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作者：张国斌

目前，全球电动汽车市场走热，节能减排加速清洁能源普及以及充电桩需求加大，这几个因素叠加推动了对大功率半导体的需求，市场需要耐高压、耐高热的新型功能半导体器件，而第三代半导体材料因其具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，成为未来大功率应用领域不二选择。那第三代半导体的代表器件---碳化硅未来有什么样的发展趋势？我们来听听这个领域领军者瑞能半导体的分享。

在4月的中旬的慕尼黑上海电子展上，我们采访了瑞能半导体科技股份有限公司半导体市场部总监谢丰，他结合瑞能的产品分享了碳化硅器件的未来发展。

瑞能半导体有限公司是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司共同投资建立的高科技合资企业，于2016年1月19日宣布正式开业，运营中心落户上海。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能半导体专注于研发行业领先、广泛且深入的双极功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等。广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

谢丰表示瑞能的碳化硅已经迭代到第六代，瑞能认为碳化硅会大量应用到电动汽车领域，未来发展方向就是高电压、大电流、大功率。目前瑞能已经推出了 1200V的碳化硅Mosfet。他强调碳化硅在高温高频下的稳定性很好，耐压能力也很强 ，瑞能可以实现1700V或者3300V的碳化硅产品。

据介绍，碳化硅材料拥有更低的本征载流子浓度，约 10-9cm-3 量级，而硅材料的这一数据是 1010cm-3 量级，这都是室温时的数值，本征载流子浓度的一个显著特征是其会随着温度的线性增加而近似呈指数增加。对硅材料来说，温度接近 200℃时，本征载流子浓度达到了 1014cm-3量级，这个量级已经与硅正常 PN 结的掺杂浓度相当，易导致产品性能破坏性失效。碳化硅产品由于超低的本征载流子浓度，这一温度节点上升到了 600℃以上，这就是碳化硅器件可以承受更高温度的原因。但现在常见商用的碳化硅产品因为封装技术和应用的限制，还是在产品手册上仅仅标示 175℃的最高结温。即便如此，三倍于硅材料的热导率，仍然让碳化硅产品拥有比硅产品更优异的高温性能表现。

他表示随着碳化硅衬底成本降低，未来碳化硅的成本有望大幅度降低，“作为国内头部碳化硅供应商，我们的产品性能可以说是媲美国际品牌的，碳化硅的二极管产品现是最先进的第六代碳化硅二极管，国内仅有瑞能可以推出。”他强调，“瑞能主要还是以MPS或者JBS加上薄片工艺做碳化硅二极管产品，这是国际主流技术，相对于国际品牌来，我们的性能、可靠性方面获得一线客户认可。”

他指出碳化硅的增量市场包括5G通信电源，新标下的空调电源--”国家颁布的新的《空调能效标准》对空调能效提升了很多。空调厂商也做了很多改进来适应能效要求，也反过来要求我们器件供应商做器件的改进，适应变化。如以前空调工作频率20K赫兹，现在都是60、70K赫兹，我们第五代软恢复二极管，让整体EMI性能更加好，我们碳化硅产品被国内主要空调厂商批量使用，出货量很大。“他解释说。“对于充电桩或者新能源汽车这块，瑞能也有布局，如1200V的快恢复二极管在充电桩被很多客户使用，650V和1200V的碳化硅在充电桩里面也应用很多。”

不过他也坦承碳化硅的最大挑战是其可靠性，”硅已经发展了五六十年了，大家对硅都研究得很清楚了，包括怎么把器件设计得更加可靠，有非常多理论做支持，但是大家对碳化硅大的认知时间比较短，还需要更多的研究和探索，从衬底这块怎么把缺陷降低，器件上怎么做更好的设计，提升产品的质量和可靠性，都需要时间，需要花更多精力研究。”他指出，“ 至于碳化硅是不是能达到硅的成本，时间点很难说，碳化硅的确真正开始商用是2000年左右，真正大规模商用可能是2017、18年，随着使用的越来越多，其成本一定会降低，但是碳化硅本身材料的属性和生产的难度决定了它要达到和硅一样的成本还有很长的路要走，但我觉得它一定会降价。”

