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RistrettoBin微型模块专为电池寿命至关重要的极低功耗应用而设计

物联网(IoT)超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies和领先的物联网解决方案供应商 Globalscale Technologies今天宣布推出业界最低功耗的蓝牙低功耗模块RistrettoBin。该模块采用Atmosic的蓝牙LE 5.0射频,发射信号电流仅为2.4mA,信号灵敏度0dBm,接收信号电流低于1mA,与竞争对手为基于电池的产品设计而采用的低功耗蓝牙LE产品相比,功耗降低了3至5倍。

Globalscale的RistrettoBin新模块采用Atmosic的M2系列ATM2202芯片作为低功耗无线处理器。该模块封装小巧,尺寸仅为14mm × 8mm,非常适合能源关键型消费、工业、医疗和商业应用。芯片内置的Arm Cortex-M0处理器和多种I/O接口使得采用ATM2202芯片的模块成为运行能源关键型和网络边缘型应用的理想选择。  

Atmosic营销及业务拓展副总裁Srinivas Pattamatta表示:“新推出的模块能帮助释放物联网的全部潜能,为能源关键型应用提供超低功耗的无线连接。凭借Atmosic无可匹敌的功耗效率,RistrettoBin模块将显著延长物联网设备的电池寿命,降低维护成本和时间。

除了低功耗的蓝牙LE射频,ATM2202芯片还包含一个经特殊设计的超低功耗(150nA)唤醒接收器,即便其余部分处于低功耗休眠模式,该芯片也能正常工作。与持续使用能量传输信标的经典蓝牙LE射频不同,ATM2202芯片能始终保持低功耗休眠模式,直至从其他蓝牙射频接收到特定芯片的编码信息。  

GlobalScale销售与营销副总裁Bryan Cheng表示,RistrettoBin模块是物联网行业的里程碑式产品,能在超级紧凑的设计里实现超低功耗。此外,模块还提供多种I/O接口和工具,包括一个AT命令软件包和软件开发工具包(SDK),能够为制造商的设计增加灵活性,从而为不同类型的应用和用例定制模块。

RistrettoBin模块还提供一个易于使用的AT命令软件包,和用于无线应用开发的综合性软件开发工具包。Atmosic还针对基于电池的多种物联网应用提供软件参考设计库,如接触追踪、无线键盘、冷链追踪和电子货架标签等。

即日起,Globalscale的RistrettoBin模块在 Team ParagonCorp and Top-Electronics有售。

关于Atmosic Technologies

Atmosic™ Technologies是一家创新型无晶圆厂半导体公司,专注于设计超低功耗无线技术解决方案,包括环境能量收集解决方案,旨在极大减少和消除设备对电池的依赖性,从而实现永久续航和无需电池物联网的发展。随着物联网在个人、家庭、汽车、医疗、工业、企业和智慧城市中的应用越来越广泛,对于物联网设备生态系统中负责部署的设计人员、制造商和最终用户来说,Atmosic的产品可大幅降低物联网的运维成本和工作量。除了这些明显的业务优势之外,Atmosic也致力于通过减少电池消耗,降低物联网对全球整体生态环境的影响。

访问Atmosic官网:www.atmosic.com

关注Atmosic推特号:@Atmosic

关注Atmosic领英号:领英

关于GlobalScale Technologies

Globalscale是一家专注于无线技术和物联网市场的ODM创新企业。 GlobalScale在美国、台湾和中国大陆设有工厂,为全球众多行业和各地客户提供世界一流的设计和制造服务。Globalscale不仅生产BLE模块,同时还提供基于BLE模块和芯片组产品的一站式设计和制造服务。Globalscale为基于FCC认证的模块和SDK提供完整的固件、软件和硬件资源。

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全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司近日宣布,其Allen-Bradley Guardmaster SafeZone 3 激光扫描仪现已支持基于 EtherNet/IP 的通用工业协议 (CIP) 安全协定这将有助于用户访问关键数据以全面了解机器或生产线的状态。借此,SafeZone 3 等智能安全设备可以在降低经营成本的同时,为用户提供有效信息,从根本上支持用户监控机器健康状况延长正常运行时间提高灵活性并增强安全性。

通过Studio 5000 Logix DesignerSafeZone 3 激光扫描仪可以兼容 Allen-Bradley GuardLogix 安全控制系统,从而实现 SIL 2/PLd 等级应用。此外,它还支持设备级环网 (DLR) 网络拓扑结构帮助增强网络弹性。

SafeZone 3 激光扫描仪可以在工作区内部或周围实现区域性检测入口检测,支持用户同时监控多达四个安全区,而无需在不同安全区之间进行切换。同时,它扩展了扫描安全区,并通过单个 EtherNet/IP 连接为用户提供重要诊断数据将有效提高生产力,例如,它在工人接近工作区时发出警报,以防机器减速或停工。CIP Safety功能扩展了可用的诊断数据范围,可以对一些常见故障发出警报,比如,扫描镜头表面的灰尘等

SafeZone 3 配备增强型高清测距扫描技术,便于在危险区或危险点附近使用。该技术能够提高扫描数据的准确性,同时增强扫描灰尘、烟雾、焊接闪光其他光学干扰能力。

不仅如此,SafeZone 3 还贴心地在系统插装有配置存储器用户快速更换设备时可避免停机。罗克韦尔自动化还为SafeZone 3加上了彩色显示屏,不仅可以显示设备设置和状态,还特别配备了易于用户操作的按钮

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有118年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 24,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构(包括香港和台湾地区),5个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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近日,世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那正式回归,本次大会主题为“和合共生(Connected Impact)”,旨在汇聚全球移动行业领导者,共同探讨5G、人工智能、边缘计算等技术对社会经济带来的深刻影响。本次大会,浪潮发布又一款基于OTII(Open Telecom IT Infrastructure,开放电信IT基础设施)标准的边缘服务器NE3160M5,将与更多合作伙伴共同携手推动通信、人工智能等新技术的行业应用。该服务器外形小巧,在1U高,420毫米深的机箱内汇聚强大的AI算力和网络通信能力,适应边缘严苛环境,左右逢“缘”,灵活适配AI推理和ICT 融合等丰富边缘场景。

智慧时代,算力从云向边延展

智慧时代,越来越多的边缘侧AI 推理、数据分析、海量数据通信等关键业务应用需要边缘服务器的算力支持,计算正从云向边缘侧延展,据IDC预测,未来几年云计算市场规模将呈线性增长,年增长率在4.6%,而边缘计算市场规模呈指数级,年增长为32.5%,边缘计算作为新兴的市场力量,正在快速发展。

