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作者:陈丹梅

处理器架构伴随着数据的发展而发展,目前,我们正处于由四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、人工智能和从云到边缘的基础设施,所引领的数据爆炸的时代,每一秒都会产生各种类型的数据,如标量、张量、矢量、空间数据等等,要应对这些爆发增长的大数据,未来数据中心该需要什么样的处理器?

10月21日, 在珠海举办的2021 CCF全国高性能计算学术年会上,英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉分享了《用高性能计算加速技术领先》的主题报告。我们从她的分享以及其他发言人报告中可以管窥到未来E级数据时代处理器架构的端倪。

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英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉
梁雅莉表示:“如今万物智能化越来越接近一个现实,这其实是一个巨大的改变,但也催生了人们对计算和需求呈指数级增长。技术对人类生活的方方面面越来越重要,而高性能计算范畴内的E级计算能力,就是支持这个改变最重要的基础设施之一。

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她指出,英特尔不仅是一家在软件、芯片和平台、封装和制程技术上兼具深度和广度的规模化制造公司,也是一个领先的半导体工艺技术的开发者。它在创新上具有独特优势,可以概括为推动数字化转型的四个“超级技术力量”:
第一,就是无所不在的计算。在全球所有的领域当中,计算变成了深入到各种设备、各种领域里的一个广泛存在的关键因素。
第二,无处不在的连接。不管是手机,其实从蓝牙到短距离的通讯,到长距离的窄带,5G的宽带,有线的传播,到现在正在研发和考虑的低时延的网络化的进程,各种城市都是为了让实现所有的设备能够无处不在,人与人的连接,人与设备的连接,设备与设备的连接,其实已经在慢慢实现,这就是所谓的连接升级。
第三,从云到边缘的基础设施。能够构建无处不在的计算连接,重新将会定义整个网络的一个拓扑结构。
第四,人工智能。在外延式的网络设备和结构当中,智能是最为突出的一个需求,虽然人工智能只是计算工作负载当中的一种,那英特尔把它单独提出来,实际上是因为英特尔认为人工智能将会重新定义整个计算架构和整个计算流程。
同时,每一个超级力量都会有它自己的特质,也会相得益彰,创造全新的可能性。所以将这四个点结合起来,可以预见到我们对未来数字化整个经济在不断演进的过程当中,对底层、技术、架构、演进思考。从这四个点我们也可以看到,未来在数字化的经济当中,它一定会遵循四个规律,第一连接升级,第二思考升级,第三体验升级,第四安全升级。
在活动现场,英特尔通过播放视频的形式,邀请了英特尔公司加速计算系统与显卡集团副总裁、高性能计算事业部总经理Trish Damkroger分享了英特尔对高性能计算产品线,在现在和将来怎么样响应这些前所未有的挑战。

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英特尔公司加速计算系统与显卡集团副总裁、高性能计算事业部总经理Trish Damkroger

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她表示:“在过去几年中,英特尔一直在至强®处理器路线图中添加高性能计算的特有功能。 但要使英特尔成为高性能计算的领先者,需要转向专注于高性能计算的架构和系统。

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英特尔于今年 4 月发布的最新第三代英特尔®至强®可扩展处理器为用户提供可靠的性能和高度的灵活性,并为人们的高性能计算系统带来性能上的巨大飞跃。这要归功于处理器核心架构的改进,每个时钟的指令数量增加了 20%,此外还增加了缓存大小。 英特尔还提供多达 40 个内核和 8 个内存通道,第三代至强®可扩展处理器能提供高达6TB的系统内存容量。至强®处理器仍然是数据中心唯一内置人工智能加速的x86 处理器,内置了灵活性功能。例如独特的英特尔® Speed Select 技术,基本上将三个CPU合而为一,因此人们可以使用单个处理器满足更多样化的需求。
Trish Damkroger还向我们介绍了英特尔的下一代处理器架构——Sapphire Rapids,它将为数据中心的各种工作负载、使用模型和部署模型提供出色的开箱即用的性能和功能。在基本的服务器节点上,Sapphire Rapids引入了一种新的性能核心微架构,其IPC显著改进以实现出色的开箱即用性能和许多可大幅提高数据并行性能的新架构功能。
Sapphire Rapids 的核心是新的模块化SoC 架构,它建立了下一代可扩展性,同时保持了均衡 SoC 的强大属性,尽管由多个芯片模块组成,但在逻辑上仍然是单片的。Sapphire Rapids是第一款使用Silicon Bridge技术构建的至强产品,该技术使英特尔能够构建之前无法实现的高度可扩展和均衡的处理器。

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梁雅莉同时谈到,“科技已经融入到每个人生活中,所以不同应用场景对应不同应用,不同应用对应不同工作负载,不同工作负载一定会有效率最高的计算体系,未来一定是对应XPU这样的架构。需要通用计算就用CPU,存在加速情景,就可以采用无论是FPGA,还是ASIC芯片或者我们未来要发布的PAC,不同应用负载一定会有最适合它的、最有效率的体系。
这也同时证明了为什么OneAPI如此重要?“因为我们不希望每个体系对应不同的库、编译器及架构。希望有一个框架能够解决这些问题,让我们可以聚焦在最应该聚焦的问题上,所以OneAPI非常重要。”
近年来,随着高性能计算逐渐走向更多行业的应用当中,其普及化、普适化问题也被业界所越来越多的关注。诸如在医疗领域,英特尔就在联合一些行业合作伙伴做前沿的“无人区”探索。对于这种“跨界”般的尝试,瑞金医院转化医学中心吕钢介绍,我们一方面需要在生信方面有比较专业化技术知识和背景的人才,同时又需要对HPC系统架构以及技术了解非常清晰,这样的人才非常稀缺。我们和英特尔公司在整个平台的设计和建设过程中,都进行了深度合作。英特尔的技术实力和我们生信领域专家的专业能力可以比较好地整合在一起,使我们这个平台成为生信领域第一个能够在存储上有所突破的平台。
展望HPC发展的未来,英特尔不仅将提供具备从通用计算到专用加速,再到独特持久内存和E级计算分布式存储、高性能互连及创新安全等功能的全面产品组合。还将通过携手更多生态合作伙伴,一起让技术无缝协同工作,从而加速HPC的普及化、普适化,推动HPC在更多行业绽放精彩。

