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  • 全新Vegalas™激光模块,让AR/MR(增强现实/混合现实)智能眼镜中的投影光学引擎尺寸减半;

  • 该模块大幅节省智能眼镜的设计空间,使其外观和触感如同普通眼镜;

  • 艾迈斯欧司朗在RGB SMT激光封装的创新,推动未来消费类可穿戴设备的开发。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS发布全新的Vegalas™激光发射器模块原型,采用该模型的增强现实(AR)和混合现实(MR)智能眼镜,投影光学引擎的大小将得以缩减一半。艾迈斯欧司朗在光学元件技术上的创新,减少了智能眼镜设计上的诸多限制,使得智能眼镜与消费者日常购买的普通眼镜和太阳镜一样,轻便时尚。

目前ARMR智能眼镜的市场主要在工业或专业应用领域,这是由于投影的光学引擎或电池等组件难以做到轻便化,尺寸大、质量重,需要结实的框架作为支撑。行业有观点认为,智能眼镜是下一代移动计算技术载体,将取代智能手机。对于制造商来说,要想提供消费者满意的智能眼镜,就必须在不影响图像质量和亮度的情况下,大幅降低尺寸和重量。

艾迈斯欧司朗推出全新Vegalas™模块原型,将智能眼镜的光学引擎尺寸小至0.7cm³,适用于标准的消费者眼镜框。

艾迈斯欧司朗可视化与激光业务线市场总监Martin Wittmann表示:“Vegalas™模块的光学和工程创新将显著加快智能眼镜市场的增长。一直以来,艾迈斯欧司朗的先进光学技术推动了智能手机设计的变革,实现许多关键的创新,如人脸识别、摄像头增强和无边框显示。现在艾迈斯欧司朗正处于下一次移动计算革命的核心,将推动智能眼镜进入主流消费市场。”

微型激光模块设计实现突破

艾迈斯欧司朗Vegalas™模块的设计结合了红光(640nm、绿光(520nm和蓝光(450nm三种波长激光器,采用表面贴装封装技术,经过严格密封,以防止芯片受到污损或退化。该模块尺寸面积为7.0mm × 4.6mm厚度为1.2mmVegalas™模块预计于2023年上半年开始批量生产。目前样品数量有限。

艾迈斯欧司朗已与增强现实激光扫描联盟LaSAR AllianceLaser Scanning for Augmented Reality, lasaralliance.org)的成员建立起合作伙伴关系为基于Vegalas™模块的激光扫描系统LBS的投影光引擎提供设计结合了来自意法半导体STMicroelectronicsMEMS镜像模块和芬兰光学厂商Dispelix的波导显示。这款最新的光学引擎尺寸为10mm x 11mm x 6mm0.7cm3比起基于三个分立的艾迈斯欧司朗 TO38激光发射器的LBS光学引擎,体积缩小了60%左右后者的体积为1.7cm³

除了用于投影的光学引擎激光器,艾迈斯欧司朗还提供全面的光学产品组合,支持AR应用的许多其他功能,其中包括红外LED和眼动跟踪传感器、环境光传感器,以及用于房间扫描、接近传感和室内定位等应用的传感器组件。

有关近眼投影的更多信息可以在艾迈斯欧司朗网站上找到。

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艾迈斯欧司朗Vegalas™原型设计可以显著减小智能眼镜的投影单元的尺寸。(图片:艾迈斯欧司朗)

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在增强现实眼镜的帮助下,有关用户周围环境的有用信息可以直接投影到用户的视野中。(图片:艾迈斯欧司朗)

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS),是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,我们长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高人们生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约26,000名员工,专注于传感、光源/照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。集团2020年总收入超过50亿美元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN: AT0000A18XM4)。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯:>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube

如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

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SCHURTER (硕特) 最新的NR020和NR021电源输出插座系列将传统功能与最新功能结合起来,以满足UL498防误插标准中提高了的防火和安全要求,并根据 UL 962和UL 962A 促进家用和商用家具以及家具配电装置的插座合规。NR010和NR020系列提高了额定温度并增加了配置,以应对当今数据通信基础设施的功率需求。

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随着使用的增加和功能的扩展,数据通信和存储设备的封装密度将持续发生革命性的变化。上述技术进步与环境温度的提高是齐头并进的,电器制造商的新需求使得必须对最小的元器件进行变革。NR010和NR020系列产品的工作温度范围为 -25˚C到150˚C之间,以满足数据通信行业的功率需求。

此外,NR010系列配备了IDC端子,其与销轴之间呈现平行和交叉两种状态,其中IDC与销轴平行的产品类型中还包含有具备了独立L端子的型号。中性线端子和地线端子仍然可以排线,而相线端子的最大负荷可达到UL额定值15A、125V。该系列产品的功能还可以扩展,从而为每个独立插座增添新功能。

SCHURTER的NR021 NEMA 5-15R防误插系列产品符合UL 498的扩展规范要求。此外,由于可选择在L和N端子之间加装隔离墙,符合UL 962 Sec. 62中所述的溢出测试,所以对家用和商用家具以及家具配电装置(FPDU)制造商而言,该系列产品具有更高的成本效益和效率。

防误插插座采用UL认可的安全快门系统,可防止异物插入插座。只有在插头两个金属片同时插入时,安全快门才会打开。在UL 498标准中,针对防误插插座的测试还包括探针测试、冲击测试、机械耐久性测试以及电介质抗压测试。在通过所有上述性能测试之后,防误插插座必须在设备上印有“防误插”或“TR”字样(最小高度为3/16英寸),以明确表示这是一个防误插插座。

