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近日,新兴工业网络安全能力供应商北京安帝科技有限公司(简称“安帝科技”)完成数亿元B轮融资。本轮融资由新浚资本领投,咏圣资本跟投。航行资本提供独家财务顾问服务。

安帝科技专注于网络化、数字化、智能化背景下的工业网络安全技术、产品、服务研发应用和创新探索,基于网络空间行为学理论及工业网络行为验证技术,研制“帝赜、帝阙、帝道、帝坤”4大类10余款产品,用户业务深耕优势和核心技术优势协同进步。倾心构建工业大数据深度分析、威胁情报共享、工业网络安全态势感知和安全事件协同响应等核心能力,全面赋能用户构建业务应用紧耦合、用户行为强相关、安全风险自适应的主动防御和纵深防御安全保障体系。产品、服务和综合解决方案广泛应用于电力、水利、石油石化、轨道交通、烟草、钢铁冶金、智能制造、矿业等关键信息基础设施行业的数千家关基企业,工业网络安全综合保障能力获得用户方、行业主管部门、行业协会、第三方咨询机构的高度肯定和认可。

高科新浚管理合伙人秦扬文:“从震网事件、乌克兰电网事件到美国Solarwinds供应链攻击事件和Colonial油气管道勒索事件,网络攻击的职业化、泛在化和严重性与日俱增。工业互联网要发展,安全必须是内生和嵌入的。我们看好安帝深耕工业领域的长期经验积累和网安结合的实力。”

咏圣资本董事长徐锦荣:“随着产业数字化转型升级以及工业互联网的发展,工业互联网在网络安全方面存在的各种隐患也逐步暴露出来,如工业设备漏洞频发、工业核心数据泄露、生产网络遭勒索攻击、网络遭受非法操控等。安帝科技是国内率先进入电厂核心生产控制区的工控厂商,已占据了工业互联网安全行业的制高点。”

安帝科技董事长周磊表示:“工业基础设施作为国家经济发展的战略支柱,在国家安全中占有非常重要的战略地位。随着网络安全法、密码法、数据安全法、等级保护2.0等法律法规的深入落实,工业网络安全产业也将迎来重大发展机遇。日前工信部发布了《网络安全产业高质量发展三年行动计划(2021-2023年)(征求意见稿)》,这无疑进一步刺激数字化转型背景下网络安全融合发展的刚性需求。因此,用户安全意识觉醒,企业网络安全能力建设刚需释放,网络安全产业生态进一步繁荣,安全企业的政策红利爆发,对这一天的到来,我们早已做好准备。未来,安帝科技将深入探索工业网络安全泛在、融合、跨域、复杂、协同的本质,持续加大研发投入,聚力工业网络安全核心、关键技术研发,深化网络行为学理论、技术和方法在工业网络安全领域的创新应用,倾力探索关键信息基础设施网络安全保障体系的建设路径,坚守‘做国家工业网络安全坚定捍卫者’的初心使命。”

稿源:美通社

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进入2021年,随着全球数字化转型的加速,各细分领域存储需求不断攀升,促使SSD市场呈现出旺盛活力。SSD作为PC和服务器零部件的关键一环,性能、稳定性和兼容性一直以来是各大PC OEM厂商的关注点。在资源紧缺的环境下,如何采购到能够精准匹配市场的SSD产品成为了行业难题。

为此,江波龙电子旗下FORESEE SSD研发团队给出了答案 -- FORESEE XP1000 PCIe SSD。这款“明日之星”产品,容量最高可达2TB,是目前FORESEE SSD产品线中的大容量产品之一。相较于上一代主流级产品,FORESEE XP1000 PCIe SSD在性能上提高了将近50%,以3500MB/s, 3000MB/s的顺序读写性能以及327K / 294K IOPS的随机读写性能拔得头筹。同时产品支持低功耗L1.2功能,在实际测试方面,该产品交出了L1.2小于等于3.3mW的优异成绩,能够有效提高终端设备续航时间。凭借其卓越的性能和低功耗表现,XP1000有望成为FORESEE PCIe Gen3 SSD后时代的主力产品。

产品系列

XP1000 PCIe SSD

接口

PCIe Gen3*4

形态

M.2 2280

容量

256GB/512GB/1TB/2TB

型号(XXXX代表容量)

XP1000FXXXX

闪存介质

3D TLC

DRAM

DRAM-less

工作温度

0 - 70摄氏度

顺序读写速度

Up to 3500MB/s / 3000MB/s

随机读写速度(IOPS)

Up to 327K / 294K

平均无故障时间(Hour)

1500000

质保

3 years

S.M.A.R.T.支持

Y

TRIM功能

Y

应用

笔记本电脑、台式机、一体机、家用IPC

FORESEE定制化主控

多种功能保障数据稳定可靠

FORESEE XP1000 PCIe SSD采用了定制化主控和增强型无本地DRAM架构,支持HMB功能。同时产品符合市场主流的NVMe 1.4协议,并内置先进的智能电源管理单元,在活动模式和空闲模式下均能够实现超低功耗的表现。此外,FORESEE定制主控还包括了多种保护机制、智能高速缓存 (Smart Cache)、芯片集成上电复位功能、多级电源管理、NAND启动分区等功能,可有效保障存储产品的稳定性和数据安全。

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FORESEE XP1000 PCIe SSD

完成多项兼容平台认证

满足主流硬件标准

为了全面提升笔记本的移动使用体验,英特尔®Evo™ 平台近些年一直在对笔记本的组件、技术、功能、外观等项目进行全方位的升级。其中,“一秒唤醒”功能(从休眠到唤醒时间不得多于1秒)能够大大提升用户体验,而这一功能必须通过Intel Modern standby的认证,这对SSD的性能和功耗提出了巨大的挑战。面对主流平台苛刻的硬件要求,FORESEE XP1000 PCIe SSD在2021年7月迅速地完成了该项认证,并即将应用在EVO平台上。

除此之外,FORESEE XP1000 PCIe SSD还通过了UNH-IOL认证。

UNH-IOL(University of New Hampshire InterOperability Laboratory)是业界著名的公开实验室,提供多个领域的测试服务。UNH-IOL定义了NVMe Test Suites, 包括:
· NVMe Conformance Test Suite
· NVMe Interoperability Test Suite

