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作者:ADI公司电气设计工程师Mike Jones软件支持工程师Travis Collins应用工程师Chas Frick

简介

过去几十年来,无线系统通道数和带宽一直稳步增长。对数据速率和系统整体性能的要求成为这些现代电信、雷达和仪器仪表系统发展的驱动因素。但与此同时,这些要求也加大了电源封装和系统的复杂度,使功率密度和组件级别的功能变得更为重要。

为打破其中的一些限制,半导体行业将更多的通道整合到同一个硅封装中,借此降低每个通道的功率要求。此外,半导体公司还将更复杂的功能整合到数字前端,简化了过去在专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)结构中才能实现的片外硬件设计。这些功能既包括滤波器、下变频器或数控振荡器(NCO)等通用组件,也有更复杂的特定应用操作。

信号调节和校准问题仅在开发多通道系统时才变得较复杂。这种架构可能需要每个通道有独立的滤波器或其它数字信号处理(DSP)模块,从而转变成对节能更为重要的强化型DSP

本文介绍了使用16通道发射和16通道接收子阵列的实验结果,其中所有发射和接收通道都使用数字转换器集成电路(IC)中的强化型DSP模块来校准。与其它架构相比,这个多通道系统在尺寸、重量和功率上都更有优势。对比该系统的FPGA资源利用率后可发现,强化型DSP模块为多通道平台的设计人员解决了重大挑战。

数字信号处理模块

真实信号,无论是用来合成还是接收,都需要一定程度的分析或处理,才能共同满足任何应用所需的性能。信号链幅度衰减或平坦度的常见补偿办法是借助补偿滤波器。图1是增益和平坦度补偿滤波器的示例,设计用于校正给定频段内的缺陷,从而为下游应用创建更理想的响应。

1.jpg

1.ADC的频率幅度平坦度响应可通过数字滤波来改善

对多通道系统而言,此处理必须能够独立控制每个通道,让通道彼此独立地运行。因此,该系统使用的是独立的DSP模块,可进行通道的相位和幅度对齐,还可在目标通带内获得平坦增益。由于每个通道和系统都是唯一的,DSP必须针对配置、环境和硬件组合专门调谐。

数字上/下变频器模块

本文的结论主要依赖单芯片DACADC中配置的数字上变频器(DUC) DSP模块和数字下变频器(DDC) DSP模块。图2DUCDDC框图示例,说明了这些数据通道常用的内部结构。这些DUCDDC模块有许多用途:

  • 与数字接口的数据速率相比,内插(DUC)和抽取(DDC)转换器的采样速率。

  • 转化即将合成的DAC数据(DUC)和数字化ADC数据(DDC)的频率。

  • 将接口的数字数据发射导向基带处理器(BBP)

  • 为每个通道实现数字增益,产生更接近系统满量程值的码值。

  • 支持注入简单的数字音调,无需数字数据链路,便能简化系统快速启动。

  • 将每个通道的相位对齐通用基准。

我们往往希望卸载到转换器或从转换器卸载的数字数据速率与转换器的采样速率不同,从而降低系统功耗,提高系统的整体灵活性。因此,通常会部署数字上变频器和下变频器模块。DUC模块使来自BBP的发射波形数据能够以低于DAC采样速率的速率发射,因此也支持DAC以更高的速率合成内插波形数据(见图2顶部的内插子模块)。同样地,DDC模块使接收输入在抽取前以更高速度的ADC采样速率数字化,之后再以更低的数据速率发送到BBP(见图2底部的抽取子模块)。

此外,与通过数字接口发送到BBP或从BBP发送出的信号相比,频率转换在数字域内常用于合成或分析更高频率的模拟信号。许多系统都在DUCDDC中采用复值NCO,目的就是为了实现这种频率转换,如图2所示。NCO可被认为是数字信号生成器,它能提供等同于本振(LO)的信号,当信号被发送到同样在DUC/DDC中的数字混频器中时,可以提高发送到DAC的发射波形频率(和DUC的情况一样),或降低从ADC发出的接收波形频率(和DDC情况一样)。当数字频率转换发生时,DDC内这些数字混频器的输出往往变成复值,使得同相位(I)和正交相位(Q)信号沿着最终连接到单独ADC采样实值数据的单一数字通道传输。同样地,到达DUC数字增益模块数字混频器的输入复值信号在输出端变成实值,然后签发到单独DAC,合成实值信号。

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2.DUCDDC模块提供目前转换器IC中许多有用的DSP功能

此外,DUCDDC还使用户能够在转换器的瞬时带宽内获得多个数字通道。结果就是BBP能够合成和/或分析比子阵列本身的转换器数量还要多的数据流。因此,如果两个窄通道彼此隔得很远,就需要能提供更好的信号合成或分析能力的系统。

正如图2所示,数字增益模块也经常出现在DUCDDC中。数字增益通过向子模块中另一个数字混频器的输入提供静态数字码值来实现。利用这个功能,用户获得的码值更接近数字接口位数所提供的满量程值。同样地,只要向数字混频器的一个端口提供连续静态码值,便可注入直流偏移连续波(CW)波信号,而非基带数据。这样用户就能通过DAC将发射CW波轻松合成至模拟域,无需通过BBP建立JESD204BJESD204C数据链路。

此外,相位偏移模块经常部署在NCO的输出,如图2所示。这些相位偏移可按照系统内的通用基线参考来校正通道间相位偏差。由于每个DUCDDC都有自己的NCO,因此只需针对给定的NCO频率来偏移一个确定量的NCO相位,便可实现系统每个通道的相位对齐。这样一来,在使用时遇到可用的多芯片同步算法时,所有通道间的确定性相位关系可通过这些NCO相位偏移进行校正1 3显示了实现相位对齐(通过严格为每个接收数据通路设置所需的NCO相位偏移值)前后,16通道同时接收I/Q数据采集的实验结果。请注意,这些数字校正还校正了每个通道前端网络中的射频和微波损耗。

可编程有限脉冲响应滤波器

尽管NCO输出相位偏移模块可被用于单一频率的相位对齐,子阵列校准则经常要求对整个目标频带进行相位对齐。此外需要幅度均衡,即所有通道名义上拥有相对于通用基准通道的相同幅度,还需要幅度增益平坦化,即所有通道拥有相对于频率的恒定幅度响应。

为达到宽带相位和幅度校正,通常还部署另一种DSP模块。这种模块被称为有限脉冲响应滤波器(FIR)2 FIR滤波器是一种数字滤波器,被大量用在DSP上,其系数决定了输入数字信号的幅度和相位响应。允许更改这些系数的系统被视为可编程FIR滤波器(pFIR),用户可根据每个通道生成自己需要的幅度和相位响应。

运用pFIR实现通道幅度对齐和增益平坦化

4是用于展示宽带幅度和相位对齐以及增益平坦化的系统的高级框图。该系统采用了四个数字化IC,各包含四个发射和四个接收模拟通道,或者八个发射和八个接收数字通道。当使用系统内的所有四个数字化IC时,总共可实现16个发射和16个接收模拟通道,或者32个发射和32个接收数字通道。单独的锁相环(PLL)频率合成器IC用于给每个数字化IC提供转换器采样时钟信号。此外,时钟缓冲器IC用于提供多片同步算法所需的数字参考和系统参考时钟1 该系统起初配置在S频段,设定NCO频率,所有发射和所有接收通道的模拟信号频率都在同样的2.7GHz。所用的DAC采样速率是12 GSPS,平台会在第一奈奎斯特区合成发射通道。ADC采样速率为4 GSPS,平台会在第二奈奎斯特区采集接收通道。

