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美国西部时间2022年4月26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会,芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲,并将在峰会上首次对外公开"SmartNICs第四代架构"。

在过去几年中,谷歌(Google)、脸书(Facebook)和微软(Microsoft)等超大规模企业迎来了特定领域计算需求的时代。目前在中国经济、科技高速发展的大背景下,我国高性能计算、5G、云原生、网络安全、边缘云等DPU典型适配场景发展迅猛。以前来自单一供应商基于FPGA或单片组件的智能网卡(SmartNIC)已经不能满足此类供应商的不同领域特定要求,业界对于SmartNIC的定义也在不断丰富,首届SmartNICs Summit应运而生。芯启源即将在峰会上发布的"SmartNICs第四代架构"白皮书就将介绍第四代SmartNICs架构的基本原理。

芯启源SmartNICs第四代架构将有什么变化?

近年来,业界对于SmartNIC的讨论不断增多,全球范围内的产品逐渐增加,国际巨头例如英伟达、英特尔都有自己的相关产品,芯启源副总裁Jim Finnegan介绍:"智能网卡(SmartNIC)最重要的特性是可编程性,因为智能网卡(SmartNIC)必须具有灵活性和易用性来处理当前和未来的网络工作负载。"Jim表示,"为了使功能和性能达到当前的第四代智能网卡(SmartNIC)的需求,我们对SmartNIC第四代架构作了新的总结:虚拟化,独立于服务器主机;支持大规模并行处理的MIMD架构;能够支持200Gbps速度的多个链路;可编程性和灵活性等。"

芯启源第四代SmartNIC架构考虑到了一些附加属性,包括:可扩展性,用以支持400Gbps及以上的性能目标;低功率且具有成本效益;可编程性,适应不同用户、行业及应用场景的定制化需求等。据了解,芯启源第四代智能网卡(SmartNIC)将基于Chiplet技术,达到200/400 Gbps (800 Gbps) 的性能水平。第四代SmartNIC将允许在较低级别进行更多状态处理,并支持外部 AI/存储加速而不需要服务器参与。

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更多关于芯启源"SmartNIC 第四代架构"的相关信息,将于美国西部时间4月27日在SmartNICs Summit上正式发布。

高性能、低成本、可编程 

芯启源智能网卡(SmartNIC)是基于NP核心,以DPU芯片制作的新一代网卡,采用SoC模式进行芯片设计,多线程的梳理模式可以对标ASIC芯片的数据处理能力。在高性能数据处理的同时,具备灵活的网络协议支持能力,可以卸载3-7层网络信令。

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芯启源第四代智能网卡(SmartNIC)特性

通过卸载数据处理业务至DPU智能网卡(SmartNIC),可以大大缓解数据中心和SDN网络对宝贵的CPU算力资源的依赖,在同样业务规模下,将极大的降低服务器投资成本,减少数据中心用电规模、机房空间需求和CO2 排放量,助力企业实现节能减排和"双碳"目标。

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芯启源研发副总裁Steve Zagorianakos

芯启源研发副总裁Steve Zagorianakos在峰会中表示,第四代智能网卡(SmartNIC)具备灵活高效的可编程能力,支持P4\C语言等高级编程语言的混合编程能力,帮助客户实现网络数据面的定制化需求,快速实现负载均衡、防火墙、云网关等功能,以及实现网络遥测Telemetry应用,面向数据平面的在线诊断以及可视化需求。

虽基于FPGA的智能网卡具有一定基于VHDL等底层编程能力,但编程空间小、语言难度高、程序效率低。因此对比其他基于FPGA的智能网卡,芯启源智能网卡的可编程能力具备灵活、高效、快速落地的优势。

开源共享 软件生态

芯启源具有完全自主知识产权的DPU芯片,基于成熟的众核IXP NP架构,其内部结构主要包括硬件协处理器、流处理器FPC、PCIe主机接口模块以及内外部高速缓存和内存接口组成。下一代NFP7000芯片则基于Chiplet技术,在芯片封装层面采用互联互通的统一标准,不仅支持芯启源NFP芯片的die-to-die互联封装,还能够实现异厂家多芯片异构集成。

芯启源智能网卡基于独特的、可扩展的"多核"芯片SoC架构,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势,解决方案推出之初就对标国际一流水平,与Linux社区达成深入合作,贡献了大量优秀开源项目;智能能网卡的驱动和网卡固件在Github社区开源共享,并且通过Linux官方社区定期更新产品驱动和固件,致力于构建国内首个从芯片到网卡、从固件到驱动的全栈自主可控的DPU产品和软件生态。

DPU——解决云安全问题的新机遇 

目前芯启源智能网卡的核心是DPU芯片,目前国内外市场对DPU产品的需求是高度统一的,重点着力于解决云数据中心面临的三个核心问题:性能(scale-up),规模(scale-out)能耗(power);解决后摩尔定律时代带宽与计算性能的增速失调问题,提升云数据中心的盈利能力以及大幅度提升云数据中心的网络处理能力和存储能力和加解密安全能力。

DPU应具备灵活可编程以及高度可扩展性,从而能够广泛适应不同行业,领域客户的定制化需求,适用于多种产品形态及解决方案,能够快速响应各类客户的定制化以及国产化需求,提供最具效率和专业的定制化服务,并结合DPU生态,广泛吸纳各行业,产业的客户共同构建生态圈,持续不断的满足客户的各类定制化需求。

中国的网络安全市场是一个千亿级体量的市场,芯启源的DPU芯片及其系列产品广泛应用并赋能中国的网络安全,如防火墙,下一代防火墙,UTM,固网分流器等网络安全设备;基于芯启源DPU芯片及TCAM芯片卸载相关网络处理,安全加解密处理,支持超大容量规则及高性能;以及基于芯启源DPU系列智能网卡(SmartNIC)打造下一代虚拟化防火墙,分布式IPS/IDS,微隔离微分段等产品。目前包括深信服,天融信,启明星辰等国内网络安全头部厂商均与芯启源有相关领域的合作在进行。

芯启源创始人、董事长兼CEO 卢笙

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芯启源创始人、董事长兼CEO 卢笙

"在过去的两年间,芯启源一直致力于DPU芯片及智能网卡相关产品的研发。目前基于第三代架构的新一代芯启源智能网卡搭载了基于众核NP-SoC架构的DPU芯片,可实现高效且灵活的网络报文处理,同时还具有低能耗、高性能及灵活度、极强的可编程性等特点。自2021年,芯启源与中国移动苏州研究院,中国移动集团研究院及浙江移动等商用项目落地,同时随着第四代架构的提出,芯启源DPU及智能网卡系列产品将提供高度可编程性,以及极度灵活的可扩展性,使其能够适应于各个应用场景,满足不同行业客户的定制化需求。"

