电脑硬体大厂技嘉科技首次推出 AORUS 电竞主机，全新旗舰机种不仅采用目前市场上领先规格的硬体配置，更有别于市面一般套装主机，核心料件还经过原厂严格筛选，确保每一台主机皆能达到良好的稳定性与效能，再透过技嘉多年累积的调校经验与技术加持下，打造出超限量的梦幻电竞逸品。
技嘉此次推出全塔式 AORUS MODEL X 及迷你塔式 AORUS MODEL S 两款主机，并分别有 Intel 和 AMD 平台供玩家选择，所搭载的核心皆经过原厂超频调校，再搭配上目前新一代卡王 GeForce RTX 3080 显示卡，无论是各类游戏大作或各种多工应用都能胜任。
AORUS 电竞主机经过研发团队多重及完整的测试，确保系统配置的最佳化，让玩家无须担心任何相容性的问题。除了超高效能外，技嘉更展现在机构抗噪与散热设计的研发实力，使得主机即便在全速运作下，仍可维持低温不降速，达到效能与温度间的平衡。
AORUS 电竞主机限量推出，享三年保固，正在寻觅下一台高阶电竞主机的玩家把握难得机会不要错过。更多产品资讯请参阅：https://www.gigabyte.com/Desktop-PC
稿源：美通社
应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间（即：PPACt）。
应用材料公司全新的材料工程解决方案可助力DRAM性能提升30%、功率降低15%、面积减少20%
全球经济的数字化转型正在催生对DRAM创纪录的需求。物联网创造了数千亿台新的边缘计算设备，推动着数据上云处理的指数级增长。因而，行业迫切需要在DRAM微缩领域取得突破，以减少芯片面积和成本，同时提高运行速度、降低功率。
应用材料公司正与DRAM客户合作，将三种材料工程解决方案商业化。这三种解决方案不仅创造了新的微缩方式，也提升了性能和功率。这些解决方案针对的是DRAM芯片的三个方面：存储电容器、互连布线和逻辑晶体管。这些解决方案现已投入大规模量产，预计未来几年将为应用材料公司的DRAM业务带来显著营收增长。
推出应用于电容器微缩的Draco™硬掩模
在DRAM芯片中，超过55%的晶粒面积被存储阵列占据，提高存储阵列的密度是降低每比特成本的最有效手段。数据以电荷形式存储在垂直排列的圆柱形电容器中，要想容纳足够数量的电子，电容器需具备尽可能大的表面积。DRAM制造商在缩小电容器直径的同时也会拉长其高度，以将电容器表面积最大化。而这也给DRAM微缩带来了新的技术挑战：电容器深孔的刻蚀可能会超过“硬掩模”材料的极限。硬掩模作为确定每个孔洞位置的模板，如果因为太薄被蚀穿，图案就会被毁坏。可是较厚的硬掩模也不适用，因为当硬掩模和电容器孔洞的总体深度超出一定限度时，刻蚀副产品会残留，导致弯曲、扭曲和深度不均。
为此，应用材料公司推出了Draco™解决方案。这是一种新型硬掩模材料，已经过协同优化可与应用材料公司的Sym3® Y刻蚀系统在其PROVision® 电子束测量和检测系统监控的流程中配合使用，其中PROVision® 电子束系统每小时可进行近50万次测量。Draco硬掩模将刻蚀选择比提高了30%以上，使得掩模更薄。Draco硬掩模和Sym3 Y的协同优化包括先进的射频脉冲优化，可使刻蚀与副产品去除同步进行，从而令成像孔洞呈完美圆柱形且笔直均匀。PROVision 电子束系统可为客户提供硬掩模关键尺寸均匀性的大量、即时可执行数据，这正是电容器均匀性的关键所在。应用材料公司的解决方案为客户提供了50%的局部关键尺寸均匀性提升，并将桥连缺陷降低了100倍，从而提升了良率。
应用材料公司半导体产品事业部集团副总裁Raman Achutharaman博士表示：“与客户携手快速解决材料工程挑战的最佳方法是协同优化相邻步骤，并使用大量测量和人工智能来优化工艺变量。”
将Black Diamond®低k介电引入DRAM市场
DRAM微缩的第二个关键方法是减少互连布线所需的晶粒面积，互连布线用于在存储器阵列间来回传递信号。每条金属线被绝缘介电材料环绕，以防止数据信号之间产生干扰。在过去25年里，DRAM制造商一直将两种硅氧化物——硅烷或四乙氧基硅烷（TEOS）中的一种用作介电材料。尽管介电层不断减薄使得DRAM晶粒尺寸缩小，但这也带来了新的技术挑战：如今，介电层太薄，无法防止金属线之间发生电容耦合，信号产生相互干扰，导致功率升高、性能降低、热量提升和可靠性风险增加。
