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全球领先的测试测量解决方案提供商泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件，在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。

KTE V7.1首次提供的新选项包括：全新并行测试功能和独特的高压电容测试选项，适用于新兴电源和宽带隙应用。与KTE V5.8相比，KTE V7.1把测试时间缩短了10%以上，也就是说，工程师可以减少停机时间并更快地制造芯片。

5G的兴起和物联网的发展，推动了全球对半导体的需求。全球性短缺不仅要求提高制造能力，还要求能够更快地测试正在开发的新芯片。泰克发布的这一全新测试系统有助于加快制造速度，因为它缩短了测试时间，进而加快了新芯片的上市速度。

“当今新兴的模拟、宽带隙(SiC和GaN)和功率半导体技术需要参数测试，以最大限度地提高测量性能，适应广泛的产品组合，并最大限度地降低成本。”泰克科技公司系统和软件总经理Peter Griffiths说，“我们的客户，包括世界上最大的芯片制造商，将尽享KTE V7.1的增强功能，工程师们将能够以前所未有的速度持续设计创新方案，满足不断变化的市场需求。”

KTE V7.1的发布建立在KTE 7.0版本的基础上，对S530系统的功能和吞吐量作出了改进。全新测试头设计可以灵活使用不同的探头插件。升级后的软件和硬件实现了一遍测试和高吞吐量。在服务方面，最新发布的系统参考单元(SRU)把校准时间缩短到8小时以下，这意味着可以在一个常规工作班次中就能完成校准。SRU既可以直接购买，也可以通过年度SSO服务计划购买。

重要推进和行业首创

1）并行测试功能进一步改善生产效率，降低测试成本

S530 首次作为 KTE V7.1 版本的选项提供，现在拥有强大的并行测试选项，可进一步提高生产效率并降低测试成本，预计改善范围可达30%(视测试和结构而定)。吉时利并行测试软件基于S530独特的硬件架构，该架构支持多达8个高分辨率SMU，通过系统中任何全Kelvin端口/行连接到任何测试引脚，优化了所有系统资源的效率，以最大限度地提高测试吞吐量。

2）为新兴电源和宽带隙应用提供独特的高压电容测试功能

当今工程师需要测试高压设备，对开关速度更快、开关效率更高的芯片的需求正在不断增长。效率越高，使用的功率及产生的热量越少，同时也利好我们的环境。为测试工作电压更高的宽带隙器件，工程师正从研发实验室转入制造环节。KTE V7.1中的一个独特的功能是高压电容电压(HVCV)专用选项，它可以与业界唯一的单程测试解决方案结合使用，可以测量200~1000V电压，能够测试高达1100 V的DC偏置电容。这种面向生产准备就绪的功能可以精确测量Cdg、Cgs和Cds，支持表征和测试功率器件的输入和输出瞬态性能。

3）使用单探头触地在任何引脚上测试高达 1100 V

除提供和测量高达1100 V的电压外，一个S530-HV系统中可以最多配置两台2470 SMU，通过S530-HV内部的高压开关矩阵，用户可以在任何测试引脚上随时执行这些测量。这实现了最大的灵活度，可以满足各种测试器件和结构组合的引脚输出要求，消除了与两次测试或专用引脚方法有关的吞吐量延迟和更高的成本。

了解更多带有KTE V7.1 软件的吉时利S530参数测试系统，https://www.tek.com.cn/keithley-parametric-test-systems。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

9月28日——英特尔出席通信行业年度盛会——2021中国国际信息通信展览会（简称“PT展”），并承办于今日举办的“英特尔5G云网融合智能边缘峰会”。此次活动邀请了来自三大运营商、ODCC和通信领域明星企业及专业机构的技术专家与大咖，共同分享智能边缘与云网融合的最新实践成果，探讨未来发展。

英特尔网络与边缘事业部网络平台部门总监阮伯超表示：“随着越来越多数据将产生于边缘而非在传统数据中心进行创建和处理，网络演进会变得愈发复杂。5G和边缘的结合蕴含巨大潜力，能够充分帮助应对这项挑战。英特尔为5G网络及边缘基础设施提供多样化软硬件产品组合，正在通过云化网络解决网络复杂性，并基于广泛生态合作赋能5G和边缘发展。”

