前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。
它可以大幅降降低电阻并提高电流，使其效能媲美硅材料，有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。
论文中写道，目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm，单位面积容纳的晶体管数量逼近硅材料物理极限，效能无法逐年显著提升。此前，二维材料被业内寄予厚望，却始终掣肘于高电阻、低电流等问题。
此次三方合作中，麻省理工是半金属铋电极发现者，台积电将铋（Bi）沉积制程进行优化，台大团队运用氦离子束微影系统（Helium-ion beam lithography）将元件通道成功缩小至纳米尺寸，终于大功告成，耗时长达一年半的时间。
4月下旬的时候台积电更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。
来源：快科技
苹果公司今天更新了平台安全指南，提供了有关新的带Touch ID的Magic Keyboard、戴口罩时用Apple Watch解锁iPhone的能力等深度安全信息。更新后的指南揭示了有关带Touch ID的Magic Keyboard的一些有趣的花絮，包括它与最近的MacBook Pro和MacBook Air机型上的内置Touch ID传感器兼容。
带Touch ID的Magic Keyboard和内置Touch ID传感器是兼容的。如果在内置Mac Touch ID传感器上注册的手指被放在带Touch ID的Magic Keyboard上，Mac上的Secure Enclave就会成功处理该匹配，反之亦然。
这种兼容性意味着，从技术角度看已经没有什么能阻碍苹果独立销售带Touch ID的魔术键盘。正如我们之前报道的那样，新的魔力键盘与所有M1 Mac完全兼容，但苹果目前只在上个月推出的新iMac上提供该键盘。苹果过去曾让一些以前的iMac专属配件在以后的日子里可以单独购买。例如，当iMac Pro于2017年12月推出时，太空灰版本的Magic Keyboard、Magic Mouse和Magic Trackpad只与iMac Pro一起提供，但在2018年3月开始单独提供。
更新后的指南还显示，带Touch ID的Magic Keyboard一次只能与一台Mac安全配对，但一台Mac最多可以与五个不同的带Touch ID的Magic Keyboard键盘保持安全配对。要注册一个新的指纹，用户必须亲自确认他们希望在Mac上使用带Touch ID的Magic Keyboard。在用户界面显示的情况下，按两下Mac电源按钮，或者成功匹配之前在Mac上注册的指纹，即可确认生物因素登录意图。
至于用iOS 14.5和watchOS 7.4或更高版本的Apple Watch解锁iPhone，据苹果称必须满足以下条件：
- iPhone必须在相关的Apple Watch戴在手腕上之后，用其他方法解锁过至少一次。
相关的Apple Watch被放在手腕上并解锁后，至少有一次使用其他方法解锁。
- 传感器必须能够检测到鼻子和嘴被覆盖。
- 测量的距离必须是2-3米或更短
- Apple Watch必须不处于睡眠模式
- Apple Watch或iPhone必须在最近被解锁
或者，Apple Watch必须有以下情况：
经历了表明佩戴者处于活动状态的物理运动（没有睡着)
- iPhone必须在过去6.5小时内至少被解锁过一次。
- iPhone必须处于允许Face ID执行设备解锁的状态。
更新后的《平台安全指南》可在苹果网站上查阅，第214页上有文件修订历史：
https://support.apple.com/en-us/guide/security/welcome/web
来源：cnBeta.COM
FreeBSD 13.0, DragonFlyBSD 6.0 和 OpenBSD 6.9 相继发布之后，NetBSD 9.2 也于今天正式发布。作为 9.x 分支的最新维护更新，新版本并没有引入太多令人兴奋的内容，重点放在了 BUG 修复和后台优化方面。本次更新中值得关注的一个变化就是更快的 fread()。
NetBSD 9.2 高亮内容包括
● FREAD 系统调用对无缓冲I/O的缓冲区处理进行了优化，"使该功能的速度提高了几个数量级"。
● 对 ZFS 文件系统支持进行稳定性修复
● 对 AArch64 支持提供各种改进
