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概伦电子(股票代码:688206.SH)与东芯半导体(股票代码:688110.SH)宣布合作,基于概伦电子双引擎FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro,加速东芯半导体NAND/NOR/DRAM芯片的设计

随着 5G、大数据、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,下游行业应用场景在广度和深度上的快速增加带来了海量数据的存储和处理需求,存储器芯片的重要性与日俱增。同时作为所有电子系统中数据的载体及电子信息产品不可或缺的组成部分,存储器芯片是集成电路行业中应用最广、占比最高的集成电路基础性产品之一。但是存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路,存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化,对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。

”基于概伦电子NanoSpice Pro,可显著提升我们芯片设计人员的生产力,解决东芯半导体中小容量存储器NAND/NOR/DRAM等复杂设计的验证难题。双方将继续深入合作,充分发挥各自技术特点,为我们的共同客户创造领先优势。“

——谢莺霞女士

董事、总经理

东芯半导体

NanoSpicePro是一款概伦电子自主研发的具备卓越性能、超大容量的FastSPICE电路仿真器,可满足存储器单元设计、存储阵列和编译器验证、存储器特征化及全芯片验证等所有需求,相比其他同类仿真器性能提高10倍以上。

“NanoSpice Pro可满足最苛刻的性能和精度的设计验证要求,并有助于实现其他电路仿真解决方案难以实现的目标。我们很荣幸与东芯半导体合作,助力其打造业内领先存储芯片的同时,实现自身重点打造存储EDA全流程的战略目标。”

——杨廉峰先生

总裁、首席运营官

概伦电子

关于东芯半导体:

成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

关于概伦电子:

成立于2010年,是一家具备国际市场竞争力的EDA企业,拥有领先的EDA关键核心技术,致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,提供专业高效的EDA流程和工具支撑。公司通过EDA方法学创新,推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。

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作者:电子创新网张国斌

1月26日,有关美国美光科技解散100人左右规模上海研发中心DRAM设计团队并挑选了40多位核心研发人员移民美国的消息在坊间发酵,我们该如何看待外资半导体有序撤离在华研发力量?这里谈谈我的看法。

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其实,外资半导体有序撤离研发人员并不是从美光科技的,最早的从2018年,2019年就开始了,这也是美国科技力量脱钩中国的一个部分,例如我们熟悉的MCU领域领军企业NXP ,就在2019年左右将本地产品定义和研发权利收回到总部,导致本土研发人员沦为FAE服务人员,当然这批优秀的研发人员后来一部分加盟了一些本土MCU优秀企业,助力本土MCU在2021的国产替代大潮中快速发展,另外一些人则选择了自主创业,他们的经验让本土MCU走向高端,例如研发高端RISC-V MCU的上海先楫半导体的HPM6000系列RISC-V通用MCU产品填补国内高端MCU的空白。再往远处看,当年三星解散中国MCU团队,这个团队成了深圳爱普特微电子的班底,爱普特微电子的RISC-V MCU也成功打入高端领域,成为美的微波炉的唯一一供,所以,外资半导体撤走研发未必是坏事,目前本土公司已经在产品研发上他度过了从0到1 的阶段,现在是从1到100 ,从1到1000发展,他们撤走研发,这些本地研发人员正好可以为本土公司所用。
就以DRAM为例,自从合肥长鑫成功量产自有品牌DRAM之后,三星的存储厂很很少发生火灾了,因为它再想通过这种手段左右市场的把戏已经落空了,近日,我竟然收到了一位师弟的信息,要大量出售三星14nm Nand Flash晶圆,其数量之大,让人怀疑是不是存储产能过剩导致崩盘?

