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垂直集成的工厂为人工智能、电动汽车、先进通信以及其它高增长市场带来电源模块制造的新产能。

5月18日,Vicor举办了全新的业界一流电源模块制造厂落成典礼,州政府及地方政府官员亲临现场庆贺。全球首座转换器级封装 (ChiP™) 制造厂,或称“ChiP 工厂”,支持在美国实现可扩展、自动化,经济高效的电源模块制造。

2022 年 5 月 18 日上午 10 点,州政府及地方政府代表在联邦街 400 号与 Vicor 员工及高级管理层一起参加了开业剪彩仪式。

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5 18 日上午 10 点在安多弗联邦街 400 号举行纪念剪彩活动。这座崭新的ChiP工厂提供的产能将充分满足ChiP客户的大量需求。

随着全新 ChiP 工厂的落成,Vicor 朝着实现其打造高性能、模块化电源系统解决方案,满足苛刻的电源需求的愿景迈出了重要一步。

Vicor 运营副总裁 Mike McNamara 表示:“我们全新的ChiP工厂整合了在类似晶圆板上制造高密度电源模块所需的所有工艺步骤,生产周期短、产能灵活。”

创造了美国制造历史记录的创新领导者

这座全新工厂的投产正值 Vicor 庆祝其处于电源电子产业领先地位41年之际。Vicor通过美国制造不断扩展其能效,始终保持全球领先。

全新垂直集成型 ChiP 工厂采用专利制造工艺,通过实现最大功率密度和能效的解决方案,进一步扩大Vicor 电源模块差异化。

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Vicor ChiP 采用类似于半导体晶圆厂的工艺步骤以面板形式进行制造。

关于 Vicor

Vicor 是高性能电源模块的领导者,始终致力于通过易于部署的模块化电源系统解决方案帮助客户为供电网络实现创新,以提供从电源到负载点的最高密度和效率。Vicor 站在配电架构、转换拓扑及封装技术的最前沿,不断提高 Vicor 电源模块的密度、效率和供电能力。公司主要为企业和高性能计算、工业设备与自动化、机器人、无人机、车辆及运输、卫星、航空航天与国防等领域的客户提供服务。www.vicorpower.cn

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英特尔积极承担社会责任,发挥全球影响力

近日,英特尔发布了《2021-2022年度企业社会责任报告》,重点回顾2021年及2022年初所取得的成果,并对未来做出展望。与本次《企业社会责任报告》同时发布的,还有来自英特尔公司执行副总裁兼首席人力资源官Christy Pambianchi的一封信,以下为全文:

英特尔一直以来都致力于发挥积极的全球影响力,这是吸引我加入英特尔的原因之一。我们的宏旨是创造改变世界的科技,造福地球上每一个人,除此之外,我们每天都在努力做对人类和地球有益的事情。英特尔在全球的12.1万多名员工是实现这些承诺的核心所在。我们与负责任的企业实践相关的承诺和行动,不仅对全球员工很重要,也是我们的底气所在。

作为首席人力资源官,我的首要职责是为各个职能部门吸引和留住世界顶级人才——从工厂的一线工人到创新前沿工程师。英特尔在企业责任方面的领导地位帮助我们继续成为首选雇主。作为2030年RISE企业责任目标的一部分,我们投资各类项目,为世界各地的人们创造机会。

英特尔不仅在我们的运营、供应链、行业以及其他领域继续加速整合负责任的、包容的和可持续的实践,还利用我们的技术和员工的专业知识,帮助我们的客户履行其环境和企业责任承诺。

我们在企业责任方面的长期领导地位是我们的一个竞争优势。我们的综合方法有助于我们降低风险、建立品牌价值和发现新的市场机会,利用我们的技术帮助解决最复杂的社会问题。

我们的2030年RISE战略是英特尔取得成功的关键,该战略概述了我们这十年来履行企业责任的方法,以及我们为自己设定的未来八年要实现的可衡量目标。这一战略的一个重要方面是,我们的努力不仅仅局限于我们自己的运营,对此本报告有详细阐述。这不是简单的多做工作,如何去做才是重点。

