All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全Rambus Inc.(纳斯达克:RMBS)今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会,并公布了会议议程发言人阵容。

这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家,共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案,以及AI/ML应用的加速安全保护。同时,议题还包括HBM2E, GDDR6, PCIe 5.0, CXL 2.0 MIPI接口,以及信任根和网络安全协议引擎等重要的授权IP解决方案

随着中国的数字化转型持续加速,不断增长的信息数据总量也推动了半导体行业对更快IP解决方案的需求。Rambus大中华区总经理苏雷先生、Rambus技术专家曹汪洋先生、Stephen Wu先生及张岩先生将就数据中心新兴计算架构、SerDes/内存接口芯片、数据安全保护为大家介绍最新的技术发展趋势与先进解决方案

Rambus 2021年中国设计峰会将以场主题虚拟演示为主要环节,发言人阵容包括:

  • Rambus大中华区总经理 苏雷先生
  • Rambus 资深应用工程师 曹汪洋先生
  • Rambus 现场工程师 Stephen Wu先生
  • Rambus资深现场工程师 张岩先生

以北京时间为基准,具体的会议日程安排如下。

9:00 AM: 主题演讲:面向不断发展的数据中心的新兴计算架构

物联网设备的大量涌现引发数据量指数级增长;数据处理正越来越多地向网络边缘设备和终端。这些趋势对全球网络基础设施产生了深远的影响,同时计算架构的重大发展也将重塑未来数据中心。

9:30 AM: 选择正确的高带宽内存解决方案

呈指数级增长的数据浪潮引发了特定应用芯片的开发,以满足苛刻的工作负载要求,例如AI/ML训练、汽车高级驾驶辅助系统 (ADAS)、网络图形和HPC。为保持这些处理器和加速器的高性能,需要先进的内存解决方案所提供的超高带宽。

10:05 AM: PCIe 5.0子系统的选择与实现

最新一代PCI Express,即PCIe 5.0,其性能已提升至32 GT/s,以支持包括400G以太网在内的高级应用。Rambus将探讨如何选择与部署PCI Express解决方案。

10:30 AM: 保护数据中心AI/ML运行负载时的安全

因为恶意软件攻击的增加, AI/ML工作负载和硬件的安全需要提供的不仅仅是安全启动和身份验证。Rambus将分享硬件信任根如何通过深度防御、安全操作分区和最先进的侧信道攻击防护成为AI/ML安全的基础。

11:20 AM: 保护高速移动中的数据安全

由于能够提供第二层安全性,MACsec正在成为保护网络流量的主要解决方案。Rambus将阐述基于硬件的MACsec安全性的设计和实现以及高性能内联加密的趋势

点击此处注册Rambus设计峰会,了解最新议程等活动相关信息。

关注Rambus:

公司网址:rambus.com

Rambus 博客: rambus.com/blog

Twitter: @rambusinc

LinkedIn: www.linkedin.com/company/rambus

Facebook: www.facebook.com/RambusInc 

WeChat IDRambus_China

关于Rambus

Rambus是一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验,作为高性能内存子系统研发先驱,解决了数据密集型系统所面临的内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问rambus.com网站.

围观 33
评论 0
路径: /content/2021/100114629.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

运用5G开放式无线接入网专业技术 加速扩大5G RAN解决方案商业化

  • 凌华科技加入开放式无线接入网联盟(O-RAN Alliance),成为该组织“贡献成员”(Contributor),以促进5G无线接入网(5G RAN)科技创新、并以开放式界面整合分散网络的软件和硬件
  • 凌华科技开发的5G多接入边缘计算(MEC)服务器 ,通过NVIDIA GPU CloudNGCReady以及AWS IoT Greengrass认证;凌华科技提供的5G Small Cell 解决方案,将持续通过英特尔® IoT RFP Ready KitRRK 推广,积极扩大产业生态系统
  • 凌华科技将持续与世炬网络(SageRAN)、图讯科技(Toolsensing)、爱瑞无线科技Arraycomm网络科技伙伴合作,携手其他O-RAN联盟成员,可在O-RAN通用白盒(white box)平台上快速部署5G RAN无线网解决方案

全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技宣布加入开放式无线接入网联盟(Open Radio Access Network Alliance 简称O-RAN 联盟)成为全球社区一员,将致力于完成联盟的任务,为无线通讯产业打造智慧化、开放式、虚拟化、可完全互通的移动网络环境。凌华科技积极参与发展符合英特尔“开放电信IT基础设施”(OTII)专案标准的5G 多接入边缘计算(MEC 服务器和5G小型基站解决方案,适合部署于5G O-RAN开放环境中,并将其经验与全球行动网络运营商和学术研究机构分享。

凌华科技网络通讯及公共建设事业处总经理高福遥表示:“5G开放式无线网络将在各行业扮演推动5G普及和企业数字化转型的关键角色。凌华科技将致力于加速开放性架构的创新与实践。”“我们已与产业伙伴和客户共同发展解决方案,并且在制造业、矿业、车连网基础设施等领域展开一连串试验计划,并将持续与O-RAN成员合作,发展符合O-RAN标准、高性价比和高扩展性的5G开放式无线网络 5G Open RAN 解决方案。”

凌华科技边缘服务器和专用加速器提供5G O-RAN所需的计算能力、可靠性和扩展性

5G O-RAN凭借导入开放性架构到电信网络边缘,解决了以往使用专有设备的限制,这些限制使不同供应商之间的互通性存在极大困难。凌华科技MEC 边缘服务器采用高性价比的COTS设备,搭载英特尔Xeon® Scalable  Xeon® D processors电信等级处理器、410G SFP+光纤模组、24PCI Express x 16插槽,符合5G通讯所需的高性能计算能力,并配置适合的硬盘容量和适应高峰时段存取速度需求的内存。

