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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,其产品市场总监金光一先生受邀参加全球MCU生态发展大会电机驱动与控制论坛,并以“GD32, 以广泛布局驱动MCU创新”为题目进行了开场演讲。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场,共同探讨最新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。

作为中国MCU市场领跑者,金光一先生代表兆易创新在本次全球MCU生态发展大会上带来的演讲介绍了公司近年来取得的成绩,未来新产品的市场方向,并给在场的用户和生态伙伴们传递行业价值理念。大会现场人头攒动,兆易创新的各种展品也吸引了众多参会者驻足热议。

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兆易创新GD32 MCU是中国最大的Arm® MCU产品家族,也是中国首个Arm® Cortex®-M3/M4/M23/M33 MCU产品系列,并且在全球范围内首个推出RISC-V内核通用32MCU产品系列。

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兆易创新连续五年在中国32MCU市场位列本土MCU厂商第一,年出货量超2亿颗,累计服务客户超2万家。以产品+生态的综合实力持续树立MCU行业里程碑,不断引领产业发展步伐。

GD32 MCU产品家族目前拥有28个系列,370余个型号,全方位覆盖高中低端市场,涵盖入门级、主流型和高性能开发应用需求,MCU内核从M3/M4到最新的M23/M33以及RISC-V,一应俱全。并为细分垂直市场提供专用MCU产品,包含指纹识别、打印机、光模块等专用系列。

GD32的设计工艺也在不断进化并持续在行业保持领先:2013年推出的GD32F103系列采用110nm工艺;2016年推出的GD32F450系列采用55nm工艺;2020年推出GD32E503系列采用40nm工艺;今年的超高性能MCU研发已经采用22nm工艺。

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在大会现场,兆易创新产品市场总监金光一先生提出了GD32不断延续的MCU价值主张,就是以用户为中心从用户中来,到用户中去GD32 与用户一起定义产品,又以多产线的资源开辟新增产能,并保障交付来服务用户。在用户、产品和产能的三个维度持续挖掘市场潜力。即以广泛的产品和方案应用覆盖度、稳定可靠的品质,以及多产线的资源配置和灵活调配、稳定的供货保障,立足中国本土并积极布局全球服务网络。兆易创新将继续全力支持战略客户,更以蓬勃发展的生态系统服务大众用户。

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金总介绍,GD32 MCU将于2021年下半年推出一系列市场领先的全新产品:

  • GD32W515系列Wi-Fi MCU,基于Cortex®-M33内核并支持TrustZone®安全功能,主频高达180MHz,提供大容量的片上Flash闪存和SRAM缓存,具备QFN56QFN36两种封装类型。新品集成了优异的射频性能和抗干扰能力,丰富的I/O接口,工业级的工作温度,延续了GD32 MCU产品家族的软硬件兼容性,并且支持代码复用。目前该系列Wi-Fi MCU已经取得了Wi-Fi联盟授权认证,并通过Arm平台安全架构PSA level 1认证,帮助终端用户提升设备的安全性和可靠性。

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  • GD32L233 系列低功耗MCU, 基于Cortex®-M23内核,着眼于主流型低功耗开发需求,处理器频率最高64MHz,内置闪存最大支持256KB,提供了10个产品型号和4种封装选择,支持多种低功耗模式,优化的停机/待机电流和恢复时间,主打电池供电场合以及对功耗敏感的市场应用。

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  • 兆易创新全新的GD30 PMU产品线,已陆续推出多颗电源管理芯片,可广泛应用于TWS耳机充电仓、电机驱动、新能源电池充放电管理、以及无线通信设施和设备,目前提供了4个产品系列选择。GD30 PMU作为GD32 MCU深耕多年和新挖掘的重点垂直市场的产品外延,可以搭配使用,给客户提供一站式的解决方案。

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金总表示,兆易创新不断关注市场需求的变化。在工业领域,市场需求向算法和泛周边扩展,持续支持高精度的工业控制及高性能数据处理,提供电机控制(MCU+驱动+信号链)整体解决方案,增强数字电源及能量管理,并全面布局基建各领域。

消费电子市场则向着连接和智能化扩展,所以GD32支持各种类型的有线与无线连接,以及图形化应用界面及显示,实现智慧家电、智能家居及AI应用创新,并提供多种的解决方案和传感器融合。