● 许多设备驱动程序的修复，包括各种英特尔千兆以太网控制器在 big endian 系统（低地址存放最高有效字节）上无法接收数据包的问题。
● 各种安全方面的修复
来源：cnBeta.COM
在从传统社会向数字生活转变的进程中，数字化已经成为了推动新旧世界转换的源动力，这也为整个技术产业界带来了前所未有的巨大机遇。其中，以5G、云计算、AI、边缘计算为代表的数字技术与传统产业的深度融合，释放出巨大能量，推动了各行各业的数字化转型。
过去15年里，中国数字经济的年复合增长率超过20%，对整体经济增长的贡献达到70%，目前，中国数字经济规模接近40万亿人民币，总体量位居全球第二。而信息通信行业正是支撑数字经济发展的中坚力量，5G的发展更是突飞猛进，预计到2026年，5G贡献移动数据总量的占比将达到54%。
面对数字化转型的需求，无线网络、云、边缘和AI等创新技术在行业应用中相互交织、协同合作，呈现出技术融合的趋势。这种融合将创造一个自适应、可预测、自动化的世界。在这个世界里，5G网络提供实时可靠的连接，促进以几何级数增长的人与物的交互，并为应用提供灵活的资源调度和确定性的服务保障。
在这个基础上，通过5G行业专网和边缘计算的推广，5G还将驱动一个面向行业的局域生态系统，以满足企业和工厂的网络、计算和数据处理需求，促进行业的数字化创新。
这将带来计算模式的改变。网络中的每一个节点都将成为一个完整的分布式计算机，既转发数据，又完成计算，最终实现网络基础设施和计算基础设施的融合。
5G驱动计算模式转变，英特尔助力运营商加速实现网络转型和云网融合
放眼全球，中国运营商坚定秉持云网并进战略，在5G时代以及新的计算模式下，二者相得益彰，凸显运营商在数字经济中的市场价值。而英特尔长期致力于云计算技术，积累了丰富经验。同时，英特尔在全球也率先投入网络转型研发，并支持全球运营商的网络云化战略。
在网络转型过程中，首先要用云的架构来构建统一的基础设施，无论IT业务、还是CT业务，云的架构经过历史验证，都行之有效。5G核心网在全球已基本实现以云的方式进行部署，而无线接入网部分，也开始逐渐走向云化。统一的云化架构有利于增强网络灵活性、提升运维效率，并降低总拥有成本。特别对5G行业需求而言，云的基础架构以及软件定义的网络是应对行业差异化需求的最佳选择。
其次，5G走向千行百业，需要在行业侧、边缘侧提供服务。一方面需要把云的能力延伸到边缘，另一方面需要充分利用网络优势提供灵活的网络接入、调度和基于SLA的服务能力。运营商的优势在边缘上不仅仅是资源的优势，更是云网协同、一加一大于二的优势。总之，云网融合是以云的架构为底座提供数字化服务，而运营商在网络方面的优势大大增强了其数字化服务的差异性和市场价值。
为促进云网融合、加速网络转型，英特尔和中国运营商在5G和边缘计算领域进行了广泛合作：
l以机器视觉（5G的重点应用领域之一）为例，英特尔和中国电信合作，打造基于云边协同的智慧工厂方案，实现纺织企业的织物缺陷检测。通过将英特尔软硬件产品与技术融入中国电信MEC 平台，增强了MEC 平台的整体竞争力；
l5G To C的应用也逐渐涌现：英特尔与北京移动公司合作5G边缘计算解决方案，并应用到当红齐天集团的VR电竞中，一起将5G高速率、低延时、大容量的优势释放出来，让VR图像传输更快、装备更简易、体验更沉浸；
l对于一些需要远程协作的行业领域，英特尔和中国联通合作开发5G MEC+AR可视化解决方案，基于中国联通商用MEC平台，实现针对性部署，在售后维修指导、仓库盘点和远程会诊等场景中，也均已商用落地。
英特尔和运营商进行的全面深入合作广泛服务了中国行业客户，且全力推动了产业数字化转型升级。
5G + 工业互联网赋能行业新机遇，英特尔“软硬兼施”促进5G价值再造
工业互联网通过广泛的网络连接与数据互通推动云网融合，促进工业企业在设计、生产、管理、服务等环节由单点数字化向端到端全面数字化演进。5G所提供的大带宽、低延时和大连接的特点，对于利用机器人等先进制造技术实现流程制造与离散制造的技术升级而言，能够提供强大的通讯保障。5G与工业互联网的结合，将推动应用的创新，为行业的发展带来新机遇。
为赋能基于5G的工业互联网创新，英特尔推出了一系列的芯片产品、软件解决方案、参考方案，推动IT与OT的融合。这些方案及相关的开源软件提供工业PaaS的功能，可以帮助软件开发商和系统集成商快速开发部署工业互联网应用。例如，英特尔与国内合作伙伴在重庆共同为汽车零部件企业部署了产品质量缺陷检测的方案，利用工业互联网、边缘计算和AI技术提高了产品缺陷检测的效率与准确度。
