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20211019 —— 在今天拉开帷幕的2021阿里云栖大会(Apsara 2021)期间,英特尔联合阿里巴巴展示了双方一系列从云到端的技术合作成果,并分享了两家企业基于对数智未来的共同愿景,加速数字世界发展,用技术造福人类,解决全球最严峻挑战的诸多创新举措。

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作为战略合作伙伴,英特尔和阿里巴巴在过去十余年来,围绕电子商务、云计算、人工智能、物联网、AIoT5G、奥运、区块链等领域开展了全方位的深入合作。尤其在云计算基础设施、大数据、AI、边缘以及开源社区合作几大方面,双方充分挖掘英特尔在智能计算领域的优势,不仅一同开启了大数据计算的崭新时代,还奠定了两家企业在计算新时代的领导地位。

早在2017年,英特尔就联合阿里云发布了加密计算技术;次年,支持英特尔® SGX的神龙裸金属服务器正式商业化;2020年通过与英特尔®合作的领航员计划,阿里云上线业界首个基于SGX 2.0TPM的虚拟化ECS实例;今年,基于英特尔第三代至强可扩展处理器和阿里云第三代神龙架构的阿里云第七代 ECS 实例正式实现全面商业化。阿里云第七代 ECS实例不仅支持英特尔®SGX 2.0TB级机密内存,还能够提供基于DCAP技术的阿里云远程证明服务,并基于英特尔®SGX技术提供高安全等级实例,打造云原生计算安全。在性能方面,基于至强处理器的强大性能,其整体算力较上一代更是提升40%

而随着如今越来越多的企业走上数字化转型的道路,英特尔也积极联合阿里云通过至强®可扩展处理器和英特尔®傲腾持久内存双剑合璧的策略,帮助更多企业优化工作负载的性能和成本,满足企业对数据采集、分析和保护日益增长的需求。在2020年,阿里云就发布了基于英特尔®傲腾第一代持久内存的产品实例(RE6P)。2021年,阿里云更是基于第三代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®傲腾第二代持久内存产品200系列开发了性能更加强大的实例RE7P。英特尔®傲腾持久内存作为一项变革性的内存技术,将经济实惠的更大容量与对数据持久性的支持巧妙结合在一起,可满足用户针对各种工作负载的需求,并能够以经济实惠的方式增加每个插槽的内存容量,从更大的数据集中提取价值,并提高每台服务器的利用率。

此外,在云上异构计算服务方面,阿里云智能深耕多年,在图片、视频、数据压缩、加解密、搜索等计算密集型领域展示了强劲的应用价值。今年阿里云智能FaaSFPGA As A Service)团队携手英特尔,基于最新10nm工艺的Agilex™ FPGA器件,Intel OFSOpen FPGA Stack)及oneAPI开源软件框架,共同打造了新一代的FPGA云服务实例F5,为开发者提供云服务业界最强的异构硬件性能,丰富的异构加速计算云端服务生态环境,以及更为简单易用的开发工具与接口,从而更好地服务数据中心和云计算的客户。

在大数据引擎的标准适配、云计算模型支持、性能优化,以及最大化内存利用率等方面,英特尔与阿里云多年来的合作也取得了累累硕果。在由国际标准组织TPCTransaction Processing Performance Council)最新发布的TPCx-BB基准测试结果中,在英特尔硬件和CPU架构优化的鼎力支持下,阿里云MaxCompute连续3年刷新100TB30TB数据集世界记录——相较去年,100TB数据集获得1.73倍性能提升,单位成本(price/BBQpm)从2020年的138.66美元下降到79.57美元;30TB数据集获得1.44倍性能提升,单位成本(price/BBQpm)从2020年的115.71美元下降到64美元。TPCx-BB作为目前业界最全面的一项端到端数据分析基准测试集,通过最常用大数据应用场景来全面衡量系统软硬件性能,是最终客户选择最佳软硬件平台的重要参考标准。此次双方再次联合打破世界记录,不仅彰显了双方在云计算和大数据领域的强大竞争力,还再一次凸显了英特尔至强平台的强大性能和TCO领先性。未来,英特尔还将与阿里巴巴合作,在基于IA的平台上为TPCx-BB提供全栈数据分析解决方案和性能调优,并通过英特尔在技术和生态两方面的强大优势,帮助阿里巴巴解决挑战,创造价值。

此外,随着近年来“AI工程化”越来越多的成为行业热议,阿里云还携手英特尔着力构建了大规模AI端到端的能力,从底层芯片到分布式系统,再到上层算法和数据的规模化,联合打造AI工程化集团作战的能力。其中,阿里云机器学习平台PAIPlatform of Artificial Intelligence)开发团队基于英特尔第三代至强可扩展处理器打造的一系列全新AI技术,目前已应用于新浪微博推荐系统的升级优化实践当中。得益于英特尔对硬件性能的理解、双方工程师的深度合作,以及英特尔对AVX512BF16指令级特性的深度优化,这一合作不仅帮助新浪微博的推荐引擎、图像处理、语音识别和自然语言处理等应用的推理和训练得到更简便高效的部署,还使得微博推荐系统的推理运算相较此前获得了1.89 倍的速度提升。阿里云智能计算平台未来还将通过与英特尔在技术上的持续合作,不断提升AI平台的通用、高效和领先性,推动业界AI技术的发展向智能化、自动化以及工程化迈进。

