概述

受疫情和消费升级双重影响，全球芯片供应迎来短缺潮，从开始的电源，到手机芯片，到汽车电子。由于芯片短缺严重，很多公司生产中断，整个行业被缺货和高价笼罩，得芯片者得天下。

图1：新冠疫情下的芯片短缺

当前市场是全行业的芯片短缺，提高产能需要大量金钱和时间投资，短时间内很难解决。对于诸多行业，例如目前需求大涨的面板显示行业，能够得到核心TCON芯片，或者找到完整的替换方案，变得尤为重要。

TCON板是当前液晶电视必须的模块，用于将输入信号转换或扩展为液晶面板信号，也称为Timing Control逻辑控制板，是液晶显示信号调整的核心。随着液晶电视的发展，FHD，4K，8K液晶显示越来越常见，根据显示器供应商和类型的不同，TCON 的视频输出可能是 LVDS、RSDS、P2P 等多种信号标准。输入也有LVDS，DP，VbyOne，HDMI等信号标准。

图2：电视背板（图片来源网络）

图3：典型TCON板（图片来源网络）

FPGA最适合此类接口转换和时序调整，早期的TCON板核心芯片均是FPGA，但随着显示市场的规模化，包括Mstar，海信等在内的公司均陆续提供ASIC芯片，使得近些年FPGA市场份额越来越小。但受近期缺货影响，尤其是55nm节点以上的半导体供货严重不足，液晶显示行业一芯难求，使得很多厂商重新考虑FPGA灵活替代方案。

本来就应用于此行业的FPGA使用起来并不复杂，易灵思中国区销售总监张永慧称：“易灵思作为国内首家提供16nm FPGA的厂商，已经量产40nm和16nm两个工艺节点产品，目前提供从4K到120K LE产品，拥有可替换绝大部分TCON芯片的能力，已经助力多家客户实现了TCON芯片的替换。得益于易灵思多年备货经验，且第一代40nm产品在中芯国际SMIC生产，有超高的良率和品质保证，目前供货非常稳定。”

图4：易灵思FPGA提供的TCON解决方案

易灵思是可编程FPGA产品的创新者，采用逻辑和路由可以互换的XLR结构，革命性的发明了Quantum FPGA架构。在TCON行业具备以下特点：

特点

1、支持LVDS和miniLVDS电平标准；

2、支持不同类型Gearbox，如8:1, 7:1, 6:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1；

3、Trion系列FPGA小封装，F169仅9mm * 9mm；

4、T13/T20芯片数百万级别出货，质量保证；

5、全产业链立足国内，有大批量交付的能力；

6、得益于易灵思多年备货经验，且第一代40nm产品在SMIC超高的良率和品质保证，目前供货非常稳定。

图5：易灵思第一代40nm FPGA 

易灵思公司中国区市场部经理宋成龙认为，本次罕见的全球缺货潮主要由以下几个方面造成：

六大方面

1、新冠疫情造成的全球产业链紧张或断裂，且致使医疗电子数倍增长；

2、5G和新能源汽车的快速发展，致使产品迭代加速，需求增大；

3、疫情引起的生活工作方式改变，在线教育，远程办公，娱乐媒体需求大涨；

4、全球贸易战影响，或为抢占华为空出的市场，或为战略备货，导致短期备货过多，或重复备货；

5、数字货币需求旺盛，挖矿潮盛行，内存，GPU，SSD需求过热；

6、芯片价格上涨，二级市场囤货严重，进一步加剧了缺货。

随着近期全球疫情反复，除去材料方面的短缺，代工厂和封测厂停工也会直接加剧行业芯片的紧张。使用灵活多变的FPGA作为芯片替换，可以快速缓解核心芯片短缺，减小由于产品无法生成造成的不利影响。

根据业内权威人士透露，28nm的产能有望在2022年下半年开始缓和。对于只有少数代工厂扩大产能的65nm/55nm/40nm工艺节点，产能将持续恶化。对于使用8寸晶圆来的工艺节点，可以用绝望来形容，因为全球没有任何一家代工厂会对其扩产能。

目前易灵思的40nm与16nm的产能都非常稳定，也提前做了备货预案，有不同的规格型号可供选择。欢迎遇到芯片短缺的企业前来咨询，希望我们能助您解决燃眉之急。

企 业 介 绍

易灵思是可编程FPGA产品的创新者，革命性的发明了Quantum™ FPGA架构。全球总部坐落在科创氛围浓厚的深圳，全球员工约100人。

http://www.elitestek.com

把握机遇，助您创新！

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STSPIN32F0A的电机驱动器解决方案，适用于电动工具产品。

