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在独立分析师报告中,UiPath在“产品实力”、“战略”和“市场表现”类别中均获得最高分

机器人流程自动化(RPA)企业软件公司UiPath日前宣布在《Forrester Wave™2021 年第一季度机器人流程自动化报告》*中被评为领导者。在接受评估的14家厂商中,UiPath产品实力战略市场表现三个类别中均获得最高分,在产品愿景、性能、配套产品和服务、合作伙伴生态系统、交付模式、企业RPA客户、企业客户和产品收入等标准中,也获得了最高分。

该报告指出,UiPath已经“投入巨资扩展其产品范围,以最大限度地提高自动化给客户带来的价值”。该报告还表示,UiPath提供一个由庞大的合作伙伴生态系统支持的企业级创新RPA解决方案,非常适合那些对支持和治理有苛刻需求的全球大型企业采用。”

根据该报告,“……流程挖掘功能、协同发现、评估工具和图形可视化为您提供了分析和跟踪自动化投资回报率及其实现所需的一切。”该报告指出,“UiPath应用市场与微软、SalesforceWorkday等共享,包括1000多个可重复使用的组件。嵌入式AI功能可从非结构化、半结构化及结构化文档中分类和提取数据,并实现高速可靠扫描……安全性、访问控制和身份验证功能是最先进的。开放式平台可轻松与Google WorkplaceMicrosoft OfficeOracleSalesforceServiceNowWorkday 等企业应用集成。”

该报告研究了快速成熟的RPA市场。为了评估和认可推动RPA进步的厂商,今年的评估标准包括机器人设计与开发、机器人部署、管理和分析、机器人治理、平台模型与安全,以及配套产品和服务等。参与者的评估是基于一套综合的25项评估标准,分为“产品实力”、“战略”和“市场表现”三个类别。作为Forrester严格审查过程的一部分,该公司还分析了供应商调查,进行了客户参考调查,参与了产品演示并审查了专家访谈。

UiPath联合创始人兼首席执行官Daniel Dines表示,“RPA的应用持续增长,我们看到世界各地的组织对我们端到端自动化平台和专家团队的巨大需求。我们很荣幸被Forrester评为RPA领域的领导者,我们相信这项荣誉也验证了UiPath团队为我们组织、客户及合作伙伴付出的所有努力。”

点击这里获取完整报告。

UiPath将于美国东部时间32512:30PM/中部时间5:30PM举办一小时网络研讨会,由Forrester首席分析师Bernhard Schaffrik博士主持。与会者将能聆听需要AI功能来扩展和治理跨部门、流程和公司地点的自动化,以确保自动化投资的原因。在此注册参加本次网络研讨会。

*Forrester Wave™: 2021年第一季度机器人流程自动化报告》,2021315日。

关于UiPath

UiPath以实现全面自动化企业TM为愿景,即企业使用自动化来释放最大潜。UiPath的端到端自动化平台将机器人流程自动化(RPA)解决方案与全套功能相结合,帮助所有组织机构迅速扩展数字化业务运营。

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易于使用的在线功率设计工具可以帮助工程师找出理想的SiC FET设计解决方案

领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC推出了FET-Jet计算器,这是一款免费注册的简单在线工具,能方便您为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的性能。这款新工具让工程师能够迅速、自信地制定设计决策。

为了找到最适合其功率设计的UnitedSiC器件,用户先选择应用功能和拓扑结构,然后输入设计参数详情,之后,该工具会自动计算开关电流、效率和损耗,并将损耗分为导电、打开和关闭损耗。运行温度和散热器额定值均作为输入值包含在内,以表明预期的运行结温。

通过运用各种储能电感和开关频率值,用户可以探索不断改变的导电模式在各种拓扑结构中的效果。用户还可以选择单个或并联器件,以表明各种额定电流的器件的整体相对性能。

如果选择不合适,如对于所选条件和拓扑结构而言,电压额定值不足,则该工具会发出警告,帮助用户快速找出可行解决方案。

可以从可排序表中选择任何UnitedSiC FET和肖特基二极管,包括TO-220TO-247TO-247/4LDFN8x8封装中的器件以及最近发布的第四代750V器件。

