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作者:Maria DiCesare

无论是需要现场服务管理应用、供应商门户网站、电子商务应用,还是业务独有的应用,企业都应当首先了解不同类型的移动架构。当今可选择的应用类型包括原生应用、网页应用、混合应用和渐进式网络应用,而每种应用的开发流程和用户体验各有差异。应用是否需要联网、是否需要访问原生设备功能、开发预算和预期上线时间等问题在开发前的准备阶段就需要进行规划,以便使开发过程顺利进行。本文这几种应用的特点进行汇总,以便企业在构建开发计划时作为参考。

原生应用(Native Apps

原生应用是为在特定设备和操作系统上运行而定制的应用。用户可以通过应用商店进行下载。

在各类移动应用中,原生应用由于使用设备专属的编程语言编写,因此能够提供优秀的用户体验。例如安卓应用使用JavaKotlin编写,苹果应用使用Swift编写。因此,原生应用可以与设备的其他功能进行交互,如麦克风、摄像头以及推送通知等。

目前,随着FlutterReact Native等跨平台工具日益增加,不同技能水平的开发者都能参与原生应用的开发。

优点:

  • 提供优异的性能和用户体验

  • 能够与原生设备功能交互

  • 速度快、响应灵敏

  • 具有较高长期价值

缺点:

  • 前期投资较高

网页应用(Web Apps

网页应用是通过SafariGoogle Chrome等浏览器提供的网站版本的应用。例如通过网页登录的Outlook邮箱便是常见的网页应用之一。任何带有浏览器的设备都可以用于访问网页应用。由于可以实现构建适用于多平台的统一网络应用,因此会使开发和维护变得更加容易。

网络应用不需要从应用商店下载,所以它们不会占用用户设备上的存储空间。但需要联网才能工作,这可能会导致加载时间缓慢和可用性不佳。

优点:

  • 不需要下载和设备存储

  • 易于维护

  • 适用于所有设备和平台

缺点:

  • 需要联网

  • 加载速度慢

  • 对原生设备功能的访问受限

混合应用(Hybrid Apps

混合应用是网页和原生应用的混合体。TechTarget认为混合应用本质上是披着原生应用外壳的网页应用。此类应用使用HTML5CSSJavaScript等跨平台语言编写

混合应用最具吸引力的特点之一是可以创建管理一个统一的代码库,但这同样也是它不被市场看好的原因。每个平台都有存在差异性。因为混合应用不是专为iOS或安卓系统设计的,因此其性能和用户体验也将不可避免地受到影响。

优点:

  • 快速上市

  • 统一的代码库

缺点:

  • 加载速度较慢

  • 性能低下

  • 濒临淘汰

渐进式网络应用(PWA

渐进式网络应用(PWA)在网浏览器中运行,但同时兼具原生应用的功能(如推送通知)和原生观感。

PWA可以脱机运行并安装在设备上。用户可在谷歌和微软应用商店中找到此类应用,而苹果的应用商店因其严格的规约,所有PWA都存在功能上的限制。

优点:

  • 快速上市

  • 推送通知

  • 与原生应用相似

缺点:

  • 无法访问一些设备功能(蓝牙、摄像头等)

  • 在苹果设备上受到限制

如何选择原生应用、网页应用、混合应用和渐进式网络应用

每一种移动架构都有各自的用途,因此如何选择取决于多个因素:

  • 目标用户群的需求;

  • 应用设计之初所规划的复杂程度;

  • 开发预算以及长期维护的预算;

  • 计划上线的时间;

  • 访问设备功能的需求(如摄像头、GPS等);

现有技术的应用和新技术的开发将继续促进移动应用行业的增长,到2025年,移动应用开发将带来超过6000亿美元的营收。低代码开发能够简化移动应用开发流程,让团队在统一的低代码平台中为所有设备部署和维护各种移动架构。低代码还可以在可视化拖放环境中实现整个应用生命周期的抽象化和自动化,使开发变得快速而轻松。

