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近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

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中欣晶圆拥有国内一流的生产线,是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,中欣晶圆目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能,在2022年12英寸将拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。中欣晶圆苦心研技术,已在12英寸重掺砷低电阻率2.3-3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破,达到国内、国际先进水平,并开始向国内外厂家供应正片

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今后中欣晶圆将秉承“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念,在董事长贺贤汉倡导“自信、尊严、责任、情怀、使命”的企业文化精神引领下,以发展中国半导体材料为己任,在技术上勇于突破,为大硅片国产化做出应有的贡献,再创佳绩。

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稿源:美通社

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92-7日,2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司(Qualcomm)联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例,获评科技创新服务示范案例奖。这也是继去年“5G领航计划获奖后,高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作,获得这一荣誉。

高通的“5G物联网创新计划致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度,推动物联网产业创新共赢。通过技术创新和服务赋能,高通和产业合作伙伴携手打造丰富的5G行业终端体系,为5G的规模发展打下坚实基础。 同时,这一全球化解决方案还助力中国合作伙伴在国内外市场取得长足进步,实现国内国际双循环发展。这项计划获评“科技创新示范案例“,成为对高通赋能中国合作伙伴促进5G规模商用拓展、与产业深度融合的认可和肯定。

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5G物联网创新计划全球化解决方案获评2021年中国国际服务贸易交易会科技创新示范案例

5G至万物共创智能互联未来

2020年,为了加速物联网产业生态系统建设和发展,使中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇,高通公司联合20多家领先厂商共同倡导发起 “5G物联网创新计划,在与产业合作伙伴携手打造丰富的5G行业终端体系的同时,通过推动创新和赋能生态系统,助力中国厂商在国内外市场取得长足进步。

“5G物联网创新计划启动后,高通公司不断推陈出新,以全面丰富的产品组合,有力支持了多品类5G终端的商用和创新,为整个行业和合作伙伴创造机遇。2020年,高通公司与中国厂商合作,推出了基于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的多样化5G物联网终端,成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端,加速5G规模化扩展。已经商用的终端覆盖5G超高清直播背包、5G相机、机器人、工业网关、5G CPE等类型,应用于新闻直播、疫情防控、远程医疗等十余类场景。

在骁龙X55得到市场认可的基础上,高通今年继续推出了骁龙X65,成为全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,为用户提供更出色的网络覆盖、能效和性能。仅在骁龙X65发布后的两周时间,移远通信、广和通、芯讯通等中国厂商推出的5G模组就纷纷在全球移动通信大会(MWC)上海亮相,展现出骁龙X65的强大性能以及高通与中国合作伙伴长期紧密的协作。20215月,高通还宣布对骁龙X65进行升级,包括能效的提升以及对更大毫米波载波带宽的支持,满足中国5G毫米波网络部署所需的关键要求。

目前,全球已有超过1000款搭载骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在设计中,覆盖智能手机、CPEXRPC、机器人等众多终端类型。而高通全球化的5G解决方案能够满足5G终端在世界各个地区和国家的设计需求,对开拓海外市场具有重要的战略意义。包括美格智能、移远通信、广和通、芯讯通等在内的众多模组厂商,已与高通公司合作超过十年,采用高通技术推出的一系列5G模组,推动了5G在车联网、工业物联网、智慧农业等领域的全球应用。

携手中国伙伴更好融入双循环新发展格局

2018年,高通携手中国领先厂商启动 “5G领航计划,希望当全球5G商用时,中国厂商能够在全球市场发挥先发优势和引领作用。在这一过程中,高通不断扩展和丰富这一合作计划的内容和外延,不仅探索由5G带来的全新移动应用和体验,同时也专注于人工智能和物联网这样的变革性技术应用。与其它行业相比,物联网产业链较长,各个参与方的紧密协作尤为重要,生态合作创新是扩大物联网生态的核心抓手。

不久前,工信部等十部委联合发布的《5G应用扬帆行动计划(2021-2023)》明确要求,在未来三年,5G物联网终端用户数年均增长率超200%。面对5G物联网的广阔前景,高通将继续以 5G物联网创新计划为方向,通过和产业链上下游的紧密协作,以及对开发者生态圈的支持,将以广泛的产品组合和技术专长助力产业的各个环节,共同推进物联网在各垂直领域的应用,并依托不断扩展的全球网络和渠道,助力客户打造极具竞争力的产品,拓展全球市场,在5G时代取得更大的成功。