此外，由于传统以太网技术的局限，对于目前某些强实时的工业互联网应用所要求的极低网络传输延时，单凭5G技术还无法完全满足。因此，5G与时间敏感网络技术(TSN)的结合将是今后工业互联网的发展方向。在最新的5G R16版本中，时间敏感网络是重点之一。英特尔很早就开始布局TSN技术，最新的凌动处理器和酷睿处理器都提供对TSN的支持。去年，基于英特尔技术的网卡和TSN交换机还通过了由中国信息通信研究院组织的TSN互操作性测试。
英特尔的软硬件技术将为基于5G的工业互联网发展提供持续的技术支撑。对于产品和技术，英特尔致力于为数字化系统的每一个层面提供全栈解决方案。通过构建一体化和通用的技术平台集成和优化不同层面的组件，英特尔会持续为客户创造价值。
同时，英特尔不仅支持包括硬件、软件、应用和服务在内的各类合作伙伴，秉承“水利万物”的精神，服务整个生态系统，还积极拥抱开放体系，大力支持各类开源系统。开放标准和开源软件可以加速创新，有利于赋能生态系统、构建协作模式。通过广泛采用的开放标准和开源软件，一个技术兼容且互通的市场才会逐步成型。在这个市场中，云、5G、AI、数据分析、自动化等技术都会得到长足发展。
5G就在眼前，创新气象万千。站在时代的节点，英特尔领先的技术和产品在5G领域以及数字化转型上所发挥的作用将比以往任何时候都更为关键。英特尔将从履责、包容、可持续和赋能这四个角度出发，以“创造改变世界的科技，造福地球上的每一个人”为宏旨，怀着一如既往的开放心态，与国内所有产业伙伴一起推动技术创新、合作共赢，助力通信产业蓬勃发展，为人们创造美好生活，支持中国成为全球数字经济的领跑者。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。
来自英特尔CEO帕特·基辛格的一封信
5月13日，英特尔发布了《2020-2021年度企业社会责任报告》。去年5月，英特尔宣布了企业的2030年RISE战略及目标，这是自目标发布以来，对目标进展情况的首次正式回顾。
今年的《企业社会责任报告》着重涵盖了英特尔过去一年在履责(Responsible)，包容(Inclusive)，可持续(Sustainable)，赋能(Enabling)方面的关键进展，同时，还发布了来自英特尔公司CEO帕特·基辛格的一封信，下为全文：
我很荣幸能以CEO的身份重返英特尔。我既为即将面对的挑战深感责任重大，也为技术魔力所造就的无限机遇感到兴奋不已。
在云、5G驱动的连接、人工智能(AI)，以及智能边缘四股力量的推动之下，数字技术正在加速整个世界的转型。这四股力量相互交织，相辅相成地放大着自身及其合力的影响，并共同重塑着我们生活和工作的方方面面，我把它们称为“超级力量”。这与英特尔的宏旨以及我个人的奋斗目标不谋而合：创造改变世界的科技，造福地球上每一个人。
对我而言，在过去的一年之中，这种潜在的影响力正变得格外直观与清晰。我们面临着前所未有的挑战，包括造成全球范围内无数生命和民生损失的新冠肺炎疫情，社会不公正和不平等的加剧，以及气候变化的持续影响。作为一名工程师，令我备受鼓舞的是，不论是极短时间内开发出的疫苗及全新治疗方案，还是快速部署的在线教育和学习资源，都让我看到了针对这些挑战集体响应的力量以及技术在其中发挥的关键作用。
从我最初加入英特尔直至今日，我始终为公司在企业社会责任和可持续发展方面的长期领导地位感到自豪。这一关注使我们能够有效地创造长期价值，并在应对日益重要的环境、社会以及治理问题时，对我们的投资人、客户、员工及其他各利益相关方作出回应。
2020年5月，我们制定并发布了2030年RISE战略及未来10年的企业社会责任目标，以加速我们在运营、供应链、整个科技产业乃至更广泛领域，整合履责、包容、可持续的实践和创新方法。这些都得益于我们的技术以及员工的热情和专长。
尽管我们为实现这些远大目标而开展的工作才刚刚迈入第一个年头，但我对今年的《企业社会责任报告》中所详细介绍的进展和成就感到自豪。其中，最为显着的成就包括：
在我们自身的运营和供应链中，“100%使用可再生能源，坚持实现水资源全部有效利用”的2030年目标取得了进展：我们的可再生能源利用率从71%增加到82%，并在2020年共节约了71亿加仑的水资源。因推动供应商进一步就其对气候和水资源的使用进行公开，我们连续第四年在CDP（碳披露项目）供应商参与度评级中获得了领先得分。
我们与业界合作，发起成立了全球包容联盟。联盟致力于在四大关键领域创建一套统一的多元与包容指标：领导层代表性，包容性语言，包容性产品开发以及服务不足社区的STEM（科学、技术、工程、数学）就绪状况。
