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Cambridge Mechatronics Limited (CML)是形状记忆合金(SMA)应用系统级解决方案的全球领导者,该公司欣喜地宣布推出CML自己的SMA马达驱动芯片——CM401。CM401集成了CML世界领先的SMA控制固件的最新版本,此芯片可对拥有该公司专利的智能手机相机镜头移位OIS马达进行亚微米级控制。

CM401芯片的第一批出货已用于即将推出的高端智能手机。CM401由内置MCU、闪存、SRAM和CML专有的电源传输、位置传感以及精密控制逻辑组成,专门为SMA马达量身定做。

Cambridge Mechatronics董事总经理Andrew Osmant写道:

这对CML公司来说是一个非常重要的里程碑。我们的业务扩展到硅片销售领域,意味着同时使用我们的专利SMA平台、驱动IC和固件的客户将获得无与伦比的性能和最短的上市时间等优势。我们完整的商业模式为客户项目从构思到批量生产的整个过程提供支持。

Cambridge Mechatronics CM401专为驱动基于SMA的镜头移位OIS马达而定制,但它只是和其他基于SMA应用(如3D传感、触觉反馈等)的高性能驱动芯片系列中,用于精确控制摄像头马达的第一款产品。未来几个月,随着CML推出该系列的其他驱动芯片,将会对外公布更多消息。

CM401现已投入量产,目前可通过CML经销商获得样品。如需了解更多信息,请登录https://www.cambridgemechatronics.com/en/contact/Enquiries/联系CML。

关于Cambridge Mechatronics

Cambridge Mechatronics Limited (CML)是一家世界领先的开发公司,利用其形状记忆合金(SMA)平台技术,提供机械、光学、电气、半导体和软件设计方面的系统级解决方案。基于SMA线(大小细如发丝)的马达等解决方案,可以控制到光波长的精度。这些马达每年在顶级旗舰智能手机上的出货量为数千万台,特别适用于采用快速、紧凑和轻便设计,需要高精度和高强度的应用。

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据外媒报道,自古以来,水晶一直吸引着人们。即使人们知道这一切都是由原子和电子之间的吸引和排斥的简单相互作用造成,但这种魔力也不会停止。现在,由来自苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)量子电子学研究所的Ataç Imamoğlu教授领导的研究团队现在制造出了一种非常特殊的晶体。

跟普通晶体不同的是,它完全由电子组成。通过这样做,Imamoğlu他们证实了一个近90年前做出的理论预测。据悉,该预测自那以来一直被视为凝聚态物理学的圣杯。他们的研究结果最近发表在《自然》上。

几十年前的预言

“让我们感到兴奋的是这个问题的简单性,”Imamoğlu说道。早在1934年,量子力学对称性理论的创始人之一尤金·维格纳就指出,由于电子之间的相互电排斥力,从理论上讲,材料中的电子可以以规则的、类似晶体的方式排列。这背后的原因很简单:如果电子之间的电斥力大于它们的运动能量,它们就会以这样一种方式排列自己从而使它们的总能量尽可能小。

然而几十年来,这个预测仍只是纯粹的理论,因为那些“维格纳晶体”只能在极端条件下形成,如低温和材料中自由电子数量非常少。这在一定程度上是因为电子比原子轻数千倍,这意味着它们在规则排列下的运动能量通常会比电子之间相互作用产生的静电能量要大得多。

平面中的电子

为了克服这些障碍,Imamoğlu和他的合作者选择了一种晶片薄的半导体材料二硒化钼层,只有一个原子厚,因此,电子只能在其中在一个平面上移动。研究人员可以通过在两个透明石墨烯电极上施加电压来改变自由电子的数量,这样在这两个电极之间就夹有半导体。根据理论考虑,二硒化钼的电学性质应该有利于维格纳晶体的形成--整个装置被冷却到绝对零度零下273.15摄氏度以上几度。

纯电子晶体:科学家制造出“圣杯”维格纳晶体

然而,仅仅生产维格纳晶体是不够的。“下一个问题是证明我们的仪器中确实有维格纳晶体,”Tomasz Smoleński说道。他是这项研究的论文第一作者,同时也是Imamoğlu实验室的一名博士后。据计算,电子之间的距离约为20纳米,大约是可见光波长的30倍,因此即使用最好的显微镜也无法分辨。

通过激子检测

尽管在晶格中有微小的分离,物理学家设法让电子的规则排列可见。为此,他们使用特定频率的光在半导体层中激发所谓的激子。激子是一对电子和“孔”--后者由材料的一个能级中缺失的电子产生。产生激子的精确光频和激子运动的速度既取决于材料的性质也取决于跟材料中其他电子的相互作用,如跟维格纳晶体的相互作用。

晶体中电子的周期性排列产生了一种有时可以在电视上看到的效果。当自行车或汽车的速度越来越快且超过一定的速度时,轮子似乎是静止的然后转向相反的方向。这是因为相机每隔40毫秒拍一次车轮的快照。如果在这段时间内,规则间隔的辐条的车轮已经移动了精确的距离之间的辐条,车轮似乎不再转动。同样地,在维格纳晶体的存在下,运动的激子看起来是静止的,只要它们以由晶格中电子分离决定的一定速度运动。

