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Ignion的专有Virtual Antenna™技术把复杂的天线和射频设计、测试和组装过程,简化为基于小型化、标准化和芯片式天线的软件定义配置和表面贴装工艺,帮助包括Wi-Fi在内的天线与系统工程师省时省力省钱。Wi-Fi设备制造商可以尽享标准化芯片式天线产品的便利性,媲美定制天线的高性能。

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Wi-FiAP类设备制造商面临射频与天线设计挑战

得益于新标准的颁布和更多免受限频段的加入,可预期全球范围内支持Wi-Fi功能的设备将会激增。

ABI Research估算,到2025年,全球Wi-Fi设备的保有数量将从2020年的104亿部左右增长到155亿部以上。诸如汽车、智能家居、家庭娱乐、游戏和可穿戴设备等快速增长的目标市场,以及越来越多的企业采用,都在推动Wi-Fi设备的增长。

当然,没人喜欢性能不可靠的Wi-Fi连接。如果设备制造商想要充分利用Wi-Fi带来的机遇,那么他们的产品将需要提供稳定且可预测的性能。实现更高的数据吞吐量、更短的延迟时间和更低的功耗都是必须的,而所有这些也都是Wi-Fi 6Wi-Fi 6E标准所要求的。此外,这些对性能功耗的要求都必须在Wi-Fi所支持的所有频段上同步实现。

因此,如何进行互联设备的天线设计与优化,成为了实现上述目标的其中一环,但是传统的天线设计几乎都是针对客户系统进行的定制,即使对于Wi-Fi、蓝牙和Zigbee这些常见的通信协议也是如此,更遑论那些频段在不同国家和地区都有所不同的蜂窝移动通信、物联网通信标准和私有协议。这样的开发模式需要大量的设计、制作和测试分析时间,同时还因为非标准化的产品还带来了无法采用自动贴片加工流程的问题,供应链也非常难以控制,那么是否有一种更好的设计、开发和应用模式和方法呢?。

使用Virtual Antenna™去创造颠覆性的Wi-Fi产品

Ignion提供了创新的、标准化、芯片式Virtual Antenna™天线系统缩短了Wi-Fi设备的上市时间,同时还能实现与定制天线相当的性能水平,也无需依靠天线专家来解决与多频段产品相关的复杂设计问题。

通过Ignion创新性的天线技术,并使用一个简单的匹配电路,电子工程师可以简单地“微调”设备以适应不同的频段,同时仍能确保必要的性能水平。对于业务决策者来说,值得庆幸的是,设计周期缩短了,成本降低了,而且结果是可预测的。没有必要进行实验性和工匠式的天线设计,因为这些设计总是会带来性能反复、延迟上市时间和打破研发预算的风险。

ABI Research董事总经理兼副总裁Dan SheyIgnion尖端的解决方案印象深刻。匹配网络可以在数小时内创建,”他表示,而且由于Virtual Antenna™技术是标准化和模块化的,因此可以确保设备制造的可复制性和速度。Virtual Antenna™技术将会降低开发总成本。

库存管理和供应链物流也变得更易于处理。采用Virtual Antenna™技术的Wi-Fi天线系统覆盖了与无线协议相关的所有标准和频段,因此无需为不同地区采购不同的天线,尽管在那些地区可用的频谱很可能是不同的。

NRE费用也是天线设计过程中必须考虑的问题,由于传统天线采用定制模式,因此许多情况下天线设计公司还要向系统和模组厂商征收NRE费用。但是采用标准化芯片式天线,只需在Ignion的中文网站上采用Fast Track工具,就可以免费完成天线设计从而节省NRE费用;相同的Wi-Fi设备只需要进行一次设计,就可在不同地区成功运行。

ABI Research1在其最近出版的一份白皮书中强调了使用IgnionVirtual Antenna™方法与其他天线设计方法相比的优势,该市场研究机构得出结论:Virtual Antenna™技术的主要优势之一是有助于减少产品库存和简化集成复杂性。”

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在性能上没有折让

Ignion联合创始人兼创新副总裁Carles Puente明确表示,一些人认为Virtual Antenna™产品是标准化现成可用的,就意味着Wi-Fi设备在性能上有折衷,这是一种错误的观念。

“有些人可能会感到进退两难,”他说,如果您想获得最佳的性能,那么您需要定制天线;如果您想获得又快又便宜的产品,那么现成的芯片式天线就是最好的选择;我们的技术实现了两全其美!您只需要简单地调整匹配网络,而不是天线部分,即可获得定制天线的性能。所以使用Virtual Antenna™技术,在性能上没有任何折让。”

印制电路板(PCB)走线和冲压金属是天线设计的其他一些选择项。对于单频段应用来说,前者可能在成本方面更具吸引力,但是对于多频段部署而言,如何调整走线的长度和几何形状可能存在问题。ABI Research表示,PCB走线的一个主要缺点是生产过程中可能存在不一致性,这反过来又会导致质量问题。

易于使用的“匹配网络”功能是Virtual Antenna™系统的一部分,该功能不会遇到这些类型的问题。

根据ABI Research的分析,金属冲压方法可以提供良好的多频段性能,但这只有在适当的定制设计”前提下才可能有效。这将涉及为每个设计定制制造模具和工具等额外投资。振动也可能会使天线松动。

“如果您更改频段或PCB尺寸,当使用其他方法来设计天线时,您将重新回到绘制电路板阶段,必须重新设计,”Ignion北美销售总经理Dan Klaeren说,使用Virtual Antenna™技术,就无需从头开始。设备制造商可以重复使用现有的设计。”

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Ignion Wi-Fi产品组合中的NANO mXTEND™芯片式天线,这是目前世界上尺寸最小的Virtual Antenna™天线元件。

Ignion拥有三款标准化、现成的Wi-Fi Virtual Antenna™产品,每款产品都适用于小尺寸设备。它们覆盖了与该无线协议相关的所有标准和频段。

Wi-Fi市场需要小巧、时尚、颇具吸引力的设备,无论您是面向消费者还是企业,您都希望将这些产品快速推向市场,”IgnionDan Klaeren说,这意味着要求缩短设计周期和降低风险,这一切都可以通过我们独特的无线Fast Track具实现。”

