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人类百年近代史在近二十年实现了前所未有的快速科技演进,智慧物联、云、区块链、大数据、无人驾驶……层出不穷的创新科技正在颠覆人类传统的生活模式,而所有这些背后都是基于高速的数据连接基础设施,现代城市正在快速进入到万兆联接的时代——万兆的企业接入,万兆的家庭宽带接入,万兆的个人无线接入体验。业界预测到2030年,全球万兆企业WiFi的渗透率将达到40%;全球光纤宽带用户将达到16亿,万兆家庭宽带渗透率将达到23%;全球联接总数达2000亿,全球产生的数据将达到1YB,是2020年的23倍。

而这背后,光通信技术发挥了关键作用。根据知名市场调研机构LightCounting发布的全球光模块市场最新报告,2020年光模块市场为80亿美元,到2026年有望增加到145亿美元、全球光模块市场复合增速达10.4%。“无论是电信侧还是数据中心侧,我们都看到光模块的需求在快速增长。” ADI光通信产品线市场和应用经理夏天在前不久的中国光博会上指出。作为高性能半导体方案提供商,ADI在光模块应用领域提供了丰富的控制单元、光通路电路、电源等广泛的产品方案,而在光博会上首次亮相的新一代光模块控制解决方案ADuCM43x就旨在打造极为灵活的平台方案 + 优异的系统成本竞争力,有望成为400G/800G光模块市场的“新宠”。

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ADI光通信产品线市场和应用经理夏天

最新一专多能控制平台面市,第四代光模块控制器引领高速发展趋势

在光博会现场,ADI重点展示其丰富的光模块相关产品解决方案,包括从第一代到第四代控制器主要系列产品、光模块电源解决方案、热电制冷器稳压器模组,等等。控制单元通过单片机实现光模块内部各部件的配置、调整和实时监控。模块上电时,单片机对各芯片进行微码加载和初始化配置,模块正常工作后,单片机对各部件的工作状态进行实时监控和调整。

而首次面市的第四代光模块控制器系列产品ADuCM43x及基于ADuCM430的CMIS4.0解决方案则无疑是全场的“流量担当”。“ADuCM43x系列是ADI本土团队开发的新一代光模块控制解决方案,主要体现了通用数字资源 + 差异化内存+ 差异化模拟外设 + Pin2Pin兼容性,提供了极为灵活的平台方案 + 优异的系统成本竞争力。” 夏天指出,“ADuCM43x主要面向200/400/800G DML/EML/硅光模块应用,针对高速光模块对小尺寸、低功耗、易用性等进行了优化,主要体现了四大优势。”

在夏天口中的ADuCM43x四大产品优势包括——

高集成度满足高速光模块高通道密度要求。为满足高速光模块高通道密度要求,该高集成度方案集成了多通道12位SAR ADC、多路电压DAC、多路电流输出DAC以及热电制冷器(TEC)控制器,ADuCM43x把原来需要3~4个芯片才能实现的功能合一,并采用5mm*5mm 121引脚的BGA封装,非常适用于未来光模块的小尺寸。

高性能模拟技术再次凸显ADI的“看家本领”。芯片集成的ADC/DAC线性度、噪声指标都很高,而MCU和TEC控制器都做到了最大程度的效率优化,方案功耗优势明显。同时,芯片在输入、输出的压差上做了很多优化,输入和输出压差减小,使芯片的功耗进一步降低,性能更符合当前业界的需求。

易用性加速产品应用落地。ADuCM43x主要针对的是200/400/800G的DML/EML和硅光模块的应用,且针对不同应用场景进行了不同的定制化设计,既能支持小尺寸,还能实现Flash大小、模拟资源的通道数等需求的灵活配置,甚至不同的封装大小都可以提供选择。此外,针对400G模块,ADuCM43x支持今年CMIS4.0协议,同时推出配套的软件,这些软件能够帮助客户更快地开发他们的软件来适配CMIS4.0协议。

ADI中国本土团队研发,更好满足国内用户并保证供应链安全。ADuCM43x作为全新一代ADI本土化光模块控制产品,其推出将能够更好地满足国内光模块市场及客户的设计需求。

“ADI非常有远见,很早就十分看好中国光通信市场,从2005年就开始布局光通信产品线,距今已有近20年的历史,ADuCM43x之前已经有三代产品差不多20个型号完全由中国本土研发团队完成全部的设计并成功投入市场,获得极大的成功,每年出货量超200万片。”对于最后的一个关键点,夏天特别补充强调道。

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ADI光通信产品布局及演进

ADI光模块控制器四代迭代路线图,见证中国光通信快速崛起

在光博会现场,ADI展出了包括第一代控制器ADuC702X/712X、第二代ADuCM31x/ADuCM32x、第三代ADuCM420/410以及第四代控制器产品ADuCM43x在内的四代全系列光模块控制器产品,其中最早推出的ADuC702X/712X目前依然广泛应用在GPON/10G/25G/100G等应用场景下的光模块中。加强对中国本土客户的系统支持一直是ADI中国的战略目标之一。

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ADI 六大维度打造光模块产品方案的核心竞争力。

“从芯片级的支持到新技术和产品领域的支持,我们与中国通讯设备供应商客户有很多非常紧密、卓有成效的合作,包括与他们一起完成产品定义、产品应用开发等大量工作。我们在持续跟中国客户建立很深的合作伙伴关系基础上,开发出了一系列非常成功的产品。”夏天表示,“我们非常看好中国在光通信领域的潜力,ADI研发中心的四代产品见证并大力支持了中国光通信产业的快速发展。”

事实上,过去的十多年也正是中国光模块企业快速发展的黄金时期。据LightCounting的报告数据显示,2020年全球光模块厂商前十行列中有6家国内厂商上榜,主导了全球光模块市场,而对比2010年时只有一家中国企业进入前十。今天,中国光通信模块产品占据全球市场领先的份额,而其中ADI光模块控制器几乎是这些企业的通用方案。“在中国这个最活跃的市场上,我们要跟客户建立起非常紧密的纽带关系,特别是一种技术对技术、工程师对工程师的纽带关系,来帮助我们的客户解决最棘手的挑战,同时也帮助我们自己产品做得更好。”夏天补充道,“受益于数据中心建设、5G网络深入布局,国内光模块企业全球市场份额提升,光模块下游运营商需求扩大,我们看好中国光模块企业未来进一步增长的机会。”

积极打造本土化方案,以全面产品组合赋能数据洪流时代

作为ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措,ADI成立了中国产品事业部,并在去年底将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺投资有限公司。作为ADI在中国的总部型运营机构,基于此ADI在本土化的进程中实现了更完整的布局。

“ADI中国总部的设立正是基于本土化的考量和布局,新一代光模块控制系列产品ADuCM43x的推出便是本土化的一个杰作,无论是从产品的前端到IP设计,还是后端的封测和生产制造,都完全实现了本土化。”夏天指出,“ADI愿意跟国内所有的光模块企业、光器件企业一起配合,甚至在裸片层面的整合封装都持开放态度。借助这些举措更好服务本地,这也是ADI对光通信市场,尤其是中国光通信市场的投入和决心。”