在汽车电子市场,是向前装后装领域同步扩展。对于汽车前装,将面向车身电子应用需求推出车规级MCU新品;汽车后装则包括车载影音、导航、跟踪诊断周边应用;并全部支持车规级MCU认证和安全标准认证。

未来,GD32产品家族将不断演进并丰富MCU百货商店的定位与内涵,面向更高性能、更低功耗、更多种类内核、无线射频、车规级、安全性等多重细分领域深化拓展,还将持续强化信号链处理、模拟周边,传感器及各类存储器的协同,致力打造兆易创新旗下多产品联动的综合性解决方案。

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GD32 还给用户提供了Arm内核之外的差异化MCU产品选择,在2019年推出了全球第一个RISC-V内核GD32VF103系列通用MCURISC-V开源指令集的架构可以满足一些细分市场的差异化客户需求。

RISC-V MCU推出后的这两年时间里,GD32 MCU先后与业界主流工具厂商如德国SEGGER、瑞典IAR Systems等联合推出包含软硬件在内完整的平台化开发工具,还进一步由点至面连接到腾讯云、oneNETAWS、微软Azure等各种云服务来支持边缘计算。在2020年德国纽伦堡举办的Embedded World国际顶级展会上更斩获了年度全场唯一的最佳硬件产品大奖。面对新型应用需求和历史性发展机遇,用RISC-V内核为中心来构建全新的开源产业生态,以GD32为代表的中国MCU已经走出了值得探索的全球化发展创新之路。

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GD32联合全球合作厂商,推出了多种集成开发环境IDE、开发套件EVB、图形化界面GUI、安全组件、嵌入式AI、操作系统和云连接方案。全新技术网站GD32MCU.com提供多个系列的视频教程和短片可任意点播在线学习,产品手册和软硬件资料也可随时下载。持续打造和丰富MCU的开发生态。

金总重点介绍了多周期全覆盖的GD32 MCU开发人才培养计划,从青少年科普到高等教育全面展开,为新一代工程师提供学习与成长的沃土。兆易创新的大学计划包括共建联合实验室、教学改革、师资培训、以及深入赞助并参与全国各个电子设计竞赛。今年,兆易创新冠名的第十六届研电赛决赛已圆满结束,全国共有5120支队伍成功报名参赛,参赛师生近3万人,参赛高校254所,较去年同比增长34%,再创新高。兆易创新还赞助参与了2021国际自主智能机器人大赛中国汽车芯片应用创新拉力赛以及2021中国芯应用创新设计大赛,持续以为契机,架起人才与产业的桥梁。

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2021年全球MCU生态发展大会以圆桌论坛MCU产品和生态如何满足IoT新兴应用的需求的主题收尾。金总表示,新兴IoT智能设备的开发周期较短,为了及时抓住风口和机遇,MCU产品的易用性和生态完善程度非常重要。终端用户为了推出产品快速占领市场,对成本也更加敏感。GD32 MCU提供了优异的性价比,并支持客户在不同的产品和开发平台之间进行快速切换,从而加速IoT项目的量产落地。

金总谈到,兆易创新作为中国MCU市场的领跑者,一直致力于产品工艺的迭代演进,优化上游供应链。并以多产线资源优势在稳定供货的同时进一步打开新增产能,为迅速增长的5G通信、新能源和储能、工业控制和汽车应用等智能化市场需求提供交付保障。也将不断推进大学计划并完善生态系统,持续培养合作伙伴、培训目标用户,为开发者赋能。

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在同期举办的电机驱动与控制论坛上,兆易创新产品经理陈奇先生也带来了GD32 MCU为电机控制提供多维度的解决方案的主题分享。

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GD32E5系列MCU集成的全新硬件三角函数运算单元(TMU)可谓是电机控制应用的神器,其针对三角函数、反正切、平方根、常用对数等运算具有高效率的处理能力,可同时控制2BLDC/PMSM电机,支持多种无传感器算法,成为强算力需求电机应用的首选。

兆易创新也在持续拓展电机控制系统的更多产品,以GD30DRV8306为例,这是一款内置Charge pump的三相MOSFET驱动IC,具有4.5V-30V的工作电压范围、峰值1.2A的源电流和1A的漏电流的栅极驱动电流,搭配GD32系列MCU的创新产品组合具有高度集成(三相驱动+DC/DC控制器+Charge pump)、易于使用(电机控制参考设计+开发板代码)等显著优势,可以实现更低BOM成本、更高性能、更小PCB面积、更易生产的设计。基于GD32 MCU的电机控制应用已经在服务机器人、智能家电、制冷压缩机、平衡车、电动工具、工业伺服电机等各类终端上落地商用,广泛赋能众多行业创新。