为实现我们的目标,2021年我们启动了几项行业范围的包容性行动,包括:

成立全球包容联盟(Alliance for Global Inclusion),推动四个关键领域的集体影响力,它们是领导层代表性、包容性语言、包容性产品开发以及服务不足社区的STEM(科学、技术、工程、数学)就绪状况。该联盟最近举行了成立一周年庆典,会员数量自成立以来增加了一倍。

“百万女孩登月计划”(Million Girls Moonshot) 启动后第一年即通过2.1万个课外和暑期STEM项目,以及612个新的STEM合作,惠及全美16万名女孩。

我们的2030年RISE目标还专注于充分利用技术的力量,应对日益复杂和相互关联的全球挑战。例如,我们正在与技术行业和其他利益相关者合作,进行计算革命和扩大数字化接受度:

2021年期间,英特尔推行了AI for Citizens、AI for Youth、AI for Future Workforce、AI for Current Workforce和Digital Readiness for Leaders等一系列广泛的项目,以促进公民、学生、专业人员和领导者积极参与数字经济并从中受益。我们通过与20多个国家、50多个部委及合作伙伴的合作,扩大了这些项目的规模,影响了全球1.3万多个机构和100万人。

在英特尔内部,我们相信,当每一位员工都有发言权和归属感时,英特尔就能更富创新力、更加灵活和更具竞争力。欢迎各种观点的包容文化对于吸引、留住和培养顶尖人才至关重要,他们对创新和我们的产品有着直接的影响。英特尔致力于为不同背景的员工提供良好的工作环境,每个人都受到重视、得到支持、获得尊重,有挑战、也有认可和奖励,让他们能够充分发挥自己的潜力。最近的例子包括:

通过我们的2030年目标,我们致力于进一步增加英特尔领导及技术职位中女性和代表性不足的少数群体的人数,提高可及性,并将包容性领导实践融入到我们的文化和经营中。

在全球范围内,我们的女性技术人员比例从2020年的25.2%降至2021年的24.3%,但在英特尔工作的女性技术人员数量有所增加——约有2.6万人,达到了近年来的高峰。为实现技术职位中女性比例提高至40%的目标,我们将实施有针对性的项目,通过招聘、渠道和劳动力培养计划,增加技术、工程硬件和软件职位中女性的录用人数。为提高企业层面的重视程度,2022年我们已将此作为所有员工的年度绩效奖目标。此外,我们还设定了初级技术职位招聘中女性至少占30%的目标。

2022年,我们启动了“英特尔困难与紧急救援”(Intel Hardship and Emergency Relief)项目,为因全球灾害和危机而面临困境的员工提供最高2500美元(根据地区调整)的短期援助。

我们看到越来越多的人认识到了企业责任和可持续发展的重要性,我们在这一领域的长期领导地位给了我们实现创造改变世界的科技,造福地球上每一个人这一宏旨的机会。

没有什么比我们长期以来在企业责任实践中取得的成就和未来发展前景更让我们感到自豪的了。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn


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新的时标系统使各国能够对全球导航卫星系统进行独立的时标备份,保护关键基础设施

一个国家的基础设施实力越来越依赖于时间的精确性。由于全球导航卫星系统(GNSS)面临着无处不在的网络安全威胁,采用备用时间系统事关国家安全。为满足这一需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出精确时标系统,这款世界级授时系统可追溯到世界协调时间(UTC),不依赖全球导航卫星系统,使国家、机构、关键基础设施运营商和科学实验室对他们的基础设施所依赖的时间源拥有完全控制。

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精确时标系统(PTSS)是一个完全集成的系统,能够提供与世界最先进国家实验室相当的授时精度。集成到PTSS的核心产品包括:

  • SyncSystem 4380A时标版(Time Scale Edition生成一个自主的时间标度,由多个高度精确的独立时钟与一个测量和比较时钟性能的多通道仪器综合生成。

  • 时标编排器(Time Scale Orchestrator是一个软件平台,具有统一的视图和内置数据库,整合了构成时标系统的各个产品的管理、监测、报警和报告功能。

  • 5071A铯原子钟主频率标准和MHM 2020主动型氢原子钟Microchip的原子钟,可提供准确和稳定的频率,通过不断地相互测量来计算和生成综合时标频率(ensemble time scale frequency)。

精确时标系统(PTSS)将多款新时标产品整合为一个交钥匙解决方案,可在单个机架上使用,并由高于最严格要求的完整工厂验收测试(FAT)提供保证。PTSS使各国能够在本国境内独立、高效地运行自己的时标系统,并与国际计量局(BIPM)计算的UTC保持一致。系统还集成了MicrochipSyncServer® S600/S650TimeProvider® 4100时间服务器,可使用网络时间协议(NTP)和精确时间协议(PTP)为关键基础设施提供可信时间(Trusted Time™)。

Microchip频率和时间系统业务部副总裁Randy Brudzinski表示:“Microchip的精确时标系统提供了备份或替代GNSS的高质量时间源,可通过eLoranIEEE 1588光纤、双向时间传输和其他方法进行分配。通过实施自主的时间源,一个国家可以控制和利用时间,将其作为一种实用工具来保护关键基础设施,包括交通、金融部门、通信和电力设施。

或者,对于构建自身时标系统的客户,可以单独购买Microchip的时标产品,以提供核心的时标功能,如时钟测量和时钟组生成,以及系统管理、监控和性能报告。系统的模块化设计使计时员能够在预算范围内以及随着技术发展逐步采购系统。

供货

精确时标系统是根据客户要求设计的定制解决方案,由四款核心产品组成,包括SyncSystem 4380A时标版、时标编排器、5071A铯原子钟主频率标准和MHM 2020主动型氢原子钟主时钟。如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器通过瑞萨的安全加密引擎(SCE)和Arm TrustZone打造卓越物联网安全性

2022 年 5 月 19 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,其32位Arm® Cortex®-M微控制器(MCU)RA产品家族的安全引擎已获得美国国家标准与技术研究院(NIST)加密算法验证计划(CAVP)认证。RA产品家族灵活配置软件包(FSP)v3.6.0及更高版本中将包含认证过的SCE9保护模式驱动程序。

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瑞萨电子RA产品家族MCU获CAVP综合加密算法套件认证

瑞萨RA6M4、RA6M5、RA4M2和RA4M3 MCU产品群均获得了NIST CAVP综合加密算法认证,包括多种模式的高级加密标准(AES)、哈希算法、Rivest Shamir Adleman(RSA)及椭圆曲线加密法(ECC)的密钥生成与验证、密钥协议方案和伪随机数发生器(DRBG)。NIST CAVP认证提供了针对加密算法正确实施的独立验证,对确保连接的互操作性至关重要。

瑞萨去年宣布RA系列产品同时获得了PSA 2级认证和物联网平台安全评估标准(SESIP)认证。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“通过CAVP认证,并结合现有的SESIP1和PSA 2级认证,瑞萨可以提供全面的物联网安全解决方案。广大的互联应用领域用户可在使用RA产品实施的应用中对其数据安全充满信心。”

瑞萨独特的集成安全架构提供了一个具有无数量限制安全密钥存储能力且省时节能的解决方案。最近完成的一项独立评估中将SCE9的保护模式操作与一些行业卓越的安全元件进行了比较。苏黎世应用科学大学工程学院的Mario Noseda对此表示:“SCE9不仅仅拥有强大的加密算力,还摆脱了与外部连接设备的串行接口(通常为I2C),由此带来各种优势。高速内部数据总线大大减少了MCU和SCE9之间数据传输所需的时间,且更重要的是完全消除了一个攻击点。这也成为包含SCE9的MCU的一个巨大卖点。”详细评估白皮书,请访问:https://digitalcollection.zhaw.ch/bitstream/11475/23809/3/2021_Noseda-Ruest_Crypto-acceleration-for-IoT.pdf