网际网路

数据表 NR010 [1]

数据表 NR020 [2]

数据表 NR021 [3]

关于SCHURTER集团

SCHURTER是国际领先的电气和电子元件创新者和制造商。 该公司专注于安全电源和易于使用的设备。 其广泛的产品组合包括电路保护,插头和连接器,EMC产品,开关,输入系统和电子制造服务领域的标准解决方案。 SCHURTER的全球代表处网络确保了可靠的交付和专业的客户服务。 如果标准产品不适合,公司会开发特定于客户的解决方案。

schurter.cn

[1]: https://www.schurter.cn/datasheet/nr010
[2]:
https://www.schurter.cn/datasheet/nr020
[3]:
https://www.schurter.cn/datasheet/nr021

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即使在备具挑战的室内和室外环境中,新兴市场的企业用户和智能手机用户也能够在他们的应用程序和智能终端设备上体验到精确的位置服务。

领先的位置数据和技术平台HERE Technologies宣布,新兴市场领先的智能终端产品和移动互联服务提供商传音控股选择使用HERE Network Positioning,提高其智能手机的位置服务精准度,以更好地服务包括肯尼亚、尼日利亚、加纳、孟加拉国、印度、巴基斯坦、印度尼西亚和泰国在内的新兴市场的消费者。

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GSMA《全球移动经济发展2021》(The Mobile Economy 2021)报告,预计2025年全球移动互联网用户将达到 50 亿,较2020 年增长 25%,占全球总人口的60% 。其中大部分增长预计来自亚太地区、撒哈拉以南非洲、中东、北非以及拉丁美洲的新兴数字市场。

通过部署 HERE Network Positioning,传音将能够识别其智能设备在室内、室外环境中的精准定位。尤其在无法获取全球定位系统 (GPS) 信号的情况下,如设备位于室内或 GPS 信号被物体阻挡时,其智能手机用户能够更迅速、更准确、更自如地定位设备、人员和物体。

传音控股助理总裁王海滨表示:作为一家专注于服务全球新兴市场的科技公司,我们长期致力于为当地社区发展提供支持。HERE在非洲和印度等缺乏先进基础设施的新兴市场同样提供出色的解决方案和可靠的产品,这也是我们选择与之合作的原因。

HERE Network Positioning的一大应用场景是助力网约车或拼车服务。近年来,非洲的网约车服务越来越受欢迎,Statista数据显示,用户数量预计从 2021 年的 5,030 万增长到 2025 年的 5,840 万,涨幅高达16%。而传统出租车公司也在调整他们的商业模式,扩展预订服务手机应用程序,为用户提供更加透明、高效的服务。

想在城市出行服务的竞争中脱颖而出,用户体验最为关键。HERE Network Positioning通过为用户提供更加准确的预计到达时间(ETA)和接送地点位置信息,使传音旗下的智能手机设备能够在激烈市场竞争中占据优势。传音的终端用户也将受益于更精准的定位服务,避免因建筑物、树木、隧道、桥梁和大气条件等因素影响,将司机带到错误位置而影响用户体验。

王海滨补充道:对于网约车而言,能够在机场、体育馆等大型场馆区域内区分道路的左右侧,并找出正确的出入口,对提升用户体验至关重要。而这也正是传音的优势所在,我们希望给到用户以更精准的定位服务。

HERE Technologies 大中华区总经理奚宁表示:传音正在提升新兴经济体的数据质量方面迈出非常具有意义的一大步,这具有非凡意义并令人备受鼓舞。在新冠疫情对生活、经济和全球数字环境带来的巨大影响下,我们非常自豪能够助力传音,为新兴市场的消费者提供一个更具包容性的互联世界。

关于HERE Technologies

HERE是一个位置数据和技术平台,利用位置科技的力量推动人们、企业和城市向前发展。通过利用我们的开放平台,我们使客户能够实现更好的结果——从帮助城市管理其基础设施或企业优化其资产到引导司机安全抵达目的地。了解更多关于HERE的信息,请访问www.here.com www.360.here.com

关于传音控股

传音控股是一家面向全球新兴市场的智能终端产品和移动互联网公司,着力为用户提供优质的以手机为核心的多品牌智能终端,并基于自主研发的智能终端操作系统和流量入口,为用户提供移动互联网服务。目前,传音全球销售网络已覆盖超过70个国家和地区。欲了解更多传音相关的信息,请访问www.transsion.com

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1月8日,在重庆大学虎溪校区DZ122教室,第五期“翼创”创客冬令营正式开营。重庆大学电气工程学院副院长胡建林、本科生院学生创新管理办公室主任张翔、电工电子国家级实验教学示范中心主任侯世英等领导,以及电工电子国家级实验教学示范中心的骨干教师出席本次开营仪式。

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本期“翼创”创客冬令营活动由重庆大学实验室及设备处、电工电子国家级实验教学示范中心、共青团重庆大学委员会、重庆大学电气工程学院联合主办,由电工电子国家级实验教学示范中心具备丰富实践教学经验的一线教师作为指导老师。活动主要面向低年级学生,旨在拓展学生的技术知识面,激发学生对电子设计的兴趣,为今后参与各类创新创业竞赛打下基础。