3.jpg

3.实验结果表明了16个接受通道的I/Q同时采集,利用数字化仪IC上的

DDC模块提供的复杂NCO相位偏移严格进行相位对齐(而非幅度对齐)。

4.jpg

4.这个高级系统框图用于证明多通道相位和幅度均衡/平坦度

如图5所示,用连接的16发射/16接收校准板将组合通道发射信号准确地回送到每个单独的接收通道,以便同时采集所有接收通道。系统的PLL频率合成器再通过自身相位调整模块对齐,发射通道和接收通道则使用DUCDDC各自提供的NCO相位偏移模块粗略对齐。这样一来,子系统相位大致与校准频率对齐,见图3所示曲线,但未实现任何幅度对齐。尽管本文采用了16发射/16接收校准板,用电气方法对齐系统,但还可通过系统校准反射器以无线方式获得类似的配置,这也有助于校正任何天线通道间异常。

如图4所示,96抽头pFIR滤波器位于每个ADC的输出,这样每个ADC通道的相位和幅度响应可在整个ADC采样速率的频率范围内彼此对齐。因此可将pFIR放在ADCDDC模块之间。这样数字接口的数据速率就不同于pFIR的速率,所以需要知道系统频率转换和速率抽取的程度,以便采用pFIR进行通道幅度对齐。由于本文在每个ADC的输入端采集实际数据,pFIR输入为实值。此外,系统设计是可配置的,这样每个ADC对的一个pFIR模块就是已部署的解决方案,如图4中的双重实际模块所示。这也允许在两个独立的ADC中使用I/Q复杂输入,从而支持系统对齐。

为实现系统内通道的幅度对齐和幅度平坦化,将宽带扫频波形载入每个发射通道,使得系统的I/Q带宽中包含所有频率。这样用户就能确定系统数据速率内所有频率的频率误差响应。然后,在抽取的I/Q数据速率下获得基线数据采集。本文的结论使用的是4 GSPSADC采样速率和250 MSPSI/Q数据速率。这样每个发射NCO频率设置为2.7 GHz,每个接收NCO频率设置为1.3 GHz,原因是频率从第二奈奎斯特区折叠到第一奈奎斯特区。基线数据利用MATLAB®系统接口采集,针对增益平坦化Rx0计算每个通道的幅度和相位误差响应,这样所有接收通道收到的最大值就是整个I/Q频段的理想接收输入。图6显示了系统内16个接收通道中四个通道的相位和幅度误差响应。注意图6左侧,NCO相位偏移主要校正每个接收通道的相位误差,但正如图6右侧所示,系统中的幅度误差仍在。剩余的12个接收通道也有同样的误差响应。另外应注意,不仅接收幅度不同于Rx0,如果不使用其它校准技术,幅度平坦度也很差。这些异常是在ADC前端网络中使用模拟滤波器时故意引入的,以便证明幅度平坦度和均衡。

5.jpg

5.测试设置了输出发射(红色)信号,然后利用连接的16发射/16接收校准板组合所有发射信号。再将组合后的信号进行均匀拆分,并回送到每个接收(橙色)通道。16发射/16接收校准板位于图片顶部,与本文使用的独立Quad-MxFE™平台对接。PLL/频率合成器信号(绿色)经过调整后可校正平台上故意引入的热损害。

6.jpg

6.每个通道相对于增益平坦Rx0的相位/幅度误差响应有助于确定pFIR滤波器设计

因此,为改进幅度对齐和幅度平坦度,根据每个通道相对于增益平坦Rx0的复值误差响应设计实值96抽头任意幅度和相位pFIR。应注意,pFIR设计算法更注重较窄目标I/Q波段的误差响应。但是,完整的pFIR设计覆盖更广的全速率ADC奈奎斯特区,强制处于250 MHz子带以外的区域使用统一的通带响应。因此,本文中,集中在接收NCO频率(1.3 GHz)250 MHz子带对pFIR设计而言比奈奎斯特区的剩余频率更重要。这些pFIR采用MATLABDSP System Toolbox的滤波器设计功能,但同样的算法也可用到现场系统的强化型数字电路中。图7显示了本文实例所用16个接收通道中两个通道的96抽头pFIR滤波器。剩下来的14个接收通道的pFIR设计相似。图8显示了针对子阵列中所有16个接收通道设计在全奈奎斯特区的pFIR幅度和相位响应。

必须注意,pFIR设计算法通常使用介于01之间的连续值系数空间。但是,硬件要求量化这些持续值系数,且必须位于系统可用的特定位宽内。系统为pFIR系数空间采用不同的位宽,这样一来,一些系数是16位,一些是12位,还有一些只有6位。此外,12位系数必须在16位系数的旁边。如图7中的系数值所示,只有更大值的系数需要16位,更小值的系数只需要6位。但是,只要对理想的滤波器系数进行量化,都要引入量化误差,应注意最小化本文中的这种量化误差,设计的系数仍需拟合可用的系数空间。

量化完成后,借助数字化仪IC应用程序编程接口(API)功能,将pFIR系数载入每个通道。本文通过API使用串行外设接口(SPI)通信来修改每个通道的系数。但如果有必要,也可以使用专用的通用输入/输出接口(GPIO)信号在不同系数库间进行更快切换。

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7.单独96抽头pFIR旨在提供子阵列内的增益平坦和幅度对齐

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8.针对所有接收通道设计的pFIR频率响应显示了每个通道应用的校准响应

9.jpg

9.为每个接收通道部署pFIR改进了相对于Rx0的幅度均衡和幅度平坦度

最后,获得后续接收数据采集,同时启用pFIR来分析pFIR设计的有效性。图9顶部显示了启用pFIR前的结果。应注意,在幅度均衡步骤前,16个接收通道在感兴趣的频率范围内有不同的幅度和相位。还应注意,八个接收通道的幅度平坦度响应与另外八个的不同。但在为每个接收通道设计和启用pFIR后,如图9最下方所示,所有接收通道的幅度在名义上实现了I/Q带宽内的幅度均衡、幅度平坦以及相位对齐。幅度和相位均衡还可以通过更精细的pFIR设计实现改进,但这超出了本文的范围。

数字化元件资源消耗与FPGA资源消耗

如上所述,片上强化型pFIR在抽取阶段前就存在于ADC数据通路中。正如演示的,这些pFIR为用户提供了重要的应用灵活性,但由于这个功能被卸载到数字化IC本身,因此它还使开发人员能够大大减少FPGA资源。问题就变成:为什么要在数字化IC上而不是在FPGA的硬件描述语言(HDL)结构中使用强化型pFIR?这可以从几个方面来回答:资源减少、设计复杂性和功耗。

无论关注的领域是什么,资源减少向来都是一个重要的话题。数字化IC已经创建并安装了强化型pFIR模块。在FPGA中,可以从DSP分片上建立FIR滤波器,这些DSP分片包含特定的FPGA构造元件,意在提供DSP功能。FPGA DSP分片不同于传统的逻辑门,比如触发器,它会单独计入FPGA资源利用率。要确定pFIR应用于数字化IC还是FPGAFPGA的利用率——特别是DSP分片的利用率——变得至为重要。为了作对比,所选的VCU118平台包含一个由6840DSP分片组成的XCVU9P Virtex® Ultrascale+® Xilinx® FPGA。虽然DSP分片的数量已经相当可观,但在确定结构中到底要放置多少个滤波器时,还必须考虑通道的数量。