市场快速发展的背后,边缘侧差异化场景也对算力提出全新挑战。随着智慧零售、智慧园区等场景不断落地,图像识别、自然语言处理这类边缘AI场景用户迫切需要强大的 AI 算力支持,但由于用户部署的算法、算力复杂多样,需要边缘设备具备更加灵活的扩展性,满足不同场景需求。同时,从数据中心到边缘,面对ICT融合场景中海量数据处理需求,边缘服务器需要具备稳定的网络通信、时钟同步功能,设备的应用环境也较数据中心环境更为严苛。

左右逢“缘”,浪潮NE3160M5随需而变

此次MWC大会浪潮发布一款1U边缘服务器NE3160M5,支持电信级抗震防尘,适应边缘严苛环境,运行噪音低,可在通信机房或室内场景直接部署,为智慧门店、智慧园区、工业互联网这类AI推理和ICT融合等不同边缘场景提供灵活、强大的边缘算力。

浪潮边缘服务器NE3160M5外观小巧,却具备极致AI性能。面向智慧零售场景,NE3160M5 可容纳2张 T4 GPU卡,支持最大每秒260万亿次的AI计算,单机可处理80路摄像头接入数据,灵活应对货架缺货量分析、商品智能结算、客流量统计等各类AI推理任务,且日常运行状态下功耗小于200W,为零售业提供高性能、低功耗的边缘AI算力。

海量数据通信依赖同步时钟的精准调度和控制,对系统内时钟的一致性和精确性有很高的要求。浪潮边缘服务器NE3160M5支持1588、GPS、级联3类时钟同步通信,保证海量数据处理准确无误。此外,NE3160M5基于宽环温设计,可在-5~55℃温度下正常工作,更好适应边缘严苛环境,同时,电磁兼容性达到更加安全的ClassB等级,噪音低于50dB,支持人机共存。针对边缘必不可少的数据安全,NE3160M5还支持QAT (Quick Assist Technology)功能,可以实现数据加密和压缩。

浪潮是全球领先的计算力提供商,早在5年前就开始布局研发边缘场景下的服务器,截至目前已经形成全面的边缘产品线。NE3160M5是我们针对边缘ICT融合和AI推理场景研发的重要产品,高性能、低功耗,能够灵活应对边缘差异化的场景需求。

目前,浪潮边缘计算服务器以32%的市场占有率,位居中国第一,超第2-5名厂商份额之和。

稿源:美通社

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作者:ADI公司 -  Tao Tao,高级应用工程师  |  Trevor Crane,高级设计工程师

简介

USB充电端口已成为现代车辆信息娱乐系统的重要组成部分。乘客越来越习惯于通过车辆的电气系统来为智能手机(或其他便携式设备)充电,并反过来利用这些设备来丰富车辆信息和娱乐功能。为了同时支持电源和数据能力,并且适应不断快速变化的便携式设备市场,USB充电端口必须满足与电源、数据传输和鲁棒性相关的各种系统要求,即使面对现实中的种种危险情况

便携式设备电池充电——包括支持广泛的设备充电协议的能力,例如USB BC 1.2充电下行端口(CDP)、专用充电端口(DCP)、标准下行端口(SDP)和各种常见专有协议——仅仅是对USB充电端口的众多要求中的一部分。其他要求包括维护高速USB数据传输的信号完整性,以及保护USB主机免受汽车环境中常见危险状况的影响。此外,小尺寸解决方案和低电磁辐射是满足日益复杂的汽车电子需求的重要要求。本文演示了一种满足汽车环境中现代USB充电端口要求的解决方案,包括设计示例。

汽车USB电源系统概述

图1显示了典型汽车USB充电器系统的框图,其中开关变换器从电池产生5 V电压为VBUS供电。此处显示的USB充电端口仿真器和功率开关IC具有三个主要功能。首先,USB充电端口仿真器确定所连接设备的最佳充电电流,从而通过充电端口模式(如USB BC 1.2 CDP、DCP和供应商专有充电器仿真协议等)实现快速充电。其次,USB功率开关用作限流器和开关,可检测和限制总线电流。最后,端口控制器支持所连接设备与USB主机之间进行USB 2.0高速数据传输。

图1.汽车USB充电器框图

图1.汽车USB充电器框图

由于USB端口处于恶劣的汽车环境中,因此必须对敏感的USB电路加以保护,使其免受各种现实危害的影响,例如插座的静电放电(ESD)事件和线缆故障事件,这些事件可能会使受影响的线路遭受远超过其正常工作值的电压。

图2显示了一个汽车USB电源系统的简化框图,该系统将许多电源、端口和保护功能结合到一个IC中。在本例中,LT8698S将开关变换器和功率开关的功能集成到4mm×6mm的封装中,同时提供能抵御ESD事件和线缆故障的强大数据线保护。

图示的集成充电器解决方案包含了在USB端口和便携式设备之间独立执行USB BC 1.2 CDP协商序列的所有必需硬件,使得CDP兼容设备能够从VBUS汲取高达1.5 A的电流,同时能与主机进行高速通信。

线缆压降补偿

当USB插座与控制器的物理距离较远时,例如USB插座位于车辆后部,而USB主机位于仪表板中,那么线缆压降补偿可使VBUS轨保持精确的5 V稳压状态。LT8698S具有可编程线缆压降补偿功能,可在USB插座上执行出色的调节,而无需额外的开尔文检测线路。

图3显示了线缆压降补偿的工作原理。OUT/ISP和BUS/ISN引脚之间连接一个检测电阻RSEN,该电阻串联在稳压器输出和负载之间。LT8698S在其RCBL引脚上通过RCBL接地电阻产生46 × (VOUT/ISP – VBUS/ISN)/RCBL的电流源。此电流与通过连接在稳压器输出和USB5V引脚之间的RCDC电阻流入USB5V引脚的电流相同。这会在RCDC电阻两端产生一个高于5 V USB5V反馈引脚的电压偏移,其与RCDC/RCBL电阻比成比例。结果,LT8698S根据负载电流将BUS/ISN引脚调节到一个高于负载目标5V的点(最大限值为6.05V),以维持插座VBUS引脚的精确调节。