陈奇表示,GD32 MCU支持丰富的主流开发环境、仿真器以及烧录器,涵盖了从芯片到软件SDK、开发套件等完整工具链与开发生态,致力于为开发者与客户提供完善的服务与支持,不断推进产业升级步伐。也体现了本届MCU生态发展大会所传递的GD32 MCU价值主张,兆易创新始终以用户为中心 从用户中来,到用户中去。

关于兆易创新(GigaDevice)

北京兆易创新科技股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器三大业务板块为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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近日,第十六届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)全国总决赛落下帷幕,来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器(TI)Sitara系列产品AM5708的“工业派”(IndustriPi)开源智能硬件开发平台与配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、更强性能“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版,开发了贴合真实工业应用场景的作品。基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具,不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计,最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平,更是产学研结合的最佳实践。

在本届研电赛中,德州仪器紧贴大赛“创无境,意由心”的主题,基于当下热门的智能网关、机器视觉、声源定位和图像识别四大领域,设置了以实际工业应用场景为核心的命题挑战。参赛队伍根据自身优势与兴趣选择工业派单板或TI-RSLK专家版进行开发设计,如基于Modbus协议的工业嵌入式智能网关、基于图像处理的缺陷检测系统、基于图像处理的物体识别与分类系统、基于麦克风阵列的智能硬件应用创新。

在本次研电赛脱颖而出,荣获德州仪器命题一等奖的《基于声源定位的跟随摄录车》来自北京信息科技大学“清河勤信队”,团队基于TI-RSLK专家版的麦克风阵列和声源定位方案,开发出使用PHAT-GCC算法测算目标位置进行跟随的摄录车,并具有一定的抗干扰能力与鲁棒性。

TI-RSLK专家版因其配套了ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器,可实现图像识别和处理、声音识别和处理、边缘计算、机器人学习、基于SLAM的自主导航和路径规划等人工智能大类专业的高阶实践学习,是一款帮助学生更深入了解电子系统设计的工作原理、学习机器人系统的组成和工作方式的优秀工具。TI-RSLK专家版具有麦克风阵列,可实现声源定位及目标跟踪系统;具有USB相机模组,可实现基于图像分析的目标跟踪系统;具有激光雷达,可基于SLAM实现自主导航和路径规划;具有WIFI模块,可实现上位机与TI-RSLK专家版的无线通信功能。基于TIDL深度学习框架+USB相机模块+机械臂,参赛者还可实现基于深度学习的物体识别与智能搬运系统等。

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TI-RSLK专家版

荣获二等奖的《基于机器视觉的木材缺陷检测系统》来自哈尔滨理工大学的“木材检测”队,团队基于工业派单板,OpenCV(传统工业视觉)与深度学习目标检测算法,设计完成信息采集收集、缺陷语音播报、交互界面显示等多个功能,最终实现松木两类缺陷、橡木四类缺陷的检测。

工业派(IndustriPi)是一款基于德州仪器Sitara系列产品 AM5708 异构多核处理器设计的开源智能硬件开发平台,主要面向工业互联网、智能制造、机器人、人工智能、边缘计算以及智能人机交互等应用领域。作为一个软硬件完全开源的基础平台,工业派具有支持1 路千兆以太网接口、1 路百兆工业以太网接口(PRU)、CSI 高清摄像头接口等功能,开发者可以用于功能测试、算法验证及应用开发。另外,工业派支持丰富的软件开发生态体系,提供支持 Processor Software Development Kit(SDK),可支持包括 Linux 和 RTOS 两个版本;支持Ubuntu16.04 操作系统;支持 ROS 机器人操作系统;支持深度学习架构——TIDL,通过高度优化的 CNN / DNN 实现;支持 Caffe 或 TensorFlow-slim 框架训练的模型可以导入和转换。

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TI工业派(IndustriPi)