图示1-大联大友尚集团推出基于ST产品的电机驱动器解决方案的展示板图

在电机技术的日新月异下，无刷直流（BLDC）电机凭借着更高的能效、更长的使用寿命、更精巧的外形、更低的噪音和更高的可靠性成为了众多电动工具的首要选择。由于电动工具的外观和重量皆有限制，因此在设计时，人们希望BLDC控制系统可以满足尺寸小、BOM成本低以及简单可靠等特点。大联大友尚集团推出基于ST STSPIN32F0A的电机驱动器解决方案，该方案有助于加快从直流（DC）电机到BLDC电机的过渡。

STSPIN32F0A是一款系统级封装器件，可提供整合解决方案，适用于使用不同的驱动模式来驱动BLDC电机。它嵌入了三个半桥闸极驱动器，该驱动器驱动电流为600 mA，由于具有整合的互锁功能，同一半桥的上臂和下臂开关无法同时驱动为高准位。内部DC/DC降压转换器提供3.3V电压，适合为MCU和外部电路供电，内部LDO线性稳压器为闸极驱动器提供电源电压。

图示2-大联大友尚集团推出基于ST产品的电机驱动器解决方案的方块图

本方案实现了用于电动工具的600W BLDC电机驱动器设计，其利用三相桥式配置的功率驱动器驱动外部MOSFET，通过内置的霍尔效应传感器回授转子位置信号至解码逻辑电路，以计算转轴位置。再经由定子电压计算决定PWM的责任周期以完成电流控制，并可通过来自电动机或运动控制系统主机（微控制器，DSP或FPGA）的运动命令驱动BLDC电机。

此外，本方案除了整合的功率MOSFET闸极驱动电路外，还针对过热，过流和欠压情况的设置保护和诊断功能，从而进一步保证了稳健而可靠的设计。并且STSPIN32F0A BLDC电机驱动器芯片提供多种节省空间的散热增强型封装，可为各种电压和电流额定值的电机和运动控制系统提供即用和优化的解决方案。同时此产品还能够提供例如速度，位置和电流回路执行以及与主机即时连接的应用控制模组，这些模组结构精简，非常适合固件开发。

图示3-大联大友尚集团推出基于ST产品的电机驱动器解决方案的场景应用图

核心技术优势：

• 1.8-10V的极低工作电压，理想适用于低电压、电池驱动运行的电机；

• 高达2.6A的高输出电流，适合全桥架构，待机能耗低至80nA可节能及延长电池寿命；

• 每个完整步进具有高达256微型步进，确保转轴位置精度和转动平稳度；

• 最高可靠度的电压过低锁定、过压和热保护；

• 超小型3mmX3mm QFN封装。

方案规格：

• 使用之微控制器：STSPIN32F0A；

• 输入电压：36V；

• 输入电流：20A；

• 电机种类：BLDC；

• 额定转速：2000 RPM；

• 霍尔感应器输出。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球约100个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

独立研究是验证 Qorvo Omina 抗原检测应用质量的重要步骤

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台已圆满完成 NIH 快速诊断提速 (RADxSM) 计划的一个重要里程碑。亚特兰大微系统工程现场护理技术中心 (ACME-POCT) 完成了两项独立研究：一项成人研究和一项儿童研究，验证了 Qorvo Omnia 抗原检测的 SARS-CoV-2 低检测限 (LOD) 和高特异性/灵敏度。

成人和儿童研究分别将该平台的性能与 Roche cobas 6800（1800 NDU/ml，使用 FDA 参考反射板）和 Hologic Panther (600 NDU/ml) RT-PCR 系统进行了比较。    这两项研究表明，对成人的灵敏度/特异性为 100%，对儿童的灵敏度和特异性为 83% 和 100%。  在 Qorvo Omnia 抗原检测平台中检测为阴性的三个儿童样本在 Hologic 系统中的循环阈值 (Ct) 检测值大于 38，表明样本中的病毒载量非常低。该研究的灵敏度和特异性完全低于这些水平。   总的来说，研究人员发现 Qorvo Omnia 平台设计直观且简单易用，与高灵敏度的分子检测系统相比，可快速获得检测结果，在样本收集后 20 分钟内即可得到结果。

