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Pentonic系列智能电视芯片支持杜比先进的图像新技术,包括杜比视界的游戏功能

2022年3月25日,MediaTek宣布成为率先支持杜比视界IQ精准细节(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能的电视芯片提供商。精准细节(Precision Detail)是面向采用杜比视界IQ的智能电视推出的创新功能,MediaTek Pentonic系列8K和4K电视芯片均支持该功能。此外,Pentonic系列还可以助力电视制造商支持杜比视界的游戏功能及其他先进功能。MediaTek与杜比合作实施的这些技术计划于2022年下半年开始向电视制造商提供。

作为杜比视界IQ的新增功能,精准细节(Precision Detail)是杜比先进图像科技组合的新成员。杜比视界IQ精准细节(Dolby Vision IQ with Precision Detail)可以使亮区和暗区的画面同时呈现令人惊叹的细节,从而使杜比视界内容解锁更好的细节表现。增强的纹理和层次感,让图像在8K和4K智能电视上获得惊人的锐度。同时,MediaTek的Intelligent View技术结合杜比在图像技术方面的最新成果,可同时处理多个杜比视界视频流。用户可同时在多个窗口中观看不同的杜比视界视频内容,且所有视频内容都能展现惊艳的细节。

MediaTek 电视事业部总经理陈俊昆表示:“MediaTek先进的电视芯片技术与杜比惊艳的视觉和音频技术结合,为用户提供真正的沉浸式、影院般的娱乐体验。MediaTek Pentonic系列电视芯片将助力电视制造商为下一代8K和4K智能电视引入杜比视界IQ精准细节功能(Dolby Vision IQ with Precision Detail)。”

MediaTek Pentonic系列电视芯片还支持杜比视界的游戏功能,从而提升游戏体验。电视制造商可以向用户提供这些增强功能,如支持4K 120Hz的杜比视界游戏体验。此外,Pentonic系列电视芯片还将通过自动低延迟模式(ALLM)和可变刷新率技术(VRR)进一步改善玩杜比视界游戏时的延迟和提升画质,显著提高玩家的游戏体验。

杜比实验室负责客厅业务的副总裁Mathias Bendull表示:“过去十年来,杜比视界不断提高沉浸式娱乐体验的水准。杜比视界IQ沿袭这一传统,通过精准细节(Precision Detail)等创新功能将杜比视界的优势扩展到HDR之外。我们期待与MediaTek以及我们的设备制造商合作伙伴一起,为下一代8K和4K智能电视带来令人惊叹的杜比视界图像体验,满足用户更多使用场景。”

了解更多关于MediaTek Pentonic系列智能电视芯片的信息,请访问:

https://www.mediatek.cn/products/smart-home/digital-tv

了解更多关于杜比游戏的信息,请访问:

https://www.dolby.com/gaming/

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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EcoGaN第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已确立150V耐压GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列(GNE1040TB)”的量产体制,该系列产品的栅极耐压(栅极-源极间额定电压)*2高达8V,非常适用于基站、数据中心等工业设备和各种物联网通信设备的电源电路。

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一般而言,GaN器件具有优异的低导通电阻和高速开关性能,因而作为有助于降低各种电源的功耗和实现外围元器件小型化的器件被寄予厚望。但其栅极耐压很低,在开关工作时的器件可靠性方面存在问题。针对这一课题,ROHM的新产品通过采用自有的结构,成功地将栅极-源极间额定电压从常规的6V提高到了8V。这样,在开关工作过程中即使产生了超过6V的过冲电压*3,器件也不会劣化,从而有助于提高电源电路的设计裕度和可靠性。此外,该系列产品采用支持大电流且具有出色散热性的通用型封装,这使得安装工序的操作更容易。

新产品于2022年3月起开始量产,前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后期工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本京都市)。

ROHM将有助于节能和小型化的GaN器件产品阵容命名为“EcoGaN”,并一直致力于进一步提高器件的性能。今后,ROHM将继续开发融入了“Nano Pulse Control”*4等模拟电源技术的控制IC及其模块,通过提供能够更大程度地发挥GaN器件性能的电源解决方案,为实现可持续发展社会贡献力量。

名古屋大学研究生院工学研究科山本真义教授表示:“今年,日本经济产业省制定了到2030年新建数据中心节能30%的目标,目前距实现该目标只有不到10年的时间。然而,这些产品的性能不仅涉及到节能,还关系到作为社会基础设施的坚固性和稳定性。针对未来的这种社会需求,ROHM开发了新的GaN器件,不仅更加节能,而且栅极耐压还高达8V,可以确保坚固型和稳定性。以该系列产品为开端,ROHM通过融合其引以为豪的模拟电源技术‘Nano Pulse Control’,不断提高各种电源的效率,在不久的将来,应该会掀起一场巨大技术浪潮,推进实现‘2040年在半导体和信息通信行业实现碳中和’的目标。”

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<开发背景>

近年来,在服务器系统等领域,由于IoT设备的需求日益增长,功率转换效率的提升和设备的小型化已经成为重要的社会课题之一,而这就要求功率元器件的不断优化。ROHM一直在大力推动业内先进的SiC元器件和各种具有优势的硅元器件的开发与量产,同时,一直致力于在中等耐压范围具有出色的高频工作性能的GaN器件的开发,旨在为各种应用提供更广泛的电源解决方案。

<什么是EcoGaN

EcoGaN是通过更大程度地优化GaN的低导通电阻和高速开关性能,助力应用产品进一步节能和小型化的ROHM GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。

・EcoGaN是ROHM Co., Ltd.的商标。

<新产品特点>

1. 采用ROHM自有结构,将栅极-源极间额定电压提高至8V

普通的耐压200V以下的GaN器件在结构上栅极驱动电压为5V,而其栅极-源极间额定电压为6V,其电压裕度非常小,只有1V。一旦超过器件的额定电压,就可能会发生劣化和损坏等可靠性方面的问题,这就需要对栅极驱动电压进行高精度的控制,因此,这已成为阻碍GaN器件普及的重大瓶颈问题。

针对这一课题,新产品通过采用ROHM自有的结构,成功地将栅极-源极间的额定电压从常规的6V提高到了业内超高的8V。这使器件工作时的电压裕度得到进一步扩大,在开关工作过程中即使产生了超过6V的过冲电压,器件也不会劣化,从而有助于提高电源电路的可靠性。