为此，应用材料公司提出了Black Diamond®解决方案，这是一种首先被用于先进逻辑器件的低k介电材料。伴随DRAM设计面临同样的微缩挑战，应用材料公司正在着力使Black Diamond®适应DRAM市场，并将其搭载在生产效率极高的Producer® GT平台上。适用于DRAM的Black Diamond®使得互连线更加纤小紧凑，能以数千兆赫的速度在芯片中传输信号，不受干扰并且功率更低。
高k金属栅极晶体管可优化DRAM的性能、功率、面积和成本
DRAM微缩的第三个关键方法是提升芯片外围逻辑器件中使用的晶体管的性能、功率、面积和成本，帮助驱动高性能DRAM（如基于新DDR5规范的DRAM）所需的输入输出（I/O）操作。
直至今日，DRAM仍使用基于多晶硅和氧化硅介电层的晶体管，这种晶体管在逻辑器件代工中为28纳米节点所淘汰，因为栅极介电层的极度减薄会导致电子泄漏，从而浪费功率并限制性能。逻辑芯片制造商采用高k金属栅极（HKMG）晶体管，用金属栅极代替多晶硅，用氧化铪代替氧化硅介电层（氧化铪是一种可改善栅极电容、漏电流和器件性能的材料）。如今，存储器制造商正在将HKMG晶体管设计用于先进的DRAM，以优化性能、功率、面积和成本。如逻辑器件一样，在DRAM中，HKMG将随着时间的推移而取代多晶硅晶体管。
这种DRAM的技术变革为应用材料公司创造了增长机遇。制造更复杂、更精细的HKMG材料堆叠颇具挑战，使用应用材料公司的Endura® Avenir™ RFPVD系统对相邻的工艺步骤进行不破真空的连续处理已成为行业首选解决方案。HKMG晶体管还受益于应用材料公司的外延沉积技术，如：Centura® RP Epi和薄膜处理技术（包括RadOx™ RTP、Radiance® RTP和DPN，这些技术用于微调晶体管特性以获得最佳性能）。
Achutharaman博士补充道：“Draco硬掩模和Black Diamond低k介电材料已被全球多个领先DRAM客户采用，第一批HKMG DRAM现已问市。随着这些DRAM解决方案成为主流，应用材料公司预计未来几年的营收将增长数十亿美元。”
关于这些技术增长前景的更多信息已在美国时间5月5日举行的应用材料公司2021年存储大师课上提供。欲了解更多信息，请访问https://ir.appliedmaterials.com网站的投资者页面。
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新必能驱动先进科技成就未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。
PowerCell Sweden AB和Hitachi ABB Power Grids已经签署了一项协议，围绕基于燃料电池的固定式电源解决方案进行深入合作。其目的是结合两家公司的技术，在市场上提供基于燃料电池的整体解决方案，促进向更可持续的能源生产过渡。
两家公司最初将专注于完整的、基于集装箱的移动解决方案，功率高达600千瓦，以及基于模块的固定式兆瓦解决方案，即总功率输出超过1000千瓦。基于燃料电池的通用完整解决方案，包括服务报价，将由这两家公司联合营销和销售。
去年6月，PowerCell瑞典公司和日立ABB电网公司签署了一份关于围绕基于燃料电池的固定式电源解决方案进行合作的谅解备忘录。其背景是对能够补充可再生和不稳定能源的氢-电固定电源解决方案的需求增加。
此后，这两家公司评估了如何将各自公司的技术最好地结合到氢电固定式电源的有吸引力的完整解决方案中。PowerCell的燃料电池系统和日立ABB电网公司的电网连接整体解决方案将成为主要的构建模块。
今年1月，PowerCell瑞典公司从德克萨斯大学的德克萨斯高级计算中心（TACC）获得了一个用于固定电源的MS-100燃料电池系统的订单。该系统将是PowerCell瑞典公司和日立ABB电网公司在TACC开发的基于燃料电池的固定电源解决方案的一部分，也是这两家公司的第一个合作项目。
"这次合作是每个公司的能力和资源的最佳组合。就PowerCell而言，这意味着我们可以受益于日立ABB电网在电力解决方案方面的巨大专业知识和他们巨大的地理分布"，PowerCell的首席执行官Richard Berkling说。