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ADI 完成对Maxim的并购后进一步丰富了光模块应用产品组合

小小的光模块其实也是一个复杂的光电系统,除了光学器件、核心控制单元以外,放大器、驱动器、热电制冷器、电源器件等必不可少。“ADI拥有丰富的光模块核心器件和周边器件,这些产品为光模块制造提供了丰富且灵活的方案组合。例如我们的第三代控制器ADuCM410拥有16个ADC通道,但如果客户还需要更多的模拟通道,ADI还有很多通用ADC/DAC可以匹配起来形成更完整的方案,例如AD5770R;另外,诸如ADN8833作为业界知名的TEC 控制器,持续在这个市场上有非常广泛的应用以及非常好的口碑。”说起各种产品方案,夏天如数家珍。

值得一提的是,伴随ADI完成对Maxim的收购,进一步使ADI在光通信半导体领域实现了强强融合。“Maxim在电源、激光驱动器、TIA、CDR等光模块关键组件领域也有丰富的产品和深厚的技术积累,像DS4830、DS4835系列控制器在全球光模块市场都有非常多的应用。目前双方的产品线正在进行整合,相信今后一定会给大家提供更有竞争力的解决方案。”夏天表示。随着光模块向400G和800G高速通信方向发展,小封装、高速高通道密度无疑对集成解决方案提出更高的要求,如ADuCM430将TEC控制器、PMIC等片上化实现高度集成化的解决方案,未来ADI在光模块领域将持续提供更具集成度和性能优势的丰富产品组合。

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VC功能安全管理器可与故障活动、需求管理以及综合解决方案集成,实现分析自动化和完全可追溯性

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器(VC Functional Safety Manager,简称“VC FSM”)解决方案开展合作,为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析(FMEA)和失效模式后果诊断分析(FMEDA)提供关键自动化技术。

基于VC FSM在安全分析、验证和实施等方面的差异化特性,三星与新思科技开展合作,将VC FSM作为新思科技统一功能安全解决方案的一部分加以推进,协助开发者在规划和实施阶段就可以确保其芯片安全架构能够达到汽车安全完整性水平(ASIL)目标。利用VC FSM,客户可以对ISO 26262指标设计变更的直接影响进行早期分析,自动进行故障注入活动以实现功能安全验证,并将功能安全分析的跟踪和文档化与需求管理同步,从而更快实现ISO 26262合规性。

三星晶圆厂设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“为执行汽车SoC ISO 26262认证所需的详细FMEA/FMEDA,我们的参考流程需要集成相关技术以实现早期分析、优化流程自动化、并与我们的需求管理工具进行集成。通过与新思科技在功能安全方面开展的深入合作,VC FSM可提供必要的创新和自动化,让开发者更快实现ISO 26262合规性。”

与三星合作开发的VC FSM相关创新具有以生产率为导向的特性,可为三星加快上市用时并改进系统水平成本,其中包括:

  • 支持自上而下的流程和假设分析,实现早期安全架构探索 

  • 快速导入RTL设计数据,实现综合门级网表就绪之前的故障率估算 

  • 支持应用生命周期管理工具,可轻松实现与客户流程的集成 

  • 在SoC模拟部分处理故障模式和故障注入 

新思科技验证事业部工程副总裁Vikas Gautam表示:“用于动力总成、自动驾驶和高级驾驶辅助系统的汽车SoC日益复杂,对集成式高效率解决方案的需求也越来越大,以有效地执行功能安全分析。通过我们不断的创新努力以及与三星的深入合作,新思科技致力于为汽车客户提供领先的解决方案,以加速实现其ISO 26262功能安全交付成果。”

点击阅读VC Functional Safety Manager的详细信息。

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。有关更多信息,请访问www.synopsys.com。 

稿源:美通社

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近日,由中国电子视像行业协会主办,主题为“创新科技、无界未来”的2021(第十七届)中国音视频产业大会(AVF)暨“科技创新奖”颁奖礼,在深圳顺利召开。会上,来自北京集创北方科技股份有限公司的CTO李卓先生获得彩虹奖,旨在表彰他所带领的集创北方研发团队在视频产业的显示芯片科技创新方面所做出的突出贡献。

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集创北方CTO李卓(右二)获得彩虹奖

李卓先生现任北京集创北方科技股份有限公司CTO,负责集团技术及产品方向制定、知识产权及行业标准战略布局等工作。他的科研重心聚焦在显示芯片研发领域,在数模混合信号电路设计、显示驱动芯片设计领域拥有近20年经验。曾突破高频输入接口技术、高性能输出运算放大器技术等显示芯片核心技术,申请了40多项国内、国际专利,为提升集创北方在显示芯片设计领域保持创新竞争优势,加速我国新型显示集成电路行业的技术发展做出了突出贡献。

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2021(第十七届)中国音视频产业大会(AVF)暨“科技创新奖”颁奖现场

从2015年开始,中国电子视像行业协会开始为我国音视频行业内企业技术研发团队的领头人特别设置“彩虹奖”,旨在提高我国音视频行业自主创新能力和核心竞争力,进一步提升行业创新水平,发挥科技创新人才的带动作用。2021年是十四五的开局之年,科技创新已成为高质量发展的第一动力。在此环境和时点下,中国电子视像行业协会颁发的2021年中国电子视像行业协会科技创新奖之“彩虹奖”具有更加积极的鼓励科研团队积极创新的历史意义。

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北京集创北方科技股份有限公司CTO李卓

李卓先生在获奖感言中强调道:“集创北方在创立之初就是一家追求创新进取的科技企业。在当今这个日新月异的时代,只有坚持持续创新的科技企业,才能实现自身的可持续发展,同时也支持整个社会拥有更加光明的未来。因此,未来的集创北方必将在夯实本土科研团队的基础上开始放眼全球,从美国硅谷、韩国等地区吸引国际化人才,为长期的创新发展储备多元化背景的科研后备军。”

稿源:美通社

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传统上在高压功率晶体的设计中,采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻,必须采用超级结技术(superjunction),利用电荷补偿的方式使磊晶层(Epitaxial layer)内的垂直电场分布均匀,有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。

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英飞凌科技应用工程师林献崇、洪士恒

1.前言

功率因素校正为将电源的输入电流塑形为正弦波并与电源电压同步,最大化地从电源汲取实际功率。 在完美的 PFC 电路中,输入电压与电流之间为纯电阻关系,无任何输入电流谐波。 目前,升压拓扑是 PFC 最常见的拓扑。在效率和功率密度的表现上,必须要走向无桥型,才能进一步减少器件使用,减少功率器件数量与导通路径上的损耗。 在其中,图腾柱功率因素校正电路(totem-pole PFC)已证明为成功的拓扑结构,其控制法亦趋于成熟。