第一次直接观察

“由哈佛大学的Eugene Demler领导的一组理论物理学家今年将前往ETH,他们已经从理论上计算了该效应如何在观察到的激子激发频率中显示出来--这正是我们在实验室中观察到的,”Imamoğlu说道。跟之前基于平面半导体的实验相比,通过电流测量间接观察到维格纳晶体是对晶体中电子规则排列的直接确认。在未来,通过这一新方法,Imamoğlu和他的同事们希望能够准确研究维格纳晶体是如何从无序的电子“液体”中形成的。

来源:cnBeta.COM

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引言

DDR接口速率越来越高每一代产品都在挑战工艺的极限,对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY训练所面临的挑战,介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。

DDR PHY训练简介

高可靠性是系统级芯片SoC重要的质量和性能要求之一。SoC的复杂在于各个IP模块都对其产生至关重要的影响。从芯耀辉长期服务客户的经验来看,在客户的SoC设计中,访问DDR SDRAM是常见的需求,所以DDR PHY则成为了一个非常关键的IP,其能否稳定可靠的工作决定了整个SoC芯片的质量和可靠性。

制定DDR协议的固态技术协会JEDEC标准组织并没有在规范中要求动态随机存取存储器DRAM需要具备调整输入输出信号延时的能力,于是通常DDR PHY就承担起了输入和输出两个方向的延时调整工作,这个调整的过程称为训练(training。训练是为了使DDR PHY输出信号能符合固态技术协会标准的要求,DDR PHY通过调节发送端的延迟线(delay line),让DRAM颗粒能在接收端顺利地采样到控制信号和数据信号相对应的,在DDR PHY端,通过调整内部接收端的延迟线,让DDR PHY能顺利地采样DRAM颗粒的输出信号。从而在读写两个方向,DDR接口都能稳定可靠地工作。

图1:DDR PHY承担了输入和输出两个方向的延时调整工作

1:DDR PHY承担了输入和输出两个方向的延时调整工作

然而,随着DDR工作频率提高,DDR PHY训练的准确性和精度要求也随之提高。训练的准确性和精度决定了DDR系统能否稳定可靠地工作在较高的频率。

DDR PHY训练所面临的挑战

DDR训练的种类繁多每个训练的结果都不能出错。同时固态技术协会定义的训练序列都比较单一如果只使用这些默认序列的话,训练结果在实际工作中并不是一个最优值。

目前绝大多数DDR PHY都采用硬件训练的方式,如果硬件算法有问题会导致训练出错,DDR无法正常稳定地工作,导致整个SoC的失败。同时,硬件训练模式很难支持复杂的训练序列和训练算法,从而无法得到训练结果的最优解。

芯耀辉的DDR PHY采用软硬件结合的固件(firmware)训练方式跳出了上述DDR PHY训练模式的固定思维。

芯耀辉DDR PHY在训练上的优势

解决写入均衡(write leveling)的难题

写入均衡是为了计算出flyby结构下命令通路和数据通路的走线延迟的差值,在DDR PHY中把这个差值补偿到数据通路上,从而最终让数据通路和命令通路的延迟达到一致。

图2:DDR flyby拓扑结构示意图

2:DDR flyby拓扑结构示意图

在实际的应用中,命令(command路径上的延时会超过数据(DQ)路径的延时。假设路径差值 = 命令路径延时 – 数据路径延时一般路径差值在0~5个时钟周期之间。可以把路径差值分为整数部分和小数部分(单位是0.5个时钟周期)。

图3:命令路径延时、数据路径延时和路径差值

3命令路径延时、数据路径延时和路径差值

根据固态技术协会标准(如JESD79-4C)的写入均衡的要求,DRAM在写入均衡模式下会用DDR PHY发送过来的DQS沿去采样CK,并把采样的值通过DQ返回给DDR PHY。

图4:写入均衡模式下调整DQS时延的示意图

4写入均衡模式下调整DQS时延的示意图

通过该训练,DDR PHY可以计算出命令与数据路径延时差值的小数部分,却没有办法训练出命令与数据路径延时差值的整数部分(把DQS多延迟一个时钟周期或者少延迟一个时钟周期用DQS采样CK的采样值是相同的)。

为了解决这个问题,通常会根据版图设计估算出大概的路径差值,从而自行得到路径差值的整数部分,直接配置到DDR PHY的寄存器中。这种做法在频率比较低、量产一致性比较好的时候问题不大。在大规模量产的时候,如果平台之间的不一致性超过一个时钟周期LPDDR4最高频下周期为468ps的话,上述直接配置整数部分的方法就没法进行工作了必然会导致部分芯片无法正常工作。

芯耀辉采用固件的训练方式,通过DDR写操作时特殊调节方法,能够帮助客户计算出路径差值整数加小数部分无需客户根据版图设计估算路径差值范围

图5:路径差值整数部分训练和小数部分训练

5路径差值整数部分训练和小数部分训练

过滤训练时DQS的高阻态

读操作时,DQS信号在前导preamble前是高阻态,同时DQS信号的前导部分也不能达到最稳定的状态,所以需要训练出读DQS的gate信号来过滤掉前面的高阻态和前导,恰好得到整个读突发Read Burst操作的有效DQS,这就是读DQS gate训练。

