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2025年3月18日消息,专注于磁传感器(TMR/GMR/AMR)的制造商江苏多维科技有限公司(MultiDimension Technology Co., LTD. ,英文简称“MDT”)今日正式发布专为三模磁轴键盘设计的Z轴感应TMR线性传感器芯片TMR2617S。该产品凭借低功耗、高兼容性、卓越稳定性等特性,为消费电子市场提供从有线到无线三模键盘升级版的优化解决方案,进一步巩固了多维科技在磁传感技术领域的创新领导地位。

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产品核心亮点

超低功耗设计,续航能力跃升

TMR2617S工作电流低于300μA,仅为传统霍尔传感器的1/10至1/5,显著延长无线键盘的电池寿命,满足用户对三模设备长续航的刚性需求。

Z轴垂直感应,无缝兼容升级

采用Z轴敏感方向设计,可直接替代传统线性霍尔传感器芯片,无需修改现有磁轴键盘的机械结构,大幅降低客户从有线方案向三模方案迁移的成本与开发周期。

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图1 TMR2617S应用原理图

宽电压适配与高一致性

支持1.8V~5.5V宽电压范围,兼容主流3.3V及5V供电方案;灵敏度分布差异小于10%,确保大规模量产键盘的触发精度一致性,简化产线校准流程。

极端环境稳定性好

温度漂移系数低于1000ppm,在-40℃至125℃范围内保持性能稳定,适应电竞场景高强度使用及复杂环境挑战,避免传统传感器因温漂导致的误触发问题。

技术突破与市场价值

TMR2617S基于江苏多维科技自研的第四代隧道磁阻(TMR)技术,结合可编程ASIC芯片,实现优异的产品一致性,保障批量生产键盘的触发精度一致性。其SOT23-3封装设计与行业标准引脚兼容,客户仅需更换芯片即可完成方案升级,显著缩短产品上市周期。

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图2 TMR2617S引脚定义(SOT23-3)

江苏多维科技消费电子事业部负责人表示:“三模磁轴键盘对传感器提出了更高要求,既要低功耗支持无线传输,又需在紧凑空间内实现毫米级精度。TMR2617S的推出,标志着磁轴键盘从‘功能实现’迈向‘体验升级’的新阶段。

江苏多维科技董事长薛松生博士表示:“MDT始终致力于提供‘芯片 / 模组 / 方案’全栈服务。TMR2617S不仅是一款产品,更是生态级解决方案的开端。我们期待与全球客户共同定义下一代人机交互标准。

应用场景与生态合作

TMR2617S线性传感器芯片已通过多家头部外设厂商验证,可广泛应用于:

  • 电竞键盘:支持0.01mm级键程调节与快速响应,提升操作精准度;

  • 便携办公设备:通过低功耗设计延长无线使用时长;

  • 工业级键盘:依托高稳定性满足严苛环境需求。

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江苏多维科技同步提供定制化参数配置服务,支持客户根据具体场景优化灵敏度曲线与输出信号范围。

来源:多维科技

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近期,据全球物联网市场调研机构IoT Analytics公布数据显示,2025年全球物联网设备连接数预计将突破200亿,同比增长约14%,物联网技术正以稳定上升态势向工业自动化、智慧城市、智慧农业与智慧家居等领域纵深推进。在多样化的应用场景和复杂环境需求的驱动下,物联网无线通信技术的运行功耗、传输距离和频段兼容性正受到前所未有的关注。

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为增加物联网通信模块的配置灵活度,消除物联网设备的“连接焦虑”,华普微重磅推出了一款自主研发的超低功耗、可兼容Sub-GHz与2.4GHz 双频段的高性能LoRa SPI收发模块——RFM92LR。

该模块采用先进数模混合设计,基于独创自适应速率算法,支持LoRa、(G)FSK调制与Sigfox协议,可高效提升物联网设备的无线通信链路性能,延长物联网设备的使用寿命,并能满足不同应用程序需求和专有协议。