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2. 采用支持大电流且具有出色散热性的封装

新产品所采用的封装形式,支持大电流且具有出色的散热性能,在可靠性和可安装性方面已拥有出色的实际应用记录,而且通用性强,这使得安装工序的操作更加容易。此外,通过采用铜片键合封装技术,使寄生电感值相比以往封装降低了55%,从而在设计可能会高频工作的电路时,可以更大程度地发挥出器件的性能。

3. 在高频段的电源效率高达96.5%以上

新产品通过扩大栅极-源极间额定电压和采用低电感封装,更大程度地提升了器件的性能,即使在1MHz的高频段也能实现96.5%以上的高效率,有助于提高电源设备的效率和进一步实现小型化。

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<应用示例>

・数据中心和基站等的48V输入降压转换器电路

・基站功率放大器单元的升压转换器电路

・LiDAR驱动电路、便携式设备的无线充电电路

・D类音频放大器

<电路示例>

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<产品阵容>

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<术语解说>

*1) GaN HEMT

GaN(氮化镓)是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料——硅相比,具有更优异的物理性能,目前利用其高频特性的应用已经开始增加。

HEMT是High Electron Mobility Transistor(高电子迁移率晶体管)的英文首字母缩写。

*2) 栅极-源极间额定电压(栅极耐压)

可以在栅极和源极之间施加的最大电压。工作所需的电压称为“驱动电压”,当施加了高于特定阈值的电压时,GaN HEMT将处于ON状态。

*3) 过冲电压

开关ON/OFF时产生超出规定电压值的电压。

*4) Nano Pulse Control

一种超高速脉冲控制技术,在电源IC中实现纳秒(ns)级的开关导通时间(电源IC的控制脉冲宽度),使得以往必须由2枚以上电源IC完成的从高电压到低电压的电压转换工作,仅由“1枚电源IC”即可实现。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出一个全新的资源网站,用于为专业采购人士提供更为全面的信息。新的采购资源库提供了数十篇文章和视频,以协助采购人员更好地进行采购决策。您可以通过https://resources.mouser.com/purchasing-resource-library访问此采购资源库。

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采购资源库包含了与知名制造商合作开发的教学视频,专门介绍电子设计中一些重要组件,其中包括 Coilcraft 关于电感器与电感的解说视频,以及Analog Devices和贸泽共同打造的关于模数转换器 (ADC) 定义的介绍视频。该资料库还收录了多篇热文,探讨了汽车充电基础设施、芯片短缺和供应链挑战等热门话题。

贸泽的采购资源库还可以帮助采购人员选择满足其设计和工程需求的产品。该网站提供了众多指向贸泽服务和工具的便捷链接,包括FORTE智能BOM工具、价格和供货情况助手以及API中心。贸泽电子作为半导体和电子元器件的一站式采购平台,将全方位协助采购人士能够更轻松找到和购买制造创新设备所需的工具。

如需了解采购资源库更多信息,敬请访问https://resources.mouser.com/purchasing-resource-library

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)今日发布《汽车产业内部运输自动化》白皮书点击链接下载报告),以智能物流赋能跨界造车新生态。

从华为与赛力斯汽车联合打造的AITO问界M5智能电驱车开始交付,到索尼宣布与本田联合出资成立新公司开发纯电动汽车,2022年开年第一季度再度见证不少造车新势力入局。中汽协近日发布的《2022年中国汽车市场趋势分析报告》[1]也显示,2022年中国汽车总销量预计达到2750万辆,其中新能源汽车将达到500万辆,同比增长42%。随着老牌车企和新贵势力纷纷下场角力,新能源汽车在中国遍地开花,新型造车生态加速形成。

跨界造车潮的背后是一系列政策利好的推动。新能源汽车是“十四五”规划一大战略焦点,国家又先后通过《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》[2]等各个专项措施规定了具体的路径,鼓励新能源汽车、能源、交通、信息通信等领域的企业跨界协同,力争到2035年令纯电动汽车成为新销售车辆的主流。

面对广阔的市场潜力和激烈的竞争,传统车企和造车新势力纷纷希望围绕电池技术升级、芯片研发、充电基础设施等核心方面打造护城河。然而,要在瞬息万变的市场中获得竞争优势,需要的是“从头到脚”全链路的智能化升级。

MiR中国区销售总监 张愉表示:“汽车制造是个系统化工程,链条特别长,卡脖子的不仅是芯片等核心技能。为了让制造流程跟得上旺盛的需求,提升汽车全链智能化水平亦是重中之重,这不仅涉及研发、生产制造,还涉及仓储物流等各个方面。其中,造车厂房内部物流的优化是工厂智能化升级不可或缺的一部分。然而,虽然机器人在汽车汽配行业已无处不在,但自主移动机器人在该行业却仍然是较新的事物,表明行业在内部运输自动化方面仍有很大优化空间。 ”

车厂内部运输面临多重痛点

首先,海量的需求给生产、仓储和物流系统带来了巨大压力。一台轿车的制造平均涉及约一万个不可拆解的独立零部件,结构与使用功能更为复杂的汽车则可能超过两万件。所有零部件进入工厂后需要高效进行装载、分拣、监测及运输存储,这对任何工厂都构成极大挑战。

其次,从人才发展的角度而言,在车辆制造和装配过程中,传统的内部物流运输主要依靠人力完成,这不仅效率低,难以及时满足交付需求,而且长时间的重复性劳动也使员工无法把宝贵的时间聚焦于价值更高的工作。

更何况车厂制造环境大多人车混流,许多企业使用人工叉车在工厂内部运输材料,但叉车的重量是小汽车的三倍,一旦发生事故,极有可能对工作人员造成严重伤害。

为应对上述挑战,许多企业纷纷希望采用机器人来协助人工作业,但传统的AGV机器人需要铺设电线或磁条等来作为“轨道”,限制于固定路线,扩展/更换工作区域既昂贵又耗时,这既不能满足柔性生产的需求,而且带来高额的部署成本,让很多企业望而却步。