线缆压降补偿消除了从稳压器连接额外的一对开尔文检测线路到远端负载的需要,但要求系统设计人员知道线缆电阻RCABLE,LT8698S不会检测此值。设置线缆压降补偿的元件可以利用下式选择:RCBL = 46 × RSEN × RCDC/RCABLE。线缆电阻会随温度而变化,要在很宽的温度范围内获得更好的整体输出电压精度,可以添加一个负温度系数(NTC)电阻作为RCBL的一部分,使线缆压降补偿随温度而变化。

图2.围绕单IC USB控制器解决方案构建的汽车USB电源系统的简化框图

图2.围绕单IC USB控制器解决方案构建的汽车USB电源系统的简化框图

图3.线缆压降补偿工作原理

图3.线缆压降补偿工作原理

图4.LT8698S/LT8698S-1的强大保护功能

4.LT8698S/LT8698S-1的强大保护功能

针对汽车环境提供强大保护

汽车环境存在多种危害,为此必须保护USB主机。这些危害包括线缆故障导致数据线承受电池电压或接地,以及USB插座处的大ESD冲击。图4显示了如何保护USB主机免受这些危害影响。

LT8698S的HD+和HD引脚可承受高达20 VDC,并阻止高达8 kV的接触放电和15 kV的空气放电IEC 61000-4-2 ESD事件,同时能保护主机免受这些恶劣状况的影响。此外,USB5V、OUT/ISP和BUS/ISN引脚可承受输出电压故障,包括高达42 V的直流电压。发生输出故障时,闩锁和自动重试功能可精确限制平均输出电流。

虽然许多USB端口控制器IC需要数据线上有外部钳位二极管或电容来提供ESD保护(这会增加成本和材料,同时可能降低信号完整性),但LT8698S不需要。

数据线开关不仅能够承受前面所说的直流故障和ESD事件,而且有助于实现出色的信号完整性。具体说来,HD+和HD引脚的–3 dB带宽为480 MHz(典型值),这已经过生产测试。图5显示了根据USB 2.0规范在测试平面2的演示板上测得的高速传输眼图。该图显示其符合USB模板1、测试平面2限值,并且有充足的裕量。

图5.在演示板上测得的高速USB 2.0眼图。所示为模板1要求。

5.在演示板上测得的高速USB 2.0眼图。所示为模板1要求。

兼容并支持广泛的充电器特性

本例中使用的控制器IC与多种USB连接器类型和充电器特性兼容,如表1所示。我们来看一下单个控制器在USB Type-C 5 V、3 A解决方案(15 W)中如何工作。

图6显示了具有线缆压降补偿的USB 5 V、3 A VBUS稳压器的原理图。此电路选择8 mΩ的RSEN电阻值来支持高达3 A的输出电流,SYNC/MODE引脚接地以使能跳脉冲工作模式,降低轻载电流时的开关频率和静态电流。

LT8698S还支持USB BC 1.2 DCP模式,该模式可提供高达1.5 A的充电电流,支持大电流充电能力。当用作DCP端口时,D+和D线路短接,没有数据传输。

许多便携式设备制造商开发了专有充电器协议。同样的,这些厂商专有的充电器协议以及对应的最大充电电流(如2.0 A、2.4 A、2.1 A和1.0 A)也受支持。主机微控制器可以通过控制三个SEL引脚来实现这些充电器协议

7显示了2.4 A/1.5 A USB充电器的原理图。在此应用中微控制器利用LT8698S STATUS引脚和IMON电流监控器提供的信息通过控制SEL1-3输入引脚来选择所需的充电器协议。这样,微控制器就能优化便携式设备的充电特性,从而以尽可能大的电流安全充电。

表1.LT8698S/LT8698S-1与多种USB连接器类型、充电器协议和数据接口的兼容性

USB 2.0 Type-A

USB 3.x Type-A

USB Type-C

引脚:

VBUSGNDD+D-

引脚:

VBUSGNDD+D-

引脚:

VBUSGNDD+D-

电源:

5 V,1.5 A,BC 1.2

5 V,2.4 A,Apple iPad

电源:

5 V,1.5 A,BC 1.2

电源:

5 V,1.5 A,BC 1.2

5 V,3 A,type-C

数据:

USB 2.0,480 Mbps

数据:

USB 2.0,480 Mbps

数据:

USB 2.0,480 Mbps

图6.5 V、3 A、USB type-C应用

图6.5 V、3 A、USB type-C应用

图7.带电流监控器的2.4 A/1.5 A自动协议检测充电器

图7.带电流监控器的2.4 A/1.5 A自动协议检测充电器

EMI解决方案

汽车电子系统电源的一项关键要求是低EMI,通常需要满足CISPR 25 5类排放标准。LT8698S采用Silent Switcher® 2技术进行设计,使得USB电源能够满足这些严格的汽车EMI标准,而不会牺牲解决方案的尺寸、效率和鲁棒性。

Silent Switcher 2架构在LQFN封装内部集成了旁路电容,以将EMI降至最低。旁路电容的集成简化了电路板设计,减少了整体解决方案的尺寸,同时尽可能地降低了PCB布局对EMI性能的影响。LT8698S-1不含这些内部旁路电容,其他方面与LT8698S完全相同。通过向SYNC/MODE引脚施加高于3.0 V的直流电压,这两款器件便都能提供可选的展频调制。图8显示了LT8698S在典型应用条件下的辐射EMI性能。

LT8698SLT8698S-1能以300 kHz3 MHz的可程式化和可同步开关频率工作。较高开关频率允许使用较小的电感和电容值,以减小整体解决方案的尺寸。图9显示,即使在2 MHz的较高开关频率下,这种12 V至5 V USB解决方案也能实现93%的效率。

图8.辐射EMI性能(CISPR 25电磁辐射干扰,使用峰值检波器,5类峰值限制)

图8.辐射EMI性能(CISPR 25电磁辐射干扰,使用峰值检波器,5类峰值限制)

图9.5 V USB解决方案的效率和功率损耗曲线。

图9.5 V USB解决方案的效率和功率损耗曲线。

结论

USB充电端口是现代车辆信息娱乐系统的重要组成部分,面对汽车环境中的各种现实危险事件,必须在电源、数据传输支持和鲁棒性方面应对各种系统挑战。本文介绍的采用LT8698S USB充电器IC的示例解决了这些挑战。它们支持各种便携式设备充电器协议,并能为USB type-C充电应用提供高达15 W的输出功率。此外,它们还能保护USB主机免受潜在的危险情况影响,例如线缆故障和严重ESD事件。LT8698S在提供这种保护的同时,还能保持USB主机与便携式设备之间高速USB数据传输所需的信号完整性。最后,Silent Switcher 2架构可在不牺牲效率和解决方案尺寸的情况下提供出色的EMI性能。

