All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

Imagination2021年上半年实现收入同比增长55%

Imagination Technologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩,收入同比增长55%,达到7600万美元2020年上半年为4900万美元)。

基于上半年强势增长的预订量和收入,以及稳健成长的销售机会渠道,Imagination目前预计2021年全年收入相比2020年将会增长25%左右。同时,公司预计将在主要的战略细分市场上实现广泛的增长。

调整后的税息折旧及摊销前利润(EBITDA)增长了2000万美元,达到1700万美元(2020年为300万美元);调整后的EBITDA利润率增长至22%2020年上半年为7%)。当前现金为7000万美元(2020年上半年为3600万美元);而且公司没有外部的第三方债务。

上半年,Imagination签署了超过35项授权协议,涉及汽车、数据中心和桌面、移动及数字电视(DTV)等领域。Imagination在智能手机图形处理器(GPU)领域拥有37%的市场份额(来源:TSR),同时是汽车行业最大的GPU供应商,拥有约45%的市场份额,使用Imagination GPU知识产权(IP)的汽车芯片出货量已超过2.5亿(来源:公司数据)。

2020年第四季度的战略评估中,Imagination确定数据中心和桌面市场将成为一个重要的市场机会。目前来看,Imagination已利用其高性能的A系列B系列GPU产品,在这个性能需求更高的GPU领域获得了巨大的吸引力,并且通过这些细分市场的客户实现了显著的收入增长。公司预计将在2021年第四季度推出新一代GPU产品C系列,以保持快速的技术开发和产品上市步伐。

在汽车领域,全球尤其是中国向电动汽车(EV)的转型,正在创造一个强大的市场增长机会。在该市场中,Imagination已经是人机界面(HMIGPU解决方案的领导者。目前,公司已凭借自己的GPU和人工智能(AI)技术进入了自动驾驶汽车细分市场。此外,连接复杂汽车系统的需求使公司能够将新的以太网数据包处理器(EPP)产品推向市场。

今年,Imagination以基于RISC-V开放式指令集架构(ISA)的设计重新进入CPU市场。ImaginationCPU方面的传统使其能够为CPU市场提供创新且受专利保护的技术,并满足对结合GPUCPUAI处理器的异构解决方案的需求。这一战略将促进公司实现进一步增长。

Imagination将继续对其位于英国金斯兰利(Kings Langley)和布里斯托尔(Bristol)、波兰、罗马尼亚、印度、中国大陆和中国台湾地区的办公地点进行工程和客户支持资源方面的投资。公司关闭了位于澳大利亚的一个小办公室,并在英国剑桥设立了一个新办公室。

Imagination首席执行官Simon Beresford-Wylie表示:“上半年强劲的业绩表现,加上成熟的机会渠道,证明我们很好地执行了自己的新战略。我们专注于正确的细分领域和正确的地区市场。同样令人欣慰的是,Imagination又回到了增长的轨道上,并产生了稳定的利润和自由现金流。我认为我们现在拥有良好的势头,并期待在我们已实现的业绩好转基础上再接再厉。”

Imagination由私募股权公司Canyon Bridge全资拥有,专注的领域有:图形处理技术,包括光线追踪;AI,尤其是神经网络加速;以及通用计算,包括CPU

Canyon Bridge创始合伙人、Imagination执行主席Ray Bingham道:“很高兴Imagination Technologies现在可以实现如此强劲的财务业绩。我们相信,这证明过去三年在研发方面的巨大投资是正确的,其确保我们能够拥有市场领先的IP。这些投资使我们能够将卓越的新图像压缩技术添加到自己的GPU架构中,从而赢得大量的市场份额;同时使我们能够利用自己在CPU IP方面的丰富积淀,以重新启动CPU的开发。随着整个世界在复杂制造、生活方式和地缘政治方面的变化,半导体的地位日益突出,Imagination已证明自己拥有正确的技术,并致力于建立战略伙伴关系,以引领行业加快发展。”

