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物联网时代的高速有线通信解决方案

松下公司(Panasonic Corporation)已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核，这些半导体的技术和功能符合IEEE 1901-2020*2国际标准。该IP核是HD-PLC系列的第四代产品。传统的HD-PLC通过电力线进行传输，但该新系列可以通过控制线、同轴电缆等现有的金属线及电力线进行传输，从而扩大应用范围。这项新的HD-PLC技术还能实现更快的速度、更远的距离以及更少的有线通信布线。

通过使用该IP核，半导体和外围设备制造商能够灵活地满足一系列物联网(IoT)服务需求，并制造出满足这些需求的产品。

当今社会，伴随着各种设备开始实现数字化并连接到物联网设备，通信技术变得越来越重要。虽然5G和高速光纤互联网等无线技术的应用步伐正在加快，但在某些场所，无线通信的接入难度仍然较大。对于这种情况，利用建筑物的墙壁和天花板、地下设施、设备中现有的金属线作为通信媒介发挥了重要作用。该IP核是一种可以快速满足高速网络、增强安全性和互联网协议网络等物联网时代要求的解决方案。通过将IP核与无线及其他技术相结合，该解决方案有助于在从生活空间到社会基础设施等各种环境中创建理想的网络。

除了对新的IP核进行授权之外，松下还将利用目前已经上市的HD-PLC 3 IP核的经验和成果，为用户提供一站式开发支持，包括对半导体安装起到关键作用的模拟前端电路的建议。此外，作为高速有线通信解决方案，松下将寻求利用该技术扩大物联网PLC的应用范围，最终将该技术应用于覆盖生活空间、楼宇、工厂、智慧城市等社会基础设施的大规模网络。

该IP核首先被授权给Socionext Inc.。这一举措可以使第四代HD-PLC提供性能更高、能耗更低的半导体。这些半导体有望内置到各种与物联网相连接的设备。

松下开设了专门的网站用于提供关于这项技术的更多信息。请注意，全球IEEE SA和HD-PLC联盟*3网络研讨会将于2021年3月18日举行。

主要特点

• 标准模式通信频段(250 Mbps)分为双倍和四倍模式，在双倍模式下，同轴电缆或专线的通信速度可达到500 Mbps*4，在四倍模式下，最高通信速度为1 Gbps*4。
• 标准模式的通信频段可进行两级压缩（二分之一或四分之一）、集结并延长通信距离，最高可达到标准模式下的两倍*5。
• 在使用多跳功能的情况下，可以运行多达1,024个节点的广域网。

主要规格

IP核授权垂询
物联网PLC项目服务台
电邮：hd-plc_press@ml.jp.panasonic.com
网站：https://www.panasonic.com/global/business/hd-plc/en.html

*1：HD-PLCTM是松下公司提出的高速电力线通信系统的名称，也是松下公司在日本等国家的商标或注册商标。HD-PLCTM 4是第四代半导体IP核的名称。
*2：2021年1月19日由IEEE标准协会（电气与电子工程师协会的下辖通信标准制定机构）制定，是比IEEE 1901-2010规定的速度更高、距离更远的技术标准。
IEEE 1901-2020 – IEEE宽带电力线上网标准：介质访问控制与物理层规范：https://standards.ieee.org/standard/1901-2020.html
*3：2007年9月25日成立的联盟，旨在支持、推广和实施用于高速电力线通信的HD-PLC系统，并确保相互兼容性。
网站：https://hd-plc.org/
*4：500 Mbps和1 Gbps是物理层的理论速度。
*5：最大距离可能会因通信环境而有所不同。

关于松下
松下公司是一家致力于为消费电子产品、住宅、汽车及B2B业务的客户开发各种电子技术和解决方案的全球领军企业。松下于2018年庆祝其成立100周年，并已将业务扩张至全球，目前在全世界范围内共经营528家附属公司和72家联营公司，截至2020年3月31日，其合并净销售额达7.49万亿日元。松下致力于通过各部门的创新来追求新的价值，并努力运用公司的技术为客户创造更美好的生活、更美好的世界。如需了解有关松下的更多详情，敬请访问：https://www.panasonic.com/global。

