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高科技细分行业发展差异大,互联网行业出现负增长

2018-2020年,从营收规模看,半导体的营收持续增长,增速在10%以上。软件开发行业增速放缓,互联网行业出现负增长。人工智能和5G行业发展较慢,增速在5%左右。

与A股上市公司全行业相比,2020年,半导体、5G行业业务扩展较快,行业欣欣向荣,而互联网行业呈萎缩态势。

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从这五个细分行业三年的营收规模数据,结合A股上市公司全行业,可以看出:半导体行业的增长速度目前是最高的,平均在10%以上,去年更是高达16%。

软件开发行业的增长速度在去年降幅比较大,从2019年的17%直接降到了5%,软件企业长期面临着项目开发成本高、开发周期长、代码质量低、团队管理难等痛点,对新的开发模式诉求日渐迫切。

研发经费的高投入,并没有带来同等增速的盈利水平,开源节流、降低成本是企业提升整体利润水平的重要途径。相对传统软件开发,软件开发平台可快速配置组件和模块,云端产品可以实现有网络即可开发,实现搭建的便捷性。在开发效率上,软件开发平台更是大大缩短了开发周期。

目前来看,传统软件开发仍存在着开发环境受限、效率低、定制化能力差、迭代周期长、项目风险高等痛点,企业可通过使用飞算全自动软件工程平台等行业内代表性产品,来实现项目管理、自动化开发、自动化测试、自动化运维等功能,大幅降低开发人员操作门槛和成本、缩短开发周期。由此看来,软件开发平台或将成为未来软件开发行业的重要技术力量。

互联网行业走到了红利结束和强监管交汇的十字路口,反垄断法的出台,恰恰是通过政策来引导互联网行业由野蛮生长回归到有序发展的阶段。5G、人工智能这两个行业虽然从数据上看发展较慢,但是还是具备一定潜力的。

大部分高科技企业2021上半年业绩已完成全年的50%左右,少部分企业计划调低全年业绩目标

据中智调研结果显示,2021年上半年,51.1%的高科技企业业绩已达成全年的40%-60%,完成全年业绩目标的一半左右;21.3%的高科技企业业绩已达成全年的60%以上,完成全年业绩目标的一半以上;27.7%的高科技企业业绩完成全年业绩目标的40%以下,下半年业绩压力较大。

由于上半年业绩完成不理想,6.9%的高科技企业已计划调低全年的业绩目标。

高科技行业人员规模持续扩大,人工智能领跑人才新流向

从2018-2020这三年的人员规模看,人工智能行业的人员规模扩张迅速,保持10%左右增速;半导体、5G行业人员规模增速逐年缓慢提升;互联网和软件开发行业人员规模增速放缓。

由此可见,人才多往人工智能、5G、半导体等行业涌入,互联网行业用人收紧。2020年,除互联网行业外,高科技各细分行业人员总量增速均高于A股上市全行业。

从全球范围看,当前半导体需求端,新技术和新产品已经出现,但新需求动能尚未完全铺开;而处于全球半导体产业,第三次转移浪潮中的中国半导体,在政策与资金的大力支持下,则呈现出更强的成长性的特点。

当前我国的封测龙头企业的营业收入规模已处于世界前列,具备很强的国际性竞争力,本次的产业转移的重点,将在集成电路的制造领域实现突破。

全球5G正在快速增长,各个地区的普及速度远超出当初的预期,原因是全球标准化的技术赋能5G移动技术,取得了广泛的成功,全球生态系统密切合作,也在推动着5G的快速普及。

人工智能目前发展到了一个临界点,这个临界点来自于人工智能在各个行业的落地,基于AI决策帮助企业经营从量变到质变,创造了真正的价值。

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高科技行业创新研发投入较高,创新队伍建设为发展重点

2018-2020年,半导体、人工智能行业研发投入呈缓慢增长态势,软件开发、互联网和5G行业研发投入占比保持稳定,基本高于A股上市公司全行业。高科技各行业中,除半导体和5G行业外,研发人员占比均超过30%,远高于A股上市全行业。