UnitedSiC工程副总裁Anup Bhalla称:“对于想要采用SiC的功率设计师而言,为正确的功率拓扑结构选择正确的器件不应成为一个障碍。所以,我们打造了FET-Jet计算器。对于首次采用SiC或者正寻找最适合不断改进的设计的工程师而言,这个计算器能快速简单地评估UnitedSiC FET在各种功率拓扑结构中的表现,从而避免浪费时间为不适合的器件创建高级模拟,进而加快研发速度。只需几次点击就可以让您向着通往最佳设计的方向前进。”

UnitedSiC FET-Jet计算器TM是免费工具,无需注册,位置在:https://info.unitedsic.com/fet-jet

欲了解有关UnitedSiC的更多信息,请访问公司新网站:www.unitedsic.com

关于UnitedSiC

UnitedSiC所开发的创新性碳化硅FET和二极管功率半导体,可为电动汽车(EV)充电桩、DC-DC转换器和牵引驱动器,以及电信/服务器电源变速电机驱动器和太阳能光伏(PV)逆变器提供业界最佳的SiC效率和性能。

欲知更多信息,请访问www.unitedsic.com网站。

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多功能且多样化的 Ultra、Twin、SuperBlade®、存储、GPU 优化系统,能为云端数据中心、企业,以及 AI 和机器学习等应用提供最出色的工作负载效能

Super Micro Computer Inc. (NasdaqSMCI) 为企业级运算、存储、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者,宣布推出目前业界中支持AMD EPYC™ 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。 Supermicro 的 SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed 上的 critical-jOPS 和 max-jOPS 测试中接连获得破世界纪录的基准分数。 SuperBlade 从AMD EPYC CPU1第二代到第三代效能提升多达 36%,如此惊人的升幅可满足效能要求极高的企业工作负载。

Supermicro A+ 系列产品包含结合单路和双路系统解决方案的服务器,这些解决方案旨在缩短获取结果所需的时间,还能提高商业决策的效率。例如,最近发布的全新2U 2节点多GPU服务器为适用于视频串流、高阶云游戏和无数社交网络应用程序的理想平台。其拥有领先市场的系统灵活性,还能节省成本,可提供不间断的效能。 Supermicro 采用创新的服务器设计,可在降低所需功耗的同时保持领先业界的性能,奠定应用程序优化服务器的基础,让现代化企业能降低成本,并提升用户体验。

Supermicro 执行长暨总裁 Charles Liang 表示:“Supermicro 在设计和制造大规模的应用程序优化服务器组合方面一直处于行业领先地位,能够满足客户的需求。我们的building block架构让我们能推出多功能的系统产品组合,无论是适合云游戏具备 PCIe 4.0 的 2U 2 节点 GPU 系统,还是适合储存应用的 2U CloudDC 单处理器高核心数系统,都能使第 3 代 AMD EPYC 处理器发挥最大优势,满足特定的工作负载。这些系统可降低总体拥有成本(TCO) 和总体环境成本(TCE),这是一项重要指标,因为我们所有人都有责任将数据中心对环境的影响降至最低。”

全新第3代AMD EPYC 7003系列处理器采用「Zen3」核心设计,每周期2指令数比前一代产品多出19%,且每插槽可包含多达64个核心,能在许多常见的基准测试和实际工作负载中展现卓越效能。 Supermicro 的全新系统包含一系列运算及存储系统,是专为 AI、高效能运算(HPC)、企业和云端部署中最高要求的应用程序所设计。

AMD EPYC 产品管理部企业副总裁 Ram Peddibhotla 表示:“我们设计 EPYC 7003 系列处理器的目的,是为我们的客户提供所需的一切、适合所有工作负载的效能,让客户开箱即可使用,有更多时间实现价值。EPYC 7003 系列处理器凭借领先的架构、效能和现代化安全功能,将是客户的绝佳选择,并继续提升现代化数据中心的标准。 ”