德州仪器中国大学计划总监武艳民博士表示:“今年是TI大学计划植根中国教育事业的第25个年头,一直以来,TI致力于培养学生创新意识与提升学生综合科研水平,推动中国高等教育发展。未来,我们将继续发挥TI在先进技术和产业应用方面的优势,助力高等工程教育产学研结合落实,培养出更多掌握世界先进技术的专业人才。”

作为全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商,TI已持续投资中国高校工程教育数十年,包括捐赠软硬件开发工具与样片、举办技术培训、出版中文教材等等。至今,TI已与教育部签署了三个十年计划,并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年有超过30万名学生在TI的实验室中进行实践与学习。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途

由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗,因此带动了开发人员将现场可编程门阵列(FPGA)用作高能效加速器的需求,这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而,大部分边缘计算、计算机视觉和工业控制算法都是由开发人员使用C++语言原生开发的,而他们对底层FPGA硬件知之甚少或一无所知。为了支持这一重要的开发群体,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出了名为SmartHLSHLS设计工作流程,成为其PolarFire FPGA系列产品的新成员。SmartHLS可以将C++算法直接转换为FPGA优化的寄存器传输级(RTL)代码,从而极大提升了生产力和设计的便利性。

PolarFire® FPGA  PolarFire SoC-min.jpg

Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示:“SmartHLS增强了MicrochipLibero® SoC设计工具套件的功能,使屡获殊荣的中等带宽PolarFirePolarFire SoC平台的巨大优势能够被不同的算法开发者群体所利用,而无需成为FPGA硬件专家。结合MicrochipVectorBlox™神经网络软件开发工具包,新套件将大大提高设计人员的工作效率,可使用基于C/C++算法并利用基于FPGA的硬件加速器,为嵌入式视觉、机器学习、电机控制和工业自动化等应用开发尖端解决方案。

基于开源Eclipse集成开发环境,SmartHLS设计套件使用C++软件代码生成HDL IP组件,以集成到MicrochipLibero SmartDesign项目中。这使工程师能够在比传统FPGA RTL工具更高的抽象层次上描述硬件行为。与其他HLS产品相比,它通过多线程应用编程接口(API)并发执行硬件指令,并简化复杂硬件并行性的表达,在减少开发时间的同时进一步提高生产力。

SmartHLS工具所需的代码行数是同等RTL设计的十分之一,而且由此产生的代码更容易阅读、理解、测试、调试和验证。该工具还简化了对硬件微架构设计的取舍,并使开发人员能将已有的C++软件用于PolarFire FPGAFPGA SoC

关于PolarFire FPGA系列产品

PolarFire FPGAFPGA SoC可在中等带宽密度下提供业界最低功耗,以解决边缘计算系统设计难题。Microchip最近发布了低密度系列新产品,它们的静态功耗是其他产品的一半,并提供业界最小的发热区域,使开发人员能够降低系统成本,满足热管理要求,而不用放弃带宽。新工具支持这些新FPGA产品以及SmartFusion® 2 FPGAIGLOO® 2 FPGA

供货

开发人员现在可以使用SmartHLS v2021.2工具启动设计。用户可以通过Microchip网站上获取该工具。它是最近发布的Libero SoC V2021.2设计套件的组成部分,也可以作为独立软件使用。完整的产品信息请点击此处查阅。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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瑞萨与eProsima携手,推动机器人技术在工业和物联网领域的应用;EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与专注于中间件解决方案的SME公司eProsima,今日宣布,基于RA MCU的EK-RA6M5评估套件成为micro-ROS开发框架(适用于MCU的机器人操作系统)的官方支持硬件平台。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima携手,将micro-ROS移植到RA MCU中。

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RA MCU集成micro-ROS框架,可简化机器人设计

micro-ROS框架允许MCU在机器人操作系统(ROS)2数据空间中进行标准化集成,为嵌入式系统提供基于标准通信中间件的既定应用开发框架。将micro-ROS移植至瑞萨RA MCU中,有利于促进机器人开发框架在工业4.0和工业物联网的应用。可在Windows和Linux系统下运行的瑞萨e2 studio集成开发环境现在也支持micro-ROS的实现,将大幅简化micro-ROS客户端库的使用流程。