能够通过该项认证,再次说明FORESEE XP1000 PCIe SSD在性能以及低功耗管理上极具优势。

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Modern Standby Certificate & UNH-IOL认证

通过EMI&ESD测试

解决PC OEM厂商采购痛点

随着电子技术的发展以及电子产品的普及,电磁环境日益复杂和恶化,电磁干扰问题越来越受到工程师和生产企业的重视。作为电子信息产品国家强制标准的EMI(电磁干扰)和ESD(静电释放)两大基本要求,一直是SSD产品在开发中较为棘手的难题,同时也是PC OEM厂商采购的刚需:一方面需要避免SSD运行中所产生的电磁干扰从而导致其它硬件产品或模块受到影响,另一方面又需要防止ESD对SSD的使用产生影响。为了确保FORESEE XP1000 PCIe SSD不出现此类问题,该产品经过FORESEE SSD研发测试团队反复的严苛测试,静电放电耐受度和电磁干扰两项指标均优于国家标准,并成功通过产品测试,满足FORESEE对SSD产品的质量要求。

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ESD测试结果 & EMI测试结果

展望

近期,随着Intel 12代酷睿原生支持PCIe 4.0处理器的问世,业界期盼已久更高性能、更低延迟的PCIe 4.0存储时代已然来临。FORESEE SSD产品线在规划上也紧跟行业脚步,即将在今年下半年相继推出FORESEE PCIe Gen4*4 主流级XP2100 SSD(DRAM-less)以及FORESEE PCIe Gen4*4 旗舰级XP3000 SSD(DRAM-Base)两个系列的重磅产品,读取性能分别可超过5000MB/s和7000MB/s,相信不久将会在各大PC应用上与大家见面。

稿源:美通社

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Inmarsat ORCHESTRA 将为海事、航空、政府和企业领域的全球移动客户在多个新地点启动全新开创性服务
创新网络将 GEO、LEO 和地面 5G 无缝整合为相辅相成的统一解决方案

Inmarsat 就面向未来的通信网络 ORCHESTRA 公布具体计划。Inmarsat ORCHESTRA 即将迎来其当前一流服务的最大规模转型,届时拟将现有的地球同步 (GEO) 卫星与低轨道地球卫星 (LEO) 和地面 5G 整合为单一高性能解决方案。

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ORCHESTRA 经过精心设计,旨在凭借超越任何现有或已计划竞争服务的卓越服务,满足移动市场不断变化的连接需求。无论是拥挤港口中的船只、准备停降洛杉矶国际机场的飞机,还是部署在偏远地区的国防部队,ORCHESTRA 均可轻松胜任。

“管弦乐队会集结不同的乐器,每种乐器相辅相成,各司其职,最终奉上令人惊艳的杰作。我们就是秉承这样的理念来打造 ORCHESTRA 的,”Inmarsat 首席执行官 Rajeev Suri 表示,“我们将 GEO、LEO 和 5G 的独有特性整合到一个网络中,提供一加一大于二的优质服务。我们的客户也将因为全球范围内大幅扩展的高吞吐量服务而受益。而这,就是未来连接领域的发展趋势。依靠可靠的技术专业知识、忠实的客户群、稳固的合作关系以及雄厚的财务实力,Inmarsat 能够自信地将该解决方案推向世界。”

ORCHESTRA 将为全球各行各业开拓许多过去难以企及的新机遇。它提供自动驾驶船只的近岸导航、面向海事人员的新一代紧急安全服务、面向政府的安全和战术专用网络及面向航空公司的直接云连接等新服务,可为能源钻探设备和钻井平台、中端市场商用飞机、沿海船舶、智能客轮和城市空中移动应用等新兴细分市场带来益处。 

ORCHESTRA 的独特之处在于它汇集多种技术的优势,造就一款博采众长的出色解决方案。如今,它将 LEO、GEO 和地面网络进行前所未有的大规模整合,打造出一种“动态网状网络”,既可以实现无处不在的高性能网络连接,也能为移动客户提供统一的连接服务。ORCHING 集最低平均延迟、最快的平均速度与独特弹性于一体,可克服业内所面临的拥塞网络“热点”难题。

Inmarsat 的现有 GEO 卫星(包括 GX 和 L 波段)将继续覆盖全球,提供出色性能、安全性和弹性。地面 5G 为港口、机场和通海运河等繁忙“热点”增加了超高容量。一小群 LEO 卫星则可为海洋飞行走廊等高需求区域增加额外的高容量。因此,这种网络可以覆盖各个“热点”,为全球移动用户提供无可比拟的容量。

“动态网状”技术可确保各个客户终端之间的流量顺畅进出,使网络也能从中受益。这意味着一艘在 5G 地面卫星接收站范围内的船只既可以获得满足自身需求的充足容量,也可以将容量进一步发送到陆地范围以外的其他船只。如此便能有效地创建移动终端网络,从而扩展网络的覆盖范围,并提高其性能和弹性。 

“ORCHESTRA 通过向现有客户提供创新服务、瞄准邻近细分市场并保持强大的竞争地位,确保 Inmarsat 稳固优势,实现利润丰厚的长期增长,”Suri 说道,“我们历来都做到了在适当的时间采用正确的技术。这次我们计划先着重提供 ORCHESTRA 地面网络,同时为未来包含 150-175 颗卫星的 LEO 卫星群做好准备。这种策略非常经济高效,可利用 Inmarsat 领先的 GEO 卫星网络作为 ORCHESTRA 独特多层架构的一部分。”

凭借这一新策略,Inmarsat 可以轻松提升港口和机场等高密度区域的容量,通过可按需直接扩展的容量确保未来持续满足客户需求。头五年 (2021-2026) 对 ORCHESTRA 的投资总额预期约为 1 亿美元。 