"我们期待着深化与PowerCell瑞典公司的合作，通过加强电网的创新解决方案，共同为实现碳中性能源的未来做出贡献，"日立ABB电网公司在瑞典的国家总经理Jenny Larsson说。"她补充说："我很自豪，我们最初的合作已经使我们能够向市场提供这些开创性的技术解决方案。
关于PowerCell Sweden AB (publ)
PowerCell Sweden AB (publ)开发和生产用于固定和移动应用的燃料电池组和系统，具有世界一流的能量密度。这些燃料电池以纯氢或重整氢为动力，产生电力和热能，除水以外没有任何排放。由于堆栈和系统是紧凑的、模块化的和可扩展的，它们很容易调整以满足任何客户的需求。
PowerCell成立于2008年，是沃尔沃集团的一个工业分拆项目。该公司的股票（PCELL）自2014年起在斯德哥尔摩的纳斯达克第一北方增长市场进行交易。G&W Fondkommission是认证顾问，电子邮件：ca@gwkapital.se，电话。+46 8 503 000 50.
关于日立ABB电网公司
日立ABB电网公司是全球技术领导者，拥有近250年的历史，在90个国家拥有约36000名员工。公司总部设在瑞士，为整个价值链上的公用事业、工业和基础设施客户提供服务，以及可持续交通、智能城市、储能和数据中心等新兴领域。凭借良好的记录、全球足迹和无与伦比的安装基础，日立ABB电网公司平衡了社会、环境和经济价值。它致力于为可持续能源的未来提供良好的动力，以开拓性的数字技术，成为实现更强大、更智能、更绿色的电网的首选合作伙伴。https://www.hitachiabb-powergrids.com
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4月29日，英特尔与Snap、纳斯达克、戴尔科技及NTT 数据共同宣布成立全球包容联盟，并制定了多元与包容指标。这些指标基于英特尔在2020年发起的一项全球调查，以确定13家主要公司在多元与包容方面的进展情况。相关调查数据形成了包容性指数，并发布于联盟打造的全新网站。该指数作为跟踪多元与包容改进的基准，分享当前的最佳实践，并强调各行业可以改进成果的机会。
联盟将重点关注在四大关键领域取得的进展：
在英特尔首席多元与包容官（CDIO）兼社会影响力副总裁Dawn Jones看来：“确定一套统一的多元与包容指标以及标准是各行各业的企业一直以来面临的一大挑战。包括在科技领域，在领导岗位上女性及少数族裔占比就仍然存在着差距。全球包容联盟和指数的目标在于提供一套统一的评估体系，以便更好地跟踪相关进展以及发现可以做出改进的地方。我们欢迎更多机构加入我们的行列，利用集体的优势和能力在企业、社区和整个社会范围内创造积极的变化。”
2020年，英特尔制定并发布了全新的2030年RISE战略及目标，以期借助英特尔技术以及员工的专长和热情，努力创造一个更负责任、包容和可持续的未来。多元与包容是英特尔文化的重要部分，Dawn Jones即领导着公司的全球多元与包容战略，以及公司推动积极全球影响的投资及项目——这就包括优先考虑跨公司以及全行业的举措，以实现英特尔的2030年RISE战略及目标。
全球包容联盟的成立及包容性指数的发布是迈向英特尔2030年战略及目标的坚定一步。联盟的合作伙伴们一致认为，加快采用包容性商业惯例的最佳路径在于透明与协作。全球包容联盟计划每年至少召开两次会议，以跟踪每一家公司的状况，并对指数进行评估与监测。下一次包容性指数的调查将在2021年秋季进行。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。
XP Power正式宣布推出5W稳压高压DC-DC转换器HRC05系列，该产品可在一个小的封装中提供高达6kVDC的完全可调和可靠的输出电压。该系列的模块为从事高压集成的研发工程师提供了一套完整的功能，作为一个紧凑型封装的标准配置。主要亮点包括低线和负载调节（<0.01%）和出色的纹波性能（<0.01%），为长期应用提供准确可靠的高压。所有模块均符合IEC/UL/CSA/EN 62368-1、61010-1安规标准， 并通过了UKCA和CE认证，符合全球使用的适用指令和法规。
HRC05系列的输入电压为额定24VDC，工作范围为22VDC至30VDC。它有18种模块可选，正负极直流输出范围为0V至350V，最高0V至6000V。输出电压可以通过板载0至+5VDC参考输入在0至100%范围内进行调整，以便于高压集成和控制。标准封装中还包括电压和电流监控输出。