Renesas Advanced(RA)产品家族32位Arm® Cortex®-M MCU具备优化的性能、安全性、连接性和外围IP,可应对下一代嵌入式解决方案的诸多挑战。瑞萨已经建立全面合作伙伴生态系统,并提供包括微软Azure RTOS和FreeRTOS在内的一系列面向RA MCU且开箱即用的软硬件构建模块。这些特性使RA产品家族成为运行micro-ROS的理想参考平台。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“随着工业4.0和工业物联网的发展,机器人技术变得越来越重要。RA产品家族的性能和功能使其成为机器人应用的理想选择。我们很高兴与eProsima合作,为我们丰富多元的客户群带来强大解决方案。”

eProsima CEO Jaime Martin Losa表示:“为实现低成本开发,构建获得众多软硬件供应商支持的通用平台至关重要。micro-ROS是微控制器和ROS 2之间的有效桥梁,可扩展基于嵌入式设备新型机器人的应用范围。”

结合瑞萨其他产品,现已推出一款基于ROS的机器人本体控制器“成功产品组合”,展示了如何在RA6M5上运行micro-ROS。该“成功产品组合”由模拟、电源、时钟产品和嵌入式处理器组成,提供一个易用的架构,可简化设计并显著降低客户面对各类应用的设计风险。瑞萨现已推出200余款与兼容产品无缝配合的“成功产品组合”,更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

micro-ROS的硬件支持分为官方支持板卡和社区支持板卡。瑞萨EK-RA6M5评估套件支持在RA MCU上运行micro-ROS,现已是官方支持的micro-ROS硬件平台。更多信息,请访问瑞萨机器人操作系统(ROS)Micro-ROS

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

关于eProsima

eProsima是一家专注于机器人、物联网和汽车行业中间件解决方案的企业,支持大型机器人系统(如ROS 2和微控制器机器人操作系统默认中间件Micro XRCE-DDS)的中间件部署。敬请关注eProsima的LinkedInTwitterYouTube账号。

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今天,三星正式推出三星首款基于0.64µm像素的2亿像素(200Mp)分辨率的图像传感器ISOCELL HP1,以及首款采用全方位对焦技术Dual Pixel Pro的图像传感器ISOCELL GN5,它在单个1.0μm像素内有两个光电二极管。

“一直以来,三星坚持开拓超精细像素技术,将高分辨率图像传感器的发展提升至一个新的水平。”三星电子传感器业务执行副总裁Duckhyun Chang表示,“随着突破创新的ISOCELL HP1和拥有超快自动对焦能力的ISOCELL GN5的发布,三星将继续引领下一代移动成像技术的潮流。”

ISOCELL HP1:

以令人惊叹的2亿像素和水晶般清晰的8K视频捕捉世界

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三星半导体 ISOCELL HP1

ISOCELL HP1是三星首款支持2亿像素(200Mp)的移动图像传感器。基于三星最先进的0.64μm技术,有着超高分辨率的ISOCELL HP1封装小巧,能很好融于如今的各类手持设备里。有了ISOCELL HP1加持,所拍摄的照片能看到更清晰的细节,即便裁切或调整图片大小,也能尽可能保持图片清晰。

为追求更为极致的暗光拍摄效果,ISOCELL HP1采用了新的ChameleonCell技术,作为一种像素合成技术,它能根据使用环境,采用4x4、2x2或全像素模式。在光线不佳的环境下,ISOCELL HP1通过合并16个相邻的像素,“变身”为1个具有2.56μm大像素的12.5Mp图像传感器。合成的2.56μm大像素能吸收更多光线,具有更高的灵敏度,在室内或傍晚也能拍出明亮、清晰的照片。在光线充足的室外环境下,ISOCELL HP1的2亿像素“火力全开”,帮助移动设备捕捉超高分辨率照片。

ISOCELL HP1能以30帧/秒(fps)的速度拍摄8K视频,且尽可能减少视野损失。通过合并4个相邻像素,将分辨率降低至50Mp或8192x6144,以拍摄8K(7680x4320)视频,而无需裁切或缩小全图像分辨率。

ISOCELL GN5:

瞬间锁定并通过全方位自动对焦,捕捉超清高分辨率图像

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三星半导体 ISOCELL GN5

ISOCELL GN5是三星首个集成了全方位自动对焦技术Dual Pixel Pro的1.0μm图像传感器,大幅提升了自动对焦性能。通过在传感器的每个像素中,水平或垂直放置了2个光电二极管,Dual Pixel Pro技术能识别所有方向的图案变化。凭借100万个多方位相位检测光电二极管,覆盖了传感器的所有区域,这使得ISOCELL GN5的自动对焦做到了快速响应,无论在明亮或暗光环境下,都能获得更为清晰的图像。