今年,由北京梦之墨科技有限公司协办的柔性金属打印实践课程首次纳入课程目录,有来自电气学院、自动化学院等院系的27名大一、大二学生参加。

本次课程为期6天,以“智能循迹小车”为主题,核心设备为梦之墨T Series PCB快速制板系统。

梦之墨T Series PCB快速制板系统结构紧凑,采用自主开发的软件系统,集电路打印、打孔、孔金属化、裁切和锡膏打印等功能模块于一体,一台设备即可完成电路板制作的多个核心制程。设备操作简单安全,人机交互界面清晰简洁,流程化视频引导操作,非常适合课堂教学需求。

课程基于全要素理念,运用项目式教学方式,包含电路设计、PCB制作、电子焊接、Arduino编程、系统装配调试、赛道场景验证等部分,综合培养及训练学生在硬件、软件、系统等全方位的实操能力。

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在电工电子实验中心老师们的指导下,学生们学习并掌握了电路设计及相关软件的基础知识,充分发挥创造力及动手能力,自主完成了“智能循迹小车”循迹模块的电路的设计制作,并进行智能循迹小车的组装调试,最终成功通过赛道测试。

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作为本次创客冬令营的协办支持单位,梦之墨充分发挥技术优势,为创客冬令营引入新的实践课程提供了设备、技术、服务等全方位的支持,确保冬令营顺利开展。梦之墨希望通过类似创客活动,与学校一起进一步深化学生创新创业教育,推进产学研合作协同,共育新型工程人才!

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突破性技术为客户端应用呈现全球首款 2TB容量 2230 规格 SSD

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克代码MU)宣布已批量出货全球首款 176 QLC (四层单元) NAND 固态硬盘 (SSD)。美光 176 QLC NAND 采用最先进的 NAND 架构,具备业界领先的存储密度与优化性能,广泛适用于各类数据密集型应用。专为跨客户端及数据中心用例而设计,美光该突破性的全新 NAND 技术现已通过美光 2400 SSD 问世—— 这是全球首款基于 176 QLC PCIe 4.0 客户端 SSD。该项技术还将被用于美光 Crucial 英睿达的部分消费级 SSD,作为组件供系统设计师使用。

美光此前已率先推出业内首款 176 层 TLC (三层单元) NAND, 此次发布的176 QLC NAND 在堆叠层数与密度方面均创下新高。此外,与上一代解决方案相比,美光 176 QLC NAND 的输入/输出 (I/O) 速度[1]提升了 33%,读取延迟[2]降低了 24%;替换栅极架构是目前唯一一款将电荷捕获与阵列下 CMOS (CuA) 设计相结合的已量产 QLC 闪存。这些升级将推动客户端 PC 市场对于 QLC SSD 的采用——预计到 2023 年,客户端 PC 市场的 QLC 采用率将增加两倍,超过 35%2025 年容量 (bit) 份额将达到近 80%[3]

美光科技企业副总裁兼存储事业部总经理 Jeremy Werner 表示:“2400 系列 SSD 采用业界领先的美光 176 NAND 技术,将推动客户端市场过渡到 QLC 存储。该系列 PCIe 4.0 SSD新品进一步巩固了美光的市场领先地位,将显著加速 QLC 在客户端设备中的普及,为系统设计提供更广泛且具备高性价比的存储选择。”

用于日常计算的 QLC NAND SSD

美光 2400 为主流和高性价比的 NVMe SSD 带来了业界领先的存储容量,为原始设备制造商 (OEM) 提供了更为灵活的设计解决方案,从而实现优秀的用户体验。2400 系列 SSD 176 NAND PCIe 4.0 技术于一身,较美光上一代客户端 SSD 的性能提升了一倍,将启动和加载的读取时间缩短了 23%[4]

美光 2400 SSD 还是全球唯一提供 2TB 容量 M.2 2230 规格的 SSD。与 M.2 2280 规格相比,2230 规格节省了 63% 的物理空间,提升设计灵活性,更加适用于小型便携式笔记本电脑。2400 SSD 还提供 M.2 2242 2280 规格且均配备通用固件,最大限度地简化设计认证。

2400 系列 SSD 可为不同应用提供稳定的用户体验,很大程度上得益于美光的主机内存缓冲 (HBM) 技术,使主机能够灵活地优化性能。其低功耗性能足以支撑全天候、不受限制的计算;与美光上一代解决方案相比,其主动闲置功耗降低了 50%。美光 2400 系列 SSD 满足英特尔 Project Athena (雅典娜计划) 规范,笔记本电脑即使在开启高清显示的情况下,电池实际续航时间也可超过 9 小时。[5]

更多资料

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大的机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问https://cn.micron.com/


[1] ONFI 4.x – 1600 MT/s 与 1200 MT/s

[2]数据对比基于美光上一代 96 层 QLC NAND

[3] 数据来源:Forward InsightsSSD Insights2021 11

[4] 数据对比基于美光上一代 96 层 QLC NAND

[5] 数据基于Intel.com 发布的英特尔测试:雅典娜计划—— 英特尔针对高端笔记本电脑的创新方略(intel.com)

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日前,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)发布了标题为“人工智能在医疗设备中的应用 -- 验证和确认基于人工智能的医疗设备”新版白皮书。白皮书讨论了医疗设备制造商在寻求将新技术推向市场时面临的机遇和挑战,包括了对患者和医疗卫生专业人员都安全的人工智能医疗设备。该白皮书还提供了一个制造商在开发和评估包括这些先进技术的创新设计时需要考虑的基本准则。

