All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

新模型还可在原型设计前对EMC性能进行调查

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型，但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。

NEXP_017_PR image_Electrothermal_Models.jpg

这些先进模型中加入了反向二极管恢复时间和电磁兼容性(EMC)，大大提升了器件整体精度。参数可帮助工程师建立精确的电路和系统级仿真，并在原型设计前对电热及EMC性能进行评估。模型还有助于节省时间和资源，工程师此前需要确保他们的设计可以在（不太可能的）最坏情况下工作，而现在能够在特定温度范围内对设计进行仿真。

Nexperia与一家一级OEM合作开发了这些模型，目前仅有Nexperia能够满足其要求。Nexperia应用工程师Andy Berry表示：“这些全新的先进电热模型旨在为设计人员提供最高可信度的电路仿真结果。”“在双脉冲测试中，模型对真实器件行为做出了精确预测，证明其具有出色的高精度。我们的合作伙伴在初步反馈中表示，这些模型是他们所见过最为精确的模型。”

继Nexperia广受欢迎的交互式应用笔记发布之后，这些先进的电热模型是由我们的工程师团队专为广大工程师朋友设计的一系列支持工具中的最新一款，计划在未来几个月内发布。此种可支持外部活动的新工具旨在尽可能为Nexperia的客户提供无缝的器件设计。

有关更多信息，请访问：www.nexperia.com/advanced-support-tools

关于Nexperia

Nexperia，作为生产大批量基础半导体器件的专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付1000多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

围观 57
评论 0
路径: /content/2022/100558877.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
近日，深圳市爱普特微电子有限公司（以下简称“爱普特”）成功完成了战略融资。本轮融资新增股东上海华虹虹芯基金（以下简称“虹芯”）系由华虹集团主导设立的专注于半导体产业投资的基金。虹芯的加入，将助力爱普特拓展更多工艺平台和产出类型更为丰富、可靠性更高的国产MCU，极大加强爱普特产能供应能力，从而进一步加速爱普特在全国产MCU领域的产业战略布局。

爱普特成立于2012年，是中国专注于研发设计全国产32位微处理器芯片的高新技术企业。从成立之初，就坚持“全国产自主知识产权”理念，自主研发了中国首套齐全的、经过亿级芯片量产认证的自主产权微处理器IP库，并研发量产基于RISC-V内核的全国产MCU产品。爱普特全国产MCU以其高性能、高可靠、自主知识产权、高度客制化、易开发等优势获得了美的、小米、飞利浦、松下电器、惠而浦等国内外知名品牌客户的高度认可，广泛应用于大小家电、消费电子、智能硬件、安防工控、医疗电子、智能家居、汽车电子、物联网等领域。

1.jpg

2021年爱普特全国产MCU出货量超过一亿颗，在RISC-V核32位MCU市场出货量第一、市场占有率第一，用过硬的市场表现证明了自身高性能、高可靠性的品质。
未来，在虹芯的助力下，爱普特将更高效地推动中国MCU实现自主可控和技术创新，为中国MCU行业发展赋能！ 

围观 47
评论 0
路径: /content/2022/100558876.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
近几年，随着汽车电子电气化、自动驾驶化的演进，整车集成的ECU越来越多，各ECU功能也是各有侧重，汽车越来越智能化。航顺车规HK32AUTO39A家族于2018年立项布局,2019年量产，通过三年的市场推广和汽车市场生态建设，被众多汽车前装整车厂和Tier1采用，航顺车规HK32AUTO39A家族已大批量应用于斯柯达汽车前装。

1.png

航顺车规级SoC HK32AUTO39A大批量应用于斯柯达汽车中控娱乐系统。该系统内置解码模块采用航顺车规HK32AUTO39A作为核心芯片，通过该芯片内置的CAN控制器、结合外部CAN收发器连接到CAN通信总线上，其抽象物理拓扑图如下：

