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日前，高测股份接受调研时表示，公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。

除碳化硅金刚线切片机和半导体研磨机尚处于市场推广阶段，暂未取得销售订单外，其余产品均已形成销售。

其中，国产8英寸半导体金刚线切片机市场售价约200～250万人民币，12英寸半导体金刚线切片机市场售价约300～400万人民币。

产能方面，以切割8英寸半导体硅片为例，单台金刚线切片机产能约为2.5万片/月。按照单条产线5万片/月产能计算,考虑产能利用率,折合需要3台金刚线切片机;8英寸单片硅片切割线耗约为10m/片。

另外，公司创新业务，即半导体、蓝宝石和磁材等的切割设备及切割耗材已经形成一定的销售规模。

据高测股份2021一季报显示，公司主营收入2.74亿元，同比上升26.76%；归母净利润3543.17万元，同比下降1.5%；扣非净利润2804.31万元，同比下降19.67%；负债率52.95%，投资收益129.17万元，财务费用181.19万元，毛利率33.27%

文稿来源：拓璞产业研究整理

上海天旦网络科技发展有限公司（以下简称“天旦”）凭借独创的业务级智能运维管理平台，入选Gartner《2021中国ICT技术成熟度曲线报告》（Hype Cycle for ICT in China，2021），再次跻身“AIOps Platform Sample Vendors”。

Gartner的技术成熟度曲线（Hype Cycle）是企业CIO评估与选择新兴技术与实践的重要参考依据。《2021中国ICT技术成熟度曲线报告》报告共涵盖了20项新兴技术与实践，其中AIOps Platform以5%-20%的市场渗透率，位列新兴成熟度市场。

今年，由于新冠疫情与中美贸易的紧张局势，迫使许多中国企业加快数字化业务转型，而数字技术是支撑我国企业业务转型的关键创新引擎。AIOps平台作为新兴的数字技术实践，结合了大数据、AI等前沿科技，支持主要的IT管理功能落地。在中国，AIOps平台在基础设施运维管理领域运用最为广泛，应用范围包括异常监测、故障诊断、故障分析等，以实现自动化的性能监控与服务管理。

Gartner预测，2020年至2025年全球AIOps市场的复合增长率将达到15%。同时，由于更多的技术操作需要实现自动化，企业对AIOps平台功能的需求也在不断增长：
数字化业务，需要智能化的工具帮助企业减轻数据分析等工作压力；
业务上云，AIOps与云性能监控结合，在弥补云原生监控缺陷的同时，可以有效减少企业的运维管理压力。

然而，许多AIOps平台工具的部署落地依赖定制，价值实现周期往往以年计算，这导致了企业对这个细分市场的不满和失望。因此，Gartner建议，企业在选择AIOps平台时应充分考虑IT环境、部署时间与经济收益等各方面因素，并在运营过程中实现以业务为中心的基础设施投入与运维管理高效融合。

数字化转型，须要业务与技术实现紧耦合

Gartner指出，尽管中国企业越来越多地在ITOM各个方面使用AIOps，并通过DevOps和SRE实践进行成熟落地与应用，但是面对数字化转型的深入与升级，企业势必要建立以业务为中心的统一的发展视角，现有的运维管理模式面临严峻考验。

随着企业内部的数据量成倍增长，AIOps技术尽管可以帮助企业减轻数据分析等方面的工作压力，但是如何充分利用这些数据，深度挖掘数据价值，还需依赖跨部门的沟通协作与AIOps平台在运维管理中的深入应用。通过提炼运维大数据价值，助力企业提升运维管理质量的同时，发挥业务能效。

此外，中国企业正在经历数字化转型的关键时期，业务发展要保证速度与质量的高效、同频。除业务部门外，企业内部各部门都须建立以业务体验、用户体验为中心的视角。过去，传统的运维管理方式以排障为中心，业务响应相对滞后；现在，他们必须在影响用户体验之前主动解决潜在问题，建立以业务体验为中心的运维管理视角。

目前，虽然中国企业已经充分具备网络性能监控（NPM）、应用性能监控（APM）等能力，但是这些平台大都是为了做系统监控而以事件驱动的模型来构建的，并非所有公司都用知识管理系统来迭代改善，尚且缺乏统一的知识管理平台。面对频繁变更的业务需求，因缺乏业务战略督导意识，现有的运维管理模式无法平衡降低成本与提高交付质量两者间的关系。