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关于芯启源

芯启源创立于2015年,拥有一支在芯片领域已深耕了近30年的研发和管理团队,研发中心遍布美国硅谷、英国、南非和中国的上海、北京、南京、武汉等地。芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售,提供最优的芯片及IP解决方案。作为拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商,芯启源目前研发并量产了基于独特的、可扩展的"多核"芯片SoC架构的智能网卡,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势,是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业。

稿源:美通社

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作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士

原文链接:https://www.coventor.com/blog/future-finfets-5nm-beyond-combined-process-circuit-modeling-estimate-performance-next-generation-semiconductors/

虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先进节点上,兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。

泛林集团在与比利时微电子研究中心 (imec) 的合作中,使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案,运用电路模拟更好地了解工艺变化的影响。我们首次开发了一种将SEMulator3D与BSIM紧凑型模型相耦合的方法,以评估工艺变化对电路性能的影响。

这项研究的目的是优化先进节点FinFET设计的源漏尺寸和侧墙厚度,以提高速度和降低功耗。为此,我们比较了具有三种不同外延 (epi) 生长形状和源漏Si刻蚀深度的FinFET反向器结构(图1),研究低介电常数材料侧墙厚度变化的影响,并确定了实现最佳性能的FinFET侧墙厚度和源漏外延形状组合。

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图1. 三种结构的关键工艺步骤比较

图2对本研究方法进行了图解。我们在建模中使用三种软件:SEMulator3D、BSIM紧凑型建模和Spectre®电路模拟。首先将一个GDS输入文件导入SEMulator3D,以便进行工艺模拟和RC网表提取。然后从SEMulator3D中提取各种数据,包括几何和寄生数据,以创建带说明的RC网表。该网表随后与BSIM紧凑型前段制程 (FEOL) 器件模型相耦合,并被输入到Spectre电路模拟模型。该Spectre模型随后用于模拟正在评估的三种不同反向器的速度和功耗。

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图2. 本研究方法的流程图

图3显示了三种结构(在不同的漏极间电压和侧墙厚度下)的功耗与频率的函数关系。我们注意到在不同漏极间电压下,所有外延形状几何都呈类似的功耗-速度趋势:侧墙厚度增加导致功耗降低。每个外延尺寸都有一个可产生最大速度和最佳Reff×Ceff值(有效电阻值x有效电容值)的最佳侧墙厚度。在各种侧墙厚度下,有一个特定的外延形状也提供了最高的整体性能。我们还研究了NMOS和PMOS结构最佳侧墙厚度下三种结构的源漏接入电阻(S/D-R)和栅极到源漏(GT-S/D)的电容,以便更好地了解图3中报告的结果。

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图3.三个反向器在漏极电压为0.5V到1V时的功耗-速度比较(a)和放大后的漏极电压等于0.7V时的功耗-速度比较(b)

这种建模方法为FinFET工艺变化对5nm以下器件和电路性能的影响提供了有价值的指导。我们通过RC网表提取将SEMulator3D与BSIM紧凑型建模和Spectre电路模拟相耦合,成功评估和比较了三种不同反向器几何(使用不同侧墙厚度)工艺流程变化的效果,以实现最佳晶体管性能,还探讨了漏极间电压和低介电常数材料侧墙变化对速度和功耗性能的影响。

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  • 第一季度净营收35.5亿美元; 毛利率46.7%;营业利润率24.7%; 净利润7.47亿美元

  • 在扣除8.4亿美元净资本支出后,第一季度自由现金流(1)为8,200万美元

  • 业务展望(中位数):第二季度净营收37.5亿美元;毛利率46.0%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年4月2日的第一季度财报。

意法半导体第一季度净营收35.5亿美元,毛利率46.7%,营业利润率24.7%,净利润7.47亿美元,每股摊薄收益0.79美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第一季度业绩时表示:

  • 第一季度净营收35.5亿美元,毛利率46.7%,高于我们业务展望的中位数。这一营收业绩得益于微控制器市场的强劲需求,虽然我们的中国深圳工厂因疫情而短期停产对本期营收也构成了一定影响。

  • 第一季度净营收同比增长17.6%,营业利润率从去年同期14.6% 提升至24.7%,净利润增加一倍多,达到 7.47亿美元。

  • 意法半导体第二季度净营收中位数预计达到37.5亿美元,同比增长25.3%,环比增长5.8%。毛利率预计约46.0%

  • 我们将继续推进2022年实现全年营收148亿至153亿美元的发展计划。

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元)

2022年第1季度

2021年第4季度

2021年第1季度

环比

同比

净营收

$3,546

$3,556

$3,016

-0.3%

17.6%

毛利润

$1,655

$1,609

$1,175

2.8%

40.8%

毛利率

46.7%

45.2%

39.0%

 150个基点

770个基点

营业利润

$877

$885

$440

-0.9%

99.5%

营业利润率

24.7%

24.9%

14.6%

-20个基点

1010个基点

净利润(a)

$747

$750

$364

-0.4%

105.1%

每股摊薄收益(b)

$0.79

$0.82

$0.39

-3.7%

102.6%

(a)在美国GAAP报告指引于 2022 1 1 日生效后,2022 年第一季度的净利润不含与可转换债券相关的虚拟权益。前期财务报表尚未重新申报。

(b)2022 年第一季度摊薄后每股收益包括在采用202211日生效的美国新GAAP报告指引后,未偿付可转换债务对净利润的全部摊薄影响。前期财务报表尚未重新申报。

1非美国通用会计准则。

2022年第一季度简评

各产品部门净营收(单位:百万美元)

2022年第1季度

2021年第4季度

2021年第1季度

环比

同比

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

1,256

1,226

1,043

2.5%

20.5%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

1,087

1,260

1,083

-13.8%

0.4%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

1,198

1,062

886

12.8%

35.2%

其它

5

8

4

-

-

净营收总计

3,546

3,556

3,016

-0.3%

17.6%

净营收总计35.5亿美元,同比增长17.6%。除影像子产品部外,公司所有产品部门都实现净销售额同比增长。OEM和代理渠道的收入同比分别增长14.4%和24.0%。第一季度净营收环比下降0.3%,比公司业绩指引的中位数高130个基点。从环比看,ADG和MDG两个产品部净营收环比增长,而AMS环比下降,符合预期。

毛利润总计16.5亿美元,同比增长40.8%。毛利率46.7%,同比增长 770 个基点,比公司业绩指引的中位数高 170 个基点,产品组合的改善和有利的产品价格是毛利率增长的主要原因。

营业利润提高 99.5%,达到8.77亿美元去年同期为4.40亿美元。营业利润率占至净营收24.7%,比2021年第一季度14.6%同比提高1,010个基点。

产品部门财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

  • 汽车产品和功率分立器件的销售收入双双增长。

  • 营业利润增长175.1%,总计2.35亿美元。营业利润率18.7%,去年同期8.2%.