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RFM92LR——典型应用电路

  1. 运行功耗方面

    RFM92LR可根据具体需求灵活调节发射功率(13dBm、14dBm与22dBm),发射电流低至28mA @13dBm 2.4G、30mA @14dBm Sub-1G、110mA @22dBm Sub-1G;接收电流低至6.8mA(2.4GHz模式)、8mA(Sub-GHz模式)。此外,RFM92LR的休眠电流仅为1μA,可为传感器等长续航应用场景提供有力支撑。

  2. 频段兼容性方面

    RFM92LR可工作在Sub-GHz和2.4GHz等ISM频段中,能适应不同地区和应用场景的需求,提高物联网部署的灵活性,为全球范围内的物联网部署提供了便利。

  3. 传输速率方面

    针对不同场景需求,RFM92LR 可提供灵活的数据传输速率选择(62.5kb/s-LoRa-Sub-1G、101.5kb/s-LoRa-2.4G、300kb/s-GFSK),并能合理优化网络资源,提高物联网通信系统的稳定性,进一步增强其信号的抗干扰能力。

  4. 接收灵敏度方面

    当RFM92LR的带宽为 125KHz、扩频因子为 12 时,实测接收灵敏度低至-138dBm。该特性保证了信号的可靠接收,有效解决了物联网设备在广域覆盖下信号稳定性方面的难题。

  5. 硬件设计方面

    RFM92LR内置 32MHz无源晶振,确保了时钟信号的稳定输出,为模块的正常运行提供了可靠的时钟基准。RFM92LR还采用了Sub-GHz/2.4GHz双天线接口设计,方便用户根据实际应用场景和需求,灵活选择使用 Sub-GHz 频段或 2.4GHz 频段进行通信。

展望未来,随着物联网技术的持续进步,具备多频段自适应能力的通信模块将成为构建弹性物联网络的核心载体。而华普微,作为一家在无线通信领域深耕细作了二十余载的物联网系统级服务品牌厂商,将持续专注与无线通信芯片的底层架构创新,携手行业伙伴推动LoRa生态茁壮发展,为传统行业数字化转型提供高效、自主可控的无线通信解决方案。

来源:华普微 HOPERF

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VIAVI(唯亚威通讯)今日推出了适用于 OneAdvisor 800 的 800G 传输模块,再次为这款业内超高集成度且紧凑的800G测试工具添砖加瓦。该 800G 传输模块将于4月1日至3日在美国旧金山举行的光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上进行全面展示,展位号:2319 。

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在人工智能 / 机器学习(AI/ML)和其他高带宽应用的推动下,服务提供商和制造商越来越多地为数据中心以及城域 / 核心网络开发和部署高速光纤及传输技术。基于VIAVI市场领先的 OneAdvisor 800 平台,新添加的800G传输模块提供了全面的测试能力、内置指导和自动配置功能,可帮助现场技术人员安装和维护高达 800G 的高容量网络。

对于必须携带设备到现场作业的技术人员和承包商而言,OneAdvisor 800 出色的电池续航能力和行业领先的散热性能非常适合在城域 / 核心网络、城域 / 数据中心互联(DCI)以及园区和商业服务环境中进行 800G 测试。

“随着物联网(IoT)、人工智能(AI)和云计算等新兴应用给网络带来前所未有的压力,技术人员和工程师需要对数据中心的 800G 布线进行快速且准确的认证。”VIAVI副总裁兼光纤及接入事业部总经理Kevin Oliver说,“这款新的传输模块在单个设备中具备全面的测试功能、灵活的光模块外形规格以及对相干可插拔光模块的广泛支持,并针对现场 800G 测试进行了优化。”

这款 800G 传输模块在单个设备中既支持传统的有源光缆(AOC)/ 直连铜缆(DAC)线缆测试,也支持新的有源以太网电缆(AEC)/ 有源光缆组件(ACC)测试。传输应用可与光时域反射仪(OTDR)配合用于光纤电缆故障排查,与光谱分析仪(OSA)配合用于密集波分复用(DWDM)分析。此外,该模块同时支持 QSFP 和 OSFP 外形规格,与较低速率的应用相比,这两种规格在 800G 应用中使用得越来越多。内置的脚本化工作流程确保了不同用户之间的测试一致性。