注：本文为原创文章，转载请注明作者及来源

在华为开发者大会2021（Cloud）期间，鲲鹏社区和昇腾社区全新上线，启用hikunpeng.com和hiascend.com全新域名。

新社区增强了技术支持与开发、学习发展与成长、生态合作与使能、行业应用与实践、产业沟通与交流等内容，从开发者社区走向产业社区，汇聚全产业力量，打造面向鲲鹏、昇腾产业链上下游的一站式产业社区。

• 技术支持与开发：在通用计算领域，鲲鹏社区提供鲲鹏应用使能套BoostKit、基础软件、应用软件栈、鲲鹏开发套件Kunpeng DevKit等，为开发者全方位提供从应用加速到应用迁移技术支持；在AI计算领域，昇腾社区提供应用使能套件MindX、全场景AI框架MindSpore、异构计算架构CANN、全流程开发工具链MindStudio、昇腾镜像仓库等丰富技术资源支持，帮助开发者实现从AI应用、AI模型到AI算子的开发。
• 学习发展与成长：提供从基础入门到高级专家的在线培训课程、云端实验室、多类别认证等资源，帮助开发者实现“学、练、考、用、证”的端到端技能提升。在社区特别设立“智能基座”专区，将鲲鹏、昇腾计算基础技术课程和学习资源进行共享，使全国高校师生均可在社区进行教学、学习的交流。
• 生态合作与使能：“鲲鹏展翅”和“昇腾万里”伙伴计划助力合作伙伴基于鲲鹏、昇腾全栈基础软硬件平台，研发丰富的计算产品和解决方案，以Powered by Kunpeng和Powered by Ascend联合营销，向各行业客户进行市场推广；全国24个鲲鹏、昇腾生态创新中心入驻社区，融合线下、线上，进一步加速发展各地鲲鹏、昇腾产业生态，促进区域经济腾飞；上线“鲲鹏众智计划”和“昇腾众智计划”，汇聚开发者智慧，为鲲鹏、昇腾计算产业发展做出贡献。
• 行业应用与实践：众多IHV（硬件厂商）、ISV（软件提供商）、SI（系统集成商）等计算产业链伙伴入驻社区，展示鲲鹏、昇腾面向行业的产品和解决方案，共享两大计算产业在金融、政府、运营商等主要行业中的最新应用和成功实践。
• 产业沟通与交流：鲲鹏社区和昇腾社区汇聚鲲鹏MVP、鲲鹏与昇腾布道师等一批技术专家入驻社区，持续输出产业洞察、深度技术内容，并互动交流，让鲲鹏社区和昇腾社区成为产业的“家园”。

目前，在产业界的支持下，已有超过2000家软件伙伴完成鲲鹏、昇腾计算平台的适配和认证，累计推出4500+个行业主流应用。华为与教育部联合启动的“智能基座”产教融合协同育人基地，也已全面推广覆盖超过72所高校。

依托两大社区，鲲鹏和昇腾计算产业将汇聚全产业链的智慧和力量，助推产业生态繁荣，共赢多样性计算新时代。

来源：华为

ASM PT公司凯睿德制造宣布，其物联网制造数据平台荣获2021 《SMT China表面组装技术》杂志颁发的制造软件类的远见奖（Vision Award），并于2021年4月21日在上海举办的NEPCON China的颁奖典礼上获颁该奖项。

在工业4.0的革命中，数据是一种巨大的资产。随着工业物联网（IIoT）的应用，微型电子产品的发展，以及逐渐降低的成本，制造企业从制造过程、产品和设备产生的数据量已经超出了他们的处理能力，而且并非所有数据都有价值。实际上，据估计，有60％的数据在生成后数毫秒内就失去了价值，甚至65％的数据被称为“冷数据”，这意味着它们被收集、处理和存储，但从未用于获得洞察力。制造企业的挑战不仅在于收集数据，还在于最大程度地利用数据及其所蕴含的情报，从而为当今和未来创造有价值的洞察力。