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诚然,三星、美光科技等在DRAM领域积累了相当多的专利,据称日美韩相关专利有10万多个,而我们长江存储、合肥长鑫等加起来也不到1000个,专利会成为阻碍本土公司发展的绊脚石,但是从存储器发展来看,不是只有那几家头部企业拥有专利存储专利,实际上,英特尔,IBM等都有存储器的专利,可以通过授权方式获得专利。
此外也可以从其他方式获得专利许可,2021年10月,美国专利运营公司Xperi宣布其已与中国存储器制造商长江存储签署了一项许可协议。该协议包括与Xperi的直接键互连(DBI)混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合,以用于其3D NAND产品之中。Xperi全资子公司Invensas总裁克雷格·米切尔(Craig Mitchell)表示:“Xperi 的 DBI 混合键合是当前和未来几代高性能、大容量3D NAND闪存的关键使能技术,我们自豪地向长江存储提供我们的基础知识产权组合,并期待进一步扩大我们的合作关系。”
据悉,混合键合3D集成技术正越来越多地应用于各种半导体器件,如传感器、存储器和逻辑器件,以便在降低尺寸和成本的同时增强性能和功能。在3D NAND应用中,DBI混合键合技术使存储器阵列和逻辑电路能够被分解,从而允许为每个芯片使用最佳的晶圆工艺节点。
还有,曾经三星也是存储器的后来者,它可以后来居上,为什么本土公司就不能?关键是资金和人才的持续投入,自从进入存储器领域以后,三星持续不断投资,2021年8月26日 三星还宣布投资2050亿美元在14纳米以下DRAM(动态随机存储器)和200层以上V-NAND闪存等,开发系统存储器尖端工艺。
对于我们本土公司来说,目前资金已经不是问题,最缺的还是人才,真心希望外资企业的一些核心员工能留下来,当然我不想用爱国来道德绑架这些员工,去留是自己的选择,不过即便到美国,出于安全考虑,华裔工程师还是很难升到高级职位的,而如果留在中国则可以在新兴公司中获得大发展。
集微网报道称据一位前美光员工透露,美光的DRAM设计团队此前有一大波人员流失至国内的本土IC设计公司和存储大厂,这倒是一个好结果。
我们有全球最大的半导体应用市场,只要存储产品不断被应用,则通过迭代可以快速升级,就如同当年汇顶的指纹芯片一旦被手机厂商采用就迅速迭代升级,一年就把指纹领域的老牌王者FPC赶出了市场,这样的传奇也可以在其他领域上涨,因为我们有个法宝就是迭代升级,我们的迭代速度要远远快于国外厂商。
看看长江存储的NAND闪存目前已经进化到第三代,它自己也打造了致钛系列原厂SSD,先后发布了PC005 Active(M.2)、SC001 Active(SATA)、木星10(移动SSD),性能、性价比都属于第一梯队。

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12月29日晚,长江存储宣布原厂SSD品牌更名为“致态”,同时正式发布了旗下首款PCIe 4.0 SSD,型号为“致态TiPro7000”,性能、温度表现都是顶级的存在。性能方面,顺序读写最高可以跑到7.4GB/s、6.7GB/s,4K随机读写最高则是85万IOPS、105万IOPS。即便是512GB容量版本,也可以分别做到6.9GB/s、2.7GB/s、55万IOPS、70万IOPS,这些性能已经进入主流行列,不过本土厂商的价格还缺乏竞争力,随着出货量的增加,良率的提升,这个成本应该可以降下来。

不过,虽然有一些外资厂商将研发力量撤出中国但是也有一些外资企业选择在中国大发展,他们不断扩大在华的研发力量,也跟 本土企业有更好地合作,例如EDA龙头新思科技就不断扩大中国研发团队,同时也跟多家本土EDA厂商如芯华章、芯耀辉、芯和半导体等密切协作共同发展,例如新思和芯和半导体就一起开发3DIC工具,应对摩尔定律的挑战。

半导体是需要全球协作的,外资公司离不开中国的大市场,中国也需要外资半导体的先进技术,单方面的脱钩只是害人害己的行为,最后,用毛主席年当年《别了,司徒雷登》的一段话来结束本文:

美国确实有科学,有技术,可惜抓在资本家手里,不抓在人民手里,其用处就是对内剥削和压迫,对外侵略和杀人。美国也有“民主政治”,可惜只是资产阶级一个阶级的独裁统治的别名。美国有很多钱,可惜只愿意送给极端腐败的蒋介石反动派。现在和将来据说很愿意送些给它在中国的第五纵队,但是不愿意送给一般的书生气十足的不识抬举的自由主义者,或民主个人主义者,当然更加不愿意送给共产党。送是可以的,要有条件。什么条件呢?就是跟我走。美国人在北平,在天津,在上海,都洒了些救济粉,看一看什么人愿意弯腰拾起来。太公钓鱼,愿者上钩。嗟来之食,吃下去肚子要痛的。
  我们中国人是有骨气的。许多曾经是自由主义者或民主个人主义者的人们,在美国帝国主义者及其走狗国民党反动派面前站起来了。闻一多拍案而起,横眉怒对国民党的手枪,宁可倒下去,不愿屈服。朱自清一身重病,宁可饿死,不领美国的“救济粮”。唐朝的韩愈写过《伯夷颂》,颂的是一个对自己国家的人民不负责任、开小差逃跑、又反对武王领导的当时的人民解放战争、颇有些“民主个人主义”思想的伯夷,那是颂错了。我们应当写闻一多颂,写朱自清颂,他们表现了我们民族的英雄气概。
  多少一点困难怕什么。封锁吧,封锁十年八年,中国的一切问题都解决了。中国人死都不怕,还怕困难吗?老子说过:“民不畏死,奈何以死惧之。”美帝国主义及其走狗蒋介石反动派,对于我们,不但“以死惧之”,而且实行叫我们死。闻一多等人之外,还在过去的三年内,用美国的卡宾枪、机关枪、迫击炮、火箭炮、榴弹跑、坦克和飞机炸弹,杀死了数百万中国人。现在这种情况已近尾声了,他们打了败仗了,不是他们杀过来而是我们杀过去了,他们快要完蛋了。留给我们多少一点困难,封锁、失业、灾荒、通货膨胀、物价上升之类,确实是困难,但是,比起过去三年来已经松了一口气了。过去三年的一关也闯过了,难道不能克服现在这点困难吗?没有美国就不能活命吗?