芯耀辉采用特定的方法,在训练的时候,排除不稳定DQS的干扰,用读DQS的gate信号得到读突发数据对应的第一个DQS的上升沿位置,从而得到gate的位置。

图6:读DQS gate训练

6读DQS gate训练

延迟DQS提高读DQ训练的准确性

一般在DDR PHY中没有这个训练因为该训练不是固态技术协会标准要求的,可是在实际应用中,这个训练却有着比较重要的意义。

图7:LPDDR4突发读(来源固态技术协会标准JESD209-4B)

7LPDDR4突发读(来源固态技术协会标准JESD209-4B)

DQS和读DQ之间的偏差为tDQSQ,这个值的范围是0~0.18UI(在高频下约为0~42ps)。读训练的时候,采用延迟DQS的方法,找到DQ的左右窗口,最后把DQS放在DQ窗口的中心点。由于DDR PHY内部的DQS-DQ延迟偏差、封装的pad延迟偏差、以及PCB走线偏差,虽然DRAM端输出的tDQSQ为正数(DQ的延迟比DQS大)但在DDR PHY内部看到的tDQSQ却可能为负数(DDR PHY内部DQS的延迟比DQ大),如图8上半部分所示。

在这种情况下,即使DQS的延迟为0,DQS也落在DQ的窗口内,PHY内部会通过从0延迟开始增加DQS的延迟来搜索DQ的左右窗口,这样必然导致最终搜索到的DQ的窗口比实际的窗口要小读训练后的DQS的采样点不在DQ的正中间,而在偏右的位置,最终读余量(margin)变小。

芯耀辉通过特定的方法,能每个DQ的窗口都在DQS右边,这样做读训练的时候,可以搜索到DQ的完整窗口,提高了读训练的准确性,提升DDR的读性能。

图8:Read DQ skew training

8Read DQ skew training

用固件的训练方法获取读数据眼图(Read data eye)的优化值

读数据眼图训练通过延迟读DQS的方法,把读DQS放在DQ窗口的中间。目前最大的问题是固态技术协会标准对读数据眼图的读序列定义的比较简单比如对于DDR4,定义的序列是01010101的固定序列。因为高速信号的符号间干扰以及信号反射,在不同的读序列的情况下DQ窗口是有差异的,所以采用简单固定的序列并不能很好地覆盖实际的使用场景导致训练结果在实际工作时并不是一个优化值。

芯耀辉采用固件的训练方法,可以设置不同的范式(pattern),如PRBS范式、特殊设计的扫频范式等。显然此类范式能更好反映数据通道的特性,因为它包含了高频、中频、低频信息,以及长0和长1带来的码间串扰等问题,可以获得较优的训练结果,从而得到一个能覆盖实际工作场景的可靠值。

二维训练模式下优化的参考电压(Vref)电压和地址线(CA)延迟

LPDDR3中引入了地址线训练DRAM把采样到的地址信号通过数据通路反馈给DDR PHYDDR PHY可以通过这个反馈去调节地址线的延迟。在LPDDR4中还加入了地址线参考电压的训练所以不仅需要调节地址线的延迟还需要找到一个最优的参考电压值传统使用硬件训练的方式在面对这种两个维度的训练时就会显得捉襟见肘,同时硬件算法也没法做得太复杂。

芯耀辉采用固件的二维训练模式,可以绘制出完整的以地址线延迟为横坐标和以参考电压为纵坐标的二维图像,从而得到较优的参考电压和对应的地址线延迟。

二维训练模式下优化的DQ参考电压和DQ延迟

DDR4的固态技术协会标准中引入了DQ参考电压,可是对于如何训练并没有给出说明和支持,所以大多数DDR PHY并不支持DDR4的DQ参考电压训练,只能配置一个固定参考电压值。

LPDDR4的固态技术协会标准增加了写DQS-DQ训练(调整写DQ相对于写DQS的相位)和DQ参考电压训练协议上的支持。

芯耀辉采用固件的方式,不仅支持了DDR4的DQ参考电压训练,同时对于LPDDR4的写DQS-DQ和DQ参考电压训练也采用了固件的二维训练模式,绘制出完整的以DQ延迟为横坐标和以DQ参考电压为纵坐标的二维图像在整个二维图像中找到较优的DQ参考电压和对应的DQ延迟。

总结

随着工艺节点的提升和DDR颗粒技术的演进,DDR的工作频率越来越高,DDR颗粒的训练要求也越来越高。同时对于DDR PHY来说,内部的模拟电路(FFE,DFE等)随着频率的提升也需要做各种高精度的训练。芯耀辉采用软硬结合的智能训练方法不仅可以支持DDR颗粒的各种必要的复杂训练,也同时可以支持DDR PHY内部模拟电路的各种训练。通过不断优化训练算法,持续挑战每一代DDR产品的速率极限。