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形、计算、视觉和人工智能技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、强大的安全性、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。

更多信息,请访问www.imaginationtech.com

TwitterYouTubeLinkedInRSSFacebookBlog上关注Imagination。


围观 78
评论 0
路径: /content/2021/100553242.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全球知名半导体制造商罗姆将于2021年9月9日~11日参加在深圳国际会展中心举办的PCIM Asia 2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(展位号:11号馆B39),届时将展示面向工业设备和汽车领域的、以世界先进的SiC(碳化硅)元器件为核心的产品及电源解决方案。同时,罗姆工程师还将在现场举办的“SiC/GaN功率器件技术与应用分析大会”以及“电动交通论坛”等同期论坛上发表演讲,分享罗姆最新的碳化硅技术成果。

1.png

展位效果图

罗姆拥有世界先进的SiC为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术,在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。此次,针对日益增长的中国市场需求,罗姆将重点展示以下产品和解决方案:

第四代SiC MOSFET

SiC Trench MOSFET

1,700V/250A 高耐压“全SiC”功率模块

SiC-SBD内置型Hybrid IGBT

Field Stop Trench IGBT

600V第3代IGBT-IPM (智能功率模块)

GaN元器件系列

内置SiC MOSFET的AC/DC转换器IC

SiC MOSFET驱动用准谐振AC/DC转换器控制IC

搭载SiC Trench MOS的5kW绝缘双向DC/DC转换器

ROHM SiC应用案例

其中,首次展出的全新“第四代SiC MOSFET”,与第三代产品相比,大幅削减了开关损耗,且导通阻抗更低。另外,此次还将带来众多搭载了罗姆SiC产品的应用案例,可以更直观地感受到罗姆SiC产品在市场上的广泛应用。

除了以上丰富的产品及解决方案展示以外,届时还将有来自罗姆的专业销售和经验丰富的技术人员助阵现场,互动交流!欢迎登录罗姆官网,查看更多展会详情!www.rohm.com.cn

【展会信息】

时  间:2021年9月9日(周四)~11日(周六)09:30~17:00 (仅11日15:00结束)

会  场:深圳国际会展中心11号馆

展位号:B39

地  址:深圳市宝安区福海街道展城路1号

【罗姆演讲场次】

● 2021行家说——SiC/GaN功率器件技术与应用分析大会

日期:9月9日(周四)  15:35-16:00 

主题:SiC-MOS驱动尖峰对策

● PCIM同期主题论坛——“电动交通论坛”

日期:9月10日(周五) 13:50-14:10

主题:浅谈电动汽车市场的SiC器件应用

【关于PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会】

PCIM Asia是德国顶尖专业电力电子展会PCIM Europe的姐妹展,致力于为迅速增长的电力电子市场创造独一无二的发展机会。PCIM Asia于2002年在中国首办,一直是国内唯一专注于亚洲电力电子及其相关应用领域的专业展览会暨研讨会平台。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

围观 71
评论 0
路径: /content/2021/100553241.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2021831专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo®QPF4526 Wi-Fi 6前端模块 (FEM)。此FEM采用3 mm × 3 mm的微型尺寸,可显著缩小在物联网 (IoT) 客户端设备、无线路由器、用户终端设备和接入点等Wi-Fi 6 (802.11ax) 应用中的占位空间。

PRINT_Qorvo QPF4526 5.0GHz Wi-Fi® 6 Front End Module_1_.jpg

贸泽供应的Qorvo QPF4526 FEM集成了一个5 GHz功率放大器、一个单刀双掷 (SPDT) 开关和一个带旁路功能的低噪声放大器。该模块的功率放大器针对5V供电电压进行了优化,能在保持高线性输出功率和大吞吐量的同时节省功耗。此款高性能FEM提供33dB的发射增益和14.5dB的接收增益,噪声系数为1.9dB