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注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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FLEXR058 - 副本.jpg

可提供1200W峰值额定功率的下一代非隔离数字1/4砖 DC/DC转换器

  • 非隔离设计

  • 效率高达 97.8%

  • 完全稳压输出

  • 带有“事件数据记录器”的数字控制界面

Flex Power Modules宣布推出一款 1/4 砖非隔离式 DC/DC 转换器BMR350,其额定值为 860W连续功率和1200W峰值功率,非常适合作为中间总线转换器为有峰值功率需求的处理器和 ASIC器件供电。该产品输入电压范围为 40 60V (瞬态80V/100 ms)12V完全稳压、最大100A的输出,并可在 813.2V 范围内调节。这种创新的变压器耦合、非隔离拓扑架构可减小产品的元件数量和电流应力,并在48V 输入半载条件下实现高于97.8% 的峰值效率。 BMR350降额使用时,可以基于Flex Power Modules提供的创新的3D 热数据图,综合考虑实际引脚和高达 100°C的基板温度,以及用户端的风速来确定可用输出功率,这使得能够在不导致转换器应力增加的情况下输出最大功率。

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图片:最大输出功率与引脚和基板温度关系

若需要更高的功率水平,使用并联模块之间的主动均流功能可作为一种选择。如果采用推荐的外置滤波器电路,BMR350可满足电磁干扰(EMI)标准 EN 55032/FCC 15J 部分“B 级”要求。

BMR350集成有针对输出过压、过流和模块过热的全面保护,且PMBus® 接口可提供远程控制和监测,并由“Flex Power Designer”软件工具提供支持。BMR350的一个特殊功能是包含“事件数据记录器”,可以在转换器关闭之前对其进行查询以分析异常情况。

BMR350 采用标准的1/4砖封装,占板面积为 58.4 x 36.8 mm,,包括带有螺纹固定孔的集成基板在内,其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚,适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接,引脚位置与市场上同类产品兼容。

Flex Power Modules产品经理 Anders Sellin 表示:“我们在BMR350中采用了一种新颖的方法来实现变压器耦合和非隔离拓扑结构,这能够在不影响效率的情况下保持较低的成本和器件应力”。

该产品将于 2022 年第一季度末批量向OEM供货,2022年将会推出更多型号。

关于 Flex Power Modules

Flex Power Modules 属于Flex 旗下一个业务部,是可扩展DC/DC电源转换器的领先制造商和解决方案提供商,主要服务于数据处理、通信、工业和运输等市场。Flex Power Modules支持数字功能的 DC/DC 转换器可提供广泛的隔离和非隔离解决方案,包括由强大Flex Power Designer支持的 PMBus 兼容性。如需更多信息,请访问公司网站:flexpowermodules.com或在LinkedIn上关注Flex Power Modules

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特斯拉汽车今天公布了该公司的2021财年第四季度及全年财报。报告显示,特斯拉汽车第四季度总营收为177.19亿美元,与去年同期的107.44亿美元相比增长65%;净利润为23.43亿美元,相比之下去年同期为2.96亿美元;归属于普通股股东的净利润为23.21亿美元,与去年同期的2.70亿美元相比增长760%。

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特斯拉汽车第四季度营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师预期,从而推动其盘后股价小幅上涨。

第四季度业绩:

在截至12月31日的这一财季,特斯拉汽车的净利润为23.43亿美元,相比之下去年同期为2.96亿美元。特斯拉第四季度归属于普通股股东的净利润为23.21亿美元,每股摊薄收益为2.05美元,这一业绩远好于去年同期。2020财年第四季度,特斯拉归属于普通股股东的净利润为2.70亿美元,每股摊薄收益为0.24美元。