百尺竿头,更进一步,芯耀辉人必将以提供高性能的接口类IP,高品质的设计服务为己任,奋发图强,携手广大芯片设计公司推出更优秀的产品助力中国芯片产业的发展。

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为 5G 测试技术提供最广泛的产品解决方案和最多的设备选择

全球领先的测试测量设备解决方案和服务提供商益莱储/Electro Rent 宣布对新产品进行大量额外投资,以支持 5G 基础设施的建设和部署。这是继一年多前益莱储扩充用于5G商业部署测试设备后的,又一次追加投入。此外,自 5G 建设工作开始以来,该公司一直在为网络运营商、承包商和供应商提供持续支持。

益莱储投资了来自世界一流设备制造商的测试设备,包括 VIAVI、EXFO、是德科技、安立、罗德与施瓦茨、PCTEL和Fujikura (AFL)。该系列设备包括光时域反射仪OTDR、频谱分析仪、移动网络扫描仪、微波分析仪、熔接机和光纤检测探头。这些专用仪器对于测试光纤网络、分析基站以及干扰测试和射频扫描至关重要。

益莱储首席执行官 Mike Clark 表示:“我们很自豪能够在全球 5G 网络的持续基础设施建设中发挥作用。我们为网络运营商、服务提供商、网络设备制造商及其承包商提供高效完成工作所需的优质设备。通过这项投资,我们很高兴能够为 5G 测试技术提供最广泛的产品解决方案和最多的设备选择。”

随着网络运营商和承包商不断升级国家的光纤基础设施、安装小蜂窝天线并验证 5G 网络的准确性和可靠性,益莱储已准备好通过领先的仪器、产品和技术指导以及快速响应服务,为客户提供及时满意的交付。

查找益莱储5G 测试测量解决方案更多信息,https://www.electrorent.com/cn/solutions/5g-deployment,或下载5G应用白皮书,https://www.electrorent.com/cn/solutions/5g

7月20日,益莱储和 EXFO将有一场5G 前传验证的网络研讨会,将讨论连接器性能、光纤特性、回程链路验证、CPRI/eCPRI 链路验证和收发器健康检查,晚些我们将与您分享更多内容。

关于益莱储

益莱储/Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商,帮助客户加速创新并优化投资。自1965年以来,益莱储/Electro Rent的租赁、销售和资产管理解决方案为通信、航空航天和国防、汽车、能源、工业、教育和通用电子领域的行业领先创新者提供服务。更多信息请访问:www.electrorent.com/cn

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近年来,我国电动汽车行业快速发展,保有量持续增长,渗透率也逐步提升。工信部公布的最新数据显示,中国的电动智能汽车在全球范围内已形成一定的先发优势,新能源汽车产销量连续六年位居全球第一。而“碳达峰”、“碳中和”双碳目标的发布,则为中国电动汽车行业开启了新一轮的“黄金时代”。

动力电池作为电动汽车最核心的部件,也是全球汽车制造商和电池制造商之间的合作与竞争越来越激烈的关键能否掌握动力电池供应链安全以及从动力电池制造端实现更强的成本和性能竞争优势,在越来越多新势力入局的电动汽车行业市场竞争日趋激烈的当下十分重要。

数字化革新突破动力电池大规模制造化成分容瓶颈,迎接电动汽车 “黄金时代”到来

一致性仍是电池制造关键掣肘,化成分容技术引领革新

过去的几十年里,动力及储能用锂离子电池在大规模商业化方面已经取得了空前的进步, 电池制造商和供应链厂商意识到,要想在这一新兴行业分得一杯羹,扩大电池的生产规模和提高生产效率是关键,同时必须将电池的性能质量放在首位。“电池制造过程中的化成分容是一个耗时的过程,涉及多次充电和放电以激活电池的化学性质,对于确保动力电池组的一致性、安全性和较长周期寿命的高质量来说尤为关键。”ADI市场经理祝臻在近日的一次公开采访中提到。

数字化革新突破动力电池大规模制造化成分容瓶颈,迎接电动汽车 “黄金时代”到来

ADI市场经理祝臻接受采访

化成指锂电池组装完毕后通过给电池一定的电流,使得锂电池正负极活性物质被激发,最后使电池具有放电能力的电化学过程。影响化成的因素有化成电流、SOC、老化时间及温度,还需考虑电池材料体系和产能要求。因此,化成不仅简单的充放电过程,而是综合衡量不同参数对电池性能的影响需要采用仪器设备进行大量精准的数据测试并研究验证

分容则是对化成完的电池进行充放电,不同类型电池的充放电电流略有差异,以便统计电池的容量、充电恒流比、放电平台电压、内阻等进行区分,筛选出指标相同的单体以便分档配组,只有性能很接近的才能组成电池组。另一方面单体电池的一致性也可能会导致电池组安全性降低。例如动力电池组为满足电动汽车的能量需求,往往需要数十支到数千支电池组成,受到系统复杂性的影响,电池组的行为有其独特性,并不是单体电池做简单的加减法就能够获得电池组的性能。