作者简介

Tao TaoADI公司的一名电源产品高级应用工程师工作地点位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。他目前负责提供降压型开关稳压器IC方面的应用支持。在此之前,Tao在Intersil Corporation公司从事集成电源模块的开发工作。Tao的专业领域包括高效高密度电源转换器和稳压器、电源转换器的建模和控制、EMI抑制技术、电子封装技术、PCB板设计,以及解决任何其他技术问题。Tao拥有弗吉尼亚理工学院暨州立大学(位于弗吉尼亚州布莱克斯堡)电气工程硕士学位。联系方式tao.tao@analog.com

Trevor CraneADI公司的一名高级设计工程师。他目前在ADI电源事业部的Grass Valley分部工作负责设计多通道降压稳压器。他于2004年毕业于斯坦福大学,获得电气工程学士学位。Trevor曾在凌力尔特担任产品工程师和分立电源产品设计工程师。他已发布三款汽车USB降压稳压器。联系方式:trevor.crane@analog.com

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作者:Lightbits Labs

自从NVMe作为高性能固态硬盘(SSD的最新协议出现以来,已经改变了存储行业。

NVMe最初是为高性能直连式PCIe SSD设计的,后来NVMe over Fabrics(NVMe-oF)的形式进行了扩展,以支持机架级(rack-scale)的远程SSD池。

业界普遍认为,这种新的NVMe-oF模式将取代iSCSI协议,作为计算服务器和存储服务器之间的通信标准,并成为解耦合存储(disaggregated storage)方案的默认协议。

然而,NVMe-oF最初的部署选项仅限于光纤通道(Fibre Channel)和远程直接内存访问Remote Direct Memory AccessRDMA结构。

如果我们能够提供一种新的、更强大的技术,既能提供NVMe的速度和性能,不需要高昂的部署成本和复杂性,将会如何?

NVMe over TCPNVMe/TCP)就可以使用简单效的TCP/IP结构将NVMe扩展到整个数据中心。

文将描述NVMe/TCP如何成为面向现有数据中心的一种更技术及其可提供的优势。这些优势包括:

  • 支持跨数据中心可用区域的解耦合
  • 利用无不在的TCP传输低延迟、高并行的NVMe协议
  • 无需在应用服务器端进行更改
  • 提供类似直连式SSDDAS性能和延迟高性能NVMe-oF解决方案
  • 针对NVMe优化的高效、精简的块存储网络软件栈
  • 并行访问针对当今多核应用/客户服务器优化的存储
  • 标准NVMe-oF控制路径操作

1. NVMe/TCP 概述

NVMe规范已经成为高性能SSD的最新协议。

与SCSI、ISCSI、SAS或SATA 接口不同,NVMe实现了针对多核服务器 CPU 优化的简化命令模和多队列体系结构。NVMe-oF规范扩展了NVMe,实现了通过网络共享PCIe SSD,其最初是使用RDMA结构来实现的今,Lightbits Labs与Facebook、英特尔和其他行业领先企业合作扩展NVMe-oF标准,以支持与RDMA结构互补TCP/IP传输。

基于NVMe/TCP的解耦合存储方案具有简单高效等明显优。TCP具有普及性、可扩展性可靠性,对于短暂连接和基于容器的应用而言是一种理想的选择。

此外,通过NVMe/TCP迁移到共享闪存(Flash)也不需要更改数据中心网络基础设施。无需更改基础设施意味着可以轻松地跨数据中心进行部署,因为几乎所有数据中心网络都被设计为可支持TCP/IP。

基于NVMe/TCP协议的广泛行业作意味着该协议从设计之初就具有广的生态系统,并且支持任何操作系统和网络接口卡(NIC)。NVMe/TCP Linux驱动程序原生匹配Linux内核,可以使用标准的Linux网络协议栈和NIC,无需任何修改。

这种很有前的新协议为超规模数据中心量身定制,可以在不改变底层网络基础设施的情况下轻松实现部署。

图1 NVMe/TCP可与Linux内核中的现有NVMe协议无缝集成

1 NVMe/TCP与Linux内核中现有NVMe协议无缝集成

2. 现在的数据中心如何处理存储

2.1 直连存储构与NVMe

NVMe存储协议旨在从固态驱动器SSD中提取全部性能。

NVMe协议中设计的并行能力有助于实现这种性能。NVMe并未使用队列iSCSI模取而代之的是,NVMe在CPU子系统和存储之间可支持多达64000个队列。

SSD是使用多个并行通信信道与多个SSD存储位置连接的并行设备,这意味着SSD可以在大规模的并行流中高效地接收数据。在NVMe/TCP协议出现之前,利用这种并行模式的最简单方法就是将NVMe SSD直接安装到应用服务器。换句话说,必须使用DAS模式来构建自己的存储基础设施。

使用DAS方法,应用可以受益于以下方面

  • 多个CPU
  • 多个NVMe I/O队列
  • 并行SSD

对业界而言,挑战在于将SSD从可能具有多余容量的独立服务器转移到具有更高基础设施利用率且不会损失DAS性能益的共享存储解决方案。因此,所有NVMe解耦合技术的目标是在共享NVMe解决方案中实现DAS性能。

2.2 前一代基于 IP 的存储

以前,iSCSI标准是通过TCP/IP网络连接块存储的唯一选。它是在世纪之交开发的,当时大多数处理器都是单核器件。

SCSI中,应用(Initiator和存储(Target之间只有一个连接。对于iSCSI,也是只有一个TCP套接字(socket)将客户端连接块存储服务器。

现在,数据中心的处理器都是大规模并行多线程器件。当今处理器的这种复杂性要求对可用的存储协议进行彻底改革。其结果就是NVMe作为SATA和SAS串行连接 SCSI的替代出现了。

所有那些早期协议的开发都是基于一个串行的旋转型磁盘驱动器。

非易失性存储器(NVM是一种并行存储技术,它不需要一个或多个盘片在一个一组磁头下旋转。使用 NVM存储设备,可以并行访问许多存储单元,且具有较低的延迟。

毫无疑问,iSCSI仍然适用于具有低到中等存储性能求的场景。然而,iSCSI不能满足I/O密集型应用的,这类应用需要在大规模下实现低延迟

2.3 其他替代方案和NVMe/TCP解耦合方案

RDMA基于聚以太网的RDMARoCE),以及基于光纤信道的NVMeNVMe over FC),也是试图解决解耦合问题的其他网络存储协议。然而,这些替代方案要求在两端(应用服务器和存储服务器)都安装昂贵的特殊硬件,例如具备RDMA功能的NIC。此外,安装了RDMA硬件之后,在你具备RDMA功能的交换结构中配置和管理流控制也是复杂的。