不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),特斯拉第四季度归属于普通股股东的调整后净利润同比增长219%至28.79亿美元,调整后每股收益同比增长218%至2.54美元,相比之下去年同期调整后净利润为9.03亿美元,调整后每股收益为0.80美元,这一业绩超出分析师此前预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,24名分析师此前平均预期特斯拉第四季度调整后每股收益将达2.26美元。

特斯拉汽车第四季度总营收为177.19亿美元,与去年同期的107.44亿美元相比增长65%,超出分析师此前预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,21名分析师此前平均预期特斯拉第四季度营收将达163.5亿美元。

特斯拉汽车第四季度来自于汽车业务的总营收为159.67亿美元,与去年同期的93.14亿美元相比增长71%,相比之下上一季度为120.57亿美元。其中:

- 来自于汽车销售业务的营收为153.39亿美元,高于去年同期的90.34亿美元和上一季度的116.72亿美元;

- 来自于汽车租赁业务的营收为6.28亿美元,高于去年同期的2.80亿美元和上一季度的3.85亿美元。

- 该季度汽车业务的总毛利润为48.82亿美元,与上年同期的22.44亿美元相比增长118%,相比之下上一季度为36.73亿美元;总毛利率为30.6%,与去年同期的24.1%相比上升648个基点,相比之下上一季度为30.5%。

特斯拉汽车第四季度来自于发电和储能业务的营收为6.88亿美元,相比之下去年同期为7.52亿美元,上一季度为8.06亿美元。

特斯拉汽车第四季度来自于服务及其他业务的营收为10.64亿美元,相比之下去年同期为6.78亿美元,上一季度为8.94亿美元。

特斯拉汽车第四季度汽车总产量为305840辆,与去年同期的179757辆相比增长70%,相比之下上一季度为237823辆;总交付量为308650辆,与去年同期的180667辆相比增长71%,相比之下上一季度为241391辆。其中:

- 特斯拉汽车第四季度Model S和Model X车型的总产量为13109辆,与去年同期的16097辆相比下降19%,相比之下上一季度为8941辆。特斯拉汽车第四季度Model S和Model X车型的总交付量为11766辆,与去年同期的18966辆相比下降38%,相比之下上一季度为9289辆。

- 特斯拉汽车第四季度Model 3车型的产量为292731辆,与去年同期的163660辆相比增长79%,相比之下上一季度为228882辆。特斯拉汽车第四季度Model 3车型的交付量为296884辆,与去年同期的161701辆相比增长84%,相比之下上一季度为232102辆。

特斯拉汽车第四季度全球库存(销售天数)为4天,与去年同期的11天相比下降64%,相比之下上一季度为6天。

特斯拉汽车第四季度总营收成本为128.72亿美元,高于去年同期的86.78亿美元。其中:

- 汽车销售业务的营收成本为106.89亿美元,高于去年同期的69.22亿美元;

- 汽车租赁业务的营收成本为3.96亿美元,高于去年同期的1.48亿美元;

- 汽车业务的整体运营成本为110.85亿美元,高于去年同期的70.70亿美元。

- 特斯拉汽车第四季度发电和储能业务的营收成本为7.39亿美元,低于去年同期的7.87亿美元;

- 服务及其他业务的营收成本为10.48亿美元,高于去年同期的8.21亿美元。

特斯拉汽车第四季度毛利润为48.47亿美元,相比之下去年同期为20.66亿美元。

特斯拉汽车第四季度总运营支出为22.34亿美元,高于去年同期的14.91亿美元。其中,研发支出为7.40亿美元,高于去年同期的5.22亿美元;销售、总务和行政支出为14.94亿美元,高于去年同期的9.69亿美元。

特斯拉汽车第四季度来自于业务运营活动的现金流为45.85亿美元,相比之下去年同期来自于业务运营活动的现金流为30.19亿美元,同比增长52%;资本支出为18.10亿美元,与去年同期的11.51亿美元相比增长57%。

特斯拉汽车第四季度的自由现金流为27.75亿美元,与去年同期的18.68亿美元相比增长49%。截至第四季度末为止,特斯拉汽车所持有的现金和现金等价物总额为175.76亿美元,与截至2020财年第四季度末的193.84亿美元相比下降9%。

全年业绩:

特斯拉汽车2021财年总营收为538.23亿美元,与2020财年的315.36亿美元相比增长71%。其中,汽车业务总营收为472.32亿美元,与2020财年的272.36亿美元相比增长73%。

特斯拉汽车2021财年总毛利润为136.06亿美元,与2020财年的66.30亿美元相比增长105%;总毛利率为25.3%,与2020财年的21.0%相比上升426个基点。、

