根据TrendForce集邦咨询调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。
台积电及三星遭断电影响，营收季增幅度略为受限
华虹集团合并营收排名跃升至第六，世界先进超越高塔半导体
展望第三季，晶圆代工产能短缺自2019下半年至今已延烧近两年，虽然有部分新增产能陆续开出，但由于增幅有限，目前从订单观察，新开出产能也已预订完毕，各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态，加上车用芯片自今年第二季起在各国政府推动下大幅增加投片量，扩大产能排挤力道，导致晶圆代工平均售价续扬，各厂陆续调整产品组合以改善获利水平。
因此，TrendForce集邦咨询认为，第三季前十大晶圆代工产值将再创纪录，且季增幅度将更胜第二季。
文稿来源：TrendForce集邦
ProXO+产品家族可提供±3ppm频率稳定性，具备高达2.1GHz可编程频率和135fs相位抖动
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出紧凑型、超低噪声、温度补偿时钟振荡器ProXO+产品家族，扩大其强大的时钟解决方案阵容。新款高精度、高频率差分振荡器产品适用于光纤收发器模块、加速器卡、智能NIC卡和网络设备应用。
瑞萨电子时钟产品事业部副总裁Bobby Matinpour表示：“ProXO+产品家族具备通信、云和计算领域所需的关键特点，提供高频率稳定性、出色抖动性能和高输出频率等全方位支持。ProXO+产品家族的高度可编程特性使得单一芯片可用于多种设计，从而简化物料清单、采购及库存管理。”
在-40℃至+85℃温度范围内，频率稳定性为±3ppm
可编程频率高达2.1GHz
135fs的典型相位抖动（12KHz-20MHz）
采用3.2mm x 2.5mm，8引脚塑封
除全新ProXO+产品家族外，瑞萨还扩展其广受欢迎的经典款ProXO XF 2.5mm x 2.0mm封装产品，包含两款行业标准3.2mm x 2.5mm和5.0mm x 3.2mm新型塑料封装。
ProXO+产品家族可与瑞萨的时钟缓冲器、电源和微控制器产品相结合，为丰富的应用领域提供综合解决方案，诸如Xilinx Kintex-7电源与时钟产品、CC-Link IE TSN，以及搭载RZ/G2E的模块化系统（SoM）解决方案等。瑞萨“成功产品组合”作为经验证的解决方案，旨在帮助客户加速设计并缩短上市时间。了解瑞萨已推出的250余款“成功产品组合”，请访问：renesas.com/win。
瑞萨致力于打造广泛时钟产品组合，以支持完整时钟树。作为时钟芯片领域优秀供应商，瑞萨长期以来持续将卓越技术推向市场，同时提供“一站式”时钟解决方案，涵盖从全功能系统级方案到简单时钟组件所需器件的专业知识及产品。
ProXO+产品现已开始接受订单。更多信息，请访问：renesas.com/xo。
瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号，发现更多精彩内容。
作者：ADI公司 Doug Mercer，顾问研究员； Antoniu Miclaus，系统应用工程师
目标
本次实验的目的是研究简单的NPN发射极跟随器，有时也被称为共集电极配置。
材料
►ADALM2000主动学习模块
►无焊面包板
►跳线
►一个2.2 kΩ电阻(RL)
►一个小信号NPN晶体管（Q1采用2N3904）
说明
面包板连接如图2所示。任意波形发生器W1的输出连接至Q1的基极端子。示波器输入1+（单端）也连接至W1输出。集电极端子连接至正极(Vp)电源。发射极端子连接至2.2 kΩ负载电阻和示波器输入2+（单端）。负载电阻的另一端连接至负极(Vn)电源。要测量输入-输出误差，可以将2+连接至Q1的基极，2–连接至发射极，以显示示波器通道2的差值。
图1.发射极跟随器
硬件设置
波形发生器配置为1 kHz正弦波，峰峰值幅度为4 V，偏移为0。示波器通道2的单端输入(2+)用于测量发射极的电压。示波器配置为连接通道1+以显示AWG发生器输出。在测量输入-输出误差时，应连接示波器的通道2，以显示2+和2–之间的差值。
图2.发射极跟随器面包板电路
程序步骤
配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。产生的波形如图3所示。
图3.发射极跟随器波形
发射极跟随器的增量增益(VOUT/VIN)理想值为1，但总是略小于1。增益一般通过以下公式计算：
从公式可以看出，要获得接近1的增益，我们可以增大RL或减小re。也可以看出，re是IE的函数，IE增大，re会减小。此外，从电路可以看出，IE与RL相关，如果RL增大，IE会减小。在简单的电阻负载发射极跟随器中，这两种效应相互抵消。所以，要优化跟随器的增益，我们需要找到能在不影响另一方的情况下降低re或增大RL的方法。如果从另一个角度来看跟随器，因为晶体管VBE本身的DC偏移，在预期的摆幅内输入和输出之间的差值应是恒定的。受简单的电阻负载RL影响，发射集电流IE会随着输出上下摆动而升高和降低。因为VBE是IE的指数函数，当IE的变化系数为2时，VBE的变化幅度约为18 mV（室温下）。以+2 V至–2 V的摆幅为例，最小IE = 2 V/2.2 kΩ或0.91 mA，最大IE = 6 V/2.2 kΩ或2.7 mA。VBE的变化幅度为28 mV。根据这些实验结果，我们能从一个方面改善发射极跟随器。为了让放大器晶体管发射极电流固定不变，现在使用“ADALM2000实验：BJT电流镜”中的电流镜来替代发射极负载电阻。电流镜能在宽电压范围内获取较为恒定的电流。晶体管中这种较为恒定的电流会导致VBE相当恒定。从另一个角度来看，电流源中极高的输出电阻可以有效提高RL，但re保持为电流设定的低值。