作为一家跨国企业,高通公司处于国内国际双循环新发展格局的接合部,是推进双循环相互促进、协调发展的重要力量。通过水平式赋能、推动产业发展与进步的方式,高通希望与中国合作伙伴的共绘产业创新篇章,在5G万物智能互联的时代成为科技领域合作的典范。

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2021年中国国际服务贸易交易会服务示范案例颁奖现场

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通用智能芯片初创企业壁仞科技今日宣布,在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外,正式启动图形GPU新产品线研发,为更多的应用场景提供具有强大竞争力的国产通用算力产品。壁仞科技联合创始人焦国方(Golf Jiao),担任新的图形GPU产品线总经理。

业内人士分析,以GPU为代表的通用计算处理器主要有两大应用领域:以人工智能训练及推理为代表的通用计算任务,以及以图形渲染为核心的图形处理任务。壁仞科技的首款通用计算产品即将流片,此次正式启动的图形GPU产品线,将进一步完善其产品矩阵、形成“AI+图形”市场全覆盖,对整个产业而言,这意味着国产图形GPU赛道迎来了“硬核”种子选手。

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(焦国方 Golf Jiao,壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理)

壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方,是GPU业内知名的技术领袖之一,具有超过25年精深的GPU产品架构和研发经验,亲身经历了图形处理器行业在过去20余年的飞速发展。其曾在高通任职11年,作为GPU团队负责人,自研开发了5代经典的高通Adreno移动GPU架构,成为业界标杆。

壁仞科技的图形GPU产品线研发团队,拥有丰富的软硬件一体开发、架构优化等GPU全流程开发经验及技术储备。对壁仞科技进入图形处理领域,焦国方充满信心,他表示:“相较于人工智能市场,图形GPU市场的集中程度更高,壁仞科技凭借更贴近中国市场的优势和国际化的技术实力,我们的图形GPU产品将针对本土及新兴应用场景进行深度优化,发挥‘后发者优势’,从而加速产业升级和产品创新,实现市场领先。”

焦国方进一步介绍:“壁仞科技的图形GPU产品将支持包括游戏、AR、VR、仿真、视频等产业的高速发展,未来还将进一步与AI产品技术融合,共同构成‘元宇宙’、‘数字孪生’等新兴技术与应用的算力基础,从而实现壁仞科技‘智绘全球’的愿景。”

据了解,壁仞科技首款通用算力产品研发推进顺利,即将流片,新的图形GPU产品线研发也已正式启动。此次壁仞科技启动的图形GPU产品线,将在继续探索人工智能等通用计算应用场景的同时,发挥自身在研发实力、人才密度、资金规模等“硬实力”上的优势,将产品延伸至图形处理领域,推动技术融合,覆盖更广阔的市场,打造具有核心竞争优势的国产GPU产品体系以及计算生态。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至2021年3月,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超47亿元人民币,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业之一。

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Apple Watch 在智能手表行业依然占据主导地位。根据 Canalys 的数据,在全球范围内,可穿戴设备市场在 2021 年第 2 季度总出货量达到 4090 万台,同比增长 5.6%。该市场包括 Apple Watch 为代表的智能手表,以及 Fitbit 或小米手环 6 等不太先进的手环。

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全球智能手表市场 2021 年第 2 季度统计

在小米智能手环 6 推出的推动下,小米实际上在第 2 季度超过了苹果,成为出货量最大的腕式可穿戴设备供应商。小米占市场的 19.6%,出货量为 800 万,而苹果为 19.3%,出货量为 790 万。然而,苹果的增长速度似乎仍快于小米,同比增长 29.4%,而小米公司为 2.6%。

在智能手表类别中苹果仍然是头号玩家,而且保持明显优势。第 2 季度,苹果在智能手表市场的份额为 31.1%。排名第二的是华为,占9%,而 Garmin 则以 7.6% 的份额排名第三。

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全球智能可穿戴市场 2021 年第 2 季度统计

Canalys 还指出,智能手表市场正开始侵蚀常规可穿戴设备市场。基础可穿戴设备和健身追踪器的出货量在 2020 年第 4 季度开始下降。到 2021 年第 2 季度,出货量骤降至 1550 万台,同比降幅 23.8%。