RDMA确实提供了适用于某些高性能计算环境的性能,但它要求更高的成本,并且需要进行非常复杂的部署。

TCP/IP已被证明可以在超大规模环境中可靠、高效地工作。NVMe/TCP继承了这种可靠性和效率,它可以作为RDMA互补解决方案与之共存,也可以完全取代RDMA。

3. 数据中心中的闪存解耦合和 NVMe/TCP解决方案

DAS环境中,驱动器是部署到服务器中之前购买的或与服务器一起购买的,随着时间的推移,它们的容量利用率增长得很缓慢。另外,为了避免存储用尽这种尴尬的局面出现,DAS常常会有意将容量配置为过剩的状态。

相比之下,将存储从计算服务器中分离出来的数据中心会更加高效。这样,存储容量就可以独立地进行扩展,并且可以根据需要分配给计算服务器。

随着每GB闪存成本的降低,解耦合存储方法更加经济高效,而且数据中心部署的前期成本要低得多。通过动态分配存储资源,可以避免过度配置(over-provisioning)开销,从而大大降低总体成本。

NVMe/TCP解决方案释放基于解耦合高性能固态硬盘(SSD)的云基础设施的潜力。它使数据中心能够从低效的直连式SSD模共享模,在该模中,计算和存储可以独立扩展以最大限度地提高资源利用率和运行灵活性。

这种新的共享模式采用了创新的 NVMe/TCP标准。Lightbits Labs发明了这一概念,并正在引领这一新标准的发展。

NVMe/TCP不会影响应用的性能。实际上,它改善应用尾部延迟,从而提升用户体验,并使云服务提供商能够在相同的基础设施上支持更多用户。它也不需要对数据中心网络基础设施或应用软件进行任何更改。它还可以降低数据中心的总体拥有成本(TCO,并使维护和扩展超大规模据中心变得更容易。Lightbits Labs正与其他市场领者合作,以实现该标准在行业中的广泛采用

NVMe/TCP利用标准的以太网网络拓扑,独立地扩展计算和存储,以实现的资源利用率,并降低TCO。

图2 从直连式存储(DAS)转为解耦合存储和计算

2 从直连式存储(DAS为解耦合存储和计算

4. Lightbits Labs在数据中心部署NVMe/TCP

Lightbits Labs解决方案提供了如下性能优势:

  • 与直连存储DAS相比,尾部延迟减少多达50%
  • SSD容量利用率翻倍
  • 数据服务的性能提2-4 倍
  • 扩展数万个节点
  • 支持实现数百万IOPS的性能,平均延迟于200 μs

Lightbits解决方案在不影响系统稳定性或安全性的情况下实现如下改进:

  • 应用服务器及其存储的物理分离
    • 支持独立部署、扩展和升级
    • 支持存储基础设施比计算基础设施更快地扩展
    • 提高应用服务器和存储的效率
    • 通过应用服务器和存储硬件进行独立生命周期管理,简化管理并降低TCO
  • 提供与内部NVMe SSD相当的高性能和低延迟
  • 利用现有的网络基础设施,无需进行更改
  • 可在多跳(multi-hop)数据中心网络架构中实现解耦合

图3 NVMe/TCP可以跨数据中心将存储节点连接至应用服务器

3 NVMe/TCP可以跨数据中心将存储节点连接应用服务器

5. Lightbits存储解决方案的工作原理

Lightbits Labs为云和数据中心基础设施提供了解耦合闪存平台。

当数万或数十万计算节点将直连式存储的多个孤岛锁定在每个物理节点中时,网络就会露出其所存在的极端复杂性。

Lightbits的解决方案释放解耦合高性能 SSD解决方案的潜力。它使数据中心能够从低效的直连式SSD模共享模,在该模中,计算和存储可以立扩展,以最大限度地提高资源利用率和灵活性。

 Lightbits Labs发明NVMe/TCP时,我们继续使用DAS设备所用的 NVMe模,然后将其映射到行业标准的TCP/IP协议组中。NVMe/TCP将多个并行NVMe I/O队列映射到多个并行的TCP/IP连接这种NVMe和TCP之间的配对可以实现简单的、基于标准的、端到端的并行架构。

图4 针对并行云架构打造的NVMe/TCP

4 针对并行云架构打造的NVMe/TCP

这种新的共享模式使用了创新的NVMe/TCP标准,该标准不会影响延迟,也不需要更改网络基础设施或应用服务器软件。Lightbits Labs正在与其他市场领导合作,以推动这一新的 NVMe/TCP 标准的采用

利用Lightbits Labs的解耦合存储解决方案,存储可以精简的方式配置给应用服务器。精简配置意味着管理员可以将任意大小的卷分配给客户端。而且,只有当应用服务器写数据时,才会消耗底层存储容量。因此,存储在最后一刻(即需要它的时候)才会被使用。这将延迟对更多存储资源的购买,从而进一步降低成本。Lightbits还为以线速运行的数据服务提供了一种硬件加速解决方案。

因此,当使用 Lightbits精简配置技术和面向数据服务的硬件加速方案时,存储成本可以降低到只有性能相当的DAS解决方案成本的一小部分。

5.1 适合闪存写算法

对于读和写操作而言,闪存介质的延迟都很低。但是,SSD上的闪存控制器必须持续执行垃圾收集操作,以便为即将到来的写操作提供可用空间。与硬盘驱动器的写操作可以覆盖现有数据不同,闪存驱动器只允许将数据写入以前未写入或已擦除的闪存块中。

垃圾收集操作会导致“写入放大”。顾名思义,SSD控制器执行垃圾收集时,应用服务器发出的单个写操作会被进行垃圾收集的SSD控制器在实际的闪存介质上放大为更多的写操作。写入放大会增加闪存驱动器的耗损,这将影响它的长期使用。

此外,后台的垃圾收集会导致即将到来的I/O的延迟增加,并且随着更多随机写操作被写入闪存驱动器,垃圾收集会显著增加。不幸的是,很大比例的I/O是随机的。总的来说,这意味着用户无法获得最好的性能或闪存耐久性。

Lightbits Labs的解决方案通过一个智能的管理层来解决这一问题,该层以不同的服务质量(QoS)等来管理SSD池。这种解决方案减少了SSD后台操作,使I/O更快、更高效。

