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  • 构建云原生业务生态

近日,软通动力凭借在云MSP领域的最佳实践和出色的服务能力成功通过中国信息通信研究院(简称“信通院”)“可信云”权威认证,并取得了“卓越级”认证证书。此次认证的顺利通过,标志着软通动力的云管服务在企业基础能力、规划咨询能力、迁移实施能力、运维管理能力四方面均满足可信云服务评估要求,各项指标达到国内MSP权威评测机构认证的最高标准。

根据Flexera发布的《2021年云计算市场发展状态报告》,受访企业中有92%的企业采用了多云战略,其中,采用了混合云战略的企业占比由58%上升到了82%;企业平均使用2.6个公有云和2.7个私有云。

混合多云模式使得IT环境更为复杂,如何选择合适的云厂商、实现业务平稳上云,如何对多云/混合云进行统一纳管,成为企业亟须解决的问题。而云MSP的出现就是帮助企业快速上云、便捷用云及更好管云,能满足各类大中型企业的刚需。

作为中国领先的软件与信息技术服务商,软通动力在过去几年持续加码云MSP业务,形成了从战略咨询规划、业务运营、数据智能、云原生开发的全方位的服务能力。以云原生应用开发为例,软通动力不仅能够提供丰富的工具和端到端的交付能力,同时还能提供经过市场验证和检验的实施“方法论”,真正以“一站式”上云的方式,为企业云原生应用开发以及数字化转型构筑坚实的创新基石。

与此同时,随着数字化转型的深入,数据已经成为企业最核心的资产之一,帮助客户利用好这些数据,深入挖掘数据价值,提升数据洞察能力,用数据驱动战略落地,实现业务增长,也是软通动力致力于与合作伙伴、客户的共创方向。

在生态建设方面,软通动力的云MSP业务不但具备平台价值,更是生态聚合的入口。目前,软通动力与国内主流公有云服务商都保持着紧密的合作关系,通过优势互补、分工协作,共同推动客户的价值创新。 

未来,软通动力将继续秉承用数字技术提升客户价值的使命,大力建设云服务能力,持续赋能行业,为行业用户数字化创新之路创造更多价值,进一步提升自身在企业服务市场的竞争力。

稿源:美通社

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近日,德国红点设计大奖正式对外公布,浪潮信息两款边缘计算产品EIS800和Swing P101凭借简洁的外观造型、独特的加工工艺和人性化的设计理念脱颖而出,荣获2022年度红点产品设计奖。

红点设计奖设立于1955年,由欧洲最富声望的著名设计协会(Design Zentrum Nordrhein Westfalen)在德国城市埃森(Essen)举办,该奖项与德国的IF奖,美国IDEA奖并称为世界三大设计奖,每年都会吸引全球各地的企业参赛。2022年度红点奖由来自 23 个国家的 48 名评委进行专业评审,评审团以“寻求优秀的设计和创新”为宗旨,按照严谨的评审标准对每件参赛产品进行了专业、独立和全面的评估,评选出红点优秀产品设计大奖,其中浪潮信息2款边缘服务器产品上榜。

极简设计的EIS800 适应极端环境

数字经济的飞速发展与数据处理需求与日俱增,为满足用户在边缘侧“大连接, 低时延, 大带宽“等数字化业务应用,能够适应严苛环境、可快速布置的边缘服务器的需求快速增长。EIS800是一款移动便捷、可快速部署的微型边缘服务器,因其简洁的工业设计、模块化组合设计在本次大赛中获得各界关注。

外观设计上,小巧的EIS800采用“极简”的设计风格,光亮又具有科技感的黑色表面由压铸和阳极氧化工艺制成,兼顾了散热与防水防尘要求,能够适应-40摄氏度-70摄氏度极端环境,高达IP65的防护等级能确保设备在各种恶劣边缘环境下高效运行。

扩展能力方面,EIS800基于边缘计算模块化架构ECOM设计,将核心计算平台、异构加速平台、IO模组、管理功能等模组进行解耦,通过标准化、模块化的设计可灵活组合出室内、室外和微中心三类计算节点形态,实现算力灵活扩展,以适应智能制造、车路协同、智慧零售、智慧医疗、智慧物流等差异化的边缘场景。

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会“呼吸”的服务器Swing,业务运行实时感知

Swing是一款高集成度的边缘服务器,可以为医学影像识别、疾病筛查等智慧医疗场景、高校AI教学助手、AI软件算法开发等应用,提供更加小巧、高效的AI算力,提高边缘AI推理场景的计算效率。

