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环旭电子越南厂位于越南海防市海安区Dinh Vu,基地总面积达65,000平方米,分成两期建设,其中一期厂区的可穿戴式产品的系统级芯片模组已通过生产认证,于2021年7月29日正式投入生产。本次投入使用的一期主厂房,占地面积约18,000平方米,建筑使用面积约54,000平方米,近期将以可穿戴电子产品的系统级芯片模组制造为主。

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环旭电子越南厂

越南厂计划于2022年达产,达产后将年产超过1,000万个模块,为海防提供约1,700个就业机会,成为当地高新制造技术的标竿企业。本次投资尚保留部分土地用于应对未来客户潜在需求,开展其它产品业务。未来公司也将发挥越南厂的竞争优势,根据客户需求,在越南厂增加EMS/ODM/JDM的相关产品的生产制造业务。

越南厂作为环旭电子在东南亚首个生产据点,是公司生产据点全球化布局的重要组成部分,将帮助公司更灵活地服务境外客户的订单需求,促进当地经济及高新技术产业发展。

关于USI环旭电子

USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231,沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务:设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司 -- 日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信(账号:环旭电子USI)关注我们。

稿源:美通社

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电动汽车充电基础设施的端到端测试,尤其是互操作性认证,对驾驶员获得完美便捷的充电体验至关重要。DEKRA德凯成功获得CharIN认可,成为两家测试实验室之一。由此,DEKRA德凯可进行联合充电系统 (CCS) 基础一致性测试,并为充电站颁发CCS基础认证证书,帮助充电站提高互操作性,从而提升用户的充电体验。

依据CharIN质量保证流程 (QAP),DEKRA德凯展示出其在测试执行和结果分析上的专业性,从而获得CharIN的认可。由CharIN成员公司的专家组成的评估委员会确认,DEKRA德凯具备测试相关的技术能力、测试设备和质量控制流程。

“我们非常高兴获得CharIN的认可并能够为电动汽车行业提供CCS 基础认证。这进一步证实了DEKRA德凯在电动汽车测试和认证领域的全球领导者地位”,DEKRA德凯产品测试服务安全测试业务副总裁Beat Kreuter说道。

“获得这一认可是一个重要的里程碑,可以帮助我们扩大电动汽车充电站和基础设施测试的服务范围,并使DEKRA德凯成为该领域的全球领先企业之一。 DEKRA德凯致力于实现一个安全、可靠和可持续发展的世界,其中电动汽车是基石。我们感谢CharIN及其成员的大力合作,这在过去几年中一直非常顺利”,DEKRA德凯产品测试执行副总裁Fernando E. Hardasmal如是说。

直流充电站制造商可以申请CharIN CCS基础认证,该证书将在CharIN认可的测试实验室(如DEKRA德凯)测试成功后颁发。CharIN计划将CCS确立为全球标准,使互操作性充电成为生态系统中的重要组成部分。这得到了许多欧洲、北美和亚洲汽车制造商的支持。Charging Interface Initiative e.V. (简称CharIN e.V.) 是一个注册协会,拥有来自世界各地的行业内的200多个成员。

电动汽车充电基础设施的端到端测试,包括测试电动汽车、充电站和后台之间的通信安全,是DEKRA德凯拥有的独特能力之一。DEKRA德凯可以为电动汽车、充电站及其“后台”提供测试。“后台”包括电网运营商和能源分销商以及管理充电卡的移动服务运营商,和充电点运营商(CPO)。 测试服务包括互操作性测试、一致性测试、安全性测试、无线测试、电磁兼容性(EMC)和网络安全测试。

在获得CharIN的认可之后,DEKRA德凯位于荷兰阿纳姆的实验室将成为世界上最全面的电动汽车充电站测试实验室之一,支持所有主要的电动汽车供电设备 (EVSE) 标准,例如CharIN ( CCS)、EV READY、CHAdeMO、OCPP (Open Charge Point Protocol) 和ISO 15118,充电功率高达360 kW。DEKRA德凯亚太区和北美也将持续投资发展并获得更多认可,为电动汽车充电设施提供完善的测试与认证的服务。

关于DEKRA德凯

DEKRA德凯致力于安全近100年。1925年在德国柏林成立的德国机动车监督协会,现如今已是世界知名的第三方专业检测认证机构。2020年,DEKRA德凯营业总额达到约32亿欧元,业务遍布世界6大洲60多个国家和地区,逾43000名员工致力于为路途中、工作中以及家居中的安全提供独立的专家服务。这些服务包含:车辆检测、理赔与专家评估、产品测试、工业检测、咨询、审核、培训及临时雇佣。2025年DEKRA德凯将迎来成立100周年,其愿景是 “成为安全、可靠、可持续世界里的全球合作伙伴。”

稿源:美通社

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助力大规模数据中心高效稳定运行

7月27日,由OCP社区主办、浪潮承办的第三届OCP China Day顺利举行。会上,浪潮联合腾讯云发布《数据中心服务器智能故障诊断TIFDS(Tencent & Inspur Fault Diagnosis System)系统技术白皮书》,白皮书详细解读了当前大规模数据中心运维面临的挑战,阐述了腾讯云与浪潮联合研发的TIFDS系统架构,为大规模数据中心提升服务器运维效率,保障数据中心稳定运行提供重要参考。

以腾讯云数百万服务器运营数据和浪潮深厚的固件研发专家经验库为基础,“TIFDS”系统可利用AI技术对海量服务器运行数据实时分析,对各类部件故障实时预警,故障诊断“火眼金睛”,故障自动明确化率提升至95%以上,远超业界平均水平。 

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OCP China Day现场腾讯云星星海实验室研发副总监刘超介绍白皮书内容

大规模数据中心服务器猛增 人力运维接近极限

伴随着互联网企业的崛起,云计算市场已走过十多年的时间,据Gartner数据统计,2020年全球云计算市场快速增长,增速超过40%,中国云计算市场也持续两位数增长,市场增长动能逐渐从泛互联网向产业化快速渗透,增长持续加速。

