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Tim Srock旨在使西门子低代码平台完全成为企业应用开发的核心

●现年34岁的Tim Srock是一位成绩出色的领导者，他对扩展Mendix公司及其技术领先的企业级低代码开发平台具有独到的见解；

●Mendix公司通过创建连接客户、合作伙伴、应用以及其他信息技术（IT）和运营技术（OT）的数字业务生态系统，帮助企业推动创新和增长；

●自西门子收购以来，Mendix公司的年度经常性收入（ARR）增长了300%；

●Mendix公司在客户、合作伙伴和地域覆盖方面取得了令人瞩目的进展。

企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司，a Siemens business于近日晋升首席财务官Tim Srock为公司新任首席执行官，接替了联合创始人Derek Roos的职务。Mendix公司在客户、合作伙伴和地域覆盖方面取得了令人瞩目的增长，自2018年8月西门子收购以来，年度经常性收入（ARR）增长了300%以上。

新任首席执行官Srock将带领Mendix公司进入下一个超高速增长阶段，使公司及其市场领先的低代码应用开发平台成为企业软件堆栈的核心。他将继续在生态系统的中心推动Mendix公司实现更远大的目标，满足数字先行经济的诸多关键要求，同时将近期的重点定位为提高运营效率的超自动化，以及实现卓越客户体验的超个性化。

西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官Tony Hemmelgarn表示：“Tim在建立Mendix公司的行业领导地位和推动公司成功方面发挥了重要作用。他不但了解Mendix公司及其文化，而且认识到当前的巨大机遇。在过去的两年里，世界发生了翻天覆地的变化，几乎每个行业的企业都必须进行战略性调整，才能在新的数字先行经济中占据一席之地。在Tim的领导下，Mendix公司会继续提供企业获得成功所需的敏捷性、解决方案和新兴技术，并帮助企业做到以员工和客户为中心。”

Tim Srock表示：“我们今后的战略十分明确，也已确立了低代码领导者的地位。如今，我们正在利用这种领导力来建立一个全面的生态系统，并打造成为‘业务转型平台’。我们也将继续巩固在企业应用程序开发的中心地位，并成为所有垂直行业的理想平台。”

Mendix公司的生态系统包括一项迅速壮大的合作伙伴计划，基于西门子低代码技术，通过与更多合作伙伴建立市场合作关系，赋能企业更快、更轻松地建立低代码解决方案，进而推动企业的业务增长。

例如，Mendix公司和亚马逊网络服务（AWS）最近宣布扩大双方为期七年的合作关系，现可在AWS的marketplace上直接下载西门子低代码平台，同时能为银行、保险、制造等行业的AWS客户提供智能自动化的低代码解决方案。

Mendix公司的生态系统还包括Academy、App Factory、Digital Execution Practice以及一个由5000万授权用户组成的互动社区。仅在2021年，就有23万名开发者和300多家认证合作伙伴构建了12万个西门子低代码应用。

通过这些资源的整合，借助强大的开发工具组合、清晰的开发路径、生态系统的资源和多种开发架构支持，客户可以快速实现他们的业务转型目标。同时，这些企业正在创建数字业务生态系统，使业务部门与IT部门、公司自身及其合作伙伴与客户能够开展合作。通过密切合作，这些数字生态系统的参与者能够共同创造新的解决方案，更快地将方案推向市场，加速创新周期，开创新的收入来源。

建立并扩展合作关系：与此同时，Mendix公司的其他市场合作伙伴正在向他们的客户推广西门子低代码。比如荷兰咨询和软件开发公司CLEVR正在帮助企业启用西门子低代码。CLEVR还构建了自己的西门子低代码应用程序并出售给客户。

Mendix公司的增长势头迅猛

2021年4月，Mendix公司全面发布西门子低代码9.0版本，再次提高了企业应用开发标准。作为业内首个一体化低代码平台，旨在将低代码的优势扩展到数据集成、智能工作流程、移动开发等领域。

去年9月举行的Mendix World 2021是有史以来颇具规模的低代码线上大会。Mendix公司在此次大会上推出的强大新行业云进一步推动了西门子低代码生态系统的发展，包括最初针对制造业和金融服务业的云，以及之后针对公共部门、教育和医疗行业的垂直行业云。

