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5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上,芯朴科技(上海)带来 5G n77 1T2R 射频前端功率放大器芯片XP5127。

芯朴科技(上海)有限公司 COO顾建忠表示,在全球范围内,相较于同类型产品,5G n77 1T2R具有超低功耗,性能领先欧美竞争厂商。本次亮相的5G射频前端功率放大器芯片全频段支持HPUE PC2,体积和尺寸小,集成各种不同工艺的芯片,全面考量力学机械方面,提供全差分射频解决方案。相较于单端方案,散热性能更好,性能得到巨大提升。

图:芯朴科技功率放大器模块

图:功率放大器性能

随着5G时代的到来,手机5G n77 射频方案从第一代到第二代不断升级。第一代 5G n77 解决方案搭载2G TxM、3/4G MMMB PA、5G MMMB PA、5G n77 PA和5G LFEM,集成一路发射和一路接收。第二代5G n77解决方案,在第一代基础上,实现最精简的设计,减少产品用料,集成一路发射和两路接收,降低发射功率,提高散热性能。

图:第二代 5G n77解决方案

芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发,公司产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。

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5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上,隔空智能科技带来了自主研发的新一代可探测呼吸的人体存在传感芯片AT58MP1T1RS32A。

隔空智能科技销售副总张珍伟表示,为顺应AIoT日益发展,人机互动、物物互联的智能化升级的需求;适配智慧酒店、智慧办公、智能家居、智能安防、健康看护等需要检测人体存在的场景;解决人体运动侦测传感器不能有效检测静态的人体的痛点;隔空科技正式推出–可探测呼吸的人体存在传感芯片AT58MP1T1RS32A (简称AT5820)。据张珍伟描述,此款芯片是全球第一款基于5.8GHz的雷达传感SoC芯片,在单一芯片上集成高性能雷达收发信机和32位MCU,资源丰富,性能强大,可与主控或传输芯片互联互通,同时也可作为主控MCU使用。得益于芯片超强的雷达感应性能和专业的信号处理能力,AT5820可在实现人体运动侦测的同时,检测微动甚至呼吸信号,从而实现真正的人体存在感应。

据张珍伟介绍,AT5820芯片采用全硅集成传感器+32位MCU,打破传统传感器需外挂MCU来实现传感器功能的形态。另外,AT5820可实现运动侦测、微动检测、呼吸探测的混合实时监测,实现真正的存在感知,同时可高抗干扰技术,解决风扇、空调等干扰。AT5820基于5.8GHz开发,相比24GHz、77GHz芯片更具性能优势。

图:AT5820呼吸探测原理

人体呼吸心跳动作幅度小,雷达信号弱,但很有规律,要实现人体呼吸检测,需要在极弱信号中提取出规律信号。隔空科技表示,AT5820微波特性好,具有很强的灵敏度,可在人体没有活动的情况下探测出微弱的呼吸甚至心跳信号;另外,AT5820内置高性能处理器,可将雷达信号经FFT后转到频域进行信号处理,进而提取并确认呼吸特征。

会议最后,隔空科技展示该公司的微波雷达芯片与雷达传感系列芯片等产品布局,并透露后续将推出-高精度、高性价比77G毫米波雷达芯片AT77HP3T4R。

隔空(上海)智能科技有限公司专注于高性能无线射频、微波毫米波技术、触控交互技术、超低功耗MCU技术及超宽带技术,定义并研发世界领先的“Me First” 芯片产品,提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。公司产品线中的5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz系列雷达传感芯片、UWB定位芯片,以及低功耗触控、压力传感器等产品,被广泛应用于智能物联网(AIoT)、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。

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集微网消息,5月14日,第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛(下称:松山湖论坛)在东莞市松山湖举行,本次论坛主题为面向“智慧物联网(AIoT)”的创新IC新品推介。

隔空(上海)智能科技有限公司销售副总张珍伟介绍了该公司的全球首款5.8GHz微波雷达存在感应SoC芯片“AT58MP1T1RS32A”。

隔空(上海)智能科技有限公司成立于2017年,是一家集成电路设计公司。 专注于高性能无线射频、微波毫米波技术、触控交互技术、低功耗MCU技术及超宽带定位技术,提供高性价比的芯片、算法及模组全套解决方案。