贸泽库存有各式各样的Qorvo Wi-Fi 6解决方案,为整个智能家居、办公大楼或户外空间提供更广阔的覆盖范围。要了解更多信息,请访问https://www.mouser.cn/new/qorvo/qorvo-wi-fi-6-solution/

有关QPF4526 Wi-Fi 6前端模块的更多信息,请访问https://www.mouser.cn/new/qorvo/qorvo-qpf4526-wifi-6-front-end-module/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师可以通过贸泽的免费电子报了解有关当今产品、技术和应用的动态资讯。在订阅贸泽的电子报时,客户和订户还可以根据自己不断变化的独特项目需求定制接收的信息。贸泽充分尊重用户的权利,让用户能够定制和掌控发送给他们的信息。欢迎登录https://sub.info.mouser.com/subscriber注册,及时掌握新兴技术、产品趋势及其他信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100品牌制造商500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

围观 48
评论 0
路径: /content/2021/100553240.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

8月31日消息,日前,小米集团通过官方微博宣布,加入开源专利社区OIN。据悉,OIN许可免费向所有同意不向Linux系统行使其专利权的会员开放。据介绍,OIN是史上最大的专利保护社区,支持开源软件 (OSS) 关键元素 Linux的自由开发环境。核心技术专利保护是开源软件内部的文化规范,因此只有加入OIN社区,才能了解社区里的行为诚信与否。

1.png

加入OIN社区的组织,都能以免许可费的方式获得OIN专利许可和社区成员交叉许可。

OIN首席执行官Keith Bergelt称,智能手机、智能设备和IoT技术正在快速推动改善个人协作与沟通关系、增加娱乐选择,并促使家庭更智能化,业务处理更高效。

Keith Bergelt指出,小米是以技术驱动的全球领先创新科技公司,拥有强大的技术研发实力和大量的技术沉淀及知识产权。

非常感谢小米加入OIN,并展示其对开源领域协作创新和专利保护的承诺。

小米集团副总裁崔宝秋表示,小米致力于为用户提供开放透明值得信赖的小米产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。Linux和开源技术是我们致力于开发并集成到小米产品中的关键技术要素。

通过加入OIN,我们展示了自身对创新和开源的不懈承诺,并会继续支持 Linux及其他全球核心开源项目的专利保护工作。

据了解,OIN成立时获得了谷歌、IBM、NEC、飞利浦、索尼、SUSE和丰田等企业的支持,拥有3500多个成员。

2.png

来源:快科技

围观 44
评论 0
路径: /content/2021/100553237.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

据外媒报道,如果我们要过渡到一个由可再生能源驱动的世界,高效的长距离电力运输是至关重要的,因为可再生能源的供应--如风力和太阳能发电厂以及水力发电大坝--往往位于远离城市的地方,而城市才是需求最大的地方。高压直流电(HVDC)电缆是最有效的长距离传输电力的手段。

1.jpg

带有保温层的HVDC电缆可以埋在地下或铺设在海床上,这可以大大扩展网络,目前许多项目正在进行中,连接世界各地。如在欧洲,NordLink项目将连接挪威南部和德国,HVDC电缆项目是能源转型(energiewende)的重要组成部分,德国的总体计划是转向更环保的可持续能源供应。

“对于我们来说,为了应对全球快速增长的电力需求,高效和安全的HVDC电缆是必不可少的组成部分。可再生能源的供应可能会波动,因此能通过长途网络传输电力是确保稳定可靠配电的必要条件,”该研究的领导者、查尔默斯理工大学化学和化学工程系教授Christian Müller说道。

2.jpg

在运输过程中,应尽可能少的能量损失。降低传输损耗的一种方法是增加直流电压水平。

“然而传输电压的增加会对HVDC电缆的绝缘产生不利影响,”Chalmers理工大学电气工程系的研究专家Xiangdong Xu说道,“如果绝缘材料的导电性得到充分降低,则就可以处理由此产生的更高的电场应力。”