白皮书指出,云计算的快速扩张带来了数据中心服务器数量的爆发式增长,随之而来的服务器运维管理复杂度和难度也越来越大,而传统的海量服务器故障运营面临着更大的挑战和更高昂的成本,从最初的脚本运维、工具运维到平台运维演进至今,人力已接近极限,越来越无法满足快速修复故障和恢复业务运行的要求。为高效管理十万甚至百万级服务器,智能化的监控诊断系统成为大规模数据中心必不可少的工具。

公布TIFDS系统架构,故障自动明确化率95%以上

TIFDS(Tencent & Inspur Fault Diagnosis System)是腾讯云与浪潮联合研发的故障诊断系统,是服务器健康监管技术及故障预警诊断技术的总称,旨在实现运维工作由人工离线分析向自动智能在线识别的方向发展,建立一套以带外BMC为中心的故障诊断系统。据白皮书介绍,TIFDS系统具有风险实时预警,故障精准诊断和日志定制化透明安全等特点,对提升大规模数据中心运维效率具有重要意义。

  • 风险实时预警:该系统基于腾讯云现网运行的百万台服务器运维经验,结合AI智能算法,可对非宕机类故障进行实时预警,降低服务器高负荷运行下突然失效的风险。

  • 故障精准诊断:浪潮构建专家经验库,将故障自动明确化率提升至95%以上,远高于业界平均标准,秒级告警,精准反馈故障触发源,提升运维效率。

  • 日志定制化透明安全:创新性的按照腾讯云需求联合定制日志输出上报方式,使诊断过程清晰透明,并对疑难问题进行了识别并建立了线上联合诊断系统,不断提升系统运维效率。

腾讯云服务器运营中心副总经理严勇表示:“腾讯云在全球数据中心服务器数量早已超过百万台,此次发布的TIFDS系统,不仅能大幅提升自身数据中心的服务器运维效率,为腾讯云平台的稳定运行提供坚实的技术支撑,也将为各类新兴应用在公有云平台的大规模落地提供良好的技术储备。” 

浪潮信息研发项目管理部总经理宋晓锋表示:“TIFDS是数据中心服务器运维技术的重要创新,是腾讯云与浪潮双方基于JDM模式,打破原有产业链上下游合作模式,进行联合研发的又一成果。此次,浪潮与腾讯云将TIFDS架构进行梳理,联合发布了业界首个数据中心故障运维白皮书,为提升数据中心运维效率和云计算稳定性具有重要的借鉴意义。”

稿源:美通社

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作者:张国斌

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在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上,新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见,他指出,随着人工智能以及云计算等技术的应用,未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍!

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 他指出回顾过去,我们可以看到半导体行业有两大转型趋势,“首先整个行业在2005时还有很多从事晶圆制造(即我们熟悉的IDM模式),而现在时过境迁,IDM从多家到只有三家:台积电、三星和英特尔。这是行业的巨大转变。是什么样的原因使得制造端从多家到只有三个玩家呢?其中背后推动因素主要是有:整个系统的复杂性、系统的重要性以及研发和制造的成本。换言之,在整个晶圆生产Fab这块也就只有这三家能够承受高级工艺所需要的复杂性、重要性和成本了。”他指出,“第二大趋势则则是晶圆厂的客户发生了翻天覆地的变化,以前是半导体fabless公司,现在很多则是包括有微软、脸书、谷歌、亚马逊还有包括中国BAT公司,阿里巴巴、百度和腾讯在内的互联网企业。我们发现了这两大趋势相继并生,一个是从制造端——制造能力、制造的产能,以及大家是否能够投入到足够高级制程所需要的能力,可负担性发生了巨大的变化,使得行业中做晶圆的玩家从多家变成了三家,与此同时产品端也发生了巨大变化。”

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他指出最早主要是做系统的公司去开发生产晶圆和芯片,但现在行业当中有一个系统公司的数字化趋势,背后推动的力量主要是分为三块。一是汽车行业,第二是AI人工智能,第三个就是超高规模的数据中心。而这三个推动力彼此都在希望找到一个差异点,能够区别于其他力量的差异化的竞争优势。所以这三类玩家必须要寻求更好的晶圆,才能够使他们的系统架构与众不同,另辟蹊径。
“这三个不同的板块他必须要有一个领域专用架构(Domain Specific Architecture, DSA)才行,这样才能够体现出他们的系统架构的独特优势之处。这也就是为什么新思科技在过去多年当中一直坚持做我们所从事的服务和业务,也解释了行业当中为什么有这么多人愿意向硅这个产业进行投资。”他强调。

他认为在这样的大趋势下,带来了宏观趋势三大转变。第一个转变是做电子系统的公司希望定制化片上系统,业界称系统级芯片,这样的话才能使一家电子系统公司能够与别人不同;第二大趋势是那些做系统设计的公司必须要包括系统级芯片片上系统的设计才能够使他们不仅系统和别人是有区别的,在芯片所推动的硬件方面也和别人区别开来;第三大趋势就是现在这些系统公司已不是传统意义上的系统公司,他们越来越像半导体公司。行业当中大环境的变化和转型推动了这些做系统的公司愿意不仅仅向系统的设计进行投资,并且也投资芯片设计,只有这样他们才能在解决方案的层面使自己有一个差异化的竞争优势。

