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  • 当今领先的芯片设计需要能够突破基于光学的目标近似计算、统计采样、和单层控制的新型量测类别

  • PROVision® 3E系统通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一,为工程师提供数百万个数据点,满足其正确完成最先进的芯片设计图形化的需求

  • 我们已为世界领先的各大晶圆代工逻辑芯片、DRAMNAND客户安装了30套该系统

2021年10月18日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日发布了其独特的电子束量测系统。该系统为基于大规模器件上量测、跨晶圆量测和穿透量测的图形化控制启用了全新的战略。

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PROVision® 3E系统基于全新的图形化控制战略,通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一,为工程师提供数百万个数据点,满足其正确完成最先进的芯片设计图形化的需求先进芯片是逐层构建的,数以十亿计的独立特征都必须逐一完美地图形化并对齐,才能制造出能正常使用的晶体管和具有光电特性的互连结构。随着整个行业从简单的二维设计向更激进的多重图形化和三维设计转型,量测方法也需要与之相应的突破来完善每个关键层次,以实现最佳的性能、功率、面积成本和上市时间(PPACt™)。

传统图形化控制战略

从传统角度来说,图形化控制是通过用光学套刻量测设备来帮助将晶粒上的图形和“套刻标识”保持一致来实现,这些套刻标识通过光罩被刻在晶粒与晶粒之间,切片的时候会从晶圆上被移除。通过对整片晶圆数据抽样可以计算出套刻标识的近似值。

但在经历连续多代的特征微缩、多重图形化的更广泛采用、以及引入导致层间失真的三维设计之后,传统方法所引发的量测缺陷或“盲点”不断增加,使工程师将期望的图形与片上结果正确关联的难度与日俱增。

全新的图形化控制战略

随着全新电子束系统技术的诞生,客户能够跨整个晶圆并穿越各层次直接高速测量半导体器件结构,客户得以大步迈向了基于大数据的全新图形化控制战略转型之路。PROVision® 3E 系统正是应用材料公司为这一全新战略而专门设计的最新电子束量测创新技术。

应用材料公司集团副总裁、成像与工艺控制事业部总经理基斯·威尔斯表示:“作为电子束技术领域的领导者,应用材料公司正在为客户提供全新的图形化控制战略,这一战略专为最先进的逻辑芯片和内存芯片而优化。PROVision 3E系统的分辨率和速度使之能够突破光学量测的盲点,不仅可以跨整个晶圆,也可以在芯片的多个不同层次之间执行准确的测量,为芯片制造商提供多维数据集,满足其改善PPAC并加速新工艺制程技术和芯片快速上市的需求。”

PROVision 3E系统

PROVision 3E系统包含多种技术特征,支持当下最先进设计所需的图形化控制能力,包括3纳米晶圆代工逻辑芯片、全环绕栅极晶体管以及下一代 DRAM和3D NAND。

分辨率:应用材料公司业内领先的电子束镜筒技术可以提供当下可实现的最高电子密度,支持1纳米分辨率的精细成像。

准确性:凭借数十年CD SEM系统和算法专业知识,为关键特征提供准确、高精度的测量。

速度:每小时能够执行1000万次测量,测量结果准确且切实可行。

多层:应用材料公司独特的Elluminator® 技术能够捕获95%的背散射电子,以便同时快速测量多个层次的关键尺寸和边缘布局。

范围:支持广泛的电子束能级。高能模式支持快速测量,深度达数百纳米。低能模式支持对包括EUV光刻胶在内的各种脆性材料和结构进行无损测量

将这些特性结合在一起,可使客户得以摆脱由光学套刻标识近似计算、有限统计采样和单层控制组成的旧图形化控制战略,转而实现基于大规模器件上、跨晶圆和穿透量测与控制的新战略。

工艺菜单优化

PROVision 3E系统同时也是应用材料公司的AIx (Actionable Insight Accelerator) 平台的关键组件,此平台将工艺制程技术、传感器和数据分析有机结合,使工艺技术发展过程中从研发、产能爬坡到大规模量产在内的每个阶段都能无一例外显著提速。AIx平台分析将工艺变量与 PROVision 3E捕获的晶圆上测量结果相关联,帮助工程师使工艺发展速度倍增,并将工艺窗口拓宽达三成。

上市情况

PROVision 3E系统现已得到了全球范围内领先的各大晶圆代工逻辑芯片、DRAM和NAND客户的广泛使用。在近日举办的2021年度工艺控制和AppliedPRO™大师课上,应用材料公司已就图形化控制、PROVision 3E和工艺菜单优化相关的其他信息进行深入探讨。

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

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意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器,采用节省空间的窄体 SO-8 封装,具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。

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SiC 功率技术被广泛用于提高功率转换效率,SiC驱动器STGAP2SiCSN可以简化节能型电源系统、驱动和控制电路的设计,节省空间,并增强稳健性和可靠性。目标应用包括电动汽车充电系统、开关式电源、高压功率因数校正器 (PFC)、DC/DC 变换器、不间断电源 (UPS)、太阳能发电、电机驱动设备、风扇、工厂自动化、家用电器 、电磁炉。