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10月24日,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题,邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问,同广大软件工程师及理工科青年学子,探讨半导体领域的发展前景和人才需求,致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业,助力行业人才培养。

近年来,受5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动,中国集成电路市场持续增长,半导体行业平均薪资也年年攀升,2019年第二季度到2020年第一季度,研发岗位的平均薪酬达税前20,601元/月。但与之相对的是人才短缺的现象明显,《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020)》数据显示,中国目前存在约30万的半导体人才缺口。

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现场活动嘉宾,从左到右依次为:ASML-Brion技术专家刘更新、哈工大深圳研究生院副教授汤步洲、ASML-Brion技术专家邵德保

良好的就业前景正吸引着年轻工程师和应届毕业生加入半导体行业。汤步洲指出:“缺芯现象让半导体行业备受关注,芯片作为驱动5G、物联网等新型应用场景的基石,其重要性和发展前景不言而喻。现在选择半导体作为择业方向可以说是赶上了时代的风口,中国正在大力发展半导体行业,各大公司都相继启动‘造芯’计划,不断加大芯片研发投入。但是可能很多人不知道,半导体行业并不仅对硬件人才开放,它还需要软硬件能力兼备的‘全栈型人才’。”

半导体发展催生复合型软件人才需求

半导体行业是一条高度全球化的产业链,光刻设备是芯片生产中至关重要的一环,需要大量的硬件生产和人才投入。但随着摩尔定律的发展,对精度的极致追求给新一代芯片工艺的生产良率和效率带来了极大挑战,半导体行业软件人才的重要性逐渐凸显。

作为全球芯片光刻技术领导者,ASML深耕技术创新和人才积累,创新型地推出了浸润式光刻、双晶圆平台等开创性技术推动半导体行业的稳步发展,并奠定了其在光刻领域的领先地位。综合光刻成像、计算光刻技术及量测检验技术,ASML创新地提出了全方位的光刻解决方案,并针对量产的要求优化工艺窗口,实现更小的器件尺寸。其中,ASML-Brion所负责的计算光刻(Computational Lithography)业务,就是利用计算机软件提前模拟和仿真光刻的工艺过程,对掩模版和光源进行修正,提高良率和生产效率。ASML光刻机正是高科技硬件和先进软件的综合体。

ASML-Brion的技术专家邵德保在分享会上表示:“计算光刻中的建模过程,会涉及到物理、化学、光学、图像处理等技术,掩模版和光源修正阶段,还会涉及到计算机图形学以及数学知识,整个过程需要非常缜密的精度计算和控制,不亚于神州十三号发射。我们的软件工程师多为软硬件俱佳的复合型人才,拥有夯实的跨学科知识。对于有志于从事半导体软件的人才而言,他们未来会具备更强的职业门槛和竞争力。”

ASML广纳软件人才,持续助力本土人才培养

作为行业领导者,ASML深知创新是发展的核心驱动力,人才则是创新的动力源泉。对人才发掘和培养的重视深深刻在ASML秉持的“3C”文化中——挑战求精(We Challenge)、合作共进(We Collaborate)、关爱致远(We Care)。ASML正在加大计算光刻业务的招聘力度,而为了让软件人才能够顺利地跨越技术门槛成功进入半导体行业,ASML提供了完整的软件人才培训机制。ASML-Brion技术专家刘更新表示:“新员工入职后会接受系统的专业知识培训,还有专门的导师一对一指导,从而帮助新员工能够更快地融入团队和适应工作,大大缩短适应计算光刻部门的时间。”

目前,ASML 2022的秋招正在开展,逾百热招职位开放,覆盖全方位光刻解决方案的各块业务。其中,计算光刻五大技术部门岗位面对广大理工科人才悉数开放,包括算法、开发、测试、产品和现场应用。ASML希望利用得天独厚的平台和技术资源,让每位员工都驻足在半导体技术的最前沿,不断拓宽光刻技术的边界,为实现人类更智慧、美好的生活赋能。

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我们在地球上拥有的最丰富的可再生资源之一是树木。全世界的林场都在种植各种类型的树木,用于制造建筑材料、纸张和一系列其他物品。布朗大学的研究人员正在努力创造电池,可用于电动汽车和其他比今天的锂离子电池更有效和更安全的产品。今天的锂离子电池的问题是,它们在损坏时可能过热并起火。

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该研究小组发表了一篇论文,展示了由铜和纤维素纳米纤维组合而成的固体离子导体。后者的成分是来源于木材的聚合物管。研究人员说,他们创造的材料像纸一样薄,提供的离子传导性比以前发现的其他聚合物离子导体好10到100倍。

这一突破可用于创建固体电池电解质,或作为离子传导粘合剂用于未来全固态电池的阴极。当研究小组将铜与纤维素纳米纤维相结合时,他们发现通常是非绝缘的纤维素纳米纤维在聚合物链内提供了更快的锂离子传输。这种材料代表了固体聚合物传导的所有电极中创纪录的高离子连接。

现代锂离子电池依赖于液体电解质,在使用并老化过程中会形成被称为枝晶的小型锂金属丝。枝晶带来的问题是,由于液体电解质中普遍使用的易燃化学品,它们可能因此导致短路和火灾。改用固体电解质就不存在树枝状物渗透的问题,而且可以用不易燃的材料建造电池。

通常情况下,固体电解质的形式是陶瓷材料,容易因制造和使用中的应力而开裂和断裂。然而,研究中所揭示的新材料尽管具有与各种陶瓷相似的导电性,但却很薄且有弹性,类似于一张纸。

来源:cnBeta.COM

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处理器架构伴随着数据的发展而发展,目前,我们正处于由四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、人工智能和从云到边缘的基础设施,所引领的数据爆炸的时代,每一秒都会产生各种类型的数据,如标量、张量、矢量、空间数据等等,要应对这些爆发增长的大数据,未来数据中心该需要什么样的处理器?