搭载 AMD EPYC 7003 系列处理器的全新 A+ 产品系列可协助顶尖企业缩短为各种应用程式提供解决方案的时间、加入强化的安全功能,并允许所有工作负载在云端、内部部署或私有云中执行。 Supermicro 已对许多解决方案和参考架构进行认证,能让组织轻松部署,以前所未有的速度从其数据中获得深入见解。这些解决方案包括:人工智能(AI)/机器学习(ML)/深度学习(DL)训练推论工作负载优化、认证服务器、超融合式基础设施(HCI)/软件定义的基础架构(SDI),如VMWare vSAN、RedHat CEPH和Weka.IO等软件定义的存储。 Oracle 19c、Apache Hadoop和Cassandra等数据管理,以及Ansys Fluent、OpenFOAM和WRF等高效能运算应用程序优化,全都能发挥更优异的性能。

A+产品组合,Supermicro 主题演讲和虚拟展位- 3 17 

Supermicro 将设立一个虚拟展位,由高级副总裁主持一场主题演讲,针对适用于现代化数据中心应用程序和工作负载的最新 AMD 产品和技术进行产品展示。这场虚拟体验将让 Supermicro 的产品专家和技术领导者齐聚一堂,一同讨论云、AI 和存储工作负载在性能和效率上的跃进、现代化数据中心的趋势,并以交互方式展示我们的最新产品

关于 Super Micro Computer Inc. SMCI)

Supermicro® (Nasdaq: SMCI)是高效能、高效率服务器技术的创新领导者,为企业数据中心、云计算、人工智能及边缘运算系统的高端服务器 Building Block Solutions® 的全球首要供应商。 Supermicro 致力于透过其「We Keep IT Green®」计划保护环境,为客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

1 MLNWR-115 SPECjbb®2015-Distributed critical-jOPS 比较是以 2021 年 3 月 12 日发布的最高系统结果为依据。配置:20 节点、1x AMD EPYC 7763 (2561044 SPECjbb2015-Distributed critical-jOPS、2919887 SPECjbb2015-Distributed max-jOPS,https://spec.org/jbb2015/results/res2021q1/jbb2015-20210225-00615.html),与 2 节点、1x AMD EPYC 7702P (1877397 SPECjbb2015-Distributed critical-jOPS、2656878 SPECjbb-Distributed max jOPS,https://spec.org/jbb2015/results/res2020q2/jbb2015-20200402-00533.html)比较,效能达到 1.36 倍。

2 MLN-003:根据 2021 年 2 月 1 日的 AMD 内部测试,与 AMD EPYC™ 7F32 (8C/8T,3.7GHz)相比,AMD EPYC™ 72F3 (8C /8T,3.7GHz)在 ISO 频率下的平均效能提升,每个核心、单一线程,使用一组选定的工作负载,包括 SPECrate®2017_int_base、SPECrate®2017_fp_base和代表性的服务器工作负载。 SPEC® 和 SPECrate® 皆为 Standard Performance Evaluation Corporation 的注册商标。请至spec.org了解详情。

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充分利用软件和API主导连接的基础、深厚的AI/ML知识和对5G AI用例至关重要的虚拟化网络专长

Mavenir是业内唯一的端到端云原生网络软件供应商,也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。公司今天宣布推出扩展型人工智能(AI)与分析产品组合,以实现闭环自动化并推进数字化转型。

移动网络基础设施中的AI和机器学习(ML)有望通过自动化操作通常需要人工交互的各种功能,来降低成本并加快提供新的创收服务,而随着边缘、开放式无线接入网(Open RAN)和5G核心的部署,这一点变得愈发重要。

Mavenir的AI与分析产品组合包括旨在通过大量的非结构化数据进行分析和推断的解决方案,以实现网络自动化、成本节约和构建5G用例。智能视频分析(Intelligent Video Analytics)和AR/VR等众多工业4.0用例均由5G提供支持,而5G则需要在边缘进行AI驱动的推断。Mavenir的产品组合包括这些用于网络自动化、智能运营、边缘AI和网络安全的AI支持应用程序。

1)

 