数字化革新突破动力电池大规模制造化成分容瓶颈,迎接电动汽车 “黄金时代”到来

锂离子电池制造的流程

因此,为提高电池的循环寿命、稳定性、自放电性、安全性等电化学性能,必须严格控制电池的一致性并精确评定电池等级,对化成分容检测设备的电流电压测量精度有很高的要求,也有助于电池制造商和测试设备提供商扩大电池生产规模提高效率电动汽车市场抓住产销爆发的关键机遇

如何兼顾成本与灵活性?传统解决方案面临新的挑战

限于传感器采集精度,同时为降低电池成本,制造商需要统筹兼顾,利用供应商的系统级专业知识来减少整体电池测试电路面积大小,同时增加通道的数量,而且必须保持测试测量的精确性、可靠性和速度,即使在恶劣的工厂条件下,也要实现±0.05%以上的精度。

据祝臻介绍,传统电池化成分容设备所使用的双向DC-DC变换器模块方案分为两类,即基于分立器件的方案与数字方案分立器件方案一般应用于中小功率场景,数字方案则可以同时适应大中小不同功率场景。

基于分立器件的方案在器件选型、采购上都比较灵活,需要考量每个器件的精度要求选择对应器件,对应一定范围输出电压、电流、通道数的设备。但其缺点包涵器件太多,研发、调试、测试、系统校准需要花费很多工时,实现通道交错并联、通道之间均流功能需要额外的电路,并且具有比较复杂等显著的缺点,使得其单体电芯容量日益攀升的趋势下综合成本劣势越发显著。

而传统数字内核化成分容设备使用DSP或者具备DSP功能的处理器做功率变换回路的主控制器,PID环路采用软件或者硬件模式,采用数字PWM控制开关管,外围电压、电流采样,缓冲放大器使用的运放和硬件方案没有太大区别。其优势是控制比较灵活,数字方案调试也比较方便,可以实现比较复杂的功能,比如交错并联工作,多通道并联均流,电压前馈等等。然而其软件开发难度大、成本高、周期长,后期维护成本偏高。

由此可见,传统方案在各自的应用领域中有自己的优点,但也有相应的无法克服的固有缺点。“这便是ADI将模拟前端、功率控制和监控电路集成在单个IC 中的原因,测试组件合并为一个完整的解决方案,既具备分立器件方案的成本优势,又具备数字方案的多功能灵活性。” 祝臻表示。

控制从模拟转向数字,ADI新一代化成分容测试方案解读

ADI 最新一代数字化四通道双向DC-DC控制器ADBT1000/1/2系列,将应用于电池化成分容行业的双向DC-DC方案进行了单芯片系统级的集成,集成了电压电流采样的模拟前端和辅助ADC,采用数字内核,可以实现多通道交错并联操作,通道间数字均流等操作。

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值得一提的是,ADI化成分容的上一代产品AD8452基于模拟控制回路的架构,其设计理念同样非常先进,已得到了客户大量使用和广泛认可。然而,针对不同的电池测试参数,传统的模拟环路只能去通过修改或调整线路板上的电容或电阻网络去改进数值,不仅对电路设计提出了很高的要求,在不同产品调试中也会非常不方便。电池化成行业需求相对统一,如能通过寄存器配置的方式实现各种功能,将大大提高了测试效率,这也是电池化成分容测试设备开始逐步由模拟控制转向数字控制演进的原因之一。

“ADBT1000/1/2系列芯片基于数字环路控制设计,包含四通道模拟前端、四通道数字PWM发生器数字GPIO口中断接口8通道12位辅助ADC其中四路ADC带有电流源输出功能,方便实现温度监控。”祝臻指出,“相较AD8452的单通道方案,ADBT1000系列芯片拥有的最多4个数据采集通道,客户能够多路自由组合,既可以通过两通道并联输出更大的电流,也可以把4个通道同时并联,单芯片实现了高达240A的大电流充放电甚至更高,符合于现阶段电池容量持续提升的趋势。内置状态机实现PID调节的模式将带来更快的环路相应能力,同时免除了软件控制带来的程序跑飞的风险。”

数字化革新突破动力电池大规模制造化成分容瓶颈,迎接电动汽车 “黄金时代”到来

ADBT1000系列芯片的诸多特点和功能集成到一起,简化了电池化成分容充放电通道设备的硬件设计,数字内核配置有专用的GUI软件可以直接设置寄存器,直接避免了复杂的DSP代码和算法开发与后期维护的成本,对于高功率应用,极大优化了设计门槛和开发难度。集成的高精度模拟前端,可以保证系统精度和温漂,也极大减少客户开发电池化成分容测试系统的时间

随着动力电池市场的爆炸式增长,对大容量电池需求也随之增加。“ADI持续研发了许多新产品、参考设计和集成解决方案,新一代ADBT1000系列测试芯片便在提供高精度的同时,以状态机方式实现数字化环路控制替代模拟控制,提高了工厂对于电池化成分容的测试能力,扩大了测试规模,增加了电池化成设备的稳定性,使制造商能够更高效地生产安全强劲的动力电池组。”祝臻强调道。