值得一提的是,根据双方最新的合作规划,两家企业未来还将在包括基于英特尔架构的边缘软件优化、全新硬件技术概念验证及边缘云技术的开发、部署上展开合作,并利用英特尔至强平台、英特尔独立GPU、英特尔网络产品、英特尔傲腾产品等硬件技术以及英特尔核心软件技术优化边缘云中的核心工作负载,包括流媒体、5GAI等。

长期以来,英特尔与阿里巴巴一直紧密携手,共同致力于数字基础设施的革新与升级,以此共同推动数字经济的发展和产业的转型升级。展望未来,在四大超级技术力量”——无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能的驱动下,双方将一如既往地深化技术合作,打造多元化的技术应用成果,从而加速数智中国创新发展。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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近日,为期两天的中国国际半导体高层峰会(CISES)在上海成功举办,作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一,峰会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品,致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台,使其快速了解主要市场和政府对半导体制造业的未来规划,拓展更加广阔的商业平台。

2021 CISES人工智能论坛上,爱芯元智创始人兼CEO仇肖莘博士发表《人工智能视觉芯片的差异化发展之路》主题演讲,详解爱芯元智高性能、低功耗的人工智能处理器芯片,并分享5G、物联网、人工智能、增强现实/虚拟现实等技术在半导体产业发展上的重要作用。

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“边缘侧、端侧人工智能的应用已经变得越来越多,人工智能算法的应用也开始变得很普遍。”仇肖莘表示,AI的能力逐渐从云端向边缘侧和端侧转移,AI算法开始逐渐变得轻量化,利用边缘侧、端侧有限的计算能力已经可以做一些智能化的处理。因此,在端侧AI需求增加的同时,如何在成本和功耗完全可控的条件下,将AI能力达到极致,成为了智能芯片行业共同的课题。

AI技术的全方位应用探索人工智能芯片更多可能

爱芯元智成立于2019年5月,专注于图像和视频处理领域的AI SOC芯片研发,主要应用于端侧和边缘侧。目前,爱芯元智已研发出两颗人工智能视觉处理芯片。其中,第一颗自研芯片AX630A已正式出货,第二颗芯片AX620A也已经于2021年7月成功点亮,目前市场推广工作稳步开展中。

本次会议上,仇肖莘博士向参会嘉宾详细介绍了在芯片研发制造的过程中,爱芯元智如何将传统ISP进行智能化升级,以及AI在传统ISP硬件上的具体应用,并分享了爱芯元智在技术研发上已取得的其他各项成果。

据仇肖莘介绍,在手机上,ISP“负责”将传输器输入的电子信号转变为具化的图像,因此图像质量的好坏跟ISP的质量关系密切,为了得到质量最好的成像效果,爱芯元智将影响最大的HDR、3D降噪、RLTM、Demosaic四个模块AI化,让ISP可以实现最佳处理,为后续应用提供更好的促进作用。

“但事实上,想要达到预想中的最佳效果,仅通过AI ISP还不够,还需要有效的高NPU利用率进行配合。”仇肖莘表示,“爱芯元智拥有业内领先的混合精度NPU,凭借高算力、低功耗、高算力利用率的行业领先优势,我们的技术理念除了对AI ISP进行具有颠覆性的设计之外,为了支持AI ISP更好地实现画质效果,我们也对NPU进行了全新的设计。”在自有ISP与NPU的联合架构下,爱芯元智的产品可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的画质,减少对DDR的需求,同时让NPU的性能提高到50%以上。

赋能千行百业助力产业智能化提速

除了在技术上不断寻求突破,在产品研发上,爱芯元智同样快速落地。目前,旗下两款产品AX630A、AX620A均在行业中保持领先优势,通过高算力、低功耗、高算力利用率等优势,可以为合作伙伴提供全栈式解决方案,满足客户不同场景的产品需求。

不仅如此,基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯元智的产品可以广泛用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等不同领域,帮助客户实现最新技术的快速落地。正如仇肖莘所说:“AI不仅限于人脸识别、物体检测……我们认为AI能够在很大程度上颠覆传统技术,例如ISP在AI技术的改造下就能够发生意想不到的改变,而这只是开始,我们还会持续探索AI为传统技术带来的不同。”

未来,随着人工智能市场的普及和应用落地的加速,会有越来越多的部署转移到边缘侧和端侧,爱芯元智凭借其在人工智能视觉处理器芯片领域的领先优势,以成为边缘侧人工智能芯片领军企业为发展目标,通过自主创新,为用户提供具有强大能力的AI基础算力平台,为世界的数字化和智能化新基建提供边缘侧和端侧的支持。

关于爱芯元智

爱芯元智成立于2019年5月,致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。

爱芯专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。集强大算力与超低功耗于一体,爱芯通过神经网络提升画质,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。