加密密钥的管理对于维护安全产品的完整性至关重要。新的安全密钥管理工具提供了一种直接的机制,用于准备密钥进行安全安装与安全更新,支持现场产品的开发、生产配置和密钥更新。其GUI界面旨在帮助开发人员(特别是那些刚接触安全解决方案的开发人员)利用测试密钥创建原型并进行概念验证。命令行界面可协调多位开发人员,支持生产密钥的配置和更新管理。可下载的应用程序项目演示了如何使用现有的瑞萨工具,为开发和生产执行安全密钥安装及更新。获取面向安全的软件、工具和解决方案完整列表,请访问:www.renesas.com/iot-security

除被广泛认可的行业认证外,瑞萨RA MCU还通过在Armv8-M的Arm TrustZone®基础上结合经NIST CAVP认证的安全加密引擎,为用户打造先进的物联网安全性。RA产品家族融合了基于硬件的安全功能,包含从简单的AES加速,到MCU内隔离的全集成加密子系统。安全加密引擎提供对称与非对称的加密/解密、哈希函数、真随机数发生器(TRNG)和高级密钥管理功能,包括密钥生成功能和MCU硬件相关的唯一密钥封装功能。如未遵循正确的访问协议,访问管理电路将关闭加密引擎,内置专用RAM可确保明文密钥永远不会暴露于任何CPU或外设总线。

关于瑞萨RA MCU

RA产品家族生态系统通过网络安全、功能安全、连接性和HMI(人机界面)等核心技术加速物联网应用的开发。工程师运用RA MCU进行设计,可轻松开发物联网端点与边缘设备,并用于工业及楼宇自动化、计量、医疗保健和家用电器等应用。RA产品家族包括RA2系列(主频达48MHz)、RA4系列(主频达100MHz)、RA6系列(主频达240MHz)以及即将发布的单核/双核RA8系列。了解有关RA MCU的更多信息,请访问:www.renesas.com/RA

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723) ,科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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双方和解专利诉讼

华为与SolarEdge Technologies Inc. (NASDAQ: SEDG)达成一份全球专利许可协议。该协议基于两家公司对对方创新能力的认可,允许其在协议期内使用自己的专利技术。该协议包含相互授予对方的专利交叉许可及其他权利安排,并促成双方和解专利诉讼。

专利许可协议的具体条款为双方保密信息。双方将结束在德国和中国的诉讼。

华为在智能光伏领域提供从户用、工商业、大型地面电站到电池储能系统和微网的全场景解决方案,其创新产品包括智能组串式逆变器、智能组串式储能、智能光伏组件控制器、智能光伏管理系统等,助力客户实现更高发电、更优LCOS,主动安全和电网支撑。

更多信息,请浏览网站:solar.huawei.com

来源:华为

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近日,全球权威独立第三方光伏测试机构PVEL (PV Evolution Labs)发布了《2022年光伏组件可靠性计分卡》(PV Module Reliability Scorecard),晶澳凭借其优异的光伏组件产品,再度被评为"最佳表现"组件供应商(Top Performer) ,这也是晶澳第七次获此荣誉。

PVEL "最佳表现"组件的评测基于"光伏组件资质项目(PQP)",通过热循环测试(TC600)、湿热测试(DH2000)、机械应力测试序列(MSS)、电位诱导衰减测试(PID 192)、光致衰减(LID)+光热诱导衰减测试(LeTID)等六项可靠性加严测试,总结出长达18个月的测试结果;相比于基础测试,PQP测试无论是从测试条件上,还是测试序列上,都更加严苛,每项测试对于组件在实际应用场景下的可靠性有重大参考意义,其专业、公正、公开的测试结果,为融资者、开发商在选择高品质组件时提供有力的参考,为运营商提供组件长期应用的可靠性参考数据。