  • MECS-72xx服务器是一系列 2U 19寸机架式边缘服务器,符合OTII标准并通过NVIDIA NGC-Ready认证,即MECS-72xx系列边缘服务器已提前通过一连串功能测试,可提供执行NVIDIA GPU云端容器所需的高性能,加速部署5G边缘AI到各个产业。
  • MECS-61xx服务器是一系列1U 19寸机架式边缘服务器,符合OTII标准且为5G网络边缘而设计。本系列服务器为5G O-RAN移动网络、5G专网,及各种5G多接入边缘计算(MEC 应用提供开放式通用平台,让客户可专注于开发差异化的终端解决方案。

PCIe-A100是一款基于英特尔虚拟无线接入网(vRAN ) 专用加速器ACC100 eASIC5G前置错误矫正(FEC 加速器,支持包括涡轮编码(Turbo coding)和低密度奇偶检查(Low-density parity-check , LDPC)等功能,在边缘应用中可增加数据量、减少数据延迟和整体平台能耗。

协同联盟成员 助力5G部署

凌华科技与O-RAN联盟成员诸如世炬网络(SageRAN)和亚马逊网络服务公司(AWS 合作,充分发挥5G部署的潜能。例如,凌华科技与世炬网络共同设计的随处皆可部署的5G小型基站解决方案,已通过英特尔物联网RRK 方案推广,可降低资本支出(CapEx 与运营费用(OpEx),即插即用且易部署,支援O-RAN开放电信设备架构,并具有可整合Wi-Fi的独特功能。

凌华科技MECS系列边缘服务器具备AWS IoT Greengrass解决方案,并通过物联网智能视觉解决方案,例如运用其新一代NEON系列智能相机将AI人工智能部署到网络边缘。凌华科技NEON系列智能相机搭载NVIDIA® Jetson Xavier™ 系统模组,可增加运算性能、影像进阶处理、以及机器视觉解决方案。凌华科技的边缘服务器协同云端服务,可连结并整合相机、输送设备、自动化系统、工厂管理系统、云端系统,打造智能化生产线。

致力于开发5G转型潜能

多数网络解决方案供应商都使用专有设计,导致不同厂商提供的设备难以或无法互通。凌华科技致力于推动开放性标准,确保不同供应商软件和硬件的互操作性,加入O-RAN国际联盟、实施5G开放架构、赋予边缘服务器多接入计算(MEC 功能、以策略性合作关系加速5G RAN解决方案的商业化,都是凌华科技实现承诺的具体行动证明。

有关 5G边缘服务器和MEC应用的更多详情,请访问此处

【关于凌华科技】

凌华科技(股票代号:6166)引领边缘计算,是AI人工智能驱动世界的推动者。我们制造并开发用于嵌入式、分布式与智能计算的边缘硬件与软件解决方案,全球超过1600家客户信任凌华科技,选择我们作为其关键任务的重要伙伴,从重症监护室的医疗计算机到全球第一辆高速自动驾驶赛车,都有我们的足迹。

凌华科技是英特尔、NVIDIA、AWS和SAS的重要合作伙伴,并加入了英特尔顾问委员会、ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。我们积极参与了开源技术、机器人、自主化、物联网、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、网络通信、智能医疗、能源、国防军工、智能交通与信息娱乐等领域的创新。

凌华科技拥有1800多名员工和200多家合作伙伴。25年以来,我们秉持并推动当今和未来技术的发展,创新科技,转动世界。

请关注凌华科技LinkedIn,微信公众号(ADLINKTECH),或访问adlinktech.com.cn。

围观 52
评论 0
路径: /content/2021/100114628.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在内存市场上,韩国三星、SK海力士占了全球产量的70%以上,其中三星主要是在韩国国内生产内存,SK海力士则在中国无锡投资建设了内存工厂,如今已经20周年,产能占了SK海力士的一半。根据SK海力士无锡公司所说,截止至2020年,SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元,在无锡拥有4000多名员工,并于2019年完成第二工厂C2F的建设,不断加大投入,扎根于无锡。

SK海力士表示,随着C2F项目的持续推进,未来SK海力士的生产工艺将达到世界尖端的技术,并将大幅提升其销售额,至此无锡工厂将承担SK海力士DRAM存储半导体生产总量将近一半的份额。

根据Statista的数据,2021年Q1季度中,SK海力士在全球内存市场上的份额约为29%,仅次于三星的42%,这意味着无锡的晶圆厂产能占到了全球10-15%左右,可谓全球内存生产的重镇。

值得一提的是,SK海力士在无锡当地的投资不仅限于半导体芯片,还涉及其他领域,比如医疗、教育,该公司投资6亿美元建设了一座综合性医院,预计2023年投入使用。

此外,SK海力士还投资5000万美元在无锡建设了一座高端民办学校——无锡市SK海力士外国语小学,今年9月份开学。

来源:快科技

围观 44
评论 0
路径: /content/2021/100114627.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 新解决方案可与现有呼叫中心注册流程轻松进行整合
  • 对用户完全透明,使呼叫中心员工能够专注于改善服务质量
  • 泰雷兹的语音匹配技术同时支持欺诈检测以及对合法用户的无缝身份验证

