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作者：张迎辉

5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖举行。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕致辞上提到，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经连续举办十届，共引进66家芯片设计公司，共推介54家公司，包括思比科、晶晨股份、澜起科技、全志科技、兆易创新、汇顶科技、卓胜微、敏芯微、瑞芯微、乐鑫、恒玄科技等。

据统计，松山湖中国 IC 创新高峰论坛每年都会都会带来8-10款国产芯片，9年共计推介芯片79款，共量产芯片72款，总量产率达到91%。

截至2021年4月出货量达到KK级有：东莞赛微微电子有限公司的CW超低静态功耗降压DC/DC，该产品于2020年11月量产。珠海普林芯驰科技有限公司的可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX，出货总量达到5-10KK级。隔空（上海）智能科技有限公司的全球首款超低功耗微博雷达传感器出货量达4kk。另外英集芯科技的大功率快充芯片IP5388出货率达到100k级别，芯百特微电子的5G通讯功率放大器 CB6318 在去年11月量产，截至2021年4月出货总量达到53K。

戴伟民表示越来越多的投资人到现场跟中国芯企业对接，以结果来看，这个活动也是非常好的中国芯投资对接活动。本届论坛出席嘉宾包括IC企业，政府、协会及研究机构，投资机构，软件及系统公司，媒体，其中IC企业占比41%，其余分别占18%、17%，12%。

魏少军亲临现场发言肯定松山湖推介会务实精神

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在发表致辞的时候表示，这是最近最接地气的活动，本次会议紧紧扣住产品。他强调，对于芯片公司来说，产品是生命线，芯片公司必须把产品放在第一线。

魏少军认为，这也反应广东人很实在，一旦决定发力，后续就会推进很快，他们考虑更多的不是学术上的讨论，也不是一些高大上的东西，而是实实在在考虑市场需求，推出能够在市场量产的产品。本次论坛紧贴市场很重要，不要天天找市长，而是要去找市场。

来源：电子发烧友

集微网消息，5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称：松山湖论坛）在东莞市松山湖举行，本次论坛主题为面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介。

在本次论坛的开幕致辞中，广东省工业和信息化厅总工程师董业民指出，半导体及集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

董业民表示，广东省委省政府认真落实习近平总书记对广东重要讲话、重要指示和批示精神，以及国家鼓励发展集成电路产业的决策部署，坚决按照国家统筹布局，提高政治站位，强化广东担当，发挥市场应用优势，坚持差异化发展，正在精准和科学的实施广东“强芯工程”，构建广东省集成电路产业发展的四梁八柱，在基金、平台、大学和园区等支撑性方面打造产业的四梁。从设计、制造、封测、材料、装备、零部件、工具和应用等专业领域构建发布，把广东省打造成中国集成电路第三集群，推动粤港澳大湾区与京津冀、长三角地区优势互补，协同发展，为构建双循环发展新格局做好战略支撑。

董业民强调，在集成电路应用方面，广东“强芯工程”强调发挥广东省电子信息产业发达、集成电路市场需求巨大的优势，实施应用牵引产业协同发展战略。一是充分发挥整机企业的需求牵引作用，龙头企业和平台的辐射带动作用，引领芯片设计，龙头企业与整机制造企业协同开发，推动芯片与整机企业的融合发展，以整机升级带动芯片设计研发，夯实芯片设计领先优势。二是聚焦新一代移动通讯，智能家电、汽车电子、超高清显示医疗器械等优势产业。在这些领域就是开展芯片应用验证示范，建立芯片整机联动发展平台，实现芯片与整机产品同步设计，系统验证，批量应用和迭代升级。三是支持协会联盟等行业组织，发挥公共服务和桥梁纽带作用，搭建需求对接平台，通过举办集成电路领域、的这种各种竞赛、行业会议等活动，定期组织芯片供需对接，整合优势资源，促进产业链上下游形成紧密合作关系，构建产业链协作生态圈。

关于松山湖论坛，董业民表示，该论坛通过组织本土芯片设计企业和终端系统厂商应用需求对接，打造国内具有影响力的中国集成电路创新产品，集中推广和发布平台，对提升集成电路设计水平，促进国产芯片规模化应用具有重要的推动作用。希望松山湖论坛充分把握广东集成电路产业巨大的市场应用优势和粤港澳大湾区区位优势，通过每年集中发布国产芯片创新产品，借助媒体朋友的广泛传播，以及现场嘉宾的高效沟通与合作探讨，搭建需求对接平台，构建国产芯片应用生态，推动人才聚集、技术创新、产品业务和交流合作，促进产业集聚发展，助力我省打造中国集成电路第三集群。