关于 Inmarsat

Inmarsat 是全球移动卫星通信领域的领军者。公司拥有并运营着世界上最广泛多样的全球移动通信卫星网络产品组合,更拥有涵盖 L 波段、Ka 波段和 S 波段的多层全球频谱产品组合,可为客户带来拥有非凡广度和多样性的卓越解决方案。Inmarsat 成熟完善的全球分销网络不仅囊括全球领先的渠道合作伙伴,还包括其自身强大的直接零售能力,能够提供端到端的客户服务保障。

公司在运营世界上最可靠的全球移动卫星通信网络方面屡创佳绩,40 多年来一直专注于业务和任务关键型安全性与运营应用。此外,Inmarsat 也是移动卫星通信领域技术创新的主要驱动力,凭借大量投资和强大的技术与制造合作伙伴网络保持领先地位。 

Inmarsat 利用支持其业务战略的财务资源跨不同行业组合开展业务,始终走在海事、政府、航空和企业卫星通信市场前沿,致力于成为深受全球客户信赖、响应敏捷迅速的优质合作伙伴。

如需了解更多信息,请在以下社交平台上关注我们:Twitter | LinkedIn | Facebook | YouTube | Instagram。  

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210729005445/zh-CN/

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电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm封装,与6767器件相比DCR低,电流高,成本低于8787外形尺寸电感器

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出新款IHLP®超薄大电流商用电感器---IHLP‑7575GZ-51,也是业内领先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一体成型电感器。Vishay Dale IHLP‑7575GZ-51工作温度达+155°C,适用于计算机、通信和工业应用,直流电阻(DCR)比6767外形尺寸器件低30%,额定电流高35%,成本比8787外形尺寸器件低50%。

20210802_IHLP-7575GZ-51.jpg

日前发布的电感器特别适合用于2 MHz以下DC/DC 转换器能量存储,以及电感器自谐振频率(SRF)以下大电流滤波。该器件的应用包括笔记本电脑、台式电脑以及服务器;小型大电流电源;POL转换器;电池供电设备;分布式电源系统和 FPGA。

IHLP-7575GZ-51封装采用100%无铅(Pb)屏蔽复合结构,蜂鸣噪声降至超低水平,对热冲击、潮湿和机械振动具有很强的耐受能力,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。电感器符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

器件规格表:

外形尺寸

7575

电感 (µH)

0.56~33

典型DCR (mΩ)

1.02~25.2

最大DCR (mΩ)

1.09~27.0

温升电流 (A)

10.2~61(1)

饱和电流 (A)

9.9~70(2) / 14.3~101(3)

SRF (MHz)

4.4~50.0

(1) 直流电流(A)会导致ΔT下降约40°C

(2) 直流电流(A)导致L0下降约20%

(3) 直流电流(A)导致L0下降约30%

IHLP-7575GZ-51现可提供样品并已实现量产,供货周期为10周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁,我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,泛林集团将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。

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为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺,我们将以三期微信推送,为大家逐一介绍上述每个步骤。

第一步 晶圆加工

所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂,一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料,也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。

① 铸锭

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首先需将沙子加热,分离其中的一氧化碳和硅,并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅(EG-Si)。高纯硅熔化成液体,进而再凝固成单晶固体形式,称为“锭”,这就是半导体制造的第一步。硅锭(硅柱)的制作精度要求很高,达到纳米级,其广泛应用的制造方法是提拉法。

② 锭切割

前一个步骤完成后,需要用金刚石锯切掉铸锭的两端,再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺寸,更大更薄的晶圆能被分割成更多的可用单元,有助于降低生产成本。切割硅锭后需在薄片上加入“平坦区”或“凹痕”标记,方便在后续步骤中以其为标准设置加工方向。

③ 晶圆表面抛光

通过上述切割过程获得的薄片被称为“裸片”,即未经加工的“原料晶圆”。裸片的表面凹凸不平,无法直接在上面印制电路图形。因此,需要先通过研磨和化学刻蚀工艺去除表面瑕疵,然后通过抛光形成光洁的表面,再通过清洗去除残留污染物,即可获得表面整洁的成品晶圆。

第二步 氧化

氧化过程的作用是在晶圆表面形成保护膜。它可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。

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氧化过程的第一步是去除杂质和污染物,需要通过四步去除有机物、金属等杂质及蒸发残留的水分。清洁完成后就可以将晶圆置于800至1200摄氏度的高温环境下,通过氧气或蒸气在晶圆表面的流动形成二氧化硅(即“氧化物”)层。氧气扩散通过氧化层与硅反应形成不同厚度的氧化层,可以在氧化完成后测量它的厚度。

干法氧化和湿法氧化

根据氧化反应中氧化剂的不同,热氧化过程可分为干法氧化和湿法氧化,前者使用纯氧产生二氧化硅层,速度慢但氧化层薄而致密,后者需同时使用氧气和高溶解度的水蒸气,其特点是生长速度快但保护层相对较厚且密度较低。

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除氧化剂以外,还有其他变量会影响到二氧化硅层的厚度。首先,晶圆结构及其表面缺陷和内部掺杂浓度都会影响氧化层的生成速率。此外,氧化设备产生的压力和温度越高,氧化层的生成就越快。在氧化过程,还需要根据单元中晶圆的位置而使用假片,以保护晶圆并减小氧化度的差异。

第三步 光刻

光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上,我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。电路图案的精细度越高,成品芯片的集成度就越高,必须通过先进的光刻技术才能实现。具体来说,光刻可分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。

① 涂覆光刻胶

在晶圆上绘制电路的第一步是在氧化层上涂覆光刻胶。光刻胶通过改变化学性质的方式让晶圆成为“相纸”。晶圆表面的光刻胶层越薄,涂覆越均匀,可以印刷的图形就越精细。这个步骤可以采用“旋涂”方法。

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根据光(紫外线)反应性的区别,光刻胶可分为两种:正胶和负胶,前者在受光后会分解并消失,从而留下未受光区域的图形,而后者在受光后会聚合并让受光部分的图形显现出来。

② 曝光

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在晶圆上覆盖光刻胶薄膜后,就可以通过控制光线照射来完成电路印刷,这个过程被称为“曝光”。我们可以通过曝光设备来选择性地通过光线,当光线穿过包含电路图案的掩膜时,就能将电路印制到下方涂有光刻胶薄膜的晶圆上。