资料来源：https://news.panasonic.com/global/press/data/2021/03/en210316-2/en210316-2.html

相关链接
2021年3月IEEE SA与HD-PLC联盟网络研讨会：通过HD-PLC（高速电力线通信）实现家庭网络、工业和楼宇自动化
https://standards.ieee.org/events/index.html

[新闻稿] 松下下一代HD-PLC®, BPL通信技术被采纳为IEEE 1901a标准
https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/03/en190325-4/en190325-4.html

Socionext Inc.相关新闻稿
https://www.socionext.com/en/pr/sn_pr20210309_01e.pdf

HD-PLC联盟
https://hd-plc.org/

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20210315005858/en/

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。

近二十年研发路，厚积薄发

在2011年，在经过了将近二十年的研发之后，科锐推出了全球首款SiC MOSFET。尽管业界先前曾十分怀疑这是否可能实现。在成功发布之前，普遍的观点是SiC功率晶体管是不可能实现的，因为太多的材料缺陷使其不可行。先前普遍的看法是不可能开发出可用的SiC MOSFET，基于SiC的氧化物绝缘体是不可靠的。科锐作为SiC MOSFET的开创者，坚定无畏的在这条充满荆棘但光明无限的道路上不断前行。因为我们始终相信MOSFET才是客户需要的“最终答案”，我们坚信可以通过SiC，开发出市面上最为强大和可靠的半导体。

在开发过程中，科锐探索了三种不同晶体结构，竭尽全力在降低成本的同时提高安培容量，提高了1000倍甚至更多！最初的晶圆尺寸仅有小指指甲大小。之后，科锐终于将基于3” 吋晶圆的SiC MOSFET推向市场。同时，以科锐的行事风格，并没有停歇下来去庆祝第1代SiC MOSFET的推出，而是迅速投入到了第2代产品的开发。

坚持不懈创新，再现生机勃勃

最初的阶段并非没有彷徨，但我们知道要想推动产业更多的采用，我们就必须不断地在降低成本的同时提升性能。在那段时间里，我们让许多原先认为不可能实现的人改变了观点。我们目睹了友商公司放弃了其他器件结构的选择，而开始朝向MOSFET迅速迈进。随着各个产业开始认识到SiC MOSFET可以适用于不同应用，我们看到了新的市场和垂直领域。

但即便是我自己，当时也没能全面意识到某些市场将来会变得多么巨大。我们认识到SiC MOSFET能在巨量的工业应用领域发挥关键作用，而电动汽车会是一个重要的赛道。我们知道其有潜力，但是我们很难想象这个机遇会有多么巨大，以及我们将助力电动汽车产业的塑造。

在采用SiC逆变器的特斯拉Model 3的推出之后，一切都发生了改变。在看到了采用SiC器件所能实现的功率密度和续航里程，各家汽车OEM厂商都开始争相研究如何在他们的汽车之中采用该项技术。

今天电动汽车产业的蓬勃发展，让我想到了我们公司历史上的另一个关键时期。我记得目睹了科锐LED业务的巨大发展浪潮。从90年代中期科锐LED在大众汽车仪表盘上的首次采用，到全行业对于固态照明的拥抱。我见证了公司之前的爆发式增长---而这一幕在今天又开始重现。

下一个十年，满怀期待

十年之前，我们身处一生一遇的增长曲线的初期阶段。现在，我们又迎来了这样的机遇。我迫不及待地想要看到未来十年我们将达到怎样的高度。

从一开始的不被看好到现在的万众瞩目，SiC MOSFET器件一鸣惊人的背后是几十年如一日的研发奋斗。科锐用实际行动向我们诠释了有志者事竟成的成功哲学。我们有理由相信，SiC MOSFET的未来将会无比光明。