据张珍伟介绍,隔空智能的AT5810S是业界首款规模量产5.8G微波雷达芯片,AT5810/AT5810S集成了雷达收发、中频电路及MCU等,外围搭配天线和少量外围电路即构成完整雷达传感器:支持挂高15m,感应半径>6m;集成PLL锁相环,自动锁频到5.8GHz±75MHz;符合FCC/CE/SRRC等无线认证标准;工业级特性,支持高低温(-40度到85度)可靠性测试。

张珍伟表示,传统分离5.8GHz毫米波雷达具有开发难度大、不良率高、加工成本高、抗干扰较差等痛点,而隔空智能的产品AT58-1414则解决了这些难题,具备高集成度、高性价比、高一致性 高抗干扰、超小体积、支持无线认证等特点。

此外,张珍伟还介绍了隔空智能的全球首款uA级微波雷达芯片AT5815和全球首款可探测呼吸的5.8G SoC芯片AT5820。未来,隔空智能还将推出高精度、高性价比的77G毫米波雷达芯片AT77HP3T4R,应用于人员定位与轨迹跟踪、手势识别与控制、生命体态监测以及车载雷达。

来源:集微网

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5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上,华景传感科技带来了自主研发的新一代高信噪比MEMS 麦克风ML-2670-3525-DB1。

MEMS传感器是AloT、智能语音、手机、智能电动车、智能家电等重要的元器件,随着智能语音产业的飞速发展和语音多麦应用趋势,产品市场急速增长,以智能型手机为主的手机市场是MEMS麦克风最大应用。华景传感科技董事长缪建民介绍,新一代高信噪比 MEMS 麦克风ML-2670-3525-DB1在精准语音识别和高效主动降噪系统方面,可以为整机系统提供高品质的声音信号输入,不仅可以为噪音消除算法提供更高质量的声音信号,极大降低环境及本底噪音,使得系统更易找出其中可识别的内容特征。当远距离拾音的场景下,使用高信噪比的麦克风,可以使捕捉距离加倍而不会降低信号质量。

华景传感科技硅麦芯片的两大核心技术是背极板技术与振膜技术。华景传感科技在现场讲解了目前背极板技术与振膜技术的发展情况,以及华景在这两个技术领域的独有优势。

缪建民介绍,在背极版技术方面,友商的硅麦克风背极板上的声学孔大小相同,但这样会降低抗吹气和抗跌落的能力,一般很难通过0.8MPa的强吹气试验;同时均匀的孔径和孔距不利于降低声学噪声,难以提高麦克风的信噪比。华景的硅麦克风背极板的声学孔采用中部孔径大孔距小,边缘部分孔径小孔距大。原理是背极板在受压时最大的应力在边缘,边缘部分孔径小孔距大有利于承受边缘背极板的高应力从而提高抗压能力;同时中心部位压力虽小但振膜振动幅度大从而声学压力大,中部孔径大孔距小有利于及时释放空气分子来降低声学噪声,提高麦克风的信噪比。另外,在振膜技术方面,华景的硅发克风振膜设计采用波纹和房叶微结构,披展边缘的波以的结构可以降低源服工艺的应力,从而可以提高灵敏度和一致性以及良率。

缪建民描述到,在高端人工智能语音识别领域,同领域厂商依然使用信噪比大于72dB的中绝缘隔;华景传感科技MEMS麦克风用创新的MEMS技术把差分电容式麦克风的背极板用真空封装在上下振膜之间,杜绝了空气布朗运动机械噪声,实现麦克风本征零机械噪声,极大提高MEMS麦克风的信噪比到72dB以上。该技术可应用在测量仪器、工业制造、音乐、安防、机器人等上的人工智能语音识别等高端领域。

华景传感科技有限公司成立于2010年,被评为江苏省双创和无锡530A类企业。公司拥有自主MEMS传感器芯片技术和知识产权,并建立了先进的传感器生产线。华景传感拥有全资子公司-上海迈感微电子和无锡华景科技。公司目前拥有数百平方米100级和1000级的无尘室,分别用于MEMS传感器芯片测试和传感器成品测试。公司已建立了自主技术、设备先进的多品种传感器产品测试产线、汽车传感器件组装线和可靠性实验室。 公司目前主要产品为硅麦克风系列(华景科技品牌)和压力传感器系列(华景传感品牌)。硅麦克风产品性能优异,已供货给数家国内知名公司。压力传感器系列产品包括芯片和模块,以及各类汽车压力传感器组件等,汽车传感器组件产品已进入国内知名电动汽车品牌。