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 那行业该如何克服未来的挑战的呢?
以上图为例,纵轴代表了规模复杂性,以前整个半导体行业的设计和发展都遵循摩尔定律,但后来大家普遍意识到随着技术向高级制程进行演变和发展,大家在追求三件事情:
1、功耗是最低的,
2、性能表现是最优的,
3、成本是最优的
“但产业发现在技术向高级制程迈进和发展的过程当中再遵循摩尔定律似乎没有办法去支持以前这样的发展(目标),其实这个问题我们把它统称为规模上的复杂性,换言之,到了高级制程的今天,随着整个技术越来越高发展,你在推出一个产品和解决方案的时候原来的摩尔定律已经跟不上时代的步伐了。这不仅仅是因为技术上的一些瓶颈,更主要的原因是你再去遵循以前的摩尔定律的话从三个领域来讲你都跟不上:第一个领域就是预测性不行了,因为预测性远远快于摩尔定律;第二点是包括研发和其他方面的开支和投入的钱负担不起了;第三点就是我设计复杂度在大大提升。”他解释说,“以前主要面临的是在芯片当中要加多少个晶体管,所以它是一个量级上的复杂性,但就如我刚才讲的一些原因,光这样做的话我们在预测性、可负担性和设计的容易性方面都遇到了瓶颈。接下来我们行业怎么样解决这个挑战呢?摆在我们面前的共同挑战就是根据原有摩尔定律速度已经跟不上了,我们肯定要超越摩尔时代,我们全球CEOAart提出一个新的概念,叫做SysMoore。大家看一下SysMoore前面有一个前缀叫Sys,它指的是在系统的层面去解决问题,而不单单是在一个晶圆当中所集成的晶体管数量层面去解决问题,站在系统的高度我们才能优化,找到把我们拖出泥潭一起向前发展当中的解铃人。”

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他指出,从系统层面解决问题,催生了三个大趋势:
第一,摩尔定律并非完全消失了,传统的是基于量级增长的摩尔定律依然是很多公司的一个重点,这是利润的前提。但是在此基础上有新发展了,比如说大家在设计的过程当中越来越关注于它功耗的表现,这是第二大趋势。
第三大趋势就是2.5/3D的多裸片晶圆设计。由于摩尔定律有它的局限性,现在大家一方面提高能效,另外一方面想达到系统级别封装,因为仅凭摩尔定律仅从晶体管的数量增加此路不通。必须两条腿走路,另外一部分就是超越摩尔定律,新思科技做了很多可以提前预设好的可复用IP模块,就像积木一样,大家可以去自己进行设计,也可以把市场当中现成的拿来进行组合,所以这既是摩尔定律又是超越摩尔的这样的一个集成。
第四个趋势大家越来越追求晶圆高可靠性,主要是汽车行业以及超大规模数据中心,我们要做晶圆健康的监控,这个健康监控不是说仅仅在某一个制程和环节当中,而是要在贯穿一个产品从始至终的生命周期中对晶圆的健康和可靠性进行检测。
第五个趋势就是大家普遍意识到无论你是做什么的,接下来你的这个解决方案当中软件的成本和内容肯定会越来越多,所以大家就更多的利用了一些全新的技术如AI,解决这其中所带来的一些瓶颈和问题,所以就是到处都是AI。
”鉴于这么多趋势和行业当中要解决的问题和诉求点,新思科技要做什么呢?市场当中有这么多机会,客户也有这么多挑战,我们是怎么解决这些挑战的呢?首先回到新思科技的一个承诺,无论是依赖传统的摩尔定律进行芯片设计的客户,还是已经超越摩尔用SysMoore从系统级别去解决这些芯片设计的客户,我们有志于用我们打造的解决方案提高他们的生产率1000倍!”他指出。
他指出新思科技在行业当中一直有非常独特的价值主张和定位也愿意加大对科技创新的投入,新思也与行业客户方密切协作,共同推进接下来技术向前发展,解决客户的挑战。
新思的解决方案
他指出新思从几个方面帮助客户解决问题:首先,在硅这方面,新思有一个非常独特的价值主张和产品服务提供,新思能够帮助客户去做制程流程的建模、模拟、验证。而为了达到更好的效果,新思和客户公司晶圆厂进行了密切协作,能够确保通过新思的软件和解决方案帮助他们进行更好的设计,这样的话新思的客户公司无论是在设和制程流程方面都能够以最优化的方式使用最好的技术。
在这个领域当中新思科技有一个DTCO方案--就是设计、工艺、协同、优化解决方案,它推动那些已经迈向高级技术制程的客户企业,新思对他们是一个重要推动力量,使这些高级技术制程的客户可以通过新思的DTCO设计、工艺、协同、优化的解决方案去改善他们晶圆设计,而且能够使他们的设备进行前期更好的建模和模拟。
他表示从晶圆到整个设备到芯片的制造领域。在芯片设计和制造领域,新思的解决方案有如下几点:
首先是融合设计平台,融合设计平台是一个数字化的设计平台,它能够提供最优化的效果,除此之外新思把融合设计平台和AI结合在一起,做出了DSO.ai。
DSO.ai是什么?代表的是设计、空间优化,而且这是行业当中第一个用自主AI系统帮助客户进行芯片设计的解决方案。所以通过新思的融合设计+DSO.ai能够帮助新思的客户企业用AI的系统去进行芯片的开发和设计,且所达到的效果是最佳的,“整个设计的流程和推出市场的流程是最快的,时间是最短的。这是第一大方面的优势。”他指出,“第二大方面的优势,对于那些做高级技术制程芯片的企业来说我们有基础IP,再加上我们的设计平台就能够帮助客户带来最优化的结果,并且在整个流程当中我们可以把整个设计流进行可预测化。”
新思科技第三个优势在笔者看来也是更有宏观性和全局性,也是其他EDA公司可以学习和借鉴的。
Sassine Ghazi表示:“刚才既然说SysMoore是从系统层面去解决这样的一些问题,从我们的系统层面,我们会给大家带来什么呢?我们提供了一个非常棒的设计基础架构,能够从系统级别在你的芯片做完之前就让你看到这其中一些流程是怎样的,具体的一些优势和产品比如说HW/SWProto,它有几大特点。第一,在你这个芯片已经做好之前,我就能去设计出来你这个系统的软件让你能心知肚明,不需要之后再进行修改。第二,有一个非常好的设计架构叫做3DIC。第三点就是我们有安全IP,我们在客户痛点的每一个领域都有解决方案,所以我们是一个综合的解决方案来帮助客户。”
他同时强调,新思的EDA是可以上云的,可以放在云的环境当中,以及可以达到最优化的设计流和最优化的设计表现。