10月21日, 在珠海举办的2021 CCF全国高性能计算学术年会上,英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉分享了《用高性能计算加速技术领先》的主题报告。我们从她的分享以及其他发言人报告中可以管窥到未来E级数据时代处理器架构的端倪。

“拥抱四大超级技术力量新机遇,英特尔谈E级计算时代的处理器架构"

“英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉"
英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉

梁雅莉表示:“如今万物智能化越来越接近一个现实,这其实是一个巨大的改变,但也催生了人们对计算和需求呈指数级增长。技术对人类生活的方方面面越来越重要,而高性能计算范畴内的E级计算能力,就是支持这个改变最重要的基础设施之一。”

“拥抱四大超级技术力量新机遇,英特尔谈E级计算时代的处理器架构"

“拥抱四大超级技术力量新机遇,英特尔谈E级计算时代的处理器架构"

她指出,英特尔不仅是一家在软件、芯片和平台、封装和制程技术上兼具深度和广度的规模化制造公司,也是一个领先的半导体工艺技术的开发者。它在创新上具有独特优势,可以概括为推动数字化转型的四个“超级技术力量”:

第一,就是无所不在的计算。在全球所有的领域当中,计算变成了深入到各种设备、各种领域里的一个广泛存在的关键因素。

第二,无处不在的连接。不管是手机,其实从蓝牙到短距离的通讯,到长距离的窄带,5G的宽带,有线的传播,到现在正在研发和考虑的低时延的网络化的进程,各种城市都是为了让实现所有的设备能够无处不在,人与人的连接,人与设备的连接,设备与设备的连接,其实已经在慢慢实现,这就是所谓的连接升级。

第三,从云到边缘的基础设施。能够构建无处不在的计算连接,重新将会定义整个网络的一个拓扑结构。

第四,人工智能。在外延式的网络设备和结构当中,智能是最为突出的一个需求,虽然人工智能只是计算工作负载当中的一种,那英特尔把它单独提出来,实际上是因为英特尔认为人工智能将会重新定义整个计算架构和整个计算流程。

同时,每一个超级力量都会有它自己的特质,也会相得益彰,创造全新的可能性。所以将这四个点结合起来,可以预见到我们对未来数字化整个经济在不断演进的过程当中,对底层、技术、架构、演进思考。从这四个点我们也可以看到,未来在数字化的经济当中,它一定会遵循四个规律,第一连接升级,第二思考升级,第三体验升级,第四安全升级。

在活动现场,英特尔通过播放视频的形式,邀请了英特尔公司加速计算系统与显卡集团副总裁、高性能计算事业部总经理Trish Damkroger分享了英特尔对高性能计算产品线,在现在和将来怎么样响应这些前所未有的挑战。

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英特尔公司加速计算系统与显卡集团副总裁、高性能计算事业部总经理Trish Damkroger

“拥抱四大超级技术力量新机遇,英特尔谈E级计算时代的处理器架构"

她表示:“在过去几年中,英特尔一直在至强®处理器路线图中添加高性能计算的特有功能。 但要使英特尔成为高性能计算的领先者,需要转向专注于高性能计算的架构和系统。”

“拥抱四大超级技术力量新机遇,英特尔谈E级计算时代的处理器架构"

英特尔于今年 4 月发布的最新第三代英特尔®至强®可扩展处理器为用户提供可靠的性能和高度的灵活性,并为人们的高性能计算系统带来性能上的巨大飞跃。这要归功于处理器核心架构的改进,每个时钟的指令数量增加了 20%,此外还增加了缓存大小。 英特尔还提供多达 40 个内核和 8 个内存通道,第三代至强®可扩展处理器能提供高达6TB的系统内存容量。至强®处理器仍然是数据中心唯一内置人工智能加速的x86 处理器,内置了灵活性功能。例如独特的英特尔® Speed Select 技术,基本上将三个CPU合而为一,因此人们可以使用单个处理器满足更多样化的需求。

Trish Damkroger还向我们介绍了英特尔的下一代处理器架构——Sapphire Rapids,它将为数据中心的各种工作负载、使用模型和部署模型提供出色的开箱即用的性能和功能。在基本的服务器节点上,Sapphire Rapids引入了一种新的性能核心微架构,其IPC显著改进以实现出色的开箱即用性能和许多可大幅提高数据并行性能的新架构功能。

Sapphire Rapids 的核心是新的模块化SoC 架构,它建立了下一代可扩展性,同时保持了均衡 SoC 的强大属性,尽管由多个芯片模块组成,但在逻辑上仍然是单片的。 Sapphire Rapids是第一款使用Silicon Bridge技术构建的至强产品,该技术使英特尔能够构建之前无法实现的高度可扩展和均衡的处理器。

“拥抱四大超级技术力量新机遇,英特尔谈E级计算时代的处理器架构"