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OneAdvisor 800 于 2020 年推出,旨在帮助简化大规模网络安装,它提供了业内极为广泛、深入的模块化测试功能,支持传输、无线 / 射频(RF)和光纤环境。凭借与 INX 760 探针显微镜和 FiberComplete PRO 等兼容的功能,全球的技术人员能够快速可靠地安装、开通并排查几乎任何网络架构的故障。

随着 800G 现场测试功能被添加到 OneAdvisor 800,VIAVI提供了业内极为广泛的针对 800G 及更高速率的测试解决方案,包括使用 ONE LabPro™和 MAP-300 对高达 1.6T 的光网络组件和连接进行研发鉴定和批量生产测试。

来源:VIAVI唯亚威

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概要

IPM29 整流系列智能功率模块(整流+逆变),基于先进的Trench FS-IGBT和内沟槽整流二极管工艺,内部集成高性能、低损耗的三相整流桥,可以满足客户端更高集成化的需求与应用

产品优化内部驱动、功率芯片组合,减小寄生电感,实现低电磁干扰(EMI)特性。内部电路集成适配自举电容,进一步减少外置零件(优化外围电路),缩小逆变器系统的体积。内置高性能的驱动芯片,包含欠压锁定、短路保护等功能,进一步提高了应用系统可靠性

产品规格为15A/1200V,型号:XNS15R12FT

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产品特点

1、集成1200V-15A三相IGBT逆变器、带保护的栅极驱动IC以及三相整流桥

2、低损耗、短路额定的IGBT

3、采用DBC (Al2O3) 基板实现非常低的热阻

4、内置自举二极管和自举电容以简化印刷电路板布局

5、下桥IGBT的独立发射极开路引脚用于三相电流感测

6、内置负温度系数的电阻用于温度检测

7、绝缘级别2500Vrms/1min

8、单接地电源供电

引脚布局优化,集成三相整流桥

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产品应用框图

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来源:芯能半导体

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国际双展联动,展示通信、嵌入式、物联网领域的创新产品方案

2025年3月,在全球科技舞台聚光灯下,中国测试测量先进企业普源精电(RIGOL)接连亮相巴塞罗那世界移动通信大会(MWC2025)与德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World 2025),展示了其在通信、嵌入式与物联网领域的最新产品和解决方案,吸引了全球观众的目光。

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巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)是连接生态系统规模最大、最具影响力的盛会,以其展示内容的先进性和技术的前瞻性,吸引了全球通信领域的专业人士。本届展会不仅加强了中外信息通信界的交流,为国际领先的信息通信技术、应用及发展趋势搭建沟通桥梁,还为内地信息通信企业开拓海外市场提供了重要平台。

德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World)是全球嵌入式系统领域规模最大的展会。自2003年创办以来,它一直是全球移动系统和嵌入式系统的广大专业人士交流最前沿技术及趋势的重要平台。展会总面积49000平方米,吸引全球数千家展商与数万名专业观众参与,普源精电连续多年参展,凭借技术创新与国际化布局,持续深化在欧洲市场的品牌影响力。

集中展示明星产品阵容

展会期间,普源精电展示了多款明星产品,包括MHO/DHO5000系列高分辨率数字示波器、DG5000 Pro系列函数/任意波形发生器以及超便携仪器家族等。

MHO/DHO5000 系列数字示波器:MHO/DHO5000 系列数字示波器是针对最广泛的主流数字示波器市场的设计、调试、测试的需求而设计的8通道高分辨率数字示波器。搭载RIGOL全新自研半人马座技术平台,实现了1,000,000 次/秒波形捕获率、500Mpts存储深度、12bit分辨率、优秀的本底噪声性能和垂直测量精度,能满足更高精度的测量需求。并且具有多种型号,支持任意波形发生器、数字信号分析、伯德图等不同功能组合,满足各种复杂的测量场景。