为此,必须知道滤波器所需的输入采样速率。表1显示了在FPGA上合成一个FIR设计时所需的估计资源数量,针对的是能映射潜在数字化IC数据通道配置的几个应用场景。这些为每个滤波器估计的资源来自Xilinx LogiCORE™ IP FIR Compiler 7.2模块摘要。为了查看这个概要,向Xilinx Vivado™ Design Suite 2018.2创建的简化MicroBlaze®设计添加了滤波器,如图10所示。250 MSPS1 GSPS速率的情况是FIR将使用从变频器抽取的数据来运行,而4 GSPS的情况则是假设数据直接来自变频器的未抽样输入。每个FIR滤波器的运行速度为250 MHz,以便模拟FIR滤波器在基带数据通道中的运行速度,并且包含9616位可重载系数。

鉴于XCVU9P FPGA的利用率,很显然必须要用一个更大的FPGA,比如XCVU13P(包含12,288DSP分片),来包含所有需要的滤波器。对于4 GSPS FIR滤波器这种情况,需要至少两个XCVU13P设备来分担所有滤波器的资源负载,这相应地减少了设计成本。相比之下,上文提到的用于强化型DSP pFIR部署的全部16个通道需要的所有滤波器全部包含在数字化IC本身中,目的是为了降低系统设计方法的复杂性。

1.提高FIR采样速率导致FPGA资源利用率超出现有能力,显著增加了系统功耗

FIR输入采样速率

FPGA中每个滤波器的DSP分片

FPGA中需要的滤波器

FPGA中所有滤波器的总DSP分片

XCVU9P利用率

(总计6840DSP分片)(%)

250 MHz

96

32

3072

45

1 GHz

384

32

12288

180

4 GHz

1536

16

24576

359

10.jpg

10.具有一个FIR滤波器的MicroBlaze设计在FPGA中启用以确定资源利用率

FPGAFIR的另一个主要问题是设计的复杂性,这与DSP分片资源利用率高有关。考虑如何构建滤波器。在硅片上,滤波器的设计被固定在芯片的单个位置,但系数和权重可以通过数字方式改变,从而实现一个相对静态的执行。在FPGA结构中,FIR滤波器设计规定了那些DSP分片在芯片不同区域的布线。这意味着随着滤波器的增加或变动,会消耗FPGA更多的区域,DSP分片之间的布线连接也变得越来越具有挑战性。其次,扩展FIR滤波器设计可能会影响FPGA设计其余部分的布线,这会使时序关键布线变得很难,虽然在某些情况下并非不可能。

数字化元件功耗与FPGA功耗

行业总体趋势是提高变频器的采样速率和多通道集成,这往往要求系统架构师在整体设计中实施DSP模块时能分析系统功耗。过去这些DSP模块通过可编程逻辑来实施,如FPGA中可看到的。但是,在FPGA内实施可配置模块通常会产生过多的整体系统功耗。

为了尝试直接比较两个系统,我们为VCU118创建了几个简单的参考设计,目的是为了确定基于FPGA的滤波器方法在实际场景中功耗的相对差异。之所以选择VCU118,因为当时它在Xilinx直接提供和支持的评估系统中拥有最多的DSP。基于VCU118,针对每个FIR输入采样速率创建了两个Vivado项目:一个有滤波器,一个没有。对于250 MHz1 GHz这两种情况,在设计中插入了八个FIR滤波器,如图10所示。在4 GHz情况中,由于资源利用率高,设计中只插入了两个FIR滤波器。每个滤波器使用输出Xilinx LogiCORE DDS Compiler 6.0模块馈送,以便确保使用的是有效数据。另外必须注意,在合成后要检查RTL,以便验证设计中保留了滤波器,确保它们没有被优化掉。在针对每个采样速率的第二个设计中,滤波器被移除,但所有其他IP模块保留。

实施后启动设计,采用电流测量创建一个相对功率偏差,以便隔离滤波器所需的额外功率。滤波器的电流消耗见表2每个滤波器的测量功率一栏。再通过设计中为数量有限的滤波器(八个滤波器用于250 MHz1 GHz,以及两个滤波器用于4 GHz)采集的数据推算出所有滤波器的总功耗。这个偏差是对比的基本单位,用于扩展到VCU118无法实施,但数字化仪IC可以实施的不同配置。作者认为,这对FPGA来说相对公平或可能有利,因为一个实际系统的功耗不可能会线性扩展。最后,将结果与Xilinx功耗估计器(XPE)工具为各种滤波器生成的功耗估值进行对比3。功耗估值远远高于推测的结果,但这也说明利用率提高造成的功耗是非线性增长的。

为了比较FPGAFIR和数字化仪IC中的强化型pFIR的功耗,我们将简单的滤波器设计测量的结果与多通道系统的实际电流消耗进行了比较,多通道系统使用数字化仪IC上的强化型pFIR DSP模块。包括所有前端网络和时钟电路在内,使用未启用强化型pFIR的数字化仪IC平台的总系统功耗大约为98.40 W。如果所有16个强化型pFIR都启用,使用数字化仪IC平台的总系统功耗大约是104.88 W。因此,在多通道平台使用强化型pFIR导致的功耗偏差总共约为6.48 W,包括了数字化仪IC系统上的所有16个接收通道。强化型pFIR直接接收来自ADC的数据,其运行速度必须为当前一代的ADC采样速率(4 GSPS)

2.提高FIR采样速率会导致系统功耗增加

FIR输入

采样速率

FPGA中需要的

滤波器

FPGA每个滤波器

的实测功率(W)

FPGA所有滤波器的计算功率(W)

FPGA中每个滤波器的功耗(W)

(来自XPE工具)

FPGA中所有

滤波器最坏情况下的总功率(W)

(来自XPE工具)

数字化仪IC

使用强化型DSP
 
的每个滤波器的实测功率(W)

数字化仪IC中使用强化型DSP

所有滤波器的

实测功率(W)

250 MHz

32

0.075

2.40

0.391

13

X

X

1 GHz

32

0.22

7.04

1.564

50

X

X

4 GHz

16

0.81

12.96

6.254

100

0.405

6.48

11.jpg

11.数字化仪IC中的强化型DSP模块改善了系统级功耗

但将这种功耗与假设有164 GSPS FPGA FIR的功耗作对比有点不切实际因为对单个Virtex Ultrascale+系列FPGA而言其资源利用率不可能很高。因此250 MSPS速率的FPGA FIR与强化型4 GSPS pFIR作对比2和图11显示了32FPGA FIR16I FIR16Q FIR的功耗是2.40 WFPGA中的滤波器的运行速度比强化型数字化仪IC DSP模块中的慢16倍多,但FPGA的功耗仍是强化型数字化仪IC功耗的0.37倍。将321 GSPS FPGA FIR与强化型4 GSPS pFIR相比,FPGA FIR的功耗约为7.04 W(其功耗要比强化型pFIR的高得多),运行速度则比强化型pFIR的慢4倍。将164 GSPS FPGA FIR16个强化型4 GSPS pFIR作比较,FPGA的功耗是这个系统配置的2倍。总之,图11表明数字化仪IC中强化型pFIR的功耗要低于相应的FPGA FIR滤波器的。此外,强化型pFIR降低了FPGA DSP片的利用率,这也降低了设计的复杂性和总功耗。利用更高速率的滤波器拓宽了250 MSPS滤波器数据速率不可能降低时的宽带应用场景。

最后要考虑的一个因素是在过度依赖FPGA资源的设备中(如数字化仪IC AD9081)利用强化型DSP的可扩展性。在许多应用中使用16个通道,也许只是最终系统的一个小子阵列。对许多利用强化型DSP(如AD9081中)的系统集成商而言,与通过增加FPGA资源拓展后端处理相比,可以得到更灵活的规模级解决方案以及更简单的信号链。关于这个争论,作者主要考虑了拥有中央处理模型的系统,其中所有数据最终必须聚集到单个FPGA中。在这种情况下,随着通道规模的扩大,向更多的数据变频器增加内置滤波功能就需要更多的SERDES线路,从架构方面看,管理很简单,因为并不需要更多FPGA资源。没有这些强化型DSP功能,系统集成商就需要连接多个FPGA,以便针对同样的应用获得必要的资源,情况会非常复杂。