基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯元智为合作伙伴提供全栈式解决方案,帮助客户实现最新技术的快速落地。公司核心技术产品广泛适用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域。

截至 2021 年 8 月,爱芯元智已经完成 preA、A 及 A+三轮融资。整体融资进程顺 利,公司发展方向获得投资方高度认可。

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纪录片《美国工厂》讲述了中国工厂努力适应美国社会和成长壮大的故事,而美国公司进入中国又会遇到什么挑战?跨国企业如何在中国市场招徕人才并保持人才优势?什么样的企业文化和管理战略才能实现企业和社会的可持续的发展?近日,英特尔公司制造与供应链事业部副总裁、英特尔成都公司总经理卞成刚,带着新书《求同存异——英特尔在中国制造之旅的反思》在成都举办了创作分享会,并就这些问题做出了他的解读。

卞成刚一路见证着英特尔的成长:1998年加入英特尔之时,卞成刚在创建时期的浦东工厂担任工厂的IT/自动化经理,为英特尔工厂的建设投产提供支持; 2009年,卞成刚成为英特尔产品(成都)有限公司总经理,带领英特尔成都工厂成为全球领先的芯片封装测试中心。在这期间,卞成刚感受到了中国经济腾飞为英特尔带来的机遇和红利,也遭遇了互联网泡沫冲击等挑战,并见证着英特尔一路从容应对,成长为如今创新且稳健的跨国公司。作为一位技术参与者、资深英特尔人,卞成刚此番发布新书,既是在总结“筚路蓝缕”以来的经验,又是在回望初心、展望未来。

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通过《求同存异》一书,卞成刚记录了英特尔在互联网泡沫和全球化浪潮下面对的诸多机会、挑战和解决方案,强调了激发员工潜能、打造多元包容的企业价值对于企业可持续发展的重要性。在英特尔工作的二十余年之间,作者不仅深深认同英特尔的多元和可持续的文化,反过来,这些文化和价值也浸润着作者,并被付诸于他的工作理念和价值观里:“我们尊重人类有差异性,但是我们一起追随人类共同的梦想,遵循共同的准则,我们会继续在人类互通互融的征程上前进,去追随我们人类共同的梦想和希望:和平,健康和富裕,”卞成刚表示。

在卞成刚看来,英特尔的“求同存异”首先体现在尊重中西方差异里。在本书里,“多元包容”是高频字眼,英特尔对中西方员工差异化的激励方式,都体现了对文化差异的尊重和巧妙运用。比如,英特尔会把西方和中国的文化元素交织融合在一起,用东西方的传说和故事等形式激发员工能量,以取得最好绩效。针对不同文化做差异化管理,在共同谋求福祉的过程中讲究包容平等,英特尔一直为最大化地释放员工潜能而努力。

其次,卞成刚认为,个体和团队的差异也是企业需要平衡和磨合的地方。 英特尔坚持“世界级的人才是我们一切工作的核心”,这不是短期的口号,而是培养一代又一代英特尔人的理念。本书细述了不同代际的员工的培养历程:从X代(65后)到Y代(80后),再到Z代(95后),英特尔都在努力地改变管理实践来迎合代际变化:尊重差异,理解差异,在推进工作的过程中让每一个差异个体“微调”或“融合”,寻求可能的平衡点来形成合力向前推进,最大限度释放新生代的无限潜能并达到公司最优绩效。这些与时俱进、包容平等的举措,尊重包容了员工、夯实着人才库、塑造了有归属感的企业文化。

卞成刚还观察到,英特尔一直在寻求“西方管理经验”和“中国实践”的平衡。这一理念在新冠疫情面前力挽狂澜,发挥了重要作用:在疫情后期,英特尔面临着“中国进入低风险状态、而世界局势依旧不明朗”的压力,而总部“一刀切”的思路,显然不适用于中国疫情局势。于是英特尔中国选择与总部紧密配合,在确保员工安全的情况下,维持业务运营,用“求同存异”的方法论找到平衡点,保证了全球供应链的持续和稳定,并贡献了中国智慧和中国方案。

扎根中国36年,英特尔在建设自身文化之外,还积极履行企业社会责任,打造可持续发展的社会。英特尔设立了基于履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标,为产业链的建设输出全面的生态价值。本书提到的英特尔在中国的“制造之旅”,就与国家议程深度契合:英特尔工厂的布局呼应着浦东开发、西部大开发、振兴东北等战略。以成都工厂为例,英特尔在成都地区的蝴蝶效应是按照110100倍放大的:英特尔花费1元钱,就拉动第一生态圈10元钱的效应,继而拉动第二生态圈100元钱的效应,英特尔成都工厂的年工业生产总值从10年前的约200亿人民币发展到如今千亿规模。英特尔吸引上下游企业纷纷落地,形成当地的产业集群效应,带动着区域经济的发展,这些都体现着跨国企业的责任和担当。