DG5000 Pro系列函数/任意波形发生器:DG5000 Pro系列函数/任意波形发生器具有2.5GSa/s最高采样率,64 Mpts/CH(选配128Mpts/CH)最大存储深度,集函数发生器、任意波形发生器、噪声发生器、脉冲发生器、谐波发生器、模拟/数字调制器等功能于一身,支持电池舱供电,是一款多功能、高性价比的双通道函数/任意波形发生器。

超便携仪器家族:普源精电超便携家族系列产品由DHO900/800系列12bit高分辨率数字示波器、DG900Pro/800Pro系列函数/任意波形发生器和DM858系列五位半台式万用表共同组成。该系列采用家族式的超便携设计,支持Type-C PD(支持移动电源)供电,提供USB、LAN接口,支持Web Control远程控制,并在入门级市场提供了超值高清触控显示屏,为多种电子测试测量应用场景提供更多可能性,得到了各行业电子工程师的广泛关注。

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不仅如此,普源精电更带来了面向高速数字系统设计、物联网(IoT)、汽车电子、工业制造、科研教育等多种行业领域的多样解决方案,现场的技术专家就展示的解决方案与客户进行了广泛深入的交流。

与行业专家与客户的深度互动

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展会期间,普源精电的产品凭借其卓越的性能和广泛的应用场景,吸引了众多专家和客户的关注。技术专家们对普源精电的产品表现和解决方案给予了高度评价,并对其在多个领域的应用表现出浓厚兴趣。

本次普源精电成功参展MWC2025及Embedded World 2025,圆满收官且收获颇丰。在为期多日的展会现场交流中,我们深切感受到了客户对普源精电在电子测试测量领域所取得成就的广泛认可,并对普源精电为全球市场提供的高水平服务及高标准技术支持给予了高度评价。

普源精电始终致力于成为测试测量行业卓越的国际品牌,通过不断的战略选择和技术迭代,持续创新公司的产品、技术、管理,建立起自身的原始创新能力,积极拓展应用领域,扩大下游客户覆盖范围,努力构建高技术壁垒,积极融入全球化的市场竞争格局。

关于普源精电RIGOL

普源精电(RIGOL)是一家全球性的电子测量仪器公司,专注于通用电子测量的前沿技术开发与突破,以“成就科技探索,助您无限可能”为使命,聚集极富价值潜能与远见卓识的优秀人才,致力于为全球用户提供优质的产品和服务。RIGOL品牌为全球超过90个国家和地区的客户的测试测量应用赋能,提供芯片级、模块级和系统级多层次解决方案,助力通信、新能源、半导体、教育科研及系统集成等广泛客户解决测试测量复杂挑战,实现科技探索的无限可能。更多信息请访问:www.rigol.com

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2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。

作为莱迪思的重要营收来源,覆盖多个应用领域的工业市场增长显著,为公司的发展提供了稳定的支撑。汽车市场尽管在2024年处于去库存阶段,但新能源汽车领域的发展符合预期。特别是在中国市场,莱迪思在智能驾舱等多个细分领域,与众多国内新能源汽车厂商及Tier-1供应商建立了紧密的合作关系,对该领域未来的增长前景充满信心。

产品研发与创新方面,基于TSMC 16nm FinFET工艺的“下一代小型FPGA”Nexus™ 2平台,在多个关键性能指标上实现了对竞品的超越,延续了莱迪思在低功耗、小尺寸FPGA领域的优势。新的中端FPGA器件Lattice Avant™ 30和 Avant™ 50,丰富了产品线,满足了网络边缘优化和先进互连应用开发的多样化需求。

全新版本Radiant™和Propel™软件工具的发布,不仅支持新的硬件平台和器件,还增加了RISC-V、优化调试、功耗计算等新功能,提升了易用性,助力客户加快产品上市进程。同时,莱迪思还对Lattice sensAI™、mVision™、Automate™和Drive™四项解决方案集合进行了更新,为不同应用场景的用户提供了更强大的功能和丰富的参考设计。