改善的发射极跟随器
附加材料
►一个3.2 kΩ电阻（将1 kΩ和2.2 kΩ电阻串联）
►一个小信号NPN晶体管（Q1采用2N3904）
►两个小信号NPN晶体管（Q2和Q3均采用SSM2212），以实现最佳VBE匹配
说明
面包板连接如图4和图5所示。
图4.已改善的发射极跟随器
硬件设置
波形发生器配置为100 Hz三角波，峰峰值幅度为3 V，偏移为0。示波器通道2的单端输入(2+)用于测量Q1的发射极的电压。示波器配置为连接通道1+以显示AWG发生器输出。在测量输入-输出误差时，应连接示波器的通道2，以显示2+和2–之间的差值。
图5.改善的发射极跟随器面包板电路
程序步骤
配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。产生的波形如图6所示。
图6.改善的发射极跟随器波形
图7.电阻和电流源负载的输入-输出误差的Excel图示例
低偏移跟随器
我们此前讨论的跟随器电路具有内置偏移–VBE。接下来使用的电路利用PNP发射极跟随器的VBE向上偏移来抵消NPN发射极跟随器的VBE向下偏移。
材料
►一个6.8 kΩ电阻
►一个10 kΩ电阻
►一个0.01 μF电容
►一个小信号PNP晶体管（Q1采用2N3906）
►三个小信号NPN晶体管（Q2、Q3和Q4采用2N3904或SSM2212）
说明
面包板连接如图8和图9所示。函数发生器的输出连接至PNP晶体管Q1的基极端子。Q1的集电极端子连接至二极管NPN Q3，这是电流镜的输入。发射极端子连接至电阻R1和NPN晶体管Q2的基极端子。示波器输入2+连接至Q2的发射极和Q4的集电极。Q3和Q4的发射集连接至负极(Vn)电源。为了实现最佳晶体管匹配，Q3和Q4使用SSM2212 NPN匹配对。
图8.低偏移跟随器
硬件设置
波形发生器配置为1 kHz正弦波，峰峰值幅度为4 V，偏移为0。示波器输入通道2设置为500 mV/div。
图9.低偏移跟随器面包板电路
程序步骤
配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。产生的波形如图10所示。
图10.低偏移跟随器波形
在简单的发射极跟随器驱动容性负载时，会产生一个问题。由于发射极电流仅受β乘以基极电流的限制，该倍数由驱动基极的信号源提供，因此输出的上升时间相对较快。下降时间可能慢的多，会受发射集电阻或电流源限制。
平衡压摆率跟随器
材料
►两个2.2 kΩ电阻
►一个10 kΩ电阻
►一个0.01 μF电容
►三个小信号PNP晶体管（Q2、Q3和Q4采用2N3906或SSM2220）
►三个小信号NPN晶体管（Q1、Q5和Q6采用2N3904或SSM2212）
说明
图11所示的电路在负载电流变化时，使用反馈来调节发射极跟随器中的电流。拉动负极输出的电流可以达到N（NPN镜的增益）乘以PNP Q3的电流。为了实现最佳晶体管匹配，Q3和Q4使用SSM2220 PNP匹配对，Q5和Q6使用SSM2212 NPN匹配对（NPN电流镜增益为1）。添加第二个SSM2212，与Q5并联（以提高电流镜的增益）。
图11.平衡压摆率跟随器
硬件设置
波形发生器配置为1 kHz正弦波，峰峰值幅度为4 V，偏移为0。示波器输入通道2设置为1 V/div。
图12.平衡压摆率跟随器面包板电路
程序步骤
配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。产生的波形如图13所示。
图13.平衡压摆率跟随器波形
改善发射极跟随器的另一种方法是通过负反馈来降低有效re。可以通过增加第二个晶体管，通过增大开环增益来增大负反馈因子，以此降低re。单个晶体管被一个反馈对取代，后者向第一个晶体管的发射集提供100%电压反馈。这个反馈对通常被称为互补反馈对。R2的值决定着能否实现出色的线性度，这是因为它决定了晶体管Q1的IC，也决定了其集电极的负载。
互补反馈对发射极跟随器
材料
►一个2.2 kΩ电阻
►一个10 kΩ电阻
►一个小信号NPN晶体管（Q1采用2N3904）
►一个小信号PNP晶体管（Q2采用2N3906）
说明
面包板连接如图14和图15所示。
图14.互补反馈对发射极跟随器。
硬件设置
波形发生器配置为1 kHz正弦波，峰峰值幅度为2 V，偏移为0。示波器输入通道2设置为1 V/div。
程序步骤
配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。产生的波形如图16所示。
图16.互补反馈对发射极跟随器波形
问题：
您可以给出发射极跟随器电路的三个特性吗？
您可以在学子专区博客上找到问题答案。
图15.互补反馈对发射极跟随器面包板电路
作者简介
Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI)，获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来，他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品，并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年，他从全职工作转型，并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问，为“主动学习计划”撰稿。2016年，他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。联系方式：doug.mercer@analog.com。
Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师，从事ADI教学项目工作，同时为Circuits from the Lab®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生，拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。联系方式：antoniu.miclaus@analog.com。
今天，物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic迎来了成立五周年——自2016年成立以来，Atmosic凭借超低功耗射频、射频唤醒和受控能量收集三大颠覆性技术，不断打造突破性的解决方案，实现了全球业务的稳步增长。依托在过去五年中取得的成绩，Atmosic完全有能力满足市场对超低功耗解决方案的迫切需求，帮助降低物联网设备对电池的依赖。Atmosic已蓄势待发，用“芯”赋能绿色经济。
Atmosic总部位于硅谷，由包括现任首席执行官David Su在内的四位无线工程专家创立。以“实现永久续航或无需电池的物联网应用”为愿景，自公司成立以来，Atmosic一直致力于为市场提供创新的技术和解决方案，以帮助减少电池对环境的不良影响。经过五年的稳步积累，Atmosic已充分展现了出色的技术创新实力、专注的客户服务能力以及开阔的国际化视野，为未来发展奠定了坚实基础。
当前，中国正在持续推进绿色经济发展战略，力争在本世纪中叶实现“碳中和”的重要目标。Atmosic正在融入到中国的高质量发展当中，放眼未来，Atmosic希望秉持“扎根中国，服务中国”的战略，通过提供创新的技术和解决方案，减少物联网设备对电池的依赖，支持中国绿色经济的发展。
Atmosic将持续为中国消费者带来更多超低功耗无线技术解决方案，集成创新的能量收集技术，可从日常照明、太阳能、热能和射频等各种来源获取驱动设备所需的能量。这些解决方案也将应用在越来越多的物联网设备中，如遥控器、键盘、可穿戴设备、耳机、信标、传感器、家庭自动化和医疗器械等等。此外，除蓝牙5技术外，Atmosic还将继续为中国市场开发更多基于其他无线技术的产品和解决方案。同时，Atmosic将继续扩大中国地区ODM和OEM合作伙伴阵容及整个生态系统，以更好地支持本地客户。
Atmosic Technologies首席执行官David Su表示：“中国正朝着更加绿色和可持续的增长方式转变。在此过程中，技术将成为引领发展的关键要素。大量物联网设备依赖电池运行，而废弃的电池将对环境产生危害。Atmosic致力于‘实现无需电池的物联网设备’， 继续通过技术创新和服务，为中国绿色经济的发展提供更好的支持。”
关于Atmosic Technologies
Atmosic™ Technologies是一家创新型无晶圆厂半导体公司，专注于设计超低功耗无线技术解决方案，包括环境能量收集解决方案，旨在极大减少和消除设备对电池的依赖性，从而实现永久续航和无需电池物联网的发展。随着物联网在个人、家庭、汽车、医疗、工业、企业和智慧城市中的应用越来越广泛，对于物联网设备生态系统中负责部署的设计人员、制造商和最终用户来说，Atmosic的产品可大幅降低物联网的运维成本和工作量。除了这些明显的业务优势之外，Atmosic也致力于通过减少电池消耗，降低物联网对全球整体生态环境的影响。
访问Atmosic官网：www.atmosic.com
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作者：应用材料公司Brad Eaton 和 Amitabh Sabharwal
市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。
最近，新冠疫情导致全球差旅受限和供应链中断，使得上述挑战变得更加棘手。这种情况凸显了晶圆厂管理者需要进一步重视业务连续性规划、确保合理的资源调配，即便发生最严重的意外事件，也能保证持续的生产运营。
应用材料公司全球服务事业部（AGS）始终致力于帮助客户保持设备以最佳性能运行。早在 2020 年全球爆发疫情之前，应用材料公司就在充分利用和扩展其服务解决方案组合，以满足客户对远程服务日益增长的需求。
图 1. 应用材料公司充分利用和扩展服务解决方案组合，以满足客户对远程服务日益增长的需求
例如，早在十多年前，应用材料公司就开始提供包括远程连接功能在内的综合服务协议。如今，一套不断发展更迭的数字化服务工具赋予了应用材料公司在远程服务上的独到能力。这些工具使全球客户能快速且便捷地接入应用材料公司的专家网络，从而缩短响应时间，让客户快速获取所需的专家维修、维护和验证服务。
应用材料公司持续重磅投入，用来开发远程支持功能更强大的数字化工具。因此，在新冠疫情限制差旅出行之时，应用材料公司抓住时机，无缝衔接并加大远程支持力度。事实上，应用材料公司2020年提供的出差上门支持服务减少了约80％，但综合服务协议涵盖的机台工具数量实际却在大幅增长。用数字化工具（例如，应用材料公司配备强大分析引擎的现场服务型服务器FSS）来满足逐步扩大的技术支持需求，这种情况前所未有地增加了150％。
与专家深度协作
应用材料公司数字化工具的一个关键优势是将分析技术应用于解决问题，遍布全球的应用材料公司网络专家能够与在客户现场支持的应用材料公司客户工程师开展深入高效的协作。