人工智能(AI),特别是机器学习(ML)的潜在应用是卫生健康部门的重大期许。通过利用先进的算法和日常使用产生的大量数据,人工智能医疗设备和作为医疗设备的软件(SaMD)可以迅速适应新的信息和不断变化的条件,实时优化其性能。这些优势可以给患者带来不断提高的治疗效果,从而使医疗健康各方面的整体质量获得降低成本和重大收益。

然而,欧盟(EU)和其他重要医疗市场的监管要求目前没有考虑到包括人工智能和机器学习技术的医疗设备的独特和复杂要求。人工智能技术具有改变世界的力量。然而,眼下可用的先进技术与现有法规之间的差距给寻求设备批准的医疗器械制造商带来了无数挑战,同时潜在地将患者置于危险之中TUV南德功能安全、软件和数字化全球总监、本白皮书作者Abbin Rad博士警告说。

人们对人工智能医疗设备的接受度越来越高只是这一全球转变的一个方面。然而,人工智能医疗设备的进一步发展取决于是否存在专门用于评估这些技术所相关的独特性能和安全问题的标准和法规。

开发具有嵌入式人工智能功能的医疗技术的组织,在评估产品安全性时应着重考虑采取更全面的方法。这种方法可以应对产品规划和开发过程中各方面的挑战,还应能解决产品初始发布之后的问题,包括严格的上市后监督活动。

为了帮助开发商和制造商评估这些过程,德国医疗设备公告机构协会(IG-NB)发布了全面的“要求核对清单”用于评估人工智能医疗技术安全性(https://www.ig-nb.de/dok_view?oid=824260,该文件英文版本可从约纳究所网站获取(www.johner-institute.com)。https://www.ig-nb.de/dok_view?oid=824260http://www.johner-institute.com/这份清单由TUV南德协助编制,旨在为人工智能控制的医疗设备制造商弥补当前合规性差距。这为寻求实现全球合规性的制造商提供了重要途径,当我们最需要创新技术时, 可以推动它们的及时引进。

该白皮书的英文版本可在以下网站免费下载:https://www.tuvsud.com/en/resource-centre/white-papers/artificial-intelligence-in-medical-deviceshttps://www.tuvsud.com/en/resource-centre/white-papers/artificial-intelligence-in-medical-devices

中文版本可在以下网站免费下载:https://www.tuvsud.com/zh-cn/resource-centre/white-papers/artificial-intelligence-in-medical-devices 

关于TUV南德意志集团

TUV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TUV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有25,000多名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn 

稿源:美通社

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柯马为吉利汽车集团在其宁波威睿工厂开发并部署了一条自动化电驱动装配线,用于电机、减速箱和逆变器的完整装配。在与吉利团队的紧密合作下,整线采用柔性化自动生产系统来完成永磁电机转子、减速器和电驱系统(三合一总成)的装配,此外还配置了自动质量控制和测试。该创新解决方案将工厂的自动化率从40%提升至80%,年产能12万。

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由于项目的工艺复杂性,双方技术团队在过程中始终保持密切协同工作。柯马凭借自身在动力总成装配领域逾45年的经验,结合最佳实践技术和工艺创新助力吉利实现大批量生产目标。产线中使用多台机器人协作安装电机转子,集成3D视觉定位引导、磁钢自动高速安装、转子铁芯自动注塑和转子双位自动动平衡校正、自动充磁及检测等功能。另一方面,部分装配生产线使用了先进的三合一装配工艺,如电机定子机壳热套、电机静电测试、电机动态测试、全自动轴承上料和压装、全自动螺栓上料和拧紧,以及自动测量选择垫片。

自项目启动以来,柯马投入了大量工程设计资源,包括20名工程师,在短短4个月内完成项目的设计阶段。执行团队还克服了新冠疫情的影响以及产品优化变更带来的额外挑战,仅用12个多月就交付了生产线。由于柯马对交付后的修改要求做出了快速和有针对性的响应,大规模量产于2021年底正式启动。

我们所开发的解决方案使整个制造过程更加灵活和高效,是在与柯马的合作下取得的切实成果,”吉利威睿副总经理孙永晶表示。“这条自动化生产线有助于确保我们的新车型将继续具有相同的高质量和卓越水平,进而使极氪品牌在全球取得成功。

根据IHS Markit公布数据,预计到2050年,电动汽车将占所有新车销量的60-80%。这一预测促使汽车制造商纷纷寻找将电机、变速器和动力电子设备集成为电驱动系统的装配自动化方法。这为走在这一趋势前沿的柯马等工业自动化公司创造了机会。

我们非常高兴能进一步扩大与吉利的长期合作关系,并通过柯马在电驱动系统中的专业技术体系支持客户迈向电动出行之旅,“ 柯马中国技术总监王骏武说道。“这条已交付的创新装配线是柯马在自动化、智能制造和数字化方面长期经验的直接结果,此外我们还具备开创性的电气化专业知识。

该项目的成功交付为吉利纯电动汽车的生产提供了强有力的生产保障,同时丰富了柯马在自动化电驱动生产线方面的设计和制造经验,将在后续同类项目的实施中发挥作用。

关于柯马

柯马是Stellantis集团的成员,是提供先进工业自动化产品和系统的全球领导者。它的综合产品组合包括用于电动、混合动力和传统动力汽车制造的技术和系统、工业机器人、协作和可穿戴机器人、自主物流、专业加工中心以及能够传输、设计和分析机器和工艺数据的互联数字化服务和产品。凭借超过45年的经验和在主要工业国家的强大地位,柯马正在帮助几乎任何行业的各种规模的制造商体验更高的质量、更高的生产率、更快的上市时间和更低的总体成本。柯马还提供项目管理和咨询服务,以及各种工业部门的维护和培训。