SiC第三代半导体背景信息

阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，为后疫情时代基础技术及科技产业将如何发展提供了全新预测。“以SiC碳化硅、GaN氮化镓为代表的第三代半导体迎来应用大爆发”位列趋势之首。以SiC碳化硅和GaN氮化镓为代表的第三代半导体，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现，并正在打开应用市场：SiC元件已用作汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来五年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，在科技前沿领域攻关专栏中也强调了要取得SiC碳化硅、GaN氮化镓等宽禁带半导体的发展。

美光科技今日发布公告称，从即日起将终止对 3D Xpoint 的所有研发，出售其在犹他州 Lehi 的 3D Xpoint 晶圆厂，同时转移资源以专注于加速支持其新内存产品 Compute Express Link (CXL)的投资。美光这一决定，意味着存储芯片领域发生大变局。

据了解，美光今年在3D XPoint产品线已经亏损了4亿美元。

3D XPoint技术是英特尔与美光长达10年共同研发的革命性存储技术，于2015年首次对外宣布其合作成果，2018年双方结束了联合开发工作，美光以15亿美元买断了英特尔对应的业务。虽然英特尔继续在傲腾产品线上使用3D XPoint闪存芯片，但依赖美光的供货，双方的供应协议将在今年年底结束。美光打算保留其手上与3D XPoint相关的所有知识产权，这点不会因为出售3D XPoint闪存芯片厂而改变。

"内存和存储对数据经济至关重要，对数据中心内存创新的需求从未如此强烈。"美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示。"作为内存和存储领域的领导者，美光致力于引领创新，以释放下一代数据中心的活力。今天的公告反映了我们专注于为客户投资高价值的解决方案，同时也为股东带来强劲的回报。"

人工智能的广泛扩散和数据分析的进步正在推动工作负载需求，这就需要改变计算架构。CXL接口为数据中心的平台创新和优化开辟了新的路径。美光在以内存为中心的新型解决方案类别中看到了巨大的前景，这些解决方案利用CXL来扩展应用所需的容量、性能和内容，以便在基础设施上以更大的架构自由度运行。

此外，美光现在已经确定，没有足够的市场验证来证明成功地大规模商业化3D XPoint以满足客户不断变化的内存和存储需求所需的持续高额投资是合理的。美光的投资组合变化不会影响公司的整体技术投资水平，因为其对新兴存储器解决方案的关注度保持不变。美光计划将其通过3D XPoint计划所取得的突破所获得的知识，以及相关的工程专业技术和资源，应用到以存储器为中心的新型产品中，以存储器-存储层次为目标。

根据这一新的战略重点，美光公司正在就出售其位于犹他州莱西市的晶圆厂进行讨论，该晶圆厂目前专门用于3D XPoint生产。该公司的目标是在2021日历年内达成销售协议。

今天的这些行动可能会导致公司GAAP财务业绩中的某些非经常性项目，但预计会对美光的近期和长期非GAAP财务业绩产生增值。

关于美光科技公司

我们是创新存储器和存储解决方案的行业领导者，改变了世界使用信息的方式，丰富了所有人的生活。凭借对客户的不懈关注、技术领先性以及卓越的制造和运营能力，美光通过我们的Micron®和Crucial®品牌提供丰富的高性能DRAM、NAND和NOR内存和存储产品。每一天，我们的员工所创造的创新都在推动数据经济的发展，使人工智能和5G应用的进步释放出机遇。

从数据中心到智能边缘，以及整个客户端和移动用户体验。要了解更多关于美光科技公司（Nasdaq：MU）的信息，请访问micron.com。(Nasdaq: MU)的更多信息，请访问micron.com。