我们的专家在业内拥有极其出色的技术能力，这是解决特别复杂问题所必需的。他们的技术能力对于解决问题至关重要，因为一个问题的真正复杂之处往往在工作开始之前无从知晓。通过远程协助和现场指导团队，应用材料公司的专家可以缩短解决客户问题的时间，不会因为差旅限制和强制隔离而延误。
图 2. 遍布全球的应用材料公司网络专家能够与在客户现场支持的应用材料公司客户工程师开展深入高效的协作
这些远程协助方式也为客户提供了一种高效且有用的选择，以替代本地的第三方服务。虽然本地服务商近水楼台，拥有临近客户晶圆厂之便，但他们也需要专业的技术专家支持才能快速解决复杂的问题。
当前，应用材料公司远程服务的核心数字化工具包括：
远程设备访问
应用材料公司高度安全的远程连接软件，使世界各地的应用材料公司服务人员可以实时查看设备系统的图形用户界面（GUI）。服务人员可执行基本的功能，就像在现场使用设备的图形用户界面 一样。
现场服务型服务器（FSS）
应用材料公司的安全数据分析引擎安装在客户现场，这可令应用材料公司服务团队能够高效地开展工作。一旦获得客户的许可，应用材料公司全球服务事业部服务人员便可以访问此安全引擎，收集高分辨率传感器数据，核查设备以往运行情况，了解机组总体状况，并查看设备运行状态指标。
应用材料公司的分析引擎能够加快诊断速度，从而缩短平均维修时间（MTTR），增强预防性和预测性维护，减少废品、提高产出/正常运行时间、缩短功能恢复时间、更快启动设备并完成腔室匹配，以加快产能爬坡。
远程视频辅助
应用材料公司采用最新的增强现实（AR）头盔，加上其它视频采集技术，可以远程指导现场的应用材料公司客户工程师，从而缩短解决问题的时间。通过这些技术，应用材料公司的专家能够远程查看与现场客户工程师几乎相同的画面。
远程视频辅助还有其它强大优势。其中一项优势是远程专家可以在视频源中添加注释及指向特定对象，现场客户工程师也可看到专家指向的对象，就像他们共同在服务现场一样。另一项优势是，远程专家可以上传技术图纸，供现场客户工程师在查看实际对象时参阅，同时工程师能腾出双手来执行复杂的维护任务。在疫情期间，应用材料公司1000 多名现场客户工程师在 28 个站点部署了远程视频辅助工具。
我们的数字化工具已部署到所有地区，在日常班次中由专门接受培训的工程师使用这些工具来开展工作。如今，对于服务协议涵盖的大多数客户设备都可以进行远程访问并提供支持。在疫情期间，正如以下客户案例所展示的，应用材料公司能够远程响应客户需求，充分体现了这套强大工具组合的价值。
电气化学沉积设备可靠性的升级
在客户的一家工厂，应用材料公司Mustang® 电化学沉积（ECD）设备正在进行生产工艺特性鉴定。该设备的系统模块需要升级，从而减少停机时间和晶圆废片。
这是一项不常见的复杂升级任务，但由于新冠疫情带来的差旅限制，应用材料公司无法快速部署专门的服务人员来执行这项工作。为此，应用材料公司利用远程视频辅助工具，使现场的应用材料公司客户工程师与美国或其它地区的应用材料公司专家连线，由专家指导客户工程师完成这项陌生而棘手的工作（图 3）。
图 3. 图中显示了应用材料公司利用远程视频辅助工具，指导其现场客户工程师完成不常见的复杂设备升级
在远程专家的逐步指导下，现场的客户工程师遵照所有安全规定，完成了所需的全部升级任务。然后，团队通过视频会议验证了升级过程，使设备恢复了生产，没有影响客户的生产进度和晶圆出片。
从研发到生产的设备匹配
复杂的设备与设备匹配是应用材料公司数字化工具如何实现远程服务为客户省时省钱的另一个例子。
客户在北美的晶圆研发厂拥有应用材料公司 Centris® Sym3® 刻蚀系统。为了满足市场对其产品急剧增长的需求，该客户需要尽快验证一台相同的设备，用于其在亚洲晶圆厂的大批量生产。
应用材料公司利用客户在亚洲晶圆厂部署的分析引擎，通过远程设备访问，在紧张的时间要求下帮助客户完成了工艺验证。这些数字化工具支持硬件指纹识别和两台Centris Sym3刻蚀系统之间的常数、配方和软件比对。
结合使用分析引擎和远程访问工具，应用材料公司完成了复杂的匹配操作，耗时要远远短于不使用这些工具的情况（图4）。此外，节省了常规服务人员派遣所需的17天时间（即：3天差旅和14天强制隔离）。
图 4. 应用材料公司的分析引擎和远程设备访问工具，大大加快了客户将北美晶圆研发厂的应用材料公司Centris® Sym3® 刻蚀设备开发的工艺转移到亚洲大批量晶圆制造厂相同设备的速度
一次性正确安装设备
设备的安装始终都是关键一环，对离子注入机更是如此。因为离子注入所需的高能量源令人员和设施的安全成为重中之重。
有一个位于亚洲的客户需要安装应用材料公司VIISTA®离子注入机。这是该晶圆厂首次安装这一特殊型号的设备，而应用材料公司当地的现场服务部门对所需的复杂安装程序没有任何经验。同时，疫情造成的差旅限制，使应用材料公司无法将设备和服务专家快速部署到现场。
这种情况下，应用材料公司转而采用远程视频辅助工具，让应用材料公司离子注入机业务部门的技术专家、全球服务事业部和现场服务团队之间展开协作。远程团队指导当地团队完成高度复杂且具有潜在危险性的源调节和光束对准流程，然后验证其是否一次就成功完成（图5）。
图 5. 应用材料公司的远程服务能力确保了亚洲某晶圆厂的应用材料公司VIISTA®离子注入机装机安装的一次性成功。这是该厂首次安装此类设备，在此之前当地团队从未有过对这具有潜在危险性的安装流程没有任何经验
远程协作确保装机安装如期完成，达到了客户的完工时间要求。
携手正确之选
随着新冠疫情的平稳和差旅限制的放宽，许多事情将恢复如初。但是，正如这些客户案例所示，数字化工具的力量将永远改变晶圆厂设备服务的方式。