设计周期也是天线和射频开发团队必须考虑的一个问题,由于传统的天线设计都需要花费大量的时间去设计、测试和调试,因此给射频工程师带来了不少的工作。但是采用Virtual Antenna技术,可以在Ignion中文网站上使用Fast Track工具,在24小时内就可为Wi-Fi设备提供样品匹配电路设计。

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NANO mXTEND™是目前最小的Virtual Antenna™芯片式天线,其超级小巧的尺寸仅为3.0 x 2.0 x 0.8毫米。NANO mXTEND™于今年5月在Wi-Fi世界大会(Wi-Fi World Congress)上推出,可安装在PCB的角落或边缘位置。该芯片天线的第一个应用场景是以2.4 GHz频段为中心的应用,包括Wi-FiBLEZigbee,后续将继续开发NANO的其他无线应用。

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DUO mXTEND™芯片式天线支持Wi-Fi 6,并覆盖了2.4 GHz5 GHz频段。它的尺寸为7.0 x 3.0 x 2.0毫米,非常适合诸如游戏耳机等需要2.4 GHz5 GHz连接的接入点和边缘设备。

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ONE mXTEND™产品是一款微型超薄芯片式天线。它的尺寸仅为7.0 x 3.0 x 1.0毫米,几乎可以安装在任何硬件平台上。

ONE mXTEND™覆盖2.4 GHz5 GHz6 GHz频段,支持Wi-Fi 5Wi-Fi 6Wi-Fi6E。即使设备制造商还没有准备好使用全部的Wi-Fi标准和频段,但是通过从一开始就采用ONE mXTEND™,在当需要进行扩展时,就不需要进行冗长且昂贵的重新设计。ONE mXTEND™是一种面向未来的设计Wi-Fi产品天线创新方法。

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8x8 MIMO做好准备

Wi-Fi 6的到来扩展了对多输入多输出(MIMO)的支持,从Wi-Fi 5支持的4x4天线配置扩展到8x8 MIMO配置。新标准还引入了上行链路多用户功能MU-MIMO,它支持多个客户端同时向接入点传输数据。

为了提高Wi-Fi容量,需要在狭小的空间内容纳多个天线,这与Ignion的微型Virtual Antenna™芯片式技术相得益彰。MIMO配置中,如果天线距离太近,可能会导致次优耦合,”Puente解释说“通过我们的创新解决方案,您可以将我们的芯片式天线安装在AP或者Wi-Fi设备的PCB框架或周边,由于已经知道它们占用最小的空间,并且可以尽可能地分开,同时仍能提供所需的多频段性能。”

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不受芯片短缺的影响

由于疫情的影响,陶瓷芯片和半导体产品供不应求。但这并不会影响Ignion芯片式天线的生产。我们的芯片天线是以环氧玻璃材料为基础的,这是一种在PCB中常见的基板材料。环氧玻璃是一种具有广泛来源的材料,现在在全球多个工厂生产。使用IgnionVirtual Antenna™芯片天线的客户无需为漫长的交货时间而烦恼。

因为使用标准化的产品,他们也无需担心无法预测的设计周期和不合格的性能。

Virtual Antenna™系统为Wi-Fi设备制造商提供了安心保障,让他们的工作更轻松,并使他们能够集中精力去全力开发这个蓬勃发展的市场。

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近日,江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德科技”)发生投资人变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元。

芯德科技成立于2020年,总投资60亿元,聚焦Bumping,WLCSP, Flip Chip PKG,QFN, BGA, SiP,SIP-LGA,BGA,FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先进封测技术。

项目一期运营54000平方米标准化厂房,主要开展芯片级高端封装研发生产业务,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套,带动周边就业约1000人;项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。

今年4月,芯德科技高端封装项目一期竣工。项目从建设到投产历时6个月,总投资9.5亿元,项目2021年产值规模将达3亿元,2022年产值规模将进入10亿元序列,计划三年内进入上市阶段,五年内达到50亿元的产值规模。

文稿来源:拓墣产业研究整理

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8月27日,“激昂金秋正奋进”经贸洽谈暨武汉市第三季度招商引资项目签约大会在武汉举行。

其中,华懋科技与徐州博康拟成立合资公司,两期总投资30亿,建设高端半导体光刻材料及电子溶剂项目。加速徐州博康高端半导体光刻胶材料的发展,更好地向武汉芯片企业提供高端光刻胶产品。

华懋科技是汽车安全领域的系统部件提供商,主要产品为汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。是国内较早实现安全气囊布规模商业化生产的企业之一,也是目前国内安全气囊布细分市场的龙头企业。

华懋科技借助东阳凯阳对徐州博康战略投资,总投资约8亿,成为徐州博康的第二大股东。

徐州博康从事光刻材料领域中的中高端化学品业务,新生产基地建成后将拥有年产1100t光刻材料的产能。项目完全建成投产后,可实现年产值20亿元,利税超亿元。

值得注意的是,8月10日,徐州博康工商信息发生了变更。新增投资人深圳哈勃。而此前据华懋科技披露增资公告,华为投资3亿元持有徐州博康10%股份,成为目前华为哈勃历史上最大单笔半导体投资。

文稿来源:拓墣产业研究整理

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检验检测认证机构DEKRA德凯是亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室(ATL)和授权安全实验室(ASL)。日前,DEKRA德凯广州、苏州和深圳实验室正式加入亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室(ATL)网络,与DEKRA德凯香港、韩国首尔、日本横滨及西班牙马拉加实验室共同为Alexa内置设备制造商提供测试与评估服务,以确保其产品符合亚马逊Alexa语音服务(AVS)的质量和安全要求。

DEKRA德凯亚太区执行副总裁Mike Walsh先生表示:“DEKRA德凯广州、苏州和深圳实验室已成为亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室(ATL),对此我们非常高兴。通过我们的专业知识和快速扩张,DEKRA德凯在全球和亚洲市场拥有最广泛的授权测试实验室网络,这可以让我们与客户更为密切,并为客户提供更多本地化服务。DEKRA德凯为物联网(IoT)产品提供了全面的一站式测试与认证服务,包括全球移动和无线技术业务。”