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

  • 模拟器件和MEMS销售收入增加,影像芯片收入有所下降。

  • 营业利润增长31.5%,总计2.46亿美元。营业利润率22.6%,去年同期17.2%.

微控制器和数字IC产品部(MDG)

  • 微控制器和射频通信产品的收入均增长。

  • 营业利润增长137.3%,总计4.07亿美元。营业利润率34.0%,去年同期19.4%.

净利润和每股摊薄收益分别为7.47亿美元和0.79美元,而去年同期分别为3.64亿美元和0.39美元。在采用自 2022 年 1 月 1 日生效的适用于可转换债券的美国新GAAP报告指引后,2022年第一季度的净利润不含与可转换债券相关的虚拟权益,每股摊薄收益反映了未偿付可转换债券的全部稀释影响。前期财务报表尚未重新申报。



现金流量和资产负债表摘要






连续12个月

(单位:百万美元)

2022年第1季度

2021年第4季度

2021年第1季度

2022年第1季度

2021年第1季度

TTM变更

营业活动产生的现金净值

945

881

682

3,323

2,376

39.9%

(*)自由现金流量(非美国通用会计准则)

82

314

261

941

776

21.3%

扣除资产销售收入,第一季度资本支出为8.4亿美元。去年同期,净资本支出4.05亿美元。

第一季度末库存为21.5亿美元,高于去年同期的18.4亿美元。季末库存周转天数为104天,低于去年同期的91天。

第一季度自由现金流量(非美国通用会计原则)为8200万美元,去年同期为2.61亿美元。

第一季度,公司支付现金股息4900万美元,并按照以前宣布的股票回购计划,完成了8600万美元的股票回购操作。

截至 2022 年 4 月 2 日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计准则)为 8.40亿美元,总流动资产为34 亿美元,总金融负债为26亿美元,包括在采用2022 年 1 月1日起生效的适用于可转换债券的美国新通用会计原则报告指引后,增加的1.07亿美元总金融负债。前期财务报表尚未重新申报。截至 2021 年 12 月 31 日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计准则)为 9.77 亿美元。

业务展望

2022年第二季度公司业绩指引中位数:

  • 净营收预计37.5亿美元,环比增长约5.8%,上下浮动350个基点;

  • 毛利率约为46.0%,上下浮动200个基点;

  • 本业务展望假设2022年第二季度实际美元对欧元汇率大约1.13美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

  • 第二季度结账日期为2022年7月2日。

关于一季度财报电话会议和网络会议

意法半导体已在4月27日北京时间下午15:30召开电话会议,与分析师、投资者和记者共同探讨2022年第一季度业绩和本季度业务前景。登录意法半导体官网http://investors.st.com可以参加电话会议直播(仅收听模式),在2022年05月13日之前均可以重复收听会议。

2022资本市场日

2022年5 月 12 日北京时间下午15:00至19:15,意法半导体将在法国巴黎线上直播 2022 年资本市场日会议。

意法半导体将在官网 http://investors.st.com对会议进行直播,观众可观看视频和幻灯片并收听音频。此外,在http://investors.st.com上将提供演示文稿的副本和会议录音。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是根据管理层当前的观点和假设做出的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)前瞻性陈述是以已知和未知的风险和不确定性趋势为前提条件,包含已知和未知的风险和不确定趋势这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异

全球贸易政策的变化,包括使用和扩大关税和贸易壁垒,这可能会影响宏观经济环境,并对我们产品的需求产生不利影响;

不确定的宏观经济和行业趋势(例如,通货膨胀和供应链波动),这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求;

在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;

宏观经济或地区事件、军事冲突(包括俄乌军事冲突)、社会动荡、劳工行动或恐怖活动引起在我公司或客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治环境或基础设施状况发生变化;

可能会影响我们执行政府投资的研发计划和/或实现研发制造计划目标的意外事件或情况;

围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能长时间造成国际市场不稳定和货币汇率波动,并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响,尽管我们在英国没有重大业务,迄今为止,英国脱欧未对我们的基础业务产生任何重大影响,但是我们无法预测其未来影响;

我们的任何主要分销商出现财务困,难或主要客户大幅减少采购;

我们的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量;

我们运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的可得性和成本(包括通货膨胀导致的成本增加);

我们的 IT 系统的功能和性能,这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动,包括制造、财务和销售;以及对我们或我们的客户或供应商的 IT 系统的任何破坏;

我们的员工、客户或其他第三方的个人数据被盗、丢失或滥用,以及违反全球和当地隐私法规,包括欧盟的《通用数据保护条例》(“GDPR”);

我们的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响,以及我们以合理的条款条件获得所需许可的能力;

税收规则的变化、新立法或修订立法、税务审计结果或国际税务条约的变化,可能影响我们的经营业绩,以及我们的税收抵免、退税、减税和准备金的准确测算能力,以及递延所得税资产实现能力,最终导致我们的整体税务状况发生变化;

外汇市场的变化,尤其是美元对我们营业活动所用的欧元等主要货币的汇率;

正在进行的诉讼的结果,以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;

因疫情或无法交货而发生的产品责任索赔或保修索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户召回产品包含我们的芯片;

在我公司、客户或供应商经营所在地区发生的自然灾害,例如,恶劣天气、地震、海啸、火山爆发,或其他自然现象、气候变化的影响、健康风险和传染病,如COVID-19

加强我们行业的监管,包括与气候变化和可持续性有关的监管,以及我们到 2027 年实现碳中和的承诺;

由于 COVID-19疫情、远程工作安排以及社交和专业互动的相应限制,可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工;

COVID-19全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响;

我们的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化;

加快推进新计划的能力,推进能否成功可能受到我们无法控制的因素影响,包括关键的第三方组件的可用性和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性趋势的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述存在重大差异或完全相反。某些前瞻性陈述是可以通过前瞻性术语来识别的,例如,“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

关于上述风险因素,在2022 年 2 月 24 日报备SEC证券会的截至 2021 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中,我们在 “Item 3. Key Information — Risk Factors”列出并详细论述了有些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的,则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果存在重大差异。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述,反映后续事件或情况。

我们在报备证券交易委员会文件的“Item 3. Key Information — Risk Factors”中不定期提示上述风险或其他风险或不确定性趋势,这些因素的不利变化可能对我们的业务/或财务状况产生重大负面影响

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


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  • 源讯与Mendix公司签署的新合作协议扩大了其与西门子十多年的良好合作