2.png

HK32AUTO39A通过CAN接口跟车内其他ECU进行信息交互，对CAN报文解析后，再通过UART接口把有效数据传输到人机接口模块上，供终端用户处理。

3.png

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族主要规格
• ARM® Cortex®  Core
◦ 最高时钟频率：120 MHz
◦ 24位System Tick定时器
◦ 支持CPU Event信号输入至MCU引脚，实现与板级其它SOC CPU的联动。
• 工作电压范围
◦ 双电源域：主电源VDD为2.0 V ~ 3.6 V、备份电源VBAT为1.8 V ~ 3.6 V。
◦ 当主电源掉电时，RTC模块可继续工作在VBAT电源下。
◦ 当主电源掉电时，VBAT电源下提供84 byte备份寄存器。
• VDD典型工作电流
◦ 运行（Run）模式动态功耗：19.3 mA@120MHz@3.3V
◦ 睡眠（Sleep）模式静态功耗：5.6mA@120MHz@3.3V
◦ 停机（Stop）模式静态功耗：89.4 μA@3.3V
◦ 待机（Standby）模式静态功耗：3.3 μA@3.3V
• VBAT典型工作电流（VDD掉电）
◦ VBAT RTC开启模式的功耗：2.6 μA@3.3V
◦ VBAT RTC关闭模式的功耗：2.1 μA@3.3V
• 存储器
◦ 512 Kbyte的Flash存储器。
◦ 最大64Kbyte片内SRAM
◦ FSMC模块可外挂1 Gbyte NOR/PSRAM/NAND/PC Card存储器
• 数据安全
◦ CRC32校验硬件单元
• 时钟
◦ 外部高速时钟（HSE）：支持4 ~ 32 MHz晶振，典型8 MHz晶振
◦ 外部低速时钟（LSE）：32.768 kHz晶振
◦ 片内高速时钟（HSI）：8 MHz/28 MHz/56 MHz可配置
◦ 片内低速时钟（LSI）：40 kHz
◦ PLL时钟
• 复位
◦ 外部管脚复位
◦ 电源复位（POR/PDR）
◦ 看门狗（IWDG和WWDG）定时器复位
◦ 低功耗模式复位
◦ 软件复位
• 低电压检测（PVD）
◦ 8级检测电压门限可调
◦ 上升沿和下降沿可配置
• 通用输入输出端口（GPIO）
◦ 64脚封装提供51个GPIO引脚，100脚封装提供80个GPIO引脚
◦ 所有GPIO引脚可配置为外部中断输入
◦ 内置可开关的上、下拉电阻
◦ 支持开漏（Open-Drain）输出
◦ 支持施密特（Schmitt）迟滞输入
◦ 输出驱动能力超高、高、中、低四档可选
◦ 提供最高40 mA驱动电流
• 数据通讯接口
◦ 5路USART/UART（USART1/2/3，UART4/5）
◦ 3路SPI（均支持I2S协议）
◦ 2路I2C
◦ 1路SDIO
◦ 1路CAN 2.0 A/B
◦ 1路全速USB
• 定时器及PWM发生器
◦ 高级定时器：TIM1/TIM8（6路带死区互补PWM输出）
◦ 通用定时器：TIM2/TIM3/TIM4/TIM5（16位定时器）
◦ 基本定时器：TIM6/TIM7（支持CPU中断、DMA请求和DAC转换触发）
• 片内模拟电路
◦ 3个12位3MSPS ADC（共25路模拟信号输入通道；其中2路弱驱动信号输入通道和1路5 V高压信号输入通道）；支持双ADC dual-mode模式，采样率最高6 MSPS
◦ 2个12位DAC
◦ 1个温度传感器
◦ 1个0.8 V内部参考电压源
◦ 1个VBAT电源电阻分压器（分压器输出在片内与ADC相连，实现VBAT电源电压监控）
• DMA控制器
◦ 2个独立DMA控制器：DMA1和DMA2
◦ DMA1提供7路通道
◦ DMA2提供5路通道
◦ 支持Timer、ADC、SPI、I2C、USART、UART等多种外设触发
• CPU调试及跟踪接口
◦ SW-DP两线调试端口
◦ JTAG五线调试端口
◦ ARM DWT、FPB、ITM、TPIU调试追踪模块
◦ 单线异步跟踪数据输出接口（TRACESWO）
◦ 四线同步跟踪数据输出接口（TRACED[3:0]、TRACECK）
◦ 自定义DBGMCU调试控制器（低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配）
• RTC时钟计数器，配合软件记录年月日时分秒
• ID标识
◦ 每颗HK32AUTO39A芯片提供一个唯一的96位ID标识
◦ 航顺品牌识别ID
• 可靠性
严格贯彻ISO26262流程，通过AEC-Q100测试认证。

