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氮化镓(GaN)在电力电子行业风靡一时。这种宽禁带半导体能够实现非常高的效率和功率密度,该性能优势正迅速成为电源制造商保持竞争力和符合日益严格的能效标准的必要条件。

您对氮化镓有多少了解?作为设计工程师,您准备好从硅转向氮化镓了吗?您如何克服在高开关频率下驱动氮化镓晶体管的挑战?在一系列新的短片中,Power Integrations营销副总裁Doug Bailey回答了以上问题,并介绍了我们的PowiGaN技术的优势:

短片1:什么是氮化镓(GaN)?
短片2:氮化镓(GaN)的可靠性和耐用性
短片3:氮化镓(GaN)的应用
短片4:PowiGaN器件

与MOSFET相比,氮化镓晶体管可显著降低与电容和电阻有关的能量损失,从而提高效率,减少热量,性能表现达到前所未有的水平。 此外,开关频率也能得以大幅提高。 然而,分立的氮化镓晶体管可能难以驱动。 我们的PowiGaN技术将氮化镓开关无缝集成到InnoSwitch离线反激式开关IC中,使这一难题迎刃而解。 只需将您设计中的硅基InnoSwitch器件替换为PowiGaN器件,即可迅速提升电源性能。

PowiGaN器件具有非常高的可靠性和耐用性,应用前景非常广泛,其应用不仅仅局限于更小、更轻的充电器具有决定性优势的USB PD充电等市场,在电视机、冰箱和许多其他应用中也具有不俗的性能表现。

如需了解更多信息,请查看PowiGaN器件的完整阵容,并使用我们的PI Expert Online软件和PowiGaN IC开始设计自己的电源。 该软件可以在几分钟内将您的电源规格参数转换为现成的设计。

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8月30日,首家“ALIENWARE红店”在北京三里屯太古里盛大开业。这是继ALIENWARE在苏州、成都太古里、北京国贸三家旗舰店之后,于前沿潮流时尚中心——北京三里屯开设的又一家集产品、服务和全方位沉浸式体验为一体的最大规模旗舰店。

今年是ALIENWARE 成立25周年。一直以来, ALIENWARE作为游戏发烧友的“信仰”,以独树一帜的前卫风格和高性能的游戏设备带领玩家不断挑战边界。“ALIENWARE红店”不同于ALIENWARE以往暗色调为主的深沉冷酷的风格,首次大胆采用了红色作为旗舰店的主色调之一,彰显其引领玩家去探索未来世界的蓬勃野心,挑战现实世界与虚拟世界的边界感,突破次元壁。

目前ALIENWARE在全国已经开设了近150家专卖店,今年5月,在首届中国国际消费品博览会期间,ALIENWARE率先入住三亚海棠湾免税城,成为首家电子数码类免税专卖店。

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全方位沉浸式体验 骨灰级玩家与潮流达人聚集地

科技、未来、力量、张扬,是ALIENWARE三里屯太古里旗舰店的关键词。整体店面以金属质感的太空风、独具匠心的跳色设计,搭配火星探测车、机械臂、“折叠北京”打卡墙等标志性元素,分别设立产品展示体验区、太空舱电竞游戏区区、DIY定制区、外设配件区等,为玩家重构全方位沉浸式游戏体验。

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店内设有宽敞的舞台,专为ALIENWARE玩家定制设计的太空舱电竞座椅,搭配最新“硬核”ALIENWARE AURORA R12和ALIENWARE电竞显示器,独一无二的全方位沉浸式体验让人为之热血沸腾,不容错过!这里将定期举办诸多电竞游戏联赛和培训活动,邀请游戏开发商和社区粉丝一起,在体验互动中听取意见,了解用户需求,彰显ALIENWARE在行业中的创新领先。无疑,这里将集结更多硬核玩家及游戏社区成员,成为打卡潮流科技的玩家聚集地!