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新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群补充说;“新思科技针对行业当中的欠缺点和痛点所打造的全方位一体化的解决方案能够帮助我们做系统开发的客户企业解决复杂性,为什么我们能做到这一点?就是因为一切是由云来进行驱动的,换言之我们拥有的是一个云赋能云驱动的可以扩展的基础架构。得益于它的发展有一个概念叫从芯片设计到软件设计,芯片到软件的从始至终的这样一个设计流,我们都是基于云架构进行驱动和保障的,并且无论是从芯片到最后的软件设计,我们在每一个设计的环节当中都可以产生一些数据,因为它是在云端,所以你可以基于这些数据去打造一些应用,也可以去做一些数据的分析来提取有意义的洞察。所以这样一来云赋能的这样一些架构我们能够更好地帮助客户进行系统的开发或者是设计。所以是从芯片到软件基于云的基础架构我们能够帮助客户进行比如说智能AI的应用,帮助他们去进行一些数据分析。”

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Sassine Ghaz希望新思打造一些服务特异性、系统特异性的解决方案。新思科技加大了设计服务团队和解决方案的融合,他认为市场要抓住机遇就要不断加大对于技术创新方面的投入,帮助那些在设计过程中遇到困难的公司,解决下一段复杂性的问题,从规模量级到系统级别去解决这样的问题,帮助客户完成系统级别的设计和优化。
 他特别指出新思科技全球大概有近16000名的员工,其中85%为技术岗位,新思科技对中国市场尤为重视,新思科科技2020财年新思营业收入为37亿美元,其中中国市场贡献了11.4%,之所以中国市场能够取得这么好的表现有几大原因。首先中国市场本身就充满了精力充沛的动能,它的发展非常欣欣向荣。中国市场中有各种各样的客户,有初创企业客户,也有一些老牌企业很成熟的客户,所以中国的这一片热土令人感到非常的兴奋。
第二点得益于中国团队非常出色的表现。我们现在拥有超过1500名的中国的员工,覆盖研发、销售和应用工程师等所有的岗位,他们密切地和客户站在一起,去了解客户的痛点和诉求,能够把这个信息带回给我们的研发,让我们打造更好的解决方案。
第三点就是中国在各个千差万别的细分领域当中有着令人艳羡的飞速发展,这也是为什么新思科技这样的公司非常看好中国市场,“我们非常希望在这片潮起云涌的热土当中加大我们的创新方面的投入和协作。从过去多年的发展来看中国市场给我们带来了什么,不仅仅是颠覆的创新,这些颠覆的创新不仅仅能够供给中国本土市场的客户使用,也使新思科技在全球能够以将中国的创新的体量和速度把出色的结果交付给我们全球的客户。这是为什么在过去多年我们愿意投入更多到中国市场的成长和未来。也正因为如此,在接下来我们也希望能够加大和中国市场客户的合作,希望中国市场能够源源不断地给全球贡献更多的营业收入的增长。”
葛群表示自己是新思科技一名15年工作经历的老员工,在半导体行业也有超过20年的经验,他对新思科技的本土化策略感慨颇深,“看了很多不同的外资企业,新思真正首先做到了非常信任各个各个国家本地化团队,有了这样的信任之后才真正能够做本土化。因为真正理解中国这个本土市场的是中国团队。我们的CEO有个很形象比喻--他在25年前在中国设立办公室时,曾跟我们说过说你不可能让一个每天看加州日出日落的人去决定在亚洲的事情,你没有在现场的那个感觉。所以他在15年前就给了本土团队足够多的权限和信任,不断地做中国的本土化,这是新思科技能够持续做到全球的EDA行业领袖的最主要的原因之一。”
他表示中国有制度自信、文化自信等,像AI技术在中国做到能够在全球跟美国和其他的国家齐头并进,原因是中国有一个制度优势,使得数据能够在最大范围内共享和优化。这个是其他国家比不了的,新思本土团队去找到哪些技术能够在中国这个土壤上面得到最大化使用,这是新思中国一直在做的事情。
 他指出中国有一个最大的优势是联合国总共有3万多个工业门类,只有中国这个国家能够具备所有的工业门类,没有一个国家能做到这样。新思也是唯一一个EDA和IP公司从芯片制造开始到芯片设计以及软件所有门类都齐全且有超过20年的积累的公司,新思能从最底层工艺优化到芯片的优化到软件的优化做更高层次的循环,能做到更高层次的优化、更高层次的抽象等等。“中国也有这样的优势,我们从最底层的材料、设备、制造到最高层的系统,也有这样的所有的门类,也能做这样的优化。所以我想中国和新思能找到这样的很好的契合点,这个是也是我们中国团队觉得做得很有意思的地方。”他强调,“我想未来EDA的一个改变就是能让整个芯片设计的门槛降低,让更多人能够参与到芯片设计当中来,这个非常符合现在中国整个发展的需要。因为中国最大的优势就是我们有很多的系统要求,如果很多好的软件公司需求爆发,能够像现在做软件行业一样有更多的人才供应,或者降低对人才的门槛,他们使用类似新思这样的EDA工具参与到这个芯片设计的行列来,我想能够更好地释放中国未来的整个产业发展。这个是新思希望在未来的后摩尔时代通过达成两边的发展。一方面是解决对于整个不同工艺尤其是硅工艺的建模和抽象,使得人类能更好地控制不同工艺,尤其先进工艺。另一方面能够让更多的人参与到芯片设计当中来,满足人类不断发展的需要。”(完)

为新思科技点赞!