  • 源讯使用低代码加速超自动化、产品上市时间和基础设施现代化改造,并改善制造、零售、公共部门、电信和金融服务行业的流程

  • 在签署新合作协议后,源讯将推动全球数字化转型项目的低代码应用开发

企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business宣布,Mendix公司与源讯(Atos)已签署了一份进一步扩大合作的协议。该协议授权源讯使用西门子低代码平台推动企业的超自动化和脱碳目标。此次与Mendix公司的合作加强了源讯和西门子之间长期、互信的合作关系,巩固了源讯为全球企业提供领先低代码解决方案的承诺。

该协议将授权源讯在与西门子联合开展业务的多个地区销售西门子低代码平台,包括亚太、欧洲、中东和非洲以及美洲。

加快制造业、零售业、公共部门、电信业和金融业的数字化进程

企业正在经历快速转型,而随着业务流程和运营的数字化,越来越多的经济部门和行业正在寻求IT解决方案提高效率、优化资源和增加收入。

源讯将使用西门子低代码平台提供广泛的应用现代化改造服务,并加强自身的行业专业知识和能力。通过此次合作,源讯将帮助企业机构挖掘低代码应用的最大潜力,满足制造业、零售业、公共部门、电信业和金融服务业用户对现代化快速服务的新需求。在西门子低代码平台的帮助下,源讯的客户现在可以启动复杂、以业务为导向的数字化项目,而无需针对种类繁多的技术与专业知识领域进行不必要的投资。

加速数字化脱碳

该协议还将支持源讯完成使命:推动科学和技术的高质量发展,确保业务合作伙伴、客户和整个社会能够在数字化的安全信息环境中持续繁荣与发展。

西门子低代码平台能够与现有组件集成,以循环经济的方式进行软件开发。企业机构能够通过一个应用一次性完成服务升级,避免了大规模改造现有设施的问题,使企业能够“事半功倍”。西门子低代码平台是一个云原生平台并支持容器化应用,因此企业机构能够随时随地部署应用并扩展至任何规模。

通过西门子低代码平台,源讯可支持其客户开发低排放应用,从而为全球低碳减排做出贡献。

根据世界经济论坛制定的“指数气候行动路线图”,数字技术可以通过能源、制造业、农业、运输和交通管理领域的数字解决方案,帮助全球减少约15%的碳排放,相当于到2030年减少50%碳排放目标的三分之一。通过这项新协议,源讯与Mendix公司将为这些行业提供满足其脱碳需求的有效解决方案。

源讯目前已在构建基于西门子低代码平台的特定行业解决方案,以便监测、报告和跟踪全球1800个地点的实时能源消耗和碳排放。

使用低代码推动遗留系统向“数字优先”经济转变

Mendix公司首席执行官Tim Srock表示:“我们十分高兴能够在西门子与源讯的长期合作关系基础上创造高价值的服务,为企业的超自动化和脱碳目标提供进一步的支持。凭借在应用现代化改造领域的深厚背景,源讯运用自己的专业知识制定对遗留系统现代化改造的清晰蓝图。西门子低代码平台和源讯的专业知识能够非常有效地加速这种转变,这对于寻求重建或改造遗留系统的企业而言至关重要。通过双方此次合作,源讯将帮助企业简化流程,降低开发工作所需的总成本和时间。”

源讯数字化业务负责人Rakesh Khanna表示:“在当今这个快节奏的数字化环境中,这次的合作让我们能够利用西门子低代码平台在服务的所有行业中提供更独一无二的服务,并迅速适应、响应客户的市场变化和机会。相信与西门子共同扩大现有合作后,双方强强联手,将更好地为期待加快数字化转型的企业带来创新的解决方案。”

关于源讯

源讯是全球数字化转型的领导者。 集团拥有109,000名员工,年收入超过110亿欧元。集团在网络安全、云和高性能计算领域位居欧洲第一,为71个国家的不同行业提供定制化端到端解决方案。作为脱碳服务与产品的先驱,源讯致力于为客户提供安全和数字化净零服务。源讯在巴黎泛欧交易所上市,并被纳入CAC 40 ESG和Next 20巴黎股票指数。源讯的宗旨是帮助设计信息空间的未来,通过其专业知识和服务以多元文化的方式发展知识、教育和研究,并为科学和技术的卓越发展作出贡献。在全球范围内,源讯使客户、员工以及其他社会成员在更安全可靠的信息空间中实现可持续的生活、工作和发展。

关于Mendix公司

在一个数字化先行的世界中,客户希望自己的每一项需求都得到满足,员工希望使用更好的工具来完成工作,而企业意识到自己只有通过全面数字化转型才能生存并取得成功。Mendix公司,a Siemens business正在迅速成为企业数字化转型的推动者。其业内领先的低代码平台和全方位的生态系统整合最先进的技术,帮助企业创造出提高互动性、简化操作和克服IT瓶颈的解决方案。Mendix公司以抽象化、自动化、云和协作为四大支柱,大幅提升开发者的生产力,并且依靠自己的工程协作能力和直观的可视化界面,帮助大量不熟悉技术的“公民”开发者在他们所擅长的领域创建应用程序。Mendix公司是权威行业分析师眼中的领导者和远见者,也是一个云原生、开放、可扩展、敏捷和饱经考验的平台。从人工智能和增强现实,到智能自动化和原生移动,Mendix公司已成为数字化先行企业的骨干。Mendix公司企业低代码平台已被全球4000多家领先的公司采用。


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领先的高质量机电开关制造商 C&K延长了 PTS125 产品系列的使用寿命, 使之高达 500 万次操作。PTS125 产品系列是一种 12 x 12mm 的轻触开关, 广泛用于工业、消费类产品、仪器仪表和计算设备。

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设备的使用寿命越来越长, C&K 在收到客户关于延长 PTS125 使用寿命的要求后迅速采取了行动。在 20 万次操作的基础上, PTS125 产品系列现在提供 100 万次和 500 万次操作的版本。延长开关的使用寿命可以确保您的产品在任何时候都能继续运行。

我们提供多种操作力选择(130、180、250 和 350gf)以及 THT/SMT 选择, 让您可以灵活地为自己的设计找到合适的开关版本。 如果您需要某种高度的触头, 无需担心, C&K 有各种高度的触头(4.3、7.3、8.5 和 12mm)和额外的卡扣式触头, 完美搭配您的终端产品。

C&K 产品经理 Daisy Liu 解释说:「随着对耐用仪器和机械的需求不断增大, PTS125 系列必须进行改进以适应行业需求。设计的灵活性很重要, 因为每个终端产品都有所不同。我们正在调整我们的产品结构, 以打造一个更全面、更耐用的产品阵容。」

整个 PTS125 轻触开关系列具有 IP40 防尘等级、50mA @ 12VDC 和 SPST-NO 的特点。开关的标准尺寸使得它们能够轻松取代那些可能无法达到您预期质量或性能标准的竞品。