STGAP2SiCSN 在栅极驱动通道和低压控制之间有电流隔离,在高压轨上可以耐受高达 1700V 的电压。输入到输出传播时间小于 75ns,确保 PWM 控制精度高。±100V/ns共模瞬变抗扰度 (CMTI) 保证开关可靠性。内置保护功能包括欠压锁定和热关断,欠压锁定 (UVLO)通过阈值电压防止 SiC 电源开关在低能效或不安全条件下工作。在检测到结温过高后,热关断降低驱动器的两个输出。

新产品提供两种配置选择,独立多输出配置可以使用外部电阻单独优化导通和关断时间,而单输出配置具有源米勒钳位功能,可以增强高频硬开关应用的稳健性,利用米勒钳位防止功率开关过度振荡。

STGAP2SiCSN 逻辑输入兼容低达 3.3V 的 TTL 和 CMOS 逻辑信号,简化了与主微控制器或 DSP处理器的连接。在高达 26V 的栅极驱动电压下,驱动器的最大吸电流和拉电流均为 4A。片上集成的自举二极管简化了设计并提高了可靠性,关断模式有独立输入引脚,有助于大限度地降低系统功耗。

STGAP2SiCSNTR  现已上市,采用 5mm x 4mm 宽体SO-8N 封装。

产品详情访问www.st.com/stdrive.

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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  • Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案,大幅加速产品开发进程并提高投资回报率

  • Arm虚拟硬件使得开发无需基于实体芯片进行,促成软件与硬件的共同设计,让产品开发时间最多缩短两年

  • Project Centauri作为Arm新的生态系统计划,将推动标准与框架,以助力应用市场的成长以及扩展物联网软件的创新

Arm今天发布Arm® 物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)。这一独特的物联网设计方法将为崭新的物联网经济奠定根基。Arm物联网全面解决方案将简化并导入现代化的软件开发,进而为开发者、OEM厂商以及服务提供商在物联网价值链的每个阶段加速开发进程,让产品设计周期最多可缩短两年。

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Arm物联网兼嵌入事业部副总裁Mohamed Awad表示:“通过彻底改变系统的设计方法,Arm的独特定位可以推动新的物联网经济,其形态、速度与规模等方面都足以与智能手机应用市场经济相媲美。Arm物联网全面解决方案改变了我们为整个生态系统提供关键技术的方法,并展现了我们在软件方面重大且持续的投资,进而赋能开发者开展创新,扩展全球影响力。”

新的虚拟硬件目标可至多缩短产品设计周期两年

Arm物联网全面解决方案是以有实证基础的Arm Corstone™为根基,Corstone是一套经过验证且预先集成的子系统,它已为Arm芯片伙伴超过150个设计项目加速产品上市进程。Arm物联网全面解决方案为软件开发者、OEM厂商、服务提供商带来Arm虚拟硬件目标(Arm Virtual Hardware Targets),该基于云的新服务可提供Corstone子系统的虚拟模型,使得软件开发无需基于实体芯片进行。Arm虚拟硬件为物联网及嵌入式平台带来现代化敏捷的软件开发方法,包括持续集成/持续开发(CI/CD)、DevOps与MLOps,免去投资复杂的硬件农场。

通过基于Arm架构SoC的准确模型提供了模拟内存与外设等机制,软件的开发与测试现可在芯片完备之前就着手进行,如此一来,典型的产品设计周期可以从平均的五年,最多缩短为三年。这让Arm芯片伙伴能在芯片流片前,取得客户对芯片的反馈,同时协助整个物联网价值链,能在芯片推出之前,轻松地开发并测试基于最新IP的代码。

Arm虚拟硬件现可在AWS Marketplace获取,并计划于2022年在中国推出。Arm的合作伙伴正在通过这项技术加速创新,并提速产品上市进程。

根据用例而设计简化开发流程

Arm物联网全面解决方案是一套专为特定用例而设计的完整解决方案,让开发者可以专注在真正重要的部分,也就是跨不同应用和设备的创新与差异化。它具备简化设计流程与产品开发所需的一切,包括硬件IP、软件、机器学习模型、先进的工具(例如全新虚拟硬件目标)、应用程序特定的参考代码,以及来自全球最大的物联网生态系统的支持。

Arm物联网全面解决方案的第一套配置已经推出,可针对通用计算与机器学习工作负载的用例,其中包括一个基于机器学习的关键词辨识示例。同时,支持来自Arm芯片伙伴基于Arm Corstone-300子系统的多种配置的虚拟硬件目标也已就绪,这结合了Cortex®-M55处理器与Arm Ethos™-U55微神经网络处理器。请点阅查看更多细节。

Arm致力于以全面解决方案作为途径,通过完整的产品路线图,擘画强劲的未来产品规划,其中覆盖了语音识别、物件识别等应用。

标准化是规模扩展的关键

为了让产业伙伴利用他们在最广泛的平台所投资的软件与服务,Arm同时也推出Project Centauri,该项目旨在通过针对设备开机、安全与云集成提供一套设备与平台的标准和参考实作,为广泛的 Arm Cortex-M软件生态系统,达成类似Project Cassini为Cortex-A生态系统作出的贡献。

Project Centauri的API包括对PSA认证与Open-CMSIS-CDI的支持,这是一套标准的云到设备规范,能最大限度地减少启动不同的云解决方案和实时操作系统所需的开发工作量。Project Centauri将降低工程开发成本、加速上市进程、实现大规模物联网部署,并强化Cortex-M生态系统的安全性。