结论

本文介绍了一个在单片数字化元件IC中整合DSP模块的系统,并用具体的例子证明了这些数字化模块可以提供相控阵、雷达、卫星通信和电子战应用所需的多通道幅度和相位均衡。一种采用pFIR数字滤波器和DUC/DDC NCO相位偏移的方法表明,无需将这些DSP模块整合到FPGA中,也可实现多通道宽带均衡。用来进行这种验证的系统见图12,称为Quad-MxFE Platform4 ,可从ADI公司购买。明确来讲,AD9081 MxFE IC已经成为子阵列设计的主干。Example HDLMATLAB脚本和用户证明文件可在ADQUADMXFE1EBZ产品维基页面(ADI公司2020)上查看。16发射/16接收校准板(ADQUADMXFE-CAL)也已开售。仪器仪表和5G市场也许会对这些技术在子阵列测试和测量或基站开发方面的运用感兴趣。

12.jpg

12.Quad-MxFE平台可从ADI公司购买

参考资料

1 Michael JonesMichael HennerichPeter Delos使用集成宽带DACADC的多芯片同步特性确定上电相位”ADI公司20211月。

2 混合信号和DSP设计技巧数字滤波器ADI公司

3 Xilinx Power Estimator工具Xilinx.

4 Peter DelosCharles FrickMichael Jones多通道RF到数据开发平台助力相控阵原型开发。”ADI公司20207月。

Quad-MxFE Prototyping Platform用户指南ADI公司

作者简介

Mike JonesADI公司航空航天和防务部的首席电气设计工程师在美国北卡罗来纳州格林斯博罗工作。他于2016年加入ADI公司。从2007年到2016年,他在北卡罗来纳州威尔明顿的通用电气公司工作,担任微波光子学设计工程师,致力于研发核工业微波和光学解决方案。他于2004年获得北卡罗来纳州立大学电气工程学士学位和计算机工程学士学位,2006年获得北卡罗来纳州立大学电气工程硕士学位。联系方式:michael.jones@analog.com

Travis Collins拥有伍斯特理工学院电气和计算机工程博士学位和硕士学位。他的研究侧重于小型蜂窝参考建模、相控阵测向和软件定义无线电的高性能计算。他目前就职于ADI公司的系统开发部主要负责通信、雷达和通用信号处理应用。联系方式travis.collins@analog.com

Charles (Chas) FrickADI公司航空航天和防务部的系统应用工程师在美国北卡罗莱纳州格林斯博罗工作。加入ADI公司之前Chas2016年获得伍斯特理工学院机器人和电气工程两个学士学位。自2016年加入ADI公司以来,他一直从事PCB设计、嵌入式C语言代码、MATLAB GUIPython™测试自动化和版本控制系统工作。在工作之余,Chas喜欢前往攀岩馆、溜冰场或参加FIRST®机器人活动。联系方式:charles.frick@analog.com

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ScaleFlux CSD 2000,利用Supermicro FatTwin服务器构建高效的计算存储集群

作为大规模部署计算存储的领导者,ScaleFlux于近日宣布其旗舰CSD 2000解决方案与Supermicro的FatTwin®(一种高密度4U多节点系统)相契合——提供了一个完全集成的高性能、经济高效的平台,非常适合部署Redis on Flash (RoF)。

RoF通过利用高性能闪存作为主内存 (RAM) 下方的存储层来增加Redis集群的容量,其性能受数据访问模式的影响很大。闪存与RAM的比率越高,闪存存储层对数据库性能的影响就越大,并且在许多情况下,高度密集的工作负载会磨损普通固态驱动器 (SSD)。为了应对这一挑战,用户要么购买和部署其数据库真正需要的SSD容量的2-3倍,要么在短短18个月后更换磨损的SSD。

CSD 2000与Supermicro的FatTwin相结合,为这个问题提供了一个引人注目的解决方案。CSD 2000满足RoF工作负载的耐用性和性能需求,而FatTwin通过其半宽设计提供高密度计算。基准测试数据显示,每个节点仅使用两个CSD 2000设备即可获得稳定持续的低延迟性能,RAM命中率低至60%。FatTwin平台的半宽架构减少了物理空间要求,而CSD 2000中的透明数据路径压缩减少了存储空间要求——同时解决了RoF部署的关键工作负载问题:写入耐久性和读取性能。

ScaleFlux联合创始人兼首席科学家张彤表示:“RoF部署所需的SSD数量很少,因此需要考虑一些关键的设计因素,因为用户需要SSD单独提供高耐用性和出色的工作负载性能。我们与Supermicro的合作解决了这些需求并吸引了各种用例。我们期待着以性能和成本效率让客户惊叹不已。”

CSD 2000与FatTwin用于RoF部署的主要好处包括:

●数据中心优化:RoF只需要少量的SSD来实现所需的容量,FatTwin被设计为每个rack unit启用两个节点,与全宽系统相比,计算密度增加了一倍。

●调整服务间隔并降低总体拥有成本(TCO):CSD 2000中的压缩能力使SSD能够在写密集型RoF环境中持续工作3年或更长时间。

Supermicro高级副总裁Vik Malyala表示:“我们很高兴能与ScaleFlux和其他生态系统参与者合作,实现增加数据中心密度和提高应用程序性能的解决方案。作为一个在高性能、高效的服务器技术和创新方面的全球领导者,我们的目标是与计算存储解决方案的行业领导者合作。”

ScaleFlux®计算存储驱动器CSD 2000系列为主流闪存部署带来了卓越的性能、可伸缩性和TCO节约。ScaleFlux驱动器结合了高达8TB最新的3D NAND闪存技术与硬件加速计算引擎,实现了令人难以置信的数据读/写速度和稳定的低延迟。

“ScaleFlux计算存储与基于Supermicro高密度下一代系统的FatTwin服务器平台这种高性能创新组合,显然为Redis提供了更高性能可扩展性,为这次测试提供了资源ASA Computers数据中心部门Racklive的首席技术官Joel Wineland我们希望看到包括广告技术在内的各种垂直领域的许多客户从这种组合中受益。期待将这些元素纳入我们的机架级解决方案组合,以最大限度地提高价值并提高性能。

关于ScaleFlux

ScaleFlux是大规模部署计算存储的领导者。计算存储将是下一代数据中心的重要基石,使其能够为计算和存储I/O密集型应用提供更高性能、更低成本、更好扩展性的运行平台。ScaleFlux成立于2014年,是一家快速发展的独角兽企业,并得到SK、Micron、Kioxia和Xilinx等公司的战略支持。更多信息请访问www.scaleflux.com

关于Racklive

Racklive成立于2011年,是ASA Computers的数据中心部门。作为机架集成解决方案的领导者,Racklive提供全套服务,从部署前的数据中心现场调查、现场部署服务到可定制的全球支持服务。我们的工程和制造专家团队利用战略技术合作伙伴提供的,最优化的交钥匙数据中心解决方案,来满足未来的需求。有关Racklive的更多信息,请访问www.racklive.com

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人工智能、自动驾驶、信号处理应用IP全球领先供应商——法国VSORA,今天发布了PetaFLOPS(千兆浮点运算)计算芯片,该芯片主要应用于L2级到L5级自动驾驶系统设计。
VSORA于2020年推出的AD1028架构在Linley Group年度评比上,荣获该年度最佳处理器IP奖。Tyr™系列晶片的设计基于AD1028架构,实现多核无限展延以及超高运算速度。