通用物联网平台无法满足制造企业的特殊需求，因此需要一种新的数据平台方法，不仅适用于IoT数据，还可以进行存储、分析和处理来自各种数据源的数据。凯睿德制造公司创建了第一个制造数据平台，该平台将IIoT、制造执行系统（MES）、设备集成以及先进的处理和分析工具与通用的MES数据模型结合在一起，从而使孤立系统之间的集成更加紧密，并且能够处理机器学习模型以及结构化和非结构化的大数据。

该平台包含五个要素：边缘处理、摄取、数据经纪、批处理和流数据处理以及数据服务和输出。在其独特的过程中，来自诸如边缘设备、普通设备、过程数据、ERP等的各种来源的数据蕴含丰富的MES上下文数据，从而最大程度提升了未来的制造洞察力和竞争优势。

凯睿德制造大中国区董事总经理李飞涛先生说：“获得这一奖项我们非常荣幸，该奖项表彰了我们的企业战略，即为致力于向市场推出最新的MES功能和技术，帮助我们的客户启用智能工厂。 随着智能传感器和设备的日益智能化，电子制造工厂可以生成数量惊人的数据。我们最新的IoT数据管理功能与MES的上下文数据相结合，使制造企业能够利用其数据的真实价值来提高学习速度，并推动效率、质量和生产率的提升。”

《SMT China表面组装技术》杂志于2007年启动了SMT China远见奖，以表彰通过发明和创新为中国电子制造业的快速增长做出杰出贡献的SMT设备、材料、软件和服务的国际和国内供应商。

凯睿德制造的增强型MES可帮助电子制造企业不断提高工艺能力并管理产能和质量，同时降低与人工方法相关的成本和错误。

关于凯睿德制造

作为ASM Pacific Technology的子公司，凯睿德制造提供了现代、灵活和可配置的制造执行系统（MES）。凯睿德制造MES可以帮助制造企业领先于严格的产品可追溯性和合规性要求；通过固有的闭环质量降低风险；与企业系统和工厂自动化无缝集成，并提供深入的情报和全球生产运营的可见性。

因此，我们的客户已经为工业4.0做好了准备，他们可以随时随地轻松地根据市场需求、机会或客户需求的变化来调整其运营，从而有效地进行竞争并获得利润。

欲了解更多信息，请访问www.criticalmanufacturing.com

关于ASM Pacific Technology

作为全球技术和市场领导者，ASM PT（香港交易所股票代码：0522）为半导体封装行业开发并提供领先的解决方案和材料。它的表面贴装技术解决方案已广泛应用于最终用户市场，包括电子、移动通信、汽车、工业、LED和替代能源。对研发的持续投资有助于为我们的客户提供创新且具有成本效益的解决方案和系统，使他们能够实现更高的生产率，更高的可靠性和更高的质量。

ASM PT自1989年在香港证券交易所上市以来，已获纳入为恒生科技指数、恒生綜合市值指数下之恒生綜合中型股指数、恒生综合行业指数下之恒生综合资讯科技业指数及恒生香港35指数。

要了解有关ASM PT的更多信息，请访问www.asmpacific.com

• 新型AS585xB产品与X射线影像设备中的标准连接器兼容，组装起来更简便；
• 平板探测仪制造商可以从三种产品选项中，选择更快、更低功耗的读出IC；
• 超低噪声AS5850B与最新的IGZO探测器技术、传统的TFT探测器类型都兼容。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，为其适用于数字X射线平板式探测仪（FPD）的一流读取IC家族推出了新产品--- AS585xB系列，该系列器件为客户提供了全新的灵活连接器选项，更降低了其整合到系统中的成本。

新型AS585xB数字读取IC是16位、256通道的电荷数字转换器，因极低的噪声而闻名，适用于静态和动态数字X射线扫描仪、数字放射显影、乳腺X射线、荧光检查、介入成像以及工业无损检测（NDT）系统，可以生成清晰、详细的图像。