一般而言,超级结MOSFET(Super junction MOSFET)在图腾柱的应用,尤其是针对连续导通模式,效能将会大打折扣。原因是在控制能量的高频桥臂在切换过程中产生的硬切损耗与寄生二极管的反向恢复损耗。为克服此应用问题,目前在市面上采用的对策多为采用宽禁带半导体。

为了实现在图腾柱PFC使用常见的开关器件,本文介绍预充电电路的解决方案。 相较采用宽禁带半导体,此方案的功率半导体器件较普遍且容易取得,提供给使用者做为设计参考。

2.基本工作原理

在介绍新方法之前,首先介绍超级结半导体开关切换瞬时特性。因为半导体设计趋势仍在降低开关损耗以提升产品功率密度,即降低在开关切换过程中V-I 交越的损耗,常见半导体厂商的做法为将开关等效输出电容(Coss)特性设计为非线性曲线:在低压时,Coss值较大,随着电压提升,在接近于中压时电容值急剧降低,如下图左Coss特性曲线(本文皆以英飞凌CoolMOS为范例),如此可减少V-I交越的损耗面积。 随着制程技术演进,Coss变化曲线变压更为急剧,这在新老代的MOSFET可明显比较出性能差异。如下图右为比较新老代MOSFET的Coss特性与开关损耗的差异。

图1:Coss曲线和开关损耗比较(1).png

图1:Coss曲线和开关损耗比较(2).png

图1:Coss曲线和开关损耗比较

针对半桥的应用,两颗特性相同MOSFET 桥接后的出电容特性如下图2。 在半桥应用普遍重视零电压切换,因为MOSFET总输出电容的储能损耗(Qoss)与反向恢复特性(Qrr)将大幅增加半桥架构在硬切换时的损耗。在半桥中如图所示的等效输出电容最大值则发生在任一臂开关为0V的状态,随着任一桥臂电压提升至20~30V左右,等效输出容值则急剧降低,此特性将用于接下来将介绍的补偿电路。

图2:半桥CoolMOS Coss电压变化曲线.png

图2:半桥CoolMOS Coss电压变化曲线

下图3为预充电电路 的范例。在该拓朴中,二极管模式开关的硬换向发生于每个开关切换周期。在有的半桥结构中,考虑在电感中累积的能量,在Q1关闭之后Q2通常会工作在软开关(Soft Switching)状态。然而,当Q2关断时,由于电感电流连续的特性,使得此电流流过其本体二极管。 当Q1导通时,则会发生Q2体二极管电流的硬换向。

图3:针对图腾柱架构高频半桥预充电动作示意图.png

图3:针对图腾柱架构高频半桥预充电动作示意图

通过加入的预充电电路,在二极管模式下工作的MOSFET便可以在通道开启前预充至特定的电压,例如24V。 如此便可大幅的降低 Qoss及Qrr相关的损耗。 因此可以大幅提高CoolMOS在CCM Totem Pole PFC的整体性能。

建议的预充电解决方案需要为半桥中的每个功率开关器件配备额外的器件:高压肖特基二极管(图中的D1和D2)和一个低压的MOSFET(图中的Q3和Q4)。另外还需要两个电压源来驱动半桥和低压MOSFET(13V)以及MOSFET漏-源端电压(24V)。 此外,驱动器输入端包含的Rx-Cx和Ry-Cy滤波器为PWM信号设定正确的时序,不需额外的控制信号。

图4:图腾柱架构预充电电路时序控制图.png

图4:图腾柱架构预充电电路时序控制图

主要波形如图4所示。在t0之前的状态下,电感器通过Q1充电,一旦Q1关闭,电感电流就会流过Q2,首先通过其本体二极管,然后在Q2开启后流过器件通道。 因此,在Totem pole PFC中,Q2开启时工作在零电压(ZVS)开关。 在t0时,PWM A 信号置低,经过一定的延迟时间后(Ry与Cy的延迟) ,Q2的栅源极电压信号(VGS)也在t1置低。 在半桥的死区(Dead time)时间内(t1到t2),电感电流通过Q2的体二极管续流。在t2之前,Q2的VDS被钳位到地并且所有自举电容器(CHS_P除外)都被驱动电压和24V电压充电(图五a与b)。 然后在死区时间(Dead Time)后,PWM B 置高,通过Cx、Rx 产生Q4的短暂栅极电压。因此,预充电的Q4会在t2开启(图五c),预充电电流流经Q4到D2到Q2的网络中,这种预充电流的的幅度必须高于流经Q2体二极管的续流电流。 在预充电流结束时(t3),Q2的漏-源极电压被预充电至24V。

如图4所示,预充电电流波形有两个峰值脉冲:第一个在t2和t3之间,与Q2的Coss有关。 第二个在t3和t4之间幅度较小,是由预充电回路的杂散电感谐振形成。 Q1被延迟到t4 开启,此时Q2的Coss已经被24V所耗尽了。如图五d所示,当Q1导通时,用于Q3的自举电容从Q1的自举电容充电。从图四可以看出,在Q1或Q2开启时,预充电的Q4 或Q3都尚未关闭,如此为保证Q1或Q2开启瞬间的低损耗。如果此脉冲过短,则Q2在开启瞬间发生硬换向的可能性很高。 如果其在多个连续事件期间发生,则会产生破坏性的结果。

当PWM B信号置低时,与之前类似,Q1会延迟到t5才关闭(Ry与Cy的延时)。在通道关闭后,Q1的Coss会充电到400V 而Q2的Coss将放电到0V,从而使Q2产生零电压开关(ZVS)。PFC 应用中的开关到二极管切换就是这种情况。在这种情况下,高压侧开关(CHS_DP到Q3到D1)的预充电电路不会对基于MOSFET的半桥电路工作造成任何影响。

当负载或电感电流足够高时,会使Coss充分被充放电,进而达到零电压开关(ZVS)的目的。但是,如果电感电流不足以对半桥等效的Coss进行充放电时,则会发生硬开关。可以参考图4中t5后的虚线。在这种状况下,施加到Q3的脉冲电压通过D1将Q1的Coss充电至24V。一旦Q2导通,其漏源极电压将再次下降到接近于零,实现比较平滑的开关到寄生二极管的切换。

图5:预充电电路增加预充电电路的硬换向瞬态工作示意图.png

图5:预充电电路增加预充电电路的硬换向瞬态工作示意图

3.测试结果

本章节展示了3300W无桥CCM Totem pole PFC评估板的规格与性能。此评估板实现了本文中介绍的预充电电路并使用600 V CoolMOS  CFD7来实现CCM Totem pole PFC,其寄生二极管特性为低反向恢复电荷,在极端条件下硬开关不易损坏。 如图六为完整电路图,高频部分并联使用CoolMOS  IPT60R090CFD7,预充电电路使用BSZ440N10S3。