如欲了解如何实现跨平台应用程序的开发,请访问西门子低代码平台移动开发网页


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全新荣耀MagicBook 14正式开售!这是荣耀首款搭载OS Turbo的轻薄本,70W满血性能,20小时超长续航,性能时刻在线。全系搭载第12代智能英特尔®酷睿™ 标压处理器,最高搭载NVDIA® GeForce RTXTM  2050光追独显,是全球首款14英寸70W强劲性能轻薄本,也是全球首款14英寸搭载75Wh超大容量电池的轻薄本。全新荣耀MagicBook 14 售价5499元起,首销优惠价4999元起,荣耀商城、各大授权电商、荣耀体验店、授权零售门店现已开售。

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八大购买理由,全面了解性能小钢炮

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OS Turbo出马 强性能长续航不在话下

5月16日全新荣耀MagicBook 14发布,首发搭载OS Turbo技术,直击轻薄本几大痛点,完美呈现性能与功耗的出色平衡,带来非凡的性能体验。OS Turbo是荣耀自研的系统级性能&功耗优化引擎,功耗最高可下降28.3%,相较同类产品响应速度最多可提升31.4%,续航时长最多可提升87.3%。

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70W性能释放,专业软件、大型游戏,轻松驾驭

全新荣耀MagicBook 14全球首款14英寸70W强劲性能轻薄本,全系搭载第12代智能英特尔®酷睿™ 标压处理器,配合最高搭载NVDIA® GeForce RTXTM 2050光追独显,在OS Turbo与强劲散热能力的加持下,可以实现整机70W性能释放,整机散热能力提升56%。

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20小时超长续航,从日出到日落,时刻在线

全新荣耀MagicBook 14作为全球首款搭载75Wh超大容量电池的14英寸轻薄本,OS Turbo带来的最有能效比,配合大容量电池,可以实现亮屏待机最长20.5小时。此外,行业首次标配100W氮化镓充电器(独显版),一充多用,方便随行,80分钟即可完把电充满,不光用得久,充得也更快。

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荣耀互联更好用,大文件轻松分享

全新荣耀MagicBook 14互联能力再升级。换机克隆支持多品牌电脑向荣耀笔记本进行数据迁移,传输速度高达70MB/s;荣耀分享支持荣耀电脑-手机-平板之间多设备一键互传,轻松、高效、便捷、迅速。

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多屏协同除了一如既往地支持与手机、平板、智慧屏的协同,实现手机在电脑上的三窗口多开,还新增共享模式,全新荣耀MagicBook 14可与平板实现键鼠共享,扩展、镜像、共享模式任您挑选;与荣耀智慧屏协同,娱乐观影时让视野更开阔,处理工作时又能作为扩展屏,扩大视野、减轻疲劳,办公更高效。

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设计独具匠心 全新荣耀MagicBook 14内外兼修能扛能打

全新荣耀MagicBook 14采用全金属机身,整机轻至1.54kg,薄至15.9mm,单手开合轻盈自在;搭配冰河银、星空灰两种经典颜色;14英寸全贴合镜面屏,采用康宁大猩猩玻璃盖板,3:2生产力屏幕比例,拥有88%的高屏占比,2.1K高分辨率,并支持100% sRGB高色域,通过德国莱茵低蓝光、无频闪护眼认证和国家眼科工程中心护眼认证三重护眼认证;1.5mm长键程,支持关机反向充电。全能配置,得心应手,全新荣耀MagicBook 14称得上今年上半年最具竞争力、最值得入手的14英寸轻薄本。

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作为荣耀MagicBook N系列的进阶之作,搭载OS Turbo的全新荣耀MagicBook 14,其超强性能与超长续航与当下年轻职场人元气爆棚、敢闯敢拼、硬核强悍的生活状态和思维观念不谋而合,这也让笔记本电脑的使用场景更为多元,为用户的办公娱乐生活带来更多样化的体验。值得一提的是,2022年6月底,荣耀MagicBook V 14也将升级支持OS Turbo技术,属于荣耀的Turbo时代,才刚刚开始。

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目前,全新荣耀MagicBook 14已经在荣耀商城、各大授权电商、荣耀体验店、授权零售门店等平台全面开售,首销优惠价4999元起。此外,荣耀还将为消费者提供贴心无忧的全方位售后服务。性能钢炮,续航神器,全新荣耀MagicBook 14,等您带回家。

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晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼,总投资额达 300 亿美元

德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

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德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了

谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式

谭普顿先生表示:“今天是一个重要的里程碑,我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础,以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来,我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”