从另一个角度看,智能手表开始占据一些领域。2021 年第 2 季度,基础手表和智能手表的出货量都达到 2540 万只,同比增长 37.9%。智能手表现在也占了全球可穿戴手腕市场的 62%。

来源:cnBeta.COM

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2021年9月3日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(简称:瑞萨电子)授权广东艾矽易信息科技有限公司(简称:艾矽易)为全球目录分销商,双方在上海举行签约仪式。艾矽易将通过具有影响力且完善的线上业务渠道和市场传播服务,为瑞萨电子推广并销售其全线产品。

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图注:签约仪式现场,瑞萨电子中国总裁赖长青、艾矽易总经理毕风雷

基于此次合作,艾矽易会快速上线瑞萨电子主力产品,并利用资讯、直播、技术资料视频、芯查查九维数据服务等,多维度宣传、推广其产品并提升品牌知名度。作为授权目录分销商,艾矽易的电商平台将有助于瑞萨电子服务于长尾需求,作为传统代理经销体系的有利补充,也会获取更多的大众市场客户群体。随着瑞萨电子产品及规模的快速增长,这一价值也会快速体现!

艾矽易总经理毕风雷表示:“今后用户可以在艾矽易线上购买瑞萨电子全线产品,查询瑞萨电子相关产品资料,获取更多成功产品组合。艾矽易与瑞萨电子的合作只是一个开始,后续我们将积极促进双方更多深入的合作。”

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

艾矽易是行业领先的元器件分销商中电港旗下全资子公司,覆盖1万+国际国内元器件品牌,1200万+电子元器件SKU,40亿+常备库存,设有iceasy.com自营商城,iCEasy优选商城(微信),iCEasy天猫卖场旗舰店,iceasy.net海外自营商城,亚马逊自营店,速卖通自营店;为工程师、采购、学生、创客提供电子元器件采购、样片申请、BOM配单、开源硬件资料下载等服务;推出样片中心、开发者专区、紧缺秒杀、开源硬件、模块大全、被动器件等特色栏目,每周推出活动丰富的带货直播,全芯全易为客户服务。

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意法半导体的STEVAL-NRG011TV评估板可帮助设计人员为LED 和 OLED 电视快速开发200W 数字电源和适配器,能效和待机能耗满足严格的法规要求。

ST新闻稿2021年9月3日——意法半导体 LED 电视 200W 数字电源解决方案满足严格的生态设计标准.jpg

STEVAL-NRG011TV基于意法半导体的STNRG011数字PFC(功率因数校正器)和谐振 LLC 功率变换器,采用经过验证的且可靠的拓扑结构,能够配置和优调运行参数,获得优秀的电源性能。数字控制算法永久固化在电源控制器的 ROM内存中,无需写代码。在电路板的可编程非易失性存储器 (NVM)内存有一整套采样参数。

STEVAL-NRG011TV为电视控制器和音频子系统提供 12V/4A 稳压电源,并为LED 背光提供 65V/2.5A 电源。90V 到 264V 的宽交流输入电压允许该电路板用于全球销售的电源和适配器。能效超越了当今严格的生态设计规范,在115V 和 230V AC 时满载能效超过 91%,空载耗电量低于 120mW。

作为电路板的主芯片,STNRG011 为设计有功率因数校正的高效功率变换器提供了一个高集成度解决方案。片上集成一个 8 位 CPU 子系统、控制逻辑(包括 PFC 和 LLC 事件驱动状态机 (SMED))、模数转换器 (ADC)、高压启动电路、电源管理和保护模块。一个两线接口负责处理芯片与外部 EEPROM存储器的通信,以及远程监控和软件更新。该器件采用 20 引脚 SO20 电源封装,有助于简化电路板布局,降低电源尺寸。

STEVAL-NRG011TV评估板现已上市。STNRG011芯片现已量产。

详情访问www.st.com/resonantcontrollers

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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今年入夏以来,全球多个国家和地区都经历了罕见的高温天气。据媒体报道,美国拉斯维加斯更是创下46.6℃的日最高气温,打破了1943年创下的纪录。面对炎炎夏日,普通大众往往有“避暑三件套”——西瓜、WiFi和空调。对于许多行业电子设备来说,它们则需要直面高温乃至其他恶劣环境,而这对电子系统设计的方方面面提出了诸多挑战。