关于 C&K 的全新 PTS125 系列轻触开关的更多信息, 包括详细信息和规格, 请点击:

https://www.ckswitches.cn/products/switches/product-details/Tactile/PTS125/

关于 C&K

C&K, 我们所做的不仅仅是制造世界上最好的开关。我们是值得信赖的顾问, 通过制造更好的产品来帮助全球品牌和创新者提高客户满意度。C&K 提供 55000 多种标准产品、850 万种开关组合以及定制设计的解决方案, 旨在帮助解决汽车、工业、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗、电信、消费类、航空航天和 POS 终端行业所面临的最棘手工程挑战。90 多年来, 领先的电子设计师、制造商和代理商要求机电开关、高可靠性连接器或定制组装等在执行关键任务时, 都会纷纷转向 C&K。他们如此青睐于 C&K 的原因, 在于 C&K 的创新设计、尖端生产工艺和严格质量保证标准造就了世界上最出色的开关和部件。有关更多信息, 请访问 www.ckswitches.cn 或通过领英微信联系我们。

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2022年5月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案(OBC)。

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图示1-大联大世平基于onsemi产品的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案的展示板图

近年来,全球新能源行业的关注度持续提升,随着越来越多的国家将“碳中和”作为重要发展目标,电动汽车及其上下游产业迎来了快速上升期。其中,OBC(电动汽车车载充电器)作为电动汽车的核心部件,正伴随着新能源技术的蓬勃发展,不断向着大功率、高效率的方向迭代创新。一方面,OBC模块可将电网的交流电转换为直流电,为汽车提供充电需求。另一方面,由于电动汽车的逐渐普及,汽车OBC模块也可作为储能电池,为其他电气设备提供供电需求。顺应这一趋势,大联大世平基于onsemi产品推出了6.6kW汽车OBC方案,具有高电流和低输出压降特性,可为新能源汽车用户提供高效、安全的充、放电体验。

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图示2-大联大世平基于onsemi产品的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案的场景应用图

此6.6kW OBC方案由n沟道功率MOSFET superet III NVHL025N65S3、单片高边和低边栅极驱动IC FAN7191_F085,高速端高开关性能SiC MOSFET NVHL060N090SC1、独立的高电流和高效率IGBT驱动器NCV57000DWR2G组成。其中,FAN7191_F085是单片高端和低端栅极驱动IC,可以驱动工作电压最高达+600V 的高速MOSFET和IGBT。它具有缓冲输出级,且所有NMOS晶体管设计具有高脉冲电流驱动能力和最低交叠导通能力。借助onsemi的高压工艺和共模噪声消除技术可以保证高侧驱动器在高dv/dt噪声环境下稳定工作。并且内置的先进电平转换电路可使高侧栅极驱动器的工作偏置电压达到VS = -9.8V(VBS = 15V时的典型值)。

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图示3-大联大世平基于onsemi产品的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案的方块图

利用这些高性能器件和图腾柱拓扑,可使系统效率达到97%(典型值),并且在电路中还提供了OCP和OVP硬件保护,进一步保证了系统的高可靠性。除此之外,该方案的板载辅助电源系统可为板载和控制板各电路提供电源,而无需外部直流电源。同时方案还能提供灵活的控制接口,以适应不同的控制板。

核心技术优势:

浮动通道可实现高达+600V的自举运行;

4.5A/4.5A源电流/灌电流驱动能力;

共模dv/dt噪声消除电路;

两个通道均内置欠压闭锁功能;

适用于两个通道的匹配传播延迟;

兼容3.3V和5V逻辑输入电平;

输出与输入同相;

符合AEC Q100标准。

方案规格:

输入电压:90 − 264Vac;

输出功率:6.6kW;

拓扑结构:3CH Interleave Totem Pole;

I/O Isolation:无。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金(自结)大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)公布其2022年第1季度业绩,亮点如下:

  • 破纪录收入19.45亿美元,同比增长31%

  • 公认会计原则(GAAP) 摊薄后每股收益为1.18美元,去年同期为0.20美元

  • 破纪录非GAAP摊薄后每股收益1.22美元,去年同期为0.35美元

  • 破纪录GAAP和非GAAP毛利率49.4%,同比增长1,420基点

  • 破纪录GAAP运营利润率33.3%,环比增长730基点,同比增长2,480基点

  • 破纪录非GAAP运营利润率33.9%,环比增长530基点,同比增长2,060基点

  • 过去12个月(LTM)自由现金流利润率为20.8%

安森美裁兼首席行官(CEO) Hassane El-Khoury:“我们的重点战略为 onsemi 的利润率和增长带来了持续的成果,汽车和工业终端市场现在占我们收入的 65%。我们的第1季度业绩创历史新高,收入同比增长 31%,毛利率增长 1,420 个基点至破纪录的 49.4%,突显了我们持续脱胎换骨的业务实力和产品价值。凭借高度差异化的智能电源和智能感知产品组合、长期供应协议带来的强大能见度,以及应对汽车功能电子化、先进驾驶辅助系统(ADAS)、能源基础设施和工厂自动化等现世大趋势,我们在保持我们的发展势头上处于有利地位

下表概列2022年第1季度与可比较时期的部分财务业绩:


GAAP


Non-GAAP

以百万美元計, 每股数据除外

Q1 2022

Q4 2021

Q1 2021


Q1 2022

Q4 2021

Q1 2021

收入

$1,945.0

$1,846.1

$1,481.7


$1,945.0

$1,846.1

$1,481.7

毛利率

49.4%

45.1%

35.2%


49.4%

45.2%

35.2%

营运利润率

33.3%

26.0%

8.5%


33.9%

28.6%

13.3%

安森美应占收入净额

$530.2

$425.9

$89.9


$538.5

$478.0

$151.3

每股摊薄盈利

$1.18

$0.96

$0.20


$1.22

$1.09

$0.35


收入汇总





(百万美元)





(未经审计)





截至季度的3个月




产品部

Q1 2022

Q4 2021

Q1 2021


                环比变动

                 同比变动

电源方案部(PSG)

$ 986.7

$ 953.4

$ 747.0


3%

32%

先进方案部(ASG)

$ 689.3

$ 647.3

$ 531.5


6%

30%

智能感知部(ISG)

$ 269.0

$ 245.4

$ 203.2


10%

32%

总额

$ 1,945.0

$ 1,846.1

$ 1,481.7


5%

31%


2022年第2季度展望

下表概列安森美预计2022年第2季度的GAAP及non-GAAP展望:


安森美GAAP总额

特别项目**

安森美non-GAAP总额***

收入

$1,965百万美元至$2,065百万美元

-

$1,965百万美元至

$2,065百万美元

毛利率

48.5%至50.5%

-

48.5%至50.5%

营运支出

$330百万美元至

$345百万美元

$25百万美元

$305百万美元至

$320百万美元

其它收入及支出净额(包括利息支出)