Swing造型小巧精致,辨识度高。阳极氧化处理的表面材质赋予了它强烈的金属质感。极致简洁的外观造型搭配前脸处圆形的灯带与栅栏式的设计,为其观感赋予了强烈科技感的同时,也保证了良好的散热性能。此外,圆形灯带也被称为“呼吸灯”,其颜色会随业务负载发生变化,从浅浅的冰蓝色到亮红色,灯带的配色可以更加人性化、直观反映产品运行状态,适合医疗、教育等人机共存的场景。

同样,针对边缘差异化需求,用户可按需选择所需的内部加速模块,支持其AI推理场景的快速搭建。通过两个额外的扩展卡槽,Swing可与不同类型的GPU加速卡、ASIC加速卡、FPGA加速卡等加速模块组合,为医疗、教育、零售等不同智慧场景提供多元的算力选择。

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数字世界和物理世界的加速融合正在演化出全新的应用场景,越来越多的传感器在终端产生了大量的数据,需要及时快速的处理这些数据,边缘计算应运而生。浪潮信息边缘计算产品线总经理孙波表示,“越来越多的边缘侧工作负载需要更灵活、更容易部署的解决方案,我们很高兴看到EIS800 和 Swing这类全新的服务器产品设计获得业界的认可。随着边缘计算的快速发展,浪潮信息会不断研发更加适应于边缘各类环境的服务器产品,推动边缘计算技术的发展与应用。”

据IDC最新公布的2021上半年中国边缘计算服务器市场数据显示,浪潮边缘服务器市占率49.4%,位居第一,已在制造、交通、能源等多个行业边缘场景中广泛应用。

稿源:美通社

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日前,Gartner公布2021年第四季度全球存储市场报告,报告显示,本季度全球存储市场销售额380亿元,同比下降2%;出货量91326套,同比下降12.5%。浪潮存储逆势增长,出货量跃居全球前四。

产品层面,传统机械硬盘存储市场萎缩,全闪存储市场高速增长。Gartner数据显示,全球全闪存储市场规模同比增长13.9%,硬盘驱动器和混闪存储下降14.2%,全闪存储在全球存储市场占比首次超过50%。

宏观层面,随着数字经济成为全球经济发展的主旋律,数字经济与实体经济加速融合,数据要素的重要性将不断提升,云、大数据、人工智能等新技术驱动下,BANK4.0、网络云、自动驾驶、精准医疗等行业新应用爆发式增长,为全闪存储和分布式存储等新形态存储的高速发展带来了新机会。Gartner预测,到2025年全闪存储市场份额将提升至57%;同时全球非结构化数据容量的60%将部署为分布式存储。

浪潮存储跃居全球前四,根源在于新数据存储前瞻布局、全栈技术创新、稳定供应链保障和深入行业场景的生态实践。早在2019年,浪潮就认为数据量爆发式增长、数据价值重新定义的“新数据时代已经到来,提出以新存储之道加速行业数字化转型。基于多年持续研发投入,浪潮推出了分布式存储和集中式存储两大平台,以及高速SSD核心部件,掌握了从核心部件到存储系统的全栈核心技术。在SPC-1全球基准测试中浪潮存储多次飙榜,刷新了32控、16控、8控集中式存储以及分布式存储性能全球记录。

目前浪潮存储业务持续高速增长。浪潮全闪存储在金融六大行、运营商核心计费、中石化SAP HANA数据仓库等行业关键业务中批量部署。另外,在分布式架构为主的第二存储市场,浪潮分布式存储出货量位居全球前二、出货总容量排名全球第一。

浪潮将基于存储平台战略在全闪存储、分布式存储新兴领域加大投入与创新,携手伙伴加速构建场景共同体,共同为企业打造安全、可靠、经济、高效的数据基础设施,在数字经济发展新格局中持续扩大市场份额。

稿源:美通社

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将加速芯原Chiplet项目的产业化落地,成为全球主要的商用Chiplet提供商