一线城市2021上半年的整体离职率是9.2%,一线城市高科技企业主动离职率同比较2020年均有所上升,软件开发与系统集成、人工智能/大数据/云计算企业人员主动离职率处于较高水平,2021年上半年主动离职率分别为12.0%和11.8%。

一线城市高科技企业中人工智能/大数据/云计算企业调薪率领跑

随着市场对研发技术人员招聘需求的增长,高科技企业均在薪酬方面有所提升,以期“留人”、“抢人”。

中智调研结果显示,2021年一线城市整体调薪率是6.4%,高科技企业调薪率均有所提升。其中,人工智能/大数据/云计算调薪率领跑,2021年调薪率为7.9%。

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10月-11月,中智咨询2021年高科技行业专场发布会后续将会带来人力资源管理趋势、研发人才管理、科技型企业的中长期激励以及半导体行业人力资源管理趋势等内容分享。

稿源:美通社

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三星电子刚刚宣布了首个可扩展内存开发套件(SMDK),作为一套开源软件解决方案,其旨在为计算机快速链接(CXL)内存平台的相关开发工作提供支持。今年 5 月,该公司推出了首款 CXL 内存扩展硬件,宣称可带来远超当今服务器系统所能达到的内存带宽 / 容量水平。现在,该公司又提供了易于集成的软件开发工具。

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(来自:Samsung Newsroom

三星电子内存产品规划事业部副总裁 Cheolmin Park 表示,为了让数据中心和企业系统能够顺利运行诸如 CXL 此类的下一代内存解决方案,相应软件的开发也是必不可少的。

今天,三星正在加强其对(包括软硬件在内的)全套内存解决方案的承诺,以便 IT OEM 客户能够更高效地将新技术融入到他们的系统中。

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据悉,该公司的可扩展内存开发套件(SMDK)允许 CXL 内存扩展器和主内存在异构内存系统中协同工作。

其中包含了广泛的软件工具,比如用于访问软件代码的 API 接口,以及一组预构建、可重用的代码库。

系统开发者能够借助 SMDK,将 CXL 内存系统包含到更高级的 IT 系统中,而无需改变现有的饮用环境。或以其它方式来优化应用软件设置,以更好地匹配特定系统要求。

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最后,这套 SMDK 也支持内存虚拟化技术,允许系统设计人员有效地管理共享内存架构中的扩展存储池。

目前 SMDK 正在开启有限基础体验,在顺利完成了初始测试和优化后,三星将于 2022 上半年将其开源。

来源:cnBeta.COM

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北京时间10月8日下午消息,据报道,台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度,作为全球最大的芯片代工厂商,台积电营收创下历史新高,表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。

9月份,台积电营收为1527亿元新台币,同比增长20%。整个第三季度,台积电营收为4147亿元新台币(约合148亿美元),略高于分析师平均预期的4130亿元新台币。

相比之下,台积电今年第一季度营收为3624亿元新台币(约合127亿美元),同比增长16.7%;第二季度营收为3721亿元新台币(约合133亿美元),同比增长19.8%。

通常,台积电第三季度业绩会受到第四季度的“圣诞购物旺季”的提前推动,因为苹果等公司会提前下单,以迎接购物旺季的到来 。今年,苹果公司刚刚推出了iPhone 13系列新产品,市场需求十分强劲。

但是,产能限制在一定程度上限制了台积电的履约能力。此外,台积电也不得不将一部分资源转向为汽车等行业生产相对低价的芯片产品,因为这些行业是受全球芯片短缺影响最严重的领域。

对于台积电第三季度的表现,行业分析师查尔斯·舒姆(Charles Shum)称:“在苹果和AMD公司等客户强劲订单的支持下,尤其是7纳米和5纳米芯片订单,台积电第三季度营收达到了147亿美元的指导性预期。但我们认为,台积电的运营利润可能低于分析师平均预期的59.7亿美元。Android智能手机增速放缓,尤其是中低端机型,可能会影响台积电“高利润率的成熟节点”芯片的出货量。”

今日,台电股价下跌0.9%。在此之前,台积电股价今年上涨8.5%。10月14日,台积电将发布详细的第三季度财报。

来源:新浪科技

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Apacer公司发布了两款面向游戏市场的M.2 NVMe SSD产品。AS2280P4U和AS2280P4U Pro固态硬盘拥有3500/3000MB/s的读写速度,后者还具有铝制散热器,可以降低25%的工作温度,保持稳定的性能状态。

