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8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来，DDR5内存也终于要登场了，不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天，十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。

它们采用了十铨科技自主研发专利TRUST+宽温技术，支持高稳定度、高耐用的工业级宽温范围，可满足边缘运算、车联网、服务器、AI、嵌入式系统、工业计算机等应用领域。

新内存分为两个系列，一是标温DDR5 IST，可适应0℃到85℃温度范围，二是宽温DDR5 IWT，可适应-40℃到85℃温度范围。

其中，宽温DDR5 IWT内存采用了独家石墨烯铜散热技术(美国发明专利US 11,051,392 B2/中国新型专利CN 211019739 U)，85℃环境温度下，内存表面温度可维持在85~86℃，仍可稳定运行无延迟。

如果没有这样的散热片，表面温度可高达89~90℃以上。

规格方面，单条容量16GB、32GB，标准频率4800MHz，时序40-40-40，电压1.1V，内建On-die ECC纠错机制、电源管理功能。

十铨科技表示，上述工业级DDR5内存最快第三季开放产品兼容性测试，第四季度量产。

来源：快科技

新推出的80 V和100 V器件最大限度降低额定值，并改善均流，从而提供最佳性能、高可靠性并降低系统成本

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。

ASFET是一种新型MOSFET，经过优化，可用于特定应用场景。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数，以实现全新性能水平。新款热插拔ASFET将Nexperia的最新硅技术与铜夹片封装结构相结合，显著增强安全工作区(SOA)并最大限度缩小PCB面积。

以前，MOSFET深受Spirito效应的影响，导致SOA性能因在较高电压下的热不稳定性而迅速下降。Nexperia坚固耐用的增强型SOA技术消除了“Spirito-knee”，与前几代D2PAK相比，在50 V时SOA增加了166%。

另一项重要改进是数据手册中添加了125 °C SOA特性。Nexperia国际产品高级营销经理Mike Becker表示：“以前只在25 °C时指定SOA，这意味着在高温环境中的操作，设计师必须进行降额。我们的新款热插拔ASFET包括125 °C SOA规范，消除了该耗时的任务，并证实了Nexperia的器件即使在高温下也具有出色的性能。”

全新PSMN4R2-80YSE（80 V，4.2 m）和PSMN4R8-100YSE（100 V，4.8 m）热插拔ASFET采用兼容Power-SO8的LFPAK56E封装。该封装独特的内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能，同时大大减小了管脚尺寸。全新的LFPAK56E产品尺寸仅为5 mm x 6 mm x 1.1 mm，与上一代D2PAK相比，PCB管脚尺寸和器件高度分别缩小80%和75%。此外，器件的最大结温为175 °C，符合IPC9592对电信和工业应用的规定。

Becker补充道：“另外一个优点是在需要多个热插拔MOSFET并联使用的高功率应用中，使均流能力得到改善，从而提高了可靠性并降低了系统成本， Nexperia被广泛认为是热插拔MOSFET市场领导者。凭借这些最新的ASFET，我们再一次提高了标准。”

新款热插拔ASFET是最新器件，将在Nexperia位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产厂制造，已准备好批量生产。有关更多信息，包括产品规范和数据手册，请访问 https://www.nexperia.com/products/mosfets/application-specific-mosfets/asfets-for-hotswap-and-soft-start

9月21日至23日，您还可以通过Nexperia的Power Live活动查看该新技术的实际应用 https://www.nexperia.com/power-live

关于Nexperia

Nexperia，作为生产大批量基础半导体器件的专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

华为云SPARK创始人峰会3日在新加坡和香港两地成功举办。会上，华为宣布未来3年为亚太Spark Program投入1亿美元，打造可持续发展的亚太初创生态，这是继新加坡、香港、马来西亚和泰国之后，华为再次助力印度尼西亚、菲律宾、斯里兰卡和越南4个初创生态圈建设，计划招募1000家start-ups，并打造100家scale-ups。同时，华为还发布了“云云协同创新计划”，继续加大对全球初创企业的扶持力度，充分发挥云云协同的产业组合优势，通过持续技术创新、全球本地化服务和优质的商业生态，加速初创企业快速成长。

