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全球AI软件公司、虚拟智能传感器行业的领导者Elliptic Labs（EuroNext Growth代码: ELABS.OL）宣布，其已与世界排名前三的笔记本/个人电脑制造商签订第三份概念验证协议，协议规定Elliptic的AI虚拟智能传感器平台将被搭载于该制造商的中小型商用笔记本电脑系列中。该概念验证项目将突出Elliptic的AI虚拟智能传感器平台的作用，通过AI虚拟存在感应技术使笔记本电脑能够检测到人体的存在，同时也通过AI虚拟手势交互感应技术令笔记本电脑实现3D环绕式无接触手势交互功能。

“与这家笔记本制造商签订更多的概念验证协议，表明Elliptic Labs正在稳定而持续地突破新垂直领域，跨入新的产品市场。”Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen说，“作为纯软件的解决方案，Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器平台缓和了对于目前紧张的全球硬件电子元器件和传感器供求关系日益增加的担忧。这一AI虚拟智能传感器平台可使制造商们无需装载硬件传感器，即可提供多样化的AI虚拟感应功能。消耗更少，成本更低，却令终端用户得到更多功能。希望与Elliptic Labs保持并拓展合作关系的客户和合作伙伴一直在增加。“

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs公司总部设在挪威，在美国、中国、韩国、 中国台北和日本均有分支机构。公司成立于2006年，衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market)提交首次公开募股(IPO)申请。Elliptic Labs当前是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的全球企业。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法，提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器，并已有上1.5亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发，归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210517006039/zh-CN/

器件工作温度-55 °C~+155 °C，额定功率达1 W，包括0402至2010五种外形尺寸

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。

日前发布的器件从0402到2010包括五种外形尺寸，阻值为100 W~3.05 MW，公差低至± 0.01 %；工作温度-55°C至+155°C；额定功率高达1 W。电阻噪声低于-35 dB，电压系数小于0.01 ppm / V，+70 °C条件下工作2,000小时阻值偏移率的典型值为± 0.05 %，各项指标优于MIL-PRF-55342G技术要求。

P2TC适用于时间和温度条件下要求低噪声、高稳定性的精密应用。最终产品包括仪器、国防和航电导航系统、称重系统称重传感器以及测试测量设备运算放大器。

器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，耐硫能力经过ASTM B809-95湿蒸汽测试。

器件规格表：

¹Pn = 额定功率

² Pd = 降额功率提高稳定性

P2TC电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为16周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。

ADAS作为实现自动驾驶的过渡阶段，可以帮助驾驶员避免碰撞，从而大幅减少交通事故，近年来备受关注。目前，较为热门的ADAS应用当属前方防撞系统（FCW）与车道偏移系统（LDW），它们可侦测到周围可能会引发事故的车辆及行人或预测车道偏移，以实现预防意外事故的功能。但这两项应用受限于视觉技术尚不成熟，仅能针对特定的物件进行测绘，限制了其应用范围。

由大联大世平推出的基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案，可显著提高物体识别率以及识别种类，从而进一步完善ADAS领域的相关应用。

图示1-大联大世平推出基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案的展示板图

双目立体视觉即通过双目的概念建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确。该项技术可应用于前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等。

本方案主要针对前车侦测与分辨，系统通过专属的双目立体视觉算法建立三维空间，当两颗镜头捕捉到影像后，根据视差值进行算法流程分析，即可计算出车辆距离（视差值越大距离越近，反之则越远）。

图示2-双目立体视觉侦测视差原理示意图

本方案的主平台来自NXP的第二代视觉处理器系列产品S32V234，可支持计算密集型的图像处理应用。传感器采用了Sony IMX224，在道路实测中可达到50米的侦测距离。同时借助S32V234 APEX视觉加速器所量身打造的NXP eIQ Auto套件与深度学习框架，也进一步提升了分辨率与检测速度。经实测显示，该方案的执行速度可达到每秒27帧（27 FPS）。

此外，本套方案还提供了一套Sky Eye双目立体视觉ADAS产品开发原型与技术资源，可令开发者快速上手应用，缩短开发周期并专注于算法开发，以设计出高水平的ADAS产品。

图示3-大联大世平推出基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案方块图

核心技术优势：

• 增加深度维度，可识别物体多，应用前景广阔；
• 镜头相聚30cm扩大视差效果，可侦测更远车辆（50米）；
• 周边配置齐全：多媒体界面（HDMI）、以太网、异步收发传输器（UART）接口；
• 物体识别速度快，准确度高；
• 可快速上手深度学习套件。