带领生态系统进入新的物联网时代

基于Arm Cortex-M架构的芯片出货量迄今已超过700亿颗,并仍在持续增长中。根据Mordor Intelligence的数据,物联网芯片的平均复合年增长率(CAGR)将在2026年达到近15%。为顺应这一增长机遇,Arm专注于确保生态系统能不断地处于加速物联网创新的前沿,通过扩展Arm IP的可得性,让不同类型的企业都能借助Arm物联网全面解决方案以及包括Arm Flexible Access在内的项目进行创新。

Arm物联网全面解决方案代表了物联网新时代的起点——一个软件与硬件在系统层面真正共同设计的时代。Arm独特的定位得以联合软件与硬件开发者打造场景定义的计算,并释放物联网的经济效益。从智能手机到数据中心,再到当前的物联网,不论计算在何处发生,在设计过程中将系统纳入考量,对于加速创新和充分利用Arm生态系统提供的专用处理能力将是一大关键。

更多关于Arm虚拟硬件、Project Centauri以及其他Arm物联网开发者的计划,欢迎免费注册本周在线举行的Arm DevSummit

合作伙伴证言:

“Alif Semiconductor致力于为开发者提供可实现高效人工智能/机器学习及长待机时间的下一代安全物联网解决方案。Arm虚拟硬件带来一种创新的方式,使我们的客户和软件合作伙伴能够在云端对人工智能模型进行重复训练和调试,获取我们特定系统级芯片系统配置的理想计算周期数,并将其与我们在芯片上测量的实际周期数进行对比。这种新方法将助力开发者节省时间并优化设计。”

Alif Semiconductor高级市场总监Mark Rootz

“Arm物联网全面解决方案有望助力全球开发者社区进一步释放创造力,推动Arduino所一贯热衷的创新精神。通过简化并加速开发、减少碎片化以及赋能开发者快速高效地打造新产品,Arm及其生态伙伴正在推动物联网的下一轮创新,以实现更高的投资回报水平。”

Arduino首席执行官Fabio Violante

“实现机器学习在物联网领域的潜力需要尽可能快速、小巧且低功率的深度神经网络。Arm虚拟硬件将赋能Deeplite引擎创建更高性能、更高能效的人工智能模型,进而助力开发者在面向所有垂直市场的用例进行设计时能够突破界限。”

Deeplite.ai联合创始人兼首席产品官Davis Sawyer

“物联网应用中的音频创新潜力巨大,尤其是通过使用机器学习。Arm虚拟硬件使我们能够在开发周期中更早地开始为新款Arm处理器进行移植和优化。我们相信Arm物联网全面解决方案将通过自适应噪声干扰消除、声音事件识别和声学场景适应等革新功能,助力加快客户的上市时间,并让终端用户能更快地体验到最新应用。”

DSP Concepts创始人兼首席技术官Paul Beckman

“Arm虚拟硬件正在为嵌入式领域带来革新功能。通过与Edge Impulse的现代嵌入式机器学习方法相结合,如此前有未见的方式让我们为崭新的创新成果铺平了道路。”

Edge Impulse联合创始人兼首席执行官Zach Shelby

“奇景光电永远在线的智能传感产品提供了尖端的人工智能计算能力,同时保持低功耗、低带宽和对隐私数据的保护。我们与Arm在其边缘人工智能生态系统的合作将可助力我们满足这些需求,并促成我们的WiseEye解决方案,这项技术开发采用了Arm物联网全面解决方案设计方式,从而提供市场领先的功能。通过Arm虚拟硬件目标,我们与生态系统的开发人员都能够在芯片完成前着手进行软件开发,大幅缩短了产品上市时间。” 

奇景光电(Himax)研发副总裁陈有栋

“L2S2托管型医疗设备云(MMDC)旨在克服健康科技开发和部署方面的障碍,并提供相应的工具以助力实现超快速的硬件和软件开发。Arm虚拟硬件的推出令人振奋,它使设备数据系统能够在设备硬件完成前,通过模拟大规模部署进行压力测试,消除可能延误临床试验和监管审批的系统故障。”

L2S2首席执行官Philip Gaffney

“Linaro与Arm在Trusted Firmware、MCUboot和OpenCMSIS-pack等技术上一直紧密合作,为人工智能驱动的物联网设备奠定经全面测试的安全基础。今日的发布让我们为之欣喜,我们相信Arm物联网全面解决方案将助推开发者的创新,并进一步加速强大且安全的基于Arm架构的物联网设备部署。”

Linaro业务发展副总裁Andrea Gallo

“针对一系列新兴的物联网应用,系统工程师需要通过机器学习,从传感器数据生成具有实践性的洞见。Arm虚拟硬件目标和Qeexo AutoML将相辅相成地助力工程师更早地进行性能评估、设计探索和优化,从而在基于Arm架构的处理器上实现高性能的机器学习。”

Qeexo机器学习业务总监Elias Fallon

“Sondrel已与Arm合作近20年,也是Arm认证设计合作伙伴计划的首家成员。Arm Corstone使我们能够获取预集成和验证的IP组件,进而让我们能够以更低的成本,简化并加速端到端芯片服务的交付。如今Arm物联网全面解决方案通过Arm虚拟硬件推出了新功能,使我们的客户能够在芯片完成前就开始着手软件开发和集成工作。”