梁雅莉同时谈到,“科技已经融入到每个人生活中,所以不同应用场景对应不同应用,不同应用对应不同工作负载,不同工作负载一定会有效率最高的计算体系,未来一定是对应XPU这样的架构。需要通用计算就用CPU,存在加速情景,就可以采用无论是FPGA,还是ASIC芯片或者我们未来要发布的PAC,不同应用负载一定会有最适合它的、最有效率的体系。”

这也同时证明了为什么OneAPI如此重要?“因为我们不希望每个体系对应不同的库、编译器及架构。希望有一个框架能够解决这些问题,让我们可以聚焦在最应该聚焦的问题上,所以OneAPI非常重要。”

近年来,随着高性能计算逐渐走向更多行业的应用当中,其普及化、普适化问题也被业界所越来越多的关注。诸如在医疗领域,英特尔就在联合一些行业合作伙伴做前沿的“无人区”探索。对于这种“跨界”般的尝试,瑞金医院转化医学中心吕钢介绍,我们一方面需要在生信方面有比较专业化技术知识和背景的人才,同时又需要对HPC系统架构以及技术了解非常清晰,这样的人才非常稀缺。我们和英特尔公司在整个平台的设计和建设过程中,都进行了深度合作。英特尔的技术实力和我们生信领域专家的专业能力可以比较好地整合在一起,使我们这个平台成为生信领域第一个能够在存储上有所突破的平台。

展望HPC发展的未来,英特尔不仅将提供具备从通用计算到专用加速,再到独特持久内存和E级计算分布式存储、高性能互连及创新安全等功能的全面产品组合。还将通过携手更多生态合作伙伴,一起让技术无缝协同工作,从而加速HPC的普及化、普适化,推动HPC在更多行业绽放精彩。

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PCIe 5.0马上就要随着Intel 12代酷睿而到来了,但是PCIe 4.0的潜力依然不小,尤其是在SSD上。金士顿今天发布了新款旗舰级PCIe 4.0 SSD KC3000,性能更胜一层。它采用了标准的M.2 2280形态规格,支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4,主控群联E18,闪存美光176层堆叠3D TLC,容量512GB、1TB、2TB、4TB,其中前两种为单面(厚度2.21毫米),后两种双面(厚度3.5毫米),缓存容量分别512MB、1GB、2GB、4GB DDR4。

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性能方面,2/4TB型号都能达到持续读写7GB/s、随机读写100万IOPS,512GB/1TB的持续读写依然高达7GB/s,其他指标都有不同程度降低,当然都支持SLC缓冲加速。

最大写入量分别为400TBW、800TBW、1600TBW、3200TBW,五年质保,每天0.44次全盘写入,明显优于一般的TLC。

其他方面,平均功耗0.33-0.36W,最大读取功耗2.7-2.8W,最大写入功耗4.1-10.2W,不支持TCG Opal安全加密。

价格未公布。

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来源:快科技

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早在今年2月,一份投资者报告显示,摩托罗拉品牌智能手表正在开发。现在看来,这款Moto Watch 100智能手表很快就会发布。加拿大公司"eBuyNow"在与联想旗下的摩托罗拉达成授权协议后,于2020年初发布了第三代Moto 360。

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今年年初,该公司与"CE Brands Inc"合并,并且与摩托罗拉签署了一年的延期合同,目前于2025年12月到期。根据10月21日的投资者新闻稿,"Moto Watch 100"是该品牌最新的智能手表。它是为入门级价位设计的智能手表,但具有高级感,并计划在2021年11月开始量产。

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今天的另一份幻灯片提供了对"Moto Watch 100"的看法。它在今年早些时候被称为"Moto G智能手表",最初准备在6月份发布。它有一个圆形显示屏,右边缘有两个椭圆形按钮。没有像第三代产品那样的表冠。这款智能手表可能会运行Wear OS,但最近没有提到这一点。eBuyNow说它是 少数几个活跃的Wear OS许可证持有者之一,并在2月份与高通公司合作开发优质可穿戴设备。

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从FCC的监管信息显示,Moto Watch 100具有5 ATM等级(高于3 ATM),具有GPS,铝制外壳,以及心率传感器。充电接口也是可见的,而它将有幻影黑和钢银两种颜色。测试报告显示它支持蓝牙5.2,采用355mAh电池。

来源:cnBeta.COM

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本文作者:帕特·基辛格

英特尔公司CEO

当我18岁加入英特尔时,一想到在这样一家技术能为全世界无数人创造积极影响的公司工作,我深受鼓舞,也心怀敬畏。如今40年过去,我所感如初。我相信,这种技术带来的积极影响力,及其深远意义,能够传递给所有技术人士 ,包括每一位开发者和每一家公司。

创新在开放、众创的环境中茁壮成长,在这样的环境下,人们可以互相联系、沟通,共同对新生事物作出响应。早在1997年,我就发起了英特尔信息技术峰会(IDF),将开发者、合作伙伴和客户等不同受众聚集在一起,共同塑造跨平台技术的未来。这种自由的交流提升了我们相互学习的能力。

如今的技术专家是站在前人的肩膀上。当时迎着信息时代的曙光,企业界、学术界和政府机构协同合作,共享研发成果,借鉴各自的发明创造,奠定了对当今世界至关重要的基石:个人计算、互联网,以及连结我们成为全球化社会的网络。当时的竞争是良性有序的,而生态系统是开放的。

当今世界所面临的挑战,比以往任何时候都亟需创新,解决这些挑战需要透明度,需要开放性。比如在新冠疫情爆发初期,德克萨斯高级计算中心(TACC)的Frontera超级计算机,从分子和原子层面描绘了新型冠状病毒图谱,发挥了重要作用。研究人员需要这些细节,以了解哪些药物和疫苗方法,最有可能成功地对抗和缓解病情。但研究所需的数千台服务器、数十万个节点、软件基础设施和建模软件,是不可能一夜之间就搭建出来的。早在疫情蔓延全球之前,大学、政府机构和企业就早已开始合作,寻求解决像癌症、气候变化等关键挑战。