智融边缘，创新无限

边缘数据价值即将迎来爆发，到2024年，智能边缘计算市场价值将达650亿美元。到2025年，75%的数据将在传统数据中心以外的边缘产生。面向分布式智能时代的广阔市场机遇，英特尔在积极推动以数据为中心的转型同时，还凭借其在智能边缘领域的远见卓识与多维实力，以产品领导力、创新方案推动力、生态构建力为依托，持续推动智能边缘、AI、5G关键技术转折点的融合创新，全面赋能合作伙伴、打造产业生态、加速智能边缘的应用创新和全行业的智能升级，共同解锁智能边缘的广阔机遇。

在此过程中，英特尔与各大运营商及设备商等合作伙伴不断释放边缘数据潜力，赋能行业用户智能化转型。其中，英特尔与中国电信将先进的软硬件产品与技术融入MEC平台，通过英特尔至强可扩展处理器、英特尔傲腾固态盘等产品为平台提供强大计算与存储能力。同时，中国电信还采用Intel SEO （Smart Edge Open）提升平台统一、灵活的边缘应用管理能力，并借助英特尔工业边缘洞见平台 （Edge Insights for Industrial, EII）为 MEC 应用层提供大数据采集和 AI 分析微服务。借助OpenVINO工具套件，中国电信还有效提升了平台中 AI 应用的模型推理速度，进一步强化了MEC平台的整体竞争力。

此外，中国移动成都产业研究院还采用通用X86服务器及GPU打造5G边缘计算iMEP平台，实现5G医疗边缘云赋能智慧医疗。与此同时，中移物联网有限公司也与英特尔合作打造和完善OneNET边缘计算平台，加速制造业智能化创新。

云网融合赋能，智塑无限未来

网络转型是5G基础设施的基石，只有变革传统网络才能带来业务体验的升级。英特尔持续引领产业网络转型，助力运营商分阶段逐步实现云网协同、云网融合与云网一体，提供从智能终端、无线接入技术、接入网、核心网到云的5G端到端解决方案，打造虚拟化、软件定义和面向云的网络架构，破除云与网的边界，实现从网络演进、边缘网络到业务的融合。英特尔持续推进每一次网络演进转型，引领云网融合关键技术趋势，英特尔丰富的智能化方案正在助力合作伙伴探索智能化未来。

在网络云化方面，英特尔可提供网元解耦、网络功能的云化部署及云原生的参考设计，包括云原生5GC、FlexRAN和Intel SEO PaaS平台；在高性能入云网络连接方面，英特尔推动基于FPGA、Tofino以及以第三代英特尔至强可扩展处理器为基础的异构但通用的高性能接入网关参考设计，并利用网络可编程能力来适配灵活的网络特性需求；在网+云+应用的融合方面，英特尔提出CERA（Converged Edge Reference Arch）和SASE是典型的云网融合应用，利用第三代英特尔至强可扩展处理器、Tofino可编程交换芯片以太网交换机产品线及FPGA，英特尔可提供高性能SASE接入网关，配合QAT以及安全应用组件还可提供高效安全应用能力，帮助服务提供商的应用部署到统一基础设施，降低运营和应用成本。

网络AI是英特尔推动的电信网络演进的下一个驱动点。利用第三代英特尔至强可扩展处理器的深度学习加速技术DLBoost （VNNI，AVX-512）、Intel^® Data Analytics Acceleration Library（DAAL）、Intel^® Deep Neural Network Library（DNNL）加速库以及Analytics Zoo工具集，英特尔和合作伙伴一起针对不同用例建立AI模型并优化性能，同时简化网络AI的应用部署。目前英特尔主要关注三个领域，即无线网络智能化、网络安全智能化和核心网智能化。

其中，英特尔Tofino可编程交换芯片已助力中国移动构建面向云网融合的广域网开源解决方案。高效P4语言的可编程特性将网络创新的钥匙交给最终用户，极大缩短新型网络数据面转发协议的开发及应用周期，加速实现网络创新。

基于此，英特尔联手众多生态合作伙伴共同引领全面智能化未来。通过与英特尔合作，联想基于Intel CERA架构与关键技术的5G云网融合产品ThinkCarrier云平台能够实现开放解耦和边云协同，且兼具高安全和低成本；中兴通讯在5G虚拟化和云原生UPF解决方案中实现了云原生和微服务架构，服务间可相互解耦并独立升级，能够加快实现业务创新；借助英特尔至强可扩展处理器、大数据分析及AI平台Analytics Zoo，亚信科技AISware NWDAF产品已经试点，并利用AI和大数据技术提供智能化分析服务；通过英特尔LPP接口获取空口策略，新华三能够实现RIC上的智能应用，进行链路预测并指导优化游戏应用相关策略，实现5G小站智能化。