$20百万美元至

$24百万美元

-

$20百万美元至

$24百万美元

每股摊薄盈利

$1.13美元至$1.25美元

$0.07美元

$1.20美元至$1.32美元

摊薄股数*

450百万

7百万

443百万

FINANCIALS

* Diluted shares outstanding can vary as a result of, among other things, the actual exercise of options or vesting of restricted stock units, the incremental dilutive shares from the Company's convertible senior subordinated notes, and the repurchase or the issuance of stock or convertible notes or the sale of treasury shares. In periods when the quarterly average stock price per share exceeds $20.72 for the 1.625% Notes and $52.97 for the 0% Notes, the non-GAAP diluted share count and non-GAAP net income per share include the anti-dilutive impact of the Company’s hedge transactions issued concurrently with the 1.625% Notes and the 0% Notes, respectively. At an average stock price per share between $20.72 and $30.70 for the 1.625% Notes and $52.97 and $74.34 for the 0% Notes, the hedging activity offsets the potentially dilutive effect of the 1.625% Notes and 0% Notes, respectively. In periods when the quarterly average stock price exceeds $30.70 for the 1.625% Notes, and $74.34 for the 0% Notes, the dilutive impact of the warrants issued concurrently with such notes are included in the diluted shares outstanding. GAAP and non-GAAP diluted share counts are based on either the previous quarter's average stock price or the stock price as of the last day of the previous quarter, whichever is higher.

** Special items may include: amortization of acquisition-related intangibles; expensing of appraised inventory fair market value step-up; non-recurring facility costs, purchased in-process research and development expenses; restructuring, asset impairments and other, net; goodwill impairment charges; gains and losses on debt prepayment; non-cash interest expense; actuarial (gains) losses on pension plans and other pension benefits; and certain other special items, as necessary. These special items are out of our control and could change significantly from period to period. As a result, we are not able to reasonably estimate and separately present the individual impact or probable significance of these special items, and we are similarly unable to provide a reconciliation of the non-GAAP measures. The reconciliation that is unavailable would include a forward-looking income statement, balance sheet and statement of cash flows in accordance with GAAP. For this reason, we use a projected range of the aggregate amount of special items in order to calculate our projected non-GAAP operating expense outlook.

*** We believe these non-GAAP measures provide important supplemental information to investors. We use these measures, together with GAAP measures, for internal managerial purposes and as a means to evaluate period-to-period comparisons. However, we do not, and you should not, rely on non-GAAP financial measures alone as measures of our performance. We believe that non-GAAP financial measures reflect an additional way of viewing aspects of our operations that, when taken together with GAAP results and the reconciliations to corresponding GAAP financial measures that we also provide in our releases, provide a more complete understanding of factors and trends affecting our business. Because non-GAAP financial measures are not standardized, it may not be possible to compare these financial measures with other companies' non-GAAP financial measures, even if they have similar names.

电话会议

安森美已于美国东部时间(ET)2022年5月2日上午9时为金融界举行电话会议,讨论此次的发布及安森美2022年第1季度的业绩。英语电话会议将在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放,为时30天。

This document includes “forward-looking statements,” as that term is defined in Section 27A of the Securities Act of 1933, as amended, and Section 21E of the Securities Exchange Act of 1934, as amended. All statements, other than statements of historical facts, included or incorporated in this document could be deemed forward-looking statements, particularly statements about the future financial performance of onsemi, including financial guidance for the year ending December 31, 2022. Forward-looking statements are often characterized by the use of words such as “believes,” “estimates,” “expects,” “projects,” “may,” “will,” “intends,” “plans” or “anticipates” or by discussions of strategy, plans or intentions. All forward-looking statements in this document are made based on our current expectations, forecasts, estimates and assumptions and involve risks, uncertainties and other factors that could cause results or events to differ materially from those expressed in the forward-looking statements. Certain factors that could affect our future results or events are described under Part I, Item 1A “Risk Factors” in the 2021 Annual Report on Form 10-K filed with the Securities and Exchange Commission (“SEC”) on February 14, 2022 (the “2021 Form 10-K”) and from time to time in our other SEC reports. Readers are cautioned not to place undue reliance on forward-looking statements. We assume no obligation to update such information, except as may be required by law. You should carefully consider the trends, risks and uncertainties described in this document, our 2021 Form 10-K and subsequent reports filed with or furnished to the SEC before making any investment decision with respect to our securities. If any of these trends, risks or uncertainties actually occurs or continues, our business, financial condition or operating results could be materially adversely affected, the trading prices of our securities could decline, and you could lose all or part of your investment. All forward-looking statements attributable to us or persons acting on our behalf are expressly qualified in their entirety by this cautionary statement.

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn


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西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl

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西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl

近年来,许多硅谷的专家预测,数字技术的发展将全面颠覆汽车行业,整个行业将面临巨大的改变。但通过积极应对和投资开发新技术,汽车制造商已经在很大程度上实现了转型。

如今,这一策略已经取得了有目共睹的成功。

市场对于配备先进功能的汽车的需求不断快速增长。自动驾驶和电动汽车的发展势头正劲。人们常常把现代汽车比作“轮子上的数据中心”,这种说法毫不夸张。西部数据预估,现今汽车中所使用的软件代码或许比战斗机中的代码还要多。

这些发展趋势,已推动汽车行业进入转型的关键节点。

为确保能持续满足消费者对于更先进汽车日益增长的需求,以及将越来越多的人工智能技术应用于汽车系统内,汽车行业必须在设计和实际制造中采用创新的技术和体系,尤其是在电子方面。

2019Allied Market Research[1]指出,当年全球车联网市场规模达630.3亿美元。预计至2027年,这一数字预计将超过2,250亿美元。

因此,汽车行业亟需加快部署“敏捷开发”,以应对目前的行业趋势。

转型迫在眉睫

敏捷开发流程始于20年前,是一套用于软件开发的价值和实践理论。敏捷开发的核心原则包括大量的产品迭代、开发人员和用户之间的持续沟通、对进度的持续评估、以及应对不断变化的需求。

敏捷开发不仅有助于提高软件开发的效率,也被成功运用在了其他行业中,汽车制造商更是可以通过借鉴这一理论来改进产品的测试和设计。这将帮助汽车制造商加快获得所需的零部件,并且更快地将配备先进技术的汽车推向市场。

敏捷开发能够消除制造过程中的复杂性和低效率问题,加快开发速度并节约成本。

敏捷开发所能带来的最大优势,正如其名,能够让制造商能够抵御市场的剧烈波动——像一辆一级方程式赛车一般地“敏捷”,而不是笨重的十八轮大货车。

数据存储分析师Tom Coughlin在最近发布的一篇白皮书[2]中写道,在敏捷开发方面掌握更多技能并领先竞争对手的企业,能从中获取竞争优势。Coughlin指出其中的一些原因,包括:

  • 采用敏捷开发的制造商,将使用与主流半导体产品更一致的部件。

  • 同时运作更多流程,汽车制造商的工作变得更高效。

  • 生产速度提升,可降低成本,提升利润。

汽车发展依旧缓慢

软件和半导体是汽车领域前沿技术的核心,包括汽车互联和车路协同、自动驾驶、以及提供支持的内存和存储功能,改进这些组件的开发方式至关重要。

Coughlin在白皮书中指出,存储器集成电路 (IC) 和传感器将成为销量最高的七大类汽车半导体产品之一,年使用量超过10亿件。

但就目前而言,汽车行业仍需加快提升开发芯片和软件的能力。

在去年的一份麦肯锡的报告[3]中,分析师表示:“随着市场变化,缺乏软件能力的汽车制造商将面临更大的挑战,包括延迟投产和预算超支。”

敏捷开发势在必行

敏捷开发的特点之一就是同时执行多项重要的开发任务。这与那些在产品开发完成后才执行测试等的其他流程形成了鲜明对比。

上述方式对于敏捷开发来说过于缓慢。因为敏捷开发在整个开发周期内的大部分时间,都需要团队中每个成员协作进行测试。

敏捷开发同时有利于从所有利益相关者处——包括用户在内,收集反馈。从而在开发过程的多个阶段形成反馈闭环,以确保团队设计出客户想要的产品。其中一个重要的组成部分是在多个开发阶段设立反馈循环,以确保团队所构建的是符合客户的需求。

同时,这使开发人员就能够在早期发现问题,并预估半导体、传感器和数据存储技术的进步可如何提升产品性能。

坚实的反馈机制是连接汽车制造商和电子元器件供应商的纽带,确保双方步调一致。

芯片、人工智能和数字孪生

近期,汽车制造商开始尝试与半导体供应商建立起更为紧密的联系。2021年11月,福特公司宣布与半导体制造商GlobalFoundries达成合作关系

该合作不仅帮助福特公司更好地获得GlobalFoundries生产的半导体(GlobalFoundries目前是福特的一级供应商之一),也成为智能汽车制造商开始高度重视利用现代半导体工艺的例证。

除此之外,人工智能 (AI) 已经开始在汽车制造业转型中发挥重要作用。人工智能的机器学习已经开始支持数字孪生技术,即创建物理对象或系统的虚拟模型。

与相关对象或系统连接的传感器有助于提供关于其状态或性能的实时数据,并使模型能够实时更新。借助仿真技术,测试能够以虚拟形式进行,无需进行耗时且费用高昂的物理测试就能做出关于系统或对象的决策。

汽车制造商需要接受技术驱动的理念敏捷开发的另一个好处在于有助于打造制造和开发的新理念。

汽车制造业经历百年发展,但要想做到基业长青,汽车制造商必须采用技术驱动的理念,充分吸取宝贵的经验教训,同时借鉴市场上汽车新势力的想法。

汽车制造商在关注安全和质量要求的同时,也需要将更灵活的工作流集成到支持现代化汽车的电子产品的认证、测试和批准过程中。

欲了解更多相关信息,请查阅Tom Coughlin所著的敏捷工作流在汽车行业的用例The Case for Agile Workflows in the Auto Industry白皮书

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值,创造更多可能。凭借在闪存和 HDD 领域的整合积累,以及在内存技术领域的推进发展,西部数据持续突破创新,不断推出强大的数据存储解决方案,以支持全球数字化未来的远大进程。 同时,西部数据将可持续发展作为公司核心价值观,深刻理解应对气候变化的紧迫性,并积极实现科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)的宏伟减碳目标。 欲了解更多西部数据公司及旗下 Western Digital(西部数据)、SanDisk(闪迪)和WD(西数)品牌的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn


[1]车联网市场全球机会分析和行业预测2020-2027:按技术(3G、4G/LTE和5G)、连接解决方案(集成、嵌入式和系留)、服务(驾驶辅助、安全、娱乐、福祉、车辆管理和移动性管理)和终端使用(原始设备制造商(OEMs)和售后市场)划分

https://www.alliedmarketresearch.com/connected-car-market#:~:text=The%20....

[2]敏捷工作流在汽车行业的用例

https://tomcoughlin.com/wp-content/uploads/2022/04/The-Case-for-Agile-Wo...

[3] 代码为王的时代,车企如何掌握卓越软件开发能力https://www.mckinsey.com/industries/automotive-and-assembly/our-insights...

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在今年五四青年节,OPPO发布品牌宣传片《板凳》,讲述新时代板凳精神,并启动2022年校园和社会招聘计划,OPPO技术研发岗位将再招聘超过2000人,为科研青年提供就业机会和职业发展空间。其中先行研究组织OPPO研究院将预计招聘300人。

坚持科研长期主义,OPPO提出新时代板凳精神

作为一家面向全球的科技企业,在坚持科研长期主义的道路上,OPPO向社会和所有科研工作者提出了自己理解的「新时代的板凳精神」——那些普普通通的板凳上,坐着一群对科技有热爱有信仰,活泼、有趣的年轻科技工作者。他们坚信长期主义,敢于挑战科技无人区,向着更远的未来,微笑前行。

今年是OPPO成立的十八周年,一路以来,在长期主义研发理念引导下,OPPO攻克了许多技术难题,涌现了一批创新成果:比如第一颗自研芯片里亚纳® MariSilicon X,打了3年硬仗,实现了芯片流片到量产、商用的关键三步。VOOC闪充历经11年研发,改变了2亿多人的充电习惯。第一款折叠屏手机OPPO Find N,潜心研发4年,一毫米、一微米地改进尺寸、折痕等问题,推动折叠屏手机从尝鲜到常用。

但OPPO也提出,很多技术的新问题,归根结底都是一个老问题,即如何通过科技创新,让身边的人、更多的人,多一些幸福的微笑。OPPO期待更多的科技创新同行者参与进来,让改变发生。

寻找科技创新同行者,助力科研青年技术突破

在2022年校园和社会招聘计划中,OPPO计划再招聘技术研发岗位超过2000人,核心招聘领域涉及硬件研发、软件研发、底层技术研发(含芯片研发)、多媒体软件研发、计算机视觉、语音语义、数字孪生、大数据、云计算、AI工程化等。

当前,OPPO已经构建了以“工程技术组织+先行研究组织+基础技术组织”三位一体的全球化研发体系,拥有上万名研发工程师和专家,致力于“夯实研发基础,打造工程师乐园”。