这款PCB安装、对流冷却型产品的尺寸仅为65mm x 33mm x 14mm（WxLxH）；它们封装在UL94V-0级封装材料和内部接地的5面金属外壳中，提供最佳的机械集成性和坚固性，可融入整个系统并节省空间。HRC05系列的工作温度范围为-40°C至+70°C，在此范围内没有电流降额。8小时内的稳定性为100ppm（预热30分钟后）。
HRC05系列提供短路、电弧、过载和过温保护电路以及远程开/关功能，以确保设备及其安装应用的安全。主要应用包括质谱、电泳、静电吸盘、探测器、电容器充电、扫描电子显微镜（SEMs）、成像和诊断设备。
HRC05系列有现货供应，产品保质期为3年。
关于XP Power：
XP Power 是一家全球领先的电源供应商,产品包括AC-DC 电源， DC-DC 转换器，高压电源和射频电源。所有产品从研发到生产阶段的质量都保证符合 ISO9001:2008标准。专业的技术和客户支持提供了最丰富的产品线以满足低成本的项目需求。公司有27处销售团队分布于欧美和亚洲。
XP Power Ltd.是一家在伦敦证券交易所上市的上市公司,公司总部位于新加坡,英国的 Fyfield ,美国加州的Orange County,以及新加坡都有研发中心。工厂在位于中国上海周边的江苏省昆山市以及越南的胡志明市。公司的研发团队致力于平衡产品的成本和性能,以提供最具竞争力的产品。更有专为客户定制方案的研发小组提供专业的技术支持,帮助客户在世界各地都能更好的使用我们的产品。
Digi-Key 助力供应商在 2020 年电源解决方案领域大获成功
全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 获评 MEAN WELL 2020 年度北美分销商。凭借在销售、市场、库存和技术支持方面的优异表现，以及在分销商总体等级评比中独占鳌头，Digi-Key 获此殊荣。
Digi-Key 全球供应商管理副总裁 David Stein 表示：“我代表整个 Digi-Key 团队，衷心感谢 MEAN WELL 授予我们这项巨大的荣誉。全球的设计工程师都依赖 MEAN WELL 产品来完成他们的最新设计。我们为能在全球范围内提供现货而感到无比自豪。这一成就得益于我们之间杰出的伙伴关系，我们期待着继续携手，共创辉煌。”
MEAN WELL 是全球领先的标准开关电源制造商之一，拥有 10000 多种型号的标准电源产品。MEAN WELL 的模块化电源可满足医疗和工业市场不断增长的小批量和定制电源需求。
MEAN WELL 分销经理 Jessica Chang 说：“我们感到非常荣幸能与世界级分销商 Digi-Key Electronics 合作，他们致力于与 MEAN WELL 保持牢固的合作关系，协助我们为客户提供电源解决方案和最佳服务。Digi-Key 拥有数量庞大的现货，范围广泛的产品并提供出色的客户服务，使其成为当之无愧的 2020 年度分销商。我们衷心感谢 Digi-Key 给予我们的所有支持和帮助。”
如需了解更多信息，或从 Digi-Key 订购 MEAN WELL 全系产品，请访问 Digi-Key 的全球任一网站。
MEAN WELL 创立于 1982 年，是全球领先的标准开关电源制造商之一，针对全球市场专业从事各种 AC-DC 开关电源、DC-DC 转换器、DC-AC 逆变器以及适配器/电池充电器的设计、制造和销售，专门为全球市场设计、制造和销售 AC-DC 开关电源、DC-DC转换器、DC-AC 逆变器以及适配器/电池充电器。MEAN WELL 秉持“您的可靠电源合作伙伴”理念，致力于提供最佳的电源产品和服务。通过不断的努力和坚持，MEAN WELL 现在能够通过其全球分销网络在全球范围内提供快速本地化服务。
Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商，总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，经销着来自 1200 多家优质品牌制造商的 980 多万种产品，其中 140 多万种现货供应，立即发货。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源，如 EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库，请访问 www.digikey.cn 并关注我们的 LinkedIn、微信、微博、QQ 视频和 B站。