Mendix公司还完成了对TimeSeries的收购。TimeSeries是一家领先的国际IT服务提供商，专注于提供在西门子低代码平台上开发的垂直行业解决方案。

西门子低代码连续第五年成为Gartner低代码企业应用平台魔力象限的领导者，并连续第三年成为Gartner多体验开发平台魔力象限的领导者。公司还连续第四年被Forrester Wave低代码报告评为领导者。

300%增长：自被西门子收购以来，Mendix公司的年度经常性收入（ARR）增长了300%以上，涵盖了从金融服务和保险到零售、交通运输、公共部门、制造业和工业等广泛的垂直领域。西门子低代码平台是Xcelerator（西门子软件及服务的综合产品组合）的核心组成部分，各种规模的公司都在使用该平台解决商业挑战，并通过低代码驱动数字化转型。

工业制造：西门子低代码平台使企业能够提供自适应、现代化和个性化的云原生解决方案，由西门子数字化工业软件产品组合和Xcelerator助力实现。Mendix公司通过创建开放、可扩展的解决方案，帮助工业客户向互联数字企业转型，弥补IT和OT之间的缺口。凭借西门子在工业领域的领导地位， Mendix公司的客户群在收购后大幅增长。公司还于近期启动了行业云计划，此举将推动工业制造垂直领域的快速增长，增强西门子数字化工业集团的营销战略。

新客户：Mendix公司获得了许多重要客户，比如全球领先的汽车和工业领域供应商舍弗勒。舍弗勒是实现移动出行更加高效、智能和可持续的可靠合作伙伴。

舍弗勒战略IT及数字化高级副总裁Juergen Henn表示：“我们通过西门子低代码平台在整个公司建立了新的数字化能力，实现了企业系统的现代化、提高了运营效率并改善了员工和客户体验。”

最近签约的其他新客户包括一家位于菲律宾的大型跨国企业、一家总部位于南太平洋的大型运输和物流公司，以及一家全球领先的汽车公司（并与该公司达成了一项美金金额八位数的交易）。

开疆拓土：Mendix公司在2021年将业务扩展到中国、日本、韩国和澳大利亚/新西兰（ANZ）。公司还扩大了对于DACH地区（德国、奥地利、瑞士）的业务覆盖，开辟了在中东的业务，并将欧洲的业务范围扩大到法国、意大利、奥地利、瑞士和北欧国家。

Tim Srock成为Mendix公司首席执行官的历程

Tim Srock于2014年加入西门子的卓越财务计划（Finance Excellence Program），开始了自己的职业生涯。这项计划是一个由西门子首席财务官发起的快速升迁计划，为期两年。该计划的参加者需要在各种业务和职位上轮岗三次。2016年，Srock被任命为西门子企业财务经理，并在一年后晋升为财务规划和分析高级总监。

300%增长：在西门子收购Mendix公司后，Srock成为了Mendix公司的新任首席财务官，职务迅速扩展到了更广泛的领域。他先后担任了多个关键项目的负责人，包括Marketplace。为了加快为特定行业开发解决方案和资源的速度，Srock还牵头收购了TimeSeries。此次收购成为了建立Mendix公司生态系统的核心驱动力。此外，Srock还帮助监管了Mendix公司版图的扩展，其中较为引人注目的是亚太地区的开拓。

Srock表示：“我在2018年参与了西门子对Mendix公司的收购，并毫不犹豫地选择到Mendix公司担任首席财务官。对我来说，这是一个在企业应用开发前沿发挥关键领导作用的机会。我们的客户正在使用低代码大幅加快数字化转型，建立智能自动化、超个性化等新的能力，在疫情推动的数字先行经济中获得关键的竞争力。”

自从Srock加入Mendix公司以来，员工人数和营业收入增长至原来的三倍多。在担任首席执行官后，他将继续带领公司保持超高速的增长，并使Mendix公司成为企业软件开发堆栈的核心。