来源:TechSugar

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集微网消息,5月14日,第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛(下称:松山湖论坛)在东莞市松山湖举行,本次论坛主题为面向“智慧物联网(AIoT)”的创新IC新品推介。

华景传感科技(无锡)有限公司董事长缪建民介绍了该公司的高信噪比MEMS麦克风芯片“ML-2670-3525-DB1”。

缪建民指出,AIoT和人工智能时代,由于MEMS传感器是AIoT、智能语音、手机、智能电动车、智能家电等重要的元器件,其将成为最具前景的产业之一。

据缪建民介绍,华景是从芯片设计到封装测试全自主的MEMS传感器供应商,主要产品包括三大类:MEMS麦克风产品、MEMS压力传感器产品和创新5G滤波器SBAW研发产品。

缪建民表示,华景的愿景是成为有国际影响力的中国传感技术公司,通过经验丰富的海归芯片设计团队与国内一流产业化经验团队的写作,打造具有国际先进性产品自主高端MEMS芯片,产品对标英飞凌、博世等国际品牌。

目前,华景在硅麦芯片领域拥有两大核心技术,即独有的背极板技术和独有的振膜技术。基于这两项技术,华景最新推出了高信噪比MEMS麦克风“ML-2670-3525-DB1”,其具有>70dB的高信噪比SNR,130dB的高声学过载点AOP,以及防尘防水汽的高可靠性等特点,应用场景包括远程语音识别、ANC TWS耳机、语音唤醒、声纹识别、声源定位等。

来源:集微网

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infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通,近期宣布推出一系列新型光纤接线盒和面板,适用于通信、有线电视、电信、监控系统等领域。

随着高速语音、视频和数据应用的不断增长,L-com诺通推出的新型光纤接线盒产品,满足了FTTx、光纤分配网络的需求,并且让现场安装更为简单。

该系列的室外壁挂式光纤接线盒具有24、28和72个单工SC/UPC耦合器(预装)、0.9mm单模尾纤(每个端口)。接线盒内的布线路径限制弯曲半径,并增强了应变控制。IP54防水设计,带有垫圈密封和安全盖锁,保护内部连接。

FTTH终端盒和光纤信息面板,包括4或8个带有SC/UPC和SC/APC耦合器、尾纤的终端盒。信息面板提供多模和单模型号,带有2端口光纤。该产品线还包括了16端口分路器配电箱。

L-com诺通的光纤配线架和机架式光纤机箱,包含SC和LC配线架,采用低调不外显的1U(19x1.75英寸)设计,具有多模和单模选项,并带有D型环管理卡。该系列还包括1U、24和48端口的机架接线盒。

新型分路器配电箱,带有SC/UPC 和 SC/APC 耦合器,可选8、16 和 24 端口。产品具有线缆管理托盘,方便固定光纤。这些箱子同样采用IP45防水设计、垫圈密封和安全盖锁。

“这些新产品为安装人员提供了广泛的光纤接线盒选择,协助他们轻松解决各类应用难题。”产品线经理Tinu Oza说道。

L-com诺通新型光纤接线盒和面板均有现货,并可当天发货。

如需了解产品发布详情,请联系:

Luke Hong
L-com诺通
Email: luke.hong@Infiniteelectronics.com

关于L-com诺通:

L-com诺通总部位于马萨诸塞州北安多弗市,是一家通过ISO 9001:2008认证的有线和无线连接产品龙头制造商,提供线缆组件、连接器、转接头、天线、外壳、浪涌保护器等各种产品(多种产品已获UL认证),并且为电子和数据通信行业提供各种类型的解决方案和最高品质的客户服务。L-com隶属于Infinite Electronics公司。

关于Infinite Electronics公司

英飞畅作为全球领先的电子元器件提供商,凭借其旗下一系列备受认可的知名品牌,服务于工程师们的紧急需求。英飞畅旗下各品牌均为其各自产品板块的专业品牌,提供丰富的工程级产品,并辅以专家级技术支持以及当天发货服务。为了满足来自各领域的10万多家客户的需求,英飞畅每一天都忠实致力于产品的备货入库和可靠发货。

稿源:美通社

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5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上,上海深聪半导体带来低功耗人工智能人机语音交互芯片太行二代TH2608。