AMR机器人助力车厂内部运输自动化

与AGV机器人不同,自主移动机器人(AMR – Autonomous Mobile Robot)具备部署灵活、安全可靠、自主导航、简单易用的特征,无需铺设路轨或对厂房环境做出任何物理改变,易于扩展和更换工作区域。通过让AMR自动根据需求进行物料开箱、拆解、搬运及存储,并承担高风险及重复性的工作,能够在提升造车效率的同时大幅降低人员伤害的风险,并使员工能将更多时间投入到附加值更高的工作。具体而言,AMR机器人能够带来以下益处。

智能化:MiR通过“视觉技术”以及“运动控制技术”不断优化AMR的智能化程度。机器人能自主规划及调整路线、规避障碍物、停在指定位置自主充电、自动呼叫电梯、开关门、并实现跨楼层物资运输。高度智能的自主导航功能使其能够灵活适应造车车间复杂的厂房环境。此外,MiR自主开发的MiRFleet调度系统能够实现多台机器人的相互协同,进行7x24小时的多站点配送,按需解决不定时不定点的配送任务。

安全:MiR AMR能够在嘈杂且人机密集的动态环境中平稳运行,自动避障,安全稳定地穿梭于仓库和制造区域。所有MiR AMR都配备了双激光扫描仪,具备360度视场,在前行中始终都能提前感知周边环境,随时重新规划路线。此外,MiR AMR的传感视觉不受光线及灰尘影响,扫描精度高,整体安全性通过高等级认证。

开放灵活:作为具备开放性的复合机器人,MiR AMR通过MiRGo平台搭配超过几十款开箱即用的顶部模块,能够快速满足车厂各种具体场景下的细分需求。此外,如果说AMR行驶底盘自主导航的能力替代了人类腿脚的行走功能,那么协作机器人手臂则替代了人类手臂的功能,两者结合,大幅延展了机器人的应用场景。

成本效益:除了考虑购置自动化技术所需花费的初始成本外,企业越来越多地开始从总体拥有成本角度考虑投资回报,这意味着将因提高安全性而节省的成本、因解决方案灵活而节约的工时等因素纳入考量。MiR AMR部署时间短,不要求改变产线的物理环境,因而部署效率很高,且避免了停机停工时间,给企业带来了极佳的成本效益。

汽车行业拥抱AMR初见成效

目前,MiR AMR在汽车汽配领域已被福特、伟世通、佛吉亚等多家全球领先的车企及汽车零部件供应商采用,广泛应用在零件/原材料运输、入库物流,废弃物处理等全流程。

在西班牙,以福特位于瓦伦西亚的工厂为例,这里每天生产2,000辆汽车,三台MiR AMR穿梭在车身和冲压车间之间运输各种尺寸和重量的工业材料。这是福特首次在其欧洲厂房使用协作式自主移动机器人。经测试证明,每台机器人平均每天能够为福特释放40个工时,让工人们投入到其他更为复杂的工作之中。

在斯洛伐克,伟世通在纳梅斯托沃的工厂每天需生产1万个驾驶台,并且要在特定时间向产线提供特定数量的物料,这对内部运输系统的精确性和灵活性提出了极高的要求,原有的AGV机器人无法满足。于是,伟世通部署了四台MiR 200机器人,在每个工作日全天候按需向SMT生产线供应PCB电路板、收集废料、以及运输塑料组件成品。且该机器人操作界面非常用户友好,员工无需编程知识也可操作实现功能扩展,从而快捷地将其部署到各类新任务中去。灵活易用的MiR AMR使伟世通不到一年便收回了投资成本。

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在德国,佛吉亚位于斯塔特哈根厂房中的工人原本每天需花费8-10小时将产品从焊接车间经由油漆车间运送到组装车间,十分繁琐而耗时。佛吉亚于是部署了MiR 500和MiR 200挂钩机器人车队,在不同站点之间运输车架组件,并将MiR AMR与公司自身的ERP系统相集成,使机器人能够自动接收订单。这使佛吉亚完全实现了车架内部运输的自动化。

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MiR是近年来在中国发展最快的自主移动机器人制造商之一,已深耕汽车行业多年,广泛服务于大型车企及零部件厂商。目前,MiR共有七款不同载重等级的AMR产品,从最轻量的一百公斤,到最重的一千三百五十公斤,能够满足多行业产线全场景运用,已广泛应用于汽车、电子产品、第三方物流、食品饮料、消费品、医疗健康等诸多领域。凭借上述优势,2021年MiR全球销售业绩较上年同期增长42%。

关于 Mobile Industrial Robots

Mobile Industrial Robots(MiR)致力开发并销售业界领先的自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot,简称:AMR)。AMR技术能够快速,轻松且经济高效地管理内部物流,让员工能够转而从事更有价值的工作。 目前全球已有数百家来自制造业、物流业及医疗卫生领域的客

户引入了MiR的创新机器人,这些企业机构的规模涵盖大型跨国集团及来自各国各地区的中型本土企业。 作为全球移动机器人市场的领导者,MiR在60多个国家及地区设立了分销网络,并在纽约,圣地亚哥,新加坡,法兰克福,巴塞罗那,东京和上海设有地区办事处。MiR由经验丰富的丹麦机器人行业专业人士创立,总部位于丹麦欧登塞,并于2018年由全球著名的自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)收购。如欲了解更多信息,请访问我们的网站: mir-robots.com 。


[1] 信息来源:界面报道

[2] 信息来源:政府网站

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2022年,原艾睿电子中国总经理苏欣正式加入深圳华秋电子有限公司(以下简称华秋电子),担任华秋电子副总经理。

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苏欣1998年毕业于上海电力大学。2000年,正式投入电子元器件行业,由国企电力公司设备工程师转型,入职英迈国际中国贸易有限公司。

2001年,苏欣加入艾睿电子。在为艾睿电子服务的二十年中,苏欣曾先后担任区域销售总监、总经理、华北华东及相关兼并公司总经理等众多领导职务。其工作历程伴随着中国电子产业的发展与腾飞,目睹了许多中国本地公司创业开拓,并最终发展成为知名国际性公司。