 

网络自动化:MavenirRAN智能控制器(RIC)网络数据分析功能(NWDAF)符合O-RAN联盟(O-RAN Alliance)和3GPP发布的规范,两者的使用是网络自动化愿景的核心。RIC和NWDAF使网络能够使用基于机器学习(ML)的算法和应用程序动态适应流量条件,可以部署在多厂商环境下的任何网络中。Mavenir的容器化RIC和NWDAF产品功能包括:

 

  • 非实时RIC (Non-RT RIC)设计用于承载高级ML算法(rApps)以优化网络性能,并使用长期RAN数据训练ML模型以制定RAN性能优化的动态和自适应策略。
  • 近实时RIC (Near-RT RIC)设计用于承载经过训练的AI/ML模型(xApps),以近乎实时地推断和控制O-RAN功能元素。
  • NWDAF设计用于摄取5G独立(SA)网络功能的数据,并为智能网络运行提供各种分析和智能服务。

2)

 

 

智能运营:通过AI和分析解决方案实现网络运营流程的自动化,运营商应该能够在传统的、劳动密集程度更高的方法中大幅减少成本和时间,例如驱动器测试、日志检查、故障排除和手动校准。使用基于AI的预测引擎,运营商可以实现智能容量规划,降低大规模网络中断的可能性。使用异常检测功能,运营商可以发现不易察觉的潜在网络故障。这种采用ML技术的AI驱动运营(AIOps)解决方案在降低运营费用方面发挥了关键作用,并且使运营商能够完全控制其网络。

 

 

3)

 

 

5G EdgeAI从面部识别到智慧城市和工业4.0用例的异常检测,Mavenir的5G EdgeAI解决方案涵盖可以支持无数用例的智能视频分析。该边缘平台可实现下一代AR/VR应用程序的加速和增强。边缘工业物联网(IIoT)分析应用程序可以在几毫秒内分析大量传感器数据并采取措施。

 

 

 

Mavenir AI与分析事业部高级副总裁兼总经理Kuntal Chowdhury表示:“AI是工业4.0的关键驱动力,提供对工业过程的实时洞察和控制。另外,5G的低延迟和高密度也起到推动作用,所以从本质上讲,5G和AI的结合就等于工业4.0。虽然Mavenir的AI和分析解决方案现在可以作为独立的解决方案使用,但我们多年来一直将智能见解作为一体化解决方案提供给世界各地的一级(Tier 1)客户。目前有200多套系统部署在80多个客户网络中,我们的解决方案每天处理和分析数十亿条记录,提供实时/近实时见解以优化网络性能,几乎不需要人工干预。”

 

 

4)

 

 

网络安全:当新漏洞出现时,Mavenir的欺诈管理与安全套件通过预测分析和ML来实时保护网络。 实时欺诈管理与安全分析利用独特的ML算法和专门设计的框架,适合管理无线网络上的结构化和非结构化数据的数量、速度和种类。

 

 

 

Telefónica Argentina核心网络解决方案设计主管Diego Quevedo表示:“基于AI/ML的Mavenir安全和反欺诈解决方案正在为Telefónica Argentina带来持续的收入节省。我们正在与Mavenir密切合作,以确保我们的网络得到最新的保护。”

 

 

 

Mavenir安全事业部副总裁兼总经理Ilia Abramov表示:“Mavenir应用实时机器学习技术来保护关键运营商服务和收入的方法受到了客户的高度评价。我们的现有客户已经成功发现并阻止近年来新出现的威胁和越来越多针对移动网络服务的攻击媒介。去年,随着更多网络实施的大幅增长,我们对AI/ML技术的信任度得到了提高。”

Mavenir通信服务事业部总裁BG Kumar表示:“利用我们深厚的AI/ML知识和先进功能,通信服务提供商可以面向未来的5G优化、自动化和推进其移动网络。由AI/ML驱动的网络自动化和服务保护是Mavenir的核心功能,也是我们客户最优先考虑的问题之一,我们很荣幸能够提供这套解决方案,使他们能够实现自己的愿景。”