4.png

航顺芯片CTO王翔与SGS汽车服务部华南区高级经理包岩签署合作协议

5.png

AEC-Q100认证证书图片
关于国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)
作为车规验证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q102(光电器件)、 AEC-Q103(MEMS器件)、AEC-Q104(MCM多芯片组件)、AEC-Q200(无源器件)，其测试条件比消费/工控型芯片规范更严苛，规定了各类车规元器件应完成的试验项目及条件，用于验证电子元器件能否达到AEC-Q的要求。其中汽车电子对元件的工作温度要求比较宽，根据不同的安装位置等有不同的需求，但一般都要高于民用产品的要求，比如发动机舱：-40℃-150℃；车身控制：-40℃-125℃；行驶控制系统：-40℃-105℃，而消费类产品只需要达到：0℃-70℃。
AEC零件技术委员会是建立可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构。满足这些标准的元器件能适用于汽车环境的最低要求，无需进行额外的元器件级鉴定测试。因此，要进入车辆领域，打入各Tier1汽车电子大厂供应链，必须取得AEC-Q认证门票。
关于ISO 26262标准
ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准，标准覆盖产品的全部生命周期，包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。
ISO 26262根据安全风险程度，对系统或系统部件确定划分有ASIL D/C/B/A的车辆安全完整性等级，其中D级安全等级最高，A级安全等级最低。越高的级别，对设计所要求的功能安全性越高，这种要求包括对故障的覆盖率，设计流程的可追溯，设计软件的可信赖证明等。

6.png

关于SGS全球功能安全技术中心
SGS是国际公认的检验、测试和认证机构，是质量和诚信的基准。SGS全球汽车安全技术中心能为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案，主要业务涵盖车辆，车规级芯片，半导体的功能安全，ASPICE，SOTIF，信息安全等，并提供技术培训，技术咨询，技术服务，审核认证等服务。全球技术中心负责人Martin Schmidt是ISO 26262的发起者和起草人之一，目前SGS的汽车功能安全专家超过80人，已经为全球客户颁发ISO 26262功能安全及信息安全认证证书超760张。
航顺HK32MCU正在快速发展中，如果您是有志于国产车规级SoC+高端32位MCU事业的科学家、高级工程师、产品经理、销售经理等MCU界资深优秀人才，欢迎加入我们！
若您有兴趣，请联系我们：hk@hsxp-hk.com

围观 96
评论 0
路径: /content/2022/100558875.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

  • 先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能节能设计的核心驱动力

  • 高密度解决方案，适用于空间受限但需要较薄电源的应用

  • 可扩展且高度可配置，具有多次可编程存储器，利用数字通信（I2C和PMBUS）提供广泛的灵活性

  • 将在3月20至24日期间于美国德克萨斯州休斯顿举行的2022年亚太经贸合作组织（APEC）会议上首发，TDK展位号为814

TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出FS1412 microPOL（µPOL™）电源模块。FS1412的尺寸为5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列µPOL™直流-直流转换器的一部分，具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且简化集成，适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G蜂窝、物联网联网、电信和计算机企业等应用。μPOL技术包括一个放置于ASIC、FPGA等复杂芯片组附近的直流-直流转换器。通过缩短转换器和芯片组之间的距离，使电阻和电感元件实现最小化，允许在动态负载电流下进行快速响应和精确调节。FS1412已于2021年第四季度开始量产。

微信图片_20220324103223.png

多年以来，TDK一直在开发这项技术，以使系统级解决方案能够提高电气性能和热性能，为空间受限而需要较薄电源的应用提供高密度、高性价比的解决方案。这些新的解决方案将高性能半导体融入了先进的封装技术中，比如半导体嵌入式基板（SESUB）和先进的电子元件，以通过3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中，实现独一无二的系统集成。这种集成允许TDK以目前较低的总系统成本提供更高的效率和易用性。

新型µPOL直流-直流转换器系列可在-40 ℃~125 ℃的宽结温范围内运行，并具有每立方英寸1000 A以上的高电流密度。该系列提供12 A电流，市场上有售的最低高度为1.6 ㎜，同时提供比其他同类产品少50%的解决方案尺寸。因此，这也最大限度地降低了系统解决方案成本，减少了电路板尺寸和装配成本以及BOM成本和PCB成本。

TDK将在3月20日至24日期间于美国德克萨斯州休斯顿的乔治布朗会议中心举行的2022年亚太经贸合作组织（APEC）会议上，于814号TDK展位展示其µPOL技术和紧凑型电源解决方案的全系列。

术语

  • μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等复杂IC附近的集成直流-直流转换器


主要应用

  • 网络存储：企业固态硬盘/存储区域网

  • 服务器：主流服务器、机架和刀片式服务器、微型服务器

  • 网通和电信：以太网交换机和路由器以及5G小蜂窝和5G基站


主要特点与优势

  • 产品尺寸为4.9 x 5.8 x 1.6毫米

  • 额定输出电流为12A，所需电容比现有产品少50%

  • 适用于-40℃~125℃的结温范围

  • 无铅且符合RoHS/WEEE标准


关键数据

1648089306(1).jpg

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年，TDK的销售总额为133亿美元，全球雇员约为129,000人。

围观 30
评论 0
路径: /content/2022/100558882.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