为了产生更大的全球影响力，我们通过英特尔科技抗疫计划 (PRTI)，与全球超过170家客户、合作伙伴、政府、学术机构和非政府组织在230个项目中展开合作，以加快普及患者护理技术及加快科研步伐，确保学生能够接受在线教育，并助力经济复苏。
展望未来，我们将再接再厉，在2021年及未来数年再攀新高。
在英特尔的全球员工中促进多元、平等、可及性及包容性，倡导可以抗击员工及社区所面临歧视和不平等现象的公共政策及法律，并采取相应行动推进我们的2030年目标，包括将担任高管职位的女性和少数族裔的人数提升一倍，将技术岗位中的女性比例增加到 40%。
加速推动整个行业的革新，与生态伙伴合作，通过负责任的矿产采购实践而显著扩大全球影响力。通过英特尔Mobileye业务、责任敏感安全 (RSS)模型，以及将模型集成到标准开发的实践，来共同合作改善交通行业的安全状况。
将“英特尔科技抗疫计划”转化为英特尔RISE科技计划 (IRTI)，打造一个更广泛的行动平台，从而在世界范围内产生更大的影响。这项扩展后的计划将提供一个严格的框架，通过该框架，英特尔员工可以与客户及合作伙伴共同解决问题，并通过加快技术应用来应对包括健康安全、包容与可及性，以及气候与可持续发展领域的全球性挑战，从而推进RISE战略并朝着联合国可持续发展目标迈进。
我们将与客户进行深入的技术合作，帮助他们应对世界上最大的挑战，通过突破性革新和领先的产品帮助他们推进行业转型，并实现各自的企业社会责任目标。我们还将与客户、合作伙伴、政府和非政府组织一道，支持各项智能政策，从而加快打造安全可靠的数字基础设施、先进制造以及兼具包容性及技能性的未来人才库。
我对英特尔以及我们将共同创建的美好未来深信不疑。员工的技术专长以及热忱每天都在对世界产生着积极的影响，这使我对实现未来十年的目标更加充满信心。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。
物联网终端要想实现高效工作，天线是其中非常关键的一环。一直以来，移远通信（上交所股票代码：603236）致力于为行业提供更完善、更高效的物联网解决方案。目前，移远通信已推出250多种天线产品，助力终端客户解决天线设计上遇到的难点、痛点。
天线设计，终端开发关键一环
近年来，物联网技术取得了迅猛发展，物联网终端已经成为人们的“得力助手和好朋友”，在日常生产、生活中随处可见、如影随形。
众所周知，天线作为无线终端发射或接收电磁信号的部件，在无线通信的过程中起着至关重要的作用。天线性能的好坏直接关系到物联网终端的产品质量和工作效率。不同类型的终端需要适配不同类型的天线，终端客户进行产品开发时在天线方面往往会碰到不少难题。
移远天线，全方位服务终端开发
移远通信的250多种天线产品包括胶棒、组合式、出线式、磁吸式等外置天线，以及PCB、FPC、SMD、陶瓷等内置天线，覆盖5G、LTE、Cat M、LPWA、GNSS、Wi-Fi/BT等不同技术的物联网应用。
移远通信天线服务贯穿咨询与评估、设计、测试和认证、生产制造各个环节，搭配领先的模组产品阵营形成了一整套完善的解决方案，可大大降低产品开发难度、提高开发效率、缩小成本、加快上市时间等。
移远天线+模组组合，有哪些“过人之处”
目前，移远天线产品已在无线固网终端、智能表计、共享设备、安防、智能交通、智能穿戴等领域实现落地应用，经过了市场的充分验证。模组+天线的解决方案，为客户解决了天线设计 “后顾之忧”，同时还优化了终端设备的性能。
下载移远天线产品手册：https://market.quectel.com/forms/antenna-brochure/
关于移远通信
上海移远通信技术股份有限公司（上海证券交易所股票代码：603236）是全球领先的物联网解决方案供应商，拥有涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS和GNSS模组的完备产品线以及丰富的行业经验，可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。公司产品广泛应用于车载运输、无线支付、智慧能源、智慧城市、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等领域。更多信息，敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/，关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com。
稿源：美通社
AnDAPT支持为Xilinx Zynq所有的UltraScale+和Zynq-7000 FPGA/SoC供电，包括采用集成、灵活和高效AmP电源管理IC的应用定义用例