来源：集微网

• 这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1.45亿美元股份增发的超额认购。
• 资金用于加速产品开发，以及向潜在市场规模为130亿美元的功率半导体市场扩张，包括移动、消费、企业、可再生能源和电动汽车/电动交通领域。
• 纳微半导体估计，与旧式硅芯片相比，其专有的、受专利高度保护的GaNFast™功率芯片，体积和重量减半，但充电速度却提高达3倍，节能率高达40%。
• 纳微半导体已向戴尔、联想、小米、OPPO、LG、亚马逊、贝尔金等几十家高端客户交付了超过1800万颗GaNFast™功率芯片，没有收到任何故障报告。
• 纳微半导体的制造商向纳微承诺的生产能力远超过当前预测，有充分信心满足客户的强劲需求。
• 纳微半导体估计，到2050年，每年氮化镓功率芯片可减少多达26亿吨二氧化碳排放量。

氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp. II（“Live Oak II”）合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。本次交易将使纳微成为一家以新的股票代码在美国的全国性证券交易所上市的公司。

氮化镓（GaN）是新一代半导体技术，运行速度比旧式硅（Si）芯片快20倍，并可在体积与重量减半的情况下，实现3倍的充电功率和速度的提升。纳微GaNFast™功率芯片集成了氮化镓器件，并具有驱动、保护和控制功能，使用简单、外形小巧、充电更快、节能效果更强。

纳微预测，受到互联网不断发展、用电能驱动代替化石燃料以及对高效的可持续能源的不断增长的需求驱动，氮化镓芯片的市场规模在2026年可能增长至130亿美元以上。市场包括移动、消费、企业（数据中心、5G）、 可再生能源（太阳能、能源存储）和电动汽车/电动交通工具领域。

纳微拥有一支行业经验丰富，在功率半导体行业的年资经验总和超过300 年，并具有非凡的价值创造记录的成熟的领导团队。在该团队的领导下，纳微成功实现批量生产，并且不断增加对戴尔、联想、LG、小米、OPPO、亚马逊、贝尔金和其他几十家公司主要的OEM和配件市场供应商的出货量。纳微现已交付了1800多万颗GaNFast™功率芯片，没有收到任何故障报告。

凭借专有的工艺设计套件（PDK）以及已获得或正在申请的120多项专利，纳微在氮化镓市场上具有先发优势。新一代氮化镓的强劲发展路线图和持续降低的成本，加速了从排放二氧化碳的化石燃料向“Electrify Our World™”的转型。纳微估计，到2050年，氮化镓每年可减少多达26亿吨的二氧化碳排放量。

纳微的联合创始人兼首席执行官Gene Sheridan评论道：“纳微成立的宗旨是改革功率电子世界，同时应对地球面临的可持续发展的重大挑战。纳微的团队世界一流，不仅发明了革命性的新技术，并获得了专利，还克服了将这些技术成功推向市场的所有关键障碍。我们为能以强劲的运营势头进入资本市场，并拥有对我们的长期使命充满热情的投资伙伴们而深感自豪。”

“我们很振奋能与纳微合作”，Live Oak首席执行官Rick Hendrix表示，“这是我们在半导体行业中看到的最令人瞩目的一次机会。通过更高效的电力输送，纳微的解决方案能为碳排放量的减少做出重大贡献，我们为此倍感兴奋。这次交易筹集的资金将使纳微能加快实现这一愿景，从移动和消费市场进军到耗电量更大的应用市场，如数据中心、太阳能和电动汽车，并作为纳微净零排放（Net Zero）倡议的一部分，大大减少二氧化碳排放量。”

纳微最初由公司的管理团队，和具有长期优秀投资业绩的顶级风险投资人共同出资，高度专注于清洁技术和电子行业中的颠覆性业务。Capricorn Investment Group、  Atlantic Bridge、种子投资者Malibu IQ以及目前所有的投资者，都会将其100%的股权转进到这次交易中。Malibu IQ的创始人David Moxam指出：“电能的加倍需求推动全球能源转型。纳微的氮化镓功率芯片已经产生了造福全球的强大且积极的能效影响。”