Tyr系列芯片可提供每秒258兆到1032兆次运算,功耗不到10瓦,实现了过去难以商业化的自动驾驶功能。

Tyr系列包含了Tyr1、Tyr2 和 Tyr3三条产品线,它提供了一个完全可编程的架构,将数字信号处理(DSP)与开发L3级以上自动驾驶所必需的机器学习(ML)加速器紧密结合。
Tyr系列芯片与任何算法和主机处理器都无关,可以直接集成到新的或现有的环境中,无需重新设计整个系统。

VSORA執行長 Khaled Maalej 表示:“我们很自豪能够率先提供自动驾驶研发所需的开发系统平台, Tyr 是我们的第一組系列芯片,帮助全球汽车制造商快速推出商业化的 L4 和 L5 所需功能。”

VSORA Tyr 系列

Tyr 的模組化架构非常适合自动驾驶系统设计。 Tyr3 具有 1,032 TeraFLOPS (兆浮点运算)的计算能力,可在不到 10 毫秒的时间內使用 1600 万个粒子处理 800 万个細胞粒子过滤器。 使用 Yolo-v3 的全高清 (FHD) 图像所需时间不到 1.6 毫秒,高达每秒 625 张图像的吞吐量。

Tyr 系列採用VOSRA专有的低功耗架构, 效率达到 85% 以上,接近理论最大处理能力,移除了昂贵的多晶片或硬件加速器解決方案, 也无需特殊的散热解決方案。

样品及订价

VSORA车规晶片系列Tyr1、Tyr2 和 Tyr3 将于2022 年第四季度提供样品。可透过本网站取得更多信息。

法国VSORA为晶片制造商提供高性能知识产权(IP)解決方案,包含了最新一代的人工智能,汽车驾驶辅助系统(ADAS)和5G数字通讯系统中使用的高端信号处理。 其强大的多核数字信号处理(DSP)架构移除了对DSP协处理器和硬件加速器的需求,並提供了软件编程才能实现的灵活性。

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微软在Kernel.org上发布了一个用于Linux的新的DirectX内核驱动。 更新后的驱动程序反映了微软首次尝试将该技术引入开源操作系统时的问题反馈。具体来说,该驱动已经从头开始重写,并按逻辑层组织,以帮助开源审查员更好地理解驱动是如何构建的,DirectX驱动代码已经被移到Linux内核的Hyper-V区域,该驱动现在完全支持虚拟化的图形硬件。

现在,英特尔GPU平台上的OpenCL、OpenVINO和OneAPI计算系列的API也有一个完全开源的用户空间,允许开发者编写既能在Linux又能在Windows上运行的GPU计算代码。

微软的首席软件工程师Iouri Tarassov写道。

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在这组修订的补丁中,为解决社区的反馈做了很多努力,我们希望这越来越接近社区想看到的。

在英特尔计算运行时项目和libdxg之间,我们现在在WSL内有一个完全开源的虚拟化计算栈的实现。我们将继续支持针对我们的计算抽象的开源用户空间API以及闭源API(CUDA、DX12),让API所有者和合作伙伴来决定什么对他们最有意义。

微软还将微软商店中的WSL更新到0.51.0版本,该版本现在包括微软商店中的5.10.81.1版本的内核。该更新改进了内核配置,并为ARM64启用了一些以前缺少的选项。

点击查看GitHub上的完整更新日志:

https://github.com/microsoft/WSL/releases/tag/0.51.0

来源:cnBeta.COM

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据报道,苹果接受涨价包下台积电12-15万片4nm产能。据供应链业者消息,苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。

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据悉,苹果A16应用处理器将搭载于新一代iPhone 14及iPad等产品,由于晶圆代工产能供不应求,苹果已接受涨价以确保产能,并包下台积电12-15万片4奈米产能。

业界人士透露,台积电16nm及优化的12nm、7nm及优化的6nm、5nm及优化的4nm等先进制程,2022年平均价格约较2021年上涨8-10%,苹果A16处理器采用的4nm价格亦上涨,不过因为是最大客户,涨幅将低于其它先进制程客户。

来源:新浪科技

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近期,浪潮总结了其信息研发人员对边缘微服务器将面临严苛环境的研究与实践,下文为详细介绍:

伴随人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟,算力需求从数据中心不断延伸至边缘,边缘计算快速发展,成为云边端系统的核心一环。边缘微服务器是边缘服务器的一类重要形态,由于体积小巧,便于安装,其部署场景从“条件优越”的数据中心迁移至沙漠戈壁、江河湖海、东北油田等“极端恶劣”的场景,承受着风沙、雨水、酷热、严寒等多重考验。

边缘微服务器自诞生起便要应对复杂多样的工作环境,因此浪潮信息的研发人员在产品开发初期,需要进行大量的可靠性测试,并将尽可能多的使用场景纳入考虑,以使产品具备更高的可靠性和更长的寿命。影响产品可靠性和寿命的因素可谓众多,例如环境温湿度、空气灰尘、雨水、机械振动、混合气体腐蚀等,只有经过千锤百炼的边缘微服务器才可具备抵御恶劣环境的强大性能。

最高70摄氏度高温测试

高温测试是业内对服务器进行的最基本且最重要的测试之一,通用服务器常年部署在数据中心,环境的温湿度相对稳定,因此只需要保证至多 40摄氏度的温度下稳定运行即可。而边缘微服务器很多部署在室外环境中,环境温度会高达 55摄氏度~70摄氏度,特别是对于没有安装风扇的产品,最极端的状况是要保证在高温无风环境下,计算性能一如既往,这对产品的散热设计提出了很大挑战。

散热仿真是研发人员应对这一挑战的一大“利器”,在产品开发的初期,散热设计人员会利用热设计仿真软件对器件布局、散热器结构、风道形式以及噪声振动进行快速准确的仿真模拟,并有针对性地进行优化设计,使得主板上器件布局合理、散热器效能最大化、风阻尽量小,并且尽可能地减小噪声和振动。通过仿真进行快速高效的仿真验证和优化迭代,减少产品的打样时间及验证周期,为产品的优异性能提供强有力的保障。除此之外,在结构设计方面,通过合理的结构设计、高性能导热材料开发以及先进加工制造工艺,对边缘服务器的散热性能进一步优化,使得热量散出的道路“畅通无阻”,确保产品在炎炎酷暑条件下也可以稳定运行。

除了常见的主动散热,即依靠风扇等部件施加强制空气对流,并将机箱内部热量带走的散热方式,还有一种前面提到的不通过风扇,仅依靠设备自身的自然散热和辐射散热的被动散热方式,对于采用该方式散热的边缘微服务器产品,需要考虑最极端的工况,即在高温且无风的环境下稳定运行并且不降频。为模拟最极端的工作环境,被动散热边缘微服务器的高温测试要用到无风温箱,与有风温箱相区别,无风温箱一般是在密闭箱体内通过电热丝加热,营造所需的环境温度,密闭的箱体可避免空气的流动,接近极端的无风环境。现在边缘微服务器的高温环境一般在55摄氏度~70摄氏度范围内,具体数值按照实际项目的需求确定。测试条件分为高温低湿(5%R.H.)和高温高湿(95%R.H.)两种极端工况,以覆盖设备所处的环境湿度范围,测试时间一般在16~24小时范围内,以尽量严苛的测试条件来保证边缘微服务器的卓越性能。