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注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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时下,先进技术掀起的数字化浪潮正席卷而来,千行百业的数字化改革成为产业升级和可持续发展的必经之路。企业想要实现降本增效和高质量创新发展,积极投身到这样的转型浪潮中势在必行,大华股份正是这一潮流的参与者与推进者之一。

近日,大华股份智慧企业业务发布全新战略升级 -- 以“企业数智化升级合作伙伴”为定位,“成为最值得客户信赖的企业数智化升级合作伙伴”为愿景,践行“助力产业变革,服务千行百业数智化升级”的使命,为每一位客户提供优质的数智化升级解决方案。

“如今,数字化转型已经成为企业高质量发展的必选题。身处其中的我们也在不断思考,是否商业已经发生了变化,基于数字化,企业要如何参与并实现创新和发展,形成更高质量增长?其实商业的本质并没有发生变化,无论何时何地,企业都希望实现更快、更精准的市场洞察与行动,更低的经营成本、更高的运营效率,并向客户提供极致的产品和服务。”大华股份国内营销中心副总裁、企业业务部总经理史东表示。

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大华股份智慧企业品牌战略全面升级

面对数字化发展新常态,过去堆积人力、高速粗放的发展模式显然已难以为继,而数字化转型,通过利用云计算、大数据、人工智能、物联网等数字化技术和能力,驱动组织商业模式创新,重构商业生态系统,为企业的发展、创新、增长带来了新的动能。

大华股份作为全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商,依托公司在人工智能、物联网、机器视觉等多方面的优势,持续深耕智慧企业业务,为众多企业数字化之路贡献出重要的科技力量。大华智慧企业业务也通过服务千行百业的企业客户数智化升级,在“成为最值得客户信赖的企业数智化升级合作伙伴”的路上持续奋进。

目前,大华股份智慧企业业务已深入建筑、教育、制造、石化、煤炭、电力、钢铁、农产、物流、文旅、医疗、金融、商业连锁等13个行业,帮助数千家企业实现数字化转型。另据大华股份2020年年报显示,其企业业务营收占国内业务的42.28%,切实践行“助力产业变革,服务千行百业数智化升级”的使命。

此外,基于多行业的业务积累和深厚的技术沉淀,大华智慧企业业务打造大华云睿平台,有效解决了企业定制化与规模扩张的平衡问题。大华云睿是在AI普惠的大背景下诞生的SaaS服务平台,搭载大量成熟AI算法,提供定制化服务,更高效地帮助企业进行多业务场景的AI能力定制化。今年,大华云睿提出打造“三个闭环”-- AI算法的生产闭环、AI算法的消费闭环、AI算法的应用闭环,加速产业AI化进程,推进AI普惠以及解决诸多中小企业数字化转型之困。

洞察产业变革趋势,深入千行百业,挖掘企业数字化、智能化需求,大华股份已从视频安防企业蜕变为一家智慧物联综合解决方案服务商。在B端领域,大华股份将继续积极创新实践,围绕保障生产安全,提升生产能力,促进经营提效,优化服务质量等客户价值实现,致力于成为最值得客户信赖的企业数智化升级合作伙伴,助力千行百业实现数智化转型。

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无论是对二次元的动漫迷,或者是资深游戏玩家来说,2021 中国国际数码互动娱乐展览会(简称 ChinaJoy)都是这个夏天最值得期待的年度嗨玩盛宴。作为当今全球数字娱乐领域最具知名度与影响力的年度盛会之一,ChinaJoy 涵盖游戏、动漫、互联网影视、互联网音乐、网络文学、电子竞技、潮流玩具、智能娱乐软件及硬件等数字娱乐多领域,全景呈现以新科技为动力的数字娱乐产业发展盛况,全面展现全球数字娱乐产业最新发展成果。

作为美光的全球消费品牌,内存与存储专家 Crucial英睿达一直深受游戏玩家、个人电脑爱好者或硬核超频爱好者的喜爱。此次,Crucial英睿达也将通过京东展台惊艳亮相2021 ChinaJoy。随着 2021 ChinaJoy的盛大举行,Crucial英睿达“游戏嘉年华”大促活动也已震撼开启!更优惠的产品价格,超多惊喜福利,等你来探索!

01.超凡性能的电竞内存篇

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02.轻薄便携的移动固态硬盘篇

手掌心大小,轻巧便捷,随时随地游戏“开黑”

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Crucial 英睿达 X6 移动固态硬盘拥有轻巧美观的“颜值”以及安全、快速、稳定的性能,助您随时随地感受游戏的乐趣。新浪游戏如此评价 X6 移动固态硬盘:“Crucial英睿达 X6 4TB 移动固态硬盘针对游戏平台进行特别优化,相比传统硬盘具有较强游戏性能优势。无论是更快速度还是便携性亦或是多游戏平台兼容性,都比同价位移动SSD产品表现更出色。”

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  • 容量高达 4TB,足够存储所有的重要文件、视频、照片等

  • 读取速度高达 540MB/秒,存取数据和文件的速度比传统移动硬盘快 3.8 

  • 外形小巧轻便,方便携带,各种常用设备均能兼容

  • 通过了 米跌落测试(6.5 英尺),耐冲击、耐高温。

金属外壳,轻薄便携,大动作游戏快速拷贝

——Crucial 英睿达X8 移动固态硬盘

Crucial 英睿达 X8 移动固态硬盘,可满足游戏玩家大动作游戏的快速拷贝需求,帮您畅享极致的游戏体验。IT 之家对于 X8 移动固态硬盘的表现给予了积极的评价:“Crucial 英睿达 X8 移动硬盘产品作为 Crucial 英睿达底下小巧的悍将,在外观上非常便携小巧,USB Type-C 线材的支持无疑方便了游戏玩家、高清视频内容创作者、影音内容等需要大容量空间的数据交换。”

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  • 疾速传输,无论您身在何处,都可快速访问照片、视频和游戏,甚至是离线时,读取速度可高达 1050MB/S