在曝光过程中,印刷图案越精细,最终的芯片就能够容纳更多元件,这有助于提高生产效率并降低单个元件的成本。在这个领域,目前备受瞩目的新技术是EUV光刻去年2月,泛林集团与战略合作伙伴ASML和imec共同研发出了一种全新的干膜光刻胶技术。该技术能通过提高分辨率(微调电路宽度的关键要素)大幅提升EUV光刻曝光工艺的生产率和良率。

③ 显影

曝光之后的步骤是在晶圆上喷涂显影剂,目的是去除图形未覆盖区域的光刻胶,从而让印刷好的电路图案显现出来。显影完成后需要通过各种测量设备和光学显微镜进行检查,确保电路图绘制的质量。

以上是对晶圆加工、氧化和光刻工艺的简要介绍,下一期,我们将为大家介绍半导体制造中两大重要步骤——刻蚀和薄膜沉积,敬请期待!

来源:泛林半导体设备技术

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由全国电力系统管理及其信息交换标准化技术委员会主办,南方电网科学研究院有限责任公司、贵州电网公司、南方电网电力科技股份有限公司协办,赛尔传媒承办的第十一届配电技术应用论坛于0729日在贵阳拉开帷幕。同期召开配电网数字化转型及关键技术一二次融合与台区终端故障快速处理及专业化运维三大主题论坛。

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【图 第十一届配电技术应用论坛】

亚太区领先的技术型电子元器件分销商——Excelpoint世健携手ADI在本次论坛上呈现数字化智能电网解决方案。在会上展出了电能质量分析解决方案、基于ADSP-CM408F配电自动化解决方案、基于MEMS的倾角和振动解决方案、低压断路器电子脱扣器(ETU)解决方案、mSURETM技术、低压断路器电子脱扣器(ETU)解决方案、大电流超级电容控制器和监控解决方案。

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【图 ADI和世健参展人员合影】

【图 专家在展中与客户交流互动】

电能质量分析解决方案

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【图 电能质量分析解决方案】

此方案拥有模块化的硬件设计,可轻松应用于手持式或台式电能质量监测设备。基于ADI单处理器(ADSP-BF607)+(AD7606)架构,实现16通道电能质量在线监测,支持4U4L,4U12。基于IEC61000-4-30及GB/T 17626.30,符合A级标准。

基于ADSP-CM408F配电自动化解决方案

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【图 基于ADSP-CM408F配电自动化解决方案】

在现代智能电网系统中,配电自动化系统不断的更新换代,更具智能的电子设备被用以监控电能质量并快速隔离任何会影响电网整体运行的故障。继电保护,智能终端如DTU/FTU/TTU等正在迅速发展并改变着电网架构。此类设备主要由处理器、多通道ADC信号调理电路、电源和通信接口组成。可靠性和成本是设备供应商面临的主要压力。作为混合信号处理的全球技术领导者,ADI公司是配电系统领域的主要电子系统解决方案供应商,将为业界提供所需的解决方案。

基于MEMS的倾角和振动解决方案

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【图 基于MEMS的倾角和振动解决方案】

Excelpoint世健加速度传感器数字开发模块,包含ADXL355传感器模块、通讯板和GUI软件界面。由于一般 PC没有RS485接口,为了方便用户使用,Excelpoint世健特意制作了Data to USB转接板,可以让该数字模块直接通过USB传输ADXL355数据,并可在GUI界面仿真观察。

低压断路器电子脱扣器(ETU)解决方案

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【图 ADP2450】

ADI公司的ADP2450是一款ASSP(专用订制产品),专为MCCB和ACB等低压新路器而设计,理想情况下,ADP2450加上MCU,以及一些无源元件即可构建一个完整的ETU系统。因此,对于低压断路器应用,ADP2450可以说是MCU的配套器件。

mSURETM技术

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【图 mSURETM技术】

mSURETM是一种激动人心的创新技术,它驻留在电能计量芯片内部,为包括传感器在内的整个系统提供全面的精度监控和自我诊断功能。

SmartMesh IP 解决方案

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【图 SmartMesh IP 解决方案】

ADI公司SmartMesh(以前称为Dust网络)提供业界最低功耗和最可靠的、基于标准的无线传感器网络(WSN)产品。 SmartMesh产品经过现场验证,已在120个国家/地区部署了超过60,000个客户网络。ADI的无线Mesh网络可在恶劣的RF环境中实现>99.999%的数据可靠性,深受工业物联网解决方案提供商的信任,它可以多年可靠地传输关键传感器和控制数据而无需干预。

大电流超级电容控制器和监控解决方案

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【图 大电流超级电容控制器和监控解决方案】

ADI Power by Linear系列的LTC3350,可有效的管理超级电容充放电。在能量回收,负载电流峰值缓冲以及需要短时间充电的后备电源系统当中,使超级电容拥有高使用效率,更长的充放电生命周期,以及更小的尺寸方案。

同期,在730日的配电网数字化转型及关键技术主题论坛上,ADI市场部经理张松刚分享了针对配电物联网新变化的芯片解决方案。

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【图 ADI市场部经理 张松刚】

配电技术应用论坛是配电领域的专业性论坛,是各类学者、国家电网公司、各省/地(市)电力公司、配电设备研发和相关生产制造企业的深度交流平台。

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在本次大会上,Excelpoint世健和ADI与行业精英相聚,深入开展了配电物联网新变化的交流,旨在共同加速数字化智能电网建设。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。
        世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。世健是新加坡的主板上市公司,总部设于新加坡,拥有约650名员工,业务范围已扩展至亚太区40多个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。世健集团在2020年的年营业额超过11亿美元。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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7月29日,浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心揭牌仪式在浙江大学紫金港校区圆满举办。浙江大学CAD&CG国家重点实验室主任周昆教授、浙江大学副教授任重、浙江大学计算机图形学副教授侯启明与部分学生代表,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士、芯原股份高级副总裁,系统平台解决方案部总经理汪志伟、芯原股份人事行政副总裁石雯丽,以及芯原股份图形软件与算法工程师施泽丰共同出席了此次活动。