现在,研究人员提出了一种降低绝缘材料导电性的新方法。

这种材料可以使电缆的导电性降低三倍

这种新材料的基础是聚乙烯,它已经被用于现有高压直流电缆的绝缘。现在,通过加入非常少量的--百万分之五--的共轭聚合物聚poly(3-hexylthiophene),研究人员能将电导率降低三倍。

这种添加剂也被称为P3HT,是一种被广泛研究的材料,考虑到所需的微量,这为制造商开辟了新的可能性。其他可能被用来降低电导率的物质是各种金属氧化物和其他聚烯烃的纳米颗粒,但这些物质需要的数量要高得多。

3.jpg

“在材料科学方面,我们努力使用尽可能少的添加剂以提高它们在工业上的使用潜力和更好的回收潜力。事实上,只需要非常少量的添加剂就可以达到这种效果,这是一个很大的优势,”Christian Müller说道。

这一发现可能会引领一个新的研究领域

共轭聚合物如P3HT过去已经被用于设计柔性和印刷电子产品。然而这是它们第一次被用作添加剂来修改商品塑料的性能。因此,研究人员相信,他们的发现可能会带来许多新的应用和研究方向。

Christian Müller说道:“我们希望这项研究能真正开辟一个新的研究领域、激励其他研究人员考虑设计和优化具有先进电性能的塑料以用于能量传输和存储应用。”

来源:cnBeta.COM

围观 53
评论 0
路径: /content/2021/100553236.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

不知大家是否还记得老罗当年掌管锤子科技的时候,开的那场史无前例的发布会吗?除了重磅产品“TNT”的发布,也带火了另一个便携式显示器品牌—GoBigger(够逼格),时至今日过去这么多年,电商零零散散的销量,仿佛并没有成为主流生产力工具。是这款产品体验不好吗,还是产品本身不够优秀?其实都不是,要了解其中的缘由就必须先从本质上出发。

1.jpg

(便携式显示器)

什么人才会考虑购买便携式显示器?

①   居住空间面积不大,没有安装电视的环境,没有有线电视插口及歌华有线等电视运营商服务,获取娱乐的主要途径为无线网络接入,并且人群多为朝九晚五的上班族。

②   有轻度娱乐需求,通常为碎片化时间,如午休和晚间时段,拥有游戏主机(PS4\XBOX)与掌机(Switch)用户占比高。

③    集中化办公场景,非固定化团队,临时形成Team进行阶段性合作,使用场景多为共享办公室等。此部分人群有多屏办公需求。

这是中关村在线陆续采访了7位拥有便携显示器用户的反馈,绝大多数用户为了娱乐化需求购买,少数用户有集中化办公需要,但占比总人数不多。

便携式显示器没能成为主流生产力工具?

   成本因素高:在办公环境下,便携式显示器的优势不值一提,首先在固定桌面状态下,一般情况会优先考虑传统液晶屏显示器,显示内容更多,效果更好,1000元左右的价位段,能够买到非常不错的27英寸传统液晶显示器,但想买到便携式显示器就得将预算提升至1500元左右。

   刚需使用场景偏弱:笔记本模式使用下,基本可以实现分屏操作,同一块屏幕分成左右两屏,即可完成,完全不需要另外购置便携显示器。此外,便携式显示器调节角度有限,没有支架,不可上下调节,长时间使用对人体正常生理结构不友善,容易导致常见职业病,但传统显示器不会这样,支架可以除了可以调节角度之外,还能进行旋转,使用场景更广。

   亮度普遍偏低:相比传统液晶显示器,便携显示器受制于功耗限制,其亮度偏低。通常为300尼特左右,极个别情况可以到达350尼特,而超过500尼特亮度的便携式显示器市场并不存在。而普通液晶显示器通常亮度都在400尼特以上,亮度更高,显示更加细腻。便携式显示器虽然在移动性方面优于传统液晶显示器,但在实际变化的使用场景上,如遇到阳光反射、夜晚台灯照射引起的反光等方面还是存在较为明显短板的,此外长期处于低亮度阅读时,更容易引起视觉疲劳。