类似这样的例子表明,当我们彼此之间拥有开放、选择和信任时,我们共同的未来和共同的潜力将如何被释放。

这就是为什么我从根本上对开源情有独钟,它为由软件定义的基础设施提供了动力,促进了现代数据中心转型,并开启了以数据为中心的时代。英特尔在推动开放平台和塑造行业标准方面有深厚底蕴,如USB、Wi-Fi、蓝牙等,以及所有支持这些标准的API。我相信开源会使所有最终用户、开发者、合作伙伴和企业获得成功,因为它能够激发全新的研发热情。我相信一个强大、开放的生态系统将无往不胜。科技本身没有善恶之分,只有并肩合作,我们才能确保科技最终成为一种向善的力量。

无论你创建的是移动端或台式机设备,还是部署在本地或云端的企业级系统和基础设施,抑或是网络、无线或平台;无论你开发的是硬件或软件,物联网分析或大数据;无论你领导的是一家成熟的企业或是一家仍在孵化的初创公司,我们都必须为开放生态系统创造具有吸引力、便捷、安全、更好的体验。

这就是为什么今天英特尔要强调开放性,我们将:

  • 基于我们在开放平台上的深厚积淀而加倍努力,旨在赋能创新、加速我们共同的未来。

  • 在类似英特尔oneAPI这样的开放式软件栈方面加大投入,推动促进行业发展的标准建设。

  • 通过与广泛的生态系统合作,为开发者提供更多选择。

  • 携手行业伙伴,合力解决安全与分发方面的系统性挑战。

  • 携手学术界和开发者,直面如神经拟态计算和量子计算等未来挑战,一切基于开放性。

  • 另外,作为英特尔价值观的核心,我们将以包容的态度支持开发者社区的努力,拥抱多元,尊重差异,因为它们让我们变得更好。

这就是为什么我们要在美国时间10月27日和28日召开的首届英特尔On技术创新峰会(Intel Innovation)中,重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的举办精神。我将更多地分享有关开放、选择和信任带来的影响及其重要性。

我诚邀各位技术专家和领导者加入我们,再次致力于扩大开放生态系统的力量,明天由此精彩。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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创新型数字控制振荡器最多可实现高达 90% 的面积减少

10 月 25 日 – MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime公司(NASDAQ:SITM)今天宣布推出 SiT3901 µPower 数字控制 MEMS 振荡器 (DCXO),该振荡器专门针对空间受限的功耗敏感型移动应用和物联网应用。SiT3901 最多可将无线充电速度加快 25%,同时将整个时序解决方案的占板面积缩小高达 90%。MEMS 振荡器理想适用于智能手表、活动追踪器、助听器和可穿戴设备的无线充电系统。

SiTime 市场营销执行副总裁 Piyush Sevalia 表示:“随着电子产品的演进发展,SiTime 综合采用创新性 MEMS、可编程模拟与快速推出方法,继续快速解决极具挑战性的时序问题。新无线应用的功耗和尺寸要求迫切需要一种新的时序方法。SiT3901 DCXO 是业界首款 µPower 数字控制振荡器,它能够提高充电效率,同时缩小占板面积。”

Qi 和 AirFuel 等无线充电标准依靠谐振输电来实现近距离充电。然而,环境干扰可能严重影响谐振充电频率,拖慢充电过程。SiT3901 允许充电器动态调节谐振频率,最大化输电效率,并将充电速度最多提高 25%。SiT3901 DCXO 的数字控制功能可避免在电路板上采用额外的无源元件,进而将时序解决方案的占板面积缩小了高达 90%。由此产生的充电系统工作性能更高、尺寸更小、更便于制造也更加可靠。

SiT3901 数字控制 MEMS 振荡器的特性

SiT3901 DCXO 是 SiTime µPower MEMS 振荡器系列的最新成员。该系列的目标应用包括空间受限的功耗敏感型可穿戴设备、听戴设备、物联网应用和移动应用。与石英振荡器相比,µPower MEMS 振荡器耗电最高可降低 90%,占板面积最多可缩小 90%,有利于制造环保型电子产品。Si3901 具有对模拟噪声的高耐受能力并提供下列特性:

  • 超低的 105 微安电流消耗(典型值)
  • 输出频率超宽数字拉动范围(高达 15%)
  • 温度稳定性为 ±50 和 ±100 ppm
  • 从 -40 oC 到 +85 oC 的宽工作温度范围
  • 超小型 1.5 mm x 0.8 mm 封装尺寸
  • 从 1 MHz 到 26 MHz 频率可编程

进一步了解 SiTime SiT3901 µPower 数控振荡器

了解全系列面向移动和物联网应用的基于 SiTime MEMS 的时序解决方案

关于 SiTime

SiTime 公司是 MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者。SiTime 的可配置解决方案提供丰富的特性集,帮助客户提高产品性能、缩小产品尺寸、降低功耗并提升产品可靠性,使他们的产品在市场竞争中脱颖而出。目前 SiTime 拥有超过 20 亿片器件的出货量,正在改变时序行业的面貌。如需了解更多信息,请访问:www.sitime.com

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10月23日第十六届IOTE国际物联网展,在深圳(福田)会展中心开幕,这是一场物联网人汇聚的年度盛会

深圳福田会展中心1、2、6号馆,共有六大展区:人工智能、智慧城市、传感器、通信定位、工业互联、RFID应用展区,650家展商诚邀莅临本届展会由深圳市物联网产业协会主办,深圳市物联传媒有限公司深圳市易信物联网络有限公司承办,本届物联网展会以“芯联万物,智赋全球”为主题,响应数智化,可持续、创新应用发展,联合个行业领英,打造一个物联网行业资源置换、信息交流、合作共赢的大平台,共促行业繁荣发展