英特尔与中国产业伙伴的合作久经考验、风雨同舟,此时《求同存异》一书像一个注脚,记录着英特尔在中国的成长和壮大,而这个记录注定是会被“更新”的:英特尔在RISE的战略的指引下,积极践行着“创造改变世界的科技,造福地球上每一个人”的宏旨,为创造一个更为可持续发展的未来书写新的篇章。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com) 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。 

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HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*,由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成,是一种高价值产品,创新性地提高了数据处理速度。

*HBM版本名称:HBM(第一代) - HBM2(第二代) - HBM2E(第三代)

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SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E* DRAM后,时隔仅1年零3个月开发了HBM3,巩固了该市场的主导权。

*HBM2E :从第二代HBM2中改进部分性能的扩展(Extended)版本

SK海力士强调,“通过此次HBM3,不仅实现了目前为止的HBM DRAM中最高的速度和最大容量,还大幅提高了质量水平。”

SK海力士研发的HBM3能够每秒处理819GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输 163部全高清(Full-HD)电影(每部5GB)。与上一代HBM2E相比,速度提高了约78%。

与此同时,该产品还内置了ECC校检(On Die-Error Correction Code)。HBM3通过该内置型ECC校检可以自身修复DRAM单元(cell)的数据的错误,因此产品的可靠性也大幅提高。

此次HBM3将以16GB和24GB两种容量上市。特别是24GB是业界最大的容量。为了实现24GB,SK海力士技术团队将单品DRAM芯片的高度磨削到约30微米(μm, 10-6m),相当于A4纸厚度的1/3,然后使用TSV技术垂直连接12个芯片。

*TSV(Through Silicon Via,硅通孔技术):在DRAM芯片打上数千个细微孔并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术

HBM3将搭载高性能数据中心,有望适用于提高人工智能(AI)完成度的机器学习(Machine Learning)和分析气候变化,新药开发等的超级计算机。

负责SK海力士DRAM开发的车宣龙副社长表示,“该公司推出了全球首款HBM DRAM,引领了HBM2E市场,并在业界内首次成功开发了HBM3公司将巩固在高端存储器市场的领导力,同时提供符合ESG经营的产品,尽最大努力提高客户价值。”

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国, 是一家全球领先的半导体供应商, 为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市,其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多, 请点击公司网站www.skhynix.comnews.skhynix.com.cn

稿源:美通社

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作者:益莱储

汽车行业的未来前景广阔,自动驾驶和全电动汽车等技术正在推动汽车行业快速发展。因此而带来的巨大变化将改善人们的生活、提高驾乘体验,然而汽车制造商将需要不断努力提高消费者信心和理解 ,以取得商业上的成功。

这需要对测试和测量设备进行持续且大量投资,这些设备可能很快就会过时。在当今的环境中,更灵活的测试方法,仔细平衡风险和回报至关重要。

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快车道上的生活

汽车工业是当今世界技术进步最令人兴奋的领域之一。在提高和改进车辆自主性、改善汽车运输安全性和体验以及减少排放方面,花费了数十亿美元,预计未来10年将取得巨大进展。随着这些新技术的迅速发展,制造商们不断争先恐后地将汽车领域的新技术带给大众。

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问题是变化的速度如此之快,以至于公众的认知速度不太快。尽管无人驾驶和电动汽车具有明显的优势,但消费者仍普遍持怀疑态度。

消费者准备好了吗?

就在去年,美国研究人员发现,近四分之三的人认为自动驾驶汽车技术还没有准备好用于主流。大约一半的被调查者说,他们永远不会乘坐自动驾驶的出租车或拼车,令人担忧的是,五分之一的人认为自动驾驶汽车永远不会是安全的。

这并不是制造商很难赢得人们信任的唯一领域。

消费者抵制电动汽车的主要原因之一是里程焦虑。令人鼓舞的消息是,动态汽车充电新技术带来了无线甚至移动充电功能,如果能有效处理交付问题,这可以提供一个更行之有效的解决方案和轻松愉快的用户体验。

通过测试塑造公众认知

但是,为什么技术改进与消费者信心和理解之间有如此大的鸿沟呢?我们怎样才能改变这种状况呢?

一个答案是通过测试。创新不是一朝一夕的事。这是数十亿美元和数千小时投入精心测试新组件和系统的结果。

但是,使用测试作为营销工具来帮助塑造公众认知,而不是在幕后进行这项工作,有助于建立消费者信心,加快采用速度,并加快我们通往更安全、更环保的道路。

共同建设未来

未来技术有多么让人激动,汽车测试的前景就有多么复杂。

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为了继续从驾驶员控制车辆向采用全自动驾驶汽车的未来转变,整个研发将需要新的测试设备,特别是在雷达和激光雷达测试、电池和电动驱动列车以及车内连接和通信等方面,将需要精度更高、更前沿的测试解决方案。

如今,以最高效和最具成本效益的方式获得最新的测试设备,最大限度地提高灵活性,最大限度地减少风险和资本支出, 与跟上技术进步相比,同等重要。

直接购买设备是一项昂贵的战略,再加上产品生命周期的减少,因此需要每两三年购买一套新设备才能保持竞争力。

获取测试设备的替代战略,如租赁等其他金融解决方案,可以显著降低与这些大型投资相关的风险。特别是租赁,为希望获得最新测试设备以提供令人兴奋的新技术以及灵活适应现代世界快速变化的需求的汽车创新者,提供了敏捷的解决方案。