领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。

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UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年三月共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化,并已推出UCIe 1.0版本规范。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范,它定义了封装内Chiplet之间的互连,以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
根据研究机构IPnest统计[ 数据来自研究机构IPnest 2021年9月半导体IP报告],芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商,成长率在前七中排名第二,IP种类在前七中排名前二。芯原拥有图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六大类处理器IP核,并具备领先的芯片设计能力,近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进。基于“IP芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet as a Platform”两大设计理念,芯原推出了基于Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台,目前该平台12nm SoC版本已完成流片和验证,并正在进行Chiplet版本的迭代。
“平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。平板电脑需要较多不同功能的异构处理器IP,数据中心要集成很多通用的高性能计算模块,车规级Chiplet则可以大幅提升汽车芯片的迭代效率和降低单颗芯片失效可能带来的安全隐患,这些都是Chiplet的最佳使用场景。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,“这些年芯原在Chiplet项目上所作出的努力,不仅促进了Chiplet的产业化,而且把芯原的半导体IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”
业绩喜人,进一步巩固中国IP第一股地位

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3月31日,芯原股份发布年报,显示公司2021全年扭亏为盈,连续第三季度 单季利润为正,财报显示公司2021全年营收21.39亿元(YoY 42.0%),归母净利润0.13亿元(YoY 152.0%),扣非归母净利润-0.47亿元(YoY 56.1%)。其中4Q21营收6.18亿元(YoY 38.9%,QoQ -4.6%),归母净利润0.35亿元(YoY -41.5%,QoQ 45.8% ), 扣非归母净利润0.18亿元(YoY -15.3%,QoQ 28.6%),连续第三个季度单季盈利,主因公司各业务线显著成长以及营收高增长的规模效应带动研发费用率合理下降,符合我们对于公司长期盈利拐点确立的预期。

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在业务收入构成上,半导体IP授权业务:授权次数大幅提升,IP产品线进一步丰富,全年半导体IP知识产权授权次数达到228次(2020年全年134次),实现使用费收入6.1亿元(YoY 21.00%),特许权使用费收入0.96亿元(YoY 19.63%),公司新增半导体IP授权客户40家,累计客户总数量超340家。公司新增显示处理器IP品类,支持主流HDR格式、VGA至8K显示分辨率及多显示驱动,进一步丰富了公司之前以GPU、NPU、ISP在内6大处理器IP为核心的1400多个数模混合和射频IP产品线。
一站式芯片定制服务业务:设计业务工艺先进,量产业务订单饱满,公司芯片设计业务/量产业务收入为5.48/8.85亿元(YoY 104.5%/35.4%),新增客户数量约15家,累计客户总数里超290家。其中芯片设计业务收入近50%来自7nm及以下工艺节点,超过70%来自14nm以下节点,上述工艺项目数量占5.6%和27.8%,显示先进工艺芯片设计业务创收能力强劲;全年量产出货芯片项目112个,待量产项目45个,订单出货比为1.53倍,显示业务持续成长潜力。
研发投入持续增加,积极布局Chiplet等前瞻领域,年报显示2021年公司研发人员达1118人,较2020年增长161人,年度研发投入6.9亿元(YoY 11.21%),其中研发费用6.28亿元(YoY 18.4%),数据中心视频转码平台、高端应用处理器平台、TWS 蓝牙连接平台等战略研发项目进展顺利,公司计划于 2022 年至 2023 年在前一阶段研发的基础上推进 Chiplet 方案的迭代研发工。
此次芯原加入UCIe产业联盟,必将有助于推动本土chiplet技术发展。
关于芯原
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,300人。
更多信息,敬请联系:miya.kong@verisilicon.com

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创新设计塑造云计算的未来

作者:Ampere Computing

在云计算领域,发展创新的脚步永不停歇。十多年前,伴随着虚拟化及高速网络的发展和成熟,云计算应运而生。在将工作负载迁移到云端的过程中,为了更好地适应云环境,软件架构得以重建,就如同搬进新家时,家具需要因地制宜重新摆放。

2020 年,面向云计算的新时代,Ampere Computing 设计并推出了第一款云原生处理器——80 Ampere® Altra®。这一次Ampere Computing 所做的不是试图扩展和改造现有的处理器架构,而是采用全新的设计方法,从头开始打造一款 CPU,以满足横向扩展的云原生工作负载对性能和能效的需求,充分适应云原生多租户的环境。

2021 年,Ampere Computing 发布了 128 Ampere® Altra® Max,该产品在各类性能和指标方面都行业领先,进一步扩展了云原生处理器产品系列。近日,Ampere Computing 基于多种主流云原生工作负载,将 Ampere Altra Max x86 架构中最优秀的英特尔、AMD 处理器进行了对比测试。本次用于对比的云工作负载是当前多个领域(如前端网络、内存缓存等)的理想解决方案。下文将详细介绍对比测试的结果。

NGINX – 网络服务器

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NGINX 是一种高性能、轻量级的 Web 服务器。由于采用复杂的事件驱动(Event Driven)架构,在现代硬件上可扩展至数十万个并发连接。网络、存储和计算的平衡程度决定 NGINX 的性能。测试结果显示,基于 Ampere Altra Max NGINX 网络服务器展现了较高的性能优势,比英特尔 Icelake 3.2 倍,比 AMD Milan 1.8 倍,能效也提升了 2.1 倍到 3.8 倍不等!