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近日,大华股份基于深度学习算法的实例分割技术,刷新了Cityscapes 数据集中实例分割任务(Instance-Level Semantic Labeling Task)的全球最好成绩,在实例分割任务上取得了第一名,超越了其它一流AI公司和顶尖的学术研究机构,充分彰显了大华在实例分割算法领域领先的开拓创新实力。

大华AI取得实例分割任务第一
大华AI取得实例分割任务第一

关于Cityscapes数据集:由戴姆勒(DAIMLER)等在内的三家德国单位联合提供,包含50多个城市场景的立体视觉数据,吸引了阿里、微软、北大、中科院、MIT等上百个国内外著名AI实验室和顶尖学术研究机构积极参与,是CVPR、ECCV等国际顶级会议中实例分割任务常用的权威的测试数据集。

实例分割算法:

实例分割是一种对不同目标个体进行精确定位和逐像素分类的技术,是目标检测和语义分割的结合。本次评测,大华基于自研的行业领先的巨灵人工智能开发平台,提出边缘解耦和目标上下文特征重组的实例分割方法,有效提升了目标边界定位效果,解决了中小目标分割精度差的难题,优化其分割效果,大大提高实例分割的各项性能,为场景化应用奠定坚实基础。

# AI实例分割算法应用 #

实例分割技术可广泛应用于智能交通领域,通过对交通标志、标线、信号灯、人机非等交通要素的自动解析,实现对道路交通态势、交通事件等的有效识别,全面提升城市交通治理能力。目前,该技术已广泛应用于电子警察、道路卡口、交通事件检测、智慧停车等多场景业务。

# 服务美好出行 #

围绕道路交通“安全、畅通、便民”的理念,大华在人工智能领域不断开拓,将视频智能分析技术与多维感知技术融合,构建感知、分析、决策一体化的交通事件分析架构,实现全天候、全场景、多目标、高精度的交通信息检测

大华在道路流量采集、拥堵检测、逆行检测等基础上,持续深化场景化AI能力,推出大货车右转弯通行管理、道路抛洒物检测、道路施工检测等场景应用,高效赋能交通安全治理、交通事件检测、交通流量检测等业务,以持续的技术创新保障,帮助提升道路交通安全水平,服务民众美好出行。

面对行业数字化转型趋势,大华持续深入细化行业业务,通过人工智能结合各行业应用场景持续创新,不断拓宽人工智能的场景化能力,实现面向行业应用的覆盖,赋能千行百业数字化转型。

稿源:美通社

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现代eSIM技术已将传统的SIM卡推向了新的发展阶段,并对用户带来诸多好处。捷德公司(Giesecke+Devrient)对此做出了解释。

SIM卡发展到eSIM (嵌入式SIM)
SIM卡发展到eSIM (嵌入式SIM)

越来越多的智能手机、平板电脑和智能手表制造商正在为其设备配备eSIM技术。“e”代表“embedded”,它贴切地描述了这项技术,即eSIM是一种永久安装在设备中的芯片,移动运营商的Profile可以通过Wi-Fi或移动网络下载到该芯片上。

与传统的SIM卡相比,这项新技术具有许多优点。捷德解释了其中最重要的几个优势:

  • 易于使用 -- 当用户登录或更换网络提供商时,他们不再需要更换微小的塑料卡片,也不需要借助插入和取出它们的工具。他们也不再需要考虑SIM卡的不同尺寸。
  • 更快 -- 用户可以在自己的终端设备上数字化激活网络合约,例如,用手机扫描线上的二维码,而无需再去实体的营业厅,他们也不必等待SIM卡通过邮递的方式送货上门,这意味着用户可以更快的开始使用自己的联网设备。
  • 更灵活 -- 对于传统的SIM卡,只能使用单一的移动网络合约。但是通过eSIM,用户就可以自行选择和切换不同网络运营商的合约,也可以使用多个电话号码,例如,一个私人号码和一个工作号码。
  • 更方便旅行 -- 出国在外时,eSIM的灵活性就更加凸显出来。无论是商务旅行或是旅游度假,用户只需激活一个当地的移动网络运营商服务,就可满足在地区的通话和数据需求。或者,他们可以与一家在全球范围内提供低费率服务的提供商签订合约,从而避免高昂的漫游费用。
  • 更具可持续性 -- 值得一提的是,eSIM技术对环境更友好。由于接收eSIM数据的芯片直接内置在设备中,因此不再需要生产承载SIM卡的塑料框。在过去,每次购买新的SIM卡时,它的塑料框往往会被丢弃。此外,eSIM不需要通过快递投送,这也缩减了相关的运输流程的碳排放。

“今天,我们看到eSIM在消费领域的强劲增长。我们预计,随着5G网络的普及,这一趋势也将扩展到工业领域,”捷德战略与营销主管Steffen Frenck表示,“因为eSIM提供了显而易见的优势。它们和传统的SIM卡一样安全,但让用户更容易激活、切换或合并移动网络合约。在安全连接到蜂窝网络的方式种,eSIM是更加环保的选择。”