泰雷兹宣布推出全新的语音生物识别解决方案,该解决方案是泰雷兹可信数字身份服务平台的一部分,用于用户注册流程和身份验证。该解决方案能够满足移动运营商呼叫中心对打击身份欺诈行为不断增长的需求,并可提供无缝的用户体验。这项新功能是由泰雷兹与语音生物识别领域公认的行业领导者之一ID R&D合作交付的,进一步加强了泰雷兹的可信数字身份平台的能力。该平台已经整合了复杂的身份件验证功能和先进的生物识别技术(如面部和指纹识别)。

呼叫中心操作员需要按照要求核实来电者的身份,以检查其是否存在身份欺诈的企图。事实证明,目前使用基于认知身份验证(KBA)的流程不仅被证明无效,还造成了令合法用户感到不悦的时间延迟,十分影响用户体验。

相比之下,泰雷兹的自动语音匹配解决方案完全透明,不干扰用户,并且不需要呼叫中心工作人员操作或接受培训。它可以检测出试图冒充用户的欺诈者。这项语音匹配解决方案由泰雷兹与ID R&D联合开发,能够将来电者的声音与所存储的已知欺诈者以及可疑呼叫模式相关个人的声纹进行快速比对。ID R&D的技术在2019年NIST*说话者识别评估(2019 NIST* Speaker Recognition Evaluation)领先基准挑战赛中表现出色,被公认为具备卓越准确性、速度和可靠性的技术。

泰雷兹语音匹配还支持对合法客户的无缝身份验证。在用户同意的情况下,这将进一步打开安全获取个性化服务的大门。一家领先的移动运营商在近期的使用过程中证实,泰雷兹语音生物识别技术在识别欺诈性来电者方面十分有效,该技术目前已被扩展到现有用户身份验证的新用例中,以取代登录信息和密码,同时完全符合当地与隐私相关的法规。

ID R&D首席执行官Alexey Khitrov表示:“ID R&D提供了新一代语音生物识别技术,实现了卓越的安全性和更好的用户体验。与泰雷兹合作检测并防范欺诈,做到既避免与客户产生摩擦,也不给欺诈者提供任何线索,这很令人振奋。借助这一解决方案,我们为移动运营商提供了有力的案例,证明了可以通过部署语音生物识别技术来阻止新用户注册期间的欺诈行为,并增强后续的身份验证。”

泰雷兹移动连接解决方案副总裁Guillaume Lafaix表示:“欺诈者现将目标瞄准呼叫中心等远程渠道,以冒充合法用户。声音具备独特的特征,是打击欺诈行为的一种强有力的资源。语音生物识别技术能够在注册时轻松捕捉声音特征,还为提升用户长期体验夯实了基础。”

* 美国国家标准与技术研究院(National Institute of Standards and Technology)

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者,泰雷兹(泛欧证券交易所:HO)致力于投资数字化和深度科技创新——互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算,构建对社会发展至关重要的自信未来。集团为其所在的五大市场,包括航空、航天、轨道交通、数字身份与安全等领域的客户提供解决方案、服务及产品,帮助各类企业、机构和政府实现关键任务,并将人作为所有决策背后的主导力量。

泰雷兹全球 81000 名员工遍布 68 个国家,2020 年集团销售收入达170 亿欧元。

请访问

泰雷兹集团
市场页面

围观 33
评论 0
路径: /content/2021/100114625.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

功率器件在散热领域的活用及对下一代散热器的贡献,还能进行满足顾客需求的工艺提案及试制提供

田中控股株式会社(总公司:东京都千代田区、执行总裁:田中 浩一朗)宣布,从事田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社(总公司:东京都千代田区、执行总裁:田中 浩一朗)开发了用于功率器件的可减少工时的“活性金属硬焊材料/铜 复合材料”。

本产品是在铜(Cu)材的一侧合成(包覆)了活性金属硬焊材料的产品。由于可以直接接合陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)及碳材料等任意材料,可期应用于功率器件用陶瓷电路板及下一代散热器。而且,田中贵金属工业还能从活用本产品的试制提供到硬焊(※1)工艺、试验及评价等进行满足顾客需求的各种提案。


复合材料硬焊后: 下侧是陶瓷基板

本产品的特点和新工艺的提案,可同时实现高散热性和减少工序

提高性能

  • 可在高散热性的散热器所要求的、以原有工艺较难进行蚀刻(※2的陶瓷上形成厚铜材料的电极,还能使布线间距更细密。
  • 由于是不含溶剂的材料,不会留下残渣,可提高接合可靠性。

降低成本

  • 由于可形成10μm(微米)以下的硬焊材料厚度,与以往的活性金属硬焊材料相比可将银块的成本控制在一半以下,并将硬焊材料热阻减半
  • 由于合成了铜材料,只需配合材料就可以形成图案,可实现工艺成本的降低。

降低环境负荷

  • 由于是不含溶剂的材料,不会产生VOC(挥发性有机化合物)。
    而且,还通过大幅度降低硬焊时间,可实现节能,并可期降低环境负荷

根据上述特点,本产品可活用于半导体领域等广泛用途,特别是可期在散热领域的扩展

本产品在各散热领域中作出贡献的可能性
功率器件市场,进一步追求高输出及高效率,由此造成发热量不断增大,对于各部材都急需开发具有高散热、高耐热、接合可靠性,且还能应对小型化的材料。而且,在EV及HV等环保型汽车市场、高输出激光二极管市场、PC、智能手机的市场等预计需要扩大的下一代散热器(※3市场中也是同样的。为了维持高散热、高耐热、接合可靠性,首先需要将铜板变厚,但本产品通过可在厚铜材料上形成电极,无需蚀刻便可提高接合可靠性,可期对高散热化作出贡献。