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Alexa是亚马逊语音云服务,它已经应用在一亿多台亚马逊设备以及第三方设备上。通过Alexa,用户可以构建自然语言体验,并获得一个更加直观的交互方式。作为Alexa语音服务(AVS)的授权测试实验室(ATL),DEKRA德凯将依照亚马逊的要求对产品进行测试,来保障产品的声学、音乐、功能以及用户体验(UX)。实验室也会根据AQT(Alexa Qualification Tool)报告和手册清单的要求,生成测试结果并上传给亚马逊。与此同时,DEKRA德凯也被授权在西班牙马拉加实验室进行安全测试,为AVS内置设备制造商提供安全评估报告。

DEKRA德凯的全球化服务网络将协助相关制造商主动发现并解决其设备中的潜在安全问题,并为产品发布后的安全修复做好准备。AVS设备包括智能扬声器、智能屏幕、电视、机顶盒、可听设备、可穿戴设备、蓝牙扬声器、亚马逊呼叫/信息/公告的集成设备、多房间音乐系统(MRM)以及集成AutoSDK的汽车设备等等。

如需了解DEKRA德凯亚马逊Alexa语音服务测试项目,请访问:https://www.dekra-product-safety.com/en/amazon-alexa-voice-service

如需了解DEKRA德凯网络安全服务,请访问: https://www.dekra-product-safety.com/cyber-security

关于DEKRA德凯

DEKRA德凯致力于安全近100年。1925年在德国柏林成立的德国机动车监督协会,现如今已是世界知名的第三方专业检验检测认证机构。2020年,DEKRA德凯营业总额达到约32亿欧元,业务遍布世界6大洲60多个国家和地区,逾44000名员工致力于为路途中、工作中以及家居中的安全提供独立的专家服务。这些服务包含:车辆检测、理赔与专家评估、产品测试与认证、工业检测、咨询、审核、培训及临时雇佣。2025年DEKRA德凯将迎来成立100周年,其愿景是“我们致力于成为安全与可持续发展世界里的全球合作伙伴。”

稿源:美通社

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Wind River宣布开发集成英特尔FlexRAN参考软件的5G vRAN解决方案,帮助运营商应对集成和复杂性等方面的重大挑战。

Wind River近日宣布开发一个集成英特尔®FlexRAN参考软件的5G虚拟无线接入网(vRAN)解决方案,它适用于由第三代英特尔®至强®可扩展处理器与Wind River Studio协同支持的系统。通过整合经过验证的优化软件和平台组件,该解决方案将帮助采用vRAN的运营商应对集成和复杂性等方面的重大挑战。

潜在客户和vRAN解决方案提供商将能够审查包含英特尔FlexRAN参考软件且预集成Wind River Studio的评估测试包,从而简化并加快客户的5G vRAN试点和部署。此次发布基于近期在Wind River Studio上发布的英特尔®虚拟无线接入网精选解决方案

Verizon完成了全球首个端到端全虚拟化5G数据会话,达到了全新5G里程碑。该联合解决方案就是基于英特尔和Wind River在此项目中的工作。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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坚持不断进取与锐意创新,Velodyne乐于与广大客户共同发展激光雷达解决方案。

十多年来,Velodyne在激光雷达行业一直处于领先地位。我们革命性的传感器供灵活性、高质量和可靠性能,可满足各行各业的需求。Velodyne 的激光雷达解决方案几乎涵盖了所有领域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS),自动驾驶技术,机器人技术,智慧城市,物流运输,工业机器人技术等。

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我们通过倾听客户需求与反馈、分析行业趋势与市场机会来规划产品发展路线。基于客户的特定应用要求,以及其与Velodyne传感器匹配的技术成熟度,来了解、监测、并部署所有激光、探测器和信号处理技术。正是因为我们坚持深度了解客户所需,并且源源不断地打造创新技术,Velodyne才能持续推出更加精进的激光雷达解决方案。

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从左至右: Velarray H800, Alpha Prime, Velarray M1600

更加优化的创新技术:MLA, ASICTROSA 

Velodyne一直致力于交付比竞争对手更加小巧、更高性能、更低功耗、更经济的激光雷达传感器。这里要讲到Velodyne是如何通过新一代传感器实现这些目标:

我们开发了用于先进传感器制造的微型化技术。Velarray传感器使用发射-接收光学组件(TROSA),通过开创性的光学芯片技术,将8通道传感器固化在一分钱大小的芯片上。

TROSA汇集了光学芯片和Velodyne的专用集成电路(ASIC)技术,使我们的激光雷达工作表现更完美。微型化与Velodyne全自动化制造工艺相结合,实现了高性价比、高质量及大规模批量生产。

使用我们专利的ASIC可以简化电路,特别是减少每个传感器中使用的组件数量。比起通用集成电路,我们会根据传感器的需求来定制ASIC,使其更好地在准确率、精确率和扫描范围等方面进行优化。同时,ASIC中还设置了信号处理器,以进一步增强性能。

信号干扰首先由我们专有的信号滤波器进行处理,而ASIC系统可以将误报率再降低2个量级,摆脱内部干扰,同时发射激光线束。减少干扰可以提高发射频率,从而增加每秒点数并提高分辨率,同时又能保持数据完整性。

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Velodyne专利的Micro Lidar阵列(MLA

Velodyne专利的Micro Lidar阵列(MLA)可以组合多个TROSA,因此我们可以根据特定应用所需的形状系数来配置传感器。作为激光雷达传感器的 “核心引擎”,MLA也使传感器缩小尺寸并减少重量,我们已经在多个产品中配备了MLA,通过规模效益进一步降低生产成本。

随着ASICs、TROSA和MLA的技术增强,比之前代产品,我们能够将扫描范围扩大2到3倍。此外在下一代系统中,激光二极管技术的进步使光斑直径缩小,提高物体形状清晰度,检测到远距离外的更小物体。

先进且多样化的激光雷达技术,满足各行业客户所需

作为激光雷达行业中拥有独特产品优势的资深“玩家”,Velodyne拥有多元化的供应链体系,与行业供应商保持长久稳固的联系,确保了产品材料供应以及高质量批量生产。

Velodyne独有的自动化制造工艺及众多生产合作伙伴,保证产品按时按需完成交付。全自动制造工艺使我们能够简化生产流程,比如自动对齐、排布和粘接。通过这种手段,我们采取了与成熟的大容量半导体和通信系统行业相似的方法。

Velodyne与Nikon)和Fabrinet制造专家建立了强大的全球合作伙伴关系,有助于我们降低成本,并提供最高品质的材料,不负所望革新创造。

凭借丰富的技术经验以及对客户、案例和市场的了解,Velodyne一直是激光雷达领域公认的领导者和不可阻挡的创新者,未来还会有更多的激光雷达解决方案陆续问世。唯创新者强,让我们拭目以待!