AI是莱迪思战略布局的重要领域,公司为此制定了三大核心战略:一是为AI专用服务器企业提供支持,确保服务器的管理、控制和安全功能稳定运行,在AI服务器市场取得了良好进展。二是积极参与AI控制路径,如在马自达ADAS系统中负责数据聚合与预处理工作,并为多家汽车公司提供类似服务。三是在莱迪思器件上直接实现AI功能,并直接应用于人脸识别、目标检测、智能农业等众多领域。

展望2025年,半导体产业将呈现出不同的发展趋势:

  • 汽车市场中,新能源汽车行业的发展持续推动对半导体的需求增长,软件定义汽车(SDV)的发展为半导体企业带来新机遇。莱迪思将加快在汽车领域的推广速度,为客户提供更多成熟解决方案并推进上车测试。

  • 通信市场虽增长放缓,但数据中心网络、企业网络升级以及网络安全相关细分市场存在发展机会,莱迪思将重点拓展这些领域的业务。

  • 工业市场发展稳定,工业自动化、智能制造等领域的持续发展将推动对半导体产品的需求,是支撑莱迪思持续发展的重要动力。

基于以上趋势,莱迪思在2025年的发展规划中仍将持续优化Nexus 2平台及相关器件系列的应用潜力,不断完善软件工具与解决方案集合。在重中之重的中国市场上,专注于为本土市场开发解决方案,抓住汽车、工业、数据中心等领域的发展机遇,实现业务的强劲增长,将成为核心策略。

2024年的经历为莱迪思积累了宝贵经验和技术成果,2025年,莱迪思将凭借清晰的战略规划、持续的创新能力和对市场的精准把握,积极应对挑战,在半导体行业中谋求更大的发展,不断提升自身的竞争力和影响力。


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XL4456是芯岭技术推出的一颗简单易用、高性能的专门用于433&315Mhz的射频IC。使用SOT23-6封装,搭配标准发射电路,只需将data脚连接mcu即可发射自定义无线信号。XL4456可以支持常用的1527&2262协议及低于10K的任意自定义协议。

XL4456 无线发射芯片片内集成了 PLL 和功率放大器,其中 PLL 为发射机提供载波信号,PLL 采用环形振荡器架构。功率放大器将输入信号进行功率放大,采用漏极开路输出,外接扼流电感结构。应用时采用窄带匹配网络,提高谐波抑制,保证输出信号功率大于10dBm。

XL4456的工作电压范围为DC+1.8V~+3.6V,工作温度范围为-40℃~+ 120℃,工作频率范围: 250MHz~450MHz。使用3.3V供电加上简易电路即可达到高发射功率(12dbm),XL4456工作电流为17mA/12dBm_433N、18mA/12dBm,关断模式下消耗电流:<100nA。

XL4456无线发射芯片适用于用于遥控门禁系统,胎压监测设备,遥控风扇、照明开关,无线传感数据传输等应用领域。

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XL4456硬件注意事项:

硬件电路是决定信号强度与质量的基础,主要因素是板材和天线,重点在于天线部分的设计,要保证距离和抗干扰抗屏蔽性需注意以下:

天线需要严格按照我们提供的参考设计;

周围外壳不能是密封金属壳,靠近天线部分需要是塑料材质(也不能有含金属颗粒喷涂覆盖结构);

天线要远离输出极(尤其是输出极为classd时)以及扬声器磁钢(若近距离有扬声器,尽可能使用防磁扬声器),带有线圈马达的注意做好隔离;

天线距离其他导体距离至少要大于15mm,并尽量靠近外壳;

RF部分走线要有完整的参考地,并按照50欧姆走线;

可考虑使用将RF电缆引出,使用专用的PCB放置天线;

天线和音频前级以及MIC的走线要尽可能远离,防止RF干扰音频;