LightOS构将多种算法紧密结合在一起,以便优化性能和闪存利用率。这包括将数据保护算法与用于数据服务的硬件加速解决方案以及我们的高性能读写算法紧密结合在一起。最终,跨SSD池管理和平衡所有I/O,从而极大地提高闪存利用率。

这种设计提高了总体性能,减少了尾部延迟、写入放大和SSD上的耗损。这意味着LightOS可以的闪存存储提供最的投资回报率(ROI

5.2 高性能数据保护方案

要想实现存储与应用服务器的分离,还需要智能、高效且不影响性能的数据保护功能。

Lightbits结合了高性能数据保护方案,其可与用于数据服务的硬件加速解决方案和读写算法一起工作。

就如何将数据写入SSD池而言相比传统的RAID 算法,Lightbits的数据保护方法可以防止过多的写入, 以避免SSD遭受更多耗损。

6. 总结

Lightbits Labs实现了高效的闪存解耦合方案,在实运行方面具有以下优点:

  • 不需要任何昂贵的专用网络硬件,Lightbits解决方案运行在标准的TCP/IP 网络上。
  • 使用TCP/IP以机架规模一个或多个局域网上运行,没有协议方面的限制。
  • 提供与DAS相当的性能和延迟,包括尾部延迟比DAS尾部延迟50%。
  • 将高性能数据保护方案与其用于数据服务的硬件加速解决方案,以及确保性能不受影响的读写算法结合在一起。
  • 通过用于数据服务的硬件加速解决方案最大限度地提高闪存效率,该解决方案以全线速运行,影响性能。
  • 实现了精简配置的存储支持“按需付费的消费模式。

Lightbits是NVMe/TCP的发明者,也是其广泛采用的推动者。

作为一种新念的应用,LightbitsNVMe/TCP解决方案可以实现效的闪存解耦合,从而获得与 DAS相当甚至更好的性能。Lightbits创了一现代的IP存储架构实现方式可以最大限度地发挥应用服务器、NVMe、TCP和SSD并行架构的潜力

通过Lightbits Labs的解决方案,原生应用可以实现云能,云数据中心可以降低其云级TCO

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最值得期待的全球性消费电子盛会之一,聚焦多元跨界前沿的科技秀场。

首届上海国际消费电子技术展(Tech G)迎来倒计时100天,这一全球消费电子技术领域瞩目的科技行业盛会,将于10月14日-10月16日在中国上海新国际博览中心隆重举办。世界百年未有之大变局下,数字化对全球产业链的影响不言而喻,电子消费技术未来向何处发展?本次科技“大秀”即将解码。

紧扣消费电子技术全产业链,打造世界瞩目的高品质展会

消费电子技术应用场景广泛,市场潜能巨大,消费电子行业的蓬勃发展以及应用对展示交流提出了更高需求。本次展会正值我国进入新发展阶段,积极构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局之时,推动高质量发展,创造高品质生活,对加快科技创新特别是原始创新、源头创新提出了更为迫切的需求。

在上海市商务委员会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会及上海市科学技术协会的共同指导下,上海市国际贸易促进委员会主办,上海国展展览中心有限公司承办,本届Tech G创新性地提出“展场即秀场”的概念,包括40,000多平米室内展示和10,000多平米的室外展区,大秀预计迎来海内外30,000名专业观众,线上、云端共享科技的魅力。

促进产业链合作交流的枢纽,融合科技与应用的体验空间

推动区域、世界产业链、价值链的提升与重构,科技创新是良方;为加快世界经济复苏提供动能,消费是助推器,而科技应用场景则是连接二者的枢纽。

Tech G就是一个科技大秀特秀的舞台。聚焦科技与生活融合的多场景,Tech G围绕未来办公、未来出行、未来生活、科技音乐奇幻秀四大主题,为消费电子技术相关的行业创造碰撞与融合的机会,提供科技真实展示创新未来的机会。本次展会还特约电商合作伙伴天猫消费电子,与“天猫超来电头号玩家”李佳琦一同上演一场别开生面的黑科技超级秀。

合作共赢少不了海内外优秀企业的参与,美好生活少不了产业链上下游各品牌的协心发展,以应用场景为链接消费电子产业和消费者的枢纽,本次Tech G已经云集百余家品牌入住,参展商包括国内科技企业:上汽集团、阿里巴巴集团和、360 智慧生活集团、长城汽车集团、联想集团、浙江展团、京东方、闻泰、科大讯飞、涂鸦智能、韶音、万魔、飞歌、悠伴、猎豹、新蛋等;国际企业:飞利浦、瑞士展团、韩国展团、伟巴斯特、威力登等。优必选 、猎户星空、Temi等将带旗下最新机器人“秀”起来。

值得一提的是,本次展会得到多家芯片半导体企业的关注,参展领域全面,涵盖芯片设计、人工智能物联网、RF 解决方案、汽车半导体等;参展企业包括:NXP、Nordic、VeriSilicon、全志科技、Qorvo、Telink、芯科科技以及德州仪器等业界大咖。

为新征程打通科技交流通路,引领开放创新的品牌秀场

世界百年未有之大变局加速演进,科技创新成为国际关注的热点、焦点,围绕科技制高点的竞争空前激烈,与此同时,科技交流合作也迎来新机遇。

以责任与时代同行,Tech G首秀就得到中国电子商会、中国电子音响行业协会、中国国际商会、中国工业和信息化部国际经济技术合作中心四大国家权威机构协办以及江苏省贸促会、浙江省贸促会、安徽省贸促会的热切支持,着力打造促进电子消费行业“双循环”的新平台、行业创新发展和国际交流的标杆品牌,切实助力各国企业、品牌的科技互通、互鉴与合作。

以全球视野与深度议题为抓手,Tech G汇聚CSA、Wifi联盟、SAE International、Uzabase(日本)、国际半导体产业协会、英国科技行业协会、葡中工商会、德国联邦电动出行协会等国际合作伙伴以及上海市物联网行业协会、台湾电机电子工业同业公会、长江商学院、上海文化广播影视集团等产学研深度融合合作伙伴的助力,和与会者共建交流互通的全球科技多边平台。