ISOCELL GN5还把三星特有的像素技术FDTI(Front Deep Trench Isolation)应用于双核对焦(Dual Pixel)虽然光电二极管的尺寸很小,但FDTI技术能让每个光电二极管接收和保留更多的光信息,改善了光电二极管的满阱容量(Full-well capacity,FWC),而且减少了像素内的串扰。

目前,三星已能提供ISOCELL HP1和ISOCELL GN5的样品。产品实物将在三星未来技术论坛SFTF 2021初次面向大众公开。

关于三星

三星以创新理念和技术激励世界,塑造未来。三星正重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统以及内存、系统LSI、芯片代工和LED解决方案的世界。欲知最新消息,请访问并关注三星半导体微信(三星半导体和显示官方)和微博(三星半导体)平台

* 2013年,三星首次推出ISOCELL技术,它通过放置一个物理屏障来减少像素间的色彩串扰,让小尺寸像素能实现更高的色彩保真度。基于此项技术,三星在2015年推出了三星首款1.0μm像素的图像传感器,并于2017年推出了0.9μm像素的传感器。三星继续通过ISOCELL Plus和ISOCELL 2.0技术,增强其像素隔离方法。

* 本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数、特点和其他产品信息(包括但不限于产品的优势、组件、性能、可用性和能力)等仅供参考,三星有可能对上述内容进行改进,且均无需通知或不受约束即可变更,具体信息请参照产品实物、产品说明书。除非经特殊说明,本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果,本文中涉及的对比均为与三星产品相比较。

稿源:美通社

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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI与地平线在上海正式签署战略合作协议,双方将基于在各自领域的技术优势,围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时,双方将携手产业链合作伙伴,共同开发面向高级辅助驾驶(ADAS)和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案,为整车智能化变革进程加速。

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双方进行战略合作签约

恩智浦全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士(上图右一)、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士(右二)、地平线创始人兼CEO余凯博士(左一)、地平线首席生态官徐健(左二)出席了签约仪式。

恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商,为安全互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦S32G高性能处理器平台在全球率先将传统MCU与具备ASIL-D级别功能安全的高性能MPU集成在一颗芯片上,计算性能得到显著提升的同时降低了软件复杂性。目前这款S32G已被全球主要OEM采用,加速向基于域控制器的整车电子电气架构转变。

地平线是边缘人工智能平台领导者,具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力,定位Tier-2,面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面技术服务。地平线于2020年推出的高效能汽车智能芯片征程3,已于2021年实现前装量产。最新发布的第三代车规级产品征程5,兼具高性能和大算力,单颗芯片AI算力128TOPS,支持16路摄像头感知计算,能够支持整车智能所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

双方基于各自优势产品,聚焦中国智能汽车市场,以ADAS、自动驾驶、车载智能交互等为重点合作场景,打造更高性能、更完整的解决方案,提升供应链协同效率。合作内容包括:基于地平线征程3车载AI芯片和恩智浦的S32G系列高性能控制芯片,双方联合开发行车与泊车一体化的解决方案、自动巡航辅助(NOA)解决方案;基于地平线征程5车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片,共同打造全场景整车智能解决方案。

恩智浦大中华区主席李廷伟博士表示:“智能汽车产业的变革正在重塑产业格局,并催生出更多合作模式,通过协同创新为客户带来更多价值。恩智浦是全球领先的汽车芯片供应商,有着深厚的技术积累和行业洞察;地平线是国内领先的AI芯片公司,我相信两家企业强强联手,必然能释放巨大的赋能作用,为产业发展和本地化合作打造成功的新范式。”

地平线创始人兼CEO余凯博士表示:“智能汽车是堪比计算机诞生级别的史诗性创新,随着智能汽车技术的突破和规模化产业落地,拉开了一个时代创新的序幕。恩智浦和地平线是在各自领域领先的高科技企业,双方优势高度互补,这次建立战略合作,协同推动行业领先的智能驾驶解决方案的规模化量产落地,携手去实现我们对于汽车未来的美好憧憬。”

当前,智能汽车产业的发展已经驶入快车道,汽车半导体芯片领域有望迎来高速发展,在性能、算法、商业化等方面迅速迭代。产业链的协同创新升级,将会有助于车企在向汽车智能化的快速转型过程中实现弯道超车”