针对安全监控系统对耐用存储和快速写入速度的严苛需求，十铨（Team Group）推出了高效耐用的高端 D700 系列工业存储卡。该系列采用工业级 MLC NAND 闪存，具备卓越的稳定性、可靠性和连续读/写速度。

1.jpg

2.jpg

3.jpg

该工业存储卡的读/写速度可以达到 90/70 MB/s，并支持 4K 视频和视频速度等级 30（V30）标准，以确保清晰的图像和高速传输，这些品质是监控系统不可或缺的。D700 系列还可应用于强大的智能系统，处理和存储大量的数据，以加强监控能力。

D700系列工业存储卡通过了美国国防部颁发的冲击测试（MIL-STD-202G & MIL-STD-883K）和振动测试（MIL-STD-810G）的最高美国军事标准，并得到了全面认证。在最高级别的信息保护的守护下，我们的工业存储卡可以抵御恶劣环境的干扰，以确保任何存储数据的完整性，使其成为用户端的最佳存储解决方案。

高端D700工业存储卡还支持S.M.A.R.T.工具，使用户能够监测卡的健康状况并优化性能。作为性能和耐用性的保证，我们的工业存储卡是任何现代智能技术的完美补充，可以帮助加强智能城市中公共安全的监控可靠性。

来源：cnBeta.COM

围观 22
评论 0
路径: /content/2022/100558867.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

高性能电源领先制造商之一的全汉（FSP Group），刚刚发布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 规范的新品。近年来，随着中高端显卡性能与功耗的飙升，传统 3 组 8-pin 连接器已变得日渐不堪重负。而对于 PC 中更新迭代缓慢的电源供应器（PSU）组件来说，现在也是时候拥抱全新的 16-pin PCIe 供电针脚了。

1.jpg

（来自：FSP 新闻稿）

据悉，全汉最新发布的 Hydro G PRO 850W / 1000W 系列，以及 Hydro PTM PRO 850W / 1000W / 1200W 系列电源供应器，均已升级带有 PCIe 5.0 CEM（又名 12VHPWR）接口和相应的 12+4 pin 线缆。

2.jpg

超过 600W 的单卡功率，能够为市面上最新款高功率显卡提供无缝支持。如果你想要获得更好的超频性能、以及稳定的供电保障，那挑选一款品质可靠的“PCIe 5.0 Ready”电源，也将是必不可少的。

对于普通消费者来说，想要分辨市售电源版本是否符合最新的 ATX 3.0 和 PCIe 5.0 供电标准，还请留意外包装上是否有显眼的相关标记。

来源：cnBeta.COM

围观 53
评论 0
路径: /content/2022/100558866.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

AMD的服务器领域又获得了一个盟友，这次是美光，该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台，EDA性能大涨30%，同时还降低了成本。美光是全球第三大内存芯片、第五大闪存芯片公司，芯片研发过程中需要大量的EDA电子辅助设计，因此对服务器平台的算力要求也很高。

美光现在选择了AMD的第三代EPYC处理器，也就是7nm Zen3架构的Milan系列处理器，根据美光的测试，升级处理器之后其EDA平台的性能提升了30%，大大提升了生产效率，同时前期及后期成本也更低。

不仅如此，美光还在测试AMD刚刚上市的Milan-X系列EPYC处理器，也就是3D V-Cache版Zen3，在原有基础上增加了额外的768MB缓存。

根据美光的测试，使用Milan-X系列处理器，EDA性能更是可以提升40%。

7a60f7243b13de6.jpg

来源：快科技

围观 58
评论 0
路径: /content/2022/100558864.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

本文将介绍一种新型的小型LEO通信卫星的架构，通过实现RL LEOnida解决方案和嵌入式解调算法来提高终端和卫星之间的通信性能。这个架构使用了Teledyne e2v公司的宇航级处理模块QLS1046-Space。可以看到，LEOnida物联网平台可以被搭载在LEO卫星上，为大量的低功耗物联网终端提供窄带物联网服务。

本文首先将阐述所需的处理架构，并评估在宇航应用中应用的选项；然后会给出实际的实现方法和测试设置，随后进行性能测试，并评估测试的结果；最后将讨论可能的后续步骤。

点击下载《面向低轨通信小卫星的物联网平台的QLS1046-Space使高性能协议变为现实》

围观 68
评论 0
路径: /content/2022/100558863.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者：Raj Hazra，美光科技高级副总裁兼计算及网络事业部总经理