稿源:美通社

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近日,被誉为工业设计领域 “奥斯卡”的德国“红点设计大奖”以及“iF设计大奖”正式公布,华为微波ODU XMC-3E产品凭借极简的外形设计、良好的环境融合能力和快捷的人机安装体验,斩获两大奖项,荣膺微波通信产品中的工业设计双冠。这是行业对华为微波产品设计能力和综合实力的双重肯定。

华为ODU XMC荣获2021“iF”设计大奖

华为ODU XMC荣获2021“iF”设计大奖

华为ODU XMC荣获2021 “红点”设计大奖

华为ODU XMC荣获2021 “红点”设计大奖

华为微波长期聚焦于提供超宽、极简解决方案,XMC-3E在此理念下实现了外观精美和简易安装、维护的双重升级。

2021年6月发布的XMC-3E ODU,在超宽、极简方面再提升一个台阶:

  • 波道带宽翻倍:波道间隔从56MHz提升到112MHz,单个ODU带宽能力翻倍;
  • 业界最高调制模式:调制模式从传统的2KQAM提升到4KQAM,同时挑战8KQAM以提供更大的传输带宽;
  • 更高的发射功率:XMC-3E在业界高功率ODU基础上,进一步提升最大发功功率,可有效减小天线口径,减少铁塔空间、承重要求,降低客户铁塔租赁费用。

“XMC-3E产品具备卓越的空口传输和通信性能,紧凑的产品构造实现了隐藏式散热齿等功能组块的高度集成和环境适配设计,人体工程把手和快锁安装件提高了安装维护效率与安全性。”IF和红点设计协会如此评价。

奖项简介:

德国“红点奖”和“iF奖”属于世界顶级设计奖项。

德国iF设计奖自1953年设立以来,已被公认为全球优良设计的标杆。该奖项由来自全球20多个国家近60位知名专家组成的评审团,在严谨的评选标准与程序下选出在设计、体验、创新等方面表现杰出的产品。

红点奖是1955年由德国著名设计协会Design Zentrum Nordrhein Westfalen设立,,为全球工业设计界权威的设计奖项,以评选标准苛刻而著称,入选产品须有区别于其他同类产品的创新特点,代表着该领域全球最高工业设计水平。

来源:华为

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创新的零电压开关芯片组以行业最低的BOM成本实现100W+功率级别PSU且尺寸缩小50%

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出创新数字零电压开关(ZVS)芯片组,可实现100W及以上高功率密度(HPD)的电源(PSU),尺寸比传统高功率PSU缩小30%至50%

以往,AC/DC转换器一直受到与设备效率相关的热限制的挑战。现在,采用Dialog的专利技术ZVS芯片组,设计工程师可以缩小元件尺寸并降低BOM成本,实现尺寸更小、质量更轻的电源,包括用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电动工具和其他便携式设备的电源适配器。

Dialog易于使用的ZVS RapidCharge™解决方案包含初级侧控制器iW9801和次级侧iW709 USB PD协议IC。次级侧数字补偿回路可确保稳定性,并消除了对额外补偿元件的需求。次级侧iW709中集成了同步整流控制器,进一步减少了整体元件数量。

该解决方案提供无缝多模式控制,可实现高达94%的效率,消除了大功率充电中的听觉噪声,实现外形小巧且安全发热低的充电器,是一款待机功耗低于20mW的环保解决方案。该芯片组提供强大的过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、用户可配置过温保护、共通保护、输入上电/欠压保护、VSENSE/ISENSE短路保护、输出短路保护等功能,以及额外的初级侧过流保护和过压保护。

Dialog半导体公司高级副总裁兼先进混合信号业务部总经理Davin Lee表示:“Dialog获专利的ZVS技术的推出建立在我们深厚的AC/DC技术专长基础之上,将我们的目标市场进一步拓展到了更高功率密度PSU市场。该创新的ZVS芯片组有助于客户轻松设计不仅质量轻尺寸超小,而且非常具有成本效益的更高功率密度充电器。”

DialogZVS芯片组支持大多数快充协议,包括支持可编程电源(PPS)协议的USB PD 3.0以及其他第三方专有协议。该芯片组采用了最高200kHz的开关频率,使得设计工程师能够使用更小更轻的变压器和更小的被动器件,从而减小充电器的尺寸和重量。该完整的解决方案采用内置的数字补偿,使得电路设计相比模拟方案更快捷更容易。

ZVS芯片组现已供货,了解更多信息,敬请浏览网页: https://www.dialog-semiconductor.com/products/acdc-conversion

敬请关注

Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博http://weibo.com/dialogsemi

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的标准和定制集成电路(IC)领先供应商。Dialog提供电池管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存可配置混合信号IC经市场验证的产品技术,助力客户的下一代产品开发,提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,公司积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动设备计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2020年,Dialog实现了13.76亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所上市(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)。

了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com

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通过抑制发热提高能效,为实现脱碳社会作贡献

欧姆龙株式会社(总公司:京都市下京区,董事长兼总经理 CEO:山田义仁)将自2021年7月1日起,在全球正式发售可抑制太阳能发电系统所用功率调节器或电源设备、相关机器的发热所生能源损耗来提高系统发电效率的高容量继电器“G9KA”。通过低接触电阻0.2毫欧*1 抑制继电器发热、提高太阳能发电系统发电效率,以期加速可再生能源的普及,并为实现脱碳社会作贡献。