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德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图

此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

可持续制造

一直以来,TI致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。新工厂将按照能源和环境设计先锋(LEED)金级认证的标准进行设计,这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的最高标准之一。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺,新工厂将进一步减少废弃物的排放,并降低对水和能源的消耗。

投资12英寸晶圆制造

谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示:“我们对长期产能的持续投资,将进一步提升公司的成本优势,并加强对供应链的控制能力。”

一直以来,TI对长期产能持续投资,不断提升制造能力和技术竞争优势,以支持客户未来几十年的增长。TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体,目前正在扩建第二座封装/测试厂房。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来一直在做的事。

自1986年以来,德州仪器植根中国,持续投资,助力客户成功。目前,我们在中国建设了完整的本土支持体系,包括成都一体化的制造基地,上海、深圳两个产品分拨中心,北上深三个研发中心,遍布全国的近20个销售和技术支持分公司,以及TI.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式,全方位地支持客户当前和未来的发展。

欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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慧与科技公司(英语:Hewlett Packard Enterprise,缩写为 HPE)兑现其对欧洲市场的持续承诺,今天宣布在该地区建立首家工厂,用于生产下一代高性能计算(HPC)和人工智能(AI)系统。新工厂落成后可加速向客户交付,并加强该地区的供应商生态系统。

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新工厂将生产 HPE 行业领先的系统,作为定制设计的解决方案,以推进科学研究,成熟的 AL/ML 计划,并支持创新。这个专用的 HPC 工厂将成为 HPE 全球 HPC 基地中的第四个,它将位于捷克共和国的库特纳霍拉,紧邻 HPE 现有的欧洲基地,用于制造其行业标准的服务器和存储解决方案。将于 2022 年夏季开始投入运营。

HPE 执行副总裁兼 HPC 与 AI 总经理 Justin Hotard 表示:

当欧洲组织采用下一代超级计算时,他们获得了一个强大的基础,以抓住指数级数据增长的机会,加速科学发现,加强数字主权,并释放创新,提供更大的经济价值。

HPE致力于继续支持欧洲的这项工作,我们在捷克共和国 Kutná Hora 的新 HPC 工厂是我们在欧洲的其他研发举措中的另一项重大投资。我们现在能够制造业界领先的超级计算、HPC和AI系统,同时提高供应链的可行性和弹性。

HPE 在欧洲拥有广泛的 HPC 和 AI 足迹,其核心是推进国家计划,以推动对复杂科学研究的及时了解,这对解决具有挑战性的世界问题至关重要,如预测和准备极端天气事件,诊断和治疗疾病,以及改善粮食安全和可持续性。获得下一代数据驱动技术,为人工智能创新释放宝贵的洞察力和能力,对欧洲实现数字主权也是必不可少的。

HPE 在欧洲开展了强有力的合作,包括欧洲HPC联合行动(EuroHPC JU),这是欧盟、欧洲国家和行业技术伙伴之间的一项倡议,旨在协调和整合他们的资源,在欧洲开发世界级的超大规模前和超大规模超级计算机。通过EuroHPC JU,HPE已经为芬兰的CSC - IT科学中心设计并建造了LUMI超级计算机,该计算机被认为是"前级联"超级计算机,并为捷克共和国的IT4Innovations设计了Karolina超级计算机。

来源:cnBeta.COM

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适用搭载 AMD、ARM 和 Intel CPU 的大规模系统与数据中心协助存储器扩充及加速

隶属于 SGH(Nasdaq:SGH)控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modular世迈科技(“SMART” )宣布推出新的 SMART Kestral PCIe Optane 内存附加卡 (AIC),它能够在独立于主板 CPU 的 PCIe-Gen4-x16 或 PCIe-Gen3-x16 接口上添加高达2TB 的傲腾内存扩展。SMART Kestral AIC 通过将软件定义的存储功能从主机 CPU 卸载到 AIC 上的英特尔 FPGA 来加速选定的算法。

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SMART Kestral PCIe 傲腾内存附加卡 (图片: Business Wire)