图7 为评估板稳态和动态条件下的性能和规格。转换器工作在65kHz开关频率,仅适用于高压单电压输入。 最低交流输入电压为176Vac rms。

图6:评估板电路图.png

图6:评估板电路图

Test

Conditions

Specification

Efficiency test

230Vrms, 50Hz/60Hz


Current THD

230Vrms, 50Hz/60Hz

THDi less than 10% from 10% load

Power factor

230Vrms, 50Hz/60Hz

PF more than 0.95 from 20% load

Rated DC voltage


400V

Steady-state Vout ripple

230Vrms, 50Hz/60Hz, 100% load


Inrush current

230Vrms, 50Hz/60Hz, measured on the   first AC cycle

     less than 30A 

7:性能规格表

下图为稳态效率实测结果,显示了在不同交流电压下的效率测量值,此测量结果包含控制器及风扇的基本损耗(6W aux power)。

图8:稳态效率测试结果.png

图8:稳态效率测试结果

下图为Totem Pole PFC 的主要工作波型,其中还包含了预充电电路的波形。 由波形可见预充电电流只出现在相应的交流周期中,对相反的交流周期没有影响。

图9:稳态输入电压、电感电流与预充电电流波形.png

图9:稳态输入电压、电感电流与预充电电流波形

    图10和图11分别显示了0A 和23A电感电流的漏-源电压波形(满载稳态操作下),包含必要的预充电电流波形。 测量的波形与上一章节所示的电压电流预充电波形(图四)吻合。

图10:空载的预充电电流瞬时波形.png

图10: 空载的预充电电流瞬时波形

图11:满载的预充电电流瞬时波形.png

图11:满载的预充电电流瞬时波形

4.结论

本文介绍了以MOSFET实现无桥连续导通模式图腾柱PFC的解决方案,该方案在1U的外型尺寸和80W/inch3的功率密度下实现了99%的峰值效率。此评估版采用英飞凌600V  CoolMOS  CFD7系列MOSFET和预充电电路。 该预充电电路通过低压电压源提供电荷降低Qoss 和Qrr的损耗,在前文已介绍预充电的工作原理供读者知悉。CoolMOS CFD7和预充电电路的组合,以及为低频桥臂选用的CoolMOS™  S7,以高性价比电路展现高性能效率水平。 此外,尽管预充电电路增加了半导体器件数量,但辅助电路皆可使用贴片型封装,因此可以实现高功率密度的电源设计。

5.参考文献
1. Evaluation board EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC 

2. Design guide MOSFET CoolMOS™ C7 600V 

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该系统提供性价比与灵活选项

耐世特汽车系统对其电动助力转向系统产品组合进行了扩充,发布创新模块化管柱式电动助力转向(mCEPS)系统。该创新系统的高性价比和模块化设计为耐世特提供了更多扩展性,并能更灵活地满足整车厂的广泛需求。

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耐世特汽车系统全球副总裁、亚太区总裁樊坚强博士(右二)、苏州工业园区投资促进委员会主任蒋卫明(左二)、耐世特汽车系统亚太区工程总监侯峰亮(左一)和耐世特汽车系统全球CEPS、亚太区EPS产品线总监宋玉峰(右一)共同为mCEPS揭幕

“耐世特mCEPS为使用传统CEPS的车辆创造了新的可能性。高度平台化设计和可拓展的电控系统让耐世特的mCEPS能以灵活的解决方案 ,满足客户对于先进、定制化和高性价比的转向解决方案的需求,并同时满足客户封装及其他方面的需求。”耐世特汽车系统全球副总裁、亚太区总裁樊坚强博士介绍道。

耐世特mCEPS系统拥有标准款、增强款和旗舰款三种型号,全系列支持客户对多种助力的需求。例如,mCEPS 旗舰款支持SAE定义的二至五级自动驾驶,支持OTA升级并充分保障网络安全。所有三款耐世特mCEPS型号都基于AutoSar第四代电气/软件架构开发。此外,耐世特自主研发的高性能扭矩及转角传感器展现优异NVH性能和更流畅精准的转向手感,为驾驶者呈现更真实的路感。

“耐世特mCEPS利用了我们现有的、行业领先的电动助力转向构建模块创造出了全新解决方案,该解决方案可根据整车厂所需的内容级别进行重新配置和定制,也是我们运用电气和软件专业知识进行创新,以客户为中心为其提供运动控制解决方案的又一证明。”耐世特汽车系统总裁、首席技术官、首席战略官及执行董事Robin Milavec表示,“耐世特将继续丰富我们的产品线,比如mCEPS,以高性价比的产品满足当今客户的独特需求,以及在不断变化的移动出行世界中可以预见的未来需求。”

在mCEPS之外,耐世特提供了完整的EPS系统产品系列,可以满足从小型车到重载皮卡再到轻型商用车等各种车型的需求。耐世特的更多EPS解决方案包括齿条式电动助力转向系统(REPS)、双小齿式电动助力转向(DPEPS)系统、单小齿式电动助力转向(SPEPS)系统、管柱式电动助力转向(CEPS)系统、高输出电动助力转向(HO EPS)系统以及高可用性电动助力转向系统。

关于耐世特

随心操控的引领者,耐世特汽车系统(HK:1316)是一家专注于为整车制造商提供转向及传动系统的全球供应商,产品包括电动助力转向系统、液压助力转向系统、转向管柱和中间轴、动力传动系统以及为驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶赋能的技术。耐世特汽车系统在北美、南美、欧洲、亚洲及非洲地区战略布局27个工厂、4个技术和软件中心、13个客户服务中心,为60余家客户提供服务,包括宝马、福特、通用、Stellantis、丰田、大众,以及印度和中国的汽车制造商。www.nexteer.com 

稿源:美通社

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双方已签署第一份商业协议,深视智能将采购十万颗芯片

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致力于研发机器视觉传感器、光谱视觉芯片和系统的创新型半导体公司 Newsight Imaging Ltd. 宣布,与智能工业 4.0 自动化产线检测方案研发的领先者深视智能达成商业协议,为其提供最新的传感器芯片 NSI1000

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通过与Newsight以色列和深圳团队的密切配合,深视智能对 NSI1000 芯片进行了全方位的评估,随之与Newsight签署了该商业协议,首批 100,000 颗芯片将于未来几个月内出货。

Newsight 去年(2010年)推出的 NSI1000 CMOS 图像传感器芯片拥有 32*1024的像素阵列,支持多种模式,包括单行、多行三角法测量;精度极高,能实现生产线检测的快速操作。此外,该传感器支持 Newsight 研发的增强型飞行时间(eTOF™)技术,可实现远近距离、高分辨率的 3D 深度图像捕捉。深视智能将把该传感器芯片集成到其先进的工业传感器系列产品中,助力其客户降低产线的人力成本、提升产品质量、优化运营效率。