Qorvo Biotechnologies 总裁 James Klein 表示：“独立的外部研究是向市场宣传 Omnia 抗原检测能力的关键步骤，也是 Qorvo Omnia 诊断平台发展过程中的重要里程碑。我们对这些研究的结果和研究员反馈感到满意。

欲知更多信息，请访问 www.qorvobiotech.com。

此项目由 NIH“快速诊断提速”(RADxSM) 计划提供部分资助，并由美国国立卫生研究院的美国国家生物医学影像与生物工程研究所提供联邦基金。当前合同 (75N92021C00008) 由美国生物医学高级研究和发展局从公共卫生和社会服务应急基金中拨款出资。该管理局隶属于美国卫生和公众服务部应急准备与反应助理部长 HHS 办公室。

2021 年 4 月，美国食品和药物管理局 (FDA) 为 Qorvo Omnia 抗原检测颁布了紧急使用授权 (EUA)。该检测被授权用于：在症状发作前 6 天内，由医疗健康提供商进行定性检测，确定疑似 COVID-19 患者鼻拭子标本中是否存在 SARS-CoV-2 病毒的核衣壳病毒抗原。

Qorvo Omnia 平台通过使用高频体声波 (BAW) 传感器实现 SARS-CoV-2 (COVID-19) 抗原快速检测，体现出诊断测试能力的重大转变。BAW 传感器技术可达到近似于分子检测能力的低 LOD 水平。

Qorvo Omnia SARS-CoV-2 抗原检测尚未获得 FDA 许可或批准。经 FDA 根据“紧急使用授权”条例授权，只能通过《1988年临床实验室改进修正案》(CLIA)，42 U.S.C. §263a 认证的实验室执行中等或高度复杂的测试。该项检测仅被授权用于检测来自 SARS-CoV-2 的蛋白质，不适用于任何其他病毒或病原体。获得 EUA 授权的测试仅授权用于声明的期间，即根据“紧急使用授权”法案第 564(b)(1) 节，21 U.S.C. § 360bbb-3(b)(1)，有理由授权紧急使用体外诊断测试来检测和/或诊断 COVID-19 的情况，除非该授权提前终止或撤销。

关于 Qorvo Biotechnologies

Qorvo Biotechnologies, LLC 是 Qorvo,Inc. 的全资子公司，致力于利用 Qorvo 创新型 BAW 传感器技术开发现场护理 (POC) 诊断解决方案。

关于Qorvo

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场，包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。沟通会上首先回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后，从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程中，在六年内保持的相当规模的成长，并取得的骄人成绩；结合瑞能半导体近期推出的第六代碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT、TVS/ESD等多种系列产品，明确了在碳化硅器件行业内的领先地位；在分享后续发展策略的同时，强调了瑞能半导体未来的产品规划，会从传统消费市场扩展到工业和汽车领域应用布局，更加着眼在消费电子、可再生能源、大数据和汽车电子领域，以及针对与国内外众多知名客户的合作内容和解决方案展开了交流。

本次媒体沟通会，是CEO Markus本年度首度与国内行业媒体进行集中深入的交流和分享。众所周知，从2020年开始，国内半导体的供应链受到影响，但瑞能半导体依旧精准抓住了期间的市场机会，并有不俗的表现。此次媒体沟通会，Markus不辞辛苦从德国汉堡飞抵上海，足以凸显他以及其所代表的瑞能半导体给予中国市场的高度关注，以及对国内业务和发展布局的重视。同时，瑞能半导体释放出强烈的信号，那就是会一如既往坚持高可靠性和高质量，依靠良好的供应链管理和出色的产能储备，会为客户提供及时的供应链的保障和服务，解决客户遇到的供应难题。

Markus Mosen作为一员已经征战半导体行业20多年的老将，谙熟半导体的全球运营和产品线管理经验，先后带领团队开发并成立了中国及亚太区销售和市场办事处，提升了公司产品在不同市场领域的市场份额。同时，Markus还曾监管过可再生能源以及工业和消费类市场的大功率分离元器件应用业务。

在媒体沟通会上，Markus结合了当下全球的经济形势以及中国市场的趋势走向，罗列了目前瑞能半导体聚焦的消费电子、可再生能源、汽车电子、大数据服务器等细分领域以及相关更多的交叉应用。Markus提出瑞能半导体的发展愿景，就是成为全球领先的功率半导体中国供应商；瑞能半导体的使命就是通过为客户提供各种高度可靠、高性价比和勇于创新的功率半导体器件，让客户在具体应用中实现最佳效率。