Redis – 内存缓存

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Redis 是当前流行的一种内存缓存,用于需要高吞吐量的应用程序中,以满足服务水平协议(SLAs)的规定。Ampere Computing 的基准测试团队测量了多个 Redis 实例的总吞吐量,确保 p.99 延迟低于 1 毫秒。由于 Redis 的设计大多是单线程的,所以运行了多个 Redis 实例。测试结果显示,Ampere Altra Max 带来的吞吐量提升是 AMD Milan 1.3 倍,英特尔 Icelake 2倍,每瓦性能的提升是英特尔 Icelake 2.8 倍!

Memcached – 内存缓存

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Memcached 是一种用于云计算的内存键值存储,它比 Redis 更早,目前已经部署了近二十年。测试结果显示,Ampere Altra Max 的吞吐量性能分别比英特尔 Icelake AMD Milan 高出 74% 23%;每瓦性能则分别高出 2.6 倍和 1.9 倍。

Cassandra – 分布式数据库

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Apache Cassandra 是一种主流的分布式 NoSQL 数据库,具备高可用性和容错性。该项测试以 cassandra-stress 作为负载生成器,基于横向扩展的配置运行多个 Cassandra 实例。在 Cassandra 典型的以写入为主的工作负载上,Ampere Altra Max 的吞吐量较英特尔 Icelake AMD Milan 分别提高了 16% 33%p.99 的延迟低于 10 毫秒。而在每瓦性能方面,Ampere Altra Max 是英特尔和 AMD 的近两倍,能效领先十分显著!

MySQL – 关系数据库

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MySQL 仍然是云计算中最受欢迎的开源关系型数据库,是 LAMPLinuxApacheMySQLPHP/Perl/Python)网络应用软件堆栈的组件,已有 20多年历史。虽然 MySQL 在技术上不是一个云原生的堆栈,但多年来,它已经适应了云的模式。目前,大多数公有云服务商都提供基于 MySQL 的网络服务。该项测试借助流行的 sysbench 基准测试工具,发现在吞吐量方面,Ampere Altra Max 与英特尔 Icelake 相比有 36% 的领先,比 AMD Milan 29% 的领先。而在能效方面,Ampere Altra Max 比英特尔和 AMD 都要高出近两倍。

h.264进行媒体编码

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h.264 视频压缩标准用于编码、分发视频和音频。该标准于 2004 年首次发布,是现代云中最热门的工作负载之一。这项成熟技术已在传统的 x86 处理器上得到了广泛的优化。尽管如此,高核心数和每个核心的 2x128 SIMD 向量单元最终使Ampere Altra Max 在测试中表现优秀,编码性能比 x86 AMD Milan 及英特尔Icelake 分别领先 1.2 倍和 2.2 倍;每瓦性能则分别领先 1.4 2.4 倍。

塑造云计算未来

Ampere Computing 正致力于用创新产品塑造云计算的未来。为此,Ampere Computing 在近两年推出了两款处理器,以全新设计满足现代云的需求,为数据中心带来了一系列全新的功能。

如本次测试结果所示,Ampere Altra Max 是云计算的理想选择。在原始性能方面,Ampere Altra Max 不仅胜于当前市场上最优的 x86 处理器,在能效方面也展现出压倒性的优势! 一直以来,原始性能和能效被视为是此消彼长的,但 Ampere Computing 达成了性能和能效的双领先。为了实现性能与能效的兼得,云计算需要一款新型的创新硬件:Ampere Computing 云原生处理器。

关于 Ampere Computing

凭借世界上首款云原生处理器,Ampere Computing致力于塑造超大规模云计算和边缘计算的未来。应云而生的 Ampere Computing 通过新一代的 64 Arm 服务器架构,助力客户迅速地定制与交付各种云计算应用。行业领先的云性能、出色的能效和灵活的扩展性,Ampere Computing 新一代处理器完美契合了云计算和边缘计算日新月异的发展需求。