交易概述

在Live Oak II的公众股东进行最低额度赎回的前提下，则这次交易预计将为合并后的公司带来高达3.98亿美元的总收益。其中包括多家顶级机构投资者以每股10.00美元的价格，超额认购Live Oak II 增发的1.45亿美元的A类普通股（“PIPE”）。交易所得收益将用于纳微的未来业务发展。纳微的现有股东会将其100%的股权转进合并后的公司，表明了他们对纳微的持续增长有极大的信心。这次交易经Live Oak II和纳微董事会一致批准，预计将在2021年第三季度完成交割，但需获得纳微和Live Oak II股东的批准，并须满足惯常的交割条件，包括须获得相关监管机构的核准。纳微股东已签署支持协议，确保交易获得该等股东的批准。

顾问

德意志银行证券公司(Deutsche Bank Securities)和杰富瑞（Jefferies）担任Navitas的联合财务顾问。 杰富瑞和美国银行证券公司（BofA Securities）担任PIPE交易的配售代理以及Live Oak II的资本市场顾问。 野村绿色科技（Nomura Greentech）和美国银行证券公司担任Live Oak II的财务顾问。 DLA Piper LLP担任Navitas的法律顾问。Vinson＆Elkins LLP担任Live Oak II的法律顾问。 Winston＆Strawn LLP担任PIPE交易的配售代理的法律顾问。Blueshirt Capital Markets LLC担任纳微的顾问。

投资者电话会议信息

纳微和Live Oak II的管理层已召开了音频网络会议，审查拟议交易和投资者情况介绍，可访问www.navitassemi.com/ir获取具体记录。

关于纳微

纳微半导体成立于2014年，是氮化镓功率芯片行业的领导者。纳微拥有一支强大且不断成长的功率半导体行业专家团队。这支团队在材料、器件、应用、系统和营销方面合计拥有超过300年的年资经验。此外，其公司创始者还拥有200多项专利的创新记录。氮化镓功率芯片集成了氮化镓功率器件、驱动、保护和控制功能，充电速度更快、功率密度更高、节能效果更强，适用于移动、消费、企业、电动交通和新能源市场。纳微已经获得或正在申请的专利有120多项，现已交付了1800多万颗GaNFast™功率芯片，没有收到任何故障报告。

关于 Live Oak Acquisition Corp. II

Live Oak II在2020年12月筹集了2.53亿美元资金，其投资单位、A类普通股和认股权证在纽约证券交易所上市，股票代码分别为“LOKB.U”、“LOKB”和LOKB WS。Live Oak II是一家空白支票公司，其成立的商业目的是与一家或多家企业实施合并、资本股票交换、资产收购、股票购买、重组或开展类似的企业合并行为。Live Oak II拥有经验丰富的管理者、运营者和投资者。他们曾经在上市公司和非上市公司的建立、运营以及收购工作中发挥了重要作用，并将在未来为股东创造价值。该团队在广泛的行业领域拥有丰富的运营和投资经验，为公司带来了多元化的经验以及宝贵的专业知识和见解。

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。

三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点的基础上，对功率、性能和面积作了进一步的优化。 对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，8LPP提供了明显的优势，并被认为是众多高性能应用中最具吸引力的工艺节点之一。

“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加，精确的EM仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计流片成功变得至关重要。” 三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye说：“芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”

芯和半导体的首席执行官凌峰博士表示：“我们非常高兴IRIS能够实现仿真与测试数据的高度吻合，并因此获得了三星 8LPP工艺认证。作为三星先进制造生态系统（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）项目的成员，芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作，为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。

IRIS采用了为先进工艺节点量身定做的最先进的EM仿真技术，它提供了从DC到THz的精确全波算法，并通过多核并行计算和分布式处理实现仿真效率的加速。IRIS拥有多项匹配先进工艺节点的特定功能，包括可以考虑线宽线距在加工时的偏差等，因此被多家设计公司广泛采用。iModeler能够通过内置丰富的模板及快速的IRIS仿真引擎自动生成PDK，它能帮助PDK工程师和电路设计工程师快速生成参数化模型。

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

• 芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
• 先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；
• 高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问 www.xpeedic.cn。