Mavenir的AI/ML与分析解决方案欺诈/安全解决方案部署在北美、欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区的多个一级运营商网络。此外,Mavenir还通过位于捷克共和国布尔诺的卓越研发中心(R&D Center of Excellence)以及位于美国德州理查森和印度班加罗尔的研发中心致力于AI/ML持续创新。

关于Mavenir

Mavenir是业内唯一的端到端、云原生网络软件和解决方案/系统集成提供商,专注于加快软件网络转型。Mavenir在网络基础架构堆栈的每一层为通信服务提供商和企业提供全面的端到端产品组合。从5G应用程序层(VoLTE、消息)到分组核心(Packet Core)和RAN、安全、边缘分析与AI,Mavenir在演进的云本地网络解决方案领域处于领先地位,为最终用户带来创新和安全体验。

凭借IMS(VoLTE、VoWiFi、高级消息/RCS)移动核心、分组核心(vEPC、5G核心),以及无线接入/边缘(OpenRAN)、专用网络、移动服务和数字使能等应用程序领域的创新,Mavenir在加快数字化网络转型方面为120多个国家的250余个通信服务提供商(CSP)客户提供了助力,而这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210311005034/en/

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整合区块链技术,扩大智能物联应用

随着工业物联发展,大数据数据连接带来的是对智能数据的担忧。全球工业级固态硬盘领导大厂宜鼎国际,近日发表最新专利产品,以整合数字签名功能与区块链技术的“InnoBTS™ SSD”(Blockchain Technology Storage)解决方案,进一步强化智能物联设备的数据正确性与最高等级保护。

宜鼎最新的区块链InnoBTS™ SSD解决方案,以专利技术将区块链的数字签名与数据上链功能,成功整合至单一存储载体中,大大简化了系统配置,提供轻松的区块链布建,并在智能物联时代,帮助大规模的边缘设备快速上链,扩大区块链网络应用。另一方面,透过区块链分散账本的特性,确保数据正确性与高度完整性,将特别适用于如智慧电表,智能无人商店,数字身份辨识等各种物联应用。

启动数字签名机制,确保数据正确完整

InnoBTS™ SSD采用非对称性密码学的公开数据加密技术,可产生专属的私钥(private key),并透过私钥和公钥的发送配对,启动数字签名机制作为资料认证。一方面将重要的私钥存于固态硬盘内部安全区块加以保护,另一方面可发送公钥并仅供读取,同时利用区块链的去中心化架构,将数据分散记录保存,如果有遭资料篡改的情况,便可清楚地显示出其中差异,进一步确保资料正确性。

宜鼎最新的区块链InnoBTS™ SSD解决方案
宜鼎最新的区块链InnoBTS™ SSD解决方案

整合区块链技术,智能物联打包上链

宜鼎认为,随着智慧物联持续发展,边缘设备所产生的大量数据,若能透过区块链保存,物联网将可以建立起值得信任且正确完整的数据库。利用InnoBTS™ SSD,宜鼎整合区块链技术至固态硬盘架构中,用户可针对固态硬盘中的数据,各别产生出独立的加密哈希值(hash value/data),再进一步将加密哈希值快速打包上链,使整个数据上链的过程,从最前段就能有加密的防护程序,又能大大提升系统弹性。

近年来,宜鼎对区块链技术的研究及相关产品的开发不遗余力,新产品结合区块链和先进加密技术,从而确保最大程度的数据正确性,并凸显区块链技术未来将持续扩大于工业物联网应用的可能性。而针对更多新产品的相关内容,也将于3 月 24 日举行的“嵌入式AI应用与开发”论坛中进一步对外说明。

关于宜鼎国际 

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌[1],并获福布斯评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

[1] 自2018年起,Garner全球市场调查报告中指出,宜鼎国际已连续三年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名第一。

宜鼎国际微信公众号:innodisk

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双方的合作旨在推动为中国市场带来基于国内芯片制造工艺的全套DesignWare IP产品组合