其中,成立于2018年的OPPO研究院是科研的“特战部队”,其专注于未来3-5年的科学技术,鼓励科研人员追求长期技术领先。目前,OPPO研究院共有780+人,研究生及以上学历占比56%,博士及博士后138人,专家89人,首席科学家6人。在闪充、5G、语音语义、电致变色材料应用等技术领域,OPPO研究院均处于世界第一梯队,持续引领行业技术趋势。OPPO Air Glass眼镜、OPPO X 2021卷轴屏概念机、OPPO 240W SuperVOOC超级闪充等具备行业颠覆创新的产品均出自OPPO研究院工程师之手。

OPPO也持续通过产学研模式赋能科研青年,让技术走出实验室。从2018年开始,OPPO已与清华、浙大、阜外医院等16所中国顶尖高校、科研机构成立联合创新中心,合作320余个科研项目,同时还与74家全球科研单位及学术组织结成了战略合作伙伴关系。目前已经成功实现千人千屏色彩视觉增强、ColorOS隐藏摄像头检测、冰敷散热保护壳等多项技术产业化运用。

OPPO期待更多新时代科研青年的加入,心向未来,微笑前行。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。OPPO 业务遍及全球50多个国家和地区,拥有超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

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  • 戴尔强化其APEX产品组合,为数据避风港(Cyber Recovery)提供托管服务,并将多云数据避风港能力拓展到公有云中

  • 戴尔通过“Alpine项目”展示公有云中的软件定义数据块、文件和对象存储

  • 戴尔与Snowflake合作拓展“软件即服务(SaaS)”生态系统,帮助客户将部署在本地戴尔企业级存储系统中的数据与Snowflake 数据云平台(Data Cloud)连接在一起

戴尔科技集团(NYSE:DELL)将以更广泛的生态系统和更丰富的产品种类,帮助客户管理并保护分布在数据中心和多云环境中的应用程序,提供全新的云体验。新产品和服务旨在帮助组织机构在日益增多的平台和位置上轻松存储、保护和控制其数据和应用程序。

戴尔科技集团联席首席运营官Chuck Whitten表示:“客户要求降低复杂性,并希望以一种通用方法来管理分布在各处的数据——无论是在公有云中,还是位于数据中心或边缘。我们正在打造一个软件和服务组合,以简化本地和多云环境及产品。 ”

CVS Health 总裁兼首席执行官 Karen S. Lynch 表示:“我们正在采取大胆举措,提供互联且日益数字化的解决方案,为消费者创造卓越的医疗保健体验。与戴尔的战略合作正帮助加速我们的技术投资为同事和消费者带来价值。”

戴尔打造适用于本地环境和公有云的网络恢复云体验

最近的Gartner®报告显示,2022年,全球信息安全和风险管理最终用户支出将达到1680亿美元,较2021年增加近130亿美元1。随着网络保护持续成为重中之重,戴尔将为多云环境提供更丰富的网络恢复托管服务和公有云网络恢复解决方案。

戴尔推出Dell APEX数据避风港服务(Dell APEX Cyber Recovery Services,进一步强化APEX服务组合。作为打造云体验的全新APEX全堆栈解决方案系列中的第一个产品,APEX数据避风港服务能简化网络攻击后的恢复过程。通过该解决方案,戴尔可为客户管理网络恢复存储区的日常运作,并辅助客户恢复数据。戴尔将为客户打造优越的“即服务”体验,提供标准化配置,简易的戴尔辅助恢复选项,以及在全球部署了超过2000个隔离存储区解决方案中积累的专业经验。

戴尔发布Dell PowerProtect Cyber Recovery for Microsoft Azure,扩大面向多云生态系统的覆盖面,并加速数据保护产品快速适应公有云环境。这项新服务将进一步丰富Microsoft Azure Marketplace上广泛多样的戴尔服务组合,它将支持组织机构:

  • 在公有云中部署隔离数据保险库,更安全地保护并隔离数据,使之免受勒索软件攻击,从而增强网络弹性,帮助减轻网络攻击的影响。

  • 在遭遇网络攻击时提供灵活的恢复选项,场景包括在数据中心内部、在新的Azure专用网络或者在未受影响的Azure环境中。

戴尔同时发布CyberSense for Dell PowerProtect Cyber Recovery for AWS,进一步扩大与AWS的合作。利用该解决方案,组织机构将可以:

  • 使用适应性分析、扫描元数据和完整文件,并部署机器学习和取证工具来检测、诊断和加速数据恢复。

  • 监测文件和数据库,判断是否发生网络攻击,并识别最后可知的未损坏数据副本,帮助加快更安全保密状态下的网络恢复。

戴尔展示面向公有云平台的数据存储服务

继1月份推出“Alpine项目之后,戴尔将进一步展示其存储软件如何适用于AWSAzure等公有云平台。“Alpine项目”将提供数据移动性和操作一致性,适用于本地和公有云环境。组织机构将可快速部署或轻松使用戴尔存储软件和服务,将公有云存储性能、操作效率及数据保护建立在行业顶尖的企业级存储之上。2

借助公有云中的戴尔存储软件,客户可将数据无缝迁移至云端,并充分利用基于云的分析服务。开发人员可一次性编写应用程序,然后根据需要将其部署到任何环境,提供横跨多个公有云平台的一致性云原生体验。

戴尔与Snowflake开展合作,拓展多云体验

戴尔与Snowflake开展合作,将戴尔企业级存储系统中的数据与Snowflake数据云平台(Data Cloud)中的数据连接在一起。此项首创合作将在多云环境中为客户提供更大的操作灵活性,满足客户关于数据主权的要求,同时将任意位置的数据轻松转化为分析洞察。

戴尔和Snowflake客户今后可通过Snowflake数据云平台(Data Cloud)使用存储在本地戴尔对象存储平台上的数据,同时将其数据保存在本地或无缝复制到公有云。两家公司将于2022年下半年开展产品集成及联合发布工作。

上市时间

  • Dell APEX数据避风港服务于今日在美国发布,并计划在年内稍晚时候在更多市场发布。

  • Dell PowerProtect Cyber Recovery for Microsoft Azure将于2022年下半年在全球发布。

  • 面向Dell PowerProtect Cyber Recovery for AWS的CyberSense将于2022年下半年在全球发布。

其他资源

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团(NYSE: DELL)致力于帮助组织机构和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式。戴尔科技集团为客户提供业界最全面、创新的技术及服务组合,迎接数据时代挑战。

1.Gartner预测:2020-2026 年全球信息安全和风险管理,2022 年第1季度报告,Shailendra UpadhyayMark Driver2022 3 30 日。GARTNER Gartner, Inc. /或其关联公司在美国和国际上的商标和服务标识,并在获得许可的情况下在此使用。保留所有权利。

2.IDC 2021年第4季度全球企业存储系统季度跟踪报告,2022311供应商收入

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