公司总部位于意大利都灵,柯马在全球范围内设有6个创新中心,5个数字化中心,9 个生产工厂, 遍布13个国家,拥有4,000名员工。全球经销商和合作伙伴网络使公司能够快速响应世界各地各种规模客户的需求。作为开放自动化方法的一部分,柯马还致力于通过形成个人和团体来增强效能,从而改善人机协作。这包括柯马学校的实践培训计划,该计划旨在培养应对工业4.0 挑战和机遇所需的技术和管理能力。

柯马中国成立于1997年,总部位于中国上海,运营上海和昆山的两家工厂。柯马亚太创新中心位于上海工厂,包含先进的电气化系统解决方案,数字化解决方案,智能制造解决方案,机器人和自动化产品。超过900名员工分布在上海、昆山、大连和深圳。柯马中国有专业经验和强大实力来完成汽车行业和一般工业提供产品和系统解决方案。柯马中国已与许多本土客户在汽车制造领域建立了牢固的合作伙伴关系,并将先进的自动化技术渗透到工业制造的各个领域中,已经帮助很多企业提升自动化水平和生产率。

www.comau.com

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为了可靠地捕获高频信号和快速瞬态脉冲,示波器和有源探头等宽带宽数据采集系统需要满足以下要求的高性能模拟前端(AFE)信号链:

  • (至少)支持1 VPP信号,以确保高信噪比。

  • 支持直流到500MHz的高输入阻抗(高阻态),以防止加载待测器件。

  • 提供低噪声和低失真,以保持高信号保真度。

  • 提供高直流精度。

克服这些设计难题的一种方法是建立基于复合环路的方案,使低频和高频信号链交错,以获得直流精度和较宽的大信号带宽。

由于部署满足系统要求的基于复合环路的电路非常复杂,工程师通常需要设计定制的应用特定集成电路(ASIC)或使用多个分立式元件,如图1所示。这两种方案都存在弊端,包括需要专门的ASIC专业知识,同时还会增加设计复杂性。这两种方案还需要在性能和成本方面进行权衡:分立式实施比ASIC成本低,但不符合性能等级的要求。

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1:具有精密放大器模拟前端的分立式缓冲器复合环路

本文将探讨与全新BUF802 Hi-Z缓冲器单芯片实施相比,分立式缓冲器复合环路实施存在的设计难题。

分立式缓冲器复合环路架构

图1中Hi-Z AFE的分立式实施使用在复合环路中配置的精密放大器和基于分立式结型场效应晶体管(JFET)的源极跟随器电路。环路将输入信号分离为低频和高频分量,通过两个不同的电路将两个分量传递到输出(传输功能),并将它们重新组合,呈现为净输出信号,如图2所示。

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2:分立式复合环路低频和高频路径

低频路径提供了网络转输功能良好的直流精度,而基于JFET源极跟随器的高频路径为网络传输功能提供了较宽的大信号带宽以及低噪声和低失真。图2所示电路的一个主要难题是实现两条路径的顺利交错,以确保平坦的频率响应。两条路径的传输功能中的任何不匹配都将导致网络传输功能频率响应中断,从而丧失信号保真度。

复合环路架构的目标

在直流或低频下,CHF(高频电容器)处于开路状态,电压输出(VOUT)由低频路径中的精密放大器控制。α和β电阻网络之比可控制直流或低频增益。

在高频下,由于增益带宽产品的限制,CHF短路和精密放大器会用尽带宽。分立式缓冲器充当JFET源,负-正-负发射极跟随器确定VOUT。在图3中,分立式缓冲器级称为增益(G),用于确定高频路径增益。

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3:分立式缓冲器复合环路架构

在中频下,由于低频和高频路径可确定输出,因此为了确保平坦的频率响应,请务必对极点和零点的单独增益和交互进行调优。由于具有相同的分量,中频下的增益均衡难以实现,CHF和RHF(高频电阻)将确定低频和高频路径的极点,如图4所示。

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4:分立式缓冲器频率响应

复合环路应具有平坦的频率响应和较高的交叉频率区域,以便降低1/f噪声并实现快速过驱恢复。

分立式实施的复杂性

由于低频路径和高频路径相互依赖(如图5所示),为实现平坦的频率响应,CHF和CF(补偿电容器)的值达到了数十纳法。但这些值致使交叉频率范围从几十赫兹达到几百赫兹,因而限制了信号链的直流噪声性能。

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5:低频和高频路径的相互依赖

以分立方式实施复合环路的另一难题是精密放大器开环增益的极点以及由RHF和CHF 组成的电阻器-电容器网络的极点会导致低频路径中形成双极点网络,从而导致不稳定。在精密放大器(图3中名为“γ网络”)上实施附加网络可以针对这种不稳定现象提供补偿,但为了实现更平坦的频率响应,还需要进行调优,这就导致在工作范围内建立平坦的频率响应时的复杂性进一步增加。

使用BUF802实施复合环路

实施分立式复合环路的主要限制之一是低频和高频路径之间相互依赖,并需要增加γ网络进行补偿,而TI的全新BUF802高阻态缓冲器在器件中内置了辅助路径。将精密放大器的输出连接到辅助路径会形成复合环路,同时可确保低频和高频路径之间相互隔离。隔离不同频率的路径可建立更高交叉频率的区域,并且无需γ网络和补偿电路。低频和高频信号分量在BUF802内部重新组合,在OUT引脚上重新呈现,如图6所示。