关于Mendix公司

在一个数字化先行的世界中，客户希望自己的每一项需求都得到满足，员工希望使用更好的工具来完成工作，而企业意识到自己只有通过全面数字化转型才能生存并取得成功。Mendix公司，a Siemens business正在迅速成为企业数字化转型的推动者。其业内领先的低代码平台和全方位的生态系统整合先进的技术，帮助企业创造出提高互动性、简化操作和克服IT瓶颈的解决方案。Mendix公司以抽象化、自动化、云和协作为四大支柱，大幅提升开发者的生产力，并且依靠自己的工程协作能力和直观的可视化界面，帮助大量不熟悉技术的“公民”开发者在他们所擅长的领域创建应用程序。Mendix公司是权威行业分析师眼中的领导者和远见者，也是一个云原生、开放、可扩展、敏捷和饱经考验的平台。从人工智能和增强现实，到智能自动化和原生移动，Mendix公司已成为数字化先行企业的骨干。Mendix公司企业低代码平台已被全球4000多家领先的公司采用。

• 由新加坡能源集团设计和安装的工业区域供冷系统，其供冷能力高达 36,000 冷吨，也是新加坡最大规模的工业区域供冷系统

• 此举将带来多项裨益，包括节省 20% 的供冷相关电力消耗，以及每年减少最高 12 万吨的碳排放

• 项目为期 20 年，估值在 3.7 亿美元

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 与亚太地区排名前列的公用事业集团、新加坡国家电网运营商新加坡能源集团 (SP Group) 宣布签署合作协议，后者将为意法半导体新加披AMK TechnoPark科技园区建设区域供冷系统（district cooling system，简称DCS）。项目估值 3.7 亿美元，服务期限 20 年，计划2025 年正式投入使用。届时，将成为新加坡最大的工业项目区域供冷系统。

根据协议，新加坡能源集团将设计、建造、持有和运营区域供冷系统，提供冷冻水服务，以满足意法半导体公司的生产车间和办公空间的供冷需求。系统制冷量最高可达36,000冷吨( RT)，通过提高供冷系统能效，可帮助意法半导体每年节省 20% 的供冷相关用电量，为意法半导体新加坡Technopark工厂每年减少碳排放多达 120,000 吨，相当于在路上减少 109,090 辆汽车。该项目实现减碳有两个途径，一个是降低供冷相关耗电量，另一个是当供冷系统正式运营时，将原供冷设备间的4,000多平米空间加以再利用，通过安装太阳能和全氟化合物 (PFC) 减排设备更好地助力脱碳的实现。

新加坡贸易及工业部兼文化、社区及青年部政务部长刘燕玲女士作为特邀嘉宾出席签约仪式。

她表示：“私营经济与公众和人民的力量一样，在共同推进新加坡的气候和可持续发展目标方面发挥着重要作用。企业通过践行可持续发展行动，如，提高能源效率，向他们的合作伙伴和客户发出了强烈的信号，传递了关注可持续发展问题的紧迫性和采取严肃行动的必要性。同时，企业也可以将可持续发展作为一个竞争优势。”

她进一步补充说：“我希望这一举措能够在其他工业发展中激发更多创新的减碳解决方案，并激励更多公司在可持续发展方面寻求机会。”

该供冷系统将成为意法半导体在其全球生产设施中首个落地的区域供冷系统。意法半导体承诺将于2027 年在全球范围内实现碳中和。在意法半导体最大规模的（按产量算）晶圆加工厂采用区域供冷，是满足其达到新加坡国家环境局 (NEA) 规定的最低能源效率标准 (MEES)的关键推动因素 ，也是实现ST可持续发展目标的关键因素。

意法半导体人力资源和企业社会责任总裁 Rajita D'Souza 对此表示：“新加坡工厂供冷系统将是 ST 在全球生产设施中首个部署的区域供冷系统，是我们为ST 2027 年在全球实现碳中和目标交出的一份承诺书。在我们最大规模的单一晶圆加工厂（按产量算）中采用的区域供冷系统，将减少 12 万吨的碳排，这相当于 意法半导体公司2021 全年在新加坡碳排放总量的 30%。该区域供冷系统的部署将成为该工厂和全公司实现可持续发展目标的一个关键推动因素。”

新加坡能源集团总裁黄天源先生对此表示：“区域供冷是一项关键的可持续能源解决方案，可以为城市、乡镇和工业园区的低碳未来提供支持。为赋能新加坡工业部门脱碳，我们定制了这一解决方案，以支持像意法半导体TechnoPark 这类能源密集型的制造业项目发展，基于他们的可持续发展战略，减少其能耗和碳足迹。凭借我们这套覆盖太阳能和电动汽车充电在内的全面可持续能源解决方案，我们期待着与意法半导体公司合作，助力其实现净零目标。”