2021年,随着“新基建”落地,以及“碳达峰”与“碳中和”等政策的推动,整个经济社会对于“科学技术就是第一生产力”有了更深刻的认识。物联网作为一个庞大的,可以覆盖B端生产与C端消费方方面面的大产业,也迎来了新的发展契机。

万亿级的市场容量已经毋庸置疑,不过如何去挖掘市场?物联网市场有哪些新的技术涌现?有哪些新的风口与趋势?有哪些优秀的企业值得借鉴?又有哪些新的标杆案例出现?这些问题都能在本届展会上找到答案

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展会现场1

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展会现场2

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展会现场3

在政策、经济、社会、技术等因素的驱动下,GSMA表示预计到2022年,中国物联网产业规模将超过2万亿元。这两年由于不可抗力的因素,物联网行业面临着极大的挑战,但挑战与机遇并存,愈是荆天棘地愈要同舟共济,在充满不确定性的市场中寻找破竹之机,顺势而为,逆势而上。

10月23-25日,IOTE 2021第十六届国际物联网展荟萃行业群英,各企业将日久月深的成果呈现在这仅有的三天里,三天为期,是复盘也是新起点,透过展览洞彻物联网行业趋势。

展会内容涵盖物联网全产业链,包括基于RFID、传感器技术的感知层,基于通信技术的网络传输层,基于大数据、云平台、云计算的运算与平台层,以及应用层。

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无源物联网突然燃起一波热度,提到感知技术就会想到RFID射频技术,它作为物联网感知层的元老级技术代表,当然是IOTE国际物联网展上的一大亮点,聚集了RFID产业链众多品牌,展现产业链优势。

RFID芯片领域:

复旦微、动能世纪、华大电子、汇成芯通、悦和、英频杰、意法半导体、凯路威、聚辰半导体、华翼微、智汇芯联、中科微、飞聚微、时尚科技、宜链、坤锐、旗连、东信源芯、国芯、驭景。

RFID标签领域:

永奕、奥奕、菜鸟、艾利丹尼森、鸥思、骄冠、新歌山、保点贸易、安智博、远望谷、羽开、毕昇、耀福、芯频跳动、建和、常达、融智兴、华晟标纬、锐驰、鑫业、品冠、腾彩、立芯、德聚、澳普、美思特、博纬智能、卡的、点晨、中世发、植富、奇志、日晖、芯诚、必应、美声、勤业、国祥、劭行、晶路、联合智能、金强人、赛尔瑞、AEROPRINT、文森斯诺、富卡思通、运桥、裕通、博天瑞、沸鼎、芯阅、信心、杰莱瑞、够乐实业、瑞佰创、伊泰特伦、芬欧蓝泰。

标签封装设备/复合设备、标签检测、数据写入、打码设备、标签打印机领域:

源明杰、新晶路、纽豹、海达、德鑫泉、久元、明森、哈德胜、传麒、华崎创为、文林、永盛、驰立、维聚、兴捷成、联点、制联、中钞科信、中科国技、荣共、霓廊、普理司、巨心、唐领、永盛嘉、佐藤、斑马、罗丹贝尔、博思得、德佟、建和、东芝泰格、雷丹、致明兴、宝比万像。

标签天线、标签材料、读写器天线领域:

科宇金鹏、哈深智材、宏盾、铂科、华中技术、金中楷、摩尔佳、艾利丹尼森、华彩、铭奋、昌泓、富勤、卡迪影像、新卡数码、3M、博纬、澳信、启瑞天、桥恩、伊泰特伦。

读写器、通道、智能柜领域:

铨顺宏、安的、东大集成、永奕、菜鸟、鸿陆、成为、斑马、罗丹贝尔、英频杰、瑞迪优、远望谷、国芯、金瑞铭、思创医惠、芯联创展、阿法迪、荣睿和芯、立芯、捷通、斯科、思远创、万全、华士精成、辰芯、博纬、罗维尼、亿联特、新思、品创、奥迈视、华昇、德科、北洋、鲲鹏、骏发瑞达、神州盾、龙杰、友淦、暨嘉、爱拓、兰德华、锦瑞达、美高。

手持机领域:

销邦、东大集成、汉德霍尔、富立叶、宇宁、鸿陆、成为、斑马、罗丹贝尔、盈达、优博讯、亿道、祥承通讯、远望谷、思必拓、蓝畅、商米、北斗星通、思远创、群索、安可信、斯普锐、霍尼韦尔、赫盛光电、汉印、合亿、信通、英众世纪、隽梦、凡维、鸟鸟、希姆通、畅联。

RFID系统集成领域:

菜鸟、常达、先施、凯姿乐、华士精成、捷友、艾赛克、芯昊芯、德鑫泉。

*以上企业按照展位号排序

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传感器作为物联网感知层最重要的组成,近几年的需求量加速攀升。从去年疫情下温度传感器的爆发,到近几年的碳中和、自动驾驶、智慧城市、智慧医疗等市场规模迅速扩大,气体传感器、毫米波雷达、压力传感器、流量传感器等一系列传感器已经成为应用方案的前排兵。同时,能够满足物联网低功耗、低成本、高灵敏的智能传感器也越来越多。