深视智能CEO王刚奎表示:“深视智能致力于为全球客户提供高性能的工业检测自动化传感器设备。我们的尖端技术为工业生产检测提供高度集成的解决方案,实现对各类生产流程的实时监测和操控。经过对质量和性能的评估及验证,我们很高兴选择了 Newsight 的图像传感器产品。”

Newsight Imaging 首席执行官兼董事长 Eli Assoolin 说:“我们很荣幸与深视智能合作,获得工业 4.0 重要参与者的信赖,这也进一步突显了 Newsight 产品的性能和价值。我们颠覆性的传感器具备多种独特的功能,可支持智能制造等广泛的需求。接下来,我们即将推出 NSI9000 传感器芯片,其深度分辨率达1024x480,将成为重要的‘行业改变者’,影响汽车、智能制造等许多应用领域。”

关于 NSI1000

 NSI1000 支持 eTOF 技术(增强型飞行时间)和多行三角法测量技术 ,拥有 32 × 1024 像素阵列。使用 NSI1000 全局快门可以在一帧内得到32行三角法数据。该款高能效传感器具备极高的性价比,提供多种高级功能,包括:自动峰值检测、多重配置、自动曝光等。凭借革命性的特性——像素内累积,该传感器可捕获多个信号,并转换为高度灵敏的数字信号,可更好地适配不同距离和反射率的光强。

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关于深视智能

公司解决方案广泛应用于3C行业、传统制造业、新能源动力电池行业、机械加工工序检测、电气检测等领域。公司与富士康、比亚迪、光宝科技、华为、大恒、通达、大族激光等若干客户建立了合作关系,大大降低人工制造成本、提升生产质量、优化了生产效率。

关于Newsight Imaging

Newsight 致力于研发先进的 CMOS 图像传感器芯片,赋能3D机器视觉的和光谱分析。其研发的机器视觉深度传感器服务于手机、机器人、工业 4.0、汽车安全等垂直行业。该公司最近推出了固态激光雷达参考设计 eTOF™ LiDAR,其中搭载 NSI1000 传感器芯片。 此外, Newsight 还推出了一款基于人工智能技术的光谱检测芯片,搭载于其SpectraLIT™模组,SpectraLIT™ 可为水、食品和饮料、医疗等行业的质量检测提供高性价比的独特解决方案。Newsight 拥有美国和欧盟的专利,并获得了以色列创新局的支持。

更多信息请访问官网:www.nstimg.com

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作者:ADI公司    Jeff Lane,产品营销工程师

摘要

半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前,军事应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线(AESA)的转变,但直到最近,才在卫星通信和5G通信中取得快速发展。小型AESA具有多项优势,包括能够快速转向、生成多种辐射模式、具备更高的可靠性;但是,在IC技术取得重大进展之前,这些天线都无法广泛使用。平面相控阵需要采用高度集成、低功耗、高效率的设备,以便用户将这些组件安装在天线阵列之后,同时将发热保持在可接受的水平。本文将简要描述相控阵芯片组的发展如何推动平面相控阵天线的实现,并采用示例辅助解释和说明。

简介

在过去几年里,我们在非常重视方向性的场合广泛使用抛物线碟形天线来发射和接收信号。其中许多系统表现出色,在经过多年优化之后保持了相对较低的成本。但这些机械转向碟形天线存在一些缺点。它们体积庞大,操作缓慢,长期可靠性较差,而且只能提供一种所需的辐射模式或数据流。

相控阵天线采用电信号转向机制,具有诸多优点,例如高度低,体积小、更好的长期可靠性、快速转向、多波束等。相控阵天线设计的一个关键方面是天线元件的间隔。大部分阵列都需要大约半个波长的元件间隔,因此在更高频率下需要更复杂的设计,由此推动IC在更高频率下,实现更高程度的集成,越加先进的封装解决方案。

人们对将相控阵天线技术应用于各种应用领域产生了浓厚的兴趣。但是,受限于目前可用的IC,工程师无法让相控阵天线成为现实。近期开发的IC芯片组成功解决了这一问题。半导体技术正朝着先进的硅IC方向发展,这让我们可以将数字控制、存储器和RF晶体管组合到同一个IC中。此外,氮化镓(GaN)显著提高了功率放大器的功率密度,可以帮助大幅减小占位面积。

相控阵技术

在行业向体积和重量更小的小型阵列转变期间,IC起到了重大的推动作用。传统的电路板结构基本使用小型PCB板,其上的电子元件垂直馈入天线PCB的背面。在过去的20年中,这种方法不断改进,以持续减小电路板的尺寸,从而减小天线的深度。下一代设计从这种板结构转向平板式方法,平板设计大大减小了天线的深度,使它们能更容易地装入便携应用或机载应用当中。要实现更小的尺寸,需要每个IC足够程度的集成,以便将它们装入天线背面。

在平面阵列设计中,天线背面可用于IC的空间受到天线元件间距的限制。举例来说,在高达60°的扫描角度下,要防止出现光栅波瓣,最大天线元件间隔需要达到0.54 λ。图1显示了最大元件间距(英寸)和频率的关系。随着频率提高,元件之间的间隔变得非常小,由此挤占了天线背后组件所需的空间。

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1.阻止在偏离瞄准线60°时产生光栅波瓣的天线元件间隔

在图2中,左图展示了PCB顶部的金色贴片天线元件,右图显示了PCB底部的天线模拟前端。在这些设计中,在其他层上部署变频级和分配网络也是非常典型的。很明显可以看出,采用更多集成IC可以大幅降低在所需空间内部署天线设计的难度。在我们将更多电子元件封装到更小尺寸内,使得天线尺寸减小之后,我们需要采用新的半导体和封装技术,让解决方案变得可行。

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2.平面阵列,图中所示为PCB顶部的天线贴片,IC则位于天线PCB的背面

半导体技术和封装

图3中显示了作为相控阵天线构建模块的微波和毫米波(mmW) IC组件。在波束成型部分,衰减器调整每个天线元件的功率电平,以减少天线方向图中的栅瓣。移相器调整每个天线元件的相位以引导天线主波束,并且使用开关在发射器和接收器路径之间切换。在前端IC部分,使用功率放大器来发射信号,使用低噪声放大器来接收信号,最后,使用另一个开关在发射器和接收器之间进行切换。在过去的配置中,每个IC都作为独立的封装器件提供。更先进的解决方案使用集成单芯片单通道砷化镓(GaAs) IC来实现这一功能。对于大部分阵列,在波束成型器之前都配有无源RF组合器网络、接收器/激励器和信号处理器,这一点图中未显示。

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3.相控阵天线的典型RF前端。

相控阵天线技术近年来的普及离不开半导体技术发展的推动。SiGe BiCMOS、绝缘体上硅(SOI)和体CMOS中的高级节点将数字和RF电路合并到一起。这些IC可以执行阵列中的数字任务,以及控制RF信号路径,以实现所需的相位和幅度调整。如今,我们已经可以实现多通道波束成型IC,此类IC可在4通道配置中调整增益和相位,最多可支持32个通道,可用于毫米波设计。在一些低功耗示例中,基于硅的IC有可能为上述所有功能提供单芯片解决方案。在高功率应用中,基于氮化镓的功率放大器显著提高了功率密度,可以安装到相控阵天线的单元构件中。这些放大器传统上一般使用基于行波管(TWT)的技术或基于相对低功耗的GaAs的IC。