致编者：

在新加坡，区域供冷正在受到业界关注，这个创新的解决方案重新设计建筑内部供冷系统，使其更具可持续性，同时减少碳足迹。该解决方案集中生产冷却水，然后通过管道输送至区域建筑物内，为空调系统和工艺流程供冷。区域供冷有四大优势：提高能源效率、降低供冷成本、腾出建筑空间转为商用、减少碳排放量。

关于意法半导体

意法半导体拥有 48,000 名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者，掌握着半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合设备制造商(IDM)，我们与 20 多万名客户和数千名合作伙伴合作，设计和建造产品、解决方案和生态系统，帮助他们应对挑战和机遇，为创造一个更加可持续的世界提供支持。我们以技术赋能更智能的移动、更高效的电力和能源管理，以及物联网和互联技术的大规模部署。意法半导体致力于在 2027 年前实现碳中和。更多信息请点击 www.st.com。

关于新加坡能源集团（SP Group）

新加坡能源集团是由新加坡政府投资公司淡马锡全资控股的新加坡国有企业，是一家亚太地区排名前列的能源公用事业和综合能源发展公司，拥有超过50年的能源服务经验，运营着全球最可靠的能源网络之一。集团在新加坡、澳大利亚、中国、越南等地投资、建设和运营着当地能源事业，提供一系列节能减排的绿色可持续能源解决方案，包括太阳能光伏项目投资开发，区域节能改造、商业和城镇住宅区域供冷供热、电动车充电网络建设和数字化能源管理系统建设等。

在中国，集团将携手中国城市及企业共创智能低碳未来。我们通过打造智能高效的能源解决方案及推动可再生能源生态系统，助力中国绿色清洁能源转型进程。目前，集团在中国（重庆、成都和广州）设有三个办事处，中国总部位于上海。

更多信息请访问spgroup.com.cn，或在微信公众号“新加坡能源集团”上关注我们。

作者：Gartner高级研究总监周玲

在数字化转型需求的驱动下，中国的上云步伐持续加速。Gartner预测，到2024年，中国40%的IT基础设施支出将用于云服务（参见图1）。

图1：中国云基础设施和平台服务（CIPS）云迁移率

云服务的增长在很大程度上是由数字原生企业推动的，对于多数中国企业来说，云战略的制定并非易事。由于中国的监管合规和安全要求较为复杂，涉及私有云和多个公有云部署的混合云部署尤其如此。

在云战略制定中遇阻的企业机构，在筛选公有云迁移的候选应用系统时也会遇到困难。因此，许多云迁移的实施最终都会主要采用基础的“直接迁移”方法，而不会利用云原生服务来完成现有应用系统的整体架构改造。

此外，由于I&O领导者缺乏公有云迁移的技能和经验，云迁移也很难有效在开展。

构建云部署可行路径的三个阶段

中国的多数I&O领导者都意识到了上云的重要性，但很多企业并未制定具体的云部署规划。有效的云部署规划可分为三个阶段：实施前、实施中和实施后。实施前的活动可为整个云战略部署计划奠定基础。在实施中阶段，需要明确实施所需的资源，选择厂商和服务，并且制定上云工作负载配置方法。在实施后阶段，需要开展有关未来云管理的活动。

开展详细的应用组合评估

Gartner认为，云原生服务的部署在中国是场有大幅增长。在中国，与其他云原生服务（例如，功能性平台即服务[fPaaS]、无服务器、事件驱动）相比，云容器服务的使用率更高。选择容器原生而非云原生方法，有助于应用系统迁移到云端并实现基础架构各个方面的现代化升级。然而，随着时间的推移，这种方法可能会逐渐对转型形成阻碍，因为云服务提供商所提供的大量云原生服务（如Amazon ECS/Lambda、Azure AKS/Key Vault、阿里云 ACS/PolarDB及其他无服务器服务）的优势无法得到充分的使用。

I&O领导者应首先与客户沟通，对应用程序开展详细的现代化评估。Gartner从业务契合度、业务价值、敏捷性、成本、复杂性和风险维度，明确了推动应用现代化的常见因素。企业应确定每项工作负载的最佳迁移方法，包括增加PaaS的采用（对于容器原生服务尤其如此），以发挥云原生的最大优势。针对公有云应承载的应用数量，以及每项工作负载迁移到公有云的正确方式等问题，每个企业机构都有自己的答案（参见图2）。