射频走线不能从模组下穿过,因为模组的bottom层一般是一个gnd层,若射频走主天线区域不能有元器件或其他走线,做成刨空;

要的top层,又穿过模组(gnd层),那么模组bottom与gnd距离很近,对信号影响很大,另RF走线过孔也对信号有影响应避免;

缠绕型天线线间距为线宽3倍;

板载天线不能过细也不能过短,尽量满足宽度大于1mm,长度180mm。

来源:深圳市芯岭技术有限公司

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华北工控基于嵌入式技术积极拓展体外诊断行业应用,推出了可无缝集成于全自动尿沉渣检测仪的嵌入式计算机产品方案。

工控助力

体外诊断行业加速发展

体外诊断设备广泛应用于疾病的早期检测、筛查和健康管理。在医疗需求持续增加和国家大力扶持创新医疗产业发展的背景下,体外诊断行业正迈向高速发展时期。而尿沉渣检测仪作为体外诊断中的重要临床检测分析仪器,应用场景和市场规模也随之扩大,加上人工智能、机器学习等技术的成熟和应用,更是明确了其智能化、高精度、多功能等发展方向。

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总的来说,尿沉渣检测仪需要具备更强大的数据分析和处理能力,以满足现代化多参数检测、更高检测精度和效率的要求。同时,还要具备更高速率的数据传输速度,以实现设备与其他医疗系统间的远程数据管理和共享。此外,为了满足尿沉渣检测仪与其他医疗设备的联动以及不同场景的差异化功能需求,必须采用更高可扩展性、可定制开发的计算机硬件为其提供基础支撑。

针对于此,华北工控推出了可以负责全自动尿沉渣检测仪系统集成控制的嵌入式计算机,利用嵌入式系统优化算法、实时性高、更丰富接口配置、稳定性好、小型化等技术优势,助力全自动尿沉渣检测仪实现整体性能提升和更高效可靠运行。

BIS-6920P

适用于全自动尿沉渣检测仪

华北工控致力于为多行业领域客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式产品及服务,基于12/13/14代Intel Core系列处理器推出无风扇嵌入式准系统BIS-6920P,可无缝集成于全自动尿沉渣检测仪中。

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BIS-6920P具备更大的数据吞吐量优势,可更高效地处理全自动尿沉渣检测仪操作数据:

  • 持12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9处理器,可选搭载H610/Q670/Q670E/Z690芯片组,基于高性能混合架构满足多任务并行处理负载处理;

  • 板载16G DDR5内存颗粒+1*DDR5 SODIMM插槽,最大容量可达48GB;

  • 支持2*SATA 3.0、1*M.2 M KEY 2280(NVMe协议,H610桥片只支持PCIe x2)接口实现高速缓存和增大存储容量。

BIS-6920P配置了丰富接口,支持多模态通信和多重扩展应用:

  • 支持2*千兆RJ45网口、4*USB3.2 GEN1 5Gbps和4*USB2.0接口,满足多机联网和更高速率的数据传输与处理需要;

  • 支持1*Line out、1*Mic in、1*JAMP功放接口,兼容支持多种音频设备;

  • 支持1*VGA、1*DP++、1*DVI接口,可以实现独立多显和最高4K分辨率显示;

  • 支持1*PCI/1*PCIe x16(8-lanes)、1*PCIe x16(1-lanes)、2*PCI/1*PCIe x16(8-lanes)插槽,可用于扩展声卡、高速网卡、无线网卡、USB扩展卡、采集卡、高性能显卡等;

  • 支持1*Power LED、1*HDD LED、1*PWR Button扩展、1*RST Button扩展、1*12V 1A OUT接口,方便用户进一步开发使用。

BIS-6920P可以赋能全自动尿沉渣检测仪更安全稳定运行:

  • 采用了华北工控自有的“冰翅”专利散热结构,实现了更低功耗和系统运行稳定性的提升;

  • 满足-20℃~70℃宽温作业条件,并具备抗震、防潮、抗电磁干扰等工业级坚固耐用特性;

  • 适配Windows 10(1809版本之后)、Linux操作系统,并开发了看门狗功能,可以提供更稳定易维护的系统运行环境;

  • 支持Intel AMT and Intel vPro Technology提供基于专用硬件的安全性增强功能(搭配Z690桥片时不支持AMT功能);

  • 尺寸为280mm× 219.2mm× 136.4mm,功能高集成,适用于多场景。

联系我们 & 华北工控

华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业,致力于为多行业领域客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑,以及产品的一体化客制服务!