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-40摄氏度~85摄氏度温度冲击试验

边缘微服务器可能会布设在环境温度极低的北方地区,假如边缘微服务器在极寒的室外和温暖的之内之间转移时,或在运输过程中昼夜交替时,环境温度的急剧变化会对整机及部件的可靠性造成不利影响,严重时可能会使部件失效或整机损坏,因此需要有针对性地进行温度冲击试验。

温度冲击试验会准备两个温箱,分别营造低温(-40摄氏度)和高温(85摄氏度环境,在一种环境中需要暴露30分钟后进行转移,两种环境中间的转移时间控制在5分钟之内,如此至少循环12个周期,保证边缘微服务器在经历严寒和酷热的循环交替考验后也能有出色表现。

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防尘防水测试

在户外部署的边缘微服务器难免会遇到雨水淋浸,如果密封性不达标,雨水通过缝隙渗到电子元器件或者 PCB 板上,极易引起元器件短路甚至设备报废。针对这样的使用环境,边缘微服务器需要针对边缘场景进行防水防尘设计和测试。根据IP防护等级标准,将电子设备按照防尘和防湿气的特性进行分级,分别由两个数字组成,第一个数字表示电器防止外物侵入的能力等级,第二个数字表示电器防湿气、防水侵入的密闭程度,通常两个标示的数字越大表示其防护等级越高。

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通信类设备常见的防护等级是 IP 57(完全防固和短时浸入水中时不会受影响)、IP 65(完全防固防尘和防溅水)和 IP 67(完全防固防尘和短时浸入水中时不会受影响)。根据国标 GB/T 2423.38-2005 试验 R,针对不同防水等级,标准中分别提出了滴水、冲水和浸水测试方法。防水防尘试验对于边缘微服务器的可靠性测试是极其重要的,边缘微服务器许多场景是在户外,要承受不定期不定时长的暴雨冲刷和风尘侵蚀,进行防水防尘设计和试验可以保证边缘微服务器在风吹雨淋的恶劣户外环境中依然可以稳定运行。

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混合气体腐蚀测试

大气环境存在的废气在一定的温湿度条件下,会对安装在户外的边缘产品整机、元器件或材料产生较强的腐蚀,严重影响产品的电性能和使用可靠性。因此,产品的抗腐蚀能力也是研发中要着重考虑的方面。

混合气体腐蚀测试主要用于确定产品各部件及材料在大气环境下工作、储存的适应性,特别是接触件与连接件。影响腐蚀的主要因素有温湿度、大气中的腐蚀性成分等,试验的严苛程度取决于腐蚀性气体的种类和曝露持续时间。混合气体腐蚀试验是利用  CO2、NO3、SO2、H2S、Cl等几种气体,在一定的温度和相对的湿度的环境下对材料或产品进行加速腐蚀,重现材料或产品在一定时间范围内所遭受的破坏程度,以此来模拟大气中存在的  CO2、NO3、SO2、H2S、Cl2 等各种腐蚀性气体,在单一或多种气体混合时,对边缘产品的元器件、整机或材料的腐蚀情况,通过对腐蚀情况分析,确定各电子元器件、设备与材料等抗腐蚀能力。

振动测试

边缘设备在汽车、轮船、轨道交通、施工工地等场景安装或者工作时,都会受到振动环境的影响,在机械振动的过程中,振动物体的一些物理参数,如位移、速度等,将发生反复变化,这会对设备中的部件和机械结构等带来危害,例如振动加剧构件的疲劳和磨损,缩短机器使用寿命等。因此,需要进行振动测试来判断产品是否能承受运输或使用过程中振动环境的考验。

振动测试主要在振动试验台上进行,模拟产品在制造、组装运输及使用过程中可能经历的各种环境,用来测试产品是否具备耐受环境振动的能力。振动测试可分为开机随机振动、关机随机振动、关机扫频振动等。开机随机振动用于模拟边缘产品在易产生振动的场景下,由于振动传导干扰从而对产品造成功能上的影响,尤其是外界振动源的干扰将会对机械硬盘产生读写性能方面的影响。关机随机振动是验证产品在正常的物流运输环境中是否有足够的机械强度来满足运输需求。关机扫频振动验证产品在常见频段范围下的承受振动的能力,并寻找产品的共振频率或危险频率。

包装可靠性测试

由于边缘产品从工厂出货到交付至用户处,期间还要经过一定时间的运输,无论采用哪种运输方式,产品难免会受到随机发生的碰撞、振动和冲击等复杂状况的影响。为应对这样的情况,产品包装需要进行一系列的可靠性测试,例如包装抗压、包装碰撞、包装振动、包装滚动、包装跌落等测试。包装抗压测试是为了验证产品包装在运输、存储过程中的承受外部压力以保护产品免受伤害的能力;包装碰撞测试是为了验证产品在运输环节上,在工厂端码头叉车进行装卸及物流运输中反复的碰撞对产品带来的危害;包装振动测试是为了验证包装在正常的物流运输振动应力条件下,具备足够的强度来抵挡振动应力对产品的损坏;包装滚动测试是为了验证包装能够在正常的物流运输振动应力条件下,有足够的强度来抵挡住滚动应力对产品的损坏;包装跌落测试验证包装产品在物流运输过程中,产品在搬运及装卸货过程中所受到的机械冲击应力破坏,检验整机包装设计是否能够预防搬运过程中的过应力对产品带来的危害。通过这一系列全面、完善的包装可靠性测试手段,确保边缘产品毫发无损地运输并交付到客户手中。

面对复杂严苛的应用场景,浪潮信息的研发工程师通过散热结构设计及仿真模拟、先进材料及制造工艺开发、可靠性及场景测试等多种途径和方法,赋予了边缘微服务器更高的可靠性。目前,“小而坚韧”的边缘微服务器已经在电站、矿井、智能工厂、智慧交通等边缘场景中部署应用,在万物互联的智慧时代,为这个世界创造更多精彩。

稿源:美通社

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1月13日,全球知名光伏媒体PV-Tech发布《2021年全球组件供应商top10》排名,天合光能2021年组件出货量全球排名位第二

据PV-Tech介绍,2021年全球光伏行业实现跨越式发展,光伏行业整体产能和出货量均超过190GW,与PV-Tech2020年底对2021 年预测高度一致。出货量排名预测结果主要基于持续跟踪各家组件企业全年的产能和出货量而得出。2021年全球前 10 名组件供应商出货量具体排名如下:

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据公开信息,2021年天合光能组件规划总产能50GW,其中210产能占比超过70%。天合光能210组件累计出货量超16GW,在所有大尺寸的电池组件企业位列首位。据统计,截止目前,全球210出货累计超过25G。至今超高功率组件的应用已经覆盖全球,包括众多海外GW级和百兆瓦级的项目。随着光伏行业整体进入600W+时代,210技术和产品价值将得到进一步充分释放;同时全球光伏市场对210的需求量逐年增长,这都将推动全球高功率组件产能和出货量持续攀高。

经过近两年整个行业的共同努力,整个600W+产业链从原材料畅通供给,到210组件尺寸率先实现标准化,逆变器、跟踪支架全面适配,600W+生态进一步成熟,大尺寸组件及配套产品成为行业的主流,也成2021年行业最大热点之一。210组件已经成为光伏业坚定明朗的新方向。因为电池、组件企业都选择了以210技术为基础的产能扩建,大尺寸产能在迅速扩大。根据集邦咨询最新报告预测,2022年大尺寸电池片产能合计市占比约64%,其中210尺寸为260.4GW,占比50.2% ;2022年大尺寸组件产能达到349.9GW, 合计市占比为74.6%,其中 210组件产能达到206.8GW,市占比为44.1%。