Sondrel首席执行官Graham Curren

“机器学习将成为未来物联网应用发展的关键力量。Arm虚拟硬件使我们能够面向新的Cortex-M55和Ethos-U55进行库的开发和测试,并在芯片完成前就能支持这些新款处理器,也使开发者能够更早地在其产品设计中采用这些技术。”

TensorFlow Mobile技术主管Pete Warden

关于Arm

作为计算及数据革命的核心,Arm技术正改变着人们生活及企业运行的方式。Arm低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过2,000亿颗芯片的高级计算,Arm的技术安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm携手超过1,000家技术合作伙伴,为从芯片到云端的AI增强型互联计算的所有领域提供设计、安全和管理方面的技术,并在该技术领域处于业界领先地位。

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20211019专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas ElectronicsFS1015FS3000空气流速传感器模块,其中FS1015采用垂直贴装,而FS3000采用表面贴装。两款产品均可精确地监控空气流速,从而检测系统故障、测量空气处理效果、控制风扇速度,适用于HVAC系统、分析性的气体监控系统、数据中心以及空气质量系统等应用。

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贸泽分销的FS1015FS3000传感器采用一系列MEMS热电偶实现高灵敏度空气流速监控。两款产品都可以测出最高15/秒的直流空气流速,使系统控制能够快速做出调整,在提供闭环控制的同时提高效率并降低成本。得益于有源MEMS传感元件的固体热隔离以及碳化硅薄膜涂层,这两款产品都具有出色的耐磨性和长期可靠性。

FS1015采用28.2mm × 14.2mm × 7.3mm封装,带有用于垂直安装的引线和螺钉固定的侧凸片。FS3000模块采用8.0mm × 9.1mm × 4.4mm表面贴装封装,非常适合用于薄型应用。

如需进一步了解FS1015模块,敬请访问https://www.mouser.cn/new/renesas/renesas-fs1015-air-velocity-sensor-module/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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昨日,中芯国际回复投资者问询,今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能,以满足更多的客户需求。

在全球缺芯的主旋律下,中芯国际进行了多次大规模扩产。

2020年7月底,中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》,双方成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。

项目首期计划投资76亿美元,最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。

今年3月,中芯国际发布公告,将联手深圳政府,引入第三方资金,计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。

9月,中芯国际公告,公司与临港新区管委会签署合作框架协议,拟联合第三方资金共同投资88.7亿美元建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆厂,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

据悉,中芯国际曾透露,一季度整体产能利用率高达98.7%。中芯绍兴产能爬坡到7万片晶圆/月,量产达到99%。

FinFET先进工艺方面,中芯国际第一代已经进入成熟量产阶段,产品良率达到业界标准,多个衍生平台开发按计划进行,稳步导入NTO,正在实现产品的多样化目标。

第二代FinFET技术单位面积晶体管密度大幅提高,已经完成低电压工艺开发,进入风险量产。

文稿来源:拓墣产业研究

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随着工业 4.0 的先进制造工艺席卷全球市场,高度自动化系统的需求急剧增长,这些系统既需要在集成的制造流程中运行,又需要不断收集流程控制数据。大多数此类系统(包括机械臂中的磁性编码器、接近传感器、传动器、压力变送器、线性电机和自主移动机器人)均需要先进的位置感应解决方案来控制性能并收集工厂级数据,从而做出更明智的决策并提高设备运行的安全性和可靠性。

图 1 中所示自主移动机器人可以自动执行简单的任务,例如在仓库内运输物料。这类工业机器人可帮助优化制造流程、增加生产量并提高生产率。要在工厂车间或仓库实现安全高效导航,自主移动机器人的轮子必须内置位置感应和速度控制等高精度系统控制功能。

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图 1:自主移动机器人横穿仓库

可控制运动的高性能自动化系统几乎都需要位置感应,并且位置感应技术的选择直接影响整个系统的成本和性能。在评估出色的位置感应解决方案,需要考虑传感器精度、速度、功率、灵活性和可靠性等因素。

多轴线性霍尔效应位置传感器可提供高度精确、快速且可靠的绝对位置测量,非常适合精密自动化工业应用。这些功能有助于实现更加准确的实时控制,此类控制在提高设备性能、优化系统效率和更大限度地减少停机时间方面发挥着至关重要的作用。

再看一下自主移动机器人的例子,图 2 中的方框图展示了轮子的电机和电机控制器之间形成的反馈环路。其中使用的是 TI 的 TMAG5170 线性 3D 霍尔效应位置传感器,可监测电机轴的确切角度位置和电机驱动器,从而使电机旋转。除了此反馈环路中显示的所有元素外,该线性 3D 霍尔效应传感器通常会对系统带宽和延迟有直接影响。通过采用能够进行高带宽测量的传感器,您可以提高此反馈环路的整体速度并增强系统性能。

同样,位置传感器的测量精度决定了对电机运动的可控程度。而传感器的速度和精度通常此消彼长,系统性能因此受到限制。TMAG5170 可实现高吞吐量数据读取,感应速度高达 20 kSPS,并且可进行高精度线性测量,最大总误差为 2.6%,让您无需在两者中做出抉择。

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图 2:采用TMAG5170线性3D霍尔效应位置传感器的自主移动机器人轮子电机模块方框图