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周昆教授为本次活动发表致辞。他表示,芯原股份与浙江大学在去年已达成协议,成立联合研究中心,因疫情缘故,揭牌仪式推迟到今日才正式举办。在过去的一年,联合研究中心的研究项目顺利开展,并且已经在GPU的空间架构、光线追踪等方面取得了一些可喜的进展。目前,智能图形处理器在国内高端芯片领域仍旧存在“卡脖子”的难题。他期望通过此次联合实验室的成立,浙江大学与芯原股份能够深入展开合作,充分发挥双方在各自领域的优势,切实推动产业界乃至国家的技术创新。

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戴伟民博士围绕中国IC产业的发展现状与机遇等核心问题,发表了题为“芯火燎原,科创未来”的演讲。戴博士表示,芯片的设计成本越来越高,全球领先的芯片公司(fabless)的研发投入居高不下,给企业盈利能力带来压力,促使集成电路产业进入了轻设计模式。芯原则致力于解决产业面临的运营成本(Opex)的难题。

他指出,企业的商业模式决定了其能够做多大,走多远。芯原立足芯片设计平台即服务的商业模式(Silicon Platform as a Service,SiPaaS),通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。为了持续提高核心竞争力,芯原坚持引进和培养优秀人才。截止2020年底,芯原的研发人员共957人,占比85.98%。

2016年,芯原完成了对图芯芯片技术有限公司(图芯,Vivante)的收购,获得了图芯优秀的GPU核和视觉图像处理器。此次并购增强了芯原提供一流IP和一站式芯片定制服务的能力,可帮助客户定制优秀的差异化产品。

戴博士介绍,芯原是全球领先的汽车电子图形处理器 IP(GPU)供应商,全球多家知名的汽车厂商都在其车载信息娱乐系统(IVI)、可重构液晶仪器仪表显示产品中内置了芯原的GPU,目前芯原的技术已经服务了公路上行驶着的数百万辆汽车。

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随后,在参会嘉宾的共同见证下,戴伟民博士与周昆教授为联合实验室揭牌,标志着浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式成立。

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作为浙江大学的校友,施泽丰分享了“图形处理器发展趋势与芯原GPU技术介绍”。他表示,芯原耕耘嵌入式GPU市场超过10年。根据IPnest的报告,芯原GPU的市场占有率在2020年排名全球前三。芯原的GPU功能强大,且支持各种图形渲染的API,包括OpenGL、DirectX 11、Vulkan、OpenGL ES、OpenCL等。

他认为,未来GPU技术的发展方向包括可重构GPU架构和芯粒(Chiplet)形式的GPU。目前的很多GPU无法满足深度学习计算需求,而可重构GPU架构具有超低功耗和高度灵活的特性,能够根据实际任务调整运算单元的流水线,从而处理更大的数据量。芯粒则是把实现不同功能的芯片裸片封装集成到一个SoC上,能够灵活调整芯片的规划,实现更佳的性能和成本。

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接着,汪志伟向与会者介绍了他所在的芯原系统平台解决方案事业部。该事业部作为芯原IP部门和一站式设计服务部门的有益补充,可为客户提供含软件在内的系统解决方案。他介绍,部门的主要核心团队成员多来自Marvell和Broadcom这种龙头企业,且平均都有10年以上芯片行业的工作经验,熟悉多种操作系统,如Windows、Android、Linux、freeRTOS等。

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最后,大家在现场就技术内容、行业趋势等话题进行了自由且深入的交流,也为此次活动画上了圆满的句号。

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关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1000人。

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细胞治疗是未来医学的三大支柱之一,全球流式细胞仪市场正以健康的速度增长。根据市场研究报告,预计2022年全球流式细胞仪的市场将达到70亿美元。本次我们通过技术型分销商Excelpoint世健邀请到行业资深工程师钱工来分享他的实战经验——流式细胞分析仪硬件设计方案。

1.概述

流式细胞分析仪是利用流式细胞技术进行单细胞定量分析和分选的医用体外诊断设备。流式细胞技术是免疫细胞化学技术、流体力学技术、激光光学、电子和计算科学等综合的高技术产物。流式细胞分析仪主要由光学系统、液路系统、信号检测系统、数据传输分析系统等组成,具有高速、高精度、高准确性等优点,是当代最先进的细胞定量分析仪器。

2.硬件层面的设计考虑及要点

流式细胞分析仪系统集成较复杂,包括流体控制系统(控制样本移动及废液排放)、光学系统(光源及光信号接收检测)、电信号处理系统(光电信号转换及电信号滤波放大)、环境监测及控制系统(监测温湿度、压力等并进行相应控制)、电源管理系统(各电路子模块供电)、数据处理系统(运行算法分析数据)等。

2.1.基于流式细胞分析仪系统特性,以下是必须考虑的设计要点:

  • 高速高精度模拟信号处理

  • 温度控制对于细胞和测量极为重要

  • 高精度自动控制(温度、液位、机械动作等)

2.2.模拟电信号处理系统硬件设计要点

  • 流压转换的跨阻放大器需要低偏置电流、高输入阻抗、低噪声、低失调运算放大器

  • 高速、高精度、同步采样ADC

  • 低噪声且稳定的高PSRR电源

  • 低噪声且动态可调的激光恒流源

2.3.环境监测系统硬件设计要点

  • 高精度温度采集器件

  • 稳定高效的加热/制冷控制器

  • 精确的液位测量器件

3.硬件方案设计细化

3.1. 模拟电信号处理系统

3.1.1.主信号链硬件方案

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激光入射细胞鞘流通道,散射光分别由不同角度的3个PD接收。光电流经过流压转换,程控放大,再由ADC采集。由于3路信号同步并且采样速率高,因此需要选用高速并行ADC,并且由FPGA来控制,实现高速并行同步采集。

主要器件选型表

类型

型号

主要参数

制造商

TIA

ADA4896

低宽带噪声: 1 nV/√Hz2.8 pA/√Hz;低 1/f 噪声: 2.4 nV/√Hz(10 Hz)