   核心技术有差距:包括诸如高动态刷新率(144Hz\165Hz\240Hz等)、高动态对比度、MPRT极速响应、2K甚至4K分辨率、千万级色彩显示、G-Sync和FreeSync防撕裂技术、低蓝光以及DC调光、出色的DCI-P3色域表现等等技术指标,都是目前传统液晶屏的优势,而便携式显示器因为要考虑到本身的便携性与功耗,所以在综合显示效果上面不可能搭载如此多科技含量,以GoBigger为例,最多能够搭载4K分辨率、100%sRGB高色域、178°IPS硬屏技术。

2.jpg

三星32英寸玄龙骑士G5核心技术指标(传统液晶显示器)

3.jpg

GoBigger技术指标(便携液晶显示器)

   其实并不便携:便携式显示器想要随身携带,考虑放进背包别被挤碎,套个外壳是第一步。此外,便携显示器还得带上额外电源线。光是这两样东西,能轻得了?问题他们只是显示设备,还得带主力输出设备,手机、笔记本、Switch等等。对了,还必须得带上视频连接线。这一套下来算算有多沉吧。

编辑观点:中关村在线认为便携显示器动辄上千元的售价,相对传统液晶显示器而言售价上没有任何优势。综合显示效果上和使用感受上,也不及传统液晶显示器,因此它较少会作为主要生产力工具使用。但它并不是一无是处,它的出现,能够满足一些玩家的轻量化娱乐需要,为生活空间局促的用户带来方便。解决了部分用户的使用痛点,因此如果想用便携显示器作为主要生产力工具与笔记本一起协作长期使用(短期使用外接拓展除外),不支持这么做,换个千元大屏显示器显示效果更好。如果确实有集中化办公的需求,确实需要多屏协同完成工作,以及喜欢尝鲜,平时会使用便携显示器刷剧、工作之余临时打打游戏,那可以入手。

稿源:美通社

围观 61
评论 0
路径: /content/2021/100553234.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,2021黄石(深圳)电子信息产业投资推介会在深圳举办,会上33个项目签约,投资总额达到207.1亿元,涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。

据报道,签约项目包括志博信高阶汽车板及类载板项目、半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装测试项目、传银电子产品及元器件项目、华音电子产品及元器件项目、存封集成电路封装贴片项目等。

其中,半导体测试产业园项目,项目总投资10亿元,打造存储芯片封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。

盛为芯光芯片封装测试项目,由盛为芯科技有限公司投资,总投资约5亿元,从事光芯片测试及COC封装。

传银电子产品及元器件项目,由传银国际科技(深圳)有限公司投资,总投资3亿元,从事电子产品、电子元器件的设计、技术开发与销售。

存封集成电路封装贴片项目,由东莞市存封电子科技有限公司投资,总投资10亿元,从事中高端LED发光二极管研发、封装;以及存储类集成电路,电源类芯片的封装与测试。

文稿来源:拓墣产业研究整理

围观 48
评论 0
路径: /content/2021/100553233.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

英飞凌科技大中华区应用工程师  张浩  

前言背景:

英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管,取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管,配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5),进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。

前言背景处插图.png

IGBT混搭SiC SBD续流二极管,在硬换流的场合,至少有两个主要优势:

  • 没有Si二极管的反向恢复损耗Erec

  • 降低30%以上IGBT的开通损耗Eon

因此,在中小功率光伏与UPS等领域,IGBT混搭SiC SBD续流二极管具有较高性价比。

此次,我们将利用英飞凌强大且丰富的器件SPICE模型,同样在Simetirx的仿真环境里,测试不同类型的续流二极管,对IGBT开通特性及Eon的影响。

特别提醒

仿真无法替代实验,仅供参考。

选取仿真研究对象

IGBT650V/50A/S5、TO247-4pin(免去发射极电感对开通的影响)