  • 适用于多设备,增加大多数电脑、平板电脑、手机或者控制台的存储容量

  • 为严苛条件而设计,无论室内还是室外,在家还是离线,X8 都能提供耐用、坚固以及紧凑的设计性能

  • 风格时尚,设计创新,X8 不仅拥有时尚的外观,其创新的设计也能有效的帮助散热,实现性能的最大化

  • 全面数据保护,通过多种第三方终端保护套件,可以放心存储照片视频和文件。

03.闪速传输的 SSD 固态硬盘篇

决胜时刻,全面升级,因热血而热爱

——Crucial 英睿达 P5 3D NAND NVMe™ M.2 固态硬盘

Crucial 英睿达 P5 3D NAND NVMe™ M.2 固态硬盘专为需要高性能的硬核游戏玩家和专业人士而设计,激发电脑的非凡性能。比特网盛赞 P5 道:“通过对 Crucial 英睿达 P5 的测试,我们发现它达到了标称的 3400MB/s 与 3000MB/s 的读写速度,而这一速度基本上已经达到了 PCIe 3.0×4 的上限。”

  • 将第代的上限提高至 3400MB/s 的顺序读取速度

  • 基于前沿的 3D NAND 和控制器技术而构建

  • 平均无故障时间超过 200 万小时,提供更长的寿命和可靠性

  • 支持全驱动加密(IEEE-1667OPAL 2.0Microsoft E-Drive

  • 包括 SSD 管理软件,可实现性能优化、数据安全和固件更新。

闪速传输,稳定运行,开黑游刃有余

——Crucial 英睿达 P2 3D NAND NVMe™ PCIe® M.2 固态硬盘

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Crucial 英睿达 P2 3D NAND NVMe™ PCIe® M.2 固态硬盘小巧时尚的外形下“隐藏”的是强大的性能,无论在工作、玩游戏,还是在途中,普通的启动速度都可能会扰乱用户精心设计的计划,而 Crucial 英睿达 P2 SSD 则带来更快速度。P2 拥有大量的存储空间以及通过 NVMe™ 技术加速的性能,提供发现计算机潜力所需要的速度和可靠性。

对于 P2,《新潮电子》杂志评价道:“其性能稳定性是非常出色的,实际使用的表现也是值得肯定的。特别是考虑到它出色的性价比,有理由相信会得到更多用户的追捧。

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  • 2300 MB/s 的顺序读取速度

  • NVMe™ PCIe® 接口,标志着新一代的存储创新

  • 包括 SSD 管理软件,可实现性能优化、数据安全和固件更新。

假期升级、系统升级!让系统流畅无卡顿

性能超强的 Crucial 英睿达 MX500 固态硬盘让您畅享新一代 Micron 3D NAND 高效体验:

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  • 读取速度可达到 560MB/s,写入速度可达到 510MB/s,快速响应,让系统流畅不卡顿,提高用户工作效率

  • 采用 Micron 3D NAND 技术,不仅功耗低,性价比高,还可有效提高电脑运行速度和散热能力,降音降噪

  • 数据加密、集成式断电保护、专用数据防护、NAND 冗余阵列持久耐用,大高级功能,多重保护,可安心使用

  • 操作简单,易于安装,不用担心更换硬盘和备份文件流程繁琐。

无论您是初入江湖的游戏新手,还是已经“出神入化”的资深玩家,都能通过 Crucial英睿达的产品获得更淋漓尽致的体验。

即日起至 8 月 5 日,Crucial 英睿达“游戏嘉年华”大促火热进行中,电竞热销爆款,装机必备好物,玩游戏抽电动滑板车,还有晒单抽 100 元 E 卡活动。游戏盛宴,嗨玩一夏,不容错过!立刻登陆Crucial英睿达京东旗舰店,解锁惊喜福利!

详细促销信息可查看 Crucial 英睿达官方旗舰店:

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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布荣获全球知名电子解决方案制造商Molex颁发的2020年度亚太 (APS)美洲及欧洲区电子目录分销商。2020年,贸泽凭借在上述三大区域大幅增长的客户数,以及POS增速迅猛而获此殊荣。此前,贸泽已连续三年获得欧洲区电子目录分销商奖,并连续两年获得亚太区美洲电子目录分销商奖。

Molex全球分销副总裁Fred Bell表示:多年来,贸泽团队的绩效一直名列前茅,在全球各个业务关键地区都实现了出色的销量及客户数增长。在过去的一年,贸泽表现尤为亮眼,协助Molex在多个关键市场取得了全面成功,我们期待继续维持这种强劲势头,再创佳绩

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:我谨代表贸泽,感谢Molex颁发给我们这些奖项,我们对此感到非常荣幸和自豪。贸泽与Molex凭借配合良好的深度合作关系,成就了今天的共同成功,这些奖项是对我们全球团队出色工作的证明与肯定。贸泽一直致力于为全球客户提供丰富多样的Molex产品与各类前沿技术,未来我们也期待着双方进一步的成功和发展。 ”

贸泽曾于2019、2015、2014和2013年获得了全球年度电子目录分销商奖,于2019和2018年获得了欧洲和亚太区年度电子目录分销商奖,并于2019年获得了美洲区年度电子目录分销商奖。贸泽供应商经理Tom Bila还曾于2013年赢得Molex MVP大奖。

贸泽为设计工程师提供超过31,000种Molex产品,并且这些库存产品可以随时发货。欲了解更多信息,请访问 https://www.mouser.cn/manufacturer/molex/想要获取Molex提供的各种技术文章、信息图、视频和更多信息,请访问https://molex.mouser.com/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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回应超清大屏创作的呼唤,近日,绘王(HUION)同时推出的三款23.8吋新品数位屏产品,包括旗舰版Kamvas Pro 24(4K)、高配版Kamvas 24 Plus及Kamvas 24,不仅在输入、显示、操作上达到高度融合,而且超高的实用性和自由度几乎能满足不同领域创作者一应使用需求,包括动漫绘画、影视游戏、教育培训、3D设计等等,带来身临其境般真实且专业的创作体验。