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AS2280P4U和AS2280P4U Pro都使用PCIe Gen3 X4接口和3D NAND技术,它们符合NVMe 1.3标准,M.2 2280结构可以容纳2TB的存储空间。

AS2280P4U Pro配备了一个由单片铝制成的集成散热器,它利用高导热性将工作温度降低25%,这有助于减少固态硬盘的磨损。

AS2280P4U和AS2280P4U Pro拥有多项内置保护技术,SLC缓存采用先进的分层缓存结构,提高了产品的速度性能。通过损耗平均技术和自动纠错功能,可以延长固态硬盘的使用寿命,提高运行稳定性,还可以保证产品在长期使用后保持稳定的性能。

AS2280P4U和AS2280P4U Pro提供五年的全球保修,目前售价暂未公布。

来源:cnBeta.COM

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AR0821CS具有先进的功能和卓越的图像质量,已被集成到Basler dart系列区域扫描相机模块中

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出新的1/1.7英寸830万像素CMOS数字图像传感器,该传感器采用卷帘快门和嵌入式高动态范围(eHDR)技术

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AR0821CS在具挑战的照明条件下提供卓越的图像质量,满足商业、消费和工业应用的不同需求。这些应用包括扫描仪/读卡器、机器视觉相机、高端无人机、仪表盘相机智能楼宇监控/安防系统

AR0821CS具有一系列多用途功能,提供830万像素、60帧/秒 (fps) 的4K视频,且功耗极低。该先进的传感器包括安森美独有的2.1微米(µm) DR-Pix™背照式(BSI)像素设计,赋能高量子效率,以及片上HDR(eHDR)技术,提供超过140 dB的同类最佳动态范围。高质量的图像数据最小化处理需求,从而实现更快、更高性价比的相机系统。

现在越来越多的应用依靠图像数据来做出知情的决定。AR0821CS卓越的像素设计满足了这些需求,即使在明亮的日光或微光下也能提供详细的图像。AR0821CS以多种子采样模式优化传输的数据量,以便根据预期应用的需求以更快的速度提供图像。

AR0821CS可配合AP1302协处理器、及安森美技术合作伙伴的图像信号处理器(ISP)和系统单芯片(SoC)使用。此外,业界知名的DevSuite软件提供了一个集成平台以开发基于AR0821CS的相机系统。在DevSuite软件中,安森美提供定制的固件,使系统开发人员毫不费力便可完成他们的相机设计,迅速将产品推出市场。

AR0821CS与安森美的开发资源一起被设计到Basler的dart系列区域扫描相机模块中。dart相机系列以小外形赋能广泛的图像处理应用,并提供最新的机器视觉技术。

Basler模块业务主管Malene Fricke说:“把安森美的新的AR0821CS传感器整合到我们的dart相机系列中,是为有HDR要求的客户项目提供卓越方案组件的重要一步。我们已注意到,高性能的传感器对成功实施光敏感条件下的新应用非常重要。”

AR0821CS现已投产,关于其供应请联系当地的安森美销售支援和授权代理商

更多资源及文档:

安森美在 VISION展示先进的机器视觉方案

智能图像感知方案

AR0821CS评估板

AR0821CS eHDR 演示(视频)

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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10月8日——XPG是威刚旗下为游戏玩家、电竞高手和技术爱好者提供系统、组件和外设的快速发展的供应商,今天宣布其XPG超频实验室(XOCL)已将其即将推出的DDR5内存模块超频到8118MT/s的惊人速度。

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XPG是第一家通过内存模块达到这一里程碑的DRAM供应商,这个破纪录的里程碑是用一个库存时钟速度为4800MT/s的内存模块实现的,该公司还透露将发布一系列具有不同速度和时序的DDR5内存套件。