航空航天、能源勘探、以及汽车等行业对内部设备耐高温有着严苛的需求,工作环境内的电子设备除了要面临极端的高温外,同时还需要确保系统具有长期的高可靠性,尽可能小型化、轻量化。作为高性能半导体提供商里的佼佼者,ADI在高温器件领域一直保持着积极的引领地位。本文将围绕高温电子解决方案这一话题,探讨ADI针对恶劣环境条件下的产品、工艺、封装和典型应用。

工艺、封装双管齐下,解决极端温度环境器件的可靠与性能

集成电路暴露于极端温度环境下,其性能和可靠性会受许多因素的影响而有所降低。例如,衬底漏电流以指数方式增加以及器件参数随温度变化都会导致性能大打折扣。而诸如电子迁移等硅片级问题以及线焊磨损等封装级问题也会损害可靠性。为了克服这些挑战,ADI的高温产品系列特采用创新硅工艺、封装和测试技术进行设计,并且经认证可在高温环境下工作。

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随着温度的升高,电流泄漏的影响会呈指数级增长,进而大大降低器件的性能。ADI 的多款HT(High Temperature)产品中都采用了自主研发的绝缘硅片 (SOI) 双极性工艺硅技术,该工艺使用SiO2绝缘电介质层来阻隔衬底中的寄生电流,通过消除这种寄生泄漏路径,即使在非常高的温度环境中,也能够使器件性能保持稳定。

除了采用硅工艺外,ADI专为HT塑料封装打造的线焊工艺是在高温环境中保证封装可靠性的另一项助力技术。ADI的HT塑料封装多加了一道镍钯金金属化工序,以获得金焊盘表面,然后与金线一起实现精致的金属焊接,从而避免形成金属间化合物。值得一提的是,ADI所有HT产品均符合JEDEC JESD22‐A108 规范的高温运行寿命 (HTOL) 测试。每款产品都有至少三个批次需要在最高温度下进行最少1000小时的测试,确保符合数据手册技术规格。

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ADI部分耐高温集成电路产品

上图展示的部分ADI高温产品,囊括了放大器、基准电压源、加速度计和温度传感器。除了上文提到的认证测试外,ADI还对产品进行鲁棒性测试(如闩锁免疫)、MIL-STD-883 D组机械测试以及ESD测试,且高温产品系列的可靠性报告可应要求提供。

应用剖析:胜任井下钻探仪器仪,AD7981是如何做到的?

众所周知,井下钻探是世界上最具挑战性的应用之一,油田服务公司必须设计出能承受极端压力、冲击和振动的精密设备,同时该设备还需要具有较长的电池使用寿命且尺寸极小。特别是随着地下易钻探自然资源储备的减少和技术进步,行业的钻探深度开始加深,同时也开始在地热梯度较高的地区进行钻探,这些恶劣的地下井温度超过200°C,主动冷却技术在这种恶劣环境下不太现实,被动冷却技术在发热不限于电子设备时也不太有效,这对关联的电子产品(例如钻探设备状态监测)设计带来极大挑战。

对于这些和其他恶劣环境条件下的应用,ADI提供专为极端温度设计的产品,这些产品系列经认证可在175°C至210°C高温环境下工作。例如ADI高温产品AD7981非常符合井下钻探的恶劣高温环境中精密测量应用的重要性能标准。

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AD7981是ADI公司推出的一款16位、低功耗、单电源ADC,采用采样速率高达600 kSPS的逐次逼近型架构(SAR)。其采用单电源VDD供电,功耗较低。它是高吞吐速率、高精度、耐高温、逐次逼近型寄存器(SAR) 的ADC,采用小型封装,提供多功能串行端口接口(SPI)。此外,还对采集电路进行了优化,以提高高温环境下的精度。

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井下钻探仪器仪表的简化信号链

在井下钻探仪器仪表应用中,需要对各种井下传感器的信号进行采样,以便收集周围的地质构造数据。这些传感器可能采用电极、线圈、压电或其他传感器的形式。加速度计、磁力计和陀螺仪提供有关钻柱的倾斜、方位角、旋转速率、冲击和振动的信息。AD7981能够从具有不同带宽要求的传感器采样数据,同时保持功效。小尺寸使其可以轻松地在空间受限的布局中容纳多个通道,如井下钻探工具中常用的极窄电路板宽度。此外,灵活的数字接口则允许在要求更苛刻的应用中进行同步采样,同时还允许对低引脚计数的系统进行简单的菊花链回读。