了解更多有关我们汽车行业的测试和测量解决方案

关于益莱储

益莱储/Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商,帮助客户加速创新并优化投资。自1965年以来,益莱储/Electro Rent的租赁、销售和资产管理解决方案为通信、航空航天和国防、汽车、能源、工业、教育和通用电子领域的行业领先创新者提供服务。更多信息请访问:www.electrorent.com/cn

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  • Cadence Safety Solution 包括新的Midas Safety Platform,为模拟和数字流程提供基于 FMEDA 功能安全设计和验证的统一方案

  • 该安全流程方案为汽车、工业和航空航天客户提供集成的安全分析(safety analysis)、故障项目管理和执行(fault      campaign management and execution)能力

  • 新的解决方案包括增强的 Cadence 验证引擎,支持完整的 ISO 26262 和 IEC 61508 验证

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Safety Solution 安全方案。这是一款针对安全关键型应用的新产品,统一集成了模拟和数字安全流程及引擎,可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 认证。该解决方案包括全新产品 Cadence Midas Safety Platform ,可支持失效模式、影响和诊断分析 (FMEDA) ,允许客户对先进的汽车、工业和航空航天等应用中的安全关键型半导体进行 FMEDA 驱动的模拟和数字验证。

随着尖端电子产品不断推动汽车、工业和航空航天等行业,未来发展连接性和自主性技术发展,开发能够符合安全标准的半导体芯片变得至关重要。Cadence Safety Solution安全方案包含全新的验证工具套件,包括 Midas Safety Platform、vManager Safety Manager 和 Xcelium Safety Simulator。同时,该解决方案也包含现有的数字设计和验证及模拟和混合信号工具,包括 Cadence Jasper Functional Safety Verification (FSV) App、Legato Reliability Solution、Spectre®Simulation Platform、GenusÔ Synthesis Solution、InnovusÔ Implementation System、Modus DFT Software Solution 和 Conformal Equivalence Checker。由此旨在提高和实现符合功能安全标准(如 ISO 26262)的全方面的流程自动化、信任度和生产效率需求。

“面向汽车应用的半导体芯片开发为整个供应链带来了一系列挑战,包括实现符合 ISO 26262 标准所需的严格的安全认证。”Cadence 公司副总裁兼系统与验证集团总经理 Paul Cunningham 说到,“通过新的 Cadence Safety Solution安全方案,客户可以使用 Midas Safety Platform,该平台与 Cadence 设计和验证流程完全集成,包括 vManager Safety Manager、Xcelium Safety Simulator、Jasper FSV App、Genus Synthesis Solution 和 Spectre Simulation Platform,以提高生产力并加速实现安全合规。”

Cadence Safety Solution 安全方案包括为高阶的安全设计和验证而增强的流程和引擎。该解决方案包括:

  • FMEDA 管理工具:新的 Midas Safety Platform 支持对功能安全早期阶段架构设计探索,并利用既有的芯片原生设计数据进行有效准确的安全分析。该平台是一个跨 Cadence 产品的统一解决方案,其模块化架构既可支持嵌入式全自动化集成流程模式,也可以独立使用。

  • 故障注入仿真工具:新的 Xcelium Safety Simulator 利用 Cadence 领先的串行(Serial)和并发(Concurrent)故障注入仿真技术来驱动最高性能的安全分析。该仿真器的机器学习算法并加上形式验证技术的优化,极大加速了验证流程的整体吞吐量。

  • 故障项目管理:新的 vManager Safety Manager 提供功能和安全验证管理,集成在一个统一的系统中,用于管理所有 Cadence 引擎的验证项目。通过利用 vManager Safety Manager 协调 Jasper FSV App 和      Xcelium Safety Simulator 的故障覆盖率,客户可以将安全验证活动的周转时间减少 3 倍。此外,vManager Verification Management 平台为客户提供连接,以实现需求追踪能力,而      vManager Safety Manager 可以处理模拟和数字领域的安全验证,并自动报告所需的安全文件。

  • 形式验证工具:Jasper FSV App 将业界领先的形式验证技术应用于故障分析,能将故障仿真列表最多缩减至 30%,以提高安全验证的整体性能。

  • 针对模拟电路的自动功能安全流程工具:Safety Solution 整合了 Spectre Simulation Platform 和 Legato Reliability Solution,可对模拟及混合电路的不同的失效模式自动启动故障仿真,生成功能安全诊断覆盖率报告,并反标给 Midas Safety Platform,以加速功能安全流程的收敛。

  • 自动化的安全机制插入、优化和验证工具: Cadence Safety Solution 安全方案整合了Genus 综合工具、Innovus Implementation System 和 Conformal      Equivalence Checker,可以在数字逻辑实现流程中插入安全机制(如TMR(Triple Modular      Redundancy)和DCLS(dual-core lock-step)双核锁步安全岛),使客户能够在优化功耗、性能和面积目标的同时达到安全要求。