SMART Kestral 内存 AIC 非常适合运行大型内存应用程序的超大规模、数据中心和其他类似环境,并且可以通过计算存储从内存加速或系统加速中受益。

SMART Modular 副总裁 Mike Rubino表示,“随着 CXL 和 OpenCAPI 等新互连标准的进步,SMART 的新系列 SMART Kestral AIC 满足了行业对各种新内存模块外形尺寸和用于内存扩展和加速的接口的需求,SMART 能够利用我们在开发和生产基于控制器的内存解决方案方面的多年经验来满足服务器和存储系统客户当今新兴且不断发展的内存附加需求。”

主要优势:

  • 以更低的每 GB 成本为每台服务器提供更多内存

  • 新算法和协议的现场升级

  • 使用自定义内存解决方案无缝升级现有服务器

  • 支持多种内存技术和协议,包括 Intel Optane DIMM、DDR4 RDIMM 和 LRDIMM

技术规格:

  • 全高、半长 (FHHL)、双插槽外形

  • 使用无源散热器的热设计功率 (TDP) 小于 150 W

  • Intel Stratix 10 DX FPGA 启用了多个 IP 支持,用于定义自定义解决方案

  • 四核 ARM A53,具有专用板载 2GB DDR4 内存和 8GB 存储加速

  • 四个具有两个独立通道的 DIMM 插槽,可以填充四个 Optane DIMM,每个最大512GB 或两个 DDR4 RDIMM,每个最大256GB

SMART 未来的 AIC 将能够通过所有 CPU 架构的正常加载/存储语义,在持久 App Direct 模式下支持 4TB Optane 内存,无须占用宝贵的 DDR DIMM 插槽。SMART Kestral 存储卡是人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 训练服务器的理想选择,允许快速开发大型算法并且在断电事件期间没有失败的风险。

欲了解更多 Kestral 内存扩充卡产品信息,请参考官网产品介绍技术文件,也可联系SMART Modular 世迈科技业务团队 或 e-mail至 info@smartm.com

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年, SMART Modular世迈科技致力于帮助全球客户设计、开发并提供高端封装的特殊型记忆体解决方案来实现高性能运算。SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合,从最尖端的技术到标准型和传统DRAM内存模组和闪存产品,我们皆可提供标准型 、强固型和定制的内存和储存解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多资讯请参考:www.smartm.com/ch

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220518006169/zh-CN/

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除备受信赖的线激光和结构光3D智能传感器外,Gocator®家族现加入融合强大线共焦(LCI)技术的Gocator® 5000系列传感器

作为3D扫描和在线检测的全球领导者,LMI Technologies (LMI) 正式发布全新Gocator® 5500系列3D智能线共焦传感器。这是新一代搭载了Gocator®备受信赖的智能传感器平台的线共焦传感器,结合了全新内置的基于网络浏览器的IIoT视觉软件、内置测量工具、I/O 连接等等。

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Gocator® 5500传感器采用双轴设计,可同时生成3D形貌、3D多层数据和2D强度数据,能够以亚微米级精度以和极高速度对几乎任何材料进行扫描,包括多层、透明/半透明、曲面边缘、有光泽、有纹理、混合表面等。

Gocator 5500传感器性能:

  • 多层结构可同时生成多个轮廓

  • 每个轮廓生成1792个数据点

  • 高扫描速度(超过10 kHz)

  • X方向微米级分辨率,Z方向亚微米级精度

  • 可扫描多种类型的材质

  • 双轴光学设计提供更高的信号质量

  • 运行全新的内置测量和检测软件

LMI Technologies首席执行官Mark Radford先生表示:"Gocator® 5500系列引入了高效的线共焦扫描方法检测具有挑战性的材料结构,例如多层、透明和曲面边缘,并且内置了全新IIoT视觉软件,支持Gocator广受好评的智能特性和性能。这是一个非常强大,并且用户体验非常友好的检测平台,结合LCI技术可提供无与伦比的性能。" 

即日起可通过 orders@lmi3d.com 订购Gocator® 5504和5512型号。Gocator 5516将于2022年下半年接受订购。如需了解适合您应用的G5500型号,请联系我们 contact@lmi3d.com 。