苏欣表示:“目前中国传统电子元器件分销仍以贸易及物流服务为主,且长期在以轻资产高杠杆运行”。经过与华秋电子董事长陈遂佰的交流,苏欣看到了一条新的产业之路——即,中国制造向中国智造转变,并将元器件分销纳入其中一环的道路。

同时,苏欣表示:“ 非常荣幸加盟华秋电子优秀高效的团队,期待与华秋人携手在供应链体系中合力发挥价值,为更多的客户及供应商完成高效率的产品设计、导入及后续的生产制造,从而加速整个产业的升级,顺应国家当前专精特新与双碳的产业政策,走出一条全新的产业之路”。

对于苏欣的加盟,华秋电子董事长陈遂佰表示:“苏欣二十年电子元件巨头公司的任职经历及其所取得的各项骄人业绩,使他成为业内不可多得的人才。苏欣具备深厚的行业背景,他对电子产业生态系统的深刻理解,将有力推动华秋电子持续开拓新市场。我们相信,未来他将带领华秋电子取得更大的成功,他的加入会使华秋电子以更快的速度驶入发展快车道,进一步推动电子产业供应链降本增效,开启产业新篇章。”

经过十年的发展,从工程师社区—电子发烧友起家的华秋电子,以清晰的战略规划为指引,在寻求自身发展、助力行业结构调整和转型升级两个层面持续发力,成为了一家目标清晰、业务布局日趋完善的新型电子产业数字化平台,已服务全球超30万客户,合作了华为、中兴、腾讯、海尔等全球领先企业,并获得顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业、启赋资本、招商银行、华强集团等诸多“头部”产投机构的高度认可及战略投资。2021年,华秋电子获高瓴C+轮投资,已进入二次快速发展期。

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与三位联合创始人在一起

关于华秋

目前,华秋电子已布局了百万工程师社区平台“电子发烧友网”、卓越物联网方案设计能力的“华秋方案”、可制造性设计分析软件“华秋DFM”、高可靠多层板制造平台“华秋电路”、电子元器件电商“华秋商城”、PCBA制造平台“华秋智造”等服务平台,全面打通产业上、中、下游,形成电子产业链闭环生态,给行业带来“高品质,短交期,高性价比”的一站式服务平台,为中国电子信息产业创新与发展提供助力。

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意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)简化新一代小型低轨道 (low-earth orbits, 简称LEO)卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道 (LEO)卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。

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ST的新系列抗辐射加固功率、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装,为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体刚刚发布了该系列的首批九款产品,其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个 LVDS 收发器、一个线路驱动器和五个逻辑门,这些产品用于整个卫星系统,例如,发电配电、星载计算机、卫星遥感跟踪器、收发器等卫星系统。意法半导体今后几个月继续发布新品,扩大该系列,增加更多功能,以进一步扩大设计师的选择范围。

意法半导体通用和射频产品部总经理 Marcello San Biagio 表示:“我们正处于太空商业化和平民化的新时代,通常称之为新太空,从根本上改变了卫星设计、制造、发射和运营经济。这些以前小批量生产、用途专一的航天器正在迅速商品化,分布在有时包含数千个单元的大型星座中。ST数十年来支持航业天发,积累了丰富的专业知识,结合在商用 IC 制造方面的技术专长,使新系列产品的定价具有竞争力的同时,保障强固的功能足以应对 LEO 环境的挑战,特别是能够满足抗辐射加固要求。”

意法半导体新LEO系列产品通过意法半导体代理商订购。请联系当地的意法半导体销售代表,了解具体的定价信息。

技术说明:

与发射到地球静止轨道的传统卫星相比,LEO低轨道卫星受到的大气保护更多,受辐射程度更低。此外,低轨道卫星设计寿命较短。虽然 LEO低轨道卫星对电子元件的性能和质量保证要求与传统卫星相近,但抗辐射能力要求较低。从历史上看,航天用元器件一直被安装在密封的陶瓷封装内,以通过严格的 QML 或 ESCC 认证和生产流程测试,导致这些通常小批量生产的元器件成本相对较高。

意法半导体的新型 LEO 抗辐射加固塑料封装元器件可以直接用于新太空航天器,在产品认证和制程方面进行了产品优化,具有规模经济效益。新产品不需要用户进行额外的认证或筛选测试,因此消除了巨大成本和风险。

该系列确保抗辐射加固与LEO 飞行任务相符,抗总电离剂量辐照高达 50 krad(Si),抗总非电离剂量很高,抗单粒子闩锁 (SEL) 效应高达62.5MeV.cm²/mg。LEO系列产品与意法半导体的 AEC-Q100车规芯片共用同一条生产线,利用统计过程控制方法,在量产的同时保证产品质量稳定。器件放气特性在新太空普遍接受的范围内。外部端接的精加工确保空间中没有晶须,同时兼容铅 (Pb) 和纯锡安装工艺,并符合 REACH 标准。

新发布的九款器件包括LEO3910 2A 可调低压差稳压器、LEOAD128 8 通道、1Msps 12 位模数转换器 (ADC)、LEOLVDSRD  400Mbps LVDS 驱动器接收器、LEOAC00四路 2 输入与非门、LEOAC14施密特触发器输入十六进制反相器、LEOA244三态输出八进制总线缓冲器、LEOAC74 双通道D 型触发器、LEOAC08四通道 2 输入与门和LEOAC32四通道 2 输入或门。

详情访问 www.st.com/leo

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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对于熟悉手机行业的读者来说,3D Touch并不是什么新玩意。例如早在2015年,苹果就推出了带有3D Touch功能的iPhone 6S,给用户带来不同的交互体验。

从应用上看, 3D Touch为用户提供了一个额外维度的人机交互界面,人们可以在支持3D Touch设备的主屏幕上通过使用不同的压力按压来得到不同的结果。用技术解释,则代表着在智能手机触控屏上除了有x轴和y轴的移动以外,还有一个z轴选项,给消费者提供更多的选择。

据了解,主流的3D Touch的实现方式有两种。第一种是“电容触控+force sensor”模式,在这种模式下,电容触控负责XY量,force负责Z量;第二种模式则全部用force sensor实现的“force sensor only”方案。在这种方案下,通过多颗sensor+算法实现XYZ量的识别。这两种模式各有各的优缺点,如前者用的force sensor数量少,所以成本相对便宜,但适用的场景有限;后者需要成本较高,但理论上可以适应包括金属,厚手套和带水操作等多个场景,这是前者所不能做到的。