田中贵金属工业从2021年开始正式提供样品,并预计从2023年开始完善量产体制。今后也将在满足顾客需求进行产品开发的同时,着眼于扩充活性金属硬焊材料的产品阵容,持续进行技术开发。

(※1)硬焊
接合金属等材料的方法之一,是一种将熔点低于母材的合金(硬焊材料)融化,尽量不熔融母材本身的接合方法。
(※2)蚀刻
也称作化学腐蚀。用作通过溶解、侵蚀不需要的部分来获得所需形状的工序。
(※3)散热器
用于散热及吸热的作为机械部分构造的零件。虽然材料大多使用导热性能较好的铝、铁、铜等金属,但作为下一代散热器,石墨制产品也备受关注。用于半导体元件的冷却、冰箱及空调等的冷却器、汽车的散热器及加热器等用途。

<关于田中贵金属工业的活性金属硬焊材料>
使用的活性金属硬焊材料是传统产品的升级版,是能在陶瓷上进行硬焊的银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、钛(Ti)类合金的活性金属硬焊材料。银铜锡钛合金由于将锡钛化合物进行了细化分散,能应对硬焊材料厚度要求更薄的制造及供应。

田中控股株式会社统筹田中贵金属集团之控股公司
总公司:东京都千代田区丸之内2-7-3 东京大楼22F
代表:执行总裁 田中 浩一朗
创业:1885年 设立:1918年 资本额:5亿日元
集团连结员工数:5,193名(2020年度)
集团连结营业额:1兆4,256亿1,700万日元(2020年度)
主要事业内容:作为田中金属集团的核心持股公司,从事战略性及效率性的集团运营及集团各企业的经营指导
网址:https://www.tanaka.co.jp 
201041日转换到以田中控股株式会社为控股公司的体制。

田中贵金属工业株式会社
总公司:东京都千代田区丸之内2-7-3 东京大楼22F
代表:执行总裁 田中 浩一朗
创业:1885年 设立:1918年 注册资金:5亿日元
员工人数:2,453名(2021年3月31日)
销售额:1兆2,510亿6,689万7,000日元(2020年度)
经营内容:制造、销售、进口及出口贵金属 (白金、金、银及其他)和各种产业用贵金属产品
网址:https://tanaka-preciousmetals.com

关于田中贵金属集团
田中贵金属集团自1885 年(明治18年)创业以来,营业范围以贵金属为中心,并以此展开广泛活动。在日本国内,以最高水准的贵金属交易量为傲,长年以来不遗余力地进行产业用贵金属制品的制造和销售,以及提供作为宝石饰品及资产的贵金属商品。并且,作为贵金属相关的专家集团,国内外的各集团公司进行制造、销售以及技术一体化,携手合作提供产品及服务。此外,为了不断地推进全球化,在2016年还将Metalor Technologies International SA纳入了集团企业当中。

田中贵金属集团今后也将作为贵金属的专家,通过事业的发展,为宽裕丰富的生活贡献一己之力。

田中贵金属集团核心5家公司如下所示 :

  • 田中控股株式会社,纯粹控股公司
  • 田中贵金属工业株式会社
  • 田中电子工业株式会社
  • 日本电镀工程株式会社
  • 田中贵金属珠宝株式会社

<报导相关咨询处>
田中控股株式会社
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

稿源:美通社

围观 26
评论 0
路径: /content/2021/100114624.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,国际标准性能评测组织SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation)公布最新云计算性能 Cloud IaaS 2018 Benchmark 测试成绩,在同规模测试场景下,浪潮云海OS再次刷新世界纪录,性能得分全球第一


https://www.spec.org/cloud_iaas2018/results/res2021q3/cloudiaas2018-20210619-00015.html


SPEC是由全球几十所知名大学、研究机构、IT企业组成的第三方测试组织,拥有SPEC CPU、SPEC Power、SPEC Cloud、SPEC ML等多项公开的标准化测试规范和模型。多年来,SPEC发布的结果获得了全球企业级客户的高度认可,是金融、电信、能源等关键行业用户采购数据中心基础设施的重要参考指标。

SPEC Cloud作为权威的云计算性能基准测试,主要测试的是云平台的性能。以复制应用数量、性能得分、相对可扩展性和平均实例部署时间等为指标,选用两类最重要以及最具代表性的负载,即云平台上运行IO密集型和计算密集型负载,通过加压测试数据面性能、可扩展性以及控制面性能来评估云平台的性能。

SPEC Cloud提供了4个主要指标衡量IaaS平台能力,如下:

复制应用实例数:复制的应用实例数表示在测试结束时已完成至少一个有效应用的实例总数。总复制数是K-Means与YCSB的应用实例总和,但二者任何一项的有效应用实例不能超过总数的60%。

性能得分:性能得分是所有有效应用实例的得分总和,代表了所有应用在云环境的总体表现。它是SPEC Cloud IaaS 2018规范的YCSB和K-Means性能得分的总和,分数越高代表性能越好。

相对可扩展性:SPEC Cloud测试执行包括两个阶段——Baseline基准数据收集和Scale-out扩展性能数据收集。可扩展性是Scale-out过程中每个应用实例能提供与Baseline阶段的应用实例相同性能输出的百分比,当百分比大于等于80%,即认为是优秀。

