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技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品 — SC301IoT，力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。

随着 5G 网络的扩建，AIoT与智慧家居的概念也应运而生。据IoT Analytics数据显示，至2025年，全球将有309亿台联网的IoT设备，目前已全面进入万物互联时代。同时随着市场的升温与技术的升级，将带动“全天候”物联网摄像头市场迎来更进一步的增长。

夜晚仍显真彩

对于物联网摄像头而言，在夜晚等较暗光线环境中的成像性能显得尤为重要。此次发布的SC301IoT采用2048Hx1536V分辨率设计，以4:3画幅规格更好地赋能球形全景相机与鱼眼摄像头等物联网设备。同时搭载思特威创新的SFCPixel^®专利技术，相较于前代产品，其感光度大幅提升了16%，可使诸如家用IP摄像头等在夜间低光照的拍摄环境中，依旧具有优异的感光性能。此外其读取噪声与固定噪声分别低至0.9e-与0.3e-，能够输出真实细腻的影像细节，实现极佳的夜间全彩成像。

强光不过曝，逆光也清晰

物联网摄像头往往需要应对全天候的光线变化挑战，SC301IoT采用思特威PixGain技术，较前代产品而言，其满阱电子提升了124%，动态范围提升了5dB，同时可支持高达100dB的行交叠双重曝光宽动态（Staggered HDR），保障了强光下亮部画面与逆光下暗部画面的细节还原。而面向智能可视门铃应用中的逆光场景，SC301IoT的电学串扰Blooming低至15%，有效减少拍摄中产生的眩光影响，实现清晰的高清视频影像。

赋能全天候终端运作无忧

针对物联网应用功耗敏感的特点，思特威致力开发出专为物联网应用设计的CIS产品。SC301IoT创新性的结合了思特威SmartAEC技术与超低功耗设计，通过搭载AEC功能的CIS芯片与后端SoC芯片的配合，可实现“极速唤醒”功能。经测试，SC301IoT快速启动时，60毫秒以内即可输出清晰影像，同时其待机功耗低至650μW，工作功耗低至160mW，能够有效赋能物联网“全天候”摄像头终端。

思特威副总经理欧阳坚先生表示：“自智慧家居初步实现从概念到落地的蜕变后，这种智能化生活方式极大地提升了人们生活的舒适性，利用摄像头进行视频聊天、监控宠物以及安全防护的应用越来越多。思特威此次推出的物联网应用系列新成员SC301IoT，除拥有优异的成像技术外，还根据物联网应用客户的切实需求结合了快速启动与低功耗特性，力求进一步推动‘全天候’物联网应用设备的进一步升级发展。”

作为思特威推出的面向物联网应用的又一力作，SC301IoT可在家用摄像头、球形全景相机以及智能门铃等家用物联网应用中广泛适用，并在夜视成像、HDR以及低功耗等性能方面都有着优异表现，未来思特威还将推出更多物联网应用系列产品，为物联网开发者提供更加智能与更低功耗的物联网设备。

目前，SC301IoT已接受送样，预计将于2021年10月实现量产。想了解更多关于IoT系列产品SC301IoT的信息，请联系我们：cs@smartsenstech.com

关于思特威 （SmartSens Technology）

思特威（上海）电子科技股份有限公司（SmartSens Technology）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业，2011年创立，总部设立于中国上海，在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室，网络遍及全球。思特威以创新为驱动，专注于为客户提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。凭借一支精于创新、覆盖全球的研发团队，思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、SFCPixel^TM专利技术、Stack BSI的全局曝光技术等诸多业内领先的创新技术。

自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出，得到了更多客户的认可和青睐。公司产品也不断成熟并确立了安防领域行业领先地位，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等应用领域。自2017年起，思特威已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持领先，并已成为消费类机器视觉领域Global Shutter CIS龙头企业。今后亦将在人工智能、手机影像、车载电子等新兴应用领域不断拓展创新。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com。

• 尽管受到汇率的负面影响，业绩依旧持续成长

• 一季度销售额增长28%，达3.177亿欧元（去年同期：2.479亿欧元）

• 调整后息税折旧摊销前利润达5080万欧元，同比增长24%

• 提高21/22财年业绩预期：销售额同比增长17-19%，调整后息税折旧摊销前利润率预计在21-23%之间

尽管 2021/22年第一季度不利的负面货币影响，奥特斯仍取得非常积极的收入增长。首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“数字化继续推动着市场对于我们技术的需求。曾经暂时疲软的市场在持续地复苏中。从战略层面看，我们行驶在正确的成长之路，尤其是半导体封装载板的生产正全速运行着。重庆扩产项目进展顺利，首批生产设备已完成审核并投入运行。”