如需咨询前了解更多新品详情,请访问官网Gocator 5500产品页面

关于LMI Technologies

作为3D扫描和在线检测的全球领导者,LMI Technologies 致力于通过3D传感器技术改善生产效率和生产质量。通过致力于为各个行业不同的用户开发快速、准确且可信赖的3D智能检测技术,获殊荣的LMI公司的FactorySmart® 激光、快照和线共焦传感器帮助客户提高生产效率和生产质量。和接触式测量方式或者2D视觉系统不同,我们的产品大大消除复杂性和有效降低实施成本。

如需了解更多关于LMI Technologies检测解决方案,联系我们 contact@lmi3d.com 或访问 www.lmi3d.com 探讨智能3D技术的可能性。

稿源:美通社

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作为领先的基于云原生和人工智能(AI)的开源神经搜索公司,Jina AI(极纳科技)近日从全球7000多家公司中脱颖而出,连续第二年上榜CB Insights AI 100全球榜单,被认证为全球100家最具创新影响力的人工智能初创企业之一。

今年的榜单评选标准包括研发活动、专有的Mosaic评分、市场潜力、商业合作关系、投资者情况、舆情分析、竞争格局、团队实力和技术新颖性。自2020年成立以来,Jina AI已迅速成长为一支近50人团队,分布在全球多个国家和地区。Jina AI的产品组合也从单一项目Jina,扩展到全方位神经搜索生态系统,这是一个新的技术栈,利用神经网络的力量,理解非结构化数据,在全球拥有数千名社区开发者。

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Leading cloud-native and AI-based open-source neural search provider Jina AI has been recognized in CB Insights 2022 AI 100 as one of the most innovative AI startups for the second year in a row.

对于Jina AI入选AI 100强企业榜单,公司创始人兼首席执行官肖涵博士表示:"我们相信两件事:第一,神经搜索将改变传统搜索,成为理解数据的主要方式。第二,作为数据智能的基础架构,神经搜索技术需要拥抱必须开放和协作。我们正在让这样的未来变成现实。"

Jina AI完全拥抱开源社区,在GitHub上提供七个热门开源项目,总共获得了超过2.8万颗星的关注。

Jina AI的神经搜索产品帮助了许多中小企业及开发者快速简单地实现了复杂的数据处理功能,比如欧洲的Wordlift公司就利用极纳科技的产品成功实现了文本到图像的跨模态搜索功能。元宇宙公司Yahaha则实现了3D模型的搜索,让设计的素材内容理解更加丰富。

纽约在线教育初创公司Myntor.io使用极纳科技的解决方案,扩大了其产品Bumblebee的对话功能,支持用随机方法提供实时反馈,帮助学生更快地学习。其创始人兼首席执行官Nathan Poon称:"通过这种方法,我们能够以比现场教师快10倍的速度提供反馈,并将课程完成率提高三倍,这使Myntor能够建立高度互动的在线课程,比现场教学更快、更全面。"

自2020年成立以来,Jina AI一直在开发各种新的开源产品,以加强神经搜索生态系统产品的能力,改善开发人员的体验。

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  • DocArray — 非结构化数据的数据结构

  • Jina — 用于任何类型数据的云原生神经搜索框架

  • Hub — 分享和发现可重复使用的神经搜索应用程序构建块的市场

  • Finetuner — 对任何深度神经网络进行微调,以便在神经搜索任务中优化嵌入

  • NOW — 图像搜索的无代码解决方案

  • CLIP-as-service — 基于CLIP的图像和文本的跨模态编码服务

  • JCloud — 神经搜索系统的云端部署及管理平台

如需了解有关极纳科技的更多信息,请访问其官方网站GitHub仓库

关于CB Insights

CB Insights 成立于2008年,将数据科学、数据可视化和预测分析工具相结合,为 VC/PE、跨国企业、初创公司等创建了一个技术和行业研究的全球化数据平台。CB Insights 已发布近千份市场地图、数据报告和行业研究报告,以及连续多年发布全球 AI 100、Fintech 250和 Digital Health 150企业名单。

关于Jina AI

Jina AI 成立于2020年2月,是一家业内领先的开源企业,致力于通过人工智能和深度学习技术,打造下一代云原生神经搜索框架,帮助开发者和企业简化非结构化数据的搜索难题。2021年,JinaAI完成了由 Canaan Partners 领投的3000万美元 A 轮融资,截至目前融资总额达3900万美元。