太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁,内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU,配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源,以及充沛多样的外设接口资源。该芯片拥有高度灵活可配置的神经网络加速器单元NPU,使能效比大幅度提升。此外,TH2608提供多芯片合封、单芯片系统集成方案,应用场景广泛灵活。

会上,上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、 CEO吴耿源介绍了深聪半导体太行芯片技术路线图。第一代芯片具有全系列麦克风阵列、AI关键字和指令识别及低功耗唤醒等功能。相较于第一代,太行第二代产品增加了AI本地连续语音识别、语义理解及安全特性、声纹识别等功能,使用专用NPU,提升能效比,降低功耗。深聪半导体与中芯国际、台积电有着多年深度合作经验,并将继续深耕人工智能语音交互领域,预计第三代产品将运用多模态融合、类脑智能和拟人化交流等技术,实现存储、工艺、封装融合和优化。

太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居场景(全屋设备联动控制)、智能驾驶场景(车载设备控制)、智能办公场景(会议远场/近场高保真通话)持续提供功能和性能全面升级的解决方案,从算法整合到整体方案,全力打造”云+芯“一体化。

深聪智能依托于思必驰集团的智能语音技术及资源赋能,专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。公司团队具备丰富的半导体行业以及人工智能算法经验,不断加速产品在智能家居、智能车载、可穿戴设备、智能会议、智能空间等领域应用落地。通过算法、芯片、软硬件整合,多维度跨界技术融合,联合上下游生态伙伴,打通产品底层研究和人工智能发展。

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5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上,北京知存科技带来了自主研发的新一代面向可穿戴设备的超低功耗存算一体芯片WTM2101。

知存科技推出国际首个存算一体加速器WTM1001和首个存算一体SoC芯片WTM2101。据知存科技副总裁李想介绍,WTM2101是超低功耗存算一体芯片,用于低功耗唤醒、识别、降噪等场景,应用于TWS耳机、手表等智能可穿戴设备等领域。

如今,数据搬运速度是运算的瓶颈,面临数据洪流,数据搬运慢、搬运能耗大等问题亟待解决。知存的存算一体技术创新使用Flash存储器完成神经网络的储存和运算,解决AI的存储墙问题,提高运算效率,降低成本。

Flash的存算一体技术包含Flash存储设备(拥有数个Flash存储页) 、Flash存储页 (拥有数亿个Flash存储单元)、Flash存储单元三个部分。关于知存科技为何选择Flash,李想在现场说出以下理由。首先,Flash工艺成熟,距离最早量产和用在设备中已有数十年时间。其次,Flash的存储密度大。以40nm举例,存储密度不大的情况下,用Flash存算一体技术的存储密度,比用5nm的SRAM还要高出几倍左右。另外,知存科技考虑到Flash采用的浮栅晶体管是三端的MOS存储器,相比双端的MRAM、RRAM等其他存储器,浮栅晶体管更类似于MOS晶体管,但比MOS晶体管多了一个浮栅可以存储阈值电压。

在冯诺依曼架构于运算一体架构的比较中,李想提出,传统冯·诺伊曼体系结构中的数据需要从处理单元外的存储器提取,处理完之后再写回存储器,速度慢、耗能高,这是低功耗和高性能之间的矛盾关键点。而存算一体芯片是新型的计算架构,可以使存储器同时拥有计算和存储功能。

北京知存科技有限公司是国际领先的存算一体芯片企业,成立于2017年10月23日。团队拥有80人,研发存算一体芯片6年,创始团队在2016年完成国际第一块模拟存算一体深度学习芯片。

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5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上,时擎智能科技带来了自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055。

据时擎智能科技总裁于欣介绍,AT5055是一款RISC-V架构的,高性能、高能效比、低成本的端侧智能视觉芯片。AT5055搭载时擎科技自研的RV32IMCF架构的TM800主控处理器和TIMESFORMER智能处理器,提供0.6TOPS的高效率的人工智能算力,同时还能提供强大的DSP处理能力。