在宣布提出面向Xilinx Zynq的UltraScale+ MPSoC的电源解决方案之后，AnDAPT又将为其他所有Zynq产品推出电源解决方案。 高度集成及可配置电源管理芯片（PMIC）产品（基于专有和突破性混合信号FPGA平台构建）供应商AnDAPT今天推出另一个系列的PMIC解决方案，为Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000 FPGA系列以及Xilinx定义的多个用例供电。新添加的电源管理解决方案产品组合（参见表1）现覆盖整个Xilinx Zynq系列设备。
AnDAPT电源解决方案加速对包括工业、电机控制、可编程逻辑控制、物联网（IoT）、医疗、网络和数据中心设备在内的一系列工业和计算应用的供电技术开发。这些即用型参考设计提供了简单可靠的解决方案，在满足所有相关复杂性要求的同时，为整个Xilinx Zynq系列的FPGA/SoC供电。
“这些AnDAPT解决方案可以按照参考设计使用，或者通过我们的软件设计工具做进一步修改，以生成定制化的PMIC解决方案。这恰恰提供了终端用户所寻求的解决方案，”AnDAPT首席执行官Bill McLean表示。“AnDAPT解决方案提供了高效的系统，通过在设计阶段或最终组装之后实现集成和灵活地改变电源配置和排序，从而显著减少PCB面积，”Bill继续说道。
New addition to AnDAPT power solution for Xilinx Zynq portfolio now covers the entire Xilinx Zynq Platform
Zynq平台器件在PS（处理系统）和PL（可编程逻辑）域中需要超过25个电源轨。此外，根据系统和应用要求，每条电源轨的数量和功率要求各有不同。AnDAPT参考设计达到或超过Xilinx电源性能规格，同时通过合并和减少使用的器件数量，减少解决方案PCB面积。我们的所有电源管理解决方案PMIC均采用相同的芯片，可进行配置以支持客户的设计要求。使用可配置的设备不仅能支持客户的多个设计，还能简化库存管理。
AnDAPT计划在不久的未来为Xilinx Kintex、Artix、Virtex、Versal和Spartan系列，以及其他FPGA/SoC销售商推出类似的电源解决方案。
AnDAPT WebAmP R.D. （参考设计）软件工具
AnDAPT开发了一种直观的软件工具——WebAmp R.D.，从而提供具有最佳灵活性的现成PMIC解决方案。这些解决方案基于由Xilinx定义的Xilinx FPGA系列设备的零件号和用例。用户可以按原样应用这些PMIC解决方案，或修改轨序、更改输出电压、改变每条轨道的最大电流和禁用未使用的轨道（如果需要）。WebAmp R.D.提供所有必要的设计文档，包括设计文件、参考原理图、数据表、BoM和布局指南。若需额外功能，如系统轨道或胶连逻辑，可在WebAmP软件工具上使用已生成的设计文件，以便作进一步修改。
AnDAPT电源管理解决方案
AmP IC采用紧凑型5mm x 5mm封装和高集成度，提供一流的系统供电解决方案。每个PMIC均包含一个单相/两相DrMOS控制器（最高可达70A）、多个降压转换器（10A/6A）、大电流LDO（最高可达2A）或负载开关（LDSW）、4个通用LDO（200mA）和电源管理功能（包括故障保护和时序）。
这些PMIC解决方案可在AnDAPT网站的“参考设计PMIC”页面查阅。这些设计使设计人员能够轻松选择解决方案，并在几分钟内完成启动和运行，以便作出评估。同时，WebAmP R.D.工具使设计人员能够根据FPGA设计要求快速向上和向下扩展解决方案。此外，这些参考设计可用于WebAmP工具，以进一步定制和添加其他系统电源轨要求和其他需要集成的系统。这使得AnDAPT AmP IC解决方案成为Xilinx FPGA应用和满足其他系统电源要求的理想选择。
关于AnDAPT
一家私营无晶圆电源半导体公司。AnDAPT控股有限公司致力于设计、制造及销售按需构建和参考设计电源管理解决方案。该公司成立于2014年，总部设在爱尔兰都柏林，由英特尔、思科、Atlantic Bridge和Vanguard出资，开创了新一代自适应模拟技术。AnDAPT面向医疗、工业、企业、服务器/客户端、存储、通信、物联网、无人机和遥测应用提供AmP™自适应多轨电源平台、WebAmP和WebAmP R.D.TM云端软件工具和AmP电源组件。了解更多信息，请访问公司网站（AnDAPT.com）或来电垂询。
稿源：美通社