关于Velodyne Lidar, Inc.

Velodyne Lidar(Nasdaq: VLDR, VLDRW)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明,开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是激光雷达的全球领先企业,并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享有盛誉。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供灵活性、高质量和可靠性能,可满足各行各业的需求,包括自动驾驶汽车、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器人、无人机(UAV)、智慧城市和安防。通过不断创新,Velodyne致力于通过促进所有人的安全出行来改变生活和社区。

欲了解更多详情,敬请访问www.velodynelidar.com  

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刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备,如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下,对刻蚀设备的要求越来越高,而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。

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这些设备涉及等离子刻蚀,设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部件必须能承受强等离子化的严峻考验。一直以来这些部件均以陶瓷为原材料,因为陶瓷面对最激烈的刻蚀更为坚固,但其缺点在于容易导致缺陷。此外,被刻蚀硅晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体很难控制,因而影响良率。

相对于陶瓷,硅材料不会有缺陷,电特性也与晶圆相同,因而能够精密控制哪怕处于边缘的等离子体,良率也会因此提升。

硅部件与硅晶圆的区别

虽然都以硅为材料,但制造刻蚀腔室部件和制造晶圆不同,两者面临的挑战有很大区别,需要用到不同的专业方案。硅部件具有复杂的3D 特征,包括高深宽比的孔洞、螺纹螺孔和开槽。众所周知,易碎是硅材料的一大特点,因此需要真正创新的技术才能用硅打造出具有前述特征并完善最终部件的表面。

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刻蚀腔室部件对大块硅材料的要求也与晶圆不同。晶圆用硅锭的块状缺陷率要求不是很高,因为相关工艺和电子活动只在材料表面进行,晶圆内部的块状缺陷不会造成影响。相比之下,用来制造腔室部件的硅锭必须具有极低的块状缺陷率,因为激烈的等离子刻蚀过程会磨掉数毫米的材料,这样内部的缺陷就会暴露,晶圆的良率也会因此受到影响。

用来制造部件的硅锭要远大于用来制造晶圆的硅锭,并且这些硅锭的体积还要适应腔室的尺寸和制造的部件,也就是说无法用标准的设备来切割这些硅锭和完成表面抛光。

硅部件 —— 泛林的重要业务

泛林的硅部件由其子公司Silfex制造,相关规格均优于竞品。由于泛林同时提供刻蚀设备及其内部的零部件,设备制造团队可以随时向部件团队传达需求,通过紧密协调持续优化部件性能。

所有部件均经过精心设计,能够最大限度地延长其在等离子刻蚀工艺中的使用寿命。客户可以在降低维护成本的同时提升刻蚀设备的正常运行时间,从而有效提升其制造业务的盈利能力

泛林将硅部件视为重要业务。通过推动相关材料的创新,泛林能够提供更优秀的刻蚀设备,在满足高深宽比相关苛刻要求的同时保障卓越性能和成本效益。对泛林来说,在零部件领域的卓越表现是公司能保持领先的众多因素之一。 

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作者:Frederik DostalADI 公司电源管理高级现场应用工程师

简介

由于没有典型的应用,设计正确的电源既重要又复杂。虽然尚未完全实现电源设计的自动化,但目前已存在一系列半自动化工具。本文通过电源设计过程的五个关键步骤详细介绍如何使用半自动化设计工具。这些工具对于电源设计工程师新手和专家都很有价值。

电源设计第1步:创建电源架构

创建合适的电源架构是电源设计的决定性步骤。此步骤通过增加所需电压轨的数量而变得更加复杂。此时决定是否需要创建中间电路电压以及创建多少。图1所示为电源的典型方框图。左侧显示工业应用的24 V电源电压。此电压现在必须转换为5 V3.3 V1.8 V1.2 V0.9 V,并提供相应的电流。生成单个电压的最佳方法是什么?要从24 V转换为5 V,最好选择经典的降压开关转换器。但是,如何生成其他电压呢?从已创建的5 V生成3.3 V合理吗,或者我们是否应直接从24 V转换为3.3 V?回答这些问题需要进一步分析。由于电源的一个重要特性是转换效率,在选择架构时尽可能保持高效率非常重要。

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1.创建电源架构

如果中间电压(如图1示例中的5 V)用于生成其他电压,则用于3.3 V的电能必须已经通过了两个转换级。每个转换级都只能实现有限的效率。例如,假设每个转换级的转换效率为90%,则已通过两个转换级的3.3 V电能的效率仅为81% (0.9 × 0.9 = 0.81)。系统能否承受这样低的效率?这取决于该3.3 V供电轨所需的电流。如果只需要几mA的电流,则效率低可能根本不是问题。但是,对于更高的电流,这种较低的效率可能对整体系统效率的影响更大,因此是一个很大的劣势。

然而,从上述考虑来看,并不能由此得出结论:直接一步从较高的电源电压转换为较低的输出电压始终更好。可处理较高输入电压的电压转换器通常更昂贵,当输入电压和输出电压之间的压差很大时,效率也会降低。

在电源设计中可以使用LTpowerPlanner®等架构工具来寻找最佳架构。此工具可从ADI公司免费获取它属于LTpowerCAD®开发环境的一部分可以安装在您的计算机上。利用LTpowerPlanner工具可快速轻松地评估不同的电源架构。

确定最终规格

确定最终规格在电源设计中极其重要。所有其他开发步骤都取决于这个规格。通常,在电子系统的其余部分设计完成之前,电源的精度要求是未知的。这通常会给电源设计开发又增加了一层时间限制。规格在开发阶段后期也经常会发生改变。例如,如果在最终编程设计时发现FPGA需要额外的功率,则必须降低DSP的电压以节省能量,或者必须避免原定的1 MHz开关频率,因为它会耦合到信号路径中。这种更改会对架构产生非常严重的影响,特别是对电源电路设计。

规格通常在早期阶段采用。此规格应设计得尽可能灵活,这样更改起来会相对容易。在这一方面,选择多功能集成电路很有帮助,使用开发工具尤其有用。这样可以在短时间内重新计算电源。通过这种方式,可更轻松,最重要的是可更快速地完成规格更改。