性能可靠的金属化聚丙烯器件在高湿环境下容量和ESR极为稳定
日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号：VSH) 推出适用于高湿环境的全新系列交流滤波金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1847C交流滤波。Vishay Roederstein MKP1847C交流滤波电容器可承受苛刻的温湿度偏压（THB）测试—在额定电压，温度40 °C，相对湿度93 %条件下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。
日前发布的电容器恶劣环境条件下工作时，确保容量和ESR值稳定，使用寿命周期长。与上一代器件相比，在相同封装尺寸的情况下，MKP1847C交流滤波系列电容器具有更高湿度稳健性并降低了成本。器件性能可靠，适合UPS系统、再生能源逆变器并网接口，以及焊接设备等输入输出滤波。
MKP1847C交流滤波系列电容器额定容量1 µF至70 µF，容量公差低至± 10 %，额定电压分别为230 VAC、250 VAC、275 VAC、310 VAC和350 VAC。电容器每毫米引线间距自感小于1 nH，峰值电流达750 A，RMS电流高达26 A。性能可靠的新系列电容器采用耐火塑料外壳和树脂密封，最高工作温度为+105 ºC。
MKP1847C交流滤波系列电容器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。
智能产品的快速革新，不断提升着人们的生活质量，并带来了更便捷、舒适的体验。智能门锁正是这类高科技产物之一，可为居民提供更加安全、智能的使用体验。目前，国内智能门锁的普及率远低于国际水平，但随着B端市场的持续增长、C端市场逐渐走热，智能门锁在国内的市场风口即将来临。由大联大世平基于NXP LPC54101推出的E-Lock方案，能够结合指纹、密码、刷卡、蓝牙（可选）等开锁功能，为住户带来更安全的保障。
图示1-大联大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的展示板图（一）
该E-Lock方案可分为基础版和蓝牙版，其中蓝牙版的方案在基础版的基础上增设了维霖通WLT8258蓝牙模块。不仅如此，本方案在硬件原理图、PCB以及软件上做了优化，预设了UART接口，可方便扩展ZigBee、NB-IoT、人脸识别等其他功能。
图示2-大联大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的展示板图（二）
在主控方面，本方案采用的LPC54101是一款32位的MCU，其具有Arm® Cortex®-M4内核和大容量Flash&RAM，即使在较低的功耗条件下，也能实现稳定运行。并且LPC54101还支持SPI、I2C、UART等多种串行接口，以实现指纹、密码、刷卡、蓝牙等开锁功能。
图示3-大联大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的方块图
在硬件设计上，基于NXP LPC54101的E-Lock方案采用了贝特莱的BF82160作为指纹识别模块，以维霖通的WLT8258作为BLE模块，触摸按键则采用了ADS的TMS12，可满足市场对于智能门锁的所有需求。
在软件设计上，本方案采用了通用Arm® Cortex®-M系列MCU软件开发工具来实现LPC54101的代码编辑和调试，大大减少了开发时间，提高了研发效率。
核心技术优势：
方案规格：
如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商约300家，全球约100个分销据点，2020年营业额(*自结数)达206.6亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)
