高质量智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备,其创新、高端且可靠的产品组合使人们能够成为更好的自己。

垂询详情,请访问荣耀网站:www.honor.com

https://community.honor.com/
https://www.facebook.com/honorglobal/
https://twitter.com/Honorglobal
https://www.instagram.com/honorglobal/
https://www.youtube.com/c/HonorOfficial

稿源:美通社

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