欲了解更多信息,欢迎访问https://amperecomputing.com/ 

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件销商贸泽电子 (Mouser Electronics)推出一个新的资源网站,专用于收录贸泽电子丰富精彩的播客合集。该网站将提供Empowering Innovation Together (共求创新)播客系列之《科技在你我之间》的所有剧集,并将作为一个存储中心,存放贸泽制作的未来所有播客的资料信息。要访问该资源网站,听众可以点击https://resources.mouser.com/podcasts

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贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together计划的2021系列推出了《科技在你我之间》播客,对当今七个热门技术主题进行了深入探讨。在2021系列播客的第一集, 贸泽技术内容总监Raymond Yin治亚理工大学电气和计算机工程专业副教授Matthieu Bloch博士一起探讨了5G技术,还讨论了5G无线技术在通信机器人、制造和自动化等一系列应用中的功能和影响。

在《科技在你我之间》的最近一集中, 贸泽的技术内容总监Raymond YinRISC-V International的首席技术官Mark Himelstein一起热烈讨论了RISC-V开源ISA的起源。另外两人还介绍了RISC-V规范的新发展,并展望了其不断扩张的生态系统的未来。

贸泽的播客系列可通过AlexaApple PodcastsGoogle PodcastsiHeartRadioPandoraSpotify来收听。想要开始收听,请单击https://resources.mouser.com/podcasts

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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Analog Devices, Inc.NASDAQADI)宣布其无线电池管理系统(wBMS)已通过最高标准的汽车网络安全工程及管理认证。ISO/SAE 21434是针对汽车整个生命周期的网络安全风险管理新标准,涵盖汽车电气电子系统从概念到产品开发及生产、运营、维护和报废等全生命周期过程。此次认证的评估机构TÜV北德TÜV NORD Mobilität)证实,ADIwBMS是首个在此机构通过ISO/SAE 21434认证的汽车系统。评估结果表明,ADI在产品开发过程中采取了适当的保障措施,以满足CAL 4的要求。

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自从2020年联合通用汽车发布业界首款wBMS以来,ADI已将此技术投入量产,为汽车制造商提供具有层层安全设计的一站式交钥匙方案。电池组的连接方式从有线转变为无线,使汽车制造商能够将电动汽车平台扩展至多种车型实现量产,而wBMS提供的模块化、灵活性和可扩展性可简化无连接器电池的设计及装配过程。依靠无线通信确保系统的透明性、安全性以及部署便利性十分关键。

TÜV北德高级副总裁Leif-Erik Schulte表示:“我们进行了十分细致的评估,验证了ADIwBMS符合ISO/SAE 21434要求。ADI在整个产品开发过程中考虑到了CAL 4级的条件,其网络安全保障措施符合最高要求。此系统认证是在整个从能源储存到OEM再到消费者的电气化生态系统中构建信任基础的关键要素,这有利于电动汽车的普及并促进减排。”

根据麦肯锡近期的报告1网络安全正成为汽车质量的新维度……未来网络安全将成为确保市场准入和型式认证的硬性要求。根据ISO/SAE 21434标准,CAL 4级要求进行严格的风险评估,以主动识别易受网络攻击的任何组件、应用程序编程接口(API)或软件功能。

ADI公司电池管理系统总经理Roger Keen表示:“私家车是全球变暖的主要因素之一,加速电动汽车普及对于实现可持续的未来具有重大意义。提高电动汽车电池的安全性和精度,有助于消除最终用户的购买顾虑,并推动OEM拓展其电动汽车产品。凭借此认证,ADI可在电动汽车电池供应链中提供持续的透明性和无缝部署,从而推动实现构建绿色世界的愿景。同时,该认证可节省客户的网络安全开发时间和相关基础设施投资,从而进一步加快客户产品的上市速度。”

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)在现代数字经济的中心发挥重要作用,凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术,将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户,在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问:http://www.analog.com/Pr220402

1麦肯锡公司,2020年6月22日,《汽车网络安全:应对挑战》。https://www.mckinsey.com/industries/automotive-and-assembly/our-insights/cybersecurity-in-automotive-mastering-the-challenge

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“泰”想开车,聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域

泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者,走在行业发展趋势前沿,聚焦智能座舱自动驾驶汽车三电领域,持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点,为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。一张图显示当前变革中的汽车行业面临的现状与挑战。