毫无疑问,该技术能够给消费者带来前所有未有的新体验。但因为这样那样的原因,3D Touch早些年在智能手机领域经历了从大热到遇冷的过程。但在从业者持之以恒的潜心打磨以后,伴随着技术的升级和新应用需求的兴起,3D Touch又迎来了一波新的机遇。

从手机到汽车,3D Touch重返台前

有分析师在过去曾经表示,3D Touch之所以并没有一炮而红,与它在应用上没有太多刚需场景有关。诚然,对于一个用户来说,直接用力按压app图标执行操作,与点击打开app再执行操作虽然有差距,但这些秒级的差距也没有那么大。

除此以外,早期3D Touch方案的硬件成本以及其给生产和结构设计带来的新挑战和要求也阻碍了该技术的发展。以当年首次实现3D touch的智能手机苹果iPhone 6S为例。据了解,为了实现该方案,苹果不得不给手机带来一个坚实的背板来承载电容传感阵列。同时,考虑到结构变形可能会让其灵敏度发生明显变化,厂商也许就必须从结构上做更多的投入和思考。更重要的是,3D Touch的投入会带来更高的成本,这就让不少厂商望而却步。

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iPhone 6S的 3D Touch 电容式触摸传感器

具体到组件上,如上图所示,iPhone 6S的方案除了拥有一个传感器外,还需要一个额外的控制器。关于苹果这个设计,除此以外,笔者并没有获取到太多的信息。但有行业人士指出,市面上有一些采用“传感器+MCU”的设计不但需要搭配多块的长条形的FPC模组,还要在中框开大孔,不利于散热,其功耗和成本也高。更有甚者,相关模组是开发人员根据项目需求定制的尺寸,通用性差。而其压感材料印刷易导致微裂缝,一致性、良率不如硅材质。

正是在上述种种因素的影响下,3D Touch不如预期已成为意料之中。

然而,进入最近几年,手游市场的逐渐火热,又给了这个技术一次机会。数据分析平台Sensor Tower于1月11日发布的预估数据显示,2021年全球手游市场(包括App Store和Google Play双渠道,下同)内购收入将达896亿,未来的增长速度也是喜人。因此如何抓住这个机遇,就成为了手机厂商工作的一个重点。这也是3D Touch重新被关照的原因。因为和普通应用不一样,在游戏操作上,一点点操作延迟带来的结果是完全不同,而这正是3D Touch所能带来的优势。

除了手机市场以外,智能汽车的兴起,也给这种技术带来了新的机会。作为近年来的全球热点之一,这个变革给汽车的设计带来了翻天覆地的变化,无论是摄像头、激光雷达,还是车联网、车内大屏,这些前所未有的变革正在给汽车使用者带来了全新体验。于是,和之前的智能手机一样。我们正在从传统汽车向智能汽车迈进,智能表面作为汽车智能化的产物之一,也引起越来越多汽车厂商的重视。

众所周知,在过往的汽车设计中,无论是因为安全还是保守,大多数汽车内部的控制几乎都是都是使用机械按键来控制的。但这在最近几年新兴造车势力的倒逼下,发生了新的变化。从中控屏开始,到智能后视镜,再到多功能方向盘以及座椅控制,汽车开始引入越来越多的智能表面产品,其中需要的关键产品就有force sensor,以及更多更大的显示屏,电容触控,振动反馈,各种新材料等等。同样的转变也发生再电动自行车和摩托车行业,就给相应的参与者带来了机会。

扫清技术障碍,为未来做好准备

站在这个“新风口”的供应商,尤其是面向手机3D Touch的供应商能否取得成功,就在于他们的人机接口(HMI)传感解决方案能否取得突破性的进展,这成为了这项技术能否回到主舞台的原因。

正如前文所说,之前的3D Touch方案创存在重重困难。而被Qorvo收购的NextInput最近表示,通过其极具竞争性的方案,能给行业带来新助力。

资料显示,NextInput 成立于 2012 年,为移动应用、真正无线立体声 (TWS)、消费、汽车、物联网、机器人、医疗和工业市场提供基于微电子机械系统 (MEMS) 的传感器解决方案。NextInput的 MEMS 力度传感器和红外 (IR) 检测传感器以其出色的性能取代了按钮和电容式触摸解决方案,打造了新的用户接口可能性。

2021年五月,Qorvo宣布完成对NextInput的收购。按照他们的说法,通过这个收购,Qorvo 的 MEMS 技术产品组合得到进一步扩充,公司也能够利用基于 MEMS 的传感器加快力度感测解决方案的部署。

Qorvo移动产品事业部总裁 Eric Creviston 更是直言:“NextInput 团队为Qorvo的移动产品业务带来了新生力量,可为现有和新市场上的客户提供基于 MEMS 传感器的创新型产品。NextInput 不但巩固了 Qorvo 在技术和产品方面的领先地位,还为下一代人机接口解决方案带来了新的机遇。”

如面向手机市场,他们就提供了拥有多方面优势的解决方案,主要就是依赖于其QM98000芯片。

据介绍,这是一颗使用MEMS工艺打造的标准IC,拥有线性度,一致性和可靠性高等特点拥有自动补偿校准、超低功耗以及内置温度传感器和温度补偿逻辑等特性和功能;其采样频率也最高可到1KHz的超快响应。值得一提的是,这颗芯片不但集成了传感器和模拟前端,无需MCU;还拥有极其出色的灵敏度,可以只用单颗Sensor 的信号就能覆盖半屏。再叠加1.33x1.43x0.22mm的业界最小尺寸封装,Qorvo这颗芯片在3D Touch市场极具话题度。

Qorvo也指出,基于这个芯片长条形模组直接替代市场上的现有方案。其提供的Standoff设计更是能将器件保护在中间,能够防止极端情况下碰撞。又因为中框开孔仅露出QM98000芯片,考虑到该芯片的小尺寸,这就使得该方案拥有开孔小,利于散热等特性。加上其信号强度支持单芯片覆盖半屏,因此该模组距上边框仅有15mm,符合新一代手机压感设计要求。