晶澳连续多年获此荣誉,得益于持之以恒的技术研发创新和产品应用升级。近期公布的晶澳组件户外实证项目数据显示(第三方测试),2021年2月至2022年2月的完整年期间内,DeepBlue 3.0组件的单瓦发电量比超大电流组件高出1.6%左右,晶澳在光伏技术的高效研发和应用中取得成绩可见一斑。

凭借优异的产品性能、可靠的产品质量、创新的产品研发,晶澳多次获得欧洲顶级光伏品牌、中东北非顶级光伏品牌、澳大利亚顶级光伏品牌、越南顶级光伏品牌等荣誉称号,深受全球用户的青睐。此次再度获评"最佳表现"组件制造商,进一步彰显了其产品的技术和质量优势,印证了晶澳作为光伏龙头企业,在业内的长期领先地位。

稿源:美通社

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2022年5月20日,Flyability在瑞士洛桑、新加坡和中国上海发布了世界上首款用于室内三维测绘的防碰撞激光雷达无人机——Elios 3。这款无人机搭载有全新的飞行控制系统FlyAware™,通过使用SLAM技术(即时定位与地图构建),使得飞机可以在飞行时同步创建3D模型,同时配有Flyability为其专门设计的新版Inspector 4.0软件用于回放录像和检查3D模型

Flyability是密闭空间检查无人机领域的开拓者我们在2016年推出第一款产品Elios1如今随着Elios 3的发布我们将继续引领这个项目的尖端技术通过使用无人机代替人类执行高难度检查任务,让危险作业不再危险

Elios 3旨在满足企业对可靠且便于使用的检查工具的需求。随着无人机在工业行业内的应用的不断拓展无人机的易用性、可重复性,以及稳定性越来越重要

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Elios 3将会是世界上第一款能在室内环境完成资产数字化扫描任务的无人机。

Flyability联合创始人兼首席执行官Patrick Thévoz表示:“Elios 3能在恶劣的环境中保持出色的稳定性,同时配备有模块化的拓展平台允许无人机根据实际环境需求进行针对性的改装无人机在飞行过程中能够实时扫描环境空间,并且显示出空间的3D模型,为迈向更加自主的未来奠定了基础。我们认为,Elios 3将会是工业4.0中不可或缺的一环,他能够为用户提供一种比以往更安全、更高效、更便宜的检查工作解决方案。”

Elios 3配备Ouster OS0-32  LiDAR传感器,配合使用Flyability的新合作伙伴GeoSLAM的软件,检查人员可以以此创建出测量级精度的3D空间模型。对于那些人类无法到达或太危险的区域来说,使用无人机来进行检查和空间建模将会大大降低作业的难度。为客户提供宝贵的参考数据,以便他们更好的做出判断

密闭空间无人机和3D地理空间软件技术相结合我们可以使专业人员能够操作无人机在一些难以进入的工作环境中生成测量级点云,让他们不再需要花费大量时间精力来估算那些无法测量到的数据。除了可以搭载LiDAR传感器,Elios 3还可以容纳第二个拓展设备,可根据用户需求进行定制。

Elios 3由Flyability研发的FlyAware™系统所驱动,在SLAM引擎的配合下,无人机飞行时能够LiDAR数据实时转换为3D模型。FlyAware™还赋予Elios 3出色的稳定性,依靠无人上的三个光学摄像机和LiDAR传感器提供的数据,可以感知到飞机最为微小的扰动,并对其进行补偿。因此Elios 3操作非常简单,新操作员可以在进行为期一天的培训后开始行检任务

Flyability为Elios 3打造了全新的Inspector 4.0软件,检查员如今可以使用Inspector 4.0的3D Map Viewer直观德观察高分辨率3D地图,并且找到检查中发现的兴趣点(POI)并且在每个POI之间进行切换,清晰地观察在其中发现的缺陷,方便后期的维护工作的制定