规格包括可用能源、输入电压、最大输入电流以及要生成的电压和电流。其他考虑因素包括尺寸、财务预算、散热、EMC要求(包括传导和辐射行为)、预期负载瞬态、电源电压变化和安全性。

LTpowerPlanner作为优化辅助工具

LTpowerPlanner提供创建电源系统架构所需的所有必要功能。它操作非常简单因此可以快速进行概念开发。

先定义输入能源,再添加单个负载或用电设备。然后添加单个DC-DC转换器模块。可以是开关稳压器或低压差(LDO)线性稳压器。所有组件均可指定自己的名称。存储预期转换效率用于计算整体效率。

使用LTpowerPlanner有两大优势。首先,通过简单的架构计算,可以确定对整体效率有利的各个转换级的配置。图2所示为相同电压轨的两个不同架构。底部架构的整体效率略高于顶部架构。不进行详细计算的话,这一点并不明显。而使用LTpowerPlanner时,立即会显现这种差异。

LTpowerPlanner的第二个优势是提供条理清晰的文档。图形用户界面可提供清晰的架构草图,这一可视化工具在与同事讨论和记录开发工作时会非常有用。文档可以存储为纸质拷贝或数字文件。

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2.两个均具有效率计算功能的竞争架构

电源设计第2步:为每个DC-DC转换器选择集成电路

如今在设计电源时,都使用集成电路而非具有很多独立组件的分立电路。市场上有许多不同的开关稳压器IC和线性稳压器。它们都针对某一种特定的特性进行优化。有趣的是,所有集成电路都各不相同,并且只有在极少数情况下才可以互换。因此,选择集成电路是非常重要的一步。一旦选定了集成电路,在后续设计过程中,该电路的特性固定不变。如果后面发现其他IC更适合,则需要重新开始整合新的IC。这种开发工作可能非常耗时,但使用设计工具可以减轻一些工作量。

使用工具对于有效选择集成电路至关重要。在analog.com上进行参数搜索就可以使用这种工具。在LTpowerCAD中搜索组件的效率甚至更高。图3所示为搜索窗口。

要使用此搜索工具,只需输入一些规格。例如,可输入输入电压、输出电压和所需的负载电流。根据这些规格,LTpowerCAD生成建议解决方案列表。输入额外条件可进一步缩小搜索范围。例如,在“Optional Features”类别中,可从使能引脚或电气隔离等特性中进行选择,查找合适的DC-DC转换器。

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3.使用LTpowerCAD搜索合适的开关稳压器IC

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4.LTpowerCAD电源计算工具

电源设计第3单个DC-DC转换器的电路设计

3步是电路设计。需要为所选的开关稳压器IC选择外部无源元件。在此步骤中对电路进行优化。这通常需要仔细研究数据手册,并进行所有必需的计算。使用综合设计工具LTpowerCAD可极大地简化电源设计的这一步骤,并可进一步优化结果。

LTpowerCAD作为强大的计算工具

LTpowerCADADI公司开发,旨在简化电路设计。它不是仿真工具,而是计算工具。它可以根据输入的规格,在很短的时间内提供有关优化的外部元件的建议。可优化转换效率。也可计算控制环路的传递函数。这有助于轻松地有效控制带宽和稳定性。

LTpowerCAD中打开开关稳压器IC后,主屏幕将会显示具有所有必需外部元件的典型电路。图4显示了以LTC3310S 为例的主屏幕。 此降压开关稳压器的输出电流高达10 A,开关频率高达5 MHz

屏幕上的黄色字段显示计算值或指定值。用户可使用蓝色字段配置设置。

选择外部元件

LTpowerCAD基于详细的外部元件模型,而不只是理想值计算,因此能够可靠地仿真实际电路的行为。Ltpower包括一个大型数据库,其中包含多个制造商的集成电路模型。例如,电容的等效串联电阻(ESR)和线圈的磁芯损耗都会考虑在内。要选择外部元件,可点击图4所示的蓝色外部元件。将打开一个新窗口,显示一长串可能适用的元件。例如,图5所示为推荐的输出电容列表。此示例显示了来自不同制造商的88种不同电容。也可退出推荐元件列表并选择Show all显示全部)选项,从4660多种电容中进行选择。

此列表还在不断扩大和更新。尽管LTpowerCAD是一个离线工具,不需要连接互联网,但定期更新软件(使用更新功能)将确保集成开关稳压器IC和外部元件数据库始终保持最新。

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5.LTC3310S不同输出电容的列表框

检查转换效率

选择最优外部元件后,可使用Loss Estimate & Break Down(损耗估计和分解)按钮检查开关稳压器的转换效率。

然后会显示效率和损耗的精确图表。此外,还可基于外壳的热阻计算IC中达到的结温。图6所示为转换效率和热行为的计算页面。

对电路响应满意后,可进行下一组计算。如果效率不理想,可更改开关稳压器的开关频率(见图6左侧),或更改所选的外部线圈。然后会重新计算效率,直至获得满意的结果。

优化控制带宽并检查稳定性

选择外部元件并计算效率后,控制环路得到优化。必须通过环路设置确保电路可靠稳定,在提供高带宽时不会出现振荡甚至不稳定的情况,也就是说,能够对输入电压变化做出响应,特别是对负载瞬态做出响应。在LTpowerCAD中,可通过Loop Comp.& Load Transient(环路补偿和负载瞬态)选项卡考虑稳定性因素。除了波特图和负载瞬态后的输出电压响应曲线外,还有许多设置选项。

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6.电路的效率计算和热响应

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7.LTpowerCAD中设置控制环路

Use Suggested Compensation使用建议补偿按钮最重要。在这种情况下可使用优化补偿用户无需深入了解控制工程即可调整任何参数。图7显示设置控制环路时的LTpowerCAD屏幕。

LTpowerCAD中执行稳定性计算是此架构的一个亮点。计算在频域中执行,速度很快,比时域仿真快得多。因此,可以在试验基础上更改参数,并在几秒钟内提供更新的波特图。而时域仿真通常需要很多分钟甚至数小时。