如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注华北工控官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控

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全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(19)日宣布,携手瑞昱半导体,推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)示范设计,降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下,新一代设计的薄膜晶体管(TFT)缩小近3成、软性印刷电路板(FPC)缩小5成,得以使伙伴发展出外型简练、窄边框的电子纸价签,适配多样化的零售门市装潢。

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体,推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)示范设计,降低电子纸价签的开发门坎。

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体,推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)示范设计,降低电子纸价签的开发门坎。

SoP技术,是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上,从IC、面板及系统三面向同时进行整合,直接打造电子纸显示系统。第二代SoP设计将瑞昱半导体蓝牙芯片,以玻璃覆晶封装的方式(Chip on Glass, CoG),打造出全球第一个将无线射频(RF)IC嵌入玻璃上的装置。SoP技术将能有效减少材料使用,使产品体积变小,亦能减少制造流程,实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。

元太科技董事长李政昊表示:"电子纸价签取代了纸张价签,为零售业者带来更高效率及低耗能的营运,但我们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。自从去年首度发表在电子纸面板上实现SoP 的概念成品后,获得很好的回响,让我们持续推出解决客户痛点的设计,新开发的电子纸价签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运,也为环境减碳贡献正面效益。"

第二代SoP的示范设计,透过更高效的电路布局与传输线设计,提升了整体效率,使信号传输距离接近传统的货架标签,已具足商业上应用的特性。还将FPC迭合至面板的背面,并进一步缩小装置尺寸以节省用料,从而实现更节能、更环保的电子价签解决方案,符合ESG的可持续发展精神。

第二代SoP的设计透过新一代瑞昱半导体重布线层(Redistribution Layer)实现RF芯片整合于2.66电子纸显示器的玻璃基板上,取代了传统的打线接合(Wire Bonding)封装。半导体与显示面板做深度结合,为下一代零售产品奠定下坚实的基础。

元太科技做为电子纸产业领导者,致力朝2040年净零碳排的目标努力,除了电子纸产品本身的绿色节能效益,公司亦积极从产品设计改善,强化产品环境友善的减碳效能。

同时,电子纸价签为环境带来高度减碳效益,以最普遍使用的3电子纸价签计算,在过去7年间,全球已安装约6亿个,若每天更换4次价格信息,相较于一次性使用的纸质价格价签,使用纸质价签所产生的二氧化碳排放量是电子纸价签的3.2万倍。若以全球3,000万个10电子广告牌计算,持续使用5年时间,LCD广告牌与电子纸广告牌所使用的电力消耗相比,LCD广告牌二氧化碳排放量是电子纸的1万2千倍的。具低碳、动态显示、类纸质感的电子纸广告牌和一次性使用的印刷纸张相比,纸张的二氧化碳排放量则是电子纸的6万倍。

第二代整合系统于基板的电子纸价签将于2025年4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位#L717中亮相,欢迎各界前往参观。

关于E Ink元太科技

元太科技(8069.TWO)为全球电子纸产业领导厂商,运用麻省理工学院(MIT)多媒体实验室开发的电子纸技术,以超低耗电的显示特性,成为各式应用产品的理想显示接口,包括电子书阅读器、电子纸笔记本、零售、物流、医院、交通等。超低耗电的电子纸可协助客户达到环境永续目标,元太科技致力以电子纸技术与应用协助推动低碳环境永续发展,公司已宣示于2030年使用100%再生能源(RE100),并于2040年达到净零碳排。元太科技已通过"科学基础减碳目标倡议"温室气体减量目标审查验证,并蝉联入选"道琼永续世界指数 (DJSI- World)"与"道琼永续新兴市场指数 (DJSI- Emerging Markets)"成分股。更多E Ink元太科技及电子纸显示器详细信息,请参阅 www.eink.com