“随着功能安全领域自动化技术的发展,Accellera Systems Initiative 和 IEEE 等组织提出的(业界统一的设计流程)标准化变得非常重要。”Cadence 公司资深工程总监 Alessandra Nardi 表示,“Accellera Functional Safety Working Group 正在定义一种标准语言,以采集和交换功能安全数据,这将大大有利于互操作性和可追溯性。Cadence 正在为 Accellera Functional Safety Working Group 做出贡献,并为开发IEEE P2851 等标准提供支持。”

Cadence Safety Solution 安全方案支持 Cadence 智能系统设计 (Intelligent System Design) 战略,旨在通过一流的工具和流程实现 SoC 的卓越设计。如需了解关于 Cadence Safety Solution 的更多信息,请访问 www.cadence.com/go/SafetySolution

客户评价

“功能安全不仅在现代汽车的设计中越来越重要, 对于可靠性要求高的工业和航空航天的应用也一直至关重要。全新的 Cadence Safety Solution安全解决方案,帮助提升各种安全相关应用设计和验证的效率,体现了 Arm 功能安全合作计划( Arm Functional Safety Partnership Program)为客户提供可靠和集成解决方案的精神。”

-Arm 汽车和物联网业务线技术战略高级总监Suraj Gajendra

“针对汽车应用,ASIL-B 流程和安全架构是我们开发先进 AI 处理器的关键要求。Cadence Safety Solution 安全方案帮助我们实现了这一目标,它帮助我们根据原有设计对安全指标进行早期预估,从而实现安全机制的恰当规划。”

-Hailo公司 VLSI 总监兼安全经理 Ori Katz

“在我们的汽车 SoC 功能安全开发流程中,为达到 ISO-26262 认证所需的指标要求,我们需要运行模拟故障仿真,并定制化故障优化分布、采样集大小、监控和安全标准使用的规则。我们使用 Cadence Legato Reliability Solution 对我们的模拟设计进行故障注入,运行故障仿真,并将结果纳入我们的安全指标。该解决方案与 Virtuoso 平台完美整合,使我们能够重复使用仿真平台和仿真环境设置。利用这个解决方案,我们能够以所需的准确性和灵活性来达到 ISO-26262 安全要求,并达到很高的生产力。”

-Melexis公司设计工程师Yurii Toporov

“在功能安全验证中随机故障仿真是工业应用中的一大挑战。对多种多样的安全机制进行建模,显著增加了复杂性,需要可靠、灵活的仿真工具。在流程自动化、周转时间优化和结果质量方面,Cadence 安全解决方案扩展了现有的 Cadence 验证套件,帮助我们更快地获得 IEC 61508 认证。”

-STMicroelectronics公司微控制器部门,架构、技术支持、应用和工具总监Franck Roche

关于 Cadence

Cadence 是电子设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、移动设备、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 cadence.com.

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提供适合中国各种应用场景的高品质与极具价格竞争力的设施维护产品的全面选择

全球领先的产品与服务解决方案多渠道提供商Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的贸易品牌欧时电子元件(RS Components)布推出RS PRO设施维护解决方案组合,其中包括针对多工业和工作环境的质量测试产品。

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该系列产品旨在为中国客户提供更广泛的选择,支持工艺制造、设备生产、公用设施与能源、工程服务、开采骨料与建筑、批发与分销、运输与防护行业以及设计与开发实验室的维护需求。

扩展的范围涉及1000多种产品,提供全面的优质产品选择,包括现场安全和照明解决方案、工具包、保洁、测试和测量、工作服和个人防护设备(PPE)等。

RS PRO设施维护系列的所有产品都有高库存,并经过严格的测试,以确保可靠性,符合设计和合规要求。它们拥有RS PRO认证标志(Seal of Approval),质保三年。

RS PRO亚太区总监William Song表示:“RS PRO系列增加了客户选择的广度和深度,使他们能够以有竞争力的价格采购符合设计和合规规范的设施维护产品。我们为不同应用提供各种各样的产品,以保持设施和建筑高效安全运行,帮助企业顺利运行。”

关于欧时电子元件

欧时电子元件(RS Components,简称:RS)是Electrocomponents plc -- 全球工业客户及供应商全方位解决方案合作伙伴旗下的贸易品牌。致力于为参与设计、建造或维护工业设备和设施的工业客户和供应商提供服务。我们的目标是为客户提供无与伦比的产品技术选型,运用创新解决方案来解决问题,并提供一流的客户体验,让客户能够更加轻松地与我们合作。我们代理来自2500多家知名供应商的超过60万件工业和电子产品。我们为100多万客户解决问题,并提供广泛的增值解决方案。我们的业务遍布32个国家和地区,通过多种渠道进行交易,每天发出超过50,000件包裹。

扩展的RS PRO设施维护系列产品现在正运往中国。

稿源:美通社

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BlackBerry(纽约证券交易所股票代码:BB;多伦多证券交易所股票代码:BB)近日宣布推出基于QNX Hypervisor和VIRTIO将Android Automotive OS虚拟化运行于高通第三代骁龙汽车驾驶舱平台上的参考设计( Reference design),助力汽车制造商加快产品上市,并提供极致的座舱体验。