纵然2020年国内半导体供应链受到了极大的考验，行业发展势头有所减缓，但瑞能半导体依旧有不俗的市场表现，尤其是在可控挂和碳化硅中的市场份额进一步扩大。根据权威研究机构Omdia最新的报告显示，瑞能半导体目前在可控硅中国品牌中，市场占有率稳居头把交椅，在全球也位居第二；同时，瑞能半导体也是碳化硅整流器目前市场占有率国内排名第一的厂商。

显而易见，碳化硅材料前景可观，而随着碳化硅功率器件的成本下降，有望引领包括消费电子、新能源汽车在内的诸多行业，在功率半导体使用上迎来大规模升级迭代。从与MOSFET、混合模块等器件的结合角度出发，碳化硅功率器件在操作和经济角度都存在相当显著的优势，这都有助于碳化硅功率器件在未来两到三年内成为市场青睐的对象。在另一方面，碳化硅功率半导体产品已经在能源应用中成为了市场的“宠儿”，碳化硅功率半导体凭借其低功耗、长寿命、高频率、体积小等技术优势，在通信、光伏领域都具备较强的替代潜力。

Markus还尤为强调了对于汽车电子领域的关注，鉴于现下汽车电子增势迅猛。在过去传统的内燃机引擎车辆上，每台车所用的半导体价值大概是300美金，但是对于将来具备自动驾驶功能的新式电动车，车上的半导体价值就可以达到1000美金。目前，瑞能半导体的产品已被广泛应用于电动汽车充电桩、车载充电机、摩托车点火器、摩托车调压器、车灯控制等。相信在未来的汽车市场上，尤其是在电动车、新能源汽车市场上，相关的解决方案会逐步推出，并随着瑞能半导体后续开发出的新产品，将作大规模地部署。

根据Omdia的报告，功率器件市场规模在2024年将增长到172亿美元，相比2020年，会有18%的增长率。在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需求的拉动下，碳化硅和氮化镓功率半导体的新兴市场预计在今年就会突破10亿美元的大关。而结合目前全球碳化硅和氮化镓功率半导体的销售收入，预计未来十年，每年的市场收入以两位数增长，到2029年将超过50亿美元。硅基功率器件将牢牢占据功率半导体市场的半壁江山，宽禁带器件在未来会有长足的增长，由2020年5%的市场占有率增加到2024年的17%。

值得一提的是，瑞能半导体近期推出的第六代碳化硅二极管产品系列，就是对传统领域的二极管做出了产品迭代。鉴于碳化硅拥有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率等特性，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，瑞能半导体也基于提高效率的宗旨在技术上不断进行深耕研发，做出更加轻薄、功率处理能力更强的功率器件。

不过，尽管市场充满潜力，但Markus始终理性看待市场的反应。面对充满机遇和挑战的市场，瑞能半导体没有停下加大技术研发投入的脚步。凭借专有的技术和差异化的工艺，保证产品的竞争优势，才能在市场中立于不败之地，这也是能够不断推陈出新的源泉。

在媒体沟通会上，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie介绍了瑞能半导体最新的丰富的产品布局，以及在市场中取得的优异表现，其中就包括了在今年，瑞能成功释放了目前市场上最先进的第六代碳化硅二极管，与国际知名厂商的技术保持一致，已经开始在多家重要的电源客户处进行design in的工作。在今年年底，汽车级的碳化硅二极管产品（650V&1200V）会交付给客户送样进行测试，以满足终端客户的大量需求。SiC-MOSFET的产品，同样计划在今年内就开始商用化投放市场，配合SiC-Diodes给客户提供更完善的解决方案。

“高效，可靠，创新”一直是瑞能半导体所保持和追求的目标。当下，瑞能半导体将依托技术研发的优势，持续扩大在功率半导体领域的投资，积极扩充产能；继续在对半导体及连接需求保持稳定增长的消费电子、汽车以及工业市场深耕和突破，将保持研发的高投入来持续开发出更贴合应用和客户需求的产品，提供高效的供应链管理，同时一如既往的提供媲美国际品牌的质量和可靠性，与广大的客户一同成长。

关于瑞能半导体

瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承逾50年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。

更多信息请访问https://www.ween-semi.com。