图1:实现了低接触电阻的高容量继电器“G9KA”

图1:实现了低接触电阻的高容量继电器“G9KA”

近年来,有限能源资源的有效利用成为一个严重的社会课题,可持续能源生产中的能源转换的高效化势在必行。而另一方面,在利用太阳能等可再生能源的发电设备上,除了发电时因机器发热而发生能源损耗以外,设备或机器的的高容量化、大电流化也在不断加速,发热对策成为一个迫在眉睫的课题。

导致机器发热的原因之一源自机器内部电路板上所装载的继电器。继电器是一种在与电力系统联动时用来控制开启/关闭流入机器的电流、并在发生紧急状况时可实现安全切断的元件。传统的高容量继电器由于其接触电阻值较高,所以发热所致的能源损耗成为一大课题。在发热对策方面,出现了因在机器内设置散热片或冷却风机等散热机构、或继电器发热所致电路板老化缩短了机器主机使用寿命的现象。

本次发售的“G9KA”可将接触电阻值降低至0.2毫欧*1,与传统的普通高容量继电器相比,可将继电器的温度上升抑制约30%*³。由此可简化作为发热对策所设置的散热片或冷却风机等作业,有效实现了设备的小型化、轻量化。此外,通过继电器对发热的抑制,还可有效降低电路板温度的上升,为延长设备的使用寿命作贡献。

今后,欧姆龙将会继续利用长期积累的技术经验生产先进设备及模块,并向全球供货,通过向顾客提供产品和服务,为实现脱碳社会作贡献。

图2:主要应用程序

图2:主要应用程序

“G9KA”主要特性

1. 通过低接触电阻(0.2毫欧)抑制发热

  • 可将继电器主机的接触电阻值降低至0.2毫欧*,与传统的普通高容量继电器相比,可将继电器的温度上升抑制约30%*³。
  • 在发热对策方面,可简化设备上所设散热片等的散热机构,由此有望削减构件、优化设计,为实现设备主机的小型化、轻量化作贡献。
  • 通过继电器抑制发热,由此可降低电路板温度的上升并缓解电路板的老化,从而为延长设备的使用寿命作贡献。

图3:200A继电器的通电时温度上升结果对比(热模拟图)

图3:200A继电器的通电时温度上升结果对比(热模拟图)

2. 支持高容量的应用程序

  • 可接通、切断200A(AC800V)的电流,所以可用于需要切断较大电流负荷的机器或应用程序上,还可替代主要用于高容量电力控制的电流接触器。与同等电流容量的电流接触器相比,元件主体高度被控制在1/3左右*⁴,由此可为设备的小型化、紧凑化作贡献。

图4: 元件装载于电路板时的高度对比(示意图)

图4: 元件装载于电路板时的高度对比(示意图)

“G9KA”主要规格

项目

规格

额定负荷

AC800V/200A

电力耐久性@85摄氏度、AC800V

连接

较大通电

切断

动作次数

150A

200A

200A

10ops

50A

200A

50A

30,000ops

线圈电压

DC12V/24V

(保持电压45~60%)*⁵

接触电阻(初始)

0.2毫欧*⁶

接点间隙

4.0mm

环境温度

-40~85摄氏度

端子形状

印刷电路板端子

安全规格

TÜV、UL、CQC

关于高容量继电器“G9KA”

商品详情请参阅以下页面。
https://www.ecb.omron.com.cn/product-detail?partNumber=G9KA

印刷电路板专用功率继电器详情请参阅以下页面。
https://www.ecb.omron.com.cn/parametric-search?nodeId=1702010&nodeParentId=17020

*¹*² 0.2毫欧:初始接触电阻值 200A 30min.
*³ 约30%:截至2020年11月 本公司调查 与G9KA同等性能的继电器和200A通电时的温度上升状况对比结果
*⁴ 1/3左右:截至2021年5月 本公司调查
*⁵ 通电时,请使线圈电压下降至保持电压后再使用本产品。
*⁶ 200A 30min.
*⁷ 温度环境 85摄氏度
*⁸ 施加线圈额定电压时
*⁹ 线圈保持电压35%时
*¹⁰ 线圈保持电压35%~50% (额定比)时
*¹¹ L:长度 W:宽度 H:高度

欲知更多详情,请浏览:
https://kyodonewsprwire.jp/attach/202106246753-O1-htZ4kO6K.pdf

关于欧姆龙株式会社

欧姆龙株式会社是一家以自行开发的“感测&控制+Think”技术为核心的自动化龙头企业,经营范围覆盖控制设备、电子元件、车载电装元件、社会基础设施、保健、环境等各大领域。自1933年创立以来,欧姆龙在全球已拥有约30,000名员工,并在约120个国家和地区提供商品和服务。在控制设备事业方面,通过提供掀起制造业革新风潮的自动化技术及产品群、对顾客的支持,为创造富裕的社会作贡献。详情请参阅https://www.omron.com.cn/  

稿源:美通社

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