FWD650V/30A/50A Rapid1二极管和650V/20A/40A SiC/G6/SBD二极管

Driver IC1EDI20I12AF驱动芯片,隔离单通道,适合快速IGBT和SiC驱动

搭建仿真电路

如下图1所示,搭建了双脉冲仿真电路,温度设为常温。

驱动回路

驱动芯片(1EDI20I12AF),对下管Q1(IKZ50N65ES5)门级的开关控制,与上管D1续流二极管进行换流。参照Datasheet的条件,驱动IC原边5V供电及5V的控制信号,驱动IC输出的驱动电压15V/0V给到Q1的门级,驱动电阻Rgon和Rgoff都设置为23.1Ω,再假设20nH左右的门级PCB走线电感。

主回路部分

设置母线电压400V,在器件外的上管、下管和母线附近各设置10nH,总共30nH(参照规格书中的双脉冲测试条件,Lσ=30nH)。根据仿真中的驱动脉冲宽度与开关电流要求,设置双脉冲的电感参数。

图1:双脉冲仿真电路图.png

1:双脉冲仿真电路图

仿真结果分析

根据上述电路,通过选取不同的续流二极管D1的型号进行仿真,对比观察Q1的IGBT在开通过程的变化。如图2和图3所示,在IGBT的开通过程中,当续流管D1的型号从650V/50A/Rapid1切换到650V/40A/SiC/G6/SBD后,开通电流Ic的电流尖峰(由D1的反向恢复电荷Qrr形成),从虚线(50A/Rapid1)的巨大包络,显著变为实线(40A/SBD)的小电流过冲;同时电压Vce在第二段的下降速度也明显加快,使得电流Ic与电压Vce的交叠区域变小。因此,体现在开通损耗Eon上,前者虚线(50A/Rapid1)为Eon=430uJ,降为实线(40A/SBD)的Eon=250uJ,占比为58%,即Eon降幅约40%。

图2:双脉冲仿真开关特性波形(650V or 50A or Rapid1).png

2:双脉冲仿真开关特性波形(650V/50A/Rapid1)

图3:双脉冲仿真开通波形对比(Rapid1 or 50A VS SiC or G6 or SBD or 40A).png

3:双脉冲仿真开通波形对比(Rapid1/50A VS SiC/G6/SBD/40A)

图4:双脉冲仿真开通波形对比(不同电流规格二极管的对比).png

4:双脉冲仿真开通波形对比(不同电流规格二极管的对比)

为了进一步验证二极管D1的影响,分别用两种不同电流进行横向对比。由上述图4的仿真结果可见:同为650V/SiC/G6/SBD二极管的Qrr本身很小,不同电流规格(40A和20A),其Ic电流尖峰和开通损耗Eon都很接近。相对而言,50A和30A的650V/Rapid1的二极管,才能体现出一定的差异。

以上仿真是在门级电阻Rgon=23.1Ω、驱动电压Vge=15V/0V和外部电感Lσ=30nH的条件下进行的,如果采用不同门级电阻Rgon=18Ω或35Ω、Vge=15V/-8V和不同外部电感(如Lσ=15nH)时,从Rapid1/50A到SiC/G6/SBD/40A,IGBT开通损耗Eon的变化趋势又将如何呢?

图5:门级电阻Rgon为18Ω和35Ω时,SiC or G6 or SBD or 40A对Eon的影响.png

5:门级电阻Rgon18Ω35Ω时,SiC/G6/SBD/40AEon的影响

图6:外部电感Lσ=15nH时,SiC or G6 or SBD or 40A对Eon的影响.png

6:外部电感Lσ=15nH时,SiC/G6/SBD/40AEon的影响

图7:在门级电压Vge=15V or -8V时,SiC or G6 or SBD or 40A对Eon的影响.png

7:在门级电压Vge=15V/-8V时,SiC/G6/SBD/40AEon的影响

由上述几组仿真结果来看,在一定门级电阻Rgon范围,一定外部电感条件Lσ,以及不同门级电压Vge时,均可以看到650V/40A/SiC/SBD二极管,给IGBT开通带来约50%左右的Eon损耗降低。

文章最后,我们再讨论一个问题:选择Vge=15V/0V与Vge=15V/-8V,对650V/50A/S5的TO247-4pin的单管的开关损耗Eon/Eoff有影响吗?

