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业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整 3D-IC平台

• Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中

• 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA 目标

• Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式交付全新Cadence^Ò Integrity^Ô 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案，客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，优化受系统驱动的小芯片（Chilet）的功耗、性能和面积目标（PPA）。

面向超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车应用，相较于传统单一脱节的Die-by-Die设计实现方法，芯片设计工程师可以利用Integrity 3D-IC平台获得更高的生产效率。该平台提供独一无二的系统规划功能，集成电热和静态时序分析（STA），以及物理验证流程，助力实现速度更快、质量更高的3D设计收敛。同时，3D exploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景，自动选择最优化的3D堆叠配置。值得一提的是，该平台数据库支持所有的3D设计类型，帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划，并能够与使用Cadence Allegro^®封装技术的封装工程师团队和外包半导体组装和测试（OSAT）供应商无缝协作。如需了解更多有关Integrity 3D-IC平台的内容，请访问www.cadence.com/go/integrity

Integrity 3D-IC平台的客户可以从多项特性和功能中获益：

• 统一的管理界面和数据库：SoC和封装设计团队可以对完整系统进行完全同步的协同优化，更高效地将系统级反馈集成采纳。

•  完整的规划平台：集成了完整的3D-IC堆叠规划系统，支持所有3D设计类型，帮助客户管理并实现原生3D堆叠

• 无缝的设计实现和工具集成：与 Cadence Innovus^Ô Implementation System设计实现系统通过脚本直接集成，简单易用，通过3D裸片分区、优化和时序流程实现高容量数字设计。

• 集成的系统级分析能力：通过早期电热及跨芯片 STA，创建稳健的3D-IC设计，利用早期系统级反馈优化全系统 PPA。

• 与Virtuoso^Ò设计环境和Allegro封装协同设计：通过层次化的数据库设计，工程师可以将设计数据从 Cadence模拟及封装环境无缝迁移至系统的不同环节，快速实现设计收敛，提高生产效率。

• 用户界面简单易用：配有流程管理工具的强大的用户管理界面，为设计师提供统一的交互方式，执行相关的系统级3D系统分析流程。

“凭借领先的数字、模拟和封装设计实现产品，Cadence一直都在为客户提供强大的3D-IC封装解决方案。”Cadence公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆 Chin-Chi Teng博士表示，“随着先进封装技术的进步，得益于在3D-IC领域的成功经验，我们看到客户的强烈需求，需要开发一款将设计实现技术与系统级规划和分析更加紧密集成的平台。随着行业持续推进开发更大差异化的3D堆叠裸片配置，全新Integrity 3D-IC平台将帮助客户实现系统驱动的PPA目标，降低设计复杂度，加速产品上市。”

Intgrity 3D-IC平台是 Cadence 广泛 3D-IC 解决方案的组成部分，在数字技术之上同时集成了系统、验证及 IP 功能。广泛的解决方案支持软硬件协同验证，通过由 Palladium^Ò Z2 和 Protium^Ô X2 平台组成的Dynamic Duo系统动力双剑实现全系统功耗分析。平台同时支持基于小芯片的 PHY IP 互联，实现面向延迟、带宽和功耗的 PPA 优化目标。Intgrity 3D-IC平台支持与Virtuoso设计环境和 Allegro技术的协同设计，通过与Quantus^Ô Extraction Solution提取解决方案和Tempus^™ Timing Signoff Solution时序签核解决方案提供集成化的IC签核提取和STA，同时还集成了Sigrity^Ô 技术产品，Clarity^Ô 3D Transient Solver，及Celsius^Ô Thermal Solver热求解器，从而提供集成化的信号完整性/功耗完整性分析（SI/PI），电磁干扰（EMI），和热分析功能。全新 Integrity 3D-IC 平台和更广泛的 3D-IC 解决方案组合，建立在Cadence SoC 卓越设计和系统级创新的坚实基础之上，支持公司的智能系统设计（Intelligent System Design ™）战略。 有关 Cadence 3D-IC 解决方案的更多信息，请访问 www.cadence.com/go/3DIC