展望未来，行业将需要越来越多像本文所述的数字化工具，以实现更好、更快的设备指纹识别，大型传感器组的数据分析，设备运行状况监测和其它功能。
图 6. 数字化工具的力量将永远改变晶圆厂设备服务的方式
在日新月异的今天，有一点不会改变的是应用材料公司全球服务事业部的使命和对客户的承诺。无论是正常运营还是严峻紧迫的情况，应用材料公司都随时待命，为全球各地的晶圆厂提供支持。数字化工具提供了一种途径，让应用材料公司行业领先的专业技术、知识和能力可以应用到世界各个地区的任何工厂，无论客户面临什么挑战，我们可帮助他们实现生产目标。
作者简介：
Brad Eaton Amitabh Sabharwal
应用材料公司 应用材料公司
战略营销总监 全球服务事业部战略营销总经理
Brad 是应用材料公司的战略营销总监，Amitabh 是应用材料公司全球服务事业部的战略营销总经理。
如需阅读英文原文，请访问如下网址：
https://www.appliedmaterials.com/nanochip/nanochip-fab-solutions/march-2021/digital-art?rc=true
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。
新一代线控转向系统Space Drive 3 Add-ON可以很容易地集成到现有车辆架构中，已经达到较高的商业化成熟度
舍弗勒力反馈方向盘（HWA）采用机电式执行器取代传统的方向盘和机械转向柱，为座舱布局开辟了新的设计可能
智能线控一体化底盘：用于实现自动驾驶的可扩展车辆平台
凭借智能线控一体化底盘等创新产品，舍弗勒正在不断加快在自动驾驶领域的发展。在2021德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2021）上，舍弗勒将推出应用于自动驾驶的Space Drive线控系统的第三代产品Space Drive 3 Add-ON。该产品目前已经达到较高的商业化成熟度。在机电一体化系统领域，舍弗勒展出的亮点产品还包括首次亮相的力反馈方向盘（HWA），以及可提升安全性和舒适性的智能后轮转向系统（iRWS）。此外，舍弗勒还将展示新的线控一体化底盘。作为可扩展的车辆平台，舍弗勒线控一体化底盘可实现全新的自动驾驶车辆概念。
“我们在一体化底盘领域积极开展工作，正快速发展成为客户的首选技术合作伙伴，”舍弗勒集团汽车科技事业部首席执行官马迪斯·青克说道。“结合我们的电驱动技术，这些解决方案是舍弗勒在自动驾驶领域的代表产品。这些创新得益于我们在零部件和系统领域几十年来积累的丰富经验，而且现在能够在整车层面进行应用。”
Space Drive线控系统已为量产做好准备
舍弗勒Space Drive线控转向系统完全通过电子信号将驾驶和转向指令传输到车轮，为自动驾驶奠定了基础。这项技术已经在市场上得到验证，拥有超过10亿公里公共道路无事故行驶记录，目前正在赛车应用的极端条件下进行系统调试。Space Drive系统具有三重冗余，能够最大程度地确保安全性，并满足严苛的ISO 26262功能安全要求。舍弗勒最新一代Space Drive 3 Add-ON系统基于AUTOSAR软件架构开发，意味着它能够与车身电子设备以及车载通信及网络架构直接相连，很容易集成到现有的车辆辅助驾驶系统中。Space Drive 3 Add-ON系统已经为小批量生产做好准备，并将在本次展会上亮相。
“第三代Space Drive系统的推出对舍弗勒而言具有里程碑式的意义，”舍弗勒集团底盘系统事业部负责人维克多·莫尔纳说道。“这意味着我们的线控转向系统已经具备量产条件。该系统具有较高的可扩展性和灵活性，可以记录详细的转向参数，为自动驾驶汽车的高级驾驶辅助系统（ADAS）提供数据支持。”
提升舒适性和安全性的机电一体化产品
在本次展会上，舍弗勒将首次展示一款力反馈方向盘（HWA），用于取代传统方向盘和机械转向柱。它可以减少转向系统所需的安装空间，还可以在（半）自动驾驶模式下，将方向盘缩放到中控台内，为座舱内部设计开辟了全新的可能。系统可以过滤掉多余的反馈，比如来自颠簸路面的振动，并支持可变转向速比，实现全新的驾驶模式。HWA还具有模块化和可扩展的特性，适用于不同应用和类型的车辆。结合Space Drive线控转向系统和转向器上的机电式执行器，HWA可实现智能前轮转向功能（iFWS）。展会上，舍弗勒还将展示智能后轮转向系统（iRWS），该系统具有较高的安全性和驾乘舒适性，重量仅不足8kg。
一体化底盘：面向未来交通的创新车辆平台
舍弗勒还将展出面向未来交通的智能线控一体化底盘。作为模块化的可扩展车辆平台，舍弗勒一体化底盘可实现全新的自动驾驶车辆概念，用于乘客及货物运输，还可以用于其他特殊车辆中，如自动驾驶清洁车。该平台融合了舍弗勒多项创新技术，灵活的架构可以搭载不同转向和驱动方案，包括采用集中转向的电驱动桥以及分布在四个车轮位置的智能线控转向角模块，满足客户不同的应用需求。舍弗勒进一步优化了智能线控转向角模块的可拓展性，并为量产做好了准备。该模块集成了舍弗勒轮毂电机、线控转向执行器、制动系统，以及可90度转向的悬架系统，大大提高了车辆的操控灵活性。
欢迎莅临舍弗勒展台（B3厅80展台），了解更多创新产品。舍弗勒集团将于9月6日北京时间17:45举办新闻发布会，在线直播地址为：http://schaeffler.gomexlive.com/
图片：舍弗勒
关于舍弗勒