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威刚XPG将其即将推出的XPG DDR5内存推到了一个疯狂的频率,并一举突破了8000Mbps的障碍,示了其XPG DDR5系列内存的超频能力,测试软件显示了两款DDR5内存标准速度都是DDR5-4800,但是它们的XMP配置文件的额定速度是DDR5-6800(CL46,1.35V)和DDR5-5200(CL38,1.25V)。威刚能够将第一个套件推到令人印象深刻的DDR5-8118(CL50-50-160-210-2T),而第二个套件则被推到DDR5-8104(CL52-52-52-96-148-2T),双双冲破8000大关。

威刚在8月举办了Xtreme创新活动,该公司透露,今年晚些时候将提供64GB容量的DDR5-12600和DDR5-8400内存模块和套件。该公司已经向我们展示了他们的DDR5 CASTER RGB和非RGB DRAM,并且可以进一步超频,为了方便不同类型的机箱安装,这些内存模块还将有半高和全高的版本。

预计本月底将有更多关于超频和游戏DDR5内存套件的信息,以及价格和供应信息。DDR5内存标准将首先与下一代600系列主板平台上的英特尔Alder Lake处理器兼容,该平台将于11月推出,并将为游戏玩家和发烧友提供一系列全新的技术。

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来源:cnBeta.COM

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微星宣布推出三款Optix MPG系列游戏显示器,分别是Optix MPG341QR、Optix MPG321UR-QD和Optix MPG321QRF-QD,均为IPS面板,都有着高刷新率。其型号中QD的意思是Quantum Dot,两款带QD后缀的显示器都配备了Quantum dot(量子点)技术,以改善游戏中的色彩表现。

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Optix MPG341QR采用的是21:9的34英寸宽屏幕面板,分辨率为3440x1440,刷新率为144Hz,得到了VESA DisplayHDR 400认证,DCI-P3色域为91.5%,sRGB色域为122.5%,响应时间低至1ms,支持NVIDIA G-Sync技术,不过并没有配备Quantum dot技术。其配备了两个HDMI 2.0b接口,一个DisplayPort 1.4a接口,两个USB-A(2.0)接口,一个USB-C接口(支持DP Alt-Mode)。

Optix MPG321UR-QD采用了16:9的32英寸面板,分辨率为3840x2160,刷新率为144Hz,得到了VESA DisplayHDR 600认证,DCI-P3色域为97%,sRGB色域为143%,响应时间低至1ms,支持NVIDIA G-Sync技术,配备了Quantum dot技术。其配备了两个HDMI 2.1接口,一个DisplayPort 1.4a接口,六个USB-A(2.0)接口,一个USB-C接口(支持DP Alt-Mode),支持微星的KVM 3.0技术。

Optix MPG321QRF-QD采用了16:9的32英寸面板,分辨率为2560x1440,刷新率为175Hz,得到了VESA DisplayHDR 600认证,DCI-P3色域为95%,sRGB色域为144%,响应时间低至1ms,支持NVIDIA G-Sync技术,配备了Quantum dot技术。其配备了两个HDMI 2.0b接口,一个DisplayPort 1.4a接口,三个USB 3.2 Gen 1接口,一个USB-C接口(支持DP Alt-Mode)。

暂时不清楚这三款Optix MPG系列游戏显示器的上市时间,价钱也未公布。

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来源:Expreview超能网

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领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议,并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等,既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后,公司的总融资额将达到6.3亿美元,投后估值超过10亿美元。

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后,公司首次独立开展的股权融资。“感谢新老投资人对公司的信任和支持,本次增资将使公司的投资人组合更加多元,带入更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的迅速到账,将确保公司按照业务规划继续快速发展。公司将继续坚持高质量运营,适时扩大产能规模,做客户信任和优选的一流硅片级先进封装和测试服务提供商。”盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示,“本次具规模的股权融资,还将确保公司能够持续研发创新,加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度,满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。”

盛合晶微成立七年来,坚持高起点、大规模、快速度建设,2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务,是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业,也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP)的领先企业。精微至广、持续创新,公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台,在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势,正在为越来越多的新兴应用领域所认可。