特斯拉汽车2021财年运营利润为65.23亿美元,与2020财年的19.94亿美元相比增长227%;运营利润率为12.1%,与2020财年的6.3%相比上升580个基点。

特斯拉汽车2021财年归属于普通股股东的净利润为55.19亿美元,与2020财年的7.21亿美元相比增长665%;不按照美国通用会计准则,特斯拉汽车2021财年归属于普通股股东的调整后净利润为76.40亿美元,与2020财年的24.55亿美元相比增长211%。

特斯拉汽车2021财年归属于普通股股东的每股摊薄收益为4.90美元,与2020财年的0.64美元相比增长666%;不按照美国通用会计准则,特斯拉汽车2021财年归属于普通股股东的调整后每股摊薄收益为6.78美元,与2020财年的2.24美元相比增长203%。

前景展望:

特斯拉表示,该公司计划尽快扩大其制造能力。在未来数年内,特斯拉预计其车辆交付量每年的平均增幅将可达到50%,而增长率将取决于该公司的设备能力、运营效率以及供应链的能力和稳定性。随着供应链成为主要的限制因素,特斯拉自己的工厂已经连续几个季度产能不足,这种情况可能会在2022年里持续下去。

特斯拉称,该公司拥有足够的流动性来为其产品路线图、长期产能扩张计划和其他费用提供资金。

特斯拉还表示,虽然该公司继续实施创新以降低制造和运营成本,但随着时间的推移,计与硬件相关的利润将伴随着与软件相关的利润加速增长。

特斯拉称,奥斯汀和柏林工厂的生产速度将受到许多新产品和制造技术的成功推出、与供应链相关的持续挑战以及地区许可的影响,并称其在CyberTruck的产业化方面正在取得进展,目前计划在奥斯汀工厂进行生产,排序在Model Y车型之后。

股价变动:

当日,特斯拉汽车股价在纳斯达克常规交易中上涨19.01美元,报收于937.41美元,涨幅为2.07%。在随后截至美国东部时间周三下午4点52分(北京时间周四凌晨5点52分)的盘后交易中,特斯拉汽车股价再度上涨1.34美元,至938.75美元,涨幅为0.14%。过去52周,特斯拉汽车的最高价为1243.49美元,最低价为539.49美元。

来源:新浪科技

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全系列产品涵盖从1.8V75V的各种应用

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项,采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件,为客户提供了更多选择和灵活性。这些高效率二极管在低测试电流(50μA)下的性能,非常适合移动、可穿戴、汽车和工业应用中的低偏置电流和便携式电池供电设备。

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Nexperia产品经理Paula Stümer表示:“DFN1006BD-2封装器件配有侧边可湿锡焊盘(SWF),解决了尺寸、性能及耐受性等多方面问题,应用范围广泛,我们提供各种采用DFN技术的50μA齐纳二极管产品组合,支持1.8V至75V的宽电压范围。这些器件也可以采用引脚SMD封装,供客户灵活选择。”

每种封装选项都有40种新类型,标称工作电压范围为1.8V至75V,该系列提供SOT23 (BZX8450)、SOD323 (BZX38450)和SOD523 (BZX58550)超薄型表贴封装,以及无引脚DFN1006BD-2 (BZX8850S)封装。齐纳二极管的非重复反向峰值功耗≤40 W,总功耗≤300 mW,动态电阻低。齐纳二极管还可提供Q产品组合,符合AEC-Q101和ISO/TS16949汽车质量标准。越来越多的非汽车应用需要额外的质量相关服务,例如PPAP(生产零件批准过程)以及更长的供货计划,而上述Q产品组合器件能够满足这些需求。

DFN紧凑型封装尺寸 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.47 mm),适合替代PCB上的大尺寸有引脚封装,可节省多达60%的空间。该器件具有侧边可湿锡焊盘(SWF),可确保在PCB上焊接时,焊料沿芯片侧面流动。该技术支持自动光学检测(AOI),确保满足汽车行业的高安全性和可靠性质量要求。DFN封装齐纳二极管的P(tot)值较高,运行温度比有引脚器件低,因此可提高系统可靠性。

Nexperia继续在开发新技术和提高内部产能方面加大投入。50µA齐纳二极管现可提供样品,并已投入大批量生产。有关更多信息,包括产品规格和数据手册,请访问:www.nexperia.com/50-microA-zener

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑ICNexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

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汽车级器件阻值高达7.5 MW,温度系数低至 ± 25 ppm/K,公差仅为 ± 0.1 %