作为一家全球性汽车和工业产品供应商，舍弗勒集团70余年来始终秉承开拓创新精神，致力于推动交通出行和工业制造领域的创新与发展。依托在低碳驱动、电驱动、工业4.0、数字化和可再生能源领域提供创新型技术、产品和服务，舍弗勒集团致力于成为值得信赖的合作伙伴，让交通出行和工业制造更高效、更智能、更可持续。作为一家技术型公司，舍弗勒集团提供覆盖整个动力总成及底盘应用的高精密部件与系统，以及广泛应用于工业领域的滚动轴承和滑动轴承解决方案。舍弗勒集团2020年销售额约为126亿欧元，目前约有83,900名员工，是全球大型家族企业。根据德国专利商标局（DPMA）数据，舍弗勒在2020年注册逾1,900多项专利，是德国第二大最具创新力的公司。
关于舍弗勒大中华区
舍弗勒于1995年开始在中国投资生产。20多年来，舍弗勒已成为中国汽车和工业领域重要的供应商和合作伙伴。秉承“本土资源服务本土市场”理念，舍弗勒大中华区致力于本土生产和本土研发，为客户提供高品质产品与近距离服务。目前，舍弗勒大中华区拥有员工约1.2万人，在上海安亭、湖南长沙设有2个研发中心，在太仓、苏州、银川、南京、湘潭等地设有10座工厂，在北京、上海、沈阳、广州、南京、济南、成都、武汉、太原、重庆、西安、天津、大连、杭州、长沙、哈尔滨、郑州、香港、台北、台中等全国各地设有20个销售办事处。从2016年起，舍弗勒大中华区连续6年被评为“中国杰出雇主”（China Top Employer）企业。
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稿源：美通社
全球工业储存领导大厂宜鼎国际，近年逐步透过转投资子公司，完备集团在AIoT的事业布局，除了在自身产品开发上积极整合AIoT应用技术，近日更扩大整合子公司的产品与研发量能，共同打造All-round Service（全方位整合服务）。新策略着重于向全球企业提供一站式服务，帮助客户快速实现AIoT边缘落地的软硬件与固件整合需求，同时持续深化宜鼎集团全球AIoT策略布局。
AIoT是当今科技发展的主流趋势，让企业透过装置链接与智能学习，提升商业效能、开展全新商机。研究报告指出，全球工业物联网（IIoT）市场在未来五年的年复合成长率将达6.7%、创造超过106亿美元的庞大市场商机。然而综观AIoT边缘落地的实践过程，单就IoT资料搜集、云端上传、AI模型训练与边缘部署等流程，就已牵涉复杂的软硬件支持与技术整合问题；不论是装置间的串连兼容性、云端上传的效率与稳定性、庞大数据的演算效能，甚至是存储装置的容量、空间、温度与耗电状况等，都需要被仔细评估与反复验证，才能使AIoT成功落地。这些复杂而繁琐的软硬件整合项目，若由单一企业独自在全球市场找寻合作伙伴、逐一导入测试，不仅犹如大海捞针，更是旷日废时。
宜鼎国际智能周边应用事业处吴志清资深经理表示：“宜鼎集团全力发展AIoT的目标非常明确，就是希望竭尽所能帮助企业缩短AIoT导入时间、尽快享受AIoT应用所带来的丰厚成果。过往需要花费许多时间与人力成本的整合工作，现在都可以交给宜鼎来做。而宜鼎也将不断进行动态调整、持续响应户期待，不论是软件、固件，乃至于各式硬设备，只要企业有需求，宜鼎都将积极评估各式产品整合与研发的可能性”。
宜鼎国际这次在集团产品整合的重心，聚焦在数据存储及嵌入式I/O扩充，可迅速提供高兼容、高稳定的解决方案；而在前端资料搜集上，则结合维新应用科技的环境感测解决方案及安捷科的车载通讯、GNSS定位技术；并搭配巽晨国际在5G、WiGig、WiFi6的无线网络专业技术，为企业提供全方位AIoT技术整合。此外，旗下安提国际则可提供工业领域之全系列高效能GPU加速运算产品，共同展现宜鼎集团耕耘多年的工控与AIoT整合实力。
宜鼎集团站上AIoT发展浪头，除发挥转投资子公司综效、带动成长动能，更藉All-round Service（全方位整合服务），一站式协助全球企业在智慧交通、智慧物流、智慧自动化、智能医疗、智能基础建设及智能安全监控等垂直应用市场，加速边缘落地、实现各式创新AIoT应用。
关于宜鼎国际
2005年成立台北总公司，产品事业遍及全球，并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处，为全球工业数据储存装置及内存模块市占第一的领导品牌[1]，并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品，如航天、运输、云端储存等产业，以专业的软硬件及韧体团队为每个企业量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息，请参阅 http://www.innodisk.com
[1] 自2018年起，Garner全球市场调查报告中指出，宜鼎国际已连续四年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名第一。 |
稿源：美通社
8月31日，联想控股于今日公布了截至2021年6月30日止未经审核的中期业绩。报告期内，联想控股实现收入人民币2285.65亿元，同比上升24%；归属于公司权益持有人净利润人民币46.91亿元，同比上升636%。
支柱资产竞争力提升
报告显示，受益于全球数字化及智能化转型，联想集团实现长期可持续盈利增长，收入同比上升25%至人民币2107.8亿元，归属于联想控股权益持有人净利润增长172%至人民币15.4亿元。
联泓新科在报告期内净利润同比增长131%至人民币5.48亿元。截至报告期末，联泓新科共拥有授权专利131项。公司还推动新产品及工艺开发，共完成16个实验室研发、14个生产工艺配方、8个新产品产业化。