客户评价

“随着3D-IC设计的持续发展，对设计规划和3D堆叠裸片系统高效分区的自动化需求也越来越强烈。作为世界领先的纳米电子技术及数字技术研究与创新中心，得益于和Cadence的长期合作，我们成功找到了设计分区的自动化方法，以创建最优的3D堆叠，通过增加可用存储器带宽进一步提升先进工艺节点设计的性能，并降低功耗。根据我们研究团队在多核高性能设计结果，Cadence Integrity 3D-IC平台将存储器集成在逻辑流程，实现了跨芯片（cross-die）设计规划、设计实现和多Die的STA。”

-imec（比利时微电子研究中心）3D系统集成项目，高级Fellow兼项目总监，Eric Beyne

 “为了使用光学计算技术推动AI的演进加速，我们一直在应用所有芯片设计行业的最新的、最具创造力的技术趋势——多芯片堆叠是其中的一项关键创新。针对构建异构多芯片堆叠设计，拥有一个完全集成的设计规划和实现系统非常重要，该系统可以在单一工具环境内支持多个工艺节点技术。Cadence Integrity 3D-IC 平台提供了集成了设计实现和早期系统级分析功能的统一数据库方案，包括时序签核和电热分析。 它帮助我们使用光学计算技术加速AI设计，实现下一代创新。”

– Lightelligence Inc. 创始人兼首席执行官，沈亦晨博士

 “构建具有多个小芯片Chiplet的 2.5D/3D-IC 设计要求越来越高，比如与硅中介层技术连接的逻辑芯片和高带宽存储器等。为了满足我们的性能标准，需要在考虑到位置、屏蔽和系统完整性要求的同时，进行自动化的中阶层布线，并按照构建逐步修正(correct-by-construction)。 Cadence Integrity 3D-IC 平台将优化的中阶层设计实现和系统分析完美集成，提供快速、完整的系统分析，使我们能够提供满足超大规模计算和 5G 通信应用的内存带宽需求的设计。”

- SaneChips 封装与测试部研发负责人 孙拓北

关于Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验，是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站cadence.com。

本次战略收购涵盖了长距固态数字激光雷达、一份全球主要汽车OEM协议，以及多个与全球汽车制造商的量产项目，将巩固 Ouster在汽车市场中的领先地位。

Ouster, Inc.（纽约证券交易所代码：OUST）（以下称为“Ouster”或“公司”）宣布已经与Sense Photonics（以下称为“Sense”）签署最终收购协议，Sense是一家研发用于量产车固态数字激光雷达的公司。本次全股票战略收购完成后，Ouster 将成立汽车事业部，一个专注于推动数字激光雷达在乘用车和商用车市场中广泛应用的全新职能部门，以巩固 Ouster 在汽车和非汽车市场中的领先地位。

随着交易的完成，Ouster将设立汽车事业部并由Sense现任首席执行官 Shauna McIntyre担任负责人。Ouster汽车事业部计划：

• 借助Sense在CMOS数字激光雷达上约3年的研发和2400万美元的投入，将Ouster固态激光雷达的交付计划提前12+个月；

• 将Sense突破性的探测距离为200m的固态数字激光雷达，集成到Ouster业界首个为汽车客户提供的多激光雷达套件中，以满足L2及以上自动驾驶对性能和价格的要求；

• 履行今年早些时候Sense获得的与一家全球主要汽车OEM的战略开发协议；及

• 推进5个量产项目，潜在收入总额超过10亿美元，目前项目正处于与汽车OEM谈判的阶段，并计划于2025-2026年开始量产。

同时，Ouster 还希望通过保留Sense团队中具有深厚工程、半导体和汽车专业知识积累的关键人才，以及Sense超过 100 项在申请专利和 250 多项独家授权专利，来加强竞争优势。

“Ouster和Sense是非常理想的搭档。通过将Ouster 在产品开发及生产制造方面的专业知识和成熟经验，与 Sense 先进的固态数字激光雷达芯片相结合，来加速我们面向乘用车ADAS市场的多数字激光雷达套件的交付，”Ouster 首席执行官Angus Pacala表示。 “Ouster 的数字技术使我们能够在工业、机器人和智慧基础建设市场中保持领先，并逐步成为汽车行业的领先者。与 Sense 一起，Ouster 正在成为技术和性能的领先者，以持续获取汽车和非汽车行业中的市场份额。”