功耗可能也是选择位置传感器时的重要考量项,具体取决于设计的电池管理系统或电源。电池供电型系统或采用低功耗电源的系统(例如,远程 4 mA 至 20 mA 环路供电)通常需要具备低功耗运行模式(例如,唤醒和睡眠以及深度睡眠模式)的传感器来帮助提高吞吐量的同时降低功耗。TMAG5170 具有多个运行模式和采样率。与其他精密线性 3D 霍尔效应传感器相比,其电源效率至少能提升 70%,可在 1 kHz 至 20 kHz 采样范围内为电池供电器件或关注系统效率的轻负载模式降低功耗。

通常情况下,位置传感器具有严格的机械配置限制。线性 3D 霍尔效应传感器功能丰富,具有可选磁性灵敏度范围和温度补偿选项,可方便您灵活进行磁性和机械设计。TMAG5170 具有片上角度计算引擎,无需片外处理,同时提供角度感应应用中传感器和磁体的机械放置灵活性,包括轴上和偏轴情况下的配置。

由于在自动化操作中工业系统与人工配合日益密切,因此需要更多安全措施来确保操作安全,此外,对用于防止工具停机和质量问题的诊断功能的需求也不断增加。选择位置传感器时,除精度、速度、功率和灵活性等因素外,读数可靠性也是一个重要因素。例如,如果选择具有少量或根本不具有诊断功能的传感器,则可能需要大量外部元件来确保传感器数据的准确性和可靠性,这会增加设计的物料清单(BOM)成本。TMAG5170 具有独特的智能诊断功能组合,例如通信、连续性和内部信号路径检查,以及可针对电源、输入磁场和系统温度进行配置的诊断功能。无需其他元件即可确保传感器数据准确,从而实现长期可靠性并降低 BOM 成本。

高速高精度的位置传感器在自动化工业系统中实现了新一代实时控制技术。TMAG5170 等精密线性 3D 霍尔效应传感器可帮助设计人员实现快速、精确且可靠的测量,而无需降低性能或增加功耗和成本,从而进一步推动工业 4.0 市场发展趋势。

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《2021 年下半年云威胁报告》揭示不安全的软件供应链危害云基础设施

SolarWinds和Kaseya等备受瞩目的软件供应链攻击事件表明企业高估了其云基础设施的安全性,这些供应链中的威胁可能对业务产生灾难性影响。在Palo Alto Networks(派拓网络)安全咨询部门Unit 42发布的最新《2021年下半年云威胁报告》中,研究人员深入研究了云端供应链攻击的范围,并阐释了其不为人知的细节,同时提出企业可实时采用的可行建议,以着手保护云端软件供应链。

Unit 42团队分析了来自世界各地各种公开数据源的数据,得出企业在当今软件供应链中面临日益严峻威胁的结论。调查结果显示,许多企业可能对云安全有错误的认知,实际上对面临的威胁毫无准备。

除了分析数据外,Unit 42的研究人员还受一家大型SaaS供应商(派拓网络的客户之一)委托,对其软件开发环境进行红队演练。仅仅三天时间, Unit 42研究人员就发现了软件开发过程中的重大漏洞,足以让客户轻易受到类似SolarWinds和Kaseya的攻击。

主要发现

不安全的供应链危害云基础设施

进行红队演练的大型SaaS供应商拥有许多人误以为成熟的云安全态势。然而,在演练期间,Unit 42研究人员能够利用企业软件开发环境中的错误配置,例如硬编码IAM密钥对,控制整个开发流程,从而成功发动供应链攻击。

此外,Unit 42研究人员对客户开发环境进行的安全扫描中,发现有21%的错误配置或漏洞,这凸显出流程差距和重大安全漏洞使企业暴露于风险中,并容易受到业务中断攻击。

第三方代码不可轻信

Unit 42研究人员发现,63%用于构建云基础设施的第三方代码模板包含不安全的配置,96%部署在云基础设施中的第三方容器型应用包含已知漏洞。此等风险让攻击者可以轻松访问云端敏感数据,甚至控制企业的软件开发环境。

Unit 42团队的调查结果明确显示,未经审核的代码会迅速演变成安全漏洞,尤其是基础设施漏洞会直接影响成千上万的云端工作负载。因此,企业必须了解其代码来源,因为第三方代码可以来自任何人,包括高级持续性威胁(APT)

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1. 为了举例证明错误配置普遍存在,Unit 42研究人员按错误配置的数量(左)和错误配置的类型及其百分比(右)分析了公开Terraform模块

来源:Unit 422021年下半年云威胁报告》

结论:企业需要将安全方案加入到软件开发的早期阶段,即实现安全左移

团队持续忽视 DevOps的安全性,部分原因在于缺乏对供应链威胁的关注。云原生应用附有一连串的依赖关系,DevOps和安全团队需要了解每个云端工作负载的物料清单(BOM),以便评估依赖关系链每个阶段的风险并建立足够的防护。

如欲详细了解常见供应链问题如何破坏云安全,请浏览Unit 42《2021年下半年云威胁报告》

关于Palo Alto Networks(派拓网络)