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Kamvas Pro 24(4K)

超清大画幅,像素级精控万象

Kamvas Pro 24(4K)数位屏

旗舰版Kamvas Pro 24(4K)的提升是全面且业内领先的,不仅采用先进量子点技术,拥有140% sRGB广阔色域和1200:1超高对比度,而且作为绘王首次支持HDR功能的4K数位屏,Kamvas Pro 24(4K)显示色彩高达10.7亿色,高光和暗影色彩都更为丰富,画面更接近自然光下亲眼所见,即使成倍放大细节,显示依然清晰柔和,亮得绚丽,暗得柔和,不偏色,不反光。

同时,全贴合技术与AG防眩光蚀刻玻璃屏幕的融合,让创作者在不同视角下都能拥有清晰通透视觉效果的同时,掌控更精准,绘画更接近真实纸笔书写手感。

在对大屏创作的稳定性和自由度优化上,绘王Kamvas Pro 24(4K)加入了可折叠一体式支架,无需额外安装即可轻松展开;同时选配的机械臂支架ST410/ST420及可调节支架ST100A也赋予了创作者更高的自由度,通过调节机械臂,创作者可随时调整屏幕的远近高低,以适合自己的创作角度,无论是站着还是坐着,都能享受自然稳定的创作视角。

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Kamvas 24 & Kamvas 24 Plus

Kamvas 24&Kamvas 24 Plus数位屏

继Kamvas系列12吋至22吋数位屏之后,Kamvas 24及Kamvas 24 Plus补足了绘王Kamvas系列第六块拼图,尺寸进一步提升至23.8吋,分辨率提升至2.5K,创作者无需放大即可清晰洞察画面细节,畅想超强大屏创作。

Kamvas 24及Kamvas 24 Plus胜在轻巧,其造型简约有型,观感简洁舒适,拥有178广阔视角,在2.5K屏加持下,在不同创作视角都能细腻呈现1670万种绚丽色彩,看什么都清晰,画什么都生动。

当然,作为高配版机型,Kamvas 24 Plus在Kamvas 24基础上进一步提升了2.5K画面张力,采用先进量子点及全贴合技术,拥有140% sRGB及1200:1对比度,屏幕所见如置身自然光下,视觉体验更佳。

PenTech3.0笔技术,解放创作天性

Kamvas 24、Kamvas 24 Plus和Kamvas Pro 24(4K)均采用PenTech3.0笔技术,填补了国内市场在硬笔领域的技术空白,通过压敏电容计算压感,从而达到接近真实硬笔的稳定书写手感。此外,Kamvas Pro 24(4K)配备了5支毛毡笔芯,采用纤维材质制作而成,拥有更大的阻尼感,赋予创作者更真实的纸笔绘画体验。

数位笔PW517本身拥有专业级压力感应及读取速度,创作者可以熟练掌握每一次落笔的力度,从而即时实现粗细不同、颜色各异的线条,让画面更富有层次感,在±60倾角识别功能加持下,勾勒更加自由流畅,轻松实现不同笔刷效果,灵巧表现创意。

优化连接,解锁更多创作方式

三款产品支持多种连接模式,创作者可根据个人需求选择三合一数据线或全功能线连接至电脑、安卓平板、手机等设计,即刻畅享高清大屏视野,解锁更多创作方式。

作为专业的原笔迹手写输入设备提供商,绘王深耕于多元的创意表达,听取不同层面创作者广泛需求,探索并创造更加真实且智能的数字化手写输入体验,在未来,绘王也将继续在创意实现中担当起应有的角色,让原笔迹输入走向世界,融入生活。

关于绘王Kamvas系列数位屏的更多信息,敬请访问绘王官网www.huion.cn

稿源:美通社

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按固定汇率计,2022 财年第一季度收入达 1.8 亿欧元,较 2021 财年同期增长 69%。

业绩增长主要受到 Soitec 三大终端市场的驱动:移动通信、汽车和工业、智能设备。

2022 财年营收目标约为 9.5 亿美元(按 1.2 欧元/美元汇率计,约为 8 亿欧元)按固定汇率计,增长幅度约为 40%。

2022 财年电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[1] 利润率 [2] 预计约为32%。

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec 半导体公司于近日公布了 2022 财年第一季度业绩(截止至 2021 年 6 月 30 日)。本财年第一季度的营收较2021 财年同期的 1.136亿欧元,增长了 58.8%。这其中包括按固定汇率计 69.0% 的业绩增长,以及10.2% 由汇率波动而带来的负面影响。

2022 财年第一季度销售额环比增长了 1.0%(按固定汇率计),并实现了连续四个季度的有机增长。

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 评论道:“Soitec 在2022财年取得了良好开局,第一季度业绩如预期增长,并实现了连续四个季度的有机销售额提升。得益于 300-mm 射频晶圆的市场表现良好,应用于射频滤波器的 POI 晶圆产能爬坡,以及汽车行业复苏,Soitec表现强劲。此外,FD-SOI 产品的销售表现也与预期相符,自上一财年起迎来了反弹。总体而言,公司正依照着财年展望的计划稳步发展,这也是我们为实现公司五年计划目标所迈出的第一步。

正如近期发布的战略规划中所强调的,我们将借助移动通信、汽车和工业、智能设备这三个终端市场的增长,实现到 2026 财年将收入增长至目前三倍的目标。”

2021财年

第一季度

2022财年

第一季度

2022财年第一季度/2021财年第一季度

(单位:千欧元)

已公布增长幅度

按固定汇率和边界[1]计的增长幅度

150/200-mm

67,392

79,090

+17%

+24%

300-mm

41,269

95,914

+132%

+149%

特许权使用费及其他营业收入

4,961

5,422

+9%

+12%

总营业收入

113,622

180,427

+59%

+69%

2022财年第一季度合并销售额(未经审计)