恩智浦和地平线达成战略合作,优势互补,不仅为行业提供更高性能、更快量产的解决方案,加速智能驾驶解决方案的量产上市进度,更意味着双方有共同的愿景,携手广泛的行业合作伙伴打造开放共赢的智能汽车生态。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持智慧生活 安全连结”的理念,致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达29,000人,2020年全年营业收入86.1亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn

关于地平线

地平线是边缘人工智能计算平台的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业。

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大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源扩大机解决方案。

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图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的展示板图

由于电子信息技术的不断迭代升级,人们对于电子设备的音频效果要求也逐步提高。而音频放大机作为一款能够提升电子产品音频质量的设备,也具有极大的发展空间。大联大诠鼎基于QCS400家族推出的2.1CH音源扩大机解决方案,该方案针对智能音箱(Smart Audio)、智能长条音响(Smart Soundbar)、智能助理(Smart Assistant)、家庭中枢(Home Hub)、视听装置接收器(AV Receiver)等应用产品,可进一步提升大众的听觉体验。

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图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的方块图

QCS400家族均为单芯片架构,不仅集成了Qualcomm的高性能处理器、人工智能引擎、连接、多项先进的音频和视觉显示功能,还进行了低功耗优化。与前代SoC系列相比,QCS400 SoC系列能够通过更快、更智能的语音UI为智能音箱用户带来更强大的语音助理体验,即使在嘈杂环境中,用户也能有良好的体验。

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图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案的场景应用图

核心技术优势:

QCS400家族系列高度整合,提供成本效益;

QCS400家族系列提供整体功耗效益;

QCS400系列pin to pin,有高,中,低系列,符合各位阶市场;

可提供的文件列表:

● 应用主板的电路图(VersionOrCAD16.5);

● 6PCB layout档(VersionPADS9.3);

● PCB 叠构;

● 使用的零件列表;

● 零件资料;

● 以上资料均需透过业务/PM认可及完备手续。

方案规格:

音源输入:

● AUX X1

● RCA X1

● SPDIF-RCA X1

● SPDIF-Optical X1optional);

● Bluetooth5.0 X1

IEEE802.11 a/b/g/n/ac X1

Dual Channel 6~10W输出;

One Channel Subwoofer输出;

4DMIC界面;

1I2S界面,最多8data Line

1USB2.0

2UART

线路预留:

● USB2.0 X1

● USB3.0 X1

● SDIO X1

● HDMI X1

● ARC X1

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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抽奖活动将提升学生进行创新和学习的积极性

全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics日前宣布将举办备受期待的年度开学季抽奖活动,让大学生有机会赢取奖品,同时帮助他们使用现实世界的工具和资源来领略神奇的工程世界

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2021 Digi-Key 开学季抽奖活动将于 2021 8 25 日至 11 11 举行,获奖者名单将在 11 11 日提交截止日后随即公布。

为开学季抽奖活动的一部分,我们邀请学生使用 Digi-Key 网站上的电子元器件和产品,设计并提交可改善学生生活的草图概念。随着今年秋季一些大学校园重新开放,学生们可以构思可以帮助顺利恢复线下面对面上课的产品或项目。学生还可以开发并实现设计,提供设计的视频或照片,以获得大奖类别的资格

头奖得主将获得一个 InstaLab 套件,获得者可以用它来构建概念原型。InstaLab 是用于建立私人实验室的交钥匙套件,包括所有关键硬件。该套件包括示波器、函数发生器、台式电源、数字万用表、120 V 焊台、无铅焊料、剥线钳等

亚军奖品是一台 Lulzbot 3D 打印机,下一层级获奖者将获得一个开学季套件,其中包括一个排烟器、一个 Adafruit Parts PalSeeed Grove Arduino 套件、一个 Sparkfun Deluxe 工具套件、一个台式电源以及 Analog Discovery 2

此外,所有参与者只需输入他们的姓名和联系信息,便有资格赢取 PyGamer这是一款用于 DIY 戏的入门级手持设备。奖品包的内容可能因申请人所在地区的不同而有所变化,但奖品将具有同等价值