检查EMC响应并添加滤波器

根据规格,在开关稳压器的输入或输出端可能需要额外的滤波器。尤其是缺乏经验的电源开发人员将会面临巨大挑战。他们需要解决以下问题:必须如何选择滤波器元件,才能确保输出端有一定的电压纹波?是否需要输入滤波器,如果需要,必须如何设计该滤波器,才能使传导辐射低于一定的EMC限制?在这方面,在任何情况下都不允许滤波器和开关稳压器之间的交互导致不稳定。

8所示[LL1] Input EMI Filter Design这是LTpowerCAD中的一个子工具。可从优化外部无源元件的第一个页面访问此工具。启动此滤波器设计工具将显示使用无源ICEMC图的滤波器设计。该图绘制了具有或没有输入滤波器的情况下的传导干扰,并且都在各种EMC规范(如CISPR 25CISPR 22MIL-STD-461G)的适当限制范围内。

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8.LTpowerCAD中用于最大限度地减少开关稳压器输入端传导干扰的滤波器设计工具

频域中的滤波器特性和滤波器阻抗也可在输入传导EMC响应的图示旁边以图形方式显示。这对于确保滤波器的总谐波失真不会太高,以及滤波器阻抗与开关稳压器阻抗相匹配是很重要的。阻抗匹配问题会导致滤波器和电压转换器之间不稳定。

LTpowerCAD中会考虑这些具体因素,不需要深入了解这些知识。使用Use Suggested Values(使用建议值)按钮,可自动提供滤波器设计。

当然,LTpowerCAD也支持在开关稳压器的输出端使用滤波器。此滤波器通常用于输出电压只允许有非常低的输出电压纹波的应用。要在输出电压路径中添加滤波器,可单击Loop Comp.& Load Transient(环路补偿和负载瞬态)页面上的LC滤波器图标。单击此图标后,将通过新窗口显示一个滤波器,如图9所示。可在此处轻松选择该滤波器的参数。反馈环路既可连接在此附加滤波器的前面,也可连接在其后面。在这里,尽管输出电压具有很好的直流精度,但在所有工作模式下都能保证电路的稳定响应。

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9.在开关控制器的输出端选择LC滤波器以减少电压纹波

电源设计第4步:在时域中仿真电路

使用LTpowerCAD完成电路设计后,接下来的仿真极其重要。通常在时域中进行仿真。根据时间检查各个信号。也可在印刷电路板上测试不同电路的交互。还可将寄生效应集成到仿真中。这样,仿真结果变得非常准确,但仿真时间更长。

一般而言,仿真适合在实施真实硬件之前收集额外的信息。了解电路仿真的电位和限值很重要。仅通过仿真可能无法找到最优电路。在仿真过程中,可修改参数并重新启动仿真。但是,如果用户不是电路设计专家,则很难确定正确的参数,再进行优化。因此,仿真用户未必始终清楚电路是否已经达到了最佳状态。LTpowerCAD等计算工具更适合达成此目的。

使用LTspice仿真电源

ADI公司的LTspice®是一款功能强大的电路仿真程序。它易于使用,具有扩展的用户支持网络、优化选项,并可提供优质可靠的仿真结果,因而在全球范围内被硬件开发人员广泛使用。此外,LTspice是免费的,并可轻松安装在个人计算机上。

LTspice基于SPICE程序,该程序诞生于加州大学伯克利分校的电气工程与计算机科学系。SPICE是集成电路仿真程序的首字母缩写。该程序的许多商业版本都是可用的。虽然最初基于伯克利分校的SPICE,但LTspice在电路的收敛性和仿真速度方面进行了相当大的改进。LTspice的其他功能包括电路图编辑器和波形查看器。这两种工具的操作都很直观,即使对初学者也是如此。这些功能也为经验丰富的用户提供了很大的灵活性。

LTspice设计简单,易于使用。该程序可在analog.com上下载,其中的大型数据库包含ADI公司几乎所有电源IC的仿真模型以及外部无源元件。如前所述,LTspice安装后即可离线使用。但是,定期更新可确保加载开关稳压器和外部元件的最新模型。

要启动初始仿真,可在analog.com上的电源产品文件夹中选择一个LTspice电路(例如,LT8650S评估板)。这些通常是适合可用评估板的电路。在analog. com上的特定产品文件夹中,双击相关LTspice链接,LTspice将在您的PC上本地启动完整电路。其中包括运行仿真所需的所有外部元件和预设。然后,单击图10所示的运行程序图标以启动仿真。

仿真后,可使用波形查看器访问电路的所有电压和电流。图11显示了电路上升时输出电压和输入电压的典型示意图。

SPICE仿真主要适用于详细了解电源电路,这样在构建硬件时就不会出现意外。也可使用LTspice更改和优化电路。此外,还可仿真开关稳压器与印刷电路板上其他电路部件的交互。这对发现相互依赖关系特别有用。例如,一次可同时仿真多个开关稳压器。这会延长仿真时间,但也可以检查某些交互作用。

最后,LTspice是目前IC开发人员所使用的功能极其强大且可靠的工具。ADI公司的很多IC都是借助此工具开发出来的。

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10.使用LTspice生成的LTC3310S仿真电路

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11.使用LTspice得到的LTC3310S电路仿真结果

电源设计第5硬件测试

虽然自动化工具在电源设计中很有用但下一步是执行基本硬件评估。开关稳压器以非常高的速率开关电流。由于电路特别是印刷电路板布局的寄生效应这些开关电流引起的电压偏置会产生辐射。可使用LTspice对此类效应进行仿真。但是,要做到这一点,需要有关寄生特性的精确信息。大多数情况下无法获取这些信息。您必须做出许多假设,这些假设会降低仿真结果的值。因此,必须完成全面硬件评估。

印刷电路板布局——重要元件

印刷电路板布局通常称为一种元件。它很重要,例如,它无法像试验板一样,通过跳线来操作开关稳压器进行测试。主要是因为开关电流的路径中的寄生电感会导致电压偏置,从而无法这样操作。有些电路也可能因电压过高而损坏。