聚焦产业行业热点议题,开创多元跨界的思想交流平台

打破零和游戏需要多元包容的舞台,思想碰撞需要专业有品质的“秀场”。Tech G正为技术提供了一个共生交流的平台:围绕4 场主题演讲,20余场会议论坛,与会嘉宾将分享消费电子领域不同行业的前沿科技,行业领袖和技术大咖们将登台详述实际应用方案、剖析技术攻关痛点,展开对5G移动通信技术,AI、AR、VR技术和智慧城市、智能家居等人工智能热点,以及芯片、电子、汽车等行业的热门话题的深度讨论。

多元包容的“秀场”同样呈现在云端。本次Tech G联合云上会展,将实现云逛展、云参展,突破物理局限,打破传统的线上会展模式;依托人工智能和大数据算法,打造“云展大脑”,加速提升云展平台核心竞争力。此外,联合《消费电子》杂志和消费服务管家消费保,Tech G还将揭晓全场“Great 杰出科技奖”。

链接全球、聚焦亚太,首届Tech G秉承开放、创新、包容精神,坚持重品牌、真跨界、汇应用、高品质的初心,坚持国际化、市场化、专业化的方向,成为消费电子行业“全链全球科技,共赢共享未来”的全新平台。

2021首届上海国际消费电子技术展报名渠道现已开通,欢迎企业用户通过Tech G官网http://www.techgshow.com/exhibit-now报名参与;个人观众用户可通过http://oa.tonggao.info/CN/Customer/Login预约参与。

上海国际消费电子技术展(Tech G)简介

2021年上海国际消费电子技术展(简称 Tech G),旨在打造面向亚太及全球市场的科技行业盛会,将集中展示地区横跨不同市场的消费技术成果。展会由上海市人民政府批准,上海市商务委员会、上海市经济和信息化委员会以及上海市科学技术委员会指导,上海市国际贸易促进委员会主办,上海国展展览中心有限公司承办,中国电子商会、中国电子音响行业协会、中国国际商会、中国工业和信息化部国际经济技术合作中心特别协办。

更多展会详情可查阅官方网站:www.techgshow.com,或订阅官方公众号:TechG实验室。

中国国际贸易促进委员会上海市分会

中国国际贸易促进委员会上海市分会作为上海对外交流的重要窗口,自1956年成立以来,在市委、市政府和中国贸促会的领导下,以促进贸易投资活动自由化、便利化为主要职能,致力于增进中国与国外经贸界、工商届的联络与互动,积极履行“服务政府、联系企业、代言工商”的重要职责。经过多年深耕会展行业,上海市国际贸易促进委员会已经建构起涵盖境内外会展主承办、展览运营、展览运输、展览策划设计等业务的会展全产业链。聚焦以国际展览推动贸易发展,高质量服务上海“国际会展之都”建设。

上海国展展览中心有限公司

上海国展展览中心有限公司成立于2016年7月。公司继承了成立于1995年的上海国际展览中心有限公司的自办展业务及自办展团队,是中国领先的从事国际会展的专业公司。公司由上海市国际贸易促进委员会与PNO Exhibitions共同投资,是本地资源与国际资源的完美结合。自办展业务创始于1998年,至今共举办各类展览会超过100个,论坛与会议超过1000场,展览面积超过300万平方米。上海国展拥有一批具有全球影响力的专业展会,涉及文化创意、健康医疗、休闲生活、高端制造、轨道交通、花卉园艺、消费电子、科技创新等领域。

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为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”),与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系

第四次计算革命,从传统的PC和智能手机到物联网和云计算转变,带来了海量的数据,这些数据的收集、存储、分析和传输驱动半导体行业的持续发展。过去两年,随着5G商用和AI的深入,移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都推动芯片工艺与高速射频系统设计向小尺寸、高速率演进,高速数字芯片的信号完整性测量与分析变得更具挑战性,测试与仿真相互配合的角色越来越重要。

芯和半导体和罗德与施瓦茨的此次合作将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开,为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案,实现自动执行测试和数据处理,提升设计效率,缩短产品上市周期,赢得市场先机。

罗德与施瓦茨市场发展经理郭进龙表示:我们非常期待这次优势互补的合作。芯和半导体是国产仿真EDA的领军企业,拥有业绩最全面的S参数处理平台SnpExpert,以及完整的射频和高速仿真EDA产品组合,能帮助我们的客户有效地解决半导体系统开发过程中的各种高速电路信号及电源完整性挑战。”

芯和半导体高级副总裁代文亮博士表示:“罗德与施瓦茨是全球测试测量行业的领袖,芯和的仿真分析软件通过和罗德与施瓦茨测试仪器的整合,将全面解决仪器的精度、带宽、测试操作的一致性,夹具的去嵌处理,S参数的后处理精度,数据批量处理等设计挑战,为我们共同的客户带来便利和价值。”

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年,是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具,它包括了三大产品线:

l芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案;

l先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案

l高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台,解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于:自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证)、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。

芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

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实现确定性延迟是当今许多系统设计中讨论的主题。过去,人们一直在努力提高数据传输速度和带宽。如今的应用则越来越重视确定性——即要求数据包在精确的、可重复的时间点传送。

本文将在设备的层面讨论确定性这一主题,以及如何设计超高速数据转换和信号处理系统以保证确定性延迟。

以下三个因素将决定确定性如何实现:

1. 采取措施减少数字设计组件中发生的亚稳态事件

2. 计算数字后端的延迟,确保多个数据链路通道之间(如HSSL)的数据对齐

3. 优化时间延迟的余量,保证不会因为PVT的变化而出现意外的不确定性。

具体来说,我们将考虑亚稳态的影响和同步系统的方案,并介绍如何在模拟和数字信号处理域之间的接口上保持确定性。

管理超高速系统中数据转换器阵列的延迟的能力在复杂系统中非常重要,这些系统包括数字波束导向雷达、波束成形多载波通讯等。延迟会降低系统的性能。工程师的目标是将延迟控制在可知的范围内。

如今有两种流行的IC数据接口:无许可证的ESIstream和行业标准JESD204B(sub-classes 1和2)。这两种接口都被广泛应用于连接数据转换器和逻辑器件(LD)如FPGA和ASIC。两者都承诺确定性,但在具体的实现上有所不同。本文将阐述,考虑到优秀的灵活性、较低的开销和绝对延迟,ESIstream将是最佳的选择。

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全球高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布新品Lexar® JumpDrive® P30 USB 3.2 Gen 1闪存盘,采用USB 3.2 Gen 1高速传输标准,传输速度可高达450MB/s,写入速度高达450MB/s,用户带来更高效、可靠的出色使用体验。

随个人数据量激增,日常工作、娱乐中均有大文件传输需求,而手机内存有限、网盘下载速度慢,因此,高速便携的U盘成为了首选。Lexar雷克沙新品Lexar® JumpDrive® P30 USB 3.2 Gen 1闪存盘,外观采用全新高端经典设计,增强稳定及耐用性能,无论商旅办公、出行娱乐,传输和应用快人一步!