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6:具有内部BUF802的复合环路精密放大器

结语

BUF802等集成式Hi-Z缓冲器有助于解决基于复合环路实施的复杂难题。BUF802的集成保护功能(如输入/输出钳位)有助于保护信号链中的后续级,减少过驱恢复时间和输入电容,并提高系统可靠性。

考虑在当下应用场景中使用AFE时,您还必须考虑未来的测量需求,未来通常需要更高的带宽。BUF802具备的功能和优势可显著提高测量精度,确保系统设计投资可满足未来测试要求。

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关于德州仪器 (TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站http://www.ti.com.cn/

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通过集成软硬件简化机器人应用的开发和部署

作者:凌华科技新世代机器人平台事业处产品经理 刘宜政

世界的变化正在快速改变现代仓库的变化。电子商务、零售商、医院和其他第三方物流企业,将自主移动机器人(AMR)视为控制劳动力成本、提高吞吐量、缩短交货时间的关键技术。工厂的老板和经理想要快速、易于部署,并且能够即时更改的AMR。与其前身无人搬运车(AGV)有所不同,AMR可以理解命令并动态检测和避开障碍物,在不同的工作环境中进行导航,因此无需在现有路径上或者由操作员控制其运动。本文描述了使用集成的软硬件技术开发和部署AMR,并包含工厂、智慧城市和医院的实际应用案例。

复杂的仓库需求驱动着 AGVAMR转变的大趋势

AMR市场正在蓬勃发展。2020年,其市场规模约为3.56亿美元。据MarketWatch预测,到2026年,AMR全球市场规模将增至10.11亿美元,年复合增长率(CAGR)为15.9%。制造和物流企业需要高吞吐量、快速简单的机器人部署以及灵活的生产线。这一发展趋势伴随着新应用的出现,驱动着AGV向AMR的重大转变。为了理解这个转变,让我们先来解释一下这两种技术。

AGVAMR的主要区别

直到现在,AGV也代表了最新的先进技术——能够将原材料、半成品和成品运输到制造生产线上或者放到仓库存储或者送到物流中心进行检索。AGV使用软件以及基于传感器的导引系统来引导其路径。它们在运送货品时安全可靠,因为他们遵循固定的路线进行移动,具有精确控制的加速和减速以及障碍物检测缓冲器。

然而,AGV缺乏灵活性(见图1),例如,如果生产线布局发生变化,这就意味着导航的轨道基础设施需要重新进行路线规划,这样往往会牵涉到时间和相关成本的问题。当AGV检测到障碍物时,它就会停止,直到有人移除了障碍物。此外,AGV无法进行人机互动,因为车队管理系统是集中式的,非点对点的通信。

1.png

1. AGV AMR 之间的比较

与AGV相比,AMR更加灵活。如果产线布局发生变化,同步定位与建图(SLAM)可以让机器人探索不熟悉的位置空间以便自动创建地图,且无需操作人员额外的努力或者成本。AMR可以使用一系列的传感器技术来动态检测和躲避障碍物,包括人。这些机器人使用传感器和摄像头检测与实时.通信相结合的技术,实现了与人类的实时协作。

新的方向:从ROS 1ROS 2的迁移,实现了机群机器人的自主化

机器人操作系统(ROS)是一个用于机器人软件开发的开源框架,它既不是机器人也不是操作系统。ROS是由两位斯坦福大学的博士Eric Berger 和 Keenan Wyrobek与2007年创建的,他们期望即使是掌握很少机器人硬件相关知识的软件开发人员,也能够为机器人编写软件。

如今,ROS Classic(亦称ROS 1)已经拥有丰富且稳定的软件包、工具和教程,涵盖用于开发不同机器人应用程序的硬件。ROS模块包含了传感器的融合、导航、可视化和运动规划。

ROS 1最初只是为了学术用途而开发的,其使用前提是拥有完美的通信能力。但是在现实世界中,通信条件并非想象的那么完美,尤其是在工业环境中。一些变化的因素,如带宽、网络的可用性和通信的范围,以及透过电池供电的移动机器人的收发器的功耗,都大大增加了系统的复杂度。此外,ROS 1仅仅适用于单个机器人。想要工厂更加智能,就需要有多个机器人,且需要这些机器人之间能够相互协作。基于DDS(Data Distribution Service)的通信架构,ROS 2通过机群自治的方式让车队管理系统去中心化,让AMR实现了对等的实时的通信。

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2,一个新的方向:从ROS 1ROS 2的迁移,实现了机群机器人的自主化

从AGV到AMR的转变以及从ROS 1到ROS 2的迁移,可能是由于工厂经理的工作优先级引起或者驱动的。在现代的智能工厂、仓库和物流中心,工厂经理往往希望有更高的吞吐量。他们需要高效且能够执行其他任务的AMR。业主还希望能够快速且轻松地进行部署,这就意味着他们需要AMR来快速升级运营,且无需预安装任何基础设施。他们还需要能够灵活的修改生产线、实时调整设置并轻松执行任务。由于这些原因,虽然许多开发人员使用ROS 1进行了AMR的原型设计,但都有迁移到ROS 2的需求。