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如今,汽车行业正致力于将诸如数字仪表盘、信息娱乐系统和平视显示器(HUD)等不同车内功能整合到统一的数字驾驶舱架构中,并使其运行于底层单一的高性能片上系统(SoC)。这种混合优先级的架构紧密整合了以往分散的舱内功能,从而提供了一套驾驶舱域控制器解决方案,不仅有利于为消费者打造统一的用户体验,同时实现了总体成本的降低。

VIRTIO是一种开放标准,其定义了Android Automotive OS与底层管理程序之间的接口,进而提供完整的Android Automotive OS体验。 QNX Hypervisor 与QNX的VIRTIO实现相结合,使Android Automotive OS无需修改即可运行。这使得已部署于车内的系统,能够在Android Automotive OS新版本发布后,轻松升级更新。

虽然VIRTIO的接口是标准化的,但其实现却不是。BlackBerry QNX参考设计能够支持信息娱乐领域的Android Automotive OS应用与数字仪表盘之间的动态图形共享, Vulkan 绘图流的共享,和能够全面调节整车声音的全系统音频管理。QNX Hypervisor系列产品中现已有25个虚拟设备,BlackBerry QNX的VIRTIO实现将额外增加10个虚拟设备。

此款基于QNX Hypervisor的参考设计,包含了由Android Automotive OS驱动的信息娱乐系统,及由QNX Hypervisor虚拟化的数字仪表盘,共同运行于单个骁龙汽车驾驶舱平台。这一架构消除了不同系统间的干扰,有助于汽车制造商在提供完整Android Automotive OS体验的同时完成安全认证。

新释出的参考设计展示了快速启动,在数字仪表盘与Android Automotive OS驱动的信息娱乐系统之间共享音频、图形、视频(摄像头)、触摸屏、车辆硬件抽象层(HAL)、USB和流媒体视频,可助力一级汽车供应商和OEM厂商打造极致驾驶座舱体验。

作为 QNX 高级虚拟化框架(QNX Advanced Virtualization Frameworks)的组件之一,QNX 驾驶座舱参考设计现已上线。

关于BlackBerry

BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)致力于为全球企业和政府提供智能安全软件和服务。公司目前为超过5亿终端提供安全防护,其中包括超过1.95亿辆汽车。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢市,专注于利用人工智能和机器学习技术,在网络安全、功能安全和数据隐私领域提供创新的解决方案。BlackBerry在终端安全、终端管理、加密和嵌入式系统领域处于全球领先地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景:为值得信赖的互联未来保驾护航。

BlackBerry智能安全,无处不在。

欲了解更多信息,请访问BlackBerry.com/cn/zh或关注微信公众号“BlackBerry企业级软件与服务”。

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  • 医疗和制药解决方案的领导者做好准备,通过在波兰、中国和美国新建及扩建的生产设施和研发中心扩大生产规模

  • 端到端能力不但能对世界一流保健产品和解决方案的设计、开发和制造进行优化,同时减少耗时、成本和风险

  • EyevensysGlucoModicumCredence MedSystems进行领先行业的合作,加速交付技术突破和新一代产品

Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物递送、诊断和医疗技术设备设计和制造领域的领先公司,在今天宣布扩大全球制造业务,以扩充的产品设计、开发和制造能力,简化颠覆性产品和解决方案的交付。该公司目前在全球范围佣有36个世界级设施,具备可扩展的端到端定制能力,帮助客户将突破性的产品迅速有效地从世界各地推向市场。

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Molex莫仕医疗和制药解决方案总裁Paul Chaffin表示:作为全球领先客户的首选合作伙伴,我们不断投资于新的人才和技术,提升Phillips-Medisize在整个价值链的产能和能力。我们日益扩大的全球步伐和资源将使我们能够应对复杂的开发和制造挑战,同时满足客户日益增长的更本地化的生产、供应链管理,以及加速进入市场战略的要求。

为全球规模不断增长提供本地支持

为了满足欧洲大陆客户日益增长的生产需求,Phillips-Medisize正在波兰卡托维兹(Katowice)建设一处先进的医疗制造设施。该设施定于2022年开放,将与亚洲、欧洲、印度、墨西哥和北美的生产基地和创新中心相得益彰。Phillips-Medisize还在中国苏州扩大生产规模,为全球和地区的制药和MedTech客户提供服务。此外,Molex莫仕对位于阿肯色州小石城(Little Rock)的现有生产设施进行改造,使Phillips-Medisize能够满足美国对大批量诊断设备制造的更大需求。

等到这些扩建完成后,Phillips-Medisize将能在全球提供近280,000平方米(300万平方英尺)依国家和地区而定的制造空间和研发能力。该公司还将支持55,000平方米(60万平方英尺)的7级和8级洁净室,补充现有的工具建筑场地和全球质量和监管体系。2020年,Phillips-Medisize在威斯康星州圣克罗伊梅多斯(St. Croix Meadows)建成了一座占地26,000平方米(285,000平方英尺)的新设施,为需要为受管制产品进行大批量组装和包装的医疗诊断客户加强生产成型零部件。该设施还包括一个将近6,000平方米(64,000平方英尺)的ISO 14644-1 8级洁净室。