不论是在本地还是在云端，数据中心都是我们得以享受数字生活的基础。这项基础设施承载了我们熟知与喜爱的所有服务：从网上购物和库存追踪，到实时地图导航和内容直播等。随着全世界对数据和对更新颖、更优质的服务需求不断增长，数据中心一次又一次打破极限——更高效地存储和处理所有的可用数据。2022年将是数据中心架构巨变的元年，其中内存和存储是主要的驱动因素。这是一个架构可被自由组合的时代，服务供应商和企业越来越关注可持续发展以及一直以来的热点问题——数据安全。

2022年，数据中心将会因为新的内存和存储体系而经历一场革命。在数据中心基础设施面临压力的情况下，各类不断创新的内存将是减轻数据密集型工作负载的关键。最激动人心的转变是DDR5的兴起，因为这是性能上的一次飞跃，也是数据中心的需求首次真正地推动了内存标准。我们还将看到第一款基于计算快速链接（CXL，Compute Express Link）的内存解决方案出现，这是迈向可组合数据中心和内存共享池的第一步。今年也将是我们迎来HBM3的一年 -- HBM3一旦与通用中央处理器（CPU）配对使用，将会极大推动片中内存的发展。对于数据中心来说，这些创新将促成一种前所未有的内存层级结构，而且是一个更具组合性的基础设施——包含共享计算、内存和存储资源。对于企业和服务供应商而言，这意味着很多类型的工作负载和应用程序都能收获更好的性能和更低的总体用户成本。

朝着更灵活、更具可组合性的基础设施发展也能更好地提高能效。通过减少资源的过度配置，数据中心运营商可以减少他们对环境的影响。据美国能源部的数据报道，最大的数据中心需要超过1亿瓦的电力，这足以为大约8万户家庭供电。地球上有850万个数据中心，它们对能源和水消耗、碳排放和废弃物处理有着巨大的影响。如果企业希望在可持续发展领域变得更具战略性，它们需要密切关注怎样以节能的方式管理基础设施，同时也需要关注如何加强采用低功耗内存和存储等绿色技术来构建基础设施。从战略业务角度看待数据中心可持续发展的企业不会把内存和存储仅视为设备组件，他们会将其作为实现业务和可持续性目标，以及真正的可组合基础设施的关键推力。

安全不仅仅是数据加密的问题。数据加密正被广泛认可和加速普及，但安全还包含数据和服务的可靠性和可用性。安全不仅限于对数据和特定设备进行加密和保护，更多的是确保关键数据和服务的安全性和可用性。如今，一个真正的数据中心安全计划必须考虑数据本身的安全，不仅要提防数据泄露和勒索软件，还要考虑到网络钓鱼攻击和社会工程，以及灾难恢复等。此外，我们将看到自动化和自愈技术的兴起，这可以减轻数据中心漏洞的影响。服务供应商和企业预计将继续从更广阔的角度看待安全问题，在允许客户和员工将现实生活和虚拟生活融为一体的同时，确保数据中心安全顺畅地运行。

本文中的预测仅供参考。尽管这些预测是由美光专家做出的，但它们不作为对公司或者客户的市场指南。

围观 34
评论 0
路径: /content/2022/100558862.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

手机端定位精准度往往不是很高，有时候会出现偏差的情况。不过对于那些使用高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 芯片的手机用户来说，定位的准确性即将得到了很大的改善。

1648025222(1).jpg

Trimble 公司和骁龙制造商高通公司宣布，Trimble RTX（Real Time eXtended）GNSS 技术将应用于使用高通公司当前和上一代移动芯片的手机。Trimble 公司称其技术是一个校正服务平台，能够以更高的精度实现更高质量的定位体验。

RTX GNSS将使使用Snapdragon SoC的智能手机制造商、服务提供商和应用开发商能够为用户提供米级精度，即大约 3 英尺。与目前的情况相比，精度提高了约5倍。这一水平的提高可以实现多种功能。以带有车道级导航的汽车导航为例，它应该帮助司机获得更好的地图细节和更准确的实时导航应用程序的方向。

1648025229(1).jpg

另一个用例是共享汽车应用程序。那些在拥挤的地方无法找到他们的Uber或Lyft司机的人可以从米级的精确度中受益，司机应该能够更好地找到他们的目的地点和乘客。

Trimble RTX GNSS 技术在今年第二季度到达。它将在骁龙 8 Gen 1 设备上使用，包括三星Galaxy S22系列和 OnePlus 10 Pro，以及搭载骁龙888的手机，包括S21系列、Galaxy Fold/Flip 3、华硕ROG 5、OnePlus 9和9 Pro，等等。目前还没有关于它是否最终会出现在旧手机上的消息。

来源：cnBeta.COM

围观 33
评论 0
路径: /content/2022/100558859.html
链接: 视图
我要评论:
角色: editor