平均实例部署时间:所有有效应用实例的平均部署时间。每个实例的部署时间都是应用集群从下发创建实例请求开始到Cbtool驱动可以SSH到实例的时间间隔。

性能得分是SPEC以标准化云平台的性能为基准得出的一个绝对分值。根据SPEC网站公布的测试结果,本次SPEC Cloud测试性能得分结果为55,比SPEC官方性能基准提升了40%,充分展现了浪潮云海OS优秀的数据平面性能优化技术,测试采用了英特尔第三代至强可扩展处理器,表现优异。

相较其他厂商,云海OS表现同样出色,单一应用实例性能得分1.41,相较当前业界性能得分最佳的厂商,浪潮云海OS云平台综合性能提升35.8%YCSB性能提高33.9%KMeans性能提升37.4%


本次测试中,平均实例部署时间为41s,展现了云海OS团队对集群控制平面的深度优化效果。此外,控制平面可高效运行I/O密集型和计算密集型负载,性能增长的同时还具有领先的线性扩展能力,其可扩展性达到了标准的优秀指标,高效满足用户从传统核心业务到新型大数据、人工智能等创新应用的上云需求。

2020年11月,云海OS完成了全球最大规模单一集群1000节点云数智融合实践,验证了大规模条件下云平台在高可用、高性能和高效率方面的表现;本次SPEC Cloud测试也正是从复制应用数量、性能得分、相对可扩展性和平均实例部署时间等指标全面验证了云海OS的领先性。

目前,云海OS服务全球10000+客户,拥有超过500+技术、方案和服务合作伙伴,OpenStack社区贡献位列全球TOP级别,云海OS团队凭借着硬核的技术实力,不断提高和优化产品特性,为越来越多的客户和合作伙伴带来高效的平台和服务。

作为全球性能、扩展性等综合技术水平领先的云平台软件,浪潮为未来智算中心建设提供了全球领先水平的“云操作系统”,未来定将围绕智算操作系统核心引擎的产品定位,持续打造云海OS硬核技术实力,推动企业数字化、智能化转型。

稿源:美通社

围观 44
评论 0
路径: /content/2021/100114621.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

  • 51%的受访者有实现工业4.0的明确企业优先事项
  • 49%报告取得重大成功,53%准备在两年内实现目标
  • 运营效率、制造灵活性和先进的分析技术有望推动客户的利益
  • 主要的实施障碍包括文化、商业模式和技术挑战

2021年719日—全球领先的连接和电子解决方案提供商Molex莫仕,在今天宣布对推动机器人、复杂机器和设备或控制系统进步的工业4.0制造业利益相关者进行的全球调查结果。调查结果反映了工业自动化生态系统在发展工业4.0倡议方面的稳步进展,包括在制造生命周期中提高效率和智能水平的智能自动化、连接和分析。

Molex莫仕副总裁兼工业解决方案总经理John Newkirk表示:看到工业4.0的广泛进展令人高兴,因为第四次工业革命对于实现数字制造的承诺至关重要。确保成功需要务实的方法、组织调整和安全的连接解决方案,在提高制造灵活性和降低成本的同时推动运营效率。

Molex莫仕委托第三方研究公司Dimensional Research20216月进行了工业4.0状况调查216名合格的参与者包括研发、工程、生产制造、战略、创新和供应链管理的角色。主要的研究目标是获取有关工业4.0的实际经验和意见的数据。总的来说,调查对象验证了工业物联网(IIoT)和智能制造带来的持续增长、潜在客户利益和预期商业成果。

主要的调查结果包括:

  • 51%的受访者表示拥有明确的工业4.0企业优先事项,并得到高管的支持;49%的受访企业已经取得成功,而21%的受访企业仍处于投资阶段
  • 超过一半的受访者预计将在两年内实现工业4.0目标,而三分之一的受访者认为需要35年才能达到这一里程碑
  • 58%的人表示,数字化转型投资加速了工业4.0的进程
  • 44%受访者认为组织和文化认同障碍最难克服

推动有影响力的成果和效益

根据调查,最具影响力的商业成果包括制造更好的产品(69%);降低整体制造成本(58%);增加收入(53%);以较低的价格提供产品(35%);以及缩短新解决方案的上市时间(35%)。对于机器制造商、机器人制造商和系统集成商来说,扩大工厂车间自动化和智能化的机会预计将推动客户获得巨大收益。

最受期待的客户利益包括提高机器人、机器和其他制造资产的效率(58%);提高生产线的灵活性(50%);使用高级分析或数字化映射来自我优化操作(50%);在进行资本支出之前对新的生产设施进行虚拟设计和模拟(42%);提高劳动生产率(41%);以及解锁整个设施的实时数据访问(26%)。总体而言,绝大多数的调查对象(87%)对工业4.0在未来十年的变革力量感到兴奋。

问及对其组织的工业4.0工作最有利的能力时,受访者提到了嵌入充分智能的机器能控制自身的流程,同时进行外部互动(53%);远程访问所有生产线和机器(47%);以及包括互联网在内的多功能连接解决方案(40%)。

克服持续的挑战

尽管人们对第四次工业革命抱有极大的乐观态度,但在文化、商业模式和技术方面的持续挑战却阻碍了这一进程。近一半的受访者认为领导层不提倡变革,使得从投资中获得全部价值更加困难。其他阻碍成功的文化问题包括寻找具有数据和分析技能的员工(35%);限制信息和系统共享的组织结构(32%);试点项目资金和人员不足(30%);以及缺乏互联技术的专业知识(28%)。