天合光能将继续秉持“用太阳能造福全人类”的使命,期待与产业伙伴推进深度合作,不断创新,推动光伏行业大踏步前进。

稿源:美通社

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近期,国家发布《“十四五”数字经济发展规划》,要按照绿色、低碳、集约、高效的原则,持续推进绿色数字中心建设,加快推进数据中心节能改造,持续提升数据中心可再生能源利用水平。在“绿色、低碳、集约、高效” 的原则背后,数据中心这一能耗大户,面临的性能与能耗的双重挑战也愈发突出。而随着IT设备越来越趋向于大密度集中管理模式,绿色节能,高效运维是永恒的追求,同时随着服务器的处理器、硬盘等关键部件功耗的不断提升,后置热敏部件如光模块等故障率也翻倍攀升,另外服务器传统后出线的方式也与网络单元前出线的方式大相径庭,这些极大的限制了数据中心运维效率的提升,所以灵活IO出线方式的服务器,能够更好满足超大规模数据中心冷热通道分离的应用部署需求。

在全球领先的互联网公司建设大规模数据中心时,绿色节能,高效运维是永恒的追求,而随着IT设备越来越趋向于大密度集中管理模式,数据中心所面临的挑战也愈发突出。随着服务器的处理器、硬盘等关键部件功耗的不断提升,后置热敏部件如光模块等故障率也翻倍攀升,另外服务器传统后出线的方式也与网络单元前出线的方式大相径庭,这些极大的限制了数据中心运维效率的提升,所以灵活IO出线方式的服务器,能够更好满足超大规模数据中心冷热通道分离的应用部署需求。

浪潮服务器NF5260M6,面向大规模数据中心优化采用创新前I/O架构,灵活模块化设计,模块深度拆解,PCIe资源高度灵活,满足不同客户的定制化需求。创新架构,适配各类互联网、金融、通信、能源等用户应用,满足全球大规模数据中心建设需求。

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浪潮服务器 NF5260M6

NF5260M6前后IO架构灵活多变 满足多种部署需求

超大数据中心场景下,服务器必须能够提供很高的业务稳定性、灵活性,同时实现高效运维,满足在不同条件下数据中心不同的部署需求。

在性能方面,浪潮信息NF5260M6在2U空间内支持2颗处理器,单CPU最高拥有40个内核及80线程,最大支持TDP 270W CPU、最高睿频3.6 GHz、3组11.2 GT/s UPI互连链路,使服务器拥有更高处理性能。同时在2U空间内支持32条3200 MT/s DDR4 ECC内存,内存支持RDIMM类型,可提供优异的速度、高可用性及最多4T的内存容量。同时支持DCPMM类型内存,单内存最大容量可达512G,带宽3200MHz,在不降低内存容量及带宽的同时,能够在完全断电的时候依然保存完整内存数据。

通过对全球领先的数据中心建设者调研发现,前IO出线方式正在成为超大数据中心服务器的新趋势,这不仅能统一数据中心冷热通道,帮助节省机房空间提高运维效率,更能使服务器后端的热敏部件性能提升。

为此,浪潮信息服务器研发团队创新服务器架构,在单一主板上保留传统的后IO设计方式同时导入前IO的创新架构,IO出线方式采用模块化设计,客户可以根据需求在两种方式之间灵活切换。浪潮服务器NF5260M6的后IO设计,采用内置Raid Mezz方式进一步释放I/O资源,板载无直出PCIe槽,灵活满足客户定制化需求,提升产品性价比,同时最大可支持6个PCIe 4.0插槽,带宽提升1倍,PCIe形态按需变换,满足客户不同需求。创新的前IO架构,延续了后IO无板载PCIe插槽设计和数量,同时面对需要AI优化的场景,也可选择2个内置I/O的方式来支持GPU/AIC。

而且前IO的架构,使热敏部件如光模块前置处于冷通道空间,保证温度维持在25摄氏度左右,光模块平均故障率下降90%,寿命提升3倍以上。在前IO出线时,机柜后部无任何线缆,可以更好地适配新建机房的冷热风道封闭设计,所有运维工作均可在冷通道进行,单边维护效率更高。当部署于老旧机房时,设备节点可沿用传统的后IO出线,保持与传统设备一致的维护习惯。

部件优化  应对更多场景

数据中心技术正在进化到一个新的时代,其中的网络互连技术正在扮演着越来越重要的角色,云计算、大数据等都要求有高效的网络通信环境,同时还需要有保证性价比。浪潮服务器NF5260M6支持Multi-Host网卡,通过Multi-Host技术不仅可以使多个CPU同时连接单张网卡,实现多CPU网络IO Balance,减少跨CPU访问延迟,同时支持多系统之间的互联,多个计算、存储节点可以通过单一的网卡和外界互连,数据中心性能达提升150%,同时减少30%的成本。而且数据中心超融合基础架构带来的带宽需求增加使得网络处理功能在CPU上产生更大的负载,更有可能会影响应用程序执行,所以传统网卡固定功能的流量处理功能可能就无法适应SDN和NFV需求,因此浪潮服务器NF5260M6也引入了智能网卡,帮助降低CPU负载,可以适应和处理更多网络负载,加速特定应用和虚拟化功能,优化像超融合架构及网络功能虚拟化等应用场景。

此外,人工智能应用不断发展,用户不仅需要更高性能的计算能力,还会有更多的数据分析和图形处理需求,NF5260M6强化异构计算能力,在2U空间内最多可支持4个单宽GPU卡,支持多种人工智能、推荐系统、可视化搜索、IVA等应用场景,单机可解码多达152路全高清视频流。

多种散热方案  更加绿色节能

除了前IO架构,NF5260M6架构设计上可以帮助数据中心降低成本和节约能耗,同时在内部的散热技术上也进行了突破创新。通过预留风液混合散热系统设计,浪潮服务器NF5260M6支持液冷对处理器等高功耗模块散热,硬盘和IO卡等低功耗模块继续采用风冷散热,从而兼顾了性能、可维护性以及性价比,绿色节能,整体机房降低TCO。针对前后IO架构配合风扇选型进行优化散热设计,在前IO架构中采用风扇后置设计,帮助处理器进行散热,而在后IO架构中,将“硬盘前置,风扇后置”,最大程度的拉开风扇和硬盘之间的距离,降低硬盘RV,显著降低磁盘的读写失误,从而显著提高磁盘性能,保障硬盘使用寿命。

通过系统架构设计创新、部件优化,NF5260M6聚焦通用计算,实现了高效、灵活、绿色的目标,提升了机房的散热效率,节约电费支出,降低运维成本,为大型数据中心建设提供更优的选择。

浪潮信息是全球领先的算力基础设施提供商,据Gartner公布的最新数据,浪潮服务器市场份额全球第二,中国第一。浪潮信息M6服务器产品面向智慧时代下多样化应用场景需求,为未来数据中心的发展,提供极致、精益、安全和开放的服务器产品,推动互联网、金融、通信、交通、教育等各个行业的数字化和智慧化转型与重塑。

稿源:美通社

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近日,广州联通携手华为在业界首次采用5G超级上行“跨站”灵活配对技术实现全网规模商用,累计开通5G超级上行站点近3000个,5G超级上行生效用户相比传统方式增加近一倍,有效提升用户体验。这标志着双方推进5G网络联合创新,提升用户体验的战略合作进入新的阶段,同时也有力促进了5G超级上行产业的发展。

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广州联通携手华为实现5G超级上行规模商用近3000站

通过5G超级上行“跨站”灵活配对技术,可以实现TDD(时分双工,Time Division Duplex)小区与附近FDD(频分双工,Frequency Division Duplex)小区的超级上行最佳配对,能有效提升5G超级上行用户的生效比例,提升5G网络覆盖与用户体验。现网测试表明,广州联通采用5G超级上行“跨站”灵活配对技术,边缘用户上行覆盖平均提升5dB。 超级上行生效用户的体验因此大幅提升,全网超级上行用户低速率体验的比例从15%降低到3%,对应5G流量也增加了5~10%。