作为全球网络安全领导企业,Palo Alto Networks(派拓网络)正借助其先进技术重塑着以云为中心的未来社会,改变着人类和组织运作的方式。我们的使命是成为首选网络安全伙伴,保护人们的数字生活方式。借助我们在人工智能、分析、自动化与编排方面的持续性创新和突破,助力广大客户应对全球最为严重的安全挑战。通过交付集成化平台和推动合作伙伴生态系统的不断成长,我们始终站在安全前沿,在云、网络以及移动设备方面为数以万计的组织保驾护航。我们的愿景是构建一个日益安全的世界。更多内容,敬请登录Palo Alto Networks(派拓网络)官网www.paloaltonetworks.com或中文网站www.paloaltonetworks.cn

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  • Bidos P2433 Q泛光源产品系列,实现业界领先的小封装、高效率及高性能;

  • 新产品将VCSEL发射器和光电二极管一起封装,简单化系统供应商的集成工作;

  • 四个不同版本的Bidos P2433 Q产品支持先进的3D ToF系统,可用于AR/VR眼镜手势识别。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗SIX: AMS日前扩展了旗下的3D传感产品组合新推VCSEL垂直腔体表面发射激光器模块---Bidos P2433 Q得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等组件,各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到,因此基于3D传感技术的应用将极大受益,比如机器视觉、面部识别、增强现实和虚拟现实AR/VR)等。其紧凑的封装还让客户在设计上具有一定的灵活性。

对于AR/VR设备及其他3D领域应用而言,紧凑轻便的设计至关重要,因为这能最大提升用户体验。在3D传感市场,VCSEL凭借表现优秀的光束质量、成本效率和简单的设计而备受青睐。艾迈斯欧司朗产品经理Simon Gubser表示:“我们的Bidos产品系列扩大后,可以为既定功率与发射角的3D应用,提供市面上最小尺寸的VCSEL封装。通过将匹配的发射器和传感器集成到一个紧凑的模块中,大幅降低客户的封装难度。”

Bidos P2433 Q有四个不同的版本,包含两种不同的发射角和两种输出功率。基于VCSEL的模块尺寸为3.3 mm x 2.4 mm,适用于飞行时间(ToF)测量的3D传感应用,并满足均匀场景照明的需求。由于波长为940纳米,所有模块都没有红曝效应,而红曝效应被人眼视为干扰性闪烁。

两个功率更高的模块(6.5瓦)采用了双结VCSEL,性能卓越,效率高达45%。此外,模块中集成了保护眼睛安全的特殊传感器监测功能---一旦检测到光线入射发生变化(例如,如果光学元件损坏),VCSEL的电流供应将立即中断。

除了3D手势识别,这四个新模块还可用于工业机器人的避障和虚拟围栏,或用于智能门锁或销售终端用于支付的3D人脸识别系统。

有关Bidos系列的更多信息,请访问我们的网站。

其他技术数据 – Bidos P2433 Q:

类型

光输出功率

照明区

V105Q121A-940

V105Q121A-940

3 W

3 W

63° x 50°

63° x 50°

V105Q131A-940

V105Q131A-940

3 W

3 W

74° x 61°

74° x 61°

V205Q121A-940

V205Q121A-940

6.5 W

6.5 W

66° x 53°

66° x 53°

V205Q131A-940

V205Q131A-940

6.5 W

6.5 W

78° x 65°

78° x 65°

1.jpg

全新Bidos P2433 Q系列扩展了艾迈斯欧司朗的3D传感综合产品组合。

图片:艾迈斯欧司朗

2.jpg

行业领先的小尺寸封装使得全新的Bidos P2433 Q非常适合用于空间极为受限的产品,比如增强现实和虚拟现实眼镜。

图片:艾迈斯欧司朗

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(母公司为上市公司ams AGSIX: AMS),是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,我们长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高人们生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约27,000名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市(ISIN: AT0000A18XM4)。

amsams AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是ams Group的注册或归档商标。 本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。本新闻稿中提供的讯息在发布时是准确的,如有更改,恕不另行通知。

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距今年“双十一”仅剩不到一个月,战鼓已经敲响。在每年“双十一”全民购物狂欢中,潮水一般的订单既给企业带来了巨大商机,也对制造及物流环节构成了严峻的挑战。据国家邮政局数据[1]显示,去年111日至11日期间,全国邮政、快递企业共处理快件39.65亿件,其中1111日当天共处理快件量达到创纪录的6.75亿件,同比增长26.16%

海量的订单背后呈现的是与以往迥然不同的新消费趋势。电商时代,消费者需求呈现精细化、碎片化、实时化等特征,传统时代粗犷的商业模式已无法与之相适应。企业纷纷加码数字化转型升级,希望在生产端实现“以需定产”柔性制造,以快速响应消费者的多元需求。显然,柔性制造也对工厂内部运输和仓储体系的智能性和协同性提出了要求。

在电商大促高峰期,仓储物流效率必须承受高压力,不能出现订单来不及分拣、快递积压滞留的爆仓情况,也不能因应接不暇而发错货。一旦出错,就会严重影响消费者的购物体验和品牌忠诚度。极致的效率要求不仅对运营构成了挑战,还可能造成员工安全风险,导致工作场所人员受伤频发。因此,要承受双十一高压力,仓储物流环节通过智能化升级来优化工作流程是势在必行。

传统的工厂内部物流运输流程主要依靠人力,效率低,风险高。通过采用自主移动机器人(Autonomous Mobile RobotsAMR)等先进技术,企业将实现安全高效的人机协作,节省工人时间,提升生产效率,从而在人手短缺的物流高峰期满足持续增长的需求。