能拥有这样优越的产品表现,这与NextInput过往的经历有关。据了解,他们是3D Touch游戏手机应用的开创者,而在客户服务方面,除了硬件以外,他们还提供包括软件、结构、算法和产测在内的全方位支持。在这样的方案加持下,Qorvo的产品已经被广泛应用到多家个品牌的智能手机上。

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乘着这个气势,Qorvo也推出了车规级解决方案。据了解,该方案是同类产品中最早通过汽车行业AEC-Q100的认证以及获得国际知名Tier 1厂商PPAP level 3的认证,除了超高的品质,性能方面在灵敏度,线性度,超低功耗,小尺寸方面都是业绩最高水准。产品包括传感器和模拟前端,内部集成关键算法,比如基线自动补偿校准、超低功耗控制以及内置温度传感器和温度补偿逻辑等特性和功能,客户无需再开发信号转化和处理的算法,能直接获取数字信号量。正因为拥有了设计如此简单且成熟的解决方案,Qorvo能够轻而易举地帮助汽车的多个应用实现体验升级。

具体到实际应用上,如文章开头如说,Qorvo给汽车带来两种不同的实现方式。据介绍,不同于传统机械按键的开和关,force sensor在适当的寄存器配置后,实现单一按键的多级触发或者通过检测力值去识别用户意图,真正意义上实现智能表面的功能,同时也可以提供整个系统的功能安全(ISO262622)等级,尤其是对于安全功能需求的汽车按键。

Qorvo进一步指出,在汽车应用上,”Force sensor only“同样能支持更多样化的表面材料(包括金属),厚手套以及有水环境的操作。“Force sensor + 电容触控”方案则可以从根本上解决单一电容触控技术易被干扰而导致误触发的问题

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截至目前,Qorvo的产品在全球已经获得超过20个汽车品牌的定点,其中有10余款国内外汽车厂商已经在量产,在未来几年会有越来越多的采用Qorvo产品的国内外品牌车量产。

从按键、按钮到传统触控屏,人类与设备的交互方式在过去十几年里发生了巨大的转变。展望未来,3D Touch必将在这个交互进化进程中扮演重要角色。而Qorvo则势必会成为其中一个重要推动者。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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3月22日,浪潮信息宣布元宇宙服务器MetaEngine全面支持NVIDIA Omniverse Enterprise,提供支撑大规模数字孪生场景的软硬件一体化解决方案OVX,可以支撑大规模、高复杂、高逼真数字场景协同创建和实时渲染仿真,成为连接现实世界和数字世界的坚实底座。

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浪潮信息副总裁、AI&HPC总经理刘军表示:“元宇宙的创建包含四大作业环节:协同创建、实时渲染、高精仿真和智能交互。每个环节都需要多元算力和复杂软件支撑。浪潮元宇宙服务器MetaEngine全面支持英伟达Omniverse,将为用户提供高效、协同的开发体验和强大的运行支撑。”

NVIDIA可视化副总裁Bob Pette表示:“借助浪潮元宇宙服务器MetaEngine,NVIDIA OVX解决方案能够模拟复杂的数字孪生,可用于建筑、工厂、城市甚至整个世界的建模。”

浪潮元宇宙服务器MetaEngine具有领先的硬件架构,支持最新英伟达A40 GPU和ConnectX-6 Dx智能网卡,并承载大规模数字孪生构建和运行所需的技术和工具,提供对建模、渲染、仿真、AI等多元负载的算力支持。

浪潮元宇宙服务器MetaEngine可适用于众多场景,包括数字孪生场景的实时渲染、数字人的快速生成,以及遵循物理定律的高精度模拟仿真。同时通过联合元脑生态合作伙伴,可针对互联网、教育、科研、自动驾驶、制造、建筑、室内设计、媒体娱乐等行业用户,提供细分场景的数字孪生和元宇宙集成解决方案。

稿源:美通社

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作者:Velodyne Lidar 全球销售副总裁 Laura Wrisley

在全球能源革命下,作为全球最大碳市场的中国已经吹响“双碳”冲锋号,绿色需求正持续注入城市规划中,对出行、交通和运输等各方面产生影响。随着更多智慧城市,智慧交通项目的落地,激光雷达需求将呈现稳定增长趋势,我们已经在越来越多的行业看到基于激光雷达技术的应用。

中国一直都是Velodyne Lidar重要的增长市场,其亚太区总部就位于中国北京。我们已经服务中国客户超过10年并建立了紧密的合作关系,持续在多个一线城市投入大量产品和技术资源为客户提供支持。在首席执行官 Ted Tewksbury博士的带领下,我们将继续大力推动向中国市场提供高质量、高性能激光雷达产品,希望进一步增强Velodyne在中国市场影响力。同时,为更好地服务本地客户和合作伙伴, 2021年我们成立了中国客户服务团队,工程团队也在今年成倍扩大。同时,我们在中国建立了保税仓库和本地仓库,从服务、技术和产品层面全面快速响应客户需求,助力客户业务增长。

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忠于“科学为安全服务”的品牌愿景,我们通过提供业界最广泛的产品组合,满足多个行业的各种应用,显著提高安全性、可持续性和效率。以高质量的旋转式激光雷达产品 Alpha Prime™以及固态激光雷达产品Velarray 和 Velabit,以及处于市场领先地位的Vella开发工具包等丰富的产品组合,为客户和合作伙伴在实现 “自动化” 的道路上提供可靠保障。

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Automated with Velodyne项目旨在全球范围内推广发展Velodyne Lidar合作伙伴,共促产业发展。值得一提的是,今年年初,Velodyne的全球合作伙伴已经突破100家,涵盖众多业务类型的应用领域。其中,Velodyne激光雷达传感器和软件组合正在三个关键市场中大展拳脚:工业与机器人技术、智能基础设施、及汽车行业,其中包括自动驾驶汽车和高级辅助驾驶系统(ADAS)。展望2022年乃至未来的全球市场趋势及科技发展时,我们花了一些时间去思考,从四个主要细分市场中看到的以下趋势:

“机器换人“加速智慧工业建设

新冠疫情引发的全球供应链紧张给市场经济带了很多不确定性,在疫情和供应链危机等因素的推动下,工业和机器人领域成为目前最接近大规模商业部署的领域,这是由工厂、仓库、港口和其他应用中的智能自动化扩散所驱动的。 作为全球最大的物流市场,中国的工业经济正在开创新格局,向智能和绿色迅速迈进。通过推进激光雷达等新兴技术和智能化设备的应用,提高仓储、运输、分拨配送等物流环节的自动化、智慧化水平已是大势所趋。

在工厂或物流中心,采用Velodyne激光雷达的自主牵引车可以实现物料搬运自动化,提高效率并确保安全。 在仓库,很多已经采用激光雷达的工业机器人,在以更高的精度、效率和安全性移动货物,帮助保持运营的连续性。在港口,船舶起重机在激光雷达的赋能下可以引导和帮助船舶安全航行、停靠和卸货,目前,港口中有5000多辆支持激光雷达的AGV或自动导航车辆,帮助它们24小时保持开放。而放眼于危险和偏远的采矿地区,使用激光雷达的无人机可以无需人类操纵,便能实现自由飞行并在高复杂工业环境中提供导航。

在疫情时代下,激光雷达为“最后一公里”的自动化运输提供更多助力。例如,搭载激光雷达的自动化和遥控无人驾驶巴士可以运送医疗工作者和急救人员穿过疫情感染区域,以及运送医疗用品、设备和食品。无接触配送可以保障医疗安全,为那些最容易被感染的人群提供保护。

智慧基础设施与智慧城市建设继续深向发展

智能基础设施和智慧城市已经成为最令人兴奋的新兴激光雷达市场之一。随着中国加速数字经济标杆城市建设,激光雷达的应用及影响也正逐步加深。作为智慧城市应用建设的催化剂,激光雷达可以改善并优化公共服务,帮助更多人们提高道路安全和生活质量。

Velodyne 智能基础设施解决方案(IIS)可以创建道路和十字路口的实时3D地图,提供精准的交通监测和分析,这是摄像头或雷达等其他类型的传感器所无法实现的。它可以在任何光照或天气条件下可靠地收集数据,支持全年运行。它可以预测、诊断和解决道路安全挑战,改善道路安全、减少拥堵并提高交通效率,在提高能源效率的同时减少温室气体排放,帮助城市规划打造更加智能和安全的交通系统。此外,激光雷达无需收集面部识别数据,这消除了基于摄像头系统的隐私问题担忧,保持公众信任。目前该解决方案已经部署在亚洲,北美和欧洲三大洲。

自动化驾驶浪潮席卷而来

自动驾驶汽车已经不再是一个未来畅想,各大汽车厂商已经在开发自动驾驶汽车,并致力于实现商业化进展。在自动驾驶汽车领域,激光雷达无疑是一项关键技术。在激光雷达技术的辅助下,车辆通过减少燃料消耗,在提高道路安全的同时,为气候可持续发展做出贡献。

Navya Beep、May Mobility等自动化摆渡车以及Motional等领先的机器人出租车创新者正在将Velodyne的激光雷达集成到他们的系统中,以提供最高水平性能和安全性。法拉第未来等新兴电动汽车公司正在选择Velodyne激光雷达,为驾驶员提供高级别的安全性、便利性以及驾驶舒适度。对于电动汽车而言,激光雷达能助其增强自动化,提高安全性和能效,最大限度地延长电动汽车行驶距离及充电间隔时间。

说到效率,像福特奥托桑(Ford Otosan)这样的激光雷达自动驾驶卡车可以节省燃油并全天候运行,有助于缓解供应链瓶颈。以及在赛车领域,我们甚至看到基于Velodyne激光雷达的应用解决方案与NVIDIA驾驶平台相结合,为ROBORACE无人驾驶赛车提供动力。

ADAS汽车大规模部署仍 “在路上”

激光雷达的可靠性和成本一直是行业备受关注的问题,在设计和制造产品过程中,成本也始终是我们关注的重点。一直以来,Velodyne Lidar通过结合专利技术,合作伙伴及生产战略布局优势,持续推动激光雷达成本降低,为国内自动化汽车市场带来高性价比的激光雷达,助力未来移动出行。

在高级驾驶辅助系统(ADAS)领域,L2+/L3 级别实现全面部署的速度比预期要慢,但我们仍然相信,汽车所需的高级别安全要求只能通过激光雷达来实现。Velodyne的Velarray H800固态激光雷达正在接受多家汽车客户的评估中,结合我们的Vella软件,可以显著提高安全性。

ADAS 汽车还需要几年才能实现量产,但 Velodyne 正积极参与所有主要汽车细分市场,包括新电动汽车公司、自动化卡车运输公司和robotaxi公司,凭借我们新的固态激光雷达产品系列,我们已经做好了在这个领域进行竞争的准备

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在其他细分领域,从电线监控解决方案或植被管理系统,到石油/天然气、矿产、化工、能源和建筑厂等,我们看到了激光雷达在许多行业应用中的有趣用途和无限机会。在2021年,15,000个Velodyne激光雷达传感器被订购、制造、交付。

我坚信,未来几年,激光雷达的应用范围将迅速扩大,凭借强大的量产能力,我们有信心推动Velodyne Lidar在全球激光雷达解决方案的第一波大规模商业化浪潮中拔得头筹。同时,我们始终忠实于核心使命,发挥自身技术优势,实现一个更安全、可持续和高效的世界。

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关于Velodyne Lidar, Inc.

Velodyne Lidar(Nasdaq: VLDR, VLDRW)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明,开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是激光雷达的全球领先企业,并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享有盛誉。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供灵活性、高质量和可靠性能,可满足各行各业的需求,包括自动驾驶汽车、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器人、无人机(UAV)、智慧城市和安防。通过不断创新,Velodyne致力于通过促进所有人的安全出行来改变生活和社区。

欲了解更多详情,敬请访问www.velodynelidar.com

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来源:意法半导体博客

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工业发展的驱动力是什么?决策者应该关注哪些趋势?意法半导体以创新的信息物理系统(Cyber-Physical Systems,简称CPS)如何开启下一个自动化时代为论点,得出了自己的结论。在不久前的2022 年国际固态电路会议 (ISSCC 2022)上,意法半导体模拟、MEMS 和传感器产品部总裁 Marco Cassis 发表了主题演讲,重点介绍了ST在传感器、人工智能、通信等方面取得的技术突破,以及在下一个自动化时代背景下的一些新趋势。

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意法半导体模拟、MEMS 和传感器产品部总裁 Marco Cassis

下一个自动化时代是什么?