今天，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在美丽的松山湖拉开大幕，作为业内推广中国芯最知名的平台，每届松山湖论坛重点推广8~10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品,松山湖论坛已经成功举办10届,本届松山湖论坛聚焦智慧物联网，推荐的10款产品均代表了目前本土AIOT领域最具创新和特色的产品。在上午的论坛中，爱芯科技的CEO仇肖莘推介了该公司最新的视觉芯片AX630A。
她表示，爱芯科技成立于2019年5月，致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队，核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产，在产品规划和产品落地上具有丰富经验。基于算法、芯片、产品的垂直整合，爱芯科技为合作伙伴提供全栈式解决方案，帮助客户实现最新技术的快速落地。与此同时，爱芯制定了完善的产品路线图，覆盖高中低端市场，可以满足客户不同场景的产品需求。
她表示，目前端侧AI领域的算力需求在不断增大，算法和架构日益复杂， 爱芯科技针对需求从0开始设计芯片的，并不是授权一个NPU做出一颗芯片，爱芯科技的芯片能效比非常高，在端侧AI芯片中优化到了很高程度，爱芯的ISP不是传统的ISP，而是把AI的理念引入到ISP中去，通过不断训练提升ISP的性能。把关键模块软件化，这可以看成是软件定义ISP。我们的NPU是混合精度低比特的方式，在低功耗同时把算力做上去，另外，爱芯也是存算一体设计，存储做了优化设计。它的视频编解码是授权芯原的，在其之上做了AI处理。
这款芯片是台积电12nm，第一颗芯片9个月一次流片成功，去年12月进入量产，目前已经通过了大客户的评测。
其等效算力达到28TPOS，是边缘侧很高的算力芯片，跟竞品A对比，精度类似情况下，竞品A每秒95帧，AX630A能处理1356帧。
这颗芯片画质非常好，超强的编解码能力，我们的整体低功耗性能很优秀。
这是ISP的形象化，可以实现优质的画质
在0.1勒克斯情况下拍摄，这是视频下的对比
爱芯的NPU是超大算力，我们用一颗630AX服务器级别算力做的性能，也可以做边缘端的20路解码+检测。
爱芯已经有200人团队，经验很丰富。创始人兼CEO仇肖莘博士在芯片行业从业20余年，曾任紫光展锐CTO，负责管理研发团队，制定公司整体技术及产品战略；在加入紫光展锐前，作为Broadcom技术副总裁，深度参与移动通讯技术路线制定，并领导大型国际化团队，执行博通手机芯片的研发和量产，直接服务于三星、诺基亚、爱立信等一线客户；此前，仇肖莘还曾担任AT&T Labs首席科学家。仇肖莘拥有清华大学自动化学士和硕士学位及南加州大学电气工程博士学位。
今天，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在美丽的松山湖拉开大幕，作为业内推广中国芯最知名的平台，每届松山湖论坛重点推广8~10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品，松山湖论坛已经成功举办10届，本届松山湖论坛聚焦智慧物联网，推荐的10款产品均代表了目前本土AIOT领域最具创新和特色的产品。在上午的论坛中，深聪半导体CEO吴耿源推介了该公司最新的人工智能语音芯片H2608，这是该芯片的业内首秀。
他表示，深聪智能依托于思必驰集团的智能语音技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。一代芯片TH1520已完成量产出货，在3大场景完成落地，即智能家居白电、黑电以及智能车载领域。并拥有3大核心客户，美的集团、海信集团、盯盯拍（其终端用户为国内智能终端第一品牌）。已规划芯片融合AI、多模态、主控三合一。从协芯片到主控芯片，下一步整合多模态、类脑、存储芯片，让芯片赋能万物。公司核心团队具备丰富的半导体行业以及人工智能算法经验。创始团队曾在中芯国际、英特尔、Imagination等担任核心高管，团队有多名博士及博士后，拥有超过百项专利。公司于2018年成立初期，便获得了中芯国际产业基金中芯聚源的投资，并于2020年11月完成了估值达数亿元的第二轮融资。成立两年多时间里，公司获得了多个奖项。今年上半年入选了国家工信部AIIA的《AI芯片推荐目录》，通过了国际级SGS三体系认证。在2020年下半年，公司入选了毕马威KPMG的“芯科技50榜”，同时在2021年也成为首家通过亚马逊Alexa认证的智能语音芯片供应商。