在机载应用中,我们看到了平板架构日益盛行的趋势,因为其同时具有GaN技术的功率附加效率(PAE)优势。GaN还使大型地基雷达能够从由TWT驱动的碟形天线转向由固态GaN IC驱动、基于相控阵的天线技术。我们目前能使用单芯片GaN IC,这类IC能提供超过100 W的功率,PAE超过50%。将这种效率水平与雷达应用的低占空比相结合,可以实现表贴解决方案,以散除外壳基座中产生的热量。这些表贴式功率放大器大大减小了天线阵列的尺寸、重量和成本。在GaN的纯功率能力以外,与现有GaAs IC解决方案相比的额外好处是尺寸减小了。举例来说,相比基于GaAs的放大器,X波段上6 W至8 W的基于GaN的功率放大器占位面积可减少50%或以上。在将这些电子器件装配到相控阵天线的单元构件中时,这种占位面积的减小有着显著的意义。

封装技术的发展也大大降低了平面天线架构的成本。高可靠性设计可能使用镀金气密外壳,芯片和线缆在其内部互连。这些外壳在极端环境下更坚固,但体积大,且成本高昂。多芯片模块(MCM)将多个MMIC器件和无源器件集成到成本相对较低的表贴封装中。MCM仍然允许混合使用半导体技术,以便最大化每个器件的性能,同时大幅节省空间。例如,前端IC中可能包含PA、LNA和T/R开关。封装基座中的热通孔或固体铜废料被用于散热。为了节省成本,许多商业、军事和航空航天应用都开始使用成本更低的表贴封装选项。

相控阵波束成型IC

集成式模拟波束成型IC一般被称为核心芯片,旨在为包括雷达、卫星通信和5G通信在内的广泛应用提供支持。这些芯片的主要功能是准确设置每个通道的相对增益和相位,以在天线主波束所需的方向增加信号。该波束成型IC专为模拟相控阵应用或混合阵列架构而开发,混合阵列架构将一些数字波束成型技术与模拟波束成型技术结合起来。

ADAR1000 X-/Ku波段波束成型IC是一款4通道器件,覆盖频段为8 GHz至16 GHz,采用时分双工(TDD)模式,其发射器和接收器集成在一个IC当中。在接收模式下,输入信号通过四个接收通道并组合在通用RF_IO引脚中。在发射模式下,RF_IO输入信号被分解并通过四个发射通道。功能框图如图4所示。

简单的4线式串行端口接口(SPI)可以控制所有片内寄存器。两个地址引脚可对同一串行线缆上的最多四个器件进行SPI控制。专用发射和接收引脚可同步同一阵列中的所有内核芯片,且单引脚可控制发射和接收模式之间的快速切换。这款4通道IC采用7 mm×7 mm QFN表贴封装,可轻松集成到平板阵列当中。高度集成,再加上小型封装,可以解决通道数量较多的相控阵架构中一些尺寸、重量和功率挑战。此器件在发射模式下功耗仅为240 mW/通道,在接收模式下功耗仅为160 mW/通道。

发射和接收通道直接可用,在外部设计上可以与前端IC配合使用。图5显示了器件的增益和相位图。具有全360°相位覆盖,可以实现小于2.8°的相位步长和优于30 dB的增益调整。ADAR1000集成片上存储器,可存储多达121个波束状态,其中一个状态包含整个IC的所有相位和增益设置。发射器提供大约19 dB的增益和15 dBm的饱和功率,其中接收增益约为14 dB。另一个关键指标是增益设置内的相位变化,在20 dB范围内约为3°。同样,在整个360°相位覆盖范围内,相位的增益变化约为0.25 dB,缓解了校准难题。

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4.ADAR1000功能框图

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5.ADAR1000发射增益/回波损耗和相位/增益控制其中频率 = 11.5 GHz

前端IC ADTR1107是ADAR1000波束成型芯片的补充。ADTR1107是一款紧凑型的6 GHz至18 GHz前端IC,包含集成式功率放大器、低噪声放大器(LNA),以及一个反射性的单刀双掷(SPDT)开关。功能框图如图6所示。

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6.ADTR1107功能框图

这款前端IC在发射状态下提供25 dBm饱和输出功率(PSAT)和22 dB小信号增益,在接收状态下提供18 dB小信号增益和2.5 dB噪声系数(包括T/R开关)。该器件配有双向耦合器,用于检测功率。输入/输出(I/O)内部匹配至50 Ω。ADTR1107采用5 mm × 5 mm、24引脚基板栅格阵列(LGA)封装。ADTR1107的发射和接收增益及回波损耗如图7所示。

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7.ADTR1107的发射增益/回波损耗和接收增益/回波损耗

ADTR1107专用于和ADAR1000轻松集成。接口原理图见图8。四个ADTR1107 IC由一个ADAR1000内核芯片驱动。出于简单考虑,图上只显示其中一个ADTR1107 IC的连接。

ADAR1000提供所需的所有栅级偏置和控制信号,使其与前端IC无缝连接。虽然ADTR1107 LNA栅级电压自偏置,我们也可以从ADAR1000控制电压。ADTR1107功率放大器的栅级电压也由ADAR1000提供。由于1个ADAR1000驱动4个ADTR1107,所以偏置功率放大器电压需要4个独立的负极栅级电压。每个电压都由一个8位数模转换器(DAC)设置。此电压可由ADAR1000 TR输入或串行外设接口写入置位。置位ADAR1000 TR引脚会在接收和发射模式之间切换ADAR1000的极性。TR_SW_POS引脚可以驱动多达4个开关的栅级,且可用于控制ADTR1107 SPDT开关。

ADTR1107 CPLR_OUT耦合器输出可以与4个ADAR1000 RF检波器输入(图4中的DET1至DET4)中的一个回连,以测量发射输出功率。这些基于二极管的RF检波器的输入范围为−20 dBm至+10 dBm。ADTR1107定向耦合器的耦合系数从6 GHz时的28 dB到18 GHz时的18 dB。

可以通过ADAR1000驱动的栅级电压实现ADTR1107脉冲,同时保持漏极恒定。相比通过漏极脉冲,这种方法更优化,因为这会用到高功率MOSFET开关和栅级驱动器器件与栅级开关,后者采用低电流。还应注意,在发射模式下ADAR1000提供足够功率会令ADTR1107饱和,在天线短路时ADTR1107可以承受总反射功率。