惟精惟一 卓尔不群 ALIENWARE 新品旋风来袭

全新“卓越非凡”X系列移动游戏本 —— ALIENWARE x15 ALIENWARE x17——作为年度新品,突破性的系统级工程控制、独家的专利散热技术、最新性能组件、超快帧速率,让玩家在游戏中如意自如地交互,挑战现实与虚拟的固有边界,享受更加畅爽的游戏体验。自此,性能与厚度不再是相悖论,纤薄却更强大,满足玩家对更复杂大型游戏畅玩的需求,实现“人机共生”。 

星辰配色、扁平化数字符号、专属外星人标志、六边形蜂巢散热孔、暗色键盘、 INFINITE 环形灯带,机身极致视觉设计,只为发挥出ALIENWARE x15/x17更为强悍的性能潜力。ALIENWARE X15和X17的厚度分别只有15.9毫米和20.9毫米。这不仅是ALIENWARE最纤薄的游戏本,也是目前16毫米以下、性能表现最强悍的15英寸游戏本。更加纤薄,自在跟随,一台“高沉浸式感官媒介”随时随地带领使用者进入身临其境的世界!

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全新ALIENWARE AURORA R12,搭载时下性能爆表的第十一代英特尔酷睿™处理器,搭配了GeForce RTX™ 30系显卡。强大的实时光线追踪技术和AI增强技术,让显卡性能较前一代获得了6倍的性能提升。搭配CPU所呈现出来的光影效果更具美感,令图像细节更加丰富,每次进入游戏都宛如置身其中。还通过创新的出风道设计和结构散热科技,高效散热的同时为用户提供更多动力性能。让游戏玩家和创作者,运行喜爱的PC端游戏或处理超大文件时,享受如风般顺畅的体验。

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ALIENWARE为玩家准备了全方位的服务保障计划。ALIENWARE系列笔记本标配2年24x7全面保障,玩家首次开机可在任意时间,只需拨打服务热线,主动联系ALIENWARE游戏专家进行“新机开荒”。ALIENWARE系列笔记本可以通过预装的软件SupportAssist,自动感知硬件隐患,在玩家发现故障之前就预警并通知戴尔服务人员开始解决问题。

北京的玩家如果遇到需要给风扇清灰这种北方城市常见的小问题,直接带上你的爱机前来ALIENWARE三里屯太古里旗舰店,为您的爱机做一次保养。

丰富产品及配件 打造完整游戏生态

ALIENWARE太古里旗舰店集产品展示、体验、销售、服务及维修为一体,为玩家提供全方位、个性化、智能化的游戏体验。作为规模最大的旗舰店,除了高配PC外,当然也少不了相得益彰的软件和外设组合。从显示器、鼠标、键盘、耳机、到背包等众多外设产品一应俱全为玩家准备的面面俱到,为玩家打造了完整的游戏生态系统。

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ALIENWARE 38英寸游戏显示器(AW3821DW采用高速IPS纳米彩色曲面屏,以及WQHD+分辨率,使用户能尽情享受耳目一新的超逼真画面。值得一提的是,ALIENWARE 25英寸游戏显示器(AW2521H是业内率先将刷新率提升到360赫兹的显示器之一,为电竞用户带来完美的竞速体验,并以此荣获了CES® 2021创新奖。

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ALIENWARE外设产品一直以来不仅是前沿科技和“高玩”的代名词,更是时尚达人的宠儿。

ALIENWARE 7.1虚拟环绕声电竞耳机AW510H 凭借ALIENWARE沉浸式音频技术与专业级音腔结构设计,为玩家带来7.1声道虚拟环绕声与极高的舒适性。

ALIENWARE RGB 矮红轴机械键盘AW510K采用Cherry MX 矮红轴,线性轴体与较短的触发键程提供一触即发的敲击手感,支持可编程按键和专用音量控制功能。

ALIENWARE双模电竞鼠标AW610M全新家族预言设计,支持AlienFX ™外星人游戏定制光效,16000超高DPI搭配有线/无线双模式下均可保持1000Hz轮询率,帮助玩家实现灵敏点杀,瞬间决出胜负。