省时高效,提升用户满意度和员工成就感

海量的需求给生产、仓储和物流系统带来了巨大压力。内部物流运输若依靠人力,不仅低效耗时,而且许多重复性劳动十分枯燥,既难以满足电商用户对速度的极致要求,也无助于员工满意度。

通过让AMR承担高风险或重复性的工作,能够让技能熟练的工人减少花费在乏味事项上的时间,使他们能够投入更多时间去完成附加值更高的工作。这不仅大幅提升了生产效率以满足电商时代用户对于速度的要求,同时也提高了员工的成就感。

1-min.jpg

为提升效率,提供个人防护装置、技术设备、工作环境解决方案的领先供应商丹麦ICM公司就在其物流中心部署了三个 MiR1000 自主移动机器人。每年都有数以吨计的货物到达该公司位于丹麦欧登塞的物流中心,其中大多数订单需要第二天就交付。于是,ICM 部署了三个 MiR1000 自主移动机器人来承担内部运输任务。AMR与工人、卡车和堆垛机无缝协作,将仓库中经验丰富的物流人员解放出来,每周大约能够节省 40 小时。

减少碰撞风险,保障员工安全

在效率提升的同时,企业同样不能为了追求速度而忽视安全风险。厂房制造环境大多人车混流,对于安全性要求极高。许多企业使用叉车在工厂内部运输材料,但叉车由人工操作,通过瞬间决策来控制,可能受到人为错误的影响。更重要的是,叉车的重量是小汽车的三倍,且车速能够达到 18mph,一旦发生事故,极有可能对工作人员造成严重伤害。当今企业领导者希望借助AMR等新技术来应对这一安全挑战。

作为安全灵活的协作式机器人,AMR能够取代部分叉车。例如最新型号的MiR1350机器人提供高达 1,350 公斤的有效负载。作为市场上首款获得 IP52 评级的 AMRMiR1350具有受保护的增强组件,能够防尘防水,适用于更多的环境,可以靠近敞开的门或其他暴露于水滴和灰尘的地方行驶。MiR1350 配备了最新的激光扫描器技术,360 度全方位视角,并通过两个3D相机扫描距地面302000毫米的范围,每个角落有两个传感器,能够看到位置很低、机器人原本很难检测到的障碍物。高阶的配置使MiR1350能够在动态环境中自动拾取、运输并传送托盘,自主导航,选择最优路线,并在前行中始终都能提前感知周边环境,随时重新规划路线,绕开工人或障碍物,从而减少碰撞风险,保障员工安全。

丹麦生物制药公司诺和诺德的天津工厂就是一个用AMR替代叉车的例子。该厂房的收货区和仓库间隔100米,中间有多个弯道和人员密集区。过去,厂房使用叉车运送物

2.jpg

料每天至少需要5小时,在生产高峰期需时更是超过8小时。而在到达仓库存储区后,人工叉车将把物料托盘搬运至高层货架处,然后使用专用叉车将托盘抬起放置到

货架上,导致现场存在叉车安全威胁。为应对这一问题,诺和诺德引入了5MiR500移动机器人,将物料从货车卸载至其机架上后自主导航找寻最优路线运往仓库存储区。到达存储区后,MiR500将把物料托盘搬运至高层货架处。在物料卸下后,才使用专用高层货架叉车将物料放置在高层货架储存。整个流程不仅每周可节省至少35小时的人工工时,更大幅提升了安全性。

快速安装,灵活扩展,充分满足柔性生产需求

随着越来越多的企业日益认可自动化升级的重要性,机器人市场近年来增幅迅猛。从柔性生产的角度考虑,企业需要机器人能够十分方便地集成到企业现有的产线中去,避免高昂的额外改造成本,而这正是AMR的优势所在。AMR的部署无需对厂房环境做出任何物理改变全程无需铺设路轨。

以领先的中草药滋补品制造商限极为例,为通过自动化来提高生产率,无限极原本计划安装自动导向车 (AGV),后因铺设导轨需时太长而放弃了这一计划转而使用AMRAMR 使用传感器和性能强大的板载计算机来进行导航,无需对原有工厂布局进行任何改造。无限极在包装生产线上部署了三个 MiR200 自主移动机器人,用于搬运在包装流程中涉及的十多种物料,成功将生产力提高到以前的 3.5倍。

3.jpg

除了要求机器人便于安装外,柔性生产的另一大刚需是要能够满足多种细分场景的不同需求,而这就需要机器人具备多元的可扩展功能。MiR AMR通过MiRGo工具平台,能搭配超过80多款开箱即用的顶部模块,回应各行业愈发细分的产线物流需求,同时降低解决方案的部署及运用的时间和资金成本。

最近的一个拓展顶部模块的例子是MiR本月刚刚宣布的与荷兰CSi码垛公司达成的合作。此次合作将CSi码垛机与MiR的新型MiR1350自主移动机器人相集成,以帮助快消行业实现重型托盘材料运输的完全自动化。

目前MiR自主移动机器人共有七款不同载重等级的AMR产品,从最轻量的一百公斤,到近期发布的一千三百五十公斤,能够满足多行业产线全场景运用。作为近年来在中国发展最快的自主移动机器人领导者,MiR将继续深化了解本土市场需求,更好地服务各类型中国企业,协助他们加速自动化转型的步伐,把握电商时代的巨大机遇。