展望未来，5G与智能边缘的融合还将释放更多全新商业价值，催生无限机遇。英特尔将继续凭借领先的云网边产品组合、软硬加速方案及通用参考设计，以“创造改变世界的科技，造福地球上的每一个人”为宏旨，怀着一如既往的开放心态，与国内外所有生态合作伙伴一起推动技术创新，实现产业数智化融合，助力通信产业蓬勃发展，立足边缘共塑未来智能生活。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

连接中国外汇交易中心的交易通道，将为超过1,800间国际金融机构提供更为便捷的中国在岸债券市场投资渠道。

9月28日- 全球领先的固定收益电子交易平台以及市场数据和交易后服务提供商，MarketAxess控股有限公司（下称“MarketAxess”，纳斯达克股票代码：MKTX）今日宣布，已与中国外汇交易中心（下称“交易中心”）和债券通有限公司（下称“债券通”）达成合作，通过债券通和直投模式（CIBM Direct）机制下与交易中心建立的交易联接，为国际投资者提供一个参与中国银行间债券市场交易的新通道。

现在，全球投资者可以通过MarketAxess平台上操作简便的集成式交易界面，一站式交易中国在岸债券。

“MarketAxess与交易中心的紧密合作促成了这一新交易通道的顺利推出，我们共同希望籍此进一步优化投资者在中国银行间债券市场的交易体验，”MarketAxess董事长兼首席执行官Rick McVey表示，“我很高兴我们能够共同为规模高达15万亿美元的中国在岸债券市场引入更广泛、更多样化的全球投资者，中国市场的发展前景令人无限憧憬。”

MarketAxess欧洲及亚洲区行政总裁Christophe Roupie表示：“2020年，我们在整个亚太区的交易量增长了74%。这一卓越的业绩离不开我们在区内所做的多项战略投资，推动亚太区债券市场的创新发展、提升交易流程效率，并吸引更多全球投资者参与区内债券市场交易。推出直通中国在岸债券市场的交易通道，是我们全球业务发展的又一个重要里程碑。”

交易中心总裁张漪表示：“作为中国银行间债券市场的一项重要金融基础设施，交易中心始终致力于通过与全球交易平台的紧密合作，为全球投资者参与投资中国银行间债券市场提供更便捷的通道，并持续优化服务。我们与MarketAxess的合作为海外投资者进入中国内地债券市场提供了新的途径。今后，我们会继续探讨更多合作机会，共同推动中国银行间债券市场的对外开放。”

现在，MarketAxess的用户将能够继续使用他们熟悉的交易模式，如报价请求（RFQ）和一揽子交易（List Trading），通过交易中心直接与在岸做市商进行交易。中国银行间债券市场的接入，进一步拓展了MarketAxess全球领先的固定收益市场交易网络。今年第二季度，全球范围内经MarketAxess平台执行的固定收益产品交易规模达6,690亿美元。与此同时，MarketAxess也能够进一步巩固在新兴市场债券交易领域的领先地位。如今，MarketAxess通过公开匿名交易（Open Trading）模式所构建的“所有机构-对-所有机构”的生态体系中，已经涵盖了全球超过27个本币债券市场，服务超过1,800间金融机构。

“欢迎MarketAxess成为债券通交易联接上的一个新增入口，”债券通总经理Julien Martin表示，“我们相信MarketAxess的加入将能够带来新增流动性，并吸引更多海外投资者参与投资中国银行间债券市场。海外投资者对债券投资的需求与日俱增，相信MarketAxess的加入也将能更好地满足他们的需求。”

“我们高兴地看到，参与中国在岸债券市场交易正变得越来越便捷和高效。中国为海外投资者提供了海量机遇，尤其是不断发展的在岸债券市场，随着更多全球债券指数将中国债券纳入其中，全球投资者的投资热情不断高涨。”贝莱德亚太区固定收益和外汇交易主管Patrick Leung表示。

太平洋投资管理公司（PIMCO）亚洲区投资组合经理张冠邦表示：“中国债券市场自身的发展，及其先后被纳入多个全球重要指数，都在推动着投资者对中国公司债券和政府债券的需求增加。我们很高兴地看到MarketAxess为债券交易员提供了一种便捷的集成式交易流程，并期待这种方式带来的更加高效的交易体验。”