ALIENWARE实用背包(Horizon Utility Backpack)采用独特的 ALIENWARE美学设计和环保的ALIENWARE GalaxyWeave EcoLoop织物,成为现代游戏玩家的更优选择。专用的笔记本夹层和配件口袋,可以轻松装取游戏装备,且将被泡沫层和防刮擦内衬360度保护。RFID安全口袋让卡片上的个人信息更加安全。轻巧的材质和符合人体工程学的负载分配设计,让背包不再沉重。

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ALIENWARE将环保录入基因 以行动引领未来

科技创新,绿色发展”是戴尔坚持不变的核心战略。迄今为止,戴尔制造了超过4.5万吨的再生塑料零部件,还在125个产品生产线上使用“闭环“可回收塑料,减少11%的碳排放。基于改善海洋生态环境、促进可持续发展的考虑,戴尔与孤鲸基金会(Lonely Whale Foundation)建立合作,将海洋垃圾整合到塑料包装之中。

作为戴尔2030年愿景(2030 Moonshot Goals的延伸,ALIENWARE 全新X系列内包装100%由可循环或可再生材料制成。今年春季ALIENWARE推出的基于AMD处理器的全新ALIENWARE m15 R5锐龙版游戏笔记本,同样结合了环保理念、尖端技术和全新设计功能,是首款采用丝滑耐久漆面外观的ALIENWARE,不仅表面质感更加高级,即环保又提升了漆面的抗污性。在兼顾推出优秀产品的同时,ALIENWARE始终践行低碳环保,在行业中领军前行做出表率,实现更加可持续的未来。

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关于戴尔科技集团

戴尔科技集团是一家独特的企业集团,致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进人们的工作、生活和娱乐方式。戴尔科技集团为客户提供业界全面、创新的从边缘计算、到数据中心、再到云计算的技术及服务组合。

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澳大利亚国立大学 (ANU) 的科学家们使用激光加工制造了一种更高效的太阳能电池,并在此过程中创造了新的世界纪录。这种电池是双面的,意味着电池的正面和背面都可以发电。首席研究员 Kean Chern Fong 博士说,所谓的双面太阳能电池很容易击败单面硅太阳能电池的性能。

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Fong 博士表示:

我们已经开发出真正双面的太阳能电池,因为它在设备的两个表面上都具有几乎对称的发电能力。

当部署在传统的太阳能发电场上时,双面电池吸收直接入射光,同时还利用地面反射,这可以额外增加 30% 的发电量。

双面太阳能电池在太阳能发电场的推出中变得越来越重要,预计未来五年的市场份额将超过 50%。我们的工作展示了这项技术令人难以置信的能力。

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该团队使用特定的激光掺杂技术来制造电池。首席研究员 Marco Ernst 博士说:“激光掺杂使用激光局部增加电导率。这是一种低成本、行业兼容的提高太阳能电池效率的工艺”。

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这使研究团队实现了 24.3% 的前转换效率和 23.4% 的后转换效率,代表了 96.3% 的双面系数。这种性能代表了大约 29% 的有效功率输出,远远超过了最好的单面硅太阳能电池的性能。

来源:cnBeta.COM

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近日,2021全球半导体设计大会(DesignCon)在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技(INNOSILICON)出席并携一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相,在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新实力。

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DesignCon 是全球顶尖的高速通信和系统设计盛会之一,其高规格、领先性,堪称业内“达沃斯”。2021年DesignCon大会云集产业链众多国际一流企业,包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。作为中国三家参展企业中唯一的高端IP和定制芯片企业,芯动科技展示了全球最快的GDDR6/6X高速显存IP,中国第一个自主Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多种高速接口IP。

芯动科技首发的GDDR6/6X COMBO IP是全球速度最高的DDR显存技术,单个DQ能达到21Gbps超高速率,是最新DDR5速率的4倍以上,可谓是高性能计算神器。GDDR6/6X性能直追HBM2e,在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒,兼具低成本、高性价比优势。该技术为图形处理、科学计算和人工智能等大数据处理应用提供了卓尔不凡的体验。