该款新产品是对2020年6月推出的AS5850A读取IC的补充，扩展了艾迈斯半导体独特的医学和工业图像传感解决方案组合，这些解决方案能够提供出色精度、高采集速度、低噪声和超低功耗。

艾迈斯半导体医疗和专业传感器业务线市场营销总监Jose Vinau表示：“AS585xB设备凭借其超低噪声、高带宽和低功耗，使我们的客户能够生成质量非常高的X射线图像。这些特性意味着它们不但适用于更高性能的新型IGZO探测器，还兼容现有的TFT平板技术。”

新型柔性电路板芯片标准封装设计可降低成像设备的组装成本

与早期的AS5850A设备一样，AS585xB产品也达到了应用于医疗设备的读取IC的行业最高性能基准。现在，‘B’系列产品还采用了全新柔性电路板芯片标准封装设计：该设计在低密度侧有一层增强件，使其与标准连接器兼容。这为图像设备制造商提供了一个更灵活的选项，因为AS5850A有一个专有连接器需要采用昂贵的异方性导电胶膜（ACF）粘合工艺。

利用AS585xB的柔性电路设计，图像设备可由内部数据采集系统和基于AS585xB读取IC（采购自第三方FPD制造商）的探测器组装，从而简化生产。柔性AS585xB电路板可以手动组装到数据采集系统中，而无需采用昂贵、复杂的ACF粘合工艺。

现在，新型AS585xB产品还带有内置自测（Built-In Self-Test）功能，用于在组装完成后快速、准确地验证数据采集系统是否正常工作。这有助于制造商快速找出数据采集系统或探测器系统中的错误来源。

灵活优化速度和功率

AS585xB系列提供三种产品型号。AS5850B在低噪声和高速度方面进行了优化，使FPD能够在动态或高速影像应用（如外科X射线拍摄）中获取高质量的影像，同时降低辐射剂量，将患者影响降至最低。同样对于工业扫描应用，AS5850B优化后的线扫描时间为20µs，但可以在低至15µs的速度下运行，这种高速度性能可提高自动化光学检测设备的吞吐量。

同样在今天推出的AS5852B在低功耗运行方面进行了优化，使电池供电的便携式成像设备能够在延长电池使用时间的同时获取高质量的影像。而新型AS5851B则在功率和速度的优化之间实现了平衡。

AS585xB系列的所有三个版本都采用相同的尺寸和引脚分配，因此FPD制造商可以通过单一电路板设计和主机系统接口轻松地构建出一系列产品，以满足不同客户或细分市场的需求。

艾迈斯半导体全球销售与营销部执行副总裁Pierre Laboisse表示：“目前，随着柔性电路板芯片标准封装选项的加入，高性能的艾迈斯半导体读取IC可以用于成本竞争激烈的医学成像细分市场以及更广阔的工业市场，为更多的艾迈斯半导体产品开拓了更多的全球市场。”

艾迈斯半导体可以根据客户的具体需求提供具有相应柔性设计的AS585x系列读出IC。

AS5850B、AS5851B和AS5852B读出IC产品现已开始供样。艾迈斯半导体提供AS585xB系列产品评估套件。

如需了解更多技术信息、咨询评估套件事宜或索取样片，请访问：https://ams.com/AS5850B、https://ams.com/AS5851B和https://ams.com/AS5852B。

关于艾迈斯半导体与欧司朗

艾迈斯半导体集团，包括上市公司ams AG（母公司）和OSRAM Licht AG在内，是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，我们长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高人们生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约3万名员工，专注于传感、照明和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。预计集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市 (ISIN: AT0000A18XM4) ，OSRAM Licht AG在德国XETRA证券交易所上市 (ISIN: DE000LED4000) 。

ams是ams AG的注册商标。 此外，我们的许多产品和服务是ams Group的注册或归档商标。 本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。 本新闻稿中提供的讯息在发布时是准确的，如有更改，恕不另行通知。