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,强化MC AT精密系列汽车级薄膜片式电阻,扩大0402、06030805封装器件的阻值范围。Vishay Beyschlag器件阻值高,温度系数 (TCR) 低至± 25 ppm/K,公差仅为±0.1 %,并具有薄膜电阻稳定性。

20210127_MC AT Series.jpg

MCS 0402 AT、MCT 0603 AT和MCU 0805 AT的阻值分别由47 W扩大到1 MW、2 MW和7.5 MW, 扩充之前强化的MCA 1206 AT,其阻值达到10 MW。高阻值小型器件可用来取代体积较大的器件,不需要串联多个低阻值电阻,有助于节省空间并降低成本。

该器件具有优异的耐潮能力,出色的温度循环稳定性,高耐硫性符合ASTM B 809标准,在汽车、工业、医疗和通信设备等恶劣环境下性能非常稳定。典型应用包括DC/DC转换器、DC-Linking和分压器,适用于电池管理系统、车载和壁挂充电器、电源逆变器、电子压缩机和跨阻放大器网络。

MC AT精密系列电阻工作电压为50 V200 V+70 °C环境温度下额定功率100 mW400 mW,工作温度-55 °C+155 °C。器件通过AEC-Q200认证,符合RoHS标准。

器件规格表:

产品型号

MCS 0402 AT

MCT 0603 AT

MCU 0805 AT

MCA 1206 AT

外形尺寸

0402

0603

0805

1206

电阻范围 (W)

47~1 M

47~2 M

47~7.5 M

47~10 M

电阻公差 (%)

± 0.1

温度系数 (ppm/K)

± 25; ± 15; ± 10

± 25; ± 15; ±10; ± 5

± 25; ± 15; ± 10

额定耗散 P70 (W)

0.100

0.125

0.200

0.400

工作电压 (V)

50

75

150

200

工作温度范围 (°C)

-55~+155

内热阻(K/W)

90

63

38

32

增强型电阻器现可提供样品并已实现量产。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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作者:泰克科技

随着LED灯珠技术的发展,相较于传统的模拟调光技术,数字调光技术在近几年得到了长足的发展。现如今在灯具市场里有成千上万种调光产品可供选择,在调光驱动选择上我们需要考虑到这些要素。调光平滑度,调光深度,在调光过程中是否有可感知的频闪和纹波。

为了达到调光输出的超细平滑度,首先得了解每个调光等级之间的差别。在每个调光等级间,如果差别越小,则调光越平滑。这样就能在整个调光过程中实现无极调光。如下图所示。

1.jpg

本文案例是一个客户需要快速测量PWM调光时的输出电流线性度和平滑度,进而再进积分球测试亮度线性度。被测器件是一款集成度极高,具备恒压或恒流输出的双模式BUCK和无极性接入的载波二总线芯片。同时客户又担心这种具备总线功能的调光芯片,在总线通讯时会不会对LED调光产生影响。而Buck部分高达1Mhz的开关频率,同时又为电流测量带来了不小的挑战。本文选择使用了TCP0030A探头,此探头可以达到120Mhz带宽,对于高速电流信号的测量非常合适。

我们下面就带着这些问题,一起进入测试和验证。

测试目的:

1,使用AFG31252产生的信号进行PWM调光,使用DMM6500扫描输出电流线性度。

2,使用电流探头测量电感电流,查看在调光时候是否电感饱和,以选择适合的电感。

3,观测在总线通讯时,对调光是否产生影响,是否造成LED闪烁。

测试环境已经搭建完毕:

2.png

测试思路

3.jpg

4.jpg

我们先对问题1进行测试:

使用AFG生成PWM调整占空比,此处没有把万用表串入回路,而是用DM6500测量检流电阻电压,计算出灯串电流平均值。由此可以获得如下图表:

5.jpg

就此看来,全占空比调光范围内,线性度还是极好的。在每个AFG驱动的PWM周期,SW都可以快速的响应,电流达到预设值无过充。

6.jpg

我们进而验证在总线通讯时候,LED电流是否会受到影响。得益于TCP0030A具有120Mhz的速度,我们可以观察到可能存在的,非常细小的电流噪音。这对于查找一些莫名其妙的LED闪烁,微亮等异常现象,提供了非常清晰的测量支持。