不仅是能源勘探,ADI高温产品还广泛应用在在航空航天和混合动力汽车等行业。当前,航空业正日益向"多电子飞机"(MEA)的趋势发展,该方案会导致发动机附近的环境温度会上升(–55°C至+200°C)。AD8229是一款面向航空航天的超低噪声仪表放大器,壳用于在大共模电压和高温情况下测量小信号。该产品专门针对高温工作环境而设计,并采用介质隔离工艺,以避免高温时产生漏电流,所选设计架构可以补偿高温时的低VBE电压。

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典型的汽车最高温度范围

和航空电子一样,汽车行业也在从纯机械和液压系统向机电一体化系统转变。这就需要有离热源更近的定位传感器、信号调理,以及控制电子设备。作为通过汽车应用认证的数字温度传感器,ADT7312可在−55°C至+175°C的极宽温度范围内工作。该器件含有一个内置带隙基准电压源、一个温度传感器和一个16位模数转换器(ADC),用于监控温度并进行数字转换。具有易于使用,低功耗,极佳的长期稳定性和可靠性等特点。

小结

无论是在地下一英里处操纵油钻还是对发动机进行精密测量,都需要在接近极端温度的环境下作业,因此需要借助专门的高温电子解决方案来保证性能和可靠性。ADI高温产品不仅经过高温测试,而且还在半导体工艺、电路和版图设计、封装技术等方面专门针对高温环境而设计,能帮助客户降低风险并缩短筛选IC的时间,从容应对高温及其他恶劣环境条件下的应用行业。

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双方的合作将加快基于Speedster7t FPGASpeedcore eFPGA IP的解决方案的开发

高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGAeFPGA半导体知识产权(IP领域的领导性企业Achronix半导体公司,与在FPGA和专用集成电路(ASIC)领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴关系,为人工智能和机器学习(AI/ML)应用提供专业的FPGAeFPGA IP设计服务解决方案。Signoff将使用AchronixFPGAeFPGA IP技术开发人工智能和深度学习加速器、推理解决方案和边缘物联网(IoT)处理器。此次合作将利用Signoff SemiconductorsFPGAASIC设计方面经过验证的专业知识,以及Achronix领先的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP平台,加快客户产品上市时间。

随着人工智能和机器学习高效处理算法的设计复杂性日益提高,客户需要与经验丰富的设计服务公司合作,这些公司具有在领先的半导体平台上开发解决方案领域内的专业知识。此次合作使Signoff Semiconductors能够直接利用Achronix的芯片、IP和支持服务,从而加快客户产品的上市时间。Signoff Semiconductors拥有经过行业验证的专业设计服务,专注于为人工智能/机器学习应用提供FPGAASIC设计。这种专业技术对Achronix客户来说是非常理想的,可以使他们利用同一家设计服务公司来实现基于FPGAeFPGA IP的解决方案。

AchronixSignoff Semiconductors之间合作,为我们的客户提供了经过验证的、专业的人工智能/机器学习设计服务,”Achronix市场营销副总裁Steve Mensor表示,“该公司在FPGA和集成了eFPGA IPASIC设计方面具有专业的能力,使我们的客户能够去设计独立的FPGA芯片,然后使用相同的设计服务合作伙伴将这些设计迁移到具有eFPGA IPASIC上。”

“转向Achronix FPGA给我们的对外合作性解决方案组合提供了有力补充。通过努力,我们将一起为我们的共同客户提供了巨大的潜力,使他们能够加快产品开发过程。”Signoff Semiconductors首席执行官兼联合创始人Vikram Khemchandani表示:“Achronix FPGAeFPGA技术解决方案是高性能数据加速应用的理想选择。”

关于SignOff Semiconductors

SignOff Semiconductors是一家可提供从规格制定到芯片完成全流程的SoC/ASIC设计服务公司,总部位于印度班加罗尔,并在加利福尼亚州圣何塞设有办事处。SignOff2016年开始成为一家设计服务公司,并一直是汽车、移动、物联网和通信应用等领域行业领先企业的首选设计合作伙伴。SignOff的核心专长包括不同晶圆厂和节点(180Nm – 7Nm)的物理设计、验证和定制布局,以及使用内部专业知识和第三方IP提供定制芯片解决方案。SignOff的团队在物理设计方面积累了100多年的经验,并为包括7nm在内的各种工艺节点的领先晶圆厂提供了80多种ASIC解决方案。多年来,SignOff在高速SerDes IP、图形内核、调制解调器、服务器、存储和RISC内核方面积累了丰富的专业知识。