高速:-3 dB带宽:230 MHz(G = +1),压摆率:120 V/μs0.1%建立时间:45   ns;

80   mA 输出电流,轨到轨输出。

ADI

VGA

AD8264

低噪声

电压噪声 = 2.3 nV/√Hz

电流噪声 = 2 pA/√Hz

宽带宽

小信号:235 MHz(VGAx);80 MHz(差分放大器输出)

大信号:80 MHz(1Vp-p)

增益范围:

0至24 dB(输入至VGA输出)

6至30 dB(输入至差分输出)

增益调整:20 dB/V;

直流耦合,单端输入和差分输出;

电源:±2.5V至±5V;

低功耗:每通道140 mW(±3.3V)。

ADI

ADC

AD9224

采用单电源供电(5V),内置一个片内高性能采样保持放大器和基准电压源。它采用多级差分流水线架构,内置输出纠错逻辑,在40 MSPS数据速率时可提供12位精度,并保证在整个工作温度范围内无失码

ADI

FPGA

5CEFA2F23C8N

逻辑单元LE:25K;

M10K存储器:1760kb;

存储器逻辑阵列模块(MLAB):196kb;

18*18位乘法器:50个;

DSP模块:25个;

分段式锁相环(PLL):4个;

用户最大I/O数量:224个。

INTEL(ALTERA)

Analog Power

LT3090

集成可编程限流的-36 V、 600 mA负线性稳压器;

低压差:300 mV,低输出噪声: 18 μV/rms   (10 kHz至100 kHz);

输入电压范围:–1.5 V至–36 V,轨到轨输出电压范围:0 V至–32V。

ADI(LT)

LT1963A

1.5 A低噪声快速瞬态响应LDO稳压器;  

电压差: 340 mV;

低噪声:40 μV/rms (10 kHz至100   kHz),可调输出范围:1.21 V至20 V。

ADI(LT)

FPGA Power

ADP5014

集成四通道低噪声降压调节器的电源解决方案;   输入: 2.75 V至6.0 V;

输出: 0.5 V至0.9 × PVINx,通道1和通道2:可编程2 A/4 A,

通道3和通道4: 1 A/2 A同步降压调节器,或单通道4 A输出(并联使用)。

ADI

PD

S1223

光谱范围:320~1100nm;

光感灵敏度:0.54A/W(@830nm);

短路电流:6.3μA(Typ);

暗电流:0.1nA(VR=20V),暗电流温漂系数:1.15倍/℃;

响应频率:30MHz。

HAMAMASTSU

3.1.2. 低噪声且动态可调的激光恒流源硬件方案

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通用运放AD8542加N沟道MOS管构成恒流源,驱动激光管。利用激光器自带的PD反馈,实时调节恒利源电流,使激光输出稳定。通过可调电阻RP1还可以手动调节恒流源电流来控制激光功率。

3.2. 环境监测系统

3.2.1. 温控系统

温控系统分为制冷及加热两部分,制冷部件用于存储试剂,加热部件用于检测组件的保温(恒温37℃)。基于帕尔贴的特性,加热制冷都可以应用(只需交换电流方向)。本方案选用ADI公司单芯片方案(ADN8834):

  • 内置低内阻H桥

  • 内置TEC电压电流检测电路

  • 可驱动NTC和RTD温度传感器

  • 内置两个高性能运放可用于温度设置

  • 可独立设置TEC制冷和加热电流限值

  • 内置2.5V高精度参考源

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恒温制热方案

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数控温度可调的制冷方案

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内置运放2反向端与输出端直连构成跟随器,同相端用DAC控制,用于温度调节。内置运放1外接NTC用于测温,运放1输出端信号给ADC,构成温度闭环,可以实现数字PID来实时调节制冷温度。

3.2.2.液位检测方案

液位检测方法较多,本方案选用业界较流行的电容传感方式。选用ADI公司的电容传感器AD7745:

  • 内置24位Σ-Δ型ADC

  • 精度:4 fF

  • 数据更新率:10 Hz to 90 Hz

  • I2C数字接口

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关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。世健是新加坡的主板上市公司,总部设于新加坡,拥有约650名员工,业务范围已扩展至亚太区40多个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。世健集团在2020年的年营业额超过11亿美元。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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以征程5开拓汽车智能化新路径

2021年7月29日,边缘人工智能平台领导者地平线在上海国际汽车城隆重举办“征程与共,一路同行” 高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会。地平线认为,通过智能驾驶与车载智能交互联动驱动整车智能,不断提升驾乘体验,最终实现人机共驾,是智能汽车的必然趋势和终极目标。为使整车智能的可期未来更快到来,地平线宣布,在以自身芯片硬科技不断为汽车智能化的突破注入强劲动力的基础上,将启动开放生态战略,以“全维利他”的思维为智能汽车产业释放源头活水,助力产业同频共振、协同发展。

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2021年7月29日,边缘人工智能平台领导者地平线在上海国际汽车城隆重举办“征程与共,一路同行” 高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会。

在开启开放生态战略的同时,地平线重磅发布一系列突破性技术产品与解决方案,包括:面向全场景整车智能的中央计算芯片 -- 地平线征程®5、以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台、开源安全实时操作系统TogetherOS™️、集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix® SuperDrive整车智能解决方案。此外,地平线还发布了针对智能汽车产业链上下游合作伙伴的生态合作理念和举措。

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7月29日,地平线创始人兼CEO余凯发布全场景整车智能中央计算芯片 -- 地平线征程5.