大多数受访者还面临着由一系列复杂和昂贵的要求所引起的重大商业模式挑战,如艰难的资金决策(45%);使投资回报率复杂化的前期投资(42%);以及不清楚哪些用例能带来最大回报(40%)。他们还面临一连串的技术障碍,包括独立的ITOT网络基础设施(43%);限制性的通信协议(39%);有限的远程访问(36%);云基础设施和数据解决方案不符合制造需求(34%),以及安全能力不足(32%)。最终,85%的调查参与者强烈同意,领导层思维方式的改变对于推动工业4.0计划的蓬勃发展至关重要。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于使我们的世界变得更加美好,更加紧密相连。Molex莫仕在40多个国家开展业务,在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备行业实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专长以及产品质量和可靠性,Molex实现了Creating Connections for Life的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.molex.com

围观 51
评论 0
路径: /content/2021/100114620.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系,充分共享各自的资源优势,聚焦软件定义汽车时代客户需求,引领智能汽车发展新浪潮。

恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士、上汽零束CEO李君、上汽零束首席架构师孟超及相关业务部门负责人出席了签约仪式。恩智浦执行副总裁兼汽车电子处理业务部总经理Henri Ardevol通过连线方式见证了签约。

双方进行战略合作签约

当前,智能汽车产业正在重构,产业边界不断拓展,产品和服务正在重新定义,智能汽车加速迈入软件定义汽车时代,并催生出全新的合作生态。恩智浦作为全球领先的汽车芯片供应商,有着深厚的技术积累和行业洞察;上汽零束立足上汽集团前瞻技术发展战略优势,聚焦软件定义汽车时代智能汽车全栈解决方案,为智能汽车产品创新、产业生态共创、以及商业模式变革全价值链赋能;双方强强联手,突破汽车产业链传统的合作模式,必将加速汽车产业和生态的进化与变革。

此次合作,恩智浦和上汽零束将建立联合创新实验室,以此为载体开展新一代电子架构的定义和研发,探索全新一代中央集中式电子架构应用解决方案。未来,双方还将基于全球汽车市场及先进技术趋势,共同定义整车需求与芯片功能,全力支持上汽零束新一代智能车云管端全栈技术解决方案。

双方为联合创新实验室揭牌

恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士表示:“汽车产业正经历一个充满机遇的大变革时代,整个行业需要更加积极地开展创新合作。恩智浦很高兴能够与上汽零束跨界合作,探索下一代电子架构为智能汽车释放的更多潜能。我们希望强强联手,站在行业未来发展的高度在汽车产业生态中发挥重要的赋能作用,为产业的新型本地化合作打造成功的新范式。”

上汽零束CEO李君表示:智能车时代是软硬件融合发展的新时代,探索创新商业合作模式、形成合力,将加速产业真正落地,惠及全行业。恩智浦拥有先进的汽车电子芯片技术及产品,与零束在智能车电子架构领域进行的创新研发非常契合,希望双方携手从芯片层打通电子架构的底层逻辑,共同推动智能汽车产业的创新升级。”

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活 安全连结”的理念,致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达29,000人,2020年全年营业收入86.1亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn

关于上汽集团零束软件分公司

上汽零束致力于提供智能车云、管、端一体化的全栈技术解决方案——零束银河全栈4+1,包括:中央集中式电子架构、云管端一体化SOA软件平台、全栈OTA+网络安全、智能车数据工场、跨域融合端到端数字化体验产品,首次打通汽车硬件、软件、数据,推动智能汽车加速迈进“数据决定体验、软件定义汽车”的新时代,让车成为有生命力的人类伙伴。

微信搜索“上汽零束软件分公司”,关注获取更多信息。

围观 89
评论 0
路径: /content/2021/100114618.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全球各地的人们每天都在依赖半导体芯片,而且大多数人甚至没有意识到这一点。芯片无处不在,从电器到恒温器、从智能手机到汽车、从工业设备到医疗设备,都要使用芯片。事实上,仅仅一辆汽车就可能使用多达1500个芯片。这些令人难以置信的复杂芯片是人类智慧的壮举,它成就了我们的世界,为全球经济提供了动力,也丰富了我们的生活。作为全球领先的半导体芯片制造商之一,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)清楚地知道,我们的角色对人类至关重要,我们不会轻视这一角色。

事实上,在过去的几年里,我们已经对公司进行了转型,确保我们的客户可以依赖我们提供功能丰富的创新工艺技术解决方案,用于芯片设计制造,满足要求最严格、需求量最大的应用。举例而言,如果您有一部5G智能手机,那么里面很可能会使用格芯制造的芯片来接收5G信号。

半导体芯片的可靠供应也成为各国经济和国家安全的当务之急。芯片供应链变得日益复杂,同时也变得愈加重要,而格芯是世界上仅有的五家能够为这些供应链规模化.生产芯片的公司之一,也是唯一一家拥有全球生产足迹的公司,能够为我们的客户提供了畅通可靠的技术来源。

今天,我们迎来了一个激动人心的时刻——我们推出了一个全新的格芯品牌。我们的新品牌是我们转型之旅的巅峰,也是新格芯的化身。我很高兴与大家分享这个消息。

开创更加广阔的新纪元

四个基本要素构成了我们公司和品牌独特的故事:

首先,我们正在重新定义创新和半导体制造。我们认为,半导体制造的创新是让芯片更智能,而不仅仅是尺寸更小。这就是为什么我们与客户携手合作,共同开发和制造功能丰富的解决方案,为许多不断增长的市场提供至关重要的领先性能。与以计算为核心的芯片不同,功能丰富的芯片能够实现一些特定的功能,如触摸屏、流媒体电影和安全支付,这类新一代芯片虽然使我们的客户能够推动创新,但也将需要更高的安全性和更低的功耗。格芯的创新和半导体制造专长让这一切成为可能。

第二,我们的全球制造规模优势。格芯的生产设施分布在全球各地,在北美、欧洲和亚洲都有大型的生产中心。我们的全球布局为客户提供了其他半导体制造商无法提供的灵活性和便利性。

第三,与客户的密切协作和合作。我们重塑了半导体行业的客户与供应商动能,以实现更紧密的伙伴关系。我们正在引领行业向一种更先进的“无晶圆厂/代工厂”模式演进,这种模式建立在长期合作的基础上。在这种模式下,我们的客户能够专注于推进关键应用的芯片设计创新,而我们则专注于工艺制程功能创新,确保这些设计可以在关键的问市窗口期实现大批量生产。这种新模式确保了格芯和我们客户合作的可预测性、可重复性和可持续性,这几点现在比以往任何时候都更加重要。

第四,公司的多元化。我们拥有全球半导体制造业最多元化的员工队伍,这提高了我们的创新能力,使我们能够更好地与全球客户合作。我们在全球各地共有约15000名员工,他们拥有多元化的想法、思想和背景,每天帮助我们满足和超越客户的需求。没有这些他们,格芯就不可能成为世界领先的半导体公司之一。

新的形象标识代表了新的格芯,同时也致敬了我们的传统

格芯的新形象标识反映了我们作为一家公司的本质,体现了我们对社会的贡献以及贡献的方式,同时也致敬了我们的传统:

  • 我们的企业标识:我们的新品牌徽标是一个图标和一个文字标志的结合。图标是我们公司名中两个字母“GF”的简化设计,设计的简化本质代表了我们的品牌故事。
  • 图标中“g”的左半部分采用了一个半圆和一个四分之一圆。这两个圆形代表地球,突出了我们的全球布局,同时也代表了半导体晶圆。
  • 中间的形状由“g”和“f”共用,象征着伙伴关系和协作,是我们与客户关系的核心指标。
  • “f”的剩余部分由两个正方形堆叠而成,表示芯片,同时两个正方形构成了一个等号,用来传达我们的品牌故事。

  • 我们的色彩:我们的新形象标识保留了原来的橙色,使格芯保留了我们在使用该颜色时积累的品牌资产,同时反映了我们大胆的个性以及我们的乐观和温暖。我们还加入了黄色和紫色来表达我们的热情和大胆。
  • 我们的视觉形象:我们的新品牌摆脱了技术和图形抽象图像的行业惯例,转而关注格芯的眼界和人性化。这些充满灵感的图像寓意全球并以人为中心,重申了我们的全球布局和业务。

总体而言,格芯的新形象标识经过精心设计,兼具大胆和创新,同时简洁又引人注目。我们的品牌反映了我们是谁,突出了我们在全球扮演的重要角色。

事实上,就在您阅读这篇文章的这一刻,格芯生产的芯片可能就陪伴在您的左右。这是一个真实的故事,也是我们的故事。

来源:GLOBALFOUNDRIES

围观 46
评论 0
路径: /content/2021/100114617.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1.jpg

6月29日,芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。

2.jpg

活动分为主会场和六个平行分会场。共邀请超过50位专家出席、300余位参会者到场;另有20余位投资人和40余个项目参与,活动通过深入探讨行业现状、痛点及需求,剖析产业的机遇与挑战,搭建了交流平台,促进了产业合作。

主会场

工业和信息化部人才交流中心党委副书记陈新,江苏省科技协会副主席李千目,江北新区产业技术研创园管办主任、党工委书记蒋华荣出席本次活动。

3.jpg

工业和信息化部人才交流中心党委副书记陈新为活动致辞。他表示:人才交流中心作为工信部唯一的人才服务专业机构,将通过落实平台化建设、加强与世界知名机构合作、确保以城市为载体荟聚人才等工作来推动产业人才的高质量发展,为提升我国产业竞争力提供强大的人才队伍支撑。

4.jpg

江苏省科技协会副主席李千目为活动致辞。他表示:科技创新已成为国际战略博弈的主战场,在集成电路领域实现核心技术突破是史无前例的挑战。省科协大力实施海智计划,为地方创新创业搭建国际交流合作平台。未来省科协将一如既往的为南京江北新区创新发展服务,为南京创新名城建设贡献力量。

5.jpg

江北新区产业技术研创园管办主任、党工委书记蒋华荣为活动致辞。他表示:当前江北新区立足产业发展基础,已建设了两城一中心的产业布局。未来将进一步加强科技创新系统布局,优化创新生态系统、完善创新政策体系、打造一流营商环境,聚焦打造成有世界影响力和国际竞争力的国家级新区。

6.jpg

工业和信息化部人才交流中心南京办事处主任王喆主持了本次活动的招才引智联盟的揭牌与授牌仪式、“战略合作谅解备忘录”的签约仪式。

主会场

揭牌/授牌仪式

江北新区集成电路招才引智联盟采用立体维度的共赢方式,以江北新区的产业环境、政策引导和政府职能为源动力,建立国际化合作的桥梁,尤其是建立人才培养、项目引进和资本赋能的直通车,充分发挥联盟的储备力量、双招双引职能和产业人文生态环境构建潜力。