有关MarketAxess中国产品及服务的详情，请访问官网：https://www.marketaxess.com/trade/china/mandarin。

关于MarketAxess

MarketAxess是全球领先的固定收益电子交易平台，致力于使全球金融机构获得更充裕的流动性、更优质的交易执行体验，以及节约更多的交易成本。利用专利交易技术，MarketAxess为全球超过1,800间金融机构提供高效的债券交易服务，其中包括许多国际顶级的资产管理公司和做市商。MarketAxess屡获殊荣的公开匿名交易（Open Trading®）市场被视为全球债券市场首选的“所有机构-对-所有机构”交易解决方案，为众多债券市场参与者创造了独一无二的流动性池。凭借着海量数据和分析资源，MarketAxess还为客户提供自动化交易解决方案、市场数据产品以及一系列交易前和交易后服务。更多详情，请访问www.marketaxess.com。

“结庐在人境，而无车马喧。”一千多年前的古人对清静的环境便充满了向往。时至今日，人类社会进入空前繁华的现代化时代，缤纷多彩的生活无可避免地被远超“车马喧”的各种噪音侵蚀，想要静静成为现代人们的“奢想”。随着科技的进步，一种叫主动降噪（ANC）的技术让这种“奢想”开始变成现实，并逐步应用到了消费电子、汽车座舱、智慧家电等与人类生活密切相关的诸多领域。以TWS（真无线蓝牙耳机）为例，主动降噪功能也已成为产品市场竞争的功能“刚需”。“面对下一代TWS耳机愈发强烈的主动降噪需求，上游厂商如何通过提供高性能芯片与算法解决方案，助力客户导入产品并迅速将其推向市场，是TWS耳机‘下半场’竞争抢占市场先机的关键。”ADI中国事业部工业医疗消费类产品市场经理Sophie在近日的采访中表示。

ADI中国事业部工业医疗消费类产品市场经理Sophie Mao

揭秘主动降噪技术的百年探索史，解码TWS耳机的新爆点

人类与噪音的斗争史可以追溯到原始社会，打雷时吓得捂住耳朵算是人类最早的降噪手段了。如今，传统降噪方式衍生出了很多相关产品，例如耳塞、隔音棉、隔音板等，均是通过包围耳朵形成封闭空间，或者采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪声的被动降噪，对高频噪声能起到很好的抑制作用，但对低频噪声却无能为力，也无法从根本上解决噪声。

主动降噪ANC则是通过侦听背景噪声，利用芯片与算法模型计算噪声声波并生成反相声波，利用声波叠加抵消原理达到降噪效果。纵观其发展历史，20世纪初声学专家们开始考虑从噪音的本身入手从而达到减弱噪音的目的，最早在1933 年，德国物理学家 Paul Lueg提出有源噪声控制即主动降噪的概念，利用声波相消性干涉原理降噪。1978年，Bose的创始人Amar G. Bose博士在从欧洲飞往波士顿的飞机上，发现飞机引擎的噪音干扰了他戴耳机欣赏音乐的兴致，在下飞机之后就开始推导验算写出了降噪耳机最原始的方程式。

到上个世纪90年代，ADI fellow、美国工程院院士Bob Adam发明和开发了全球第一片单片Σ-Δ音频ADC，使得Bose面向普通消费者的降噪耳机QuietComfort成为可能。进入21世纪，ADI fellow Khiem Nguyen发明和推动了低延时、低功耗音频编解码器信号链的产生，使得Bose工程师们在降噪耳机QuietComfort的基础上推出小型化降噪耳机QC20，自此掀起了耳机行业“革命”的浪潮。“过去三十年来ADI一直与业界领先企业合作，处于ANC领域的全球前沿，积累了大量的技术经验。”Sophie指出，“因此，无论是早期推出的可编程低延时音频处理引擎ADAU1772还是2017年及2019年先后推出的ADAU1777和ADAU1787，到我们最新推出的ADAU1860，综合性能一直处于当年业界领先地位。”

由ADI中国事业部研发的ADAU1860/ ADAU1850发布

新一代低功耗ANC芯片发布，多点关键性性能再升级

据Sophie介绍，当前数字主动降噪是业界广泛采用的技术，无论是前馈式、反馈式以及两者结合的混合式（Hybrid），都是基于麦克风的噪声采集——DSP/MCU处理，再输出反相声波进行降噪。“无论是ADC/DAC还是DSP，ADI都是业界公认具有领先技术的企业，因此我们在ANC技术领域具有天然的领先基因。”Sophie指出，“而DSP相较于固化软件的arm处理器具有极大的设计灵活性和优化能力——你可以单独调整滤波器，也可以根据不同需求定制软件。”