LTspice支持创建最佳印刷电路板布局。开关稳压器IC数据手册通常提供有关参考印刷电路板布局的信息。对于大多数应用可使用这个建议的布局。

在指定温度范围内评估硬件

在电源设计过程中,可通过转换效率来确定开关稳压器IC是否在允许的温度范围内工作。但是,在预期的温度限制下测试硬件很重要。开关稳压器IC甚至外部元件的额定值在允许的温度范围内会发生变化。在使用LTspice进行仿真的过程中,可以轻松地考虑这些温度影响。但是,这样的仿真与给定参数一样好。如果这些参数具有实际值,LTspice就可以执行蒙特卡罗分析,从而得到想要的结果。在很多情况下,通过物理测试评估硬件仍更具实用性。

EMIEMC考量

在系统设计的后期阶段,硬件必须通过电磁干扰和兼容性(EMIEMC)测试。虽然这些测试必须使用真实硬件进行,但仿真和计算工具对于收集见解信息非常有用。可以在硬件测试之前评估不同的方案。当然,涉及的有些寄生因素通常不会在仿真中建模,但可以获取与这些测试参数相关的一般性能趋势。此外,从这类仿真中获得的数据可提供必要的见解,以便在初始EMC测试未通过的情况下,快速对硬件进行修改。由于EMC测试成本高、时间长,在早期设计阶段使用LTspiceLTpowerCAD等软件有助于在测试前获得更准确的结果,从而加快整个电源设计过程并降低成本。

总结

适用于电源设计的工具已变得非常复杂且强大,足以满足复杂系统的需求。LTpowerCADLTspice是具有简单易用界面的高性能工具。因此,这些工具对于任何专业水平的设计人员都会大有帮助。不管是经验丰富的开发人员,还是经验不足的新手都可以使用这些程序进行日常电源开发。

仿真功能的发展程度令人震惊。使用适当的工具可以帮助您更快地构建先进可靠的电源。

ADI的免费电源工具

点击以下链接获取:

优化帮助LTpowerPlanner

计算工具LTpowerCAD

仿真工具Ltspice

作者简介

Frederik Dostal 曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业。他于2001年开始工作涉足电源管理业务曾担任各种应用工程师职位并在亚利桑那州凤凰城工作了4负责开关模式电源。他于2009年加入ADI公司,并在慕尼黑ADI公司担任电源管理现场应用工程师。联系方式:frederik.dostal@analog.com

 [LL1]文章中图8在图9后面

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日前,英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。

进入后摩尔时代,一方面,人类社会追求以万物互联、人工智能、大数据、智慧城市、智能交通等技术提高生活质量,发展的步伐正在加速。另一方面,通过低碳生活改善全球气候状况也越来越成为大家的共识。

目前全球能源需求的三分之一左右是用电需求,能源需求的日益增长,化石燃料资源的日渐耗竭,以及气候变化等问题,要求我们去寻找更智慧、更高效的能源生产、传输、配送、储存和使用方式。

在整个能源转换链中,第三代半导体技术的节能潜力可为实现长期的全球节能目标做出很大贡献。除此之外,宽禁带产品和解决方案有利于提高效率、提高密度、缩小尺寸、减轻重量、降低总成本,因此将在交通、数据中心、智能楼宇、家电、个人电子设备等等极为广泛的应用场景中为能效提升做出贡献。

例如在电力电子系统应用中,一直期待1200V以上耐压的高速功率器件出现,这样的器件当今非SiC MOSFET莫属。而硅MOSFET主要应用在650V以下的中低功率领域。

除高速之外,碳化硅还具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点,尤其适合对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件要求较高的应用。

功率密度是器件技术价值的另一个重要方面。SiC MOSFET芯片面积比IGBT小很多,譬如100A/1200V的SiC MOSFET芯片大小大约是IGBT与续流二级管之和的五分之一。因此,在高功率密度和高速电机驱动应用中,SiC MOSFET的价值能够得到很好的体现,其中包括650V SiC MOSFET。

在耐高压方面,1200V以上高压的SiC高速器件,可以通过提高系统的开关频率来提高系统性能,提高系统功率密度。这里举两个例子:

电动汽车直流充电桩的功率单元,如果采用Si MOSFET,则需要两级LLC串联,电路复杂,而如果采用SiC MOSFET,单级LLC就可以实现,从而大大提高充电桩的功率单元单机功率。

三相系统中的反激式电源,1700V SiC MOSFET也是完美的解决方案,可以比1500V硅MOSFET损耗降低50%,提高效率2.5%。

图:英飞凌1700V MOSFET 效率测试结果.jpg

在可靠性和质量保证方面,SiC器件有平面栅和沟槽栅两种类型,英飞凌的沟槽栅SiC MOSFET能很好地规避平面栅的栅极氧化层可靠性问题,同时功率密度也更高。

正是由于SiC MOSFET这些出色的性能,其在光伏逆变器、UPS、ESS、电动汽车充电、燃料电池、电机驱动和电动汽车等领域都有相应的应用。

然而,碳化硅是否会成为通吃一切应用的终极解决方案呢?

众所周知,硅基功率半导体的代表——IGBT技术,在进一步提升性能方面遇到了一些困难。开关损耗与导通饱和压降降低相互制约,降低损耗和提升效率的空间越来越小,于是业界开始希望SiC能够成为颠覆性的技术。但是,这样的看法这不是很全面。首先,以英飞凌为代表的硅基IGBT的技术也在进步,采用微沟槽技术的TRENCHSTOP™5,IGBT7是新的里程碑,伴随着封装技术的进步,IGBT器件的性能和功率密度越来越高。同时,针对不同的应用而开发的产品,可以做一些特别的优化处理,从而提高硅器件在系统中的表现,进而提高系统性能和性价比。因此,第三代半导体的发展进程,必然是与硅器件相伴而行,在技术发展的同时,还有针对不同应用的大规模商业化价值因素的考量,期望第三代器件很快在所有应用场景中替代硅器件是不现实的。

产业化之路

英飞凌1992年开始研发SiC功率器件,1998年建立2英寸的生产线,2001年推出第一个SiC产品,今年正好20周年。20年来碳化硅技术在进步,2006年发布采用MPS技术的二极管,解决耐冲击电流的痛点;2013年推出第五代薄晶圆技术二极管,2014年——2017年先后发布SiC JFET,第五代1200V二极管,6英寸技术和SiC沟槽栅MOSFET。

从英飞凌SiC器件的发展史,可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题,在沟槽栅没有开发完成之前,通过SiC JFET这一过渡产品,帮助客户快速进入SiC应用领域。从技术发展趋势来看,SiC MOSFET比IGBT更迫切地需要转向沟槽栅,除了功率密度方面的考量之外,更注重可靠性问题。