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Elios 3将空间检查和测绘的基准提升至全新的高度,助力工业企业轻松达成目标。

Flyability首席技术官Adrien Briod表示:“Elios3是Flyability所完成的优秀的项目之一。如果Elios 2就如同是只能打电话的老式翻盖手机,那么Elios 3就好比是智能手机。它可以根据每个用户的特定需求而进行定制,根据您的需要安装对应的拓展部件,而且可通过升级新的部件或软件升级不断增长和改进,以满足不同的实际需求。”

Flyability耗时年开Elios 3。我们的工程师花了数千小不断优化携带测试机执行了200多个现场任务,不断收集客户的反馈解需求,并加以优化从而制造出如此优秀的室内无人机。

作为Elios 3项目的一部分,Flyability与世界各地的领先大学合作,加入Team Cerberus参加并赢得了美国国防高级研究计划局(DARPA)的Sub-T挑战赛。成为无人机器人地下空间挑战赛的最终获胜者

了解Elios 3更多详情

Flyability简介

Flyability成立于瑞士,从2014年起,我们就专职于为密闭空间的检查和勘探提供解决方案。Flyability的无人机可在建筑物内安全使用,成功降低了工业检查的停机时间,检查成本和工人风险。Flyability在发电,石油天然气,化工,海事,基础设施和公用事业以及公共安全等领域,如今,我们在瑞士,中国,新加坡和美国都设有办公室,在全球拥有数千名用户,遍及60多个国家,我们是商用室内无人机领域的开拓者,也将继续引领这个行业的创新和发展。

若想了解更多信息,请访问:www.flyability.com

稿源:美通社

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近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(简称"TUV莱茵")为小米扫拖机器人2海外版颁发了ETSI EN 303 645物联网(IoT)产品网络安全和隐私保护标准认证证书,这也是小米扫地机品类中首款通过TUV莱茵基于 ETSI EN 303 645 标准认证的产品。

ETSI EN 303 645标准于2020年6月发布,由欧洲电信标准化协会(ETSI)与相关产品生产商、学术界和政府合作开发,旨在提供一种有效、基本的评估方法,限制网络犯罪分子控制全球设备、发起DDoS攻击或偷窥用户,减少个人数据泄露的风险。该标准从网络安全规定和数据隐私保护条款两方面对产品进行评估,重点关注技术控制措施及组织措施,以应对网络安全缺陷,解决针对网络安全弱点、漏洞等的初级网络攻击。

在此次认证项目中,TUV莱茵根据ETSI EN 303 645标准的网络安全规定及隐私保护要求,采用全面的设计评估审核、安全相关验证等手段,对小米扫拖机器人2海外版进行了全方位的整体评估。

小米副总裁、小米安全与隐私委员会主席崔宝秋表示:"很开心地看到我们小米产品安全认证的队伍中‘再添⼀员',小米扫拖机器人2海外版也正式通过TUV莱茵ETSI EN 303 645认证。⼀直以来,小米将‘保护全球每一位用户的安全与隐私'的理念融入整个安全开发流程当中,始终秉承从设计着手的隐私保护理念(Privacy by Design)和默认安全基本原则(Security by Default)。未来我们也将继续努力,打造更智能、更安全的物联网平台。"

TUV莱茵电子电气产品服务全球副总裁郝福来(Frank Holzmann)表示:"TUV莱茵与小米自2017年起保持着良好的沟通交流,共同为行业内安全标准的探索实践做出贡献,5年来已取得丰硕成果。此次小米扫拖机器人2海外版获TUV莱茵ETSI EN 303 645认证证书,突显了双方对最新技术应用和更高品质标准的不懈追求。未来,TUV莱茵将继续依托在检测认证领域的技术优势和在网络信息安全领域的丰富经验,协助小米进行各类产品升级与技术创新,为消费者提供更好的使用体验。"