Digi-Key 全球学术计划总监 YC Wang 表示:们很高兴地宣布开学季抽奖活动的回归,这将激励学生通过硬件工程和自动化设备构建能够解决现实问题的产品。为他们提供所需的元器件是提高他们技能和促进他们对工程长期保持兴趣的绝佳方式。

Digi-Key 术营销总监 David Sandys 称: Digi-Key,我们渴望为下一代创新者赋能。我们很自豪能够推广和举办教育竞赛,就如这次竞赛,它将激发未来工程师们的创意。

奖活动对任何拥有大学或学院电子邮件地址的学生开放。单击此处访问 Digi-Key 的网站,了解开学季活动详细信息或参与抽奖。提交时间为 2021 8 25 11 11日,获奖者名单将在 11 11日提交截止日后随即公布。

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 1900 多家优质品牌制造商的 980 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如EDA 和设计工具规格书参考设计、教学文章和视频多媒体资料库资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库,请访问www.digikey.cn并关注我们的LinkedIn微信微博QQ 视频 B站

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9月1日——慧荣科技今天宣布,推出全新的SSD主控方案“SM2320”,面向外置便携式SSD,采用单芯片设计,性能高、功耗低、性价比高。慧荣SM2320主控将原来分离的桥接芯片、NAND控制器集成在一颗芯片中,PCB面积控制在26×60毫米,同时成本、发热也更低。

它支持四个NAND闪存通道,支持USB 3.0 Gen2x2接口,理论带宽20Gbps,实测连续读写速度最高分别可超2.1GB/s、2.0GB/s,混合读写速度也能超过1.8GB/s,最大容量可达4TB,TLC、QLC闪存均可。

技术方面,它支持慧荣科技独家的NANDXtend ECC、端到端数据路径保护、AES-256硬件加密、真随机数生成、TCG Opal 2.0安全规范、指纹安全。

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慧荣发布史上最快外置SSD单芯片主控:读写都超2GB/s

金士顿外置SSD XS2000已经首发慧荣SM2320,容量500GB、1TB、2TB,接口USB-C,标称速度最高2GB/s。

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来源:快科技

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罗技主要以其面向消费者的产品而闻名,但它正在大展拳脚,以更广泛地吸引那些认真对待隐私的企业。它将推出一系列鼠标和键盘,其中包括一个新的Logi Bolt USB-A加密狗适配器,旨在减少拥挤的工作场所的延迟,并大大增强安全性。

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这些配件可以通过蓝牙低能耗安全地连接到电脑和移动设备,虽然Bolt USB加密狗也是基于蓝牙,但它将实现更安全的连接(安全模式1,级别4)。选择蓝牙应该使Bolt比罗技的Unifying 2.4GHz接收器更不容易受到黑客攻击,后者容易受到"MouseJack"黑客攻击,从而导致键盘鼠标的轨迹和输入被记录。

罗技在其Bolt白皮书中介绍,安全模式1,级别4采用椭圆曲线Diffie-Hellman P-256(ECDH)和AES-CCM加密。该公司说,这些措施确保"Logi Bolt无线产品和它的Logi Bolt接收器只能一一相互通信"。罗技公司确保其直接Bolt无线连接符合联邦信息处理标准(FIPS)。这些是由美国国家标准与技术研究所(NIST)创建的标准,供联邦政府内部使用。如果你对蓝牙安全感到好奇,NIST写了一份关于它的指南,可以从这里获取:

https://nvlpubs.nist.gov/nistpubs/SpecialPublications/NIST.SP.800-121r2.pdf

罗技表示Bolt USB加密狗也能提供更强的连接信号,最远可达33英尺(10米),即使你在拥挤的工作环境中。一个Bolt加密狗可以连接多达六个配件到你的电脑。它兼容多种操作系统,包括Windows、MacOS、iOS、iPadOS、Linux、Chrome OS和Android。

罗技的Bolt加密狗"即将推出",价格为14.99美元,但不要指望你目前的罗技配件能和它一起使用,与Logi Bolt兼容的设备将在其底部有一个Bolt标志。

第一批通过蓝牙LE提供增强的安全性并支持Bolt USB加密狗的罗技配件将于9月推出。早期的阵容包括罗技的MX Master商务系列,由MX Master 3和MX Keys组成。罗技的Ergo K860分体式键盘、MX Anywhere 3和Ergo M575无线轨迹球鼠标的商务版也支持这一特性。

来源:cnBeta.COM

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