在产业层面,当时间来到21世纪的第三个十年,整个第三代半导体产业格局相对于发展初期已经发生了巨大的变化。具体而言,碳化硅产业正在加速垂直整合,而氮化镓产业形成了IDM以及设计公司和晶圆代工厂合作并存的模式。这些都显示出,第三代半导体产业已经进入了大规模、高速发展的阶段。

当然,与硅基器件行业相比,第三代半导体产业发展时间相对较短,在标准化、成熟度等方面还有很长的路要走,尤其是在品质与长期可靠性方面,还有大量的研究和验证工作要做。英飞凌在标准化、品质管理和可靠性方面拥有丰富的经验和公认的优势,在第三代器件发展之初就开始持续投入大量的资源,对此进行深入的分析、研究和优化,不断推动第三代半导体行业的稳健发展。为此,英飞凌发表了《碳化硅可靠性白皮书》,论述英飞凌如何控制和保证基于SiC的功率半导体器件的可靠性。

成果和趋势

当前,第三代半导体在技术层面值得关注的领域很多。例如碳化硅晶圆的冷切割技术,器件沟道结构优化,氮化镓门极结构优化,长期可靠性模型、成熟硅功率器件模块及封装技术的移植等等,都会对第三代半导体长期发展产生深远的影响。这几个领域也正是英飞凌第三代半导体产品开发过程中所专注和擅长的领域。

具体而言,2018年英飞凌收购了位于德累斯顿的初创公司Siltectra。该公司的冷切割(Cold Split)创新技术可高效处理晶体材料,最大限度减少材料损耗。英飞凌利用这一冷切割技术切割碳化硅晶圆,可使单片晶圆产出的芯片数量翻倍,从而有效降低SiC成本。

在中低功率SiC器件方面,去年英飞凌在1200V系列基础上,发布了TO-247封装的650V CoolSiC™ MOSFET,进一步完善了产品组合。目前贴片封装的650V产品系列正在开发当中。在氮化镓方面,今年五月我们推出了集成功率级产品CoolGaN™ IPS系列,成为旗下众多WBG功率元件组合的最新产品。IPS基本的产品组合包括半桥和单通道产品,目标市场为低功率至中功率的应用,例如充电器、适配器以及其他开关电源。代表产品600V CoolGaN™半桥式IPS IGI60F1414A1L,8x8 QFN-28封装,可为系统提供极高的功率密度。此产品包含两个140mΩ/600V增强型HEMT开关以及EiceDRIVER™系列中的氮化镓专用隔离高低侧驱动器。

在高压方面,碳化硅产品会继续朝着发挥其主要特性的方向发展,耐压更高,2-3kV等级的产品会相继面世。

同时,英飞凌会利用成熟的模块技术、低寄生电感、低热阻的封装技术等,针对不同的应用开发相应产品。比如,低寄生电感封装可以让SiC器件更好发挥高速性能,低热阻的封装技术虽然成本略高,但可以有效提高器件电流输出能力,从而实际上降低了单位功率密度的成本。

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英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块,采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz),提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。这个产品系列适用于变速驱动器中的三相和永磁电机等应用,以及有源暖通空调滤波器以及工业电机和泵驱动器方面的应用。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供英飞凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列产品。

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这款CIPOS Maxi SiC IPM采用了基于绝缘体上硅 (SOI) 技术的改进型 6 通道 1200 V 栅极驱动器和六个 CoolSiC™ MOSFET,提高了系统可靠性。

以最小尺寸实现卓越性能

DIP 36x23D是采用最小封装的1200 V IPM模块产品,同时这款IPM 具有这个电压等级的极高功率密度,两者相辅相成,使得CIPOS Maxi SiC IPM能够满足 EMI 要求,可为最严苛的设计提供过载保护,并且在使用方面非常灵活,还有助于降低系统成本。

全面保护

通过集成死区时间功能,这款SiC电源模块的弹性 6 通道 SOI 栅极驱动器可以避免瞬态损坏。所有通道上还提供额外欠压保护(UVLO),以及过流关断保护功能,进一步完善了安全措施。这些模块还配备单独的UL 认证热敏电阻,以用于温度监控。

易于使用,简单的设计、评测和控制器板

这款IPM 具有出色并且简单易用的控制系统,其中低边发射极的引脚可用于相电流监控。此外,它还具有可编程的故障清除时间和一个使能输入。通过使用精确匹配的评测和控制器板,用户能够显着优化处理和开发时间。

如要了解有关英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828系列的更多信息和直接订购,请访问儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn

https://www.rutronik24.com.cn/search-result/qs:POWMOD1050%20TOOL4198%20POWMOD1125/reset:0

关于儒卓力 (www.rutronik.com.cn)

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是欧洲第三大分销商(资料来源:European分销报告2017) 以及世界第十一大分销商 (资料来源:SourceToday,2018年5月)。作为宽线产品分销商,儒卓力可提供半导体、无源和机电组件以及显示屏、嵌入式主板、存储解决方案和无线解决方案等。公司的主要目标市场是汽车、医疗、工业、家用电器、能源和照明业。

儒卓力通过RUTRONIK EMBEDDEDRUTRONIK SMARTRUTRONIK POWERRUTRONIK AUTOMOTIVE系列提供定制的综合性产品和服务,为客户满足其应用的需求。对产品开发及设计的专业技术支持、物流和供应链管理解决方案,以及综合服务使得儒卓力的服务日趋完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生在1973年于德国伊斯普林根创立,目前在欧洲、亚洲和美洲拥有超过80家子公司,在全球雇用超过1,900名员工,并在2019财年达成10亿8000万欧元的集团销售收入。

通过rutronik24.com.cn电子商务平台,客户只需一次登录即可访问在线产品目录、采购区和产品变更通知(PCN)。在线产品目录提供了全部产品的概述,包括详细的数据表。而且,智能搜索功能可以简化产品挑选。“批量报价”链接允许客户使用其零件清单以方便采购。在采购区,客户可以快速了解当前和过往的订单、招标、物品清单、安全库存水平、合约、寄售库存和可追溯性信息。现有产品目录、采购信息、PCN以及各种媒体信息均可供下载。

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