其实从上图中就能看到,在调光PWM信号的关周期时,总线上的载波波形,并没有在LED电流上产生任何尖峰。我们再看一下在EN开周期时的情况。

7.jpg

可见,在总线通讯波形快速变化时,灯串电流依然没有任何的毛刺或者上下过冲。

我们再把电流探头换到电感上,对电感电流进行一下观测。

8.jpg

可见电流在开周期时候最高达到约900mA,得益于TBS2000高达20M的存储深度,ZOOM后波形依然非常清晰,可见目前所选电感未出现电流翘尾的饱和现象。当然,想要更仔细的评估电感的可用度,还需要对各种不同开关模式下的电感电流做更多的测试,可见上一篇文章。这个电流的上升时候仅有640ns!这是一款开关速度1Mhz的恒流LED驱动芯片,低速电流探头是无法测量的,对于这种信号的测量,这款TCP0030A高达120Mhz速度的电流探头,几乎是唯一选择。

客户随后使用串口在二总线上传输MODBUS协议,使用MCU按照AFG给定的频率控制灯串亮度,很快便设计完毕了一款照明灯的方案设计。

9.jpg

主要设备名称

推荐型号

主要技术指标

系统应用

示波器

TBS2104

四通道100Mhz

1、LED调光测试

2、高速电流测试

3、动态响应测试

探头

TCP0030A

120Mhz 30A电流探头

函数发生器

AFG31252

双通道250Mhz函数发生器

万用表

DMM6500

1 M 采样/秒16 位

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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语音集成解决方案的全球领先厂商富迪科技,于今日发布最新一代的麦克风解决方案与语音算法,富迪iSAM®商务模式集成方案为客户提供更好的收音质量及优化的语音降噪处理。iSAM®商务模式集成语音运算能力和高性能的收音麦克风,如同人的大脑加上双耳,在人工智能来临的时代,其应用领域极广,包含移动设备:智能手机、平板、笔记本电脑、车载系统、穿戴型电子产品、物联网产品等等。富迪科技拥有高度的软件与硬件整合技术能力,提供快速整合云端语音接口的能力,让客户产品拥有更高的声音质量,听得更远、更清楚、更精准。通过富迪科技3CT技术不仅让客户产品的麦克风易于设计,生产,配套集成的阵列麦克风语音算法,更可大幅提高产品可靠性,使的麦克风的不良率接近0 ppm。使用3CT技术所生产出相位匹配的麦克风,在性能部分,不但可以额外提升6dB信噪比,再配合富迪科技的虚拟实验室仿真软件Test Bench、Pre-test以及Virtual Lab,更可缩段验证时间,让产品上市时间(Time-to-Market)快上5倍。

富迪科技最新高性能的MEMS麦克风解决方案及语音技术已被全球笔记本电脑顶尖厂商采用,成为其供货商,并应用到其主流笔记本电脑及台式计算机上。具有 ±1 dB灵敏度误差、高信噪比和120 dB SPL声学过载点的高性能的MEMS麦克风,配合SAMSoft®可在通话时消除噪声,并侦测语音,通过语音唤醒系统、播放音乐,实现各种功能,使语音沟通在任何形式与环境下都能高质量实现。作为小型阵列麦克风的先行者与全球声学处理科技的领先厂商,其方案不仅符合窄边框尺寸之需求、而且通过最新的微软RTC (Real-Time Communication)所定义的语音输入设备所需的性能标准。

富迪科技iSAM®优势体现在生产线及组装中,由于采用SAMTester特有的3CT的技术,让生产线组装更加便利、快速并保证质量一致性,同时能让搭配富迪科技麦克风方案的终端产品,拥有更优的语音质量及功能,达到小空间、低延迟、低功耗等需求。

针对麦克风套片产品规划方面,富迪科技预计于今年推出具有超高信噪比的高性能iSAM®小型数字麦克风套片方案,最小尺寸2.7x1.8x0.9mm3,提供给极需小尺寸、高性能的麦克风的客户产品,如智能手机,TWS等。该套片与ForteVoice®语音算法集成的iSAM®的商务模式方案,能够区分噪声种类并消除噪声,声学场景辨识,应用先进的声音增强、声束形成、情境感知、AI机器学习和市场领先语音技术,在不同环境通话时,都能为保持高质量的语音通话,实现实时通话前所未有的语音体验。除了推出2.7x1.8x0.9mm3尺寸的数字麦克风套片方案之外,富迪科技是第一家推出高清阵列麦克风(HD Microphone)的厂商,该产品在系统上仅需花费十分之一的功耗,信噪比却能提升6~12dB, 并且对远场拾音提升信噪比10 dB以上,可使用户享受更高级的语音感受,此HD阵列麦克风产品预计于明年(2023)导入市场。