本届峰会聚合了一批头部亚洲初创企业，吸引了300多名初创企业创始人、50多间区域头部VC（风险投资机构）以及众多来自产学政研的行业精英、学界领军人物和媒体代表，共同探讨初创生态的社会价值和本地贡献，如何通过初创企业促进技术创新和生态创新，驱动社会经济发展。

会上，华为宣布推出三项亚太SPARK初创企业扶持计划，分别是Spark开发者计划（Spark Developer Program），旨在构造华为云亚太开发者生态；Spark Pitstop计划，旨在帮助初创企业采用华为云促进快速产品开发；以及Spark Innovation Program (SIP)，通过Spark初创生态助力企业创新。

华为公司董事、高级副总裁陈黎芳女士为峰会开幕致辞，阐述初创企业对社会发展的重要性以及华为针对初创企业推出的一系列扶持举措。陈黎芳表示：”初创企业和中小企业是我们这个时代的创新者、颠覆者和先行者。34年前，华为也是一家依靠两万元人民币成立的初创企业，我们也一直在想，如何能利用华为的经验，尽自己的绵薄之力，帮助更多的初创企业解决挑战，抓住数字化转型的机遇，在商业成功的同时，也把更多创新带给世界。”

“自2017年推出以来，华为云一直是全球增长最快的云，带动了无数创业公司的成长，”华为CloudBU总裁张平安表示，“我们去年在亚太地区启动了 Spark Program，与当地政府、领先孵化器、知名风险投资公司、顶尖大学合作，为多个地区的初创企业搭建了支持平台，目前已有40家初创公司加入。未来华为云将通过云云协同、持续技术创新、全球本地化服务和优质的商业生态四大举措加速初创企业成长。本次华为还面向全球正式发布“云云协同创新计划”，包括华为云和华为终端云分别为初创企业提供2000万美元资源支持；2021年计划扶持200家HMS生态中的创业企业；向全球开发者分享优质渠道资源，覆盖10亿华为终端用户，并建设HMS开发者创新中心，培养10万名HMS云原生开发者。”

SGInnovate公司CEO林睿博士在峰会上表示：“我们只有团结起来，催生新机会，才能让深度科技经济带来真正的影响。与华为这样的合作伙伴携手并进能够帮我们实现使命，为新加坡高潜人才和新兴科技初创公司提供支持。”

香港特别行政区政府创新及科技局局长薛永恒，JP，在活动开幕发言中说：“今天的峰会提供一个宝贵的平台，把亚洲区内的创业者、风险投资基金、企业、政府联系起来，互动、交换意见及分享经验。这与特区政府致力推动创科的目标一致，发展香港成为国际创新科技中心，汇聚全球创科人才与企业，立足新发展阶段，把握黄金机遇，携手合作，乘势而上，大展宏图。”

在万物互联的智能世界，越来越多的初创公司选择端到端的数字化。为此，华为将华为云基础设施与华为移动服务(Huawei Mobile Services)相结合，赋能全行业，帮助开发者和合作伙伴统一账户、开发平台以及应用分发和运营。华为移动服务（Huawei Mobile Services）已经为170多个国家和地区的450万开发者提供服务。HMS现在是全球第三大移动应用生态系统，助力初创企业快速提升全球影响力，更快成长。

初创企业是华为重要的开放合作伙伴。在华为云SPARK创始人峰会上，华为公布了与初创企业的创新研究计划最新累计数据：华为与亚太地区的2000多个合作伙伴建立了良好的关系，华为正在与香港和新加坡的当地政府、顶级风险投资公司和顶尖大学合作，建立支持平台。在人才培养方面，华为将与亚太地区210所知名大学合作，共建HMS开发者创新中心。

华为亚太地区部总裁刘宏云说：“二十年来，华为一直践行‘在亚太，为亚太’宗旨。Spark项目将在未来三年投入1亿美元，全面建立区域可持续发展的初创生态，基于华为全球的客户基础、资源和全栈技术，为亚太创造更多价值。”