Soitec 在 2022 财年第一季度的总营业收入较 2021 财年同期增长了 69.0%(按固定汇率计),所有产品均取得了良好表现。

5G 技术应用规模的扩大推动了移动通信的发展。得益于此,Soitec 用于射频应用的 RF-SOI 晶圆以及用于射频滤波器的 POI 晶圆的销售均有所增长。

Soitec在汽车和工业领域也表现稳健,汽车市场的持续复苏促使了 Power-SOI 晶圆的销售上扬。

受到智能设备市场的驱动,较 2021财年同期,Soitec的Photonics-SOI 晶圆、FD-SOI 晶圆,以及用于 3D 应用的 Imager-SOI 晶圆销售额均有所提升。

按固定汇率计,第一季度收入环比上升了 1.0%。

150/200-mm 晶圆销售额

150/200-mm 晶圆主要用于射频应用以及部分功率应用。2022 财年第一季度,150/200-mm 晶圆收入达到 7,910 万欧元,按固定汇率计,同比上涨 24%,环比上涨 8%。这也侧面反映出了 Soitec 法国贝宁生产线以及中国合作伙伴产能的大幅提升。

该项增长主要受以下因素推动:

2022 财年 Power-SOI 晶圆的销售额较上财年同期有显著增长。本财年初期,汽车市场因疫情遇冷。自上财年第四季度起,Power-SOI 销售已取得显著复苏。

POI(压电绝缘体)晶圆的销售较上财年同期取得了大幅增长。该增长主要得益于 150-mm POI 晶圆在贝宁产量的持续增加。这也表明,POI 衬底能为智能手机 4G/5G 滤波器提供巨大的价值。

与 2021 财年第一季度相比,RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定,环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量不断增加,其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。

300-mm 晶圆销售额

2021 财年第一季度 300-mm 晶圆销售额为 9,590 万欧元,同比涨幅达 149%(按固定汇率计),销量大幅上涨。较上财年同期,2022财年第一季度300-mm晶圆在总销售额中的占比从 38% 上涨至 55%。

按固定汇率计,2022 财年 300-mm 晶圆销售额环比增长了 2%。

较 2021 财年同期,2022 财年第一季度所有 300-mm 产品销售额均有所增长。这主要是由于第一代 5G 智能手机的强劲增长,大力驱动了 RF-SOI 300-mm 晶圆的销售。

2022 财年第一季度,基于 FD-SOI 的产品将持续为边缘计算、汽车和 5G 等相关应用带来益处。

2022 财年 Imager-SOI 晶圆的销售额较 2021 财年第一季度有大幅增长,与 2021财年第四季度的水平相近。Imager-SOI 可赋能 3D 图像传感技术,用于智能手机及 AR/VR 设备的面部识别。

用于数据中心的 Photonics-SOI 晶圆销售额同比和环比皆有上升。

特许权使用费及其他营业收入

在 2022 财年第一季度,特许权使用费和其他收入总额达到 540 万欧元,而上财年同期为 500 万欧元,实现了12% 的增长(按固定汇率计)。该项增长主要来源于 Dolphin Design。

2022 财年展望

Soitec 预计 2022 财年收入将达到约 9.5 亿美元。按1.20 欧元/美元的汇率计,约为 8 亿欧元,按固定汇率计涨幅达到约 40%。

Soitec 还预计 2022 财年电子产品业务 EBITDA [1] 利润率 [2] 将达到 32% 左右。

注释:

1. EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标,用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的,不得视为任何其他财务指标的替代方案。

2. 电子产品业务的 EBITDA 利润率=来自持续经营EBITDA / 收入

关于 Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有约 3,500 项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗,以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

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近日,展锐联合中国联通,成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网)的端到端业务验证,为5G R16商用奠定了基础。

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2020年7月,在5G R16标准冻结后,展锐携手联通共同研发先进技术,致力引领5G生态。本次技术联调成功开展了R16协议互通、1微秒高精度授时以及5G行业局域网等物联网技术特性的验证,这是全球首个基于3GPP R16协议版本实现的业务验证,是5G R16标准迈向商用的重要里程碑。

展锐唐古拉V516平台是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的产品平台,支持 eMBB+uRLLC+IioT的关键特性,针对工业物联场景可实现差动保护,高精度机器协作以及工业局域网等应用实例。

联通基于展锐5G V516平台与工业领域的生态合作伙伴完成了R16 5G高精度授时特性的测试,初步具备满足机械控制等特殊场景对于高精度授时功能需求的能力。同时也为5G+工业互联网的发展奠定了重要的技术基础。

相较5G R15标准版本,R16做了很多增强:支持1微秒同步精度、1毫秒空口时延、可靠性达到99.999%、灵活的终端组管理,最快可实现5毫秒以内的端到端时延和更高的可靠性,提供支持工业级时间敏感等。5G R16完善了URLLC和mMTC的特性,这些技术特性将加速5G在工业、汽车、能源、医疗、公用事业等物联网应用,为全面挺进“物联网时代”打好基础,是推动经济社会向数字化转型的重要抓手。

中国联通物联网研究院院长、联通数字科技有限公司副总裁陈海锋表示:“5G三大特性全面拓宽了物联网的应用场景,推动多种新兴技术在不同的应用场域进行交叉应用。中国联通高度重视5G发展,在工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗健康等领域打造诸多的标杆应用。R16标准增强了5G功能,更好的支持垂直行业应用,催生新的数字生态产业。中国联通将携手合作伙伴,发挥自主核心能力及强大的资源聚集优势,为产业界探索提供标杆和示范引领作用,助力产业数字化发展。”

展锐首席执行官楚庆表示:“全球首个5G R16 ready,让5G第一次实现了 “三大场景”全面覆盖,真正的物联网时代正式开启,这是全球期待的产业变革。展锐作为数字世界的生态承载者,肩负着为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任,我们将联合生态伙伴不断突破5G边界,让5G先进技术在更广阔的领域发挥出更大价值。”

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