在Gartner 2020年的一份研究报告中，Gartner请受访的首席执行官列出对未来团队管理上的担忧，其中过时的工作流程被认为是未来管理中需要面对的头号挑战。企业需要简化繁琐的业务流程，实现纸质工作流程的电子化或人工工作的自动化。而这些举措在以前意味着大量的开发工作、复杂的编程和系统集成。
更新和创造这些流程的需求一直在被抑制。为克服阻碍，在业务流程管理（BPM）中探索解决方案可能需要付出高昂的价格。同时，BPM、iBMPS（智能业务流程管理套件）和RPA（机器人流程自动化）等大量晦涩难懂的缩写名词，以及令人眼花缭乱的智能工作流程解决方案，让企业很难轻易选出最合适的平台。表面上看，这类提供商交付了解决业务流程问题的正确方案。但事实上，企业需要解决的用例通常不止一个，因此在后续使用过程中，企业会发现这些系统不仅冗杂、昂贵，且具有局限性。
而低代码平台不仅能够通过可视化开发和以用户为中心的特点，简化创建业务的流程，企业还可以利用它们解决业务流程以外的问题。Gartner在《2020年Gartner企业低码应用平台关键能力》报告中，就将“企业IT业务流程应用”列为评估低代码平台时需要考量的核心能力之一。
使用低代码构建业务流程
业务流程是企业机构的命脉。采购、开具工单、签字确认、资产管理等等，不同的部门使用不同的技术运行上百个流程。
据Forrester公司第一季度数字流程自动化调查报告中的预估显示，高达70%的企业机构仍然使用纸质化的方式来处理关键业务流程。而通过Excel、Access、Email和SharePoint运行的“数字化”流程也像纸质化一样，存在版本控制和数据丢失的问题。且在大多数情况下，这些流程的速度不仅不会明显提升，甚至有时会更慢。同时，这种流程通常具有极低的透明度，使工作者几乎看不到业务流程。
而正在流行的机器人流程自动化（RPA）技术，也并未在极大程度上加速业务流程。
低效率流程不仅十分耗时，还极易出错，从而占用和消耗用户更多的时间和资源。IDC指出，效率低下通常会给企业带来20-30%的年收入损失。
因此无论是完全数字化流程，还是改进低效流程，建立更好的业务流程都可以给企业带来差异化优势和增加营业收入。但如果完全由IT团队负责建立或更新这些流程，就可能导致流程失去具体目标。因为业务流程是由业务而不是企业的IT环境驱动的，IT和企业管理者必须通力合作才能获得真正有效的企业业务流程应用。
在评估一个用于业务流程管理的低代码平台或iBPMSes时，企业需要确保该平台能够提供一种IT、业务流程负责人和用户都能理解的中心语言。
Mendix和业务流程自动化
“企业IT业务流程应用”的用例决定了低代码供应商在复杂业务流程、工作流程和案例管理方面的自动化能力。为了具备这一能力，平台需要使用复杂的业务逻辑和外部服务来满足多个终端用户角色的需求。
在Gartner报告中， Mendix在该应用领域的得分为3.98分（满分5分），位居第三。但鉴于第一名和第二名均为纯粹的iBPMS厂商，因此，Mendix作为企业级低代码开发平台是针对这个用例的首选。
不同于iBPMS厂商，Mendix所提供的解决方案允许业务流程的创建者进行访问。这是其平台的核心。用户任务和机器任务分别采用页面和微流的形式呈现，使用户能够改变数据模型和应用程序的逻辑。此外，用户还可以使用Mendix低代码平台扩展iBPMS功能，并在需要时轻松将所有功能集成到第三方系统中。通过iBPMS可以创建运行企业流程的应用，但利用Mendix，用户还能输出流程中的独立应用程序，从而实现更多的灵活性和可操作性。更重要的是，用户可以自行添加用户界面（或体验）和逻辑到该独立的应用程序上的可能性。
值得注意的是，Mendix在可视化流程模型的支持方面提供开箱即用的功能，能为公民开发者（即在业务端具备业务流程隐性知识的人）创建一个最符合其用户需求的工作流程应用。
用户可以将上述知识纳入开发周期实现优化流程。此外，Mendix的可视化业务逻辑和决策模型设计得到了Studio和Studio Pro两个Mendix专用编辑器的支持。因此，只需在这两种环境中提供一个工作流程编辑器，就能够同时为专业开发者和公民开发者提供便利。由此，IT和业务部门就可以一起管理和协同开发业务流程，如业务部门在Studio中定义流程的各个部分，IT部门在Studio Pro中增强应用。
该工作流程编辑器是基于业务流程模型和符号标准化的最新版本BPMN 2.0。用户使用的是企业机构中的已知符号，并且可以通过使用这个符号完成工作。