2021/22年第一季度的合并销售额同比增长了28%，达到3.177亿欧元（去年同期：2.479亿欧元）。不计汇率影响，销售额的增幅甚至达到了37%。ABF载板的扩产带来的额外产能和市场对于该产品不断增长的需求对收入增长贡献巨大，移动设备多样化的产品线和用于印制电路板制造的模块产品需求的增长也促进业绩发展。AIM汽车、工业和医疗事业部三块业务都为收入增长做出贡献，虽然相较去年同期极为低迷的第一季度，汽车业务季度销售额同比几乎实现翻番，但是汽车芯片短缺依旧持续。

2021/22展望

奥特斯将专注于重庆三厂新产能的启动，同时继续推进位于马来西亚居林的投资项目，并在公司其他基地实施技术升级。

奥特斯旗下各业务领域的发展预期如下：市场对于半导体封装载板的持续强劲需求是公司中期增长的重要机遇，5G技术将继续推动移动设备领域的业绩增长；尽管市场面临汽车芯片短缺，汽车业务预计呈现好转事态；在5G基础设施建设的推动下，工业领域业务继续积极发展；奥特斯也预计在医疗领域的业绩发展良好。

2021/22财年业绩指导

基于本财年第一季度的良好发展以及半导体封装载板市场的持续强劲发展势头，奥特斯小幅上调年度业绩预期，预计销售额增长17%至19%（此前预测：13%-15%），假设欧元/美元汇率稳定在1.21，调整后的息税折旧摊销前利润率预计落在21%至23%之间，这个数据不含奥特斯在中国重庆和马来西亚居林新产能的启动成本约5000万欧元。

奥特斯科技与系统技术股份有限公司 -- 先进技术应用的首选

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。集团在20/21财年拥有约11,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

稿源：美通社

29日，2021数字生态大会在北京国际会议中心举办，作为中国数字生态领域高规格、高关注度的生态对话、对接与合作平台，大会吸引了产业界及专家学者、大咖、生态伙伴的关注。在大会评选中，浪潮连续三年获得年度数字生态重磅奖项 -- “金耒奖”。

“耒”是传说中大禹治水使用的翻土工具，可以理解为最早的生态治理手段，“金耒奖”获得者，即为数字生态领域引领者。作为国内最早的数字生态践行者，浪潮无论是在数字生态战略制定、体系构建，还是在理念创新方面都发挥了积极的引领作用。

2019年浪潮启动“元脑生态1.0”，2021年正式发布“元脑生态2.0”。如果说“元脑生态1.0”是为人工智能而生，“元脑生态2.0”就是为了智算而生，为千行百业而生，旨在帮助合作伙伴面对智算时代挑战，更能协同合作伙伴跨越智算鸿沟。

相比于“元脑生态1.0”左手拉右手的合作模式，“元脑生态2.0”的应用场景适用范围更广，合作模式更为灵活。其新增元脑生态平台AI Store，聚能力为池，实现资源高效对接。同时，“元脑生态2.0”合作伙伴类型也更为多样化，咨询服务商、区域分销商、IVR都将加入元脑生态。

在元脑生态带动下，浪潮的合作伙伴规模实现了快速增长，从9000+到15000+。2020年浪潮行业ISV合作伙伴数量增长2200+，90%的百强解决方案提供商和85%以上的人工智能百强公司与浪潮都有深度的合作。2021年浪潮将进一步增加渠道的资金、技术、人力投入，加强对合作伙伴的支持，与伙伴共同拥抱智算变革。

从行业发展而言，15年前，3000家合作伙伴就是顶级渠道体系的上限；5年前，10000家合作伙伴就是数字生态的天花板。如今，浪潮生态伙伴规模创纪录地突破15000家，这既体现了智算时代生态伙伴角色的多样性，也代表了浪潮“元脑生态”的凝聚力。

稿源：美通社

继苹果、三星、华为之后，Google也加入了自研芯片阵营。今天，Google及Google母公司 Alphabet CEO Sundar Pichai 在Twitter晒出了Google自研芯片 Tensor，并表示将会在 Pixel 6 系列上率先装备。此举也引发了Google已经和高通停止合作的猜测。现在高通回应称，在骁龙相关的产品方面，公司将会继续和Google进行合作。

Google是加入自研芯片阵营的又一重量级新成员。援引 CNBC 报道，未来Google和高通将会继续合作开发基于骁龙平台的产品。这可能意味着，像即将推出的 Pixel 5a 及其后续产品这样的非旗舰产品将继续使用骁龙芯片组，直到Google也能为这些设备提出定制解决方案。

Google仍然需要在未来的 Pixel 智能手机上装备蜂窝网络连接，而这些依然会需要使用到骁龙 5G 通讯模组。有报道称，定制的Tensor芯片是与三星及其5纳米制造工艺合作制造的，因此，韩国公司也有可能大规模生产 5G 通讯模组，用于未来的智能手机中。

定制的 Tensor 芯片代号为 Whitechapel，虽然之前有传言称它将比高通的 Snapdragon 888 慢，但Google的优先事项可能不是围绕性能，而是其他领域。这些领域将包括计算摄影、摄像的改进，语音识别的增强，安全等等。

来源：cnBeta.COM