最近,SignOff推出了“Kaveri,这是一款占用空间小、功耗低的嵌入式应用处理器,可用于诸如便携式医疗设备、小尺寸消费设备、嵌入式控制器和传感器集线器等各种应用。该团队已经开发了“SIGNOX这是一款基于PICORV 32应用处理器的脉搏血氧仪的一种参考设计,并期待通过强大的应用开发工具链进行更多此类设计,同时在Kaveri未来版本中添加更多的外围设备。

关于Achronix半导体公司

Achronix半导体公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的无晶圆厂半导体公司,提供基于FPGA的高端数据加速解决方案,旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求。Achronix是唯一一家同时拥有高性能和高密度独立FPGA和可授权eFPGA IP解决方案的供应商。Achronix Speedster®7t FPGASpeedcore™ eFPGA IP产品通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型VectorPath™加速卡进一步增强。所有的Achronix产品都由Achronix工具套件完全支持,使客户能够快速开发自己的定制应用。

Achronix的业务遍及全球,并在美国、欧洲和亚洲设有销售和设计团队。想要了解更多信息,请访问www.achronix.com

关注Achronix

网站:www.achronix.com

Achronix博客:/blogs/

推特:https://twitter.com/Achronixcorp

LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/57668/

Facebook: https://www.facebook.com/achronix/

YouTube: https://www.youtube.com/user/AchronixCorp


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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通过移动设备访问的全新动态新闻中心,便于用户访问贸泽资讯、公告和媒体资源。如需更多信息,请登入访问https://www.mouser.cn/newsroom/

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贸泽的新闻中心网站易于浏览,为访客提供了多种选择,不仅可以浏览新闻,还可以通过社交媒体进行沟通联系,以进一步了解全球十大授权分销商贸泽电子的更多信息。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“我们的媒体、订阅用户和客户都知识渊博、经验丰富,并对我们抱有很高的期望。我们相信,为客户提供更多信息,是做好客户服务的非常重要一环。客户对我们了解的越多,我们双方的连接就会更加紧密。”

她进一步补充道:“技术型的客户总是希望获得更多信息,而网络是他们常用的方法,但如何区别网络信息的可靠性也成为一大难题。从像贸泽这样值得信赖的授信渠道获得的信息确保真实可靠,不仅涵盖与产品、技术、整个行业的发展和动态相关的新闻和资源,还有专为工程师打造的资源中心。”

贸泽新闻中心网站提供了微信、微博、博客、领英等贸泽平台的快捷链接。此外,还有一些功能链接,只需点击一下就可以转到贸泽的企业与媒体关系、媒体工具包以及贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together计划。

如需查看贸泽的全球新闻中心,敬请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100品牌制造商500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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在电力电子和半导体市场,系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势,英飞凌科技公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了一个经过预先测试的工业参考设计,大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器,其额定功率为22千瓦,可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计,并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。

该设计在一个系统中结合了英飞凌的最新技术。它包括大电流和高功率密度的EasyPIM™ 3B IGBT7模块FP100R12W3T7_B11最佳EMI性能和低功耗的EiceDRIVERCompact 1ED3131MC12H以及以最小功率损耗测量大电流的XENSIV电流传感器TLI4971-A120T5。CoolSiC™ MOSFET IMBF170R1K0M1的阻断电压为1700V,是辅助电源的核心部分。该系统还包含两个微控制器 - 用于控制的XMC4800和用于通信的XMC4300,包括一个预装的电机控制软件包。这种组合允许在一个设计中对这些产品进行评估。

该系统可以选购3D打印的外壳,其中包括所有的电子元件和冷却系统。外壳包括一个显示当前操作条件的触摸屏,以及用于外部连接的EtherCAT和USB接口。

供货情况

现在可以订购参考设计REF-22K-GPD-INV-EASY3B。更多信息和完整的设计包可在www.infineon.com/gpddrive查看。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止930日),公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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