新思科技(Synopsys)与芯耀辉今日联合宣布,双方达成数年期战略合作新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USBDDRMIPIHDMIPCI Express的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计自动化水平,并提升客户系统验证水平,为客户产品的集成和部署提供加速度。

芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示“芯耀辉作为中国领先的技术解决方案提供者,致力于为国内市场带来最先进的IP核产品和技术,以加速国内芯片创新的脚步。通过芯耀辉与新思科技的本次合作,芯片开发者可以利用新思科技的高品质IP专注自身核心技术、加速芯片创新,并与国内芯片制造公司合作将设计转化为产品。”

新思科技IP市场营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“作为标准接口IP的领导者,新思科技的技术不仅能协助开发者将最新功能模块集成至系统级芯片,还同时显著降低芯片的设计和创新风险。双方的合作芯耀辉能够有效地为中国芯片设计企业提供高质量的DesignWare IP解决方案,从而加快芯片设计创新步伐,缩短产品的上市周期

关于DesignWare IP 
新思科技是提供品质IP核解决方案的领导者。DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、模拟IP、接口IP、安全 IP和嵌入式处理器。为了加速芯片设计、软件开发以及将IP整合进芯片,新思科技的“IP Accelerated计划”提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技在IP核质量方面的广泛投入、全面的技术支持以及强大的IP开发方法使芯片开发者能够降低集成风险,并加快芯片的上市时间。更多关于DesignWare IP核详情,请访问https://www.synopsys.com/designware-ip

关于新思科技
新思科技是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。要获知更多信息,请访问www.synopsys.com

关于芯耀辉科技

芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品,以响应中国快速发展的芯片和应用需求,全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,服务于数字社会的各个重要领域,包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。要获知更多信息,请访问 www.akrostar-tech.com

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尺寸最小的GreenPAK器件SLG46811包含I2C通信接口,提供卓越性能,助力实现更紧凑的设计

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811,进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列

GreenPAK产品是非常成本有效的可配置混合信号ASIC,客户可通过GreenPAK Designer软件进行定制设计。GreenPAK产品在很多应用中可实现低于微安(uA)的工作电流消耗、纳秒响应时间,采用基于电路框图的设计和仿真,通过标准PC USB端口进行连接,即可用软件工具实现原型设计和配置。GreenPAK产品被行业广泛采用,我们每年向众多大型行业领先的物联网(IoT)、计算、工业OEM厂商出货数亿颗GreenPAK器件。

SLG46811集成了传统GreenPAK可编程逻辑、新型移位寄存器宏单元、一个多通道采样模拟比较器、以及一个92 x 8-bit 码型发生器,这些功能全部集成在一个小型的1.6mm x 1.6mm封装中。

SLG46811 GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口,多通道采样比较器能够同时对4个模拟信号进行采样,为尺寸受限的应用提供了灵活性。此外,移位寄存器宏单元和92-byte码型发生器,有助于设计工程师利用其纳安级工作电流消耗、更高的可定制性和客户定义的控制等先进优势。

Dialog半导体公司CMBU市场营销副总裁John McDonald表示:“SLG46811是我们GreenPAK产品系列的重要新成员。目前的竞争解决方案,如分立逻辑和模拟IC、混合信号MCU或小型FPGA等,都相对比较昂贵、尺寸较大、复杂度较高、功耗较高、延迟也较长。SLG46811将这些新的和传统的功能全部包含到了一个超小的封装尺寸中,实现了非常成本有效的解决方案,不仅提升了传统的GreenPAK应用,还将GreenPAK产品扩展到了新的功能,帮助设计工程师创建更多复杂和紧凑的数字项目。”

了解更多有关SLG46811信息,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/greenpak/slg46811

了解更多有关Dialog GreenPAK产品系列,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/greenpak

敬请关注

Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博http://weibo.com/dialogsemi

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路(IC)供应商。Dialog提供电池管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存可配置混合信号IC经市场验证的产品技术,助力客户的下一代产品开发,提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2020年,Dialog实现了13.76亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所上市(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)。

了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com

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缩小测试平台,却能满足消费电子、物联网设备、消费医疗和汽车产品等的大规模测试需求