交易要点：

• 视惯例成交条件，Ouster将以950万股普通股购买Sense 100%股本及其所有财产。

• Ouster管理层预计2022年约1700万美元的额外支出对现金的影响（不包括在研发、销售及市场、管理费用中的非现金股份补偿，预计分别为800万美元、200万美元、200万美元），将被同年节省的约1700万美元的研发费用完全抵消，最终中和了对现金的影响。

• 交易完成后，约80名Sense员工将加入Ouster，部分核心员工已经接受了5年留任奖励。

• 本次交易预计将于2021年第四季度全部完成，取决于惯例成交条件的满足情况。

“Sense 的固态技术已经引起了全球汽车OEMs的浓厚兴趣，其中包括一项重要的战略开发协议，而Sense的固态技术与Ouster的数字路径又十分相近，”Sense 首席执行官 Shauna McIntyre 表示。 “预期的合并效益非常明显。将两个平台结合起来对我们双方来说都是一个非常好的机会，将帮助我们赢得更多的汽车项目。此外，Ouster 的资源、生产制造技术和经过验证的执行能力使我们有信心能够与其一起成为汽车市场的领先者。我们非常高兴加入 Ouster这个大家族。”

电话会议：

美国东部时间2021年10月5日下午5:00 （北京时间2021年10月6日早上5:00），Ouster将与Sense Photonics一同召开电话会议介绍本次战略收购并回答相关问题。通过以下链接可进行注册：http://www.directeventreg.com/registration/event/2289236，注册完成后，您将获得会议信息和注册ID。或者，您也可以直接访问我们官网的投资者页面https://investors.ouster.com，通过网络直播收听，之后也可以在至少14天内收听回放。在电话会议即将开始之前，会议中引用的演示文稿将更新在Ouster官网的投资者页面。

2021年10月19日之前，也可以通过拨打 (800) 585-8367（美国当地）或(416) 621-4642（美国以外地区）进行重新收听，会议ID为2289236。

关于Sense Photonics

Sense Photonics致力于高性能、可扩展激光雷达系统的研发，以实现其在汽车行业中的广泛应用。其核心Flash技术受到近 300 项专利和应用的保护，并实现了一个无任何移动部件的简单、高性能、固态的激光雷达解决方案。 Sense Photonics 在旧金山、北卡罗来纳州、底特律、爱丁堡和耶路撒冷均设有办事处，拥有顶级VC公司和战略投资者的支持，客户来自于行业领先的汽车和机器人公司。了解更多，请访问www.sensephotonics.com.

关于Ouster

Ouster（纽约证券交易所代码：OUST）是一家全球领先的高分辨率数字激光雷达供应商，致力于为自动驾驶、工业自动化、机器人和智慧基础建设等市场提供所需的激光雷达传感器。Ouster激光雷达同时实现了高性能和低成本，并能够根据客户的要求进行定制，以满足数百个不同应用场景的需求，赋能各个行业的自动化变革。截至目前，Ouster已经在欧美、亚太和中东设有办公室，赢得了超过600家客户，覆盖全球50多个国家。了解更多，请访问 www.ouster.com，或关注我们Twitter 和 LinkedIn。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20211005005861/zh-CN/

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的 C35 型压力传感器元件。新元件的设计测量范围为 0 至 100 mbar，具有高灵敏度和超紧凑尺寸（仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），实现了紧凑了压力传感器设计。

新元件订购代码为 B58601E35*，采用惠斯通电桥原理连接压阻式传感器，额定工作电压高达 10 V。C35的灵敏度高达110 mV/V/bar，非常适合对灵敏度、准确度和长期稳定性 (0.1% FSON) 要求高的应用。此外，它具有 -40 °C 至 +150 °C 的宽温度范围，可用于测量非腐蚀性气体和液体的压力，主要应用包括医学工程、工业和汽车行业等对可靠性和精度要求极高的压力测量应用。

主要应用

医学工程、工业和汽车行业等要求严苛的应用中的压力测量

主要特点和优势

• 测量范围：0 至100 mbar

• 高灵敏度：110 mV/V/bar

• 优异的长期稳定性 (LTSV0)：0.1% FSON

• 超小尺寸：仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm

• 宽工作温度范围：-40 °C 至 +150 °C

如需了解该产品的更多信息，请访问 https://www.tdk-electronics.tdk.com/zh/pressure_sensor_elements.