构建新一代基于ROS 2 AMR挑战

AMR的未来是实现机群的自治。机群自主移动机器人可以在几乎没有人类操作监督的情况下,完成他们的工作。为了实现这一目标,行业必须从ROS 1迁移到ROS 2。

但是,迁移到ROS 2具有一定的挑战性,尤其是在开发和部署大量AMR时。对于已经使用ROS 1的开发人员来说,主要面临三大挑战:复杂性、可扩展性和可升级性。

AMR的设计比较复杂,想要构建一个机器人系统,开发人员需要选择和购买从计算平台到传感器、运动控制器等硬件,还要考虑机械设计、安装软件(操作系统、驱动和软件包)。如果开发人员对系统不熟悉,完成整个系统集成可能需要长达一个月的时间。如果还需要实时能力和专用的QoS等先进功能,那么开发人员就必须自行编写代码。一旦开始构建机器人作为概念验证时,可扩展性和部署就成为更大的问题。

ROS 1的构建本意并不是用于多个AMR之间的通信,用ROS 1来开发AMR管理系统来说,会给AMR带来准确性、故障以及损坏的风险。运营者需要的是大规模的AMR部署,而不是高昂的执行成本。

并且对ROS 1的支持预计将在2025年中止(EOL),这就意味着更多的公司需要确定如何从ROS 1迁移到ROS 2。为此,开发人员需要熟悉迁移的过程。

利用ROS 2实施AMR部署需要注意的事项

ROS 2将ROS 1从学术界带入了工业领域。ROS 2允许通过多机器人之间的协作以及可靠的、容错的实时通信在工业中使用。ROS 2采用DDS做为通信主干,提供了一个统一的数据交换环境,就像一条数据之河,因此,机群AMR可以相互通信。其他采用分布式数据服务(DDS)技术的设备,也可以使用数据之河来共享数据。

DDS是ROS 2的一个关键组件,其技术核心是以数据为中心的发布-订阅(Data-Centric Publish-Subscribe, DCPS)模式,提供了一个所有独立应用均可访问的全局数据空间。美国海军使用ROS 2解决了舰船在复杂的网络环境下大规模进行软件升级的兼容性问题。自2004年对象管理组(Object Management Group, OMG)发布以来,DDS被广泛用作数据发布和订阅的标准解决方案,在自主和要求苛刻的系统中,实现分布式的实时通信。

在寻找合适的基于ROS 2的AMR解决方案时,需要考虑以下几个因素。

  • 首先,开发人员必须确定系统是否针对AMR导航进行了优化(包括硬件和软件集成),以避免耗时的依赖性、版本问题和编译错误。

  • 为了利用传感器的融合实现高精度,以及多个集成传感器之间的时间同步,例如GMSL图像(千兆多媒体串行链路),惯性测量单元(IMU)至关重要。

  • 为了优化数据的内部处理,需要考虑系统是否具有共享内存的机制(见图3)。在传统的实现方法中,系统中的进程需要透过操作系统网络层传递消息,这样就会导致延迟的现象。访问共享内存并直接执行传输是一种经过优化的解决方法,可以显著降低延迟。

  • 找到一种可以提供分布式通信的解决方案,在确保容错和冗余的同时支持机群自主。

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3. 使用共享内存的机制优化进程间的的通信

最后要考虑解决方案是否易于实施。一些供应商提供了软件开发工具包(SDK),通过优化DDS的性能,支持机群架构并确保通信的稳定可靠。Eclipse Cyclone DDS 是一种快速可靠的 DDS 实现,被 ROS 2 技术指导委员会 (TSC) 选为 ROS 2 Galactic Geochelone 版本的默认 ROS 中间件 (RMW)。 此默认配置适用于大多数开发人员。 或者,他们也可以使用非默认 RMW进行配置。

为了更轻松地实施和更快地部署,请寻找能够提供集成开发环境 (IDE)、经过测试和验证的软件包的应用,以及提供参考设计示例代码的供应商。为了帮助开发人员轻松地从 ROS 1 迁移到 ROS 2,一些供应商还提供了迁移指南,其中包括不同的方法并描述了与迁移过程相关的好处和问题。

凌华科技和富士康组建的FARobot® 实现了机群自主

凌华科技目前正与全球制造业的巨头鸿海科技集团(富士康)合作。富士康在其生产设施中使用了AGV,但他们希望提高生产线的灵活性。富士康与凌华科技共同成立了一家名为FARobot®法博智能移动的合资企业,利用ROS 2开发先进的机群机器人系统(swarm robot system, SRS)和自主移动机器人(AMR)解决方案(见图4)。

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4. FARobot AMR 机器人可以提高工业生产的效率和生产力

由于AMR之间可以进行实时通信,因此它们可以执行任务调度和分配,并使用对等的通信方式来确定每个AMR的位置路径。如果其中一台AMR出现故障,车队将立即启动备份预案,并自动派出最合适的机器人进行协助。

FARobot独特的AMR解决方案具有机群协作、任务故障转移和性能优化等特点。通过采用最新的机群自治技术,FARobot AMR机器人可以提高工业生产的效率和生产力。例如,在正确的时间将正确的原料或组件运送到正确的地点,以此减少不必要的停留。

未来工厂:DDS + 5G专网,保障实时的能力

友嘉集团是全球最大的机床制造商之一,劳动力的短缺和需求的变化让该公司意识到需要立即进行物流升级、提升检测能力以及增强技术服务。虽然该公司使用了AGV,但是他们希望增加系统的灵活性以提高效率并降低成本。友嘉集团联合凌华科技、台湾资策会(III)共同构建智能工厂。