芯动科技的Chiplet die to die技术拥有中国的专利池和设计标准,作为芯片和封装一体化方案,提供晶粒间的高带宽、低功率互联,助力高性能计算和CPU/GPU/NPU多场景应用,是中国自主创新的晶粒间超高速通讯解决方案。

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展会现场,芯动科技展台人头攒动,诸多企业对芯动科技的先进一站式IP服务表示出浓厚的兴趣,达成多项意向性协议。芯动IP的领先性和可靠性早已获得全球多个产业巨头的认可,在场一流供应商背后也有芯动的赋能。如全球测试仪器龙头KEYSIGHT的核心示波器芯片,背后也有芯动高性能技术,双方形成长期战略合作关系。

在炙手可热的半导体行业,先进成果的积累并非一蹴而就。15年来,芯动科技锲而不舍、反复迭代,不断突破设计瓶颈和工艺极限,积累了大量的经验和成功案例,使得产品具备高安全性和全国产化等显著特点,在部分领域已经超越了国外巨头。芯动为客户成功创造了一个又一个的量产记录,赋能全球数以10亿计的高端芯片,成为世界领先的一站式高端IP和定制芯片企业。客户的成功就是芯动的成功,未来芯动科技将继续打造顶尖差异化产品、用灵活的商业模式,与客户共赢未来。

关于芯动科技

客户的成功就是我们的成功!芯动科技(Innosilicon)提供全球 6 大工艺厂从 0.18 微米到 5 纳米全套高速混合电路 IP 核和 ASIC 定制解决方案,所有 IP 和产品全自主可控,是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔)签约支持的技术合作伙伴,聚焦从 28/22 纳米、14/12 纳米、10 纳米、7 纳米到 5 纳米等 FinFET/FDX 节点。客户群涵盖中兴通讯、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress 等全球知名企业。

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LameXP是一个图形化的前端LAME MP3,Ogg Vorbis和Nero AAC的编码器,支持Wave, MP3, Ogg Vorbis, AAC/MP4, FLAC, WavPack, Musepack, Speex ,APE格式的编码.它可以让你用图形界面的方式来为自己的音乐进行高质量编码转换,同时还支持多线程和多核心处理器.

LameXP 4.19:

  • Updated LAME encoder to v3.100.1-SVN (2020-08-25), compiled with ICL 19.1 and MSVC 15.9

  • Updated Vorbis encoder to OggEnc v2.88 (2020-07-07), using libvorbis v1.3.7 with aoTuV beta-6.03

  • Updated Monkey’s Audio binary to v6.29 (2021-05-25), compiled with ICL 19.2 and MSVC 15.9

  • Updated mpg123 decoder to v1.26.4 (2020-12-24), compiled with GCC 10.2.0

  • Updated MediaInfo to v21.03 (2021-03-26), compiled with ICL 2021.2 and MSVC 15.9

  • Updated cURL to v7.77.0 (2021-05-26), with libcurl v7.77.0 and OpenSSL v1.1.1k

  • Updated the Windows SDK version used for release builds (Visual Studio 2017) to 10.0.14393.0

  • Added Bulgarian (български) translation, thanks to Симеон Илиянов Цветков

  • Added command-line switch --no-splash, which can be used to hide the „splash“ screen at startup

  • Added a workaround for missing normaliz.dll to the installer (Windows XP only)

  • GnuPG has been replaced by CodeSign verification tool for checking the auto-update signatures

下载地址:

https://sourceforge.net/projects/lamexp/files/latest/download

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来源:cnBeta.COM

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国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设计分析解决方案,使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战,而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。

芯和半导体此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合,突破了传统封装技术的极限,能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。该平台充分发挥了芯和在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力;同时,它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段,能根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现仿真速度和精度的权衡,更快地收敛到最佳解决方案。

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示:“在3DIC的多芯片环境中,仅仅对单个芯片进行分析已远远不够,需要上升到整个系统层面一起分析。芯和的Metis与新思的 3DIC Compiler的集成,为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能,在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力,更好地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。通过减少 3DIC 的设计迭代加快收敛速度,使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。”

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能、数据中心和汽车电子等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问 www.xpeedic.com