关于盛合晶微

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,服务于国内外先进的芯片设计企业。

稿源:美通社

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近日,电信管理论坛(TM Forum)主办数字转型世界峰会2021(DTWS 2021)上,中国联通智网创新中心“基于AI的网络运营管理平台”项目荣获2021年度“AI与数据洞察”卓越奖。项目基于中国联通智能网络中台架构,由联通与华为联合创新打造新一代智能运维解决方案。TM Forum卓越奖旨在表彰全球领先公司在数字化转型、业务和IT敏捷性、以客户为中心、跨行业合作和协作以及产品和服务创新方面的创新成就。

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中国联通与华为荣获TM Forum数字转型世界2021年度“AI与数据洞察”卓越奖

随着5G时代的到来,通信运营商的网络运营面临着全面的转型。网络承载的业务越来越丰富,用户对体验有了更高的期望;网络也越来越复杂,迫切需要提升自动化、智能化水平。运营商的网络运营运维的难度大幅提高,运营成本居高不下,怎么利用大数据、自动化、智能化等新技术,达到提升效率、降低成本、优化系统的目标,就变得尤为迫切。

中国联通智网创新中心以“创新网络产品、赋能智慧运营、实现商业价值”为宗旨,构建智能运营产品研发团队。基于新的“人机协同”模式,实现网络智能运维和运营。AI智能发现告警跨专业、跨域规则,覆盖无线、传输、动力和环境等设备,实现故障自动压缩和关联;大数据和AI预测1000多个KPI的动态指标阈值,在故障影响到用户之前提前预警及预测预防;通过知识图谱累计800多个故障诊断树模型库,实现故障的自动根因诊断,在确定了故障根因后,自动调用场景化API,实现故障自愈和网络自治;利用AI算法对网络进行分基站级价值贡献评估,在确保良好用户体验的前提下,实现多网协同智能节能,提升网络智慧化运营水平,降本增效。

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举例:AI赋能网络故障管理解决方案

中国联通智网创新中心总经理张陶冶表示:“中国联通与华为公司在智能运维领域共同探索推进数字化转型,并取得了成果。基于网络AI平台的能力引擎,在故障关联、故障预测、网络监控、网络调优、巡检、节能等方面做了很多智能化应用,比如智能监控和排障,在2/3/4/5G网络50多个场景应用中,诊断成功率在90%以上、智能巡检效率提升了20多倍、AI节能年节能超亿元。未来已来,数字化转型的步伐持续加快,中国联通将持续加速网络智慧运营演进,智启未来。”

华为全球技术服务部网络保障与运维服务部部长卢煜表示:“华为通过开放平台和知识资产,使能电信运营商加速向数字化运营运维转型,与TM Forum、中国联通等电信运营商以及全球合作伙伴在数字化运营运维方面进行深入探讨与合作,助力客户商业成功。”

来源:华为

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近日,内蒙古移动公司、鄂尔多斯移动分公司联合华为,在鄂尔多斯市鄂托克旗完成创新的长距E-band外场测试。

E-band微波作为最佳5G承载解决方案之一,工作在E波段(80 GHz高频),带宽可达20Gb/s,拥有带宽大、时延低等特点。由于其工作频率高,传输距离有限,对广泛应用E-band承载,实现5G快速部署形成了挑战。华为公司创新的长距E-band微波,采用独有的集成式高发功设备和大口径智能波束跟踪(IBT)天线,链路增益比业界水平提升12~18dB,将E-band最大传输距离提升至10+公里,基本实现对5G基站回传的距离范围的全覆盖。同时,集成式设计避免了因分体式设计带来的供电复杂、可靠性低等问题,具备规模商用能力。

为充分发挥长距E-band微波优势,更快更广部署5G网络,内蒙古移动、鄂尔多斯分公司联合华为共同创新,决定在鄂尔多斯鄂托克旗实测长距E-band方案。

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华为长距 E-band微波在鄂尔多斯成功开通

在为期一个月的测试中,站点时常遭遇大风天气造成塔体晃动,业界首创的智能波束跟踪天线(IBT)技术保证了E-band链路工作稳定,始终工作在最大容量状态,业务未受任何影响。

内蒙古移动徐呈表示:“移动公司正全力进行5G网络部署, E-band微波可进一步满足部分场景5G回传快速部署的需求。此次的长距E-band微波联合创新,可有效提升E-band传输距离,拓宽E-band应用范围,可以进一步加快移动的5G建设速度。”

来源:华为

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