生而出众 强劲随行

Lexar雷克沙JumpDrive® P30 USB 3.2 Gen 1闪存盘顺应市场需求、全面提升性能,支持USB 3.2 Gen 1高速传输标准,传输速度可高达450MB/s,写入速度高达450MB/s,可以高速传输文件、照片和视频。提供128GB至1TB的多种大容量选择,大幅提升存储性能与高负载任务运行速度,适应快节奏的当代生活,让用户在任何场合都可以后顾无忧,高效出色展现工作成果。

Lexar雷克沙JumpDrive P30 USB Gen1闪存盘新品首发
Lexar雷克沙JumpDrive P30 USB 3.2 Gen 1闪存盘

经典演绎 器宇不凡

Lexar雷克沙JumpDrive® P30 USB 3.2 Gen 1闪存盘外观线条圆润流畅,采用伸缩接口设计,附赠臻选进口头层小牛皮皮套,在致敬工业美学的同时,兼具功能实用主义,实现复古风格与当代潮流的巧妙融合,符合当前时尚流行趋势。

数据加密 存储安心

Lexar雷克沙JumpDrive® P30 USB 3.2 Gen 1闪存盘预装256位AES高级安全加密软件,兼容Windows和Mac系统,为USB闪存盘创建6~32位字符的密码,全面支持数字、字母、特殊字符混合设置,更加安全可靠,防止技术与暴力破解,有效安全的保护文件,保护劳动成果,在投标等多种保密工作中,轻松做到万无一失。

Lexar雷克沙JumpDrive P30 USB Gen1闪存盘新品首发
Lexar雷克沙JumpDrive P30 USB 3.2 Gen 1闪存盘

所有Lexar雷克沙产品均通过准智能制造、高度自动化和信息化的设备生产,且还会经过雷克沙质量实验室的专业设备的大量测试,以确保性能、质量、兼容性和可靠性。有关更多信息,请访问 www.lexar.com

关于Lexar雷克沙

Lexar雷克沙品牌初创于1996年,2017年被江波龙电子收购。作为国际高端消费类存储品牌和CF高速存储卡读取标准的建立者,Lexar雷克沙始终以创新思维打造领先业界的存储产品及解决方案。产品覆盖专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域,广泛满足全球消费者及企业客户的各类存储需求。所有产品均经过雷克沙质量实验室专业设备的反复测试,以确保性能、质量、兼容性和可靠性。未来,Lexar雷克沙将继续秉承创新思维、专业精神、技术特质,完善产品性能、用户体验、客户服务,成为您最值得信赖的伙伴。
Lexar雷克沙 存储有我,精彩由你。

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随着移动设备集成了越来越多的互联网服务和应用,作为5G NR使用场景之一的增强型移动宽带(eMBB)需要支持不断增长的最终用户数据速率和系统容量。在西班牙巴塞罗那正在召开的2021世界移动通信大会(MWC21)上,测试与测量专家罗德与施瓦茨和VIAVI Solutions将联合展示5G NR eMBB端到端测试场景,该测试场景采用5G SA模式(独立5G),高速数据吞吐率首次超过7.5 Gbps。两家公司的联合演示为即将到来的高达10 Gbps的数据速率铺平了道路。这种高吞吐率意味着移动用户将很快能够享受4K视频或增强现实服务。
 
罗德与施瓦茨和VIAVI Solutions在无线测试解决方案中针对5G NR开展了密切合作,成功完成了5G NR eMBB端到端的高速数据吞吐率测试。通过实现7.5 Gbps的吞吐率,两家公司的合作成果预示了高数据吞吐率时代的到来,人们可以在5G网络性能不受任何影响的前提下,使用极高流量的应用。

该测试基于罗德与施瓦茨的R&S CMX500无线通信综测仪和VIAVI用于用户设备(UE)仿真的TM500网络测试仪。在MWC21现场的演示中,仪器模拟了一个独立的5G蜂窝网络,该网络在NR双连接(NR-DC)中具有8个下行链路载波聚合,在FR1中使用1xCC,在FR2中使用7xCC,载波调制方式为256QAM。测试中使用两个拉远射频头,将信号上变频至5G FR2频率。

这一端到端测试在定义明确的网络环境中,评估从内置的模拟服务器和基站到被测设备的数据吞吐速度。R&S CMX500配有现成的服务器,用于测试网页、FTP、DNS或IMS服务,设置十分便捷。在该场景下,R&S CMX500支持FTP的上传和下载流量测试。

罗德与施瓦茨和VIAVI一直在为实现和测试新的3GPP 5G NR特性,从而加快向客户提供高质量的软件特性的目标,而保持着积极的合作。并使用R&S CMX500作为基站模拟器以及TM500 UE作为真实设备的通用替代方案。两家公司的合作范围涵盖射频性能测试、3GPP Rel.16协议栈验证和IP数据最高吞吐率测试。两家公司希望能通过以上合作,为客户提供更快速,更稳定、更成熟,以及更全面的5G 3GPP功能覆盖。

6月28日至7月1日,罗德与施瓦茨将携手VIAVI在巴塞罗那Fira Gran Via举行的2021世界移动通信大会3号大厅3K30展位上展示eMBB端到端测试。关于5G NR设备测试的其他活动请访问Rohde & Schwarz Signals网页:https://www.rohde-schwarz.com.cn/campaign/signals/signals-overview_254820.html 。

欲了解更多信息,请访问: https://www.rohde-schwarz.com.cn/solutions/test-and-measurement/events/mobile-world-congress_250280.html 。

描述:Rohde & Schwarz和VIAVI Solutions在5G NR eMBB端到端测试中实现了7.5 Gbps的数据流量。(图片:Rohde & Schwarz)

罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)

罗德与施瓦茨是测试与测量、广播电视与媒体、航空航天|国防|安全、网络和网络安全领域的领先解决方案供应商。该科技集团创新的通信、信息和安全产品有助于工业和政府客户确保一个更安全和互联的世界。截至2020年6月30日,罗德与施瓦茨拥有约12300名员工。2019/2020财年(2019年7月至2020年6月)集团净营收约25.8亿欧元。全球范围内,公司在70多个国家设有子公司并在亚洲和美国设有区域中心。

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