来源：华为

8月3日，中国移动和华为在北京联合召开“双链融合，共创5G可持续发展未来”5G-Advanced创新产业峰会，围绕“5G-Advanced行动计划”三大目标，探讨5G-Advanced创新链、产业链双链融合，将5G演进打造为经济、社会、民生转型升级的创新引擎。中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库，中国移动副总经理高同庆，华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛等嘉宾出席本次峰会。期间，中国移动和华为共同签署《5G-Advanced行动计划联合创新合作备忘录》。

闻库在致辞中表示，中国5G发展呈现引领态势。其中，中国移动突破创新，建成了全球“最先进”、网络规模“最大”、用户规模“最大”的5G网络，成绩斐然。中国5G产业高速发展，各种应用对网络提出了更高的需求，对网络架构、性能、时延和安全性等提出了新的挑战。同时，商业需求也是驱动5G持续演进的主要动力， 5G-Advanced已成为产业共识，创新的5G-Advanced方案将助力中国移动乃至整个中国通信行业5G网络高质量发展，为各个行业的用户提供更为优质、智能的产品服务。

高同庆在致辞中指出，5G-advanced行动计划将瞄准三个方面目标。一是卓越网络。为满足日益增长的数字化需求，5G技术需要持续演进，构筑一张卓越融合的5G网络，实现无处不在的卓越性能和丰富能力。二是智生智简。加速推进网络实现智能化、能力开放化，通过更加灵活简捷的网络架构和能力配置，匹配各行各业多场景网络、多样化终端需要，加速5G在各行业的普及渗透。三是低碳高效。绿色5G将提升5G设备、站点和网络能效，同时通过5G赋能各行业、全产业链低碳节能，促进各行各业以更快速度、更优路径实现产业的转型升级和高质量发展，助力社会实现碳达峰、碳中和目标。

为了与全球产业凝聚共识，实现开放合作，共同推进5G-advanced标准，高同庆提出三点倡议。第一，大力推进跨领域、跨学科的融合创新，深化产学研用协同，引领和创造需求并共同定义标准。第二，聚焦5G演进新需求，解决产业痛点问题，保障创新链的精准、高效、协同，实现5G演进技术的突破创新。第三，凝聚产业力量，紧跟标准步伐，开展样机开发和试验测试工作，实现双向快速响应与迭代优化，打造创新链产业链融合发展的新范式，为数字社会提供强力支撑。

汪涛表示，为了实现5.5G产业愿景，5G在网络能力上需要持续增强，包括上下行体验速率、高精度定位和联接密度等能力，同时为了满足更多样、更复杂的场景需求，网络还需要增加感知等新能力。针对5.5G网络增强，汪涛分享了华为在5.5G未来技术演进的六个方向，并表示：5.5G需要在频谱重构、上行增强、全场景物联、通感融合、L4自动驾驶网络、绿色低碳等6个方向上持续创新，达成十倍以上的能力提升，同时构建网络新能力，实现卓越网络。

会上，中国移动研究院副院长黄宇红与华为移动系统部副部长胡林琅共同签署了《5G-Advanced行动计划联合创新合作备忘录》，双方将围绕5G-Advanced驱动力、演进方向、如何加速落实等主题，持续构筑创新链，扩大和激活创新链，并进一步丰富产业链，降低产业门槛，加速打通关键环节，形成创新链与产业链的相互促进、融合发展。

本届大会严格落实防疫要求，会议期间，中国移动研究院副院长段晓东、波士顿咨询公司（BCG）董事总经理及全球合伙人王欣、视+AR创始人兼CEO张小军等嘉宾分别进行了主题发言，探讨5G持续演进方向，共推5G新发展，共赢数智新未来。

峰会的最后，由GSMA 刘鸿主持，中国移动研究院无线与终端技术研究所所长丁海煜、华为无线网络产品线副总裁甘斌、波士顿咨询公司（BCG）董事总经理及全球合伙人王欣共同参与的圆桌讨论，就5G-Advanced技术方向进行了详细讨论，并建议产业各方强化跨行业协作，通过样板点形成示范作用，携手跨越产业断点，共创共享产业价值。大家达成一致共识，5G-Advanced不仅是通信技术的升级，更代表了新生态、新机遇。5G-Advanced行动计划必将凝聚产业力量，做实创新引擎、推动数智化社会转型。

来源：华为