该芯片有几个特点，例如云+芯全链路语音交互，支持全双工、支持全屋智能、支持多语种支持远场通话，“我们做的大淘金潮的卖工具。”他指出：“通过长虹、海信美的等我们的产品已经输出到海外，也适应了各地的方言，各民族的语言。”
深聪智能的二代芯片TH2608在一代芯片TH1520的基础上进行了更大的升级。
首先，实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及充沛多样的外设接口资源，TH2608能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。其次，高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU，使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络，实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持，借助特别优化的网络定制化的模式，达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。第三，提供单芯片系统集成方案，具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理，并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块（PMU），实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。
深聪智能2018年成立，获得了思必驰、中芯聚源等公司的投资，2018年8月芯片成功流片，11月芯片一次性点亮验证，过去3年，公司的产品获得了客户的认可。
他还介绍了深聪智能投资方以及应用场景生态伙伴信息。
他说疫情激发了语音的创新应用，例如电梯语音控制以后也许会流行开来，未来，深聪智能的梦想是打通底层研究实现水平整合、跨界整合和垂直整合。
今天，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在美丽的松山湖拉开大幕，作为业内推广中国芯最知名的平台，每届松山湖论坛重点推广8~10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品,松山湖论坛已经成功举办10届,本届松山湖论坛聚焦智慧物联网，推荐的10款产品均代表了目前本土AIOT领域最具创新和特色的产品。在开场第一看产品推介中，京微齐力CEO王海力推介该公司的40nm工艺FPGA。
他表示FPGA设计涉及技术很多主要是架构， 工艺，王海力表示想要做到自主可控国产FPGA核心器件四大要素架构设计技术、IC设计技术、EDA开发技术、IP开发技术。京微齐力产品对标的赛灵思7系列FPGA ，目前在开发22nm工艺，有100K 300K 和600K 逻辑资源。
以飞马系列为例，京微齐力希望将次系列打造为千万门级中高端FPGA产品，2020年-2021年做到P1产品，2021年-2022年做出P2，2024年迭代到P8。目前P1已经在多个用户在进行design in阶段，如在视频图像传输接口转换方案等。
京微齐力的架构与赛灵思类似 ，LUT6和LUT3 可以实现LUT5，通过连接可以实现不同的连接，我们的Carry架构可以实现乘加运算。
京微齐力从2015年就开始投资工具，可以实现完整的设计。
如果赛灵思的设计转过来是可以的，和赛灵思V6设计比较相当。
我们的FPGA主要应用在消费电子、工业，汽车以及视频领域的应用，本土FPGA设计挑战很大，能有一席之地已经不容易，我们拼的是硬实力，我们与赛灵思，Altera和莱迪思做低端产品的竞争，以后会向高端产品发展。
目前公司的Serdes发展到6.5G 未来会发展13G产品，另外京微齐力也一直嵌入MCU，这是产业需要的。
他分享了京微齐力的经营策略，公司成立之初,团队深入分析FPGA产业国内/国际形势以及公司自身的实际情况，确立了两个"3年计划”，目标是在第5-6年实现IPO，具体实施如下:
第一个"3年计划" (2017-2020）
第二个"3年计划" (2020-2022)
两个"3年计划” ，将公司短期紧迫任务和中长期发展目标有效结合，确保公司健康、稳定、持续发展,实现最终战略目标！
他表示京微齐力目前营收已经突破1亿，未来京微齐力目标是通过软硬件技术的突破实现系列化FPGA ，从而实现自主可控+自主创新FPGA体系的建立。