因此，Gartner建议企业需要通过AIOps的平台获得洞察，对ITOM实现持续的观察、影响和行动。建立以业务为中心的发展视角，高效利用运维数据资源，识别当前在ITOM管理领域的差距来制定AIOps战略，通过选择支持与IT服务管理（ITSM）工具双向集成的AIOps平台来实现IT操作自动化与业务运营相结合的管理目标，最终赋能企业整体的数字化转型。

天旦业务级智能运维管理平台

天旦业务级智能运维管理平台，将AIOps技术与业务视角相结合，以业务为导向，为企业提供端到端的业务级运行效能分析，实现从智能运维到智能运营的全流程管理，即刻落地。

天旦业务级智能运维管理平台，以业界独创的互联数据技术为核心，通过旁路方式实现即刻落地的部署应用，无需大规模开发定制，大大缩短平台部署周期；互联数据智能解码引擎拥有业界首屈一指的解码能力，现已支持2400余种协议类型，充分满足金融、制造、医疗、能源等行业的业务发展需求；以业务为视角的运维管理方式，平台功能集告警、排障、指标分析、业务效能分析等于一体，充分挖掘IT价值、数据价值与业务价值。

Gartner在报告中指出，目前中国企业的基础设施运维技能普遍集中在传统的技术堆栈上，以此支持数据中心的运行。因此，私有云在中国非常受欢迎。然而，随着不断变化的业务与技术需求，数据中心的运维模式也必须追随技术创新的脚步，从单一的私有云迈向多云、分布式跨云环境管理。但就目前而言，多数企业目前还缺乏分布式跨云系统的管理能力。天旦业务级智能运维平台可以实现跨越多云环境的全量流量采集、转发存储与管理分析，支持分布式架构和集中管控，全方位分析网络层指标、应用层指标与业务层指标，助力企业构建云上云下一体化的业务级智能运维管理体系。

此外，天旦业务级智能运维管理平台还能为企业提供业务运营分析，通过丰富、完整的数据资产支撑企业数字化经营，助力企业提升智能运营能力。

作为AIOps平台技术实践的领导者，天旦已多次入选Gartner《中国ICT技术成熟度曲线报告》。天旦的业务级智能运维平台不仅在金融行业具有绝对领先地位，还获得包括制造业、医疗、政府、能源等众多行业客户的喜爱。截至目前，天旦的金融行业客户包括建设银行、农业银行、招商银行、民生银行、光大银行等近140家银行，中信证券、华泰证券、国泰君安等30多家证券公司以及20多家国内外保险公司与交易所。

未来，天旦将继续发挥在人工智能领域的技术优势，通过智能科技赋能用户的运维与运营管理，持续引领中国ITOM领域创新，助力中国企业的数字化转型！

稿源：美通社

一个推进意法半导体可再生能源采购和2027年实现碳中和承诺的计划

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，作为2027年实现碳中和计划的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例到2022年将达到50%，而这一数字在2020年是1%。

意法半导体在摩洛哥Bouskoura已经扎根20多年，建有一家后工序工厂，雇佣2800名员工。在过去几年中，工厂制定了若干个节能减排计划，以降低间接温室气体排放量(Scope 2)，提高可再生能源的使用率：

• 购买风电：InnoVent在摩洛哥北部安装的12台风力发电机将电力送入摩洛哥国家电网，然后意法半导体购买这些电力。InnoVent是一家在法国和非洲开发运营风能和太阳能发电场的公司，在摩洛哥西北部靠近大西洋的Oualidia-El Jadida地区建造了一个10公顷的风电场，2021年3月开始发电，年底将达到36 兆瓦最大发电量，预计每年绿色能源发电量将达到80千兆瓦时以上，Bouskoura工厂每年可减少二氧化碳排放量约6万吨，相当于种植110万棵树捕获的碳量。