稿源:美通社

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作者:Frederik Dostal,电源管理专家

摘要

在开关模式电源中使用GaN开关是一种相对较新的技术。这种技术有望提供更高效率、更高功率密度的电源。本文讨论了该技术的准备情况,提到了所面临的挑战,并展望了GaN作为硅的替代方案在开关模式电源中的未来前景。

如今,电源管理设计工程师常常会问道:

现在应该从硅基功率开关转向GaN开关了吗?

氮化镓(GaN)技术相比传统硅基MOSFET有许多优势。GaN是宽带隙半导体,可以让功率开关在高温下工作并实现高功率密度。这种材料的击穿电压较高,可适用于100 V以上的应用。而对于100 V以下的各种电源设计,GaN的高功率密度和快速开关特性也能带来诸多优势,比如进一步提高功率转换效率等。

挑战

用GaN器件替代硅基MOSFET时,肯定会遇到一些挑战。首先,GaN开关的栅极电压额定值通常较低,所以必须严格限制驱动器级的最大电压,以免损坏GaN器件。

其次,必须关注电源开关节点处的快速电压变化(dv/dt),这有可能导致底部开关误导通。为了解决此问题,需布置单独的上拉和下拉引脚,并精心设计印刷电路板布局。

最后,GaN FET在死区时间的导通损耗较高,所以需要尽可能缩短死区时间,与此同时,还必须注意高端和低端开关的导通时间不能重叠,以避免接地短路。

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1.专用GaN控制器有助于实现稳健且密集的电源电路

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2.专用GaN驱动器根据来自传统硅基MOSFET控制器的逻辑PWM信号控制功率级

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3.LTspice,一款实用的GaN电源仿真工具

如何入门

GaN在电源设计领域有着广阔的发展前景,但如何开始相关设计,是许多企业的烦恼。比较简单的方法是选用相关的开关模式电源控制器IC,例如ADI公司的单相降压GaN控制器LTC7891。选择专用GaN控制器可以简化GaN电源设计,增强其稳健性。前面提到的所有挑战都可以通过GaN控制器来解决。如图1所示,采用GaN FET和LTC7891等专用GaN控制器,将大大简化降压电源设计。

使用任意控制器IC

若希望通过改造现有的电源及其控制器IC来控制基于GaN的电源,那么GaN驱动器将会很有帮助,可负责解决GaN带来的挑战,实现简单而稳健的设计。图2为采用LT8418驱动器IC实现的降压稳压器功率级。

迈出第一步

选定合适的硬件、控制器IC和GaN开关之后,可通过详细的电路仿真来快速获得初步评估结果。ADI公司的LTspice®提供完整的电路模型,可免费用于仿真。这是学习使用GaN开关的一种便捷方法。图3为LTC7890(LTC7891的双通道版本)的仿真原理图。

结论

GaN技术在开关模式电源领域已经取得了许多成果,可用于许多电源应用。未来,GaN开关技术仍将持续迭代更新,进一步探索应用前景。ADI公司现有的GaN开关模式电源控制器和驱动器灵活且可靠,能够兼容当前及今后由不同供应商研发的GaN FET。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Frederik Dostal是一名拥有20多年行业经验的电源管理专家。他曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业,并于2001年加入National Semiconductor公司,担任现场应用工程师,帮助客户在项目中实施电源管理解决方案,进而积累了不少经验。在此期间,他还在美国亚利桑那州凤凰城工作了4年,担任应用工程师,负责开关模式电源产品。他于2009年加入ADI公司,先后担任多个产品线和欧洲技术支持职位,具备广泛的设计和应用知识,目前担任电源管理专家。Frederik在ADI的德国慕尼黑分公司工作。

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