本次展会上的传感器领域豪杰有:飞聚微、劭行、宜链物联、中舜微、铭控、菲尔斯特、昆仑海岸、Sensirion、矽典微、睿科、美思先端、矽杰微、TE、3M、博世、安森美、烨映微、炜盛、明栈、精讯畅通、信为、西人马、富奥星、志奋领、麦克、拓普索尔、奥松电子、欧利德、山旗、森霸、道合顺传感、爱氪森、福申、华兰海电测、上润精密、扬兴科技、集和诚、龙腾伟业、八识、四方光电、司南、电目、万讯森纳士、康森斯克、微纳感知、中云创新、智驰华芯、普晟、昊华、高德智感、本征晶体、矽递、沃天、米恩基、虹科、艾睿光电、博大光通、祉翔、思顿传感、博感、金升阳、泰科芯元、慧闻纳米、栎满、感闻环境、晶华相控、皖科、源建、盛世物联、敏源、荣亚、赛元微、启诺、微量、美佳音。

*以上企业按照展位号排序

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“一指连”、“Air tag”等应用的推出都体现了人们对精准定位精细度与技术成熟使用度的高要求。而室内定位以蓝牙AOA和UWB为主的亚米级高精度定位技术展开了激烈的角逐。展会期间许多企业都带着新成果和新点子前来一展风采。本届展会上通信定位领域的群英也不少。

通信芯片和模组领域:

芯翼、智联安、橙群微、移芯、诺领、道生、泰芯、安森美、磐启微、千米、旋极星源、御芯微、柔立、艾拉、有方、美格、广和通、鼎桥、海凌科、移柯、骐俊、有人、移远、芯讯通、高新兴、龙尚、创凌智联、桑锐、友讯达、云里物里、利尔达、威雅利、博安通、智汉、富联、华创、零零、好上好、途鸽、蓝科迅通、亿佰特、瑞利通信。

通信网关及终端领域:

智嵌、惠興力、星汉、百斯特、计讯、有人、万创、明远智睿、广联智通、星纵、塔石、联想、华辰智通、拓普泰尔、时波、四信、讯鹏、聚英翱翔、贝锐、卓岚、共进移动、麦斯杰、ZETA联盟、创想、码讯、滴答、黑马、富联芯微、力必拓、虹科、骁强云、领佳、蓉视通、鲲鹏无限、帝特、广熵、睿蜂。

高精度定位领域:

联睿、四相致新、沃旭、蓝色创源、全迹、云酷、场景、中芯微、极维、电咖测控、真源、华云时空、长虹、比逊、在那、博世、仁微、空循环、Quuppa、核芯、天工测控、引力波、未来感知、辉烨、凡星位航、谦尊升。

通信天线、物联网卡、通信测试领域:

尚远、中元创新、中科无线、业优、腾祥、云顶、酷鱼互动、讯众、来次购、威凯、立讯、蓝亚。

*以上企业按照展位号排列。

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云的市场也经历着玩家洗牌,巨头入场的变动。智能计算、云平台、大数据等已经进入到各管理细分领域,展会上国内外平台厂商皆已准备就绪。

云平台、物联网安全和大数据领域的企业有:

莘科、前海翼联、萤石、天合云、优锘、青云、华为、中服软件、万物互联、Software AG、菜鸟、先施、伊泰特伦、广联智通、优友互联、兆洲、赛意、涛思数据、金蝶、网亿、共进移动、华洋、七牛云、庞盛、启奈、驿通智能、三世联、中云创新、云垦、云塔、南潮、瑞迅、滴答、明泰智能、数蛙、虹科、极音、曼斯克、铠湾安全、中元易尚、青柠互动、通微、齐犇、倍诺、广云物联、子午丰汇、破格联驳、广熵、联信智慧、琢谷、珠海原子、同讯、亮瞳光电、弘星智联、摩泰光电、航天科技、云软在线、益邦阳光、前海港大、畅联智融、迈威通信、海域信息、千通科技、中电华大、星汉、凯姿乐、宏思电子、三零嘉微、蓝光存储、亿时空、柯拓云、联祥海安、耘想存储。

*以上企业按照展位号排序

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人工智能应用开始深入我们的生活当中,在商超,在制造工业、在管理行业等等都可以看到人工智能辅助作业的影子。

当然,在展会上少不了前沿科技的身影,人工智能领域的企业有:

恒领、亿智、米唐、知存、唯创知音、亚迪欣、创荣发、伟邦、游密、前海方睿、海瑞银、返景、联控智能、阿木新、金超云控、方盒智控、英恒利、库克智能、八识、阿尔法智汇、睿智谷、海歌、卓羽、吉布斯、鑫保泰、明森、勇艺达、博迈、万为、鹏锦、智绘、万勋、扩博智能、深度赋智、仁舟、达而观、普强信息、声联网、神州数码、布谷鸟、数据堂、艾格威、奥尼电子、信邦、行云新能。

*以上企业按照展位号排序

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智慧城市的建设依旧如火如荼,更多智能化的应用和建设,搭建城市数据之间的连接,全国从各方面加速推进智慧城市项目的建设。在IOTE2021第十六届展会上,智慧城市类展商已做好准备,与各位共论优秀智慧建设项目。

铭控、菲尔斯特、迪晟能源、昆仑海岸、炜盛、全景智联、精讯畅通、微筑、拓普索尔、飞奕、都市圈、庐阳大数据产业园、优旭、联客、阿尔法、物安、景悦、国网科技、瑞斯康微、中科智联、微智体、桥芯电材等企业将大秀技术和专业能力。

*以上企业按照展位号排序

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新零售打造新的消费模式,智慧零售顺势推行。

本次展会上有不少条码、打印机、智慧商显、POS软硬件、自助终端等智慧零售领域的企业就位:思普瑞特、芯烨、普贴、爱宝文仪、江裕信息、中码、优库、民德、蓝码、鑫宝、鑫骏马、爱格尔、美恒通、深圳高通、皮克、博大光通、荣亚、智控、赛秀、英迪、纽帕斯、吉成、芯蓝、瑞利信、浪里豹、易联达、微晟、天波、长岛宇恒、新国都、欣瑞达、彩虹源、威触、定昌、亮钻、灰度、珞宾、触沃、壹米、爱镭仕、新北洋、胜华、利恩、尚颜、瑞丰彩、丽晶、五宫格、志华、恒康、扩博、灵智数科、百胜、易神、有赞、酷盈、博优思创、华兰海电测、中能泰富、汇聚光电、丰贺、研硕、快手。