• 太阳能发电。2019年12月，意法半导体Bouskoura工厂建立了一个太阳能停车场(250个车位)，铺设2400块太阳能电池板，峰值输出功率672千瓦，安装面积约4000平方米，每年太阳能发电超过1千兆瓦时，每年减少二氧化碳排放量近740吨，太阳能发电可以满足Bouskoura厂区自身的一些电力需求，补充风电场的输电量。

• 将整个厂区的传统照明更换成LED照明。该项目于2020年9月启动，将减少工厂年用电量1.3千兆瓦时。

意法半导体Bouskoura总经理Fabrice Gomez表示：“我们从Oualidia风电场购电，补充一年前安装的太阳能停车场的发电能力。我们自豪地呼吁可再生能源和当地能源企业帮助公司实现碳中和目标，同时也支持摩洛哥政府的能源转型承诺。”

意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D'Souza补充说：“通过内部太阳能发电和购买绿色认证可再生能源，意法半导体承诺到2027年100%使用可再生能源。我们在摩洛哥的Bouskoura工厂使用风电，标志着公司向前迈出了一大步，我们将逐渐加强这一发展趋势，并在我们的多个厂区推广实施。”

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关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

Microchip与Clean Sky联盟共同开发的BL1、BL2和BL3系列器件符合严苛的航空航天

标准，适用于交流到直流以及直流到交流的电源转换为减少飞机排放，开发人员越来越倾向于采用更有效的设计，使用电气系统取代当前为机载交流发电机、执行器和辅助动力装置（APU）提供动力的气动和液压系统。为实现下一代飞机电气系统，需要新的电源转换技术。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布与由欧盟委员会（EC）和业界联合组成的Clean Sky联盟共同开发出首款符合航空标准的无基座电源模块，旨在实现更高效、更轻便、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。

Microchip的BL1、BL2和BL3系列无基座电源模块与Clean Sky联盟合作开发，通过集成碳化硅功率半导体技术，提高交流－直流和直流－交流电源转换和发电效率，支持欧盟制定的严格排放标准，在2050年前实现航空业气候中立目标。由于采用了改良的基材，这款创新设计比其他同类产品轻40%，成本较采用金属底板的标准电源模块低10%。Microchip的BL1、BL2和BL3器件符合RTCA DO-160G《机载设备环境条件和测试程序》G版（2010年8月）中规定的所有机械和环境合规要求。RTCA是一个就关键航空现代化问题制订规则的行业联盟。

新推出的系列模块采用扁平、低电感封装，带有电源和信号连接器，设计人员可以直接焊接在印刷电路板上，有助于加快开发速度并提高可靠性。此外，该系列模块之间的高度相同，可以将它们并联或连接成三相桥和其他拓扑结构，从而制造更高性能的电源转换器和逆变器。

Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示："Microchip强大的新模块将有助于推动飞机电气化的创新，并最终朝着更低排放的未来迈进。这是一项为开创飞行新时代的系统提供赋能的新技术。"

该系列模块采用了碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管（SBD），以最大限度地提高系统效率。BL1、BL2和BL3系列的封装可提供100W到10 KW以上功率，有许多拓扑结构供选择，包括相位脚、全桥、不对称桥、升压、降压和双共源。这些高可靠性电源模块支持的电压范围从碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V，直至整流二极管的1600V。

Microchip的电源模块技术以及其通过ISO 9000和AS9100认证的制造设施可利用灵活的制造方案，提供高质量的产品。

在引入新创新的同时，Micrchip还与系统制造商和集成商合作进行老化管理，帮助客户最大限度地减少重新设计工作并延长生命周期，从而降低系统总成本。

Microchip致力于为设计人员提供各种航空航天和国防应用的整体系统解决方案。无基座电源模块进一步完善了Microchip旗下电机驱动控制器、存储集成电路、现场可编程门阵列（FPGA）、单片机（MCU）、存储器保护单元（MPU）、计时产品、半导体和负载点稳压器等航空航天产品组合。Microchip还为航空航天、汽车和工业应用提供完整的碳化硅技术解决方案产品。

供货

Microchip的BL1、BL2和BL3无基座电源模块输出功率规格包括75A和145A碳化硅MOSFET，以及50A的IGBT和90A整流二极管。

如需了解更多信息，请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。如需购买本文中提及的产品，请访问Microchip直销网站。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。