第一个自动化时代

Marco Cassis首先谈到了第一个自动化时代。作为信息时代的产物,自动化时代是指机器开始执行复杂任务、几乎没有人机交互的时代。全球信息系统和生产数字化开启了第一个自动化时代,给经济社会带来翻天覆地的变化。制造业生产效率明显提高,就业市场欢迎新人才。简而言之,自动化是第三次工业革命的核心,根据世界经济论坛的数据,未来几年自动化发展将继续显著提速。

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机器自动化制造

下一个自动化时代

Marco Cassis在主题演讲中指出,信息物理系统 (CPS)的概念带来了技术融合,我们正在经历一个新的自动化时代。CPS的概念是 2017 年正式提出的 ,指的是一个包括由物理组件和计算组件构成的交互网络的智能系统。” CPS信息物理系统经由传感器和执行器,通过联网的智能计算系统与世界交互。

信息物理系统与物联网系统有何不同? ST认为,信息物理系统代表了一个包括物联网在内的超级集合。信息物理系统还提供了控制系统和机器学习应用,而传统物联网平台大多没有这类配置。虽然物联网和信息物理系统有许多共同之处,但信息物理系统超越了传统物联网的范畴。信息物理系统的控制和 AI 两大功能是开启下一个自动化时代的主要动力。

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ST在业界率先推出的具有机器学习核心的惯性传感器LSM6DSOX

嵌入式AI是下一个自动化时代的核心技术

边缘AI已经到来。ST ISSCC 大会的主题演讲中强调指出,微控制器和传感器在边缘设备上实现AI有多种方式,并概述了能使系统自动实现复杂决策过程的现有技术,也强调了预测市场趋势有多么重要。

提前数年入局,取得先发优势

今天,边缘人工智能的普及源于市面上已有的成熟开发工具。ST的微控制器机器学习开发工具 NanoEdge AI Studio STM32Cube.AI,以及LSM6DSOX MEMS 的机器学习核心开发软件 Unico GUI,刚推出时即为业内先驱,此后多年来也一直在不断地更新迭代。ST 还提供FP-AI-FACEREC1等开源演示例程,让开发人员在几分钟内就能创建一个机器学习应用程序。同样,ST条件监测解决方案满足了工业环境的可靠性要求。此外,ST还提供由 UCLA 大学的 William Kaiser 教授设计的嵌入式机器学习免费课程,并通过 GitHub和我们的机器学习核心库与开源社区的开发者密切互动。

在性能可靠、功能丰富的开发工具出现后,工作流程和行业发生了颠覆性变化。2018 年,当时很少有人知道怎样在嵌入式系统上使用机器学习。想要开发嵌入式机器学习应用的学生,用 ST的开发工具,在有相关学术背景的大学教授协助终于开发出了嵌入机器学习应用。而今天,同样的项目只需要点击几下鼠标即可完成。2020 年,据ST 合作伙伴 Siana 设计公司介绍,越来越多的客户开始了解机器学习应用,并将其用于实际应用。最近,我们还看到市面上在售的智能手表或手机已经在使用 ST 机器学习解决方案,帮助用户决策何时激活屏幕或记录身体活动,而其功耗只是典型方案的几分之一。

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嵌入式人工智能是下一个自动化时代的核心技术

我们的合作伙伴已经从边缘人工智能中受益,因为他们几年前就有了开发边缘AI所需的工具、文档和算力。Marco Cassis在演讲中也提到了 Gartner的人工智能炒作周期(the Hype Cycle for Artificial Intelligence)。分析师预计边缘人工智能将很快经历幻想破灭的低谷。因为大多数同类型的工具都是最近才出现的,开发人员仍在学习使用工具,并试图弄清楚用它们能做些什么。而ST 工具已经存在多年,帮助我们的客户提前几年就预测到人工智能趋势,并早早进入有效地利用这项技术开发实物产品的阶段。

异构集成是下一个自动化时代的驱动力

Marco Cassis的主题演讲涵盖了ST在传感器、电源芯片、无线连接等推动开创性应用的基础技术方面所取得的最新创新成果。他展示了这些创新技术如何相互搭建,利用异构集成实现CPS系统,开启下一个自动化时代。举例来说,他不仅讨论了 LoRaWAN 的崛起,也同时介绍了通用微控制器内置 LoRaWAN 控制器 (STM32WL),以及 LoRa 如何与其他协议协同通信。

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ST在行业率先推出 LoRa 系统芯片STM32WL

异构集成为 CPS赋能

ST2018 年发表了公司首个关于信息物理系统专题的论文,此后一直在不断探索。创新正在使有影响力的异构集成技术成为 CPS 的核心技术。传统意义上,异构计算涉及到使用不同处理内核,这也是为更多人所熟悉的一种方式。由于目前代工厂还很难突破更小工艺节点的物理限制,异构计算有助于让摩尔定律继续下去。

Marco Cassis 在演讲中强调,正因为我们从异构计算走向了异构集成,业界正在经历一个新的自动化时代。ST不仅在同一颗芯片上集成不同的 Cortex-M 内核,而且还在做更大的事情。我们还整合机器学习核心与环境传感器,开创新的机器学习应用。我们正在使用 GaN SiC 等新材料研制更多的功率器件,以创建新型蜂窝网络。我们的相变存储器研发活动正在提升汽车处理器的性能,而 BCD (BIPOLAR-CMOS-DMOS) 技术继续让芯片具有更复杂和多样化的功能。

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异构集成为新产品赋能

下一个自动化时代仍需要行业合作

下一个自动化时代已经开启,行业合作的重要性不言而喻。随着信息物理设备变得越来越智能,妥善保护设备的安全问题亟待解决。此外,人工智能的出现意味着我们的安全防御措施必须能够抵御更强的攻击。同样,业界必须围绕可持续发展原则团结一致,以应对下一个自动化时代的气候危机,并推出激动人心的解决方案,为全人类创造更美好的未来。

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