稿源:美通社

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面向当今片上系统(SoC)市场的Total IPTM解决方案领先提供商Arasan Chip Systems宣布其经硅验证的高性能、低功耗MIPI RFFE 3.0SM主机IP和移动行业设备核心IP将立即上市。

Arasan的MIPI RFFE 3.0SM Total IPTM解决方案以相对较高的52Mhz速度运行,具有众多增强触发功能,例如实现多载波聚合配置更紧密、同步时序控制的触发器、能够对控制功能组进行重新映射的可映射触发器,以及增加射频控制系统中可用独特触发器数量并适应日益复杂无线电架构的扩展触发器。该解决方案还具有在一台设备内的或跨多台设备的寄存器设置中同步和调度变更的功能。 

随着智能手机和平板电脑的不断发展,人们期望能够随时随地快速获取所需要的任何信息,5G、LTE等快速无线网络技术正在帮助人们满足这一期望。Arasan面向MIPI RFFE 3.0SM的Total IP解决方案旨在实现制造商当今所需的更严苛时序精度和更低延迟,以加速在全球范围内推出5G网络。这项解决方案专为所有常见的前端设备提供射频前端(RFFE)接口而设计,例如功率放大器、低噪声放大器、滤波器、交换器、电源管理模块和天线传感器等。这些设备可安装在同一张芯片或单独芯片中。

如需了解更多信息,请访问:https://www.arasan.com/products/mipi/rffe/

Arasan面向移动行业处理器接口(MIPI)的移动IP解决方案还包括MIPI CSISM IP、DSISM IP、C-PHYSM IP以及面向低至5nm节点的D-PHYSM IP等全面产品组合。

关于Arasan

Arasan Chip Systems自2005年以来一直是MIPI协会的骨干成员,是移动存储和移动连接接口主要的IP提供商,已交付超过10亿枚配置了我们的MIPI IP的芯片。Arasan的高质量硅验证全IP解决方案包括数字IP、AMS PHY IP、验证IP、HDK和软件。Arasan拥有一个专注于移动SoC的产品组合。在我们二十多年的历史传承中,"移动"一词已发展到囊括所有移动设备——从90年代中期的PDA到当今的汽车、无人机和物联网。Arasan将其基于标准的IP置于移动SoC业务的核心,处于"移动"发展的最前沿。

稿源:美通社

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近日,在 FutureNet World峰会上,该会议会务组为华为自动驾驶网络解决方案(下文称为ADN)颁发”The AIOps Award”大奖,表彰ADN在将人工智能应用于电信网络运营领域作出的贡献。继4月份斩获Layer123 “最佳技术颠覆奖”后,华为方案再次捧得行业荣誉。

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(左,颁奖人)Francis Haysom, Appledore Research首席分析师

(右,领奖人)Kevin McDonnell,华为研发总监&AN架构师

截止至目前,ADN已取得包括Layer123、GSMA、TM Forum、IDC、BBWF等数平台、组织及机构的广泛认可。该方案提供的“零等待、零接触、零故障”(三零)的新型数字化网络服务体验,及“自配置、自修复、自优化”(三自)的高效运维能力,历经实践与严密评审认证,能够有效助力运营商、企业等伙伴加速实现数字化转型。

作为ADN的智能引擎,iMaster NAIE为电信网络注入智能,提供AI原子能力,编排框架和典型场景的智能应用,打造立体化的能力,帮助以下网络场景快速实现各种智能化应用:

  1. 核网KPI异常检测,有效解决传统静态阀值检测导致的异常漏报和误报问题,帮助运营商实现预测性运维,保障5G用户上网体验;

  2. PTN网络智能故障管理,有效监督网络告警,实现精准派单,帮助运营商降低运维成本;

  3. 数据中心智能节能,通过智能算法快速寻得数据中心PUE值最小的控制量参数组合,下发到各个制冷设备,从而实现最佳节能效果。

华为公共开发部CTO黄河表示:“衷心感谢FutureNet World授予华为这一重大奖项。人工智能是自动驾驶网络的核心,从2018年开始华为在网络人工智能领域持续投入和研究,目前ADN正有效助力运营商网络走向智能化。未来我们将围绕用户、运营商的网络需求,积极创新,持续提供高价值的网络人工智能方案,携手运营商和产业伙伴一起,首先实现L3级自动驾驶网络,逐步迈向自动驾驶网络新时代。”