在部署智能工厂解决方案时,您必须考虑制造的灵活性、工厂的扩张和产线的快速切换。在这些环境中,沟通是关键。DDS可以在有线和无线网络以及具有多种无线通信技术的生产制造环境中充当中间件。具有高可靠性的DDS,结合5G专网的低延时和高速传输,可以提升AGV的灵敏度和响应速度。

第一次实施机群自治是在友嘉集团的岩田友嘉精机工厂的工业级喷枪生产线上,该工厂位于台湾新竹县湖口镇。生产设备和运营监控中心与5G专网和DDS进行了实时的整合,并与生产线信息集成,通过连接到AMR,将零部件运送到多个检测部门以提高生产力(见图5)。

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5:实时集成生产线信息并连接 AMR 进行运输。

该实施包括三个重要的技术应用:AMR 解决方案、自动光学检测 (AOI) 和增强现实 (AR) 智能眼镜。 该组合使工厂的良品率提高了 15%,生产成本降低了 20%。

AMR的未来

随着对采用对等通信的机群自治需求的增加,行业趋势将继续从 AGV过渡到 AMR,从 ROS 1迁移到 ROS 2。ROS 2 是辅助AMR 开发和部署的突破,涵盖了包括工业在内的众多行业。

最近的疫情将AMR引入了医疗领域,以实现病房和重症监护病房的自动消毒。AMR还可以为患者提供支持和移动协助。零售业、店面和餐厅的服务机器人,以及用于智能订单交货的最后一公里服务都有AMR的身影。其他应用包括自主农业和智能收割、建筑、工业情节以及灾难恢复等等。

AMR的开发和部署需要付出更多的努力,这个不是一个公司就能够完成的。它需要一个完整的生态系统,包含了实时软硬件平台提供商、传感器和系统集成商、应用的最终用户。凌华科技通过将硬件和软件与通信技术相结合,来支持开发人员在5G专网的环境下,快速、灵活、以成本最优的方式构建和部署AMR。

关于凌华科技

凌华科技(股票代号:6166)引领边缘计算,是AI人工智能驱动世界的推动者。我们制造并开发用于嵌入式、分布式与智能计算的边缘硬件与软件解决方案,全球超过1600家客户信任凌华科技,选择我们作为其关键任务的重要伙伴,从重症监护室的医疗计算机到全球第一辆高速自动驾驶赛车,都有我们的足迹。

凌华科技是英特尔、NVIDIAAWSSAS的重要合作伙伴,并加入了英特尔顾问委员会、ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。我们积极参与了开源技术、机器人、自主化、物联网、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、网络通信、智能医疗、能源、国防军工、智能交通与信息娱乐等领域的创新。

凌华科技拥有1800多名员工和200多家合作伙伴。25年以来,我们秉持并推动当今和未来技术的发展,创新科技,转动世界。

请关注凌华科技LinkedIn,微信公众号(ADLINKTECH),或访问adlinktech.com.cn

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三星重返第一,英特尔位列第二

根据Gartner的初步统计结果,2021年全球半导体收入增长25.1%,总计5835亿美元,这是半导体市场首次突破5000亿美元门槛。

Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示:随着2021年全球经济的回暖,整个半导体供应链出现了短缺,尤其是在汽车行业。由此产生的强劲需求以及物流和原材料价格上涨推动了半导体平均销售价格(ASP)的上涨,因此促进了2021年整体收入的增长。

“5G智能手机市场也推动了半导体收入的增长,2021年的单位产量达到5.55亿部,比2020年的2.5亿部增加了一倍以上。美国对华为的制裁使其他中国智能手机OEM厂商的市场份额上升,并推动了高通、联发科技和思佳讯等5G芯片组厂商的增长。同时,华为海思的收入从2020年的82亿美元下降至2021年的约10亿美元。

三星电子自2018年以来首次超越英特尔重回第一,2021年的收入增长了31.6%(见表一),其存储器收入在2021年增长了34.2%,与整个存储器市场的增长率保持一致。英特尔下降至第二位,2021年的增长率为0.5%,在排名前二十五的厂商中垫底。

表一、2021年全球排名前十半导体厂商收入(单位:百万美元)

2021年排名

2020年排名

厂商

2021年收入

2021年市场份额(%)

2020年收入

2020-2021年增长率(%)

1

2

三星电子

75,950

13.0

57,729

31.6

2

1

英特尔

73,100

12.5

72,759

0.5

3

3

南韩海力士

36,326

6.2

25,854

40.5

4

4

美光科技

28,449

4.9

22,037

29.1

5

5

高通

26,856

4.6

17,632

52.3

6

6

博通

18,749

3.2

15,754

19.0

7

8

联发科技

17,452

3.0

10,988

58.8

8

7

德州仪器

16,902

2.9

13,619

24.1

9

10

英伟达

16,256

2.8

10,643

52.7

10

14

AMD

15,893

2.7

9,665

64.4

其他(前10以外)

257,544

44.1

209,557

22.9

合计

583,477

100.0

466,237

25.1

来源:Gartner(2022年1月)

存储器再次成为表现最好的设备类别,这主要是因为超大规模云服务提供商为满足远程工作、学习和娱乐需求而增加了服务器部署,同时终端市场对个人电脑和轻薄移动设备需求的激增。其收入相比2020年增加了421亿美元,相当于2021年整个半导体市场收入增长额的33.8%

在存储器类别中,DRAM的表现最好,2021年收入增长率为40.4%,达到925亿美元。市场对服务器和个人电脑的强劲需求使得DRAM供不应求,也使其平均销售价格在2021年大部分时间维持两位数增长。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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