ETSI EN 303 645标准广泛适用于联网儿童玩具和婴儿监视器、烟雾探测器、门锁、智能相机、电视机和扬声器、IoT网关、可穿戴设备、家用智能电器等消费IoT产品,有助于增强消费者对IoT产品安全性的信心。

稿源:美通社

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可提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务,扩大芯原在汽车电子领域的竞争优势

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领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证,以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发。

通过审查芯原的整体芯片设计流程及质量管理体系(QMS),德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程,包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等,均满足ISO 26262:2018汽车功能安全标准的各项要求。

芯原获得该认证,表明其可遵循车载芯片的功能安全性设计流程,从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面,为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。这是芯原在精进自身业务流程中所取得的重要里程碑,同时也进一步扩大了芯原在汽车电子应用领域的竞争优势。此前,芯原的ISP8000L-FS V5.0.0 IP已通过ISO 26262 ASIL B认证,且公司其他大量的处理器IP也将在近期陆续通过该认证。

“汽车正在快速向电动化和智能化迈进,这对车规级芯片的种类、性能、迭代速度等都提出了更高要求。芯原的芯片设计流程能够获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证,是对芯原多年来高标准、严要求的芯片设计流程的充分肯定。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,“汽车电子领域是芯原重要的战略发展方向之一,我们在该领域有丰富的技术储备和长足的布局。未来,芯原将持续为汽车电子产品提供更多安全可靠、创新且先进的技术。”

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。

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“工欲善其事必先利其器!”一颗成功的IC离不开EDA软件的支持,尤其是近年来随着半导体工艺发展以及IC复杂度提升,单颗IC的晶体管数量从百亿向千亿甚至万亿数量发展,同时单颗IC也集成了越来越多的IP这给IC设计师带来了极大的挑战,一方面要应付工艺、复杂度提升带来的设计难度挑战,另外还要应付time-to-market带来的效率压力。

此外,由于网络安全形势日益严重,去年就连续发生知名IC公司产品设计数据被黑客窃取,或者由于灾害导致数据丢失的事件,因此,IC公司不但要考虑提升设计效率还必须要考虑设计数据的可靠性保护、设计数据的灾备、存储与管理等一系列问题。

鉴于此,电子创新网“芯英雄联盟”直播栏目推出有关EDA仿真的系列直播活动,每期直播将邀请2~3名嘉宾深入剖析EDA仿真中的难题与应对之道,通过技术分享帮助提升本土IC设计效率,解决IC设计中遇到的难点痛点。

系列直播主题:

1、EDA仿真趋势与效率提升

2、EDA仿真中的数据安全

3、EDA仿真中的数据存储选择策略

4、EDA 仿真中的数据存储部署与管理

5、大数据和AI在EDA仿真中的应用

首场直播

5月31日19点,我们将隆重开启首场直播——《EDA仿真最新趋势和效率提升》,欢迎大家扫描下方二维码预约直播!

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嘉宾介绍

1、分享嘉宾——方君

复旦大学微电子学与固体电子学硕士。曾任职Cadence北京研发中心软件工程师,北京普拉普斯高级研发总监;现任上海概伦电子股份有限公司研发副总裁。

   

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2、分享嘉宾——施钻专

华为数据存储半导体行业解决方案架构师,了解半导体行业技术发展变革方向,有多年半导体行业IT基础设施咨询及规划经验,对EDA设计验证平台底层基础设施建设有深入理解。

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3、主持人——张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

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邀请达人榜

本次直播,我们还将开启邀请达人榜活动,只要你将自己的专属邀请海报转发出去,吸引更多人来报名,则有望获得华为最新TWS耳机,手环等奖品!赶快参与吧!

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参与方法:

1、扫描预约成功后点击排行榜,然后点击冲榜按钮就可以获得个人专属海报 。

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2、长按海报可以保存,然后可以选择发布在朋友圈或者微信群等

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报名通道

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