卢森堡国际银行在欧洲疫情影响下仍实现了显著增长，上半年净利润同比增长18%至约4700万欧元，管理资产规模提升至455亿欧元，核心一级资本充足率13.18%。
佳沃集团以水果和高端动物蛋白为两大业务主线，同时在生鲜半成品和农业食品科技等领域布局。报告期内，佳沃集团收入同比增长9%至人民币97.78亿元，归属于联想控股权益持有人净利润人民币2.4亿元，转亏为盈。
另外，2020年，联想控股首次战略入股富瀚微，布局半导体赛道， 截至2021年6月30日，联想控股作为第一大股东，通过附属公司合计持有富瀚微15.91%的股权。富瀚微是中国专注于以视频为核心的芯片设计开发领先企业，其2021半年度业绩报告显示，公司上半年营业收入同比增长154.37%至人民币7.18亿元，归属于上市公司股东净利润同比增长215.67%至人民币1.39亿元。
报告期内，联想控股产战略投资各业务板块全面盈利，归母净利润同比增长约人民币30亿元。先进制造与专业服务板块收入同比增长46%至人民币38.94亿元，归属于联想控股权益持有人净利润同比增长108%至人民币7.94亿元，其中的东航物流作为内地首批、民航首家混改试点企业成功于今年6月9日登陆上交所。
报告期内，金融服务板块实现收入人民币31.41亿元，归属于联想控股权益持有人净利润人民币3.18亿元，若剔除汉口银行引战确认一次性股权稀释损失以及考拉科技处置资产损失和减值损失影响，归属于联想控股权益持有人净利润同比增长20%。现代财险上半年累计实现保费收入同比增加410%至人民币3.34亿元。
疫情对创新消费与服务板块的不利影响基本消除，报告期内收入同比上升103%至人民币5.33亿元，归属于联想控股权益持有人净利润人民币6,700万元。
财务投资贡献20亿元现金回流
2021年上半年，联想控股旗下基金多家在管企业上市，募投管退工作有序开展，全部或部分退出项目超过60个，贡献逾20亿元现金回流。
联想之星共管理8支基金，规模超过人民币33亿元，累计投资境内外项目超过300个。报告期内，联想之星投资项目超过20个，涵盖前沿技术、生物医药、数字医疗、TMT细分方向，在管项目近50个发生下轮融资，15个项目实现退出。截至2021年6月30日，四期美元基金已完成最终交割，生物医药专项基金已完成首轮交割。
君联资本共管理28支基金，在管总规模超过人民币600亿元。截至6月30日，募集基金总额人民币63.35亿元，报告期内，累计完成20项新项目投资，涵盖TMT及创新消费、医疗健康、企业服务、智能制造等行业内的创新及成长期企业，全部或部分退出项目33个，创造良好现金收益。截至6月30日，君联资本共有90家投资企业成功上市（不含新三板企业个数）。
弘毅投资拥有PE、不动产、公募基金、对冲基金及风险创投业务，管理资金总规模达1000亿人民币。截至6月30日，弘毅投资在管基金13支，此外，旗下公募基金管理公司弘毅远方管理7支基金。
12家被投企业成功上市
报告期内，联想控股的战略投资及财务投资基金平台持续推进资本运作，包括东航物流在内，截至2021年6月30日，有12家被投企业完成上市，至少11家企业正在推进IPO。（静静）
来源：网易科技
在深受疫情影响的2020年之前，为了更好地满足快速发展和业务扩展需求，企业软件领域出现了很多关于现代化、自动化和数字化转型的学术性讨论。
但这些讨论之前大多停留在了理论探讨阶段，很可能是因为大多数（大约70%）数字化转型计划都失败或者没有达到预期。而这样的失败率足以把任何人吓跑。由于无法完成数字化转型，企业机构中的许多员工不得不创建自己的解决方案，这也导致影子IT的盛行。
而正当大家还在讨论时，疫情的到来让世界忽然停了下来，我们突然意识到该采取行动了。
未来工作模式正在发生变化，而低代码正处于这一转变的最前沿。软件开发突然从一件完全由IT部门负责的事情变成了业务部门手上的事情。低代码开发平台应该为IT部门提供更快的开发工具和关键业务解决方案，但它同时也应该帮助企业正确、安全地建立满足其需求的解决方案。未来工作模式的核心是业务和IT部门在解决方案开发上的协作。而在开发过程中，业务需求是首要考虑的因素。
在评估低代码平台时，企业需要找到一个能够帮助其适应未来工作模式的平台。在《Forrester Wave：面向自动化和数字化专业人员的低代码开发平台，2021年第二季度》报告中，Forrester强调指出，对企业而言，寻找到一个理想的低代码平台是非常重要的。这样的低代码平台要能解决数据和流程的自动化问题、提供能够发挥各种开发者技能的工具、并具有支持未来工作模式的基础设施、架构和流程。
Mendix的使命
Mendix始终致力于尽可能地加快软件开发和交付的速度并实现软件开发和交付的抽象化和自动化。自2005年以来，我们一直倡导将低代码建模作为解决当今企业软件交付挑战的基础。从简单的工作组自动化工具到多体验客户互动平台，再到关键任务核心系统，我们十分自豪地引领低代码开发团队交付更加复杂的数字解决方案。
Mendix提供了一种独特、领先的方法来确保数字化转型计划的成功执行并帮助用户应对未来的挑战。Mendix平台提供两套IDE，可以让业务人员与开发人员既可以独立使用、也可协同应用并能实现无缝衔接。但应用开发和部署并不能满足追求数字化转型的企业的所有需求。
企业需要打破数据和应用孤岛、实现流程的数字化并减少应用扩散活动所造成的技术债务。在预见到这些现代化过程中的摩擦点与障碍之后，Mendix率先将低代码原则扩展至数据集成、原生移动开发、多云部署灵活性和AI辅助开发等领域。除此之外，Mendix平台的低代码流程自动化DSL（OOTB）能够将流程稳定地嵌入业务部门正在使用的解决方案中。