运用3CT技术自我检测同时,更可与富迪语音算法相辅相成,搭配由3CT技术所制作出相位匹配的阵列麦克风,可额外提升6dB信噪比。在系统可靠性方面,富迪的语音算法,对于因外物或不明原因导致某一麦克风损毁无法收音的情形,能够调整阵列麦克风算法,关闭失效的麦克风,转换收音功能到其他正常的麦克风,使通话仍能持续,并保持一定的语音质量,达到终端产品在系统运作上接近0ppm的不良率。

3CT技术包含以下三大功能:

Calibration (校正MEMS麦克风出厂前,会经过声压式麦克风绝对校正系统,为声量之最高标准。灵敏度匹配达到 ±1dB、相位匹配达到 ±1dB、自我检测校正。此外,富迪科技语音算法在系统上,更可以透过与该产品的数组麦克风的芯片声音输出器件做整体测试,达到系统上进一步的校正匹配。

Compensation (补偿)MEMS麦克风经过校正后,在组装生产时,iSAM®的软件会自动补偿些微的偏移,让产品组装后,可靠度更佳。同样地,不仅于麦克风元器件上达到校正补偿,配合富迪科技算法软件,更能在终端产品上与麦克风彼此产生互动,做到系统级别的补偿匹配。

Combination (整合)使用经过校正及补偿的富迪MEMS阵列麦克风,使复杂的阵列麦克风语音处理可以在硬件层实现。搭配富迪语音算法,分别调整系统上各个麦克风的灵敏度或声学过载点等,让系统整体呈现各种高清麦克风的特性,实现高声学过载点、高SNR、低延迟、低功耗等性能,并使产品可靠度比业界标准更高。

此外,富迪科技也了解到,终端产品开发的周期冗长,一直都是客户的痛点之一,有鉴于此,富迪科技推出Test Bench®以及Virtual Lab®,此系统可以针对产品开发不同时期设计需求(如Evaluation Board, Prototype等)做声学结构仿真,从而确认该设计可以达到的语音声学效果(如3Quest、POLQA等业界语音量测标准),配合富迪的语音算法及iSAM®麦克风解决方案,进行优化,进而确认该产品所能符合的语音规范及质量,包含手机各电信标准如AT&T、Sprint、CMCC等;车载语音通讯要求如ITU P.1100/P.1110 /P.1120/P.1140、CarPlay、Android Auto等。

在笔记本电脑产品方面,富迪科技的Test Bench以及Virtual Lab更是发挥极致,因为笔记本电脑市场产品周期快且种类多,同时有着不同规范标准。富迪科技的Test Bench能满足各种应用测试需求:例如Teams (MS)、Cortana (MS)、Alexa (Amazon),以及微软生态的其他规范,通过测试,并在应用中展现了极高的效率,综合效率提升五倍,人力使用减少一半以上,大大缩短验证时间。传统测试需耗时数月,通过富迪科技的Test Bench三个关键步骤(录音、仿真、验收测试),使性能调优时间缩短为几天即可完成。其中,预测试(Pre Test)可以帮助PC/NB在测试中提前知道阵列式麦克风在机构内的频响及相位匹配 (Phase Matching)的匹配性,让客户终端产品的声学机构设计能一次到位,使整体开发效率大幅提升。

在车载语音通讯方面,利用Test Bench声学测试仿真系统的服务大幅提升开发效率,缩短了验证时间,节省了人力物力成本,且能保证上市实车与仿真结果的精准一致。有效降低开发时程,迅速让产品上市,缩短开发时间(Time-to-Market, TTM)高达5倍以上。

富迪科技全球产品营销总监许俊民表示:富迪科技致力于整合算法、阵列麦克风与声学测试仿真平台处理噪音技术,提供领导方案,使语音沟通在任何形式与环境下都能为维持高质量,作为小型阵列麦克风的先行者与全球声学处理科技的领先厂商。富迪科技iSAM®更是整合了麦克风设计能力与语音算法,如同人的大脑加上双耳,在人工智能来临的现今,提供客户完整的解决方案,不会因为麦克风位置远近、性能差异、腔体声学等因素而产生匹配性问题,甚而影响终端产品的语音性能。在语音输入介接到云端的端口,提供快速整合云端语音接口的能力,让客户产品更聪明、更精准。

关于富迪

富迪科技专注于语音技术开发应用已有20年以上,不仅在降噪算法上领先,而且在语音信号处理上有着举足轻重的地位。全球领先五大手机厂商和主要笔记本电脑厂商都认可富迪科技在语音处理技术上的质量,大而稳定的出货量说明大厂对富迪的信赖。人工智能崛起强化对语音识别能力的要求,促使语音成为重要人机接口,应用层面从手机拓展到智能音箱、笔记本电脑、电视与车用等终端产品,进而带动市场对MEMS麦克风需求