图2：中国公有云部署应用组合评估

制定结构化的工作负载配置标准

I&O领导者在确定应用迁移方法的同时，还须准备好应用运行的环境。有些决策虽然是由I&O部门以外的因素决定的（如厂商关系和应用契合度），但I&O须确保应用可以在选定的云环境中顺利运行。工作负载配置的选择如果出现失误，可能会阻碍云部署的成功，因此I&O领导者应与架构和应用开发人员合作制定工作负载配置标准，包括云服务提供商（CSP）的选择、云参考架构、韧性标准和安全框架。

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

MediaTek Filogic提供高速、高可靠及高稳定的无线连接，带来新一代Wi-Fi 7体验

2022年5月23日，MediaTek发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案，助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。

Filogic 880是结合Wi-Fi 7网络接入点（无线AP）与先进网络处理器的完整平台，为运营商、零售和商用市场提供业界先进的路由器和网关解决方案。该平台提供可扩展架构，可支持五频4x4 MIMO，网络速率可达36Gbps。

Filogic 380旨在通过Wi-Fi 7技术赋能广泛的无线终端设备，例如智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和OTT流媒体设备。此外，MediaTek还提供相应的平台解决方案，可面向这些设备进行“开箱即用”优化，有助于简化设计流程，大幅提升性能，缩短产品上市周期。

MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek Filogic无线连接解决方案以先进技术提供高性能平台，致力于推动Wi-Fi 7技术更广阔的市场发展前景。凭借Filogic 880和Filogic 380，客户可打造高速、高可靠、高稳定且持续在线的无线连接体验，以满足日益增长的高带宽应用需求。”

Filogic 880是基于6nm制程打造的Wi-Fi 7 无线AP解决方案，该平台不仅支持Wi-Fi 7，还搭载了强劲的应用处理器，包括一个四核Arm Cortex-A73，以及先进的网络处理单元，支持更高的无线、以太网速率和封包处理性能。该芯片提供广泛的接口和外设支持，助力设备制造商实现多样化的产品设计。Filogic 880的主要特性包括：

• 支持Wi-Fi 7关键技术，例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO

• 可灵活扩展至五频段，网络速率可达36Gbps

• 单信道网络速率可达10Gbps

• 支持OFDMA RU、MU-MIMO和MBSSID

■ 集成先进的网络硬加速引擎（Network Off-load Engine）

■ 集成网络加密引擎（EIP-197），为IPSec、SSL/TLS、DTLS（CAPWAP）、SRTP和MACsec技术加速

■ 支持高速接口（5Gbps USB和10Gbps PCI-Express）、UART、SD、SPI、PWM、GPIO和OTP，提供丰富的多样化选择

Filogic 380是集成Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线连接系统单芯片，采用6nm制程，拥有出色的网络连接表现。此外，还针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT流媒体设备等诸多搭载MediaTek平台的消费类电子产品进行了优化。Filogic 380的主要特性包括：

• 支持Wi-Fi 7关键技术，例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO

• 支持MLO，网络速率可达6.5Gbps

• 单信道网络速率可达5Gbps

• 支持2.4GHz、5GHz和6GHz网络频段

• 支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能

• 支持蓝牙5.3和LE Audio

MediaTek自 Wi-Fi 7 标准诞生以来一直积极参与研发，是首批采用该技术的企业之一。Wi-Fi 7 的推出，标志着Wi-Fi将有望首次取代高带宽的有线/以太网技术。MediaTek的Wi-Fi 7 技术将为家用、商用和工业网络提供强大的核心网络能力，为多人 AR/VR 应用、云游戏、4K 视频通话和 8K 流媒体等应用提供无缝连接。

MediaTek将于5月24日至5月27日举行的2022年台北国际电脑展（Computex 2022）上，展示其面向无线AP和无线终端生态系统的MediaTek Filogic Wi-Fi 7平台解决方案。

了解更多 MediaTek Filogic 系列无线连接平台的信息，请访问： https://www.mediatek.cn/products/networking-and-connectivity

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：www.mediatek.com 。