XP Power正式宣布推出两款新的单相1.5kW AC-DC电源，提供可编程恒压（CV）和恒流（CC）操作，并带有模拟和数字接口供用户控制。这款紧凑方便使用的产品采用高效的谐振零电压开关（ZVS）拓扑，适用于工业、制程控制、印刷、医疗、半导体制造、水处理和测试/测量等行业的设备制造商。

这款新产品的应用范围广泛多样，包括医疗成像和患者治疗/诊断、半导体制造中的蚀刻和沉积、电池充电、机器人和激光器。其他应用，如工业印刷、电镀、阴极保护、LED加热/固化、水净化和制氢，也将受益于这款产品。

用户对电源的要求越来越高，这些电源既能提供CV和CC操作，又具有可编程性、灵活性和用户可配置性。新推出的HPA1K5正是为了满足这一具有挑战性的需求。

内置数字控制允许用户使用软件设置快速配置（和重新配置）任何应用程序的装置，从而消除复杂和耗时的硬件更改需求。

HPA1K5尺寸仅为11.0” x 4.2” x 1.64” (279.4毫米 x 106.7毫米 x 41.7毫米), 与典型的1.5kW额定电源相比，它占用的空间显著减少，在终端应用中节省了空间和重量。尽管HPA1K5系列体积小，但功能齐全，可提供高效运行、高达93%的速度和仪表应用的快速转换率。

该产品的输入范围为80 –264VAC，为全球市场提供了一个广阔的操作窗口，并且需要最小的低线降额。24VDC和48VDC的额定单输出电压为标准电压，可编程设定为额定电压的105%。电流输出可编程设定为额定值的110%。如果存在主电源，则另一个5V/2A备用电源始终接通。

该产品符合工业、ITE和医疗用途的各种EMC和安规标准，简化了与终端应用程序的集成。具体而言，HPA1K5符合EMC辐射的EN55011/EN55032安规标准，EMC抗扰度的EN61000-4-x标准，现场安全的IEC62368-1第2版标准。对于医疗应用，该产品符合IEC60601-1第3版（包括风险管理）安规标准，并从一级到二级提供2倍MOPP（患者保护手段）。

作为标准，HPA1K5系列支持多种数字协议，包括PMBus、CANopen、MODBUS和SCPI。包括全双工RS485接口，可通过I²C配置为半双工，也可在工厂配置。模拟控制通过0-5V编程选项实现。

高级图形用户界面（GUI）以及一套全面的开发工具和用户手册确保设计师可以在研发阶段轻松、快速地微调产品，或者为不同的应用重新配置。

虽然1.5kW的功率足以满足大多数应用，但对于需要经济高效的大功率解决方案的应用，可使用内置电流共享技术并联配置五台HPA1K5装置。

HPA1K5系列有现货供应，产品保质期为3年。

关于XP Power：

        XP Power 是一家全球领先的电源供应商,产品包括AC-DC 电源， DC-DC 转换器，高压电源和射频电源。所有产品从研发到生产阶段的质量都保证符合 ISO9001:2008标准。专业的技术和客户支持提供了最丰富的产品线以满足低成本的项目需求。公司有27处销售团队分布于欧美和亚洲。

        XP Power Ltd.是一家在伦敦证券交易所上市的上市公司,公司总部位于新加坡,英国的 Fyfield ,美国加州的Orange County,以及新加坡都有研发中心。工厂在位于中国上海周边的江苏省昆山市以及越南的胡志明市。公司的研发团队致力于平衡产品的成本和性能,以提供最具竞争力的产品。更有专为客户定制方案的研发小组提供专业的技术支持,帮助客户在世界各地都能更好的使用我们的产品。