在发射和接收模式下,ADTR1107和ADAR1000在8 GHz至16 GHz频率范围内的组合性能如图9所示。在发射模式下,它们提供约40 dB增益和26 dBm饱和功率,在接收模式下,则提供约2.9 dB噪声系数和25 dB增益。

图10所示为4个ADAR1000芯片驱动16个ADTR1107芯片。简单的四线式SPI控制所有片内寄存器。两个地址引脚可对同一串行线缆上的最多四个ADAR1000芯片进行SPI控制。专用发射和接收负载引脚也可同步同一阵列中的所有内核芯片,且单引脚可控制发射和接收模式之间的快速切换。

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8.ADTR1107前端ICADAR1000 X波段和Ku波段波束成型器连接

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9.ADAR1000单通道耦合的ADTR1107的发射和接收性能

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10.4ADAR1000芯片驱动16ADTR1107芯片

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11.访问analog.com/phasedarray,了解有关ADI相控阵产品的更多信息

收发器芯片组和其他配套产品

高度集成的射频收发器芯片可以提升天线层面的集成。ADRV9009就是这种芯片一个很好的例子。它提供双发射器和接收器、集成式频率合成器和数字信号处理功能。该器件采用先进的直接转换接收器,具有高动态范围、宽带宽、错误校准和数字滤波功能。还集成了多种辅助功能,比如模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),以及用于功率放大器的通用输入/输出以及RF前端控制。高性能锁相环可同时针对发射器和接收器信号路径提供小数N分频RF频率合成。它提供极低功耗和全面的关断模式,以在不使用时进一步省电。ADRV9009采用12 mm × 12 mm、196引脚芯片级球栅阵列封装。

ADI公司为相控阵天线设计提供从天线到位的整个信号链,且针对此应用优化IC,以帮助客户加快上市时间。IC技术的进步促使天线技术发生转变,推动了多个行业的变革。

作者简介

Jeff Lane毕业于麻省理工大学,拥有电子工程硕士学位,他于2001年加入ADI。他拥有微波天线设计、系统工程、销售和市场营销等方面的经验。他目前是ADI公司航空航天、国防和RF产品部的产品营销工程师,主要负责RF和微波MMIC放大器相关的事务。联系方式:jeff.lane@analog.com

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根据Gartner的分析,为了加快价值创造,首席信息官和IT高管应专注于三个关键领域:随处领导、培养关系和超越地点限制。

Gartner IT Symposium/Xpo 峰会美洲站的开幕主题演讲中,Gartner高级研究总监Mbula Schoen表示,随着企业机构继续走出新冠疫情所造成的影响,首席信息官和IT高管将需要寻求全新的价值创造方式。

首席信息官和IT高管应通过确保企业和人才的就绪性专注于无处不在的领导(leading anywhere)、通过培养关系(nurture connections)确保生态系统的就绪性并运用技术和社会就绪性超越地点限制(reach beyond)。

无处不在的领导和赋能

根据Gartner的预测,到2022年底,采取远程办公模式的知识工作者比例将从2019年的27%增加至47%。但仅仅从现场办公转变为远程办公并非最终目标,而是首席信息官在整个企业通过配套技术实现巨大灵活性和实施新工作方式的起点。

为了吸引和维系必要的IT人才,Gartner建议首席信息官做好三件事:

  • 设计一个以人为本的工作场所:以人为本的工作场所能够促进目标、创新和绩效的蓬勃发展。在设计时应围绕员工的全方位生活体验,而不仅仅是位置和配套技术,专注于对员工在任何地点的工作表现、工作效率以及是否能够达到预期积极性。根据Gartner近期对2410名混合/远程知识工作者的调研结果,在以人为本的工作场所中,工作者的疲劳感减少了44%、留下的意愿增加了45%,并且员工的表现提升了28%

  • 发挥业务技术专家的力量:Gartner的研究表明,目前有41%的员工被认定为业务技术专家,这意味着他们需要向IT部门以外的上级报告并为内部或外部业务应用创造技术或分析功能。相比不启用业务技术专家的企业机构,成功启用业务技术专家的企业机构实现数字业务成果加速的可能性高出2.6倍。

  • 建立一个内部人才市场:内部人才市场平台使用人工智能(AI)和技能数据支持企业的再培训需求,并且能够灵活地将工作者与角色和短期任务相联系。这些市场基本可以确认企业中存在哪些人才、这些人才具备什么知识、他们曾做过什么工作以及与谁有过合作。因此,建立一个更广泛的人才库可以为员工提供更多的成长和发展机会。

Schoen表示:“我们的工作地点、技术领导力的来源以及IT的生产地点已发生了转变。首席信息官和IT高管必须充分利用围绕未来办公模式的变化,推动其团队和企业向前发展。”

培养无处不在的关系

供应商合作伙伴、生态系统甚至客户的创新地点已发生变化,这影响了业务价值的产生。

Gartner杰出研究副总裁兼院士级分析师Hung LeHong表示:“我们现在能够走得更远并解决一些世界级问题,但首席信息官无法单独做到这一点,他们需要通过这场疫情引发的数字投资加速,在医疗、教育、工业以及公共和商业生活领域取得更高级别的成果。这就需要通过新的合作方式和建立支持生态系统的平台来共同解决世界级问题。”

Gartner建议首席信息官和IT高管关注三种类型的合作伙伴关系:一对一、一对多和多对多。

企业机构可以将一对一关系提升到一个新的水平并成为一种有生产力的合作伙伴关系。建立这种关系的企业和技术合作伙伴共同创造和建立一个当前不存在的解决方案。由此产生的资产为合作双方共同拥有并为双方产生利益和收入。有生产力的合作伙伴关系正日益普遍。根据Gartner的预测,有生产力的IT支出将在未来五年增长31%

除了一对一关系之外,还有由多个合作伙伴组成的生态系统。当一家企业需要集合许多参与者共同解决一个问题时,建立一对多合作关系的效果最佳,比如城市联合公共和民营实体为市民服务。当一个平台将许多不同企业的产品和服务聚集在一起并提供给许多不同的客户时,便产生了多对多合作伙伴关系。这些市场和应用/API商店一般被称为平台业务模式,它们实现了生态系统规模的“多对多互助”模式。

LeHong表示:“最后,这三种类型的合作伙伴关系表明,首席信息官需要成为合作伙伴专家,通过培养关系来建立所有类型的合作伙伴关系。”

超越地点限制

工作、创新和业务价值“地点”的转变使首席信息官和IT高管能够超越当前思维的限制。

Gartner杰出研究副总裁兼院士级分析师Daryl Plummer表示:“在回答‘接下来在哪里’这个问题时,不能仅限于一个地点或方向。这个问题实际上是探索如何发现和获得价值。首席信息官需要重新思考他们看待价值和获得这种价值的方式。他们需要从一个更广泛的角度看待技术在其中所发挥的作用,而且必须敢于超越‘地点’来发现自由。”