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乔治华盛顿大学的研究人员开发了一种纳米光子模拟加速器,用于在几分之一秒内解决具有挑战性的工程和科学问题,即所谓的偏微分方程。模拟光子解决方案为解决复杂的计算任务提供了独特的机会,在能量耗散和速度方面具有前所未有的性能,克服了目前基于电子流和数字方法的现代计算架构的限制。

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在2021年8月26日发表在《自然-通信物理学》杂志上的一项新研究中,由乔治华盛顿大学电气和计算机工程副教授Volker Sorger领导的研究人员揭示了一种新的纳米光子模拟处理器,能够解决偏微分方程。

模拟光子解决方案为解决复杂的计算任务提供了独特的机会,在能量耗散和速度方面具有前所未有的性能,克服了目前基于电子流和数字方法的现代计算架构的限制。

光子学中缺乏模块化和块状元素的可重构性,阻碍了向全光模拟计算平台的过渡。研究人员利用数值模拟,探索了一个基于epsilon-near-zero材料的纳米光子平台,能够在模拟领域解决偏微分方程(PDE)。零指数介质中的波长拉伸使板内基于电位移传导的高度非局域相互作用成为可能,这可以被监测以提取广泛的PDE问题的解决方案。

通过利用实验中实现的通过工艺参数对沉积技术的控制,研究人员在模拟中已经证明了使用CMOS兼容的氧化铟锡实现所提出的纳米光学处理器的可能性,其光学特性可以通过载流子注入来调整,以获得高速和低能耗的可编程性。纳米光学模拟处理器可以在芯片级集成,以光速处理任意输入。

该研究团队还包括加州大学洛杉矶分校和纽约城市学院的研究人员。

来源:cnBeta.COM

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正如预期的那样,Linus Torvalds今日将Linux 5.14晋升为稳定版,在精彩的2021年秋季Linux发行版大量出现之前提供最新的功能、硬件支持和其他改进。您可以在本文参阅Linux 5.14功能列表,了解这个新内核版本的全面变化。

Linux 5.14带来了新的硬件支持,改进现有的功能,并加入了其他新的内核创新。

Linux 5.14的一些亮点包括核心调度支持、MEMFD_SECRET的秘密内存区域支持、围绕英特尔Alder Lake的各种新特性的持续启用、Yellow Carp和Beige Goby AMD图形支持、AMD SmartShift笔记本电脑支持、Raspberry Pi 400支持等等。

这一Linux 5.14版内核的发布是在Torvalds宣布Linux内核30周年后的几天,并且现在是Linux 5.15的合并窗口,计划有更多令人兴奋的变化。

完整更新列表:


处理器方面:

- 核心调度更新已被合并,使HT/SMT更安全,主要用于云环境,能够更多地控制在一个核心的同级线程上运行的受信任/不受信任的任务的内容。

- 在x86上支持VirtIO-IOMMU,之前只是支持AArch64。

- 现在支持各种新的Arm SoC。

- RISC-V上现在支持更多的内核功能,如透明的hugepages和KFENCE。

- 支持ACPI CPPC CPUFreq频率不变性。

- 对x86 FPU代码进行了一次大清理。

- 为将来更多的OpenRISC LiteX驱动程序的上游化做准备。

- 继续围绕英特尔Alder Lake和混合CPU的概念开展工作。这包括新的热代码、P-State处理和其他针对ADL的补充。

- 对Microwatt POWER软CPU核心的上游支持。

- 为一些不支持 32 位执行的 CPU 内核进行 ARM64 准备。

- 围绕英特尔对未来至强 CPU 的包装上 HBM 内存的支持而进行的 RAS/EDAC 更改。

- 在更多的 CPU 上默认禁用英特尔 TSX。

显示/图形方面:

- 加入微软的Hyper-V显示驱动。

- SimpleDRM被合并了。

- 支持 AMD Yellow Carp。

- 支持 AMD Beige Goby。

- 支持 Intel Alder Lake P。

- AMDGPU热拔插现在可以正常工作。

- 对AMDGPU的16个bpc显示支持。

- 在AMDGPU中默认启用PCIe ASPM。

- 支持 AMD Smart Shift 笔记本电脑。

- 对G2解码器的Hantro VPU驱动支持。

- 许多其他开源的图形/显示更新。

笔记本电脑方面:

- AMD SFH支持较新的AMD Ryzen笔记本电脑的光传感器和人类存在检测。

- 戴尔硬件隐私笔记本电脑的硬件支持。

- 支持在Linux中改变联想ThinkPad BIOS设置。

- 英特尔ISST驱动在一些HPC基准测试中的性能修复。

- 其他Linux笔记本支持的改进。

其他硬件方面的改进:

- 支持Raspberry Pi 400的主线内核。

- 降低USB音频驱动的延迟。

- Habana实验室的Goya和Gaudi加速器的许多AI驱动改进。

- 支持微软Xbox One控制器的选择/共享按钮。

- 通过新的驱动程序支持SparkFun Qwiic操纵杆,这是一个高度可定制的约10美元的开源操纵杆。

- USB4支持的改进。

- 新的声音硬件支持,从Alder Lake M到其他各种声音芯片。

- 在支持CXL,Compute Express Link方面做了更多工作。

- 英特尔对其RDMA驱动程序进行了大修和替换。

- 支持微小而廉价的MIPS物联网单板计算机。

- 许多网络驱动程序的更新。

访问内核发布页:

https://lore.kernel.org/lkml/CAHk-=wh75ELUu99yPkPNt+R166CK=-M4eoV+F62tW3TVgB7=4g@mail.gmail.com/T/#u

来源:cnBeta.COM

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据悉,2021年Mini LED背光电视的出货量开始激增。Omdia预计,到2025年,Mini LED 背光电视的出货量将占整个电视市场的10%。到目前为止,全阵列分区调光(FALD)已被应用于电视。Omdia估计,从2019-2020年,每年有400-600万台FALD的 Mini LED 背光电视出货。

这种细间距的分区调光可以被认为是低密度的 Mini LED 背光,已经渗透到消费市场。

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Omdia 预计,随着时间的推移,普通 LCD 和 Mini LED 背光 LCD 之间的成本差距将迅速缩小。目前,有各种类型的 Mini LED 背光可用。如果采用高密度 AM Mini LED 背光,Mini LED 背光 LCD 的成本估计相当于普通 LCD 的四倍。

Omdia 报告显示,到2025年,在采用低密度 Mini LED 背光和优化 LED 芯片设计的情况下,成本将缩减到只有1.2倍。这可能会提高 Mini LED 背光的渗透率。在2025年,Mini LED 背光电视的出货量预计将达到2500万台,占整个电视市场的10%。

来源:ZNDS智能电视网

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有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出,但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标,苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。

基于 M1 芯片,苹果的 3nm 新芯片会带来速度和功率的极大提升。但遗憾的是,根据Seeking Alpha的一份报告,台积电正在确认其3纳米芯片(也被称为N3)的生产延迟。这意味着预计用于 2022 年 iPhone 14 系列的 A16 仿生技术的量产已经推迟,苹果将不得不使用上一代的节点来代替。

据报道,苹果已经从台积电获得了4纳米芯片订单,预计将在 2021 年第 4 季度开始生产。据说,这家 iPhone 制造商还从这家台湾制造商那里预订了最初的 3 纳米订单,这意味着它将在竞争中获得先机。据报道,台积电将在明年下半年大规模生产 300 万颗芯片,这些芯片可能用于 iPhone 14 系列。

鉴于 iPhone 是苹果最大的赚钱工具,该产品线将被优先考虑。与台积电一样,三星在其 3 纳米 GAA 工艺中也面临着生产问题,因此人们认为台积电在与三星的竞争中会有相当大的领先优势。然而,正如你所看到的,事情永远不会这么简单。如果台积电不能找到改善产量和提高产量的方法,A16 Bionic 和高通的 Snapdragon 898 Plus 可能会在其相同的 4 纳米技术上制造。

来源:cnBeta.COM

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