图8:不同Vge电压对650V or S5 or 50A+Rapid1 or 50A开关特性的影响.png

8:不同Vge电压对650V/S5/50A+Rapid1/50A开关特性的影响

图9:不同Vge电压对650V or S5 or 50A+SiC or G6 or SBD or 40A开关特性的影响.png

9:不同Vge电压对650V/S5/50A+SiC/G6/SBD/40A开关特性的影响

在图8和图9中,虚线表示Vge=15V/0V,而实线表示Vge=15V/-8V;粗略来看,对Eon的影响可以忽略,而对Vge的负压,可以减少Eoff差不多有50%(以Vce尖峰作为代价)。仿真虽然无法定量,至少可以定性地提醒大家,在设计与实测的时候,不要随意忽视Vge对开关特性的影响,尤其是快速型的IGBT。

期望上述的仿真分析,对大家深入理解650V混合SiC的开关特性有所帮助。

围观 78
评论 0
路径: /content/2021/100553229.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

创新的5G板卡(ORANIC)赢得全球小基站论坛(SCF2021年度杰出创新金奖

5G RAN基带芯片和软件的专业公司比科奇(Picocom)日前宣布:该公司荣获全球小基站论坛(SCF)一项大奖,其全新的ORANIC板卡赢得了全球小基站论坛(SCF2021度“小基站芯片及组件杰出创新金奖”。比科奇致力于提供领先同侪的5G小基站技术和产品,以赋能无线通信领域的创新。

ORANIC板卡-Picocom-min.png

ORANIC板卡集成了四颗即将上市的PC802芯片,可提供四个25G以太网SFP连接器,从而可以通过eCPRI/Open Fronthaul前传来支持多个射频单元(RU),支持多达32个天线。ORANIC板卡在支持5G NR物理层(PHY)的同时,也能够运行LTE PHYLTE是室内基站的必需功能,用来保证支持只有LTE功能的用户终端。

SCF评审主席、Rethink Research联合创始人Caroline Gabriel表示:评委们对这个(比科奇)项目的创新性给予了高度评价,它通过一个高性能组件来极大地简化了开放式RAN小基站的实施,有助于提高大规模网络的经济效益。”

Gabriel女士补充道:今年参选项目的标准比以往任何时候都要高,其中所展示的多元化的技术和商业模式给评委们留下了尤为深刻的印象。最终的入围者和获奖者都反映出小基站市场正在走向成熟,从而使运营商、供应商和创新服务逐步走向多样化。”

比科奇创始人兼首席执行官蒋颖波博士评论道:“我们很荣幸获得全球小基站联盟的此项大奖,这是对比科奇全球5G小基站团队的巨大鼓励。ORANIC板卡已经获得了很多客户的高度认可,此次获奖也是一个很好的印证。”

比科奇的一家客户在进行独立的评估之后,认为ORANIC板卡可以将层一层二的功耗降低超过75%,即对应一个2T2R O-RUO-DU处理的功耗从74瓦降低到17瓦。此外,ORANIC板卡可大大减少边缘所需的服务器数量,比科奇的另一家客户估计可减少三倍,这是因为采用了专用的、经过优化的芯片来满足对处理能力有苛刻要求的PHY(层一)的处理。这也将使分布式的RAN设备可以被布置到在目前不太可能去部署的地方,例如路边机柜。”蒋博士表示。

比科奇的ORANIC板卡将改善5G小基站的商业化应用模式,原因如下:

-ORANIC板卡集成了标准的“开放”接口(FAPIOpen Fronthaul),极大地简化了集成和互联互通

-ORANIC4G5G小基站完成了所有上层PHYOpen Fronthaul处理功能,显著减少了服务器的负载,使运营商能够采用他们梦寐以求的、但目前还不可行的云本地部署模式,可以大幅度降低设备投入。