端到端扩展能力

作为一站式医疗设备制造解决方案的一部分,Phillips-Medisize专注于可制造性设计和优异组装。备受认可的前沿创新、人因工程和质量与遵循法规相结合,以降低进入市场的风险和成本。扩展复杂成型、药物和试剂处理以及最终包装和序列化的能力,使客户能够在优化进入市场战略的同时巩固全球供应链。

Phillips-Medisize在塑料、金属、电子和连通性方面的专业知识有利于开发不同的解决方案,包括针式注射系统和可穿戴注射技术等组合设备。每个设施都配备了专门的新产品开发(NPI)团队,切实履行严格质量管理的坚定承诺。在招聘人才的战略投资有助于支持Phillips-Medisize的持续发展,预计未来几年将在全球范围内增添至少1,000名员工。

优化领先行业的合作

以往成功的合作经历确保了Phillips-Medisize处于药物递送、诊断和医疗技术设备最新发展的最前沿。如今,Credence MedSystems宣布了一项与Phillips-Medisize的战略计划,包括在Phillips-Medisize位于爱尔兰莱特肯尼(Letterkenny)的设施和波兰的新建设施中增加生产Credence Companion®和双心腔型注射器系统。

Credence MedSystems首席运营官Jeff Tillack表示:我们很高兴利用Phillips-Medisize的世界一流制造技术,在波兰新建的先进工厂中实现大规模自动化。有机会在接近我们运营市场和欧洲客户的地点进行规模化生产,将能使我们加速交付创新解决方案,以满足我们的制药客户及其终端用户的需求。

今年9月,GlucoModicum与Phillips-Medisize合作进行了一项设计和开发项目,用于快速扩大该公司采用独特的磁流体动力学(MHD)技术研发的Talisman无针连续血糖监测仪的生产规模。同样在上个月,总部位于巴黎的Eyevensys公司宣布与Phillips-Medisize合作,对其眼部设备组件的设计、开发和大规模生产进行优化,为治疗各种眼病交付新型基因疗法。

Phillips-Medisize为生活带来无限可能

Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是,为领先的医疗保健和生命科学公司带来数十年的创新,开发出突破性的解决方案,帮助人们过上更健康、更充实的生活。该公司平均每年为客户商业化50个新产品,包括市面上首个利用互连健康系统并向FDA注册的药物递送设备。Molex莫仕在先进电子、连接和传感器技术方面拥有数十年的经验,能够帮助完善医疗和制药解决方案。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于使我们的世界变得更加美好,更加紧密相连。Molex莫仕在40多个国家开展业务,在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备行业实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专长以及产品质量和可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.molex.com

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苹果公司证实,苹果新的140W充电砖使用USB-C Power Delivery 3.1标准,与新的MagSafe充电线一起为新的16英寸MacBook Pro充电。除了随新的16英寸MacBook Pro一起提供外,这款充电器还可以单独购买,价格为99美元(不包括USB-C-MagSafe电缆,它需要额外支付49美元)。同时,新的14英寸MacBook Pro配备了67W和96W的充电器,取决于具体型号。

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使用USB-C PD 3.1标准意味着苹果的新充电投将与使用相同电源传输标准的其他设备交叉兼容,该标准于今年早些时候与USB Type-C Release 2.1规范一起公布。这也意味着MacBook用户可以灵活地使用兼容的第三方充电投与新的MacBooks。

过去一些USB-C笔记本快速充电器的情况并非如此,它们不得不采用非标的方式来提供超过100W的充电速度(此前USB-C Power Delivery规格的上限)。例如,130W的戴尔充电适配器虽然功率足够,接口也一样,但并不能用于其他笔记本电脑,因为之前没有一个开放的标准来支持它。

除了使用USB-C PD 3.1标准外,苹果公司还确认,这款充电头是其第一个氮化镓(GaN)充电器,这意味着它使用的材料允许制造功率更高的充电器,但尺寸却比传统的同类产品小。

除了充电投的规格外,苹果还确认新一代MacBook Pro的任何一个Thunderbolt 4端口都可用于为笔记本电脑充电。在14英寸的MacBook Pro上,这些端口可用于快速充电;但为16英寸的MacBook Pro快速充电需要使用MagSafe 3和140W的适配器,因为Thunderbolt 4早于USB-C PD 3.1标准,最高功率为100W。较低功率的充电器也能够为MacBook提供电力,但如果笔记本电脑使用的电力超过提供的电力,充电可能会更慢,甚至可能导致电池里的电被消耗。

苹果公司还表示,MagSafe 3连接器中使用的磁铁比前一代更强。

总而言之,这对打算购买苹果新MacBook Pro的人来说是个好消息;他们将得到一个强大而多用途的快速充电器,可以为其他设备供电。

来源:cnBeta.COM

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