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前推出全新的 i7090 多核并行测试系统。这是一全新的自动测试设备,专门设计用于对多种印刷电路板(PCBA)进行并行测试,可以实现高测试吞吐量,帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

目前市面上的测试系统最多只能支持四核并行测试。客户需要采购更多系统进行测试,才能满足制造需求,但这样无疑会导致规模扩大、基础设施成本上升、占用更大的测试空间,并且需要更多的成本投资和维护人员。

是德科技新型多核并行测试系统可支持多达 20 个内核并行测试,并提供了基于 PXIe 模块化接口整合功能测试 。因此,其内核配置可以灵活调整,不受电路板多联版数量的限制 ,从而可以降低总体计算成本。为了扩展功能,Keysight OpenTAP 支持服务赋能开放式平台集成各种硬件。用户可以根据需要添加可扩展的仪器和插卡,轻松整合所有的测试资源 。

是德科技电子工业产品副总裁 Christopher Cain 表示:“多核并行计算使现代计算机能够提供突破性的性能。i7090 测试系统为印刷电路板(PCBA)的制造测试和编程带来了类似能力。i7090 采用了创新的模块化体系结构,外形纤小却能提供突破性的测试速度进而提升吞吐量 。它拥有出色的工业 4.0 自动化测试和分析功能,性能十分优异,而且还可以进一步优化,因而能够轻松应对广泛的大规模 PCBA 制造挑战。”

新款 Keysight i7090 具有以下重要优势:

  • 配备 20 个并行内核,可提供灵活的可扩展性和配置方式,能够同时对多个被测器件执行测试。
  • 系统体积小,仅宽 600 毫米,为您节省宝贵的测试空间和测试周期。
  • 支持大规模到超大规模电路板检测 ,可以减少系统投资,改善电路板测试时间 。
  • 不上电和无矢量测试技术(VTEP)带来更快的测试速度 、更低的夹具成本和更高的故障覆盖率。
  • 仪器与 Keysight OpenTAP 软件集成在同一个平台中,可提供高效的功能测试测量;其 PXI 体系结构设计可支持是德科技和第三方的仪器。
  • 支持在标准的 48 厘米机架中安装多个仪器 ,实现功能整合。
  • 集成烧录功能提供了系统内建烧录能力,允许用户使用 160 个通道实施并行测试,显着提高测试系统吞吐量 。

上市时间

Keysight i7090 多核并行测试系统现已上市。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2020 财年,是德科技收入达 42 亿美元。更多信息,请访问 www.keysight.com

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随着越来越多的芯片代工厂能提供5nm制造技术,Sondrel宣布可以提供5nm工艺对应的设计服务。Sondrel是全球为数不多有多款7nm流片经验的设计服务公司。

Sondrel首席执行官兼创始人Graham Curren说:“我们是这些在三星和台积电先进工艺节点上提供设计服务的少数公司之一。首先,因为这些工作总是设计量很大且非常复杂,一个芯片中就有数十亿个逻辑门,所以需要一个由经验极其丰富的设计工程师组成的庞大团队。例如,我们最近的一项16nm设计就由100多位工程师全职工作一年多才完成,通常这只有在一些大型的设计公司内才能进行这种资源部署。其次,我们拥有许多7nm设计方面的专业知识。也让我们在理解5nm芯片设计的学习曲线上领先一步。”

向5nm节点推进的主要驱动力是更高的性能,因为工艺节点更小可以使得芯片运行速度更快。对于这些前沿芯片来说,将更高性能的芯片推进到更小的工艺节点是正确的,可以获得更小的芯片面积,单位成本更低,相同功能所需功耗也更低。

通过其中一点,我们就能理解和体会到这些超小节点的设计复杂性,那就是金属层的电阻从下到上各不相同。在理想的设计中,较薄且电阻较高的低层用于局部/短距离连接,中高层用于较长距离连接。然而,在现实世界中,可能会有一些拥挤区域。在这些区域中,所有速度较快的高层金属已被充分利用,迫使工具使用速度较慢的低层,从而必须在设计中解决时序问题。