广州作为“直播电商之都”,直播电商排名处于全国前列,5G视频类应用流量比例已接近60%,直播、线上会议、网课、高清图片与大文件上传等应用日益普及。此次5G超级上行的规模部署所带来的网络边缘覆盖能力和容量提升,将使广州联通超级上行用户的上行视频体验进入1080p全高清和4K超高清时代,持续满足用户日益增长的上行业务体验需求。

广州联通副总经理曾昭才表示:“华为是广州联通最重要的战略合作伙伴之一。面向未来,广州联通将本着最开放、最合作的态度,以5G网络技术创新做为切入点,与华为持续开展全方位的战略合作,争创全国排头兵。”

华为5G产品线副总裁徐道舟表示:“近年来,经过产业各方的共同努力,基于3GPP统一标准、涵盖5G终端、芯片和网络应用的5G超级上行端到端产业链正在加速成熟。5G超级上行在增强5G网络上行能力、提升用户体验方面发挥日益显著的作用。华为愿与广州联通持续加强深度合作与联合创新,为建设广州联通5G高质量网络而不懈努力。”

来源:华为

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作者:电子创新网张国斌

受战略方向、管理问题、产品定义等多重因素影响,那个曾经在3G时代叱咤风云的展锐到2018年已经到了几乎崩溃的边缘----新品难以上市,已经上市的也很少有design-in案子,公司连续几个月晶圆厂采购量为0...按照展锐内部人士的说法,“公司已经到了生死边缘。”。

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2018年11月,前华为高管楚庆加盟展锐,担任紫光展锐联席CEO(后担任CEO)后,拉开了紫光展锐一系列深度变革的大幕,从企业定位、企业文化、产品定义、人才培养上进行了大调整,经过两年的变革,2021年紫光展锐终于迎来了厚积薄发的收获之年。
首先是2021年618,展锐产品多榜夺冠,618战报频传,从看客到榜上玩家,跨越这一大步展锐只用了两年。来看看榜单吧!

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如此多的销售冠军让人目不暇接,智能手机2019年占比2% 2020年占比4% ,2021年占比6%(注意哦这才是半年的数据),而紫光展锐功能机占比76.92% ,全球第一!平板出货同比增长100%!智能儿童手表占比超过60% ,全球第一!
2021年12月,Counterpoint第三季度最新报告显示,Q3展锐在全球智能手机AP市场占有率达10%,首次达到两位数,从others到全球第一梯队!
近日,紫光展锐更是交出2021满意答卷--营业收入117亿元人民币,同比增长 78%!其中消费电子收入同比增长 60%+;工业电子收入同比增长120%+!

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按TRENDFORCE全球Fabless Top10前三季度排名预估,年营收超16.8亿美元,即有望进入2021年度榜单。展锐营收117亿人民币约18.3亿美元,或将上榜2021年全球Fabless Top10!紫光展锐的进步可谓神速!那个能打能拼的展锐回来了!
业务细分
1、消费电子业务
根据Counterpoint第三季度最新报告显示,Q3展锐在全球智能手机AP市场占有率达10%,首次达到两位数。
展锐在智能机芯片市场增长快速,此前在2018年、2019年占比较小,被计入“others”, 2020年开始被单独统计,市占为4%,2021年第二季度增长翻番,达8.4%,第三季度进一步提升至10%。
据Counterpoint分析师Parv Sharma点评,本季度市场份额的主要变化,来自展锐对4G SoC市场的强劲渗透。2021年展锐智能手机芯片出货量实现连续三个季度的增长,在第三季度达到了10%。同时展锐成功扩大了品牌客户群,除了荣耀、 realme 、摩托罗拉、中兴、传音等,展锐产品也已进入三星 Galaxy A 系列。
据悉,2021年展锐客户结构发生本质改变,实现一线品牌终端规模出货,包括:三星、荣耀、vivo、realme等品牌:
1、 荣耀畅玩20国内销量突破千万;
2、 realme C11 2021和C21Y在2个月和3个月内销量突破千万。
3、11月三星在海外发布了Galaxy A03 Core手机,搭载展锐SC9863A。近期,三星发布的新款Galaxy Tab A8 2021平板,采用的仍是展锐芯T618。
4、在智能穿戴领域,11月22日VIVO watch2 新款超长待机智能手表发布,同样采用展锐芯片W117。
5、第二代5G芯片平台实现客户量产

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12月27日,展锐宣布第二代5G芯片平台唐古拉T760、T770终端量产发布,第二代5G芯片平台相比第一代性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%,将为下一代产品切入更先进的半导体技术铺设坚实的基石。
2、工业电子业务
根据Counterpoint发布的2021年第三季度全球蜂窝物联网芯片市场最新研究报告,展锐以26.8%的市场份额排名全球第二,并在LTE Cat.1芯片这样的细分赛道上超越了高通成为全球第一。
2021年展锐在多个典型行业领域拿下业界第一,赋能千行百业的智能化。
公网对讲机领域,展锐市场份额接近80%(注1);
金融POS领域国内市占率50%(注2);
云喇叭国内市占率70%(注3);
OTT领域Wi-fi份额60%,市占率全国第一(注4);
快递车的换电充电领域,全国市场份额近60%(注5);
备注
(1)具体指公网对讲机LTE Cat.1芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2020年全年
(2)具体指mpos+智能pos机芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2020年全年
(3)具体指云喇叭终端芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2020年全年
(4)具体指OTT领域Wifi芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2021年全年预估
(5)具体指快递车换电充电柜通信芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2020年全年。
数据显示展锐工业电子连续三年实现业绩翻番,2019年增长100%,2020年,增长130%;2021年增长120%。
 紫光展锐工业电子工业业务快速增长的主要因素是提前预判了物联网新蓝海及发展方向,并实现了精准布局:工信部指出的三大方向NB-IoT、4G(含LTE-Cat.1)和5G,展锐均有成熟商用产品,且在市场占据领先地位,同时,目前三大领域产品均已演进到第二代。
 工业电子事业部成立以来的布局
1、2019年即开始布局NB- IOT、LTE Cat.1bis、5G这三大基础连接技术方向,开展了专门的芯片、软件、解决方案的产品规划。
2、在传统2G/NB领域持续拓展新客户的同时,准确把握中速率物联网机会,全面开拓cat.1市场,推动LTE Cat.1bis标准在国内的落地。同时,认准5G 2B的巨大市场空间,将5G 引入工业互联网,率先推出5G R16 Ready的产品。至此,在NB- IOT、LTE Cat.1bis、5G 未来IOT领域三大基础连接技术方向完成布局。
3、调整客户策略,从“仅对接模组客户”到“主动布局重点行业客户”。在关键行业,和头部的终端客户共同规划,定制解决方案,与产业链伙伴们一起共建生态。同时,与模组厂商加强合作的深度和广度,服务千行万业。全面构建立体行业生态。
紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
紫光展锐目前拥有超5000名员工,其中90%是研发人员。业务覆盖全球128个国家,通过全球上百家运营商的出货认证,拥有包括荣耀、realme、摩托罗拉、海信、诺基亚、传音、联想、中兴、TCL、魅族在内的500多家客户。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次,已申请专利超过7000项,拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
期待紫光展锐2022有更好的变现!
延伸阅读:1、从今年618看紫光展锐两年巨变
                2、展锐第二代6nm 5G芯片客户量产,携手伙伴打造人民的5G

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