-与现有的通用CPU/FPGA解决方案相比,ORANIC将功耗大幅度降低,使得能够处理数十个RU的各种DU可以部署在“远端”位置,例如街边机柜和没有空调的密闭空间,同时降低运行成本。

“我们看到越来越多的运营商正在脚踏实地的推进中立托管设备,甚至有一些国家正在强制推行运营商共享网络。在这种情况下,小基站需要变得能够去支持多个频段和多家运营商。今天,为了支持四个不同的移动网络,大家还需要四个独立的小基站。随着共享和中立托管设备的发展,将会要求小基站可支持多家运营商的网络。”比科奇总裁Peter Claydon表示。

“新一代的芯片正在推动这个趋势成为现实,其成本将比仅支持一家运营商的小基站模式低很多。这一要求已经反应在我们的产品定义之中,其中就包括我们的ORANIC分布式单元(DU)板卡,这也是其在近期获得SCF创新金奖的原因之一。”Claydon先生总结道。

比科奇将在2021年末向首批客户提供ORANIC板卡,更详细的信息,请访问:picocom.com/cn

关于比科奇

比科奇(Picocom)创立于2018年初,是一家为5G小基站基础设施设计基带系统级芯片(SoC)和软件产品的半导体公司,公司总部位于中国杭州,并在中国北京和英国Bristol设有研发工程中心。比科奇的核心创业团队曾在全球领先芯片和通信企业担任重要职务,具有丰富的电信级小基站解决方案开发和推广经验。在过去的十多年间,比科奇的团队成员参与和开发了多款3G/4G小基站基带芯片,以及3G、4G、NB-IoT、5G小基站软件。比科奇是小基站论坛(Small Cell Forum)、O-RAN联盟(O-RAN Alliance)和电信基础设备项目(Telecom Infra Project)等全球性无线通信行业组织的会员。www.picocom.com

围观 55
评论 0
路径: /content/2021/100553227.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

随着消费者对拍照需求的日渐提升,近年来智能机厂商也不断加大了对计算摄影等影像增强技术的投入,因为现成的影像信号处理器(ISP)无法满足更高的需求。最新消息是,Vivo 公司也拥抱了这一趋势,并将在 Vivo X70 系列智能机上率先引入自研的 V1 定制影像处理器。

1.jpg

过去几年,vivo 一直在努力为消费者带来先进的移动摄影体验。相关成果包括在去年的 Vivo X50 Pro 机型上引入了专业相机上的物理万向节系统,并于今年的 Vivo X60 Pro / Pro+ 机型上迎来了 2.0 升级版本。

至于即将发布的 Vivo X70 系列,该公司还将尝试引入一套全新的方案。Vivo 执行副总裁胡柏山在近日召开的科技创新媒体沟通会上表示,该公司将在下一代旗舰新品中引入自研 V1 定制影像处理器。

据说这款芯片经历了 2 年的开发,意味它甚至早于此前的万向节系统。而之所以寻求相关合作,则是因为市面上现成的 ISP 方案无法满足 Vivo 的高要求。

遗憾的是,胡柏山未在会上披露 V1 定制影像处理器的更多细节,仅暗示它显著改善了 Vivo X70 系列智能机的画质,尤其在人像 / 背景虚化、夜景、以及防抖等方面。

我们对后者尤其感兴趣,因为在早期宣传中,Vivo X70 并未炫耀与前代产品相同的万向节系统。

预计 Vivo X70(尤其是 X70 Pro+)可能在机身背部安装一块副屏,并且搭载高通骁龙 888 芯片组。

最后,鉴于上半年的 Vivo X60 系列的发布日期有所调整,Vivo X70 也可能面临同样的变化。

来源:cnBeta.COM

围观 25
评论 0
路径: /content/2021/100553226.html
链接: 视图
角色: editor