关于Sondrel

Sondrel成立于2002年,是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。     其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣,为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系,确保风险低,上市时间快。Sondrel总部位于英国,其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处,为全球客户提供支持。更多信息,请访问www.sondrel.com/careers

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高速和全速USB Type-C串口适配器电缆

Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值,有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。覆盖USB-to-RS232, USB-to-TTL和USB-to-MPSSE数据接口,它们可以提供在全速或高速版本。 Connective Peripherals是目前市场上唯一一家提供C型终端高速成型电缆的供应商。这些电缆重量轻,但结构坚固可靠,长度多种多样,包括0.1米、0.5米、1.0米和1.8米(取决于特定型号指定)。

这些符合FCC和CE标准的电缆的关键用途与嵌入式系统开发和评估活动有关——允许对流行的FTDI ICs的功能参数进行评估。现有的解决办法有:

  • USBC-FS-UART-5V-3.3V-1800-PH集成了FT234XD USB-to-UART桥接IC,该电缆提供3.3V TTL电平UART信号和额外的5V输出到外部电源电路。它具有1.8米的电缆与6路单列0.1英寸间距连接器。
  • 基于FT232R接口IC, USBC-FS-UART-5V-5V-1800-WE电缆支持5V TTL电平的UART信号,并有额外的5V输出到电源外部电路。1.8m线缆有裸接线端。
  • USBC-FS-RS232-0V-1800-WE电缆具有FT230X usb -串口桥接ICs,以及集成的RS232电平转换器。长度为1.8米,两端均为导线。
  • 每个 USBC-FS-RS232-100-DB9采用先进的FT231XS X芯片系列USB -串口IC,以及FT3243s RS232收发设备提供串行接口的RS232级别。这些10cm的电缆都带有DB9连接器。
  • 采用FTDI流行的高速USB FT232H接口ICUSBC-HS-UART-3.3V-3.3V-1800-SPR  USBC-HS-UART-5V-3.3V-1800-SPR能够在高数据速率下提供USB到UART接口。它们使用3.3V UART电平,并具有3.3V或5V的电源输出(取决于型号)。1.8米的电缆通过10个单极插座连接。
  • USBC-HS-MPSSE-3.3V-3.3V-500-SPR USBC-HS-MPSSE-5V-3.3V-500-SPR电缆采用FT232H IC将高速USB连接到JTAG、SPI和I2C接口。它们提供3.3V信号和3.3V或5V电源输出(取决于型号)。0.5米电缆端接在10个单极插座。

这些电缆可能应用的其他潜在领域包括测试仪器、调试设备、工业驱动和控制、办公设备、销售点、条形码扫描仪等。一套完整的驱动程序(适用于MAC、Windows、Linux等)可以支持它们。

为了帮助客户解决他们的连接和适应挑战,公司提供了许多其他的解决方案。  DuoEtte USB到单端口RS232转换器。这通过Micro B插座连接到PC USB端口,并有一个公DB9连接器RS232接口。还有 USB2-H-1004 适配器,它有4个串行端口(RS232、RS485和RS422版本都可用)。 最后, 有 USB2-H-1001-M高速USB-to-RS232适配器与金属外壳-为其1, 2, 4, 8和16端口版本都可以采购(也可在RS485和RS422选项)。这些解决方案都有内置的发射器/接收器指示器。它们由免费的Windows、MAC和Linux驱动程序支持。

About Connective Peripherals

Connective Peripherals Pte Ltd is a supplier of communications and instrumentation products, with expertise in serial connectivity solutions that are based on USB, CAN and RS232/RS422/RS485 interfaces. The company’s products encompass adapter boards and cables delivering connectivity between USB and serial interfaces, plus award-winning USB based oscilloscopes, data loggers and logic analysers. OEM and ODM design services are also offered.

Headquartered in Singapore, in the heart of the Asia Pacific region, the company’s dedication to quality of service and exceptional technical support has been appreciated by both corporate and individual customers. As a result, its sales have extensively expanded into the global market.

For more information go to https://www.connectiveperipherals.com

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