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自动驾驶

自动驾驶汽车测试是自动驾驶研发中的重要环节,随着智能网联汽车高等级的自动化和网联化系统不断产业化落地,对测试的依赖越来越深入,尤其是面对即将量产落地的L3级以上自动驾驶产品,对现有的测试技术、标准和法规,都提出了新的挑战。泰克从雷达、摄像头以及域控制器这三个重要结构为出发点,构建行业内领先的智能出行测试方案。

智能座舱

伴随智能座舱领域数字化、智能化的趋势, 多屏联动、语音识别、手势控制、增强现实、云交互成为主流, 座舱功能在丰富功能的同时也给测试带来很多新的挑战,例如各种高速接口的测试,域控制器的测试等。泰克作为测试的先行者,从显示、消费类接口、域控制器、无线接口相关方面,为智能座舱的测试挑战提供高效的解决方案。

电驱/车载电源

三代半导体已经被主流车企应用在主电机驱动、OBC、DC-DC、车用空调等,减重提效提升车辆续航能力。全新驱动设计的可靠性和安全性是车企非常重视的元素,与此对应的三代半导体器件性能验证和电路优化成为重要环节。除了在电机驱动、电机、OBC、DC-DC、车用空调等角度提供测试方案,泰克测试方案尤其对于三代半导体的全桥电路中上管测试无法量化评价的问题,提供测试解决方案。

电池及充电桩

充电桩,新基建”七大产业之一,完善充电基础设施建设,缓解里程焦虑是促进新能源汽车消费的重要环节。充电桩的核心功率器件开始采用宽禁带半导体器件,可以提高充电效率。电源模块采用宽禁带半导体技术,晶体管速度越来越快,使得测量和表征成为相当大的挑战。泰克针对电池、BMS、充电桩提供高效方案,应对电池充电桩测试挑战。

电控

智能汽车电控系统涵盖整车动力系统、安全系统、底盘系统、信息娱乐系统、车身域系统上所有的电控系统。总线类型丰富,速率高,尤其车载以太网总线,要求有更高带宽和性能示波器来进行解码和触发调试。更快速度及不同总线类型的解码,多条总线类型之间综合调试,需要测试提出了更多的挑战。泰克有专业的电控解决方案,如低速总线、传感器信号采集、TPMS系统测试、安全气囊电器测试、智能钥匙等,帮您顺利完成汽车总线测试。

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查看五个模块更多详细内容,泰”想开车 | Tektronix与您共同开启智能汽车的行业未来。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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4月1日壁仞科技宣布首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功。据介绍,BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发,采用成熟的7纳米工艺制程,并结合了包括Chiplet(芯粒技术)等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术,具有高算力、高能效、高通用性等优势。

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目前,围绕BR100系列通用GPU芯片的测试与调优等工作正在顺利推进。在核心性能设计标准上,BR100系列直接对标国际厂商近日发布的最新旗舰产品。

与此同时,壁仞科技也在持续打造完备、易用的软件平台,构建技术生态。

在完成相关后续工作后,搭载壁仞科技BR100系列通用GPU芯片的计算产品,将正式面向市场发布。

壁仞科技此前曾表示,业内人士分析,壁仞科技的首款通用GPU——BR100,性能参数直接对标当前国际最领先的同类产品,也是国内首款真正具有国际竞争力的通用GPU,这将大大提升中国高端芯片的自给率,帮助实现自主、安全和可控的“中国芯”梦想。

搭载壁仞科技BR100芯片的系列通用计算产品,主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景,将弥补人工智能应用的高速发展带来的巨大算力缺口,可广泛应用于包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。

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来源:快科技

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4月1日消息,索尼集团宣布,从今日起,索尼移动公司(Sony Mobility)正式成立。索尼移动公司将开发一个移动服务平台并将其商业化,旨在为移动空间的演进和发展做出贡献。该公司还将主导“aibo”自主型娱乐机器人、Airpeak专业无人机和Sociable Cart:SC-1娱乐车等业务的发展。

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新公司还将继续支持索尼与出租车公司合作成立的S.RIDE公司,利用AI(人工智能)和传感技术提供安全可靠的交通服务。 此外,新公司还将推动创新型AI机器人产品和服务的研发和商业化。

上述部分业务目前由索尼集团公司的AI机器人业务本部主导,计划于2022年9月完成向新公司的转入。

索尼移动公司代表董事,总裁兼CEO为川西泉,集团董事长、总裁兼首席执行官吉田宪一郎为董事。

来源:网易科技

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