关于Mobile Industrial Robots

Mobile Industrial RobotsMiR)致力开发并销售业界领先的自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot,简称:AMR)。AMR技术能够快速,轻松且经济高效地管理内部物流,让员工能够转而从事更有价值的工作。 目前全球已有数百家来自制造业、物流业及医疗卫生领域的客户引入了MiR的创新机器人,这些企业机构的规模涵盖大型跨国集团及来自各国各地区的中型本土企业。

作为全球移动机器人市场的领导者,MiR60多个国家及地区设立了分销网络,并在纽约,圣地亚哥,新加坡,法兰克福,巴塞罗那,东京和上海设有地区办事处。MiR由经验丰富的丹麦机器人行业专业人士创立,总部位于丹麦欧登塞,并于2018年由全球著名的自动测试设备供应商泰瑞

达(Teradyne)收购。如欲了解更多信息,请访问我们的网站: https://www.mobile-industrial-robots.com.cn/zh/


[1] 信息来源:光明网

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对配备以太网与CAN控制器的物联网设备进行优化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4N组20款新微控制器。M4N组是TXZ+™族高级产品的新成员,采用40nm工艺制造。M4N组集成带FPUArm Cortex-M4内核,运行速度高达200MHz,最高可集成2MB代码闪存和32KB数据闪存,具有10万次的写入周期寿命。此外,新款微控制器还提供了丰富的接口与通信选项,例如以太网、CAN以及带集成PHYUSB 2.0 FS OTG控制器。M4N组器件适用于办公设备、楼宇和工厂自动化以及工业网络与信息管理设备。

1.png

新款M4N组产品用串行存储器接口强化通信功能,除UART、FUART、TSPI和I2C外,还支持Quad/Octal SPI、音频接口(I2S)以及外部总线接口。此外,这些器件能够为各个外围电路分配独立DMA与RAM,而且由于采用了总线矩阵电路配置,可确保通过总线主控器实现高效的数据传输。因此,M4N组器件可同时支持以太网控制器、CAN与USB控制器的独立并行处理。

高速、高精度12位模拟/数字转换器最高支持24个模数转换输入通道,可单独设置采样保持时间,便于器件支持多种多样的传感应用。

这些器件内置ROM、RAM、ADC和时钟的自诊断功能,有助于客户通过IEC60730 B类功能安全认证。

您可以访问东芝网站并下载文档、示例软件及其实际使用示例,以及控制每种外围设备的接口驱动程序软件。评估板和开发环境是与Arm全球生态系统合作伙伴合作提供的。

新产品的主要特性:

-    带FPU的高性能Arm Cortex-M4内核,最高频率为200MHz

-    电机控制功能和通信接口

-    满足IEC60730 B类功能安全要求的自诊断功能

应用:

-    需要以太网USB与CAN连接功能的工业网络与信息管理设备

-    打印机、用于实现楼宇与工厂自动化的通信设备、物联网家用电器

-    家庭安防、智能电表等

规格:

产品组

M4N

CPU内核

Arm® Cortex®-M4

存储器保护单元(MPU

浮点单元(FPU

最大运行频率

200MHz

内部振荡器

10MHz+-1%

内部存储器

闪存(代码)

512KB1024KB1536KB2048KB

(可重复写入多达100,000次)

闪存(数据)

32KB(可重复写入多达100,000次)

RAM

192KB256KB和备份RAM 2KB

I/O端口

84146

外部中断

916

外部总线接口

816位宽度(单独多路复用总线)

DMA控制器(DMAC

多功能DMAC1个单元

高速DMAC2个单元

定时器功能

T32A

32位定时器事件计数器

32通道用于16位定时器;16通道用于32位定时器)

LTTMR

长期定时器:1通道

RTC

实时时钟:1通道

通信功能

UART

异步串行通信:36通道

FUART

全通用异步接收器发送器:12通道

I2C

35通道

TSPI

串行外围设备接口:59通道

TSSI

同步串行接口:12通道

SMIF

串行存储器接口:1通道

CEC

1通道

CAN

CAN控制器:2单元

USB

通用串行总线:12单元

(带集成PHYUSB   2.0 FS OTG控制器)

ETHM

以太网控制器(MIIRMII):1单元

模拟功能

12位模数转换器

1624通道输入

8位数模转换器

2通道

其他外围设备

电机控制(A-PMD

1通道

RMC

远程控制信号预处理器:12通道

ISD

间隔传感器检测电路:13单元

I2S

2通道

FIR

FIR计算电路:1通道

系统功能

WDT

1通道

LVD

电压检测电路:1通道

OFD

振荡频率检测器:1通道

片上调试功能

串行线/JTAG

工作电压

2.7V3.6V,单电压供电

封装/引脚

LQFP17620mm×20mm0.4mm脚距)

VFBGA17713mm×13mm0.8mm脚距)

LQFP14420mm×20mm0.5mm脚距)

VFBGA14512mm×12mm0.8mm脚距)

LQFP10014mm×14mm0.5mm脚距)

如需了解相关新产品的更多信息,请访问以下网址:

M4N

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers/txz4aplus-series.html#M4N-Group

如需了解相关东芝微控制器的更多信息,请访问以下网址:

微控制器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,100亿日元(65亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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