同时,发布会现场,地平线还介绍了与智能汽车产业链上下游生态伙伴的商业合作模式,并与众多汽车厂商达成地平线征程®5芯片量产战略合作意向,旨在联合汽车智能化领域所有参与者的力量,加速迈向整车智能的新征程。

开放战略,众智众力探索人车关系最优解

地平线创始人兼CEO余凯认为,随着汽车智能应用商业化脚步的加快,智能汽车将成为第一个成熟的智能化载体,带领人类走向真正的人工智能终端时代,而未来的智能汽车一定会走向全场景的整车智能计算平台。地平线始终坚持整车智能的技术路径,探索人车关系最优解。地平线致力于成为有信仰、利他的平台公司,秉持“全维利他”的生态观,以“芯片+算法+工具链”的强大技术平台为基石、以灵活开放的商业合作模式为驱动,以长期的技术开发实践与经验为依托,做智能汽车产业坚实的底层赋能者和产业创新开放生态的积极参与者。

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地平线创始人兼CEO余凯,发布地平线“全维利他 一路同行”开放战略,与合作伙伴拥抱价值共创、繁荣普惠的行业未来。


地平线定位Tier-2,与合作伙伴共建开放的软硬件生态。余凯说:“地平线不做量产硬件,不做软件捆绑,不做封闭方案。”地平线计划将底层技术平台多维度开源开放给不同的生态伙伴,赋能自主研发、加速汽车智能应用的开发和智能汽车的量产进程,凝聚全产业链上下游合作伙伴的磅礴力量,在迈向整车智能、探索人车关系最优解的征程上一路同行、奔腾向前。

突破L4高等级自动驾驶算力瓶颈,征程5勇攀整车智能“芯”高度

地平线的汽车智能化技术理念是基于高性能、大算力、安全可靠、开放易用的整车智能计算平台来实现技术开发和应用迭代的全面效率。助力汽车智能化发展,地平线发布动力最为强劲的“数字发动机” -- 全场景整车智能中央计算芯片地平线征程®5。

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征程5:专为高级别自动驾驶打造的AI处理器。


地平线联合创始人兼CTO黄畅强调,通过软硬结合,协同优化,地平线车规级AI芯片在追求算力突破的同时始终保持着高效利用率,又得益于地平线开放易用的开发工具链、AI开发工具平台,以及实时安全车载操作系统,地平线向行业提供的高性能“数字发动机”所带来的强劲动力能够高效拓展应用于自动驾驶、智能交互、智能网联、智能车控等车载应用场景。

征程5是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品,兼具大算力和高性能,单颗芯片AI算力128 TOPS,支持16路摄像头感知计算,毫秒必争高效协同,能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

此外,继2020年9月,地平线通过ISO 26262:2018功能安全流程认证,征程5芯片于今年7月获得全球公认的汽车功能安全标准 -- ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证,其功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了ASIL-B级别,可为ADAS应用提供安全保护方案,满足主流OEM和Tier1的功能安全开发要求。

目前,基于征程5的视觉感知算法原型也已成功打通,完成了多摄像头的感知、端到端模型的部署,从系统角度实现从数据标注学习到模型训练以及部署的迭代,为L3/L4级别自动驾驶解决方案的落地开创新的里程碑。随着征程5的正式发布,地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。

发布会现场,地平线宣布与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向,并与理想汽车达成基于征程5的预研合作,加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。

地平线车载操作系统TogetherOS亮相,开源开放共建整车智能软件合作新生态

无论是自动驾驶还是车载智能交互体验的升级,都需要依靠汽车软硬件架构发展升级来驱动,在迈向整车智能、探索人车关系最优解的征程中,安全的车载操作系统的作用不言而喻。秉持整车智能的技术路径,地平线发布基于seL4安全微内核架构的实时车载操作系统 -- TogetherOS™️,同时宣布将TogetherOS™️开源开放,携手智能汽车产业生态合作伙伴一起共建车载OS的开放生态系统。发布会上,地平线宣布与AutoCore、斑马智行、长安汽车、长城汽车、江汽集团、上汽集团、雄狮科技达成生态合作伙伴关系。

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7月29日,地平线创始人兼CEO余凯发布中国开源安全实时操作系统TogetherOS™️。


地平线TogetherOS™️致力于构建车规级实时安全操作系统生态的“最大公约数”,具有安全可靠、灵活扩展、开放开源的特点。TogetherOS™️采用安全微内核进行开发,能够满足高等级自动驾驶实时性要求和功能安全要求,可覆盖自动驾驶、智能交互、智能网联、智能车控等车载应用场景。采用面向下一代域集中式和中央集中式车载SoC平台设计,TogetherOS既可通过虚拟化来承载Linux、Android等操作系统,满足车载各个不同功能域的操作系统需求;又可基于高度灵活性和可扩展性的OS架构,来支持小核简单和多核复杂的应用场景。

TogetherOS™️采用开放式软件架构,全产业生态合作伙伴都可参与共建。当前地平线已经与Linux基金会的ELISA开源项目达成深度合作,拥抱Safety Linux开放生态并积极参与建设,同时以Linux基础方案和安全增强机制来满足系统整体安全的功能安全目标。未来,地平线也将积极寻求与更多开源社区的合作、参与汽标委车用操作系统标准化项目,携手全行业来构建一个车规级实时安全操作系统的底层基座,让车载OS的开放生态更加繁荣。

高性能大算力整车智能计算平台,软硬协作创造整车智能新可能

此次发布会上,地平线隆重推出以征程5芯片为基础的高性能大算力整车智能计算平台,为多种整车智能应用场景提供算力、算法、开发效率的协同支持,实现效能最大化。

以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台,在前视感知、360视觉感知、全自动驾驶、多类传感器融合、定位决策规划、多模感知等方面创造更多智能化可能,助力前视辅助驾驶、领航辅助驾驶、限定场景自动驾驶、智能座舱等应用场景的智能化与个性化开发,让整车智能的目标更近一步。

凭借基于安全微内核架构的实时车载操作系统 -- TogetherOS™️,融合了能够大幅降低开发门槛的AI开发工具链 -- Horizon OpenExplorer®天工开物全链路AI开发平台,以及完整沉淀智能汽车AI软件研发Knowhow的AI开发工具平台 -- 地平线艾迪®,地平线整车智能计算平台既安全可靠,又开放易用,赋能汽车客户与合作伙伴加速AI软件产品的个性化开发与量产,同时也能支持其实现软件迭代流程的自动化,快速构建整车智能的开发迭代闭环。