日益完善
Mendix与该领域的其他低代码厂商和纯iBPMS厂商之间的本质区别是，Mendix能够通过业务和IT部门之间的协作，在应用中不断定义和构建业务流程，并作为一个独立、可扩展的应用进行部署。
了解更多Mendix 应用优势，敬请阅读Gartner最新版报告。
背景
受制于疫情对全球的影响，当下软件成为我们日常生活和连接全球经济的新命脉。但传统软件开发花费的时间过长，且经常无法满足业务需求，为用户提供优质的体验。即使在疫情爆发之前，具备专业软件开发能力人员的数量也无法满足全球对软件的需求。而此次全球疫情更是让软件和商业危机雪上加霜。低代码软件开发时代，Mendix通过低代码提供了一种功能强大的企业级可视化开发方法，让普通和专业开发者只需要通过一个直观的图形用户界面，并借助拖放式组件和模型逻辑，就能把在网络和移动设备上实现云原生应用的速度提高10倍以上。
关于Mendix
Mendix，a Siemens business是全球企业级低代码的领导者，正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix开发平台来扩展自身的开发能力，打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台，企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用，对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发，以跟上业务增长的速度。Mendix开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下，促进业务与IT团队之间的密切合作，大大缩短应用开发周期，帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix的“Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。
汽车的出现与发展改变了我们的日常出行与生活方式，新能源、自动驾驶、驾驶安全是当下的热议话题。
为了实现安心、安全的移动生活，京瓷在ADAS（高级驾驶辅助系统）与自动驾驶方面进行了各类产品与系统的开发研究，凭借拥有高信赖性的多样汽车零部件与设备，为移动出行市场的发展壮大持续作出贡献。
目前全球都在为实现自动驾驶出行的社会开展实验，京瓷正在开发用于保护移动出行安全的路侧单元“Smart RSU（V2I Road Side Unit）”，它可以将对面车辆、行人等司机视角的死角信息，通过V2X通信告知车辆，此项技术在防止自动驾驶过程中交通事故发生方面担任着重要的角色。
此外，为应对“死角检测”、“停车辅助”、“出库碰撞检测”、“空间检测”等状况的集合一体式传感器“京瓷多功能毫米波雷达”也正在研发中。
“京瓷多功能毫米波雷达”使用了较高频率的电波，可测量车辆与对象物之间的距离、角度、速度，同时，它还具备在大雾天气、逆光等恶劣条件下不易受影响的优点。只需一台“京瓷多功能毫米波雷达”，即可囊括多种传感器的检测功能。
京瓷致力于在自动驾驶零部件与系统方面持续保持开发与创新，并在未来将向全世界展现拥有高信赖性的多样汽车产品零部件与相关业务，助力汽车工业的蓬勃发展与革新，为人们的安全出行生活保驾护航。
京瓷产品详细介绍
01 支撑车载传感器的陶瓷封装
陶瓷封装属于高刚性、高散热性材料，其拥有热膨胀率低、热导率大、耐热性强、吸水率为零、高设计自由度等特点。京瓷利用陶瓷封装的优势，为车载传感器的应用提供陶瓷封装技术（金属、玻璃、硅等）。
（左）用于LD光源的Submount （中）用于传感器的PKG （右）用于VCSEL的AIN PKG
02 支撑ADAS（高级驾驶辅助系统）与安全驾驶的水晶设备
京瓷拥有应对顾客需求的车载用“水晶振动子”，如支持ADAS（高级驾驶辅助系统）与安全驾驶ECU中应用的高频、输出型产品等。
（左）CX2016SA （右）CX3225CA
03 确保高信赖性的电容器
以在通信领域长年发展的电容器技术为基础，京瓷正在开发车载电容器，提供足以应对高温、简易安装的车载电容器。
面向车载的AR系列产品
来源： KYOCERA京瓷中国商贸