来源:华为

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边缘人工智能与视觉联盟宣布Blaize荣获2022年边缘人工智能与视觉年度最佳产品奖中的最佳边缘人工智能处理工具奖,获奖产品为Blaize® Pathfinder P1600嵌入式系统模块(SoM)。该奖表彰业内卓越技术公司的创新与出色表现,这些公司在这个快速发展的领域内让视觉人工智能和计算机视觉成为可能。Blaize是人工智能计算创新企业,掀起了边缘和汽车计算解决方案革命,它因在专为人工智能工作负载设计的下一代计算架构的开发中取得出色表现而获奖。

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Blaize Graph Streaming Processor®架构具有完全可编程性,且效率高,P1600嵌入式SoM将这些优势引入了在传感器边缘或网络边缘处部署的嵌入式边缘人工智能应用。P1600革命性的GSP®架构支持更高级别的处理能力与能效,非常适合在基于边缘的应用中处理人工智能推理工作负载。它的低功率、低延迟和小占地面积使得各个边缘智能视觉用例中之前不可行的人工智能推理解决方案成为可能。

边缘人工智能与视觉联盟创始人Jeff Bier表示:“边缘人工智能与视觉年度最佳产品奖表彰那些提供有影响力的创新技术来支持系统和应用程序开发人员在产品中融入视觉智能的公司。”

Blaize的联合创始人兼首席执行官Dinakar Munagala说:“在2022年边缘人工智能与视觉年度最佳产品奖典礼上,边缘人工智能与视觉联盟行业评委组成的独立评委会将最佳边缘人工智能处理工具奖授予我们的Pathfinder P1600嵌入式SoM,对此,Blaize深感荣幸。我们的芯片是软件定义的人工智能推理加速工具,基于Blaize Graph Streaming Processor架构,具有低功率、低延迟和高能效的特点,适合边缘处的人工智能推理工作负载。”

在圣克拉拉市会展中心举办的2022年嵌入式视觉峰会(5月17至19日)上Blaize将展示其变革性的边缘人工智能硬件和软件技术,这些技术可以将创意融入生产中。欢迎光临峰会506号展亭,会见我们的人工智能专家,观看行业思想领袖Barrie Mullins呈现的支持技术演示,深入研究现场产品演示,您也可以预约时间,在峰会期间与我们面对面会谈。

关于嵌入式视觉峰会

嵌入式视觉峰会是将计算机视觉和人工智能加入产品中的创新人士云集的重要大会,将于2022年5月16至19日举办。峰会只专注于可部署的计算机视觉和视觉人工智能,吸引了世界各地开发视觉支持产品的企业参会。峰会有100多位演讲人、数十个参展方和许多技术演示。要了解有关嵌入式视觉峰会的最新信息,请在Twitter上关注@EmbVisionSummit,或访问https://www.embeddedvisionsummit.com

关于边缘人工智能与视觉联盟

边缘人工智能和视觉联盟是一个世界范围的行业联合会,汇聚了技术提供方和最终产品制造企业,以便打造和支持计算机视觉和边缘人工智能领域的创新应用和实际应用。提供或使用边缘人工智能和视觉系统与应用技术的任何企业都可以成为联盟成员。有关联盟的更多信息,请访问https://www.edge-ai-vision.com/

关于Blaize

Blaize引领新一代计算,释放人工智能的潜力,实现技术价值的飞跃,从而改善我们所有人的工作和生活方式。Blaize提供用于在网络边缘进行人工智能数据收集和处理的变革性边缘计算解决方案,重点关注智能视觉应用,包括汽车、零售、安全、工业和地铁。Blaze截至目前已经获得来自战略和风险投资公司Franklin Templeton、淡马锡(Temasek)、电装(DENSO)、戴姆勒(Daimler)、SPARX Group、麦格纳(Magna)、Samsung Catalyst Fund、纪源资本(GGV Capital)、WavemakerSGInnovate1.55亿美元股权融资。Blaize总部位于加州埃尔多拉多山,在加州坎贝尔、北卡罗来纳州卡里设有团队,在印度海得拉巴、菲律宾马尼拉以及英国利兹和金斯兰利设有子公司,在全球拥有300多名员工。www.blaize.com

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