在征程5芯片的强大算力、领先算法、高效开发工具的加持下,地平线整车智能计算平台能够持续助力客户产品的能力提升和升级迭代。此外,因为征程5芯片基于ASIL-D功能安全流程开发,并且有强大的信息安全硬保护机制,包括内置加密引擎、为密钥等敏感数据提供物理隔离存储保护、提供隔离的软件安全运行环境 (Secure Boot)、提供安全的软件升级保护机制 (Secure OTA)以及AI模型保护等,所以征程5芯片为基础的地平线整车智能计算平台也是应用当前最先进安全技术的计算平台,通过硬件安全、系统与算法安全、信息安全的全方位安全引领汽车智能化的安全标准。

全场景智能驾驶解决方案计算平台Matrix 5,深度赋能助推自主创新

Matrix 5自动驾驶计算平台基于地平线最新一代高算力车规级AI芯片 -- 征程5打造的整车智能计算平台参考设计。它全面适配地平线领先的算法软件模块,硬件配置可定制,开放灵活易用又可自主创新。 发布会上,大陆集团、东软睿驰、立讯精密、江苏联成开拓宣布已经基于地平线提供的参考设计开发出多形态的硬件产品。

Matrix 5 的AI算力强劲,基于4颗征程5,算力高达512 TOPS,能够满足ADAS、高等级自动驾驶、智能座舱等多场景需求,并且拥有丰富的接口,包括48GMSL2摄像头输入通路,最高可支持多路8MP@30fps、多路毫米波雷达、4D成像雷达、激光雷达、超声波及麦克风阵列的接入,使车内外能够实现全方位、多模态感知,让智能驾驶真正观六路、听八方。征程5芯片的ASIL B功能安全认证、系统基于ASIL-D功能安全流程开发、端到端硬件冗余及安全设计、完善的加密保护机制使 Matrix 5拥有功能安全和信息安全的双份守护。

地平线本次发布Matrix 5合作伙伴计划,面向合作伙伴提供多维度支持,如Matrix 5技术包提前获取,产品开发及测试验证全流程技术支持,地平线软件工具使用及业务拓展帮助,以及合作伙伴产品对地平线算法及软件的兼容性保证,从而使得地平线征程5大算力车规级AI芯片可以真正惠及行业伙伴,加速其产品量产落地。

Horizon Matrix® SuperDrive整车智能解决方案,开启智能驾驶体验新世界

人机共驾是智能驾驶的终极目标,机器与人更懂彼此、互相信任,实现自然流畅的人机共驾是人车关系的最优解。以此为目标,地平线发布集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix® SuperDrive整车智能解决方案。

Horizon Matrix® SuperDrive基于征程5打造,融合47个传感器,可互为补充,能够满足高速、城区、泊车以及智能人机交互等全场景整车智能需求。同时,地平线拥有自动驾驶和车载智能交互的量产级解决方案,在统一芯片架构的基础上,Horizon Matrix® SuperDrive可快速打通车内外功能,能够基于车外路况和车内驾驶员状态融合判断主动介入;或基于车内场景感知和理解动态调整驾驶策略,从而建立人机互信,打造智能化、人性化的人车共驾新体验。

多维度灵活商业合作模式,同行致远整车智能加速落地

地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰表示,基于“全维利他”的开放生态战略,地平线致力于将自身自主创新的技术、突破性产品与解决方案转化为更多智能汽车产业生态合作伙伴的商业价值,使技术的源头活水能够扩散、渗透至整个产业,灌溉智能汽车产业生态的“千亩良田”。地平线将以技术开放、高效支撑、共同开发、灵活服务为合作宗旨,与产业链上下游所有合作伙伴建立开放共赢的合作关系,驱动全新商业价值。

定位于Tier-2,地平线以软硬协同、灵活开放的商业合作模式与广泛的行业伙伴深度合作、协同创新,致力于为消费者创造美好的驾乘体验。地平线既可提供芯片和可选量产级算法助力合作伙伴加速实现智能驾驶应用的量产落地,又可提供全面丰富的开发工具支持合作伙伴高效开发,还可开放量产级算法并提供芯片原厂支持,与合作伙伴以深度联合开发的方式实现能力共建,持续为合作伙伴创造价值。

2020年,地平线正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年,实现从0到1的突破,时至今日,地平线芯片出货量已突破40万片,获得40多个前装量产项目定点,携手合作伙伴实现从1到N的价值共探。

地平线首席生态官徐健说:“地平线坚定地拥抱生态,把自己定位为中国智能汽车生态的最底层。地平线愿意去推动更多力量参与其中,合作、共生、共赢,用‘芯’打地基,共建中国智能汽车的繁荣生态。”他说,地平线承诺每年投入超亿元资金到合作伙伴发展计划中,支持发展百家以上合作伙伴,辐射上千家生态节点。

心之所向,未来可期,地平线将始终坚持整车智能的技术路径,做好开放平台赋能者的角色,以“全维利他”的开放生态战略扩大智能汽车产业生态的朋友圈,与所有生态合作伙伴征程与共、一路同行、共攀新高,奔赴万物智能的新纪元。

稿源:美通社

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7月30日,捷捷微电发布公告称,全资子公司捷捷南通引入外部投资者增资5.1亿元。

增资后,捷捷南通注册资本增至13.1亿元,公司持股61.07%。

投资方包括南通苏通集成电路重大产业项目投资基金合伙企业、南通投资管理有限公司、南通科技创业投资合伙企业、南通众禾股权投资合伙企业等。

捷捷南通成立于2020年,注册资本8亿元人民币,经营范围包含电力电子、光电子、半导体分立器件的制造和销售,电子专用材料研发,集成电路设计等等。

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据公告披露,截至今年一季度末,捷捷南通总资产为3.38亿元,尚未实现营业收入,净利润为-243.5万元。

值得注意的是,此前捷捷微电在2020年度业绩网上说明会上表示,其南通25亿高端功率半导体项目已完成桩基工程,基础设施建设已开工。

该项目分两期建设,一期、二期产能一致,项目建成后,一期二期均能形成年产Trench MOS 276000片、LV SGT 144000片、MV SGT 180000片的生产能力。

据悉,此项目一期达产后预计销售收入不低于20亿元,纳税总额不低于2亿元。

文稿来源:拓墣产业研究整理

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