硅知识产权（IP）和服务加速基于Speedster®7t系列FPGA器件的设计

高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于为存储、网络、人工智能（AI）和企业级市场开发硅知识产权（SIP）、平台和解决方案的、快速发展的技术公司Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。

作为唯一一家能够同时提供高端独立FPGA芯片和eFPGA IP技术的高端独立FPGA半导体公司，Achronix已建立了独特的优势去满足那些需要可编程硬件加速器的高性能应用的需求。人工智能、云、5G和先进驾驶员辅助系统（ADAS）等高增长市场的快速扩张，推动了对基于FPGA的数据加速器的需求。Achronix的产品组合以规模近100亿美元的数据加速市场为目标，预计到2025年，该市场的复合年增长率将达到两位数。（数据来源：Semico Research）

与基于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的解决方案相比，Achronix的数据加速解决方案提供了最佳的每瓦性能效率，此外还兼具硬件灵活性这一优势，可支持不断变化的加速工作负载。由于现在对计算性能的需求在短短三到四个月内就会增加一倍，因此对基于FPGA的专用硬件加速器的需求也在迅速增长。

“通过与Mobiveil建立合作伙伴关系，我们为存储、网络和计算应用提供经过验证的互连解决方案，从而使客户能够显著加快其FPGA开发速度。”Achronix市场营销副总裁Steve Mensor表示，“此外，Mobiveil在设计服务领域内的专长能够使客户接触到一流的专家，来针对Achronix FPGA器件创建定制化的、优化的解决方案。”

Mobiveil凭借其数十年的经验，可为全球领先的客户提供高质量的、经过量产验证的高速串行互连SIP内核，以及定制的和标准外形尺寸的硬件板。Mobiveil最近宣布推出了面向数据中心应用的CXL 2.0设计IP（COMPEX）。针对基于PCI Express的闪存市场，Mobiveil开发了一个基于FPGA的NVMe SSD平台，该平台由PCI Express Gen5控制器（GPEX）、NVM Express控制器（UNEX）、通用存储控制器（UMMC）、低密度奇偶校验（LDPC）编码器/解码器以及闪存控制器（ONFI/Toggle）组成。

Mobiveil首席执行官Ravi Thummarukudy表示：“我们与Achronix的合作伙伴关系具有巨大的潜力，可以帮助我们共同的客户加速产品开发。Mobiveil基于FPGA的CXL、SSD和人工智能应用平台可以轻松启动客户的产品开发。此外，我们的产品工程服务包括FPGA设计、板卡/系统设计和软件开发，可以以经济高效的方式增强客户的工程团队。”

关于Mobiveil公司

Mobiveil是一家快速发展的技术公司，专注于为网络、存储和企业级市场开发硅知识产权（SIP）、平台和解决方案。凭借其数十年的经验，Mobiveil团队为全球领先企业提供高质量、经过生产验证的高速串行互连SIP内核，以及定制和标准外形尺寸的硬件板。Mobiveil总部位于美国硅谷，在加州米尔皮塔斯（Milpitas, Calif.）、印度金奈、班加罗尔和海得拉巴（Chennai, Bangalore and Hyderabad, India）设有工程开发中心，并在美国、欧洲、以色列、日本、中国大陆和台湾等国家和地区设有销售办事处和代表。

网站：www.mobiveil.com

LinkedIn：www.linkedin.com/company/2725746

关于Achronix半导体公司

Achronix半导体公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的无晶圆厂半导体公司，提供基于FPGA的高端数据加速解决方案，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求。Achronix FPGA和eFPGA IP产品通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型加速卡得到进一步增强。所有的Achronix产品都由一系列完整且优化的Achronix软件工具完全支持，使客户能够快速开发自己的定制应用。

Achronix的业务遍及全球，并在美国、欧洲和亚洲设有销售和设计团队。2021年1月，Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp.（纳斯达克股票代码：ACEV）达成了最终合并协议，该交易将使Achronix在纳斯达克上市。预计该交易将于2021年上半年完成。