Gartner分析师表示,技术可以帮助首席信息官从历史洞察、遗留的商业惯例和偏见中获得自由。通过从历史洞察中获得的自由,首席信息官能够使用技术来解决世界级问题,这将有助于发现新的价值来源。

例如历史洞察表明,企业需要收集客户个人信息来创造客户亲密度和价值。但Gartner预测到2024年,40%的人将刻意降低其个人信息的价值,使个人信息难以变现。个人隐私是一个世界级问题,但Gartner认为解决之道将来自于机器学习和合成数据。基于AI的系统可以创建有效、可预测并且高度准确的人工或合成数据集,使个人隐私在未来可能不再会被侵犯。

大多数企业机构都在试图培养具有包容性的领导人,并将减少偏见的工作嵌入到IT领导人的共同工作任务中,但有时这个做法并不管用。克服偏见需要内在响应,这可能意味着有时需要使用机器来指导一个人的道德规范。例如AI可以从负担能力和可获得性的角度帮助评估人们消费各种金融产品的能力,从而提高金融行业的包容性并解决偏见问题。

Plummer表示:“无偏见并不是消除偏见,而是采取行动来最大程度地减少偏见所产生的实际伤害。内在的偏见需要通过内在的响应来克服!首席信息官应要求在技术中嵌入能够最大程度减少偏见的支持,从而系统性地应对真正的伤害并确认减少伤害的方法。”

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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同期举办科学教育互动活动,可直击F1TENTH赛道、Kvaser's DevKit 赛车模拟器以及更多交互式展示

  • 凌华科技为全球首场于印第安纳波利斯赛车场举行的高速Indy自动驾驶挑战赛(IAC)提供AI运算平台与开放源代码软件。参赛队伍来自世界知名大学院校争夺 100 万美元奖金。

  • 凌华科技作为IAC官方赞助商,提供AVA-3350系列车载平台给9支参赛车队进行自驾车计算。

  • 凌华科技召集Autoware基金会、Boston DynamicsGAIA Platform Kvaser 等合作伙伴,同期举办科学教育(STEM 互动活动,并将进行一系列互动性展示。

全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技是全球首场在印第安纳波利斯赛车场举办的高速自动驾驶挑战赛 —— 由思科赞助的Indy自动驾驶挑战赛(IAC)的官方边缘计算赞助商。来自世界各地的大学团队,将使用改装过的Dallara AV-21赛车,于20211023日一较高下,角逐高达一百万美元的优胜奖金。IAC竞赛的主要目标是推进能够加速全自动驾驶汽车商业化与高级驾驶辅助系统(ADAS)部署的技术。同时它也是让学生在科学、科技、工程学以及数学(STEM)这些领域更加精进的平台。

“我们致力于为 C-V2X 车联网平台构建一个全面的生态系统,这是成功执行和采用自动驾驶的关键。”凌华科技应用技术官 Joe Speed 表示:“在 IAC 赛事期间,现场 STEM Garage 科学教育互动活动将展示来自凌华科技和我们的合作伙伴 GAIA PlatformAutoware 基金会、KvaserBoston Dynamics 等用于 IAC 的核心技术。”

凌华科技 STEM Garage科学教育互动活动的主要亮点如下

  • 凌华科技 – AVA-3501 和 ROScube

  • Autoware基金会– 与加州大学圣地亚哥分校合作的 F1Tenth 赛道

  • GAIA Platform – 赛车模拟器机器人

  • Boston Dynamics – Spot® 挥舞绿旗和黑白方格旗的敏捷移动机器人

  • Kvaser – Kvaser DevKit 赛车模拟器

凌华科技与 Autoware 基金会开源机器人基金会 Eclipse 基金会合作,致力于为 IAC 团队提供开放源代码自动驾驶工具和专业知识。 ROS / ROS 2 机器人控制器到坚固的边缘 AI 解决方案,凌华科技在开放源代码有着杰出贡献,以支持STEM 科学教育活动而自豪,坚持其使命,致力于推动当今和未来的技术以促进世界的进步。

凌华科技为每支 IAC 大学参赛团队提供了AVA-3501 系列坚固耐用的车载计算边缘平台 AVA-3501采用AI实时处理千兆字节的图像分析,以应对高速自动驾驶的海量数据负载。 所有这些AI计算都必须在车内、网络边缘完成。 凌华科技 AVA-3501 将最新的英特尔® Core™Xeon®处理器搭载双插槽的NVIDIA RTX 显卡相结合,以实现 AI 加速。系统更可提供 3TB 的三星 970 EVO Plus NVME M.2 SSD、两个 512GB 热插拔2.5" SSD SATA 6 Gb/s 系统驱动器、双 40GbE QSFP+ 连接和六个 CAN 通道。除了标准 I/O 接口,还包括 DP++DVI-IGbE8 通道数位 IO 和六个 USB 埠。

来自 9 个国家的 21 所大学组成 9 支队伍将角逐Indy自动驾驶挑战赛:

  • AI Racing Tech – 夏威夷大学、加州大学圣地亚哥分校

  • Autonomous Tiger Racing – 奥本大学

  • Black & Gold Autonomous Racing – 普渡大学、美国西点军校与印第安纳大学-普渡大学印第安纳波利斯分校 (IUPUI)、卡哈拉格普尔理工学院(印度)、圣布埃纳文图拉大学(哥伦比亚)

  • Cavalier Autonomous Racing – 弗吉尼亚大学

  • EuroRacing – 莫德纳和勒佐艾米利亚大学(意大利)、比萨大学(意大利)、苏黎世联邦理工学院(瑞士)、波兰科学院(波兰)

  • KAIST – 韩国科学技术院(韩国)

  • MIT-PITT-RW – 麻省理工学院、匹兹堡大学、罗彻斯特理工学院、滑铁卢大学(加拿大)

  • PoliMOVE –米兰理工学院(意大利),阿拉巴马大学

TUM Autonomous Motorsport –慕尼黑工业大学(德国)

了解更多有关IAC 信息

想了解更多有关边缘计算技术请至凌华科技互联自动驾驶汽车解决方案

【关于凌华科技】

凌华科技股票代号6166引领边缘计算AI人工智能驱动世界的推动者。我们制造并开发用于嵌入式、分布式与智能计算的边缘硬件与软件解决方案,全球超过1600家客户信任凌华科技,选择我们作为其关键任务的重要伙伴,从重症监护室的医疗计算机到全球第一辆高速自动驾驶赛车,都有我们的足迹。

凌华科技是英特尔、NVIDIAAWSSAS的重要合作伙伴,并加入了英特尔顾问委员会、ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。我们积极参与了开源技术、机器人、自主化、物联网、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、网络通信、智能医疗、能源、国防军工、智能交通与信息娱乐等领域的创新。

凌华科技拥有1800多名员工和200多家合作伙伴。25年以来,我们秉持并推动当今和未来技术的发展,创新科技,转动世界。

请关注凌华科技LinkedIn,微信公众号(ADLINKTECH),或访问adlinktech.com.cn

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