方案规格：

• 主芯片MPU规格（NXP S32V234）：
  • 搭配4颗Quad Cortex-A53高效能处理器，最高主频为1GHz；
  • 搭配ISP图形处理器、APEX视觉加速器、GPU图形加速器等核心；
    • ISP图形处理器提供HDR、色彩转换、白平衡、自动曝光等技术；
    • ­APEX视觉加速器由64个小型运算器组成，可提高约8倍运算性能；
    • ­GPU图形加速器（GC3000），运算速度高达800 MHz。
  • 提供4MB内部内存与DDR3/DDR3L/LPDDR2外部内存；
  • 提供H.264影像解码与编码技术（8-12bit）；
  • 提供SD card、Ethernet等周边接口；
  • 符合车用安全规范ISO 26262标准与车辆安全等级ASIL的要求。
• 镜头模组Camera Module规格（Sony IMX224）：
  • 提供最高分辨率为1280（H）x960（V）共123万像素；
  • 提供最大祯数率120 frame/s；
  • 提供10 and 12 bit数位类比转换器；
  • 提供低光源时良好的高分辨率彩色图像；
  • 符合AEC-Q100 2级。
• 外部内存External Memory DDR3规格（MT41K256M16TW-107）：
  • 最高运行时脉为 933 MHz ；
  • 储存容量为512 Byte ；
  • 操作电压为1.283至1.45 V ；
  • 操作温度为0至95度。
• 电源管理集成电路PMIC（PF8100/PF8200）规格：
  • 提供7个高效能降压转换器；
  • 提供4个线性稳压器；
  • 提供监视器监控机制；
  • 符合ISO 26262标准与车辆安全等级ASIL-B的要求。
• 低静态电流同步降压控制器DCDC规格（NCV881930）：
  • 工作频率为410 KHz，具有同步功能；
  • 提供稳定的工作电流30μA；
  • 提供热关断（TSD）机制；
  • 符合AEC-Q100与PPAP标准。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球约100个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

中国硬件创新创客大赛，由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴，与400+家顶级资本机构建立合作，在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。2021年第七届中国硬件创新创客大赛已与第十三届中国深圳创新创业大赛同步启动，正式开启项目招募！

大赛将继续秉承“让硬科技创业更简单”的宗旨，纵深推进大众创业、万众创新，推动各类创新资源在福田融汇贯通，打造最优的创新创业生态体系。

2021中国硬创大赛，硬创未来，等你来战！

报名通道：

1.第十三届深创赛福田区预选赛暨第七届中国硬件创新创客大赛华南分赛区

报名链接：https://sticapply.sz.gov.cn/scs/#/

（报名时请选择“福田预选赛区—第七届中国硬件创新创客大赛”）

2.第七届中国硬件创新创客大赛华北/华东分赛区

请将“姓名+公司+职位+联系方式+项目BP”发送至大赛邮箱：hicc@elecfans.com，经大赛组委会审核通过后联系为准。

参赛条件

大赛鼓励半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端 等领域初创企业及团队参赛。

报名时间

深创赛福田区预选赛：即日起—2021/6/15

华南分赛区： 即日起—2021/7/13

华北分赛区： 即日起—2021/8/13

华东分赛区:  即日起—2021/9/10 

赛事设置及议程

大赛分为报名阶段、网络初赛评审、尽职调查、分赛区决赛、全国总决赛等环节；按照区域划分，大赛设立华南、华北、华东三大分赛区。

参赛权益

1．深创赛支持政策：

1）优秀项目推荐进入中国深圳创新创业大赛争夺1020万总奖金，单项奖金最高30万；

2）入围并参加半决赛的企业组选手，按规定给予市科技创新委创新创业相关资助支持；

3）入围并参加半决赛及以上的团队组选手，赛后2年内在深圳或深汕特别合作区注册成立企业，按规定给予市科技创新委创新创业相关资助支持。

2、华秋专项基金

获奖项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会及顺为资本、高瓴资本、愉悦资本、同创伟业等知名机构联合投资机会。

3、现金奖励：

一等奖：5万元、二等奖：3万元、三等奖：1万元

更多赛事权益可咨询赛事工作人员……

大赛亮点

1.重量级导师团：由顺为资本、高瓴资本、愉悦资本、同创伟业等投资机构大咖出任创业导师团；

2.专业深度培训：大赛将整合各类资源支持参赛项目：如组织大赛宣讲会帮助参赛项目及时了解比赛规则；围绕“技术开发”、“供应链知识”、“创业心得”、“资本经验分享”、“创业法务知识”举办线上线下培训会；为晋级分赛区决赛项目进行全面辅导和帮助。帮助选手全面对接创新创业资源，补齐创业短板，提升创业水平，推动参赛项目高质量发展。

3.全方位宣传推广：大赛组委会将围绕全年赛事组织工作，进一步调动各方积极性，充分发挥自有媒体平台及其他主流媒体和新媒体传播优势，持续做好大赛宣传工作，营造良好的创新创业氛围。

4. 赛后跟进：奖金发放及申报、赛后走访及座谈会、持续开展项目落地、政策申报、投融资对接、专利申请等孵化服务。

从中国硬件创新创客大赛走出的独角兽：高达41%参赛项目获得融资

2020年大赛回顾：

2021年项目招募正在火热进行中……

赛事合作及报名咨询：刘女士：18520838366（微信同号）