(新加坡)全球一带一路技术转移转化中心、Slush China、环球英才交流促进会、英国大学中国协会、中韩产业技术创新研究院、中国(德国)研发创新联盟、欧洲华人微电子中国论坛等十七家联盟成员参与了联盟的揭牌与授牌仪式。

1629077865(1).jpg

主会场

签约仪式

南京市江北新区管理委员会与俄罗斯工程院中国中心完成了“战略合作谅解备忘录”的签约。未来双方将会瞄准国际科技前沿,围绕江北新区重点产业,和本土企事业单位开展多种形式的前瞻性合作,实现原始创新和战略技术突破,促进关键技术、重大科技成果转化应用。

11.jpg

12.jpg

主会场

专家演讲

隆重的揭牌/授牌和签约仪式后是四位重量级专家的精彩演讲环节。

13.jpg

14.jpg

15.jpg

16.jpg

17.jpg

18.jpg

国研新经济研究院创始院长、工信部智库专家、湾区新经济研究院院长朱克力的演讲主题是“后摩尔时代”的创新法则。后摩尔时代创新不仅是技术变革,更是新经济产业革命。朱院长从“双循环战略、消费&科技、新经济法则、新场景再造、高能级跃迁”五个层面剖析了新经济的破立结合与推陈出新。

19.jpg

20.jpg

21.jpg

22.jpg

23.jpg

24.jpg

西班牙马德里高等研究院纳米研究所教授罗锋的演讲主题是“用于磁存储的超精密微纳加工”。他认为:芯片是处理传感信号的核心元件,而降低功耗是实现传感器实用化必须解决的瓶颈问题。罗教授从“极紫外光刻技术、光刻机用光刻胶、纳米精度制造、微纳加工、表征方法学等方面”详细给出了解答。

25.jpg

26.jpg

27.jpg

28.jpg

29.jpg

30.jpg

上海微技术工业研究院首席战略官高腾的演讲主题是“如何面对半导体领域的不对称战争?高腾先生分别从半导体全球化布局、垄断市场如何逆袭、怎么做到与众不同、模式创新等思路给问题做出了诠释。

31.jpg

32.jpg

33.jpg

34.jpg

35.jpg

36.jpg

上海大学微电子学院院长古元冬的演讲主题是“建设微电子产业学院的思考”。古院长从“我国半导体产业与世界先进水平差距演变”入手,结合国内行业的从业背景及上海大学微电子学院的工作成果,指出破解困境的三大因素“人才数量、质量、及核心技术”。

主会场

圆桌论坛

主会场的压轴环节是主题为“半导体产才融合发展”的圆桌论坛。古元冬院长做了论坛主持,4位演讲专家悉数登场,会谈还特别邀请到了中国集成电路设计创新联盟专家组组长、南京集成电路培训基地主任时龙兴教授。

37.jpg

38.jpg

39.jpg

40.jpg

41.jpg

42.jpg

43.jpg

44.jpg

45.jpg

46.jpg

47.jpg

专家们就“国家从政策层面如何更好的引导半导体产业的蓬勃发展”、“如何全方位搭建“产才融合”优质生态圈”、“如何更好的推进集成电路人才培养”、“资本和创新如何更好的助力中国半导体发展?尤其是对于“卡脖子”问题资本如何更好的发挥价值”等问题展开了热烈的讨论。引导在场观众对集成电路产业的关注,也催生了对集成电路行业合作投资的热情。

下午六个分会场同步进行,共邀请超过20位专家、20余位投资人、10余个项目参与,吸引150余名参会者关注,涵盖了集成电路、硬科技、投融资等多个领域。

分会场1

芯火天地(第五期)—芯片设计企业产业链专场对接会

8家芯片设计企业与8家芯片上下游企业共同探讨行业发展,热烈交流业界产业链的对接合作。

48.jpg

分会场2

硬科技投融资专场路演

专场路演荟聚了6个投资方与9个项目方互动交流,梳理项目,沟通融资意向。

49.jpg

分会场3

第三代半导体专场

这是一场业界不同领域专家的硬核分享,来自复旦大学的雷光寅、国家电网公司的杨霏、中国科学院微电子研究所的许恒宇、中国电子科技集团第五十五研究所的李赟、北京天科合达半导体股份有限公司的彭同华分别做了精彩的主题汇报,吸引了大批参会者聆听。

50.jpg

分会场4

中德半导体产业创新交流会

作为中外国际合作的亮点,中德半导体产业创新交流会聚焦了两国业内多个知名企业的重要业务。三位来自中方、一位来自德方的高管们给大家分享了各所在公司的部分技术核心内容。

51.jpg

分会场5

半导体智能制造

会场云集了多位业界成功企业家,他们带来了四场关于半导体智能制造技术与设备的主题汇报和一个主题为“半导体产业的智能制造和产业协同”的圆桌会谈。现场气氛热烈,灵感迸发不断。

52.jpg

分会场6

“财聚研创——江北新区科技企业投融资专场路演”

现场集聚了6家科技型企业,他们依次展示了各自带来的优秀项目。7名投资方专家依次对项目进行了点评,并现场就各项目进行了深层次合作洽谈。

53.jpg

本次活动,为业界搭建了一个良好的沟通平台,有利于前沿技术研讨、优质项目和产业人才引入,促使产学研用融合发展,助力江北新区乃至南京集成电路产业蓬勃发展。

来源: 芯动力人才计划

围观 39
评论 0
路径: /content/2021/100552752.html
链接: 视图
角色: editor