同时，Mendix的容器化方法确保构建的所有Mendix应用均默认为云原生，从而最大限度地减少了云专家参与开发流程的需要。在此基础上，人们可以建立体验丰富的应用，无论是通过渐进式网络应用（PWA）还是Mendix的原生移动应用，用户都可以在低代码平台上获得一流的应用。
在过去的几年中，我们看到未来工作模式的应用场景与方式都发生了巨大的变化。低代码与无代码解决方案不仅加快了IT部门的开发速度，而且也是业务部门能够使用的实现开发全民化的有效工具。在《Forrester Wave：面向自动化和数字化专业人员的低代码开发平台，2021年第二季度》报告中，Mendix被评为了领导者，这在很大程度上是因为Mendix的平台架构以及我们所一直展现出的一项能力——能够预见未来工作模式的改变和如何最好地扩展平台以帮助客户持续获得成功。
未来的工作模式正日渐明朗，也比我们想象的更近。
随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性，成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。数据表明，2020年中国“第三代半导体”产业电力电子和射频电子总产值超过100亿元，同比增长69.5%。其中，SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元， 同比增长54%；GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。
图1：2020年中国第三代半导体产业电力电子和射频电子总产值
不过，第三代半导体行业存在相当程度的准入门槛，由于SiC、GaN器件的性能与材料、结构设计和制造工艺之间紧密关联，多数半导体企业为了保持自身竞争力，倾向于采用IDM模式实现设计、制造的一体化。例如华润微建立了国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线；英诺赛科也成功扩产位于苏州的GaN生产基地，使之成为全球最大的8英寸GaN工厂。显然，在全球半导体产能紧张的局势下，这些新开设或扩建的产线正在迅速拉升半导体设备的市场需求。以薄膜沉积这一必不可少的制造环节为例，在新产线的设备投资中，薄膜沉积设备占据了约25%的支出比重，是半导体设备市场增量中不可忽视的一环。因此，如何选择薄膜沉积设备、使之匹配不断发展的宽禁带半导体制造工艺需求，是横亘在众多第三代半导体厂商面前的一道难题。
聚焦新工艺、新材料，40年沉积镀膜专家为第三代半导体支招
目前，业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积（ALD）、物理式真空镀膜（PVD）和化学式真空镀膜（CVD）等，其中ALD属于CVD的一种，属于当下最先进的薄膜沉积技术。那么，哪一类沉积技术适用于第三代半导体呢？业界领先的ALD设备制造商和服务商——青岛四方思锐智能技术有限公司（以下简称思锐智能或SRII）总经理聂翔先生对此表示：“随着新材料、新工艺、新制程等应用于半导体制造领域，半导体器件本身也在往更复杂、更高深宽比，甚至是3D异形结构的方向发展，在超越摩尔领域、第三代半导体应用中更是如此。在这样的情况下，ALD相比其他镀膜技术拥有无可替代的优越性。”
在实际应用中，思锐智能推出的新一代先进ALD设备可以使材料以单原子膜（0.1nm）形式沉积在基底表面，并且在整体器件的镀膜控制上达到很高的精确度。以GaN功率器件为例，通过思锐智能的ALD镀膜技术能够有效增强GaN器件的性能。首先，通过ALD薄膜可实现器件表面的钝化和覆盖；其次，通过氧化铝叠层实现栅极高K介电质的沉积；接下来，通过原位预处理去除自然氧化层，实现表面稳定；最后，通过高质量的ALD氮化铝来实现缓冲层，形成更具生产效益的量产方案。
图2：思锐智能推出应用于GaN功率器件的ALD镀膜方案
依托思锐智能旗下BENEQ公司近40年的ALD技术应用经验，思锐智能正在为业界提供广泛、通用、性能强大的设备产品组合，专注ALD技术以及服务的持续创新能力，获得了欧美、日本、中国等全球范围内众多知名半导体企业的认可。
产能扩张下的半导体设备机遇，技术服务与供应链本地化难题突显
产能扩张的普遍业态正在为设备厂商“签下大单”，设备提供商也需不断提升服务质量，进一步巩固自身的市场“护城河”。例如，思锐智能在2018年完成对BENEQ公司的全资收购之后，一直推行“本地化与全球化并行”的策略，除了巩固欧美市场的份额，也在扎根中国市场、培养本地国际化创新型团队，逐渐形成完善的覆盖研发、售前、售后等环节的服务网络，并加强部署与不同区域、不同领域、不同机构的产业生态合作。
谈及本地化的机遇与挑战时，聂翔表示：“中国市场在不断涌现一大批半导体制造企业，思锐智能拥有贴近客户的优势，在发现客户对新工艺、新材料应用的需求之后，可以携手芬兰团队进行协同研发、共同创新。此外，不同客户在细节方面的要求也不尽相同，例如国内客户对交期更加敏感、服务响应速度要求更快等，这对本地化的技术服务能力提出了挑战。当然，为了交期更短、价格更具竞争优势，供应链的安全和高效整合是非常重要的因素。对此，思锐智能做了很多努力，积极推动供应链更加高效地运转、更加符合市场的需求！近期思锐智能官网sri-i.com和微信公众号“思锐智能SRII”全新上线，更好地帮助本地客户清晰、直观了解思锐智能的应用领域和产品方案。”
除了技术团队、供应链等本地化举措，思锐智能也在推进不同领域的区域性合作，包括青岛、上海、浙江、粤港澳大湾区在内的众多产业集群区域已经纳入其布局规划中，通过产业化基地、联合实验室、中试线等方式，致力于实现更多本地化创新，持续为业界提供一流、创新的产品解决方案。