ADAU1860是ADI推出的新一代低功耗主动降噪芯片，主要由三个部分组成：第一部分是ADC，将外界的音源采集进来，转换成数字信号；中间部分是两颗非常强大的DSP，一颗是 HiFi-3z DSP，主要实现音频场景的识别，例如上行降噪、语音唤醒。另一颗则是Fast DSP，扩展到了96位指令集，在完成ANC的一套滤波器算法外可以实现对底噪的抑制，对EQ的调整等更多功能；第三部分则是高性能的DAC，供电上1.2V与1.8V的双电源轨设置，可以根据客户不同的使用场景，进一步优化功耗。

而Sophie提到的基于arm内核MCU方案是业界ANC方案中采用较多的一种集成化SoC系统方案，通常将蓝牙与ANC功能实现单芯片集成。“ADI主动降噪方案采用蓝牙和ANC CODEC分离的数字处理电路、混合式降噪方案，这种天然隔离的方法相比SoC的方案，降低了蓝牙收发带来的噪声干扰，为客户带去更好的音质体验。”Sophie补充道，“耳机最本质功能是确保音频品质，好的方案需要确保用户享受音乐的听感体验，这部分是由模拟技术来决定的。”

分离方案 VS SOC 方案

ADI利用ADC、DAC和DSP组合设计，在保障信号质量的同时表现出了强大的信号处理能力，同时彰显了其在芯片小封装与低功耗上的深厚功力。针对TWS耳机市场有分化成基本功能型与扩展型的两大发展趋势，ADI同期推出了功能型产品ADAU1860和简化版本ADAU1850，两款产品主要的区别是后者减少了Hifi-3Z DSP,仅保留Fast DSP。“尽管减少了ADAU1860的音频场景识别，但同样可以帮助客户在ANC上达到非常高的水平，完成产品升级换代的诉求。” Sophie强调道。

一款出色的TWS耳机需要佩戴舒适以及长时间使用并无差别适合各种生活场景，因此从声学设计到被动降噪与主动降噪综合平衡，都是需要厂家在设计耳机时考虑的要点。“ADI新一代主动降噪芯片可以提供适用于许多音频和语音应用的可靠数字信号处理解决方案，包括语音增强、降噪、回声消除、电平控制、声音反馈抑制、麦克风阵列和有源噪声/振动控制，这些都可以让客户为耳机创建一些独有的特性和卖点。”Sophie补充道。

本土研发优势+全生态支持，ADI助推ANC加速市场渗透

据Sophie介绍，此次新品也是ADI中国团队完全本土自主研发设计的产品，背后透露了三个方面综合考虑：

首先在硬件层面上，ADI中国研发团队充分融合了本地客户的产品设计和市场需求，无论是本地消费类的大客户、小客户还是中型客户，都尽量能够贴近他们的硬件需求；

其次在软件和支持层面，ADI的软件开发工具与部分算法，都是由本地来实现的，因此可以在很短的时间内就可以帮助客户使用ADI的开发工具设计出更好的产品；

最后一点在供应链上，ADI会更多地采用本土的供应商，让客户有了更多的选项，以满足不同的诉求。

“ADI免费的音频处理器编程、开发和调试软件Lark Studio工具，提供多种集成至直观的图形用户界面(GUI)的信号处理算法，从而能够创建复杂的音频信号流，对于不懂编程但精通声学的客户群体来说，他们也可以使用该软件轻松完成任务。” Sophie指出，“Lark Studio也是很好的在线实时调音平台，我们所有的客户都是基于Lark Studio来做前期开发，包括完成原型设计。”

虽然现阶段的TWS耳机市场火爆依旧，但其中增长的很大一部分仍然是没有ANC功能的TWS耳机，原因是ANC在开发和在生产环节还是有非常多技术上的门槛。为帮助更中小企业顺利导入ANC方案，ADI除了持续创新不断推出性能更优的产品方案，更在推出硬件参考设计之余加强软件参考引导，让客户的设计和量产更容易。此外，ADI还与生产校准设备厂商合作，直接将ADI整套校准程序集合于其中，降低客户生产校准的技术门槛。“ADI会跟广大厂家合作，帮助他们将有ANC需求的客户做转化，共同推动ANC功能在TWS耳机中的普及。相信有了ANC技术加持，TWS耳机在将来不仅是一个提升生活品质的配件，也会是不可或缺的移动互联网入口之一。”Sophie总结道。