*以上企业按照展位号排序

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展会上还有不少综合类供应商已就位。

电动车变革也引起了能源类对电池的革新。电池类展商:鲸孚、重山光电、宏力、睿奕、力佳、鹏辉、力兴、惠德瑞、壹凌、孚安特、中原长江、巨能、宇峰、昊诚、捷顺、安纳德、戎天、帅福得、优特、朗升、亿纬、金升阳、比苛、孚特、科恩瑟尔、粟垣、明纬、苏州柔能。

证卡打印机及色带类展商有:得实、速普特、合扬、冠苑、赛尔瑞、恩沃、盈博达、可得、智卡源、广州证卡。

行业供应商类展商有:福声、印唯、晶光华、晶科鑫、晶远兴、富致、摩尔佳、艾利丹尼森、智奇、惠興力、金邦织带、山旗、扬兴、戎天、本征晶体、金升阳、创芯工坊、昊睿、信步、浩跃、君安天下、北京理工。

*以上企业按照展位号排序

除了众多优秀企业荟萃,展会同期还有14场特色论坛举办,进行各细分领域的专业内容分享,有需要的朋友可前往各会场交流识友

10月23日

  • 2021中国物联网产业领航者峰会

  • IOTE 2021深圳智慧零售创新应用高峰论坛

  • IOTE 2021第十九届RFID世界大会

  • IOTE 2021深圳智慧园区&社区创新应用高峰论坛

  • IOTE 2021深圳国际物联网传感器高峰论坛

  • IOTE 2021年度5G物联网产业生态大会(深圳站)

  • CSA连接标准联盟Zigbee开发论坛

  • 第十七届中电港物联网技术应用研讨会(IoT深圳·2021)

10月24日

  • IOTE 2021深圳AIoT高峰论坛

  • IOTE 2021深圳智能家居创新应用高峰论坛

  • IOTE 2021深圳国际工业互联网创新技术与应用论坛

  • IOTE 2021深圳国际高精度定位技术与应用创新高峰论坛

  • IOTE 2021 LoRa创新应用论坛

除了专业内容的思潮碰撞,IOTE组委还组织策划了“IOTE 2021金奖”创新产品评选活动,从上百家参展商的10000+展品中评选出116个获奖对象,并在10月23日的IOTE·2021深圳国际物联网传感器高峰论坛结束之后举行颁奖仪式。

乘科技之风,借IOTE展会交流平台,掘产业蓄力潜能。群英汇聚,论专业技术革新、探产业动能趋势,在今年IOTE 2021深圳国际物联网展见分晓。

稿源:美通社

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  • 通过集成的IDE模块实现超高速数据传输中的安全性,帮助数据中心基础设施实现无与伦比的性能

  • 为CXL.mem和CXL.cache协议提供零延迟数据加密功能

  • 与Rambus CXL 2.0 PHY集成,构建完整的CXL互连子系统

作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出内置完整性和数据加密(IDE)模块的Compute Express Link™(CXL)2.0和PCI Express®(PCIe)5.0控制器。在CXL协议上实现超高速数据传输中的安全性,对于解决数据中心基础设施中的带宽瓶颈至关重要。IDE模块可监控并防止对CXL和PCIe链路的物理攻击。CXL需要极低的延迟,才能为目标用例实现load-store内存架构和缓存一致性链路。这款突破性的控制器由Rambus最近收购的PLDA工程团队研发,凭借内置的零延迟IDE模块,可支持在32 GT/s的最高速率下实现最先进的安全性和性能。

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内置IDE安全模块的Rambus CXL 2.0控制器

Rambus首席运营官范贤志(Sean Fan)表示:“要在数据密集型应用中成功启用CXL使用模式,例如在处理器和附加的AI加速器之间共享内存,需要在超低延迟的前提下实现数据传输的安全性。此次零延迟安全控制器的推出,证明我们在最近收购PLDA之后,具备了加速开发CXL解决方案的能力,同时彰显了我们在提供集成式接口和安全IP解决方案方面独一无二的优势地位。”

此次发布的Rambus CXL 2.0和PCIe 5.0控制器均内置IDE模块,采用256位AES-GCM(高级加密标准,伽罗瓦/计数器模式)对称密钥分组密码算法,可确保通过CXL和PCIe链路传输的数据流的机密性、完整性和重放攻击保护,并简化芯片设计人员和安全架构师的工作。此类安全功能对于各种数据中心计算应用尤为必要,如AI/ML和高性能计算(HPC)等等。

主要功能包括:

  • 通过零延迟IDE模块确保CXL.mem和CXL.cache的安全性

  • 有效防护物理安全攻击,将安全漏洞所引发的安全、财务和品牌声誉风险降至最低

  • Rambus CXL 2.0和PCIe 5.0控制器预集成的IDE模块,可提升产品成功率并缩短产品上市时间

  • 控制器可与Rambus CXL 2.0PHY以及PCIe 5.0 PHY配合使用,以构建完整的CXL 2.0和PCIe 5.0互连子系统

更多信息:

关于内置IDE模块的Rambus CXL 2.0控制器和PCIe 5.0控制器,如需了解更多信息,请访问我们的网站:

CXL 2.0子系统:

PCIe 5.0子系统:

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关于Rambus

Rambus是一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验,作为高性能内存子系统研发先驱,解决了数据密集型系统所面临的内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问rambus.com网站.

稿源:美通社

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