图:AT5055端侧智能视觉芯片规格

人工智能时代下,中国智慧视觉产业迎来发展机遇,根据艾瑞咨询发布的《2020年中国人工智能产业研究报告III》,2020年我国智慧视觉核心产品的市场规模占整个人工智能行业的57%,达到862.1亿元。时擎科技致力于通过架构创新和定制化芯片设计,为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。此次亮相的AT5055支持双目视觉的完整视频通路,包括高性能ISP、H.265视频编解码和1080P显示的解决方案,支持4+2麦克风阵列,并内置多麦降噪和本地语音识别算法。另外,AT5055提供丰富的外设接口和完整的系统安全方案。通过对核心处理器IP、SOC架构、算法等核心技术的垂直整合,针对人脸检测/识别、社交电视、智能IPC等应用场景进行了深度优化,能以业界顶尖的能效比、性价比赋能以上端侧智能应用。

图:AT5055高质量ISP图像处理

时擎科技表示,对比传统多处理器开发方案,时擎科技基于全部自研的RISC-V处理器可以提供“一站式”开发环境大幅简化异构芯片编程、调试,提高开发效率,无需开发者过多关注异构多核之间的通信交互和任务调度。于欣表示,市面上大多数芯片厂商需要license第三方的算法以及第三方的IP, 算法适配时开发效率低下,甚至无法有效发挥硬件性能。而时擎芯片+处理IP全自研可以大幅提高算法、方案开发效率并充分发挥芯片性能。

图:用户友好的”一站式”编程体验

时擎智能科技(上海)有限公司 (Timesintelli Technology) 成立于2018年,是一家专注于自然人机交互的端侧智能芯片提供商,成立以来先后获得过SIG海纳亚洲、浦东科创等知名投资机构的投资。时擎科技致力于在万物智联的AIoT时代,从落地场景的需求出发,通过架构创新和定制化芯片设计,为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。

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作者:黄山明

2021年5月14日,第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。该论坛一直以“寻找中国最优秀的IC设计公司”作为自身驱动力,目前正值国内半导体行业蓬勃发展的关键时期,国内对于集成电路自强、自主的意愿强烈,松山湖论坛以市场需求出发,寻找市场中最需要的IC产品,实现“中国创芯”。

北京爱芯科技有限公司创始人、CEO仇肖莘

北京爱芯科技有限公司创始人、CEO仇肖莘所带来的是一款高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片:AX630A,该芯片可以广泛适用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域。

爱芯科技成立于2019年5月,致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。

当前端侧算力需求不断增大,包括多光谱、多传感器感知融合,多形态智能感知、多场景交互感知、低光全彩、结构化识别、多算法融合等,算法种类越来越多,导致端侧算法复杂度越来越大,对端侧算力要求也越来越大。

目前爱芯技术和产品可以广泛应用在不同场景中,如智能穿戴、安防监控、智慧社区、智慧城市、智慧交通灯。爱芯科技具备算法与硬件深度结合的能力,可以通过AI ISP进行画质增强;混合精度深度学习专有网络加速单元,让芯片算法进行完美融合;存算协同设计有效减少DDR读写,节省内存带宽;通过VPU进行智能视频编码,进行高效视频压缩,节省视频存储。

仇肖莘介绍,爱芯产品的ISP IP采用芯原的方案,第一颗芯片9个月流片成功,2020年12月进行量产,目前公司即将成立2周年。

AX630A作为一颗可量产的高端边缘侧、端侧AI芯片,功耗在3W左右,算力达到57.6TOPS @800MHz 2w4f,等效算力为28.8TOPS @800MHz INT4,每秒钟处理图片数量超过上千张。

AX630A拥有高分辨率、优异画质、超强编解码、高清频显、超低功耗、超强算力等优势,由于爱芯技术团队大多是原手机厂商技术人员,对低功耗处理较好。

AX630A也突破了传统的ISP瓶颈,画质优化效果明显,NPU可以替代ISP pipeline的任意模块,提升相关性能,通过迭代算法模型,可以解决传统硬件迭代效率低的问题。同时图片展示可以看出,在较暗的环境中也可以得到比较清晰的图片。

在视频应用上,AX630A具备业界领先的智能分析能力,可以在较远的情况下也可以进行人脸识别等操作。

依靠AX630A的NPU的性能,可以达到优秀的多路视频结构化处理能力,可以达到同时进行多路视频的车牌号码识别。

目前爱芯团队拥有完整的芯片、产品、应用链条,拥有芯片设计+人工智能算法+应用开发的能力,团队功能全面,从业经验丰富,与上游供应链,下游客户关系密切,这也是为何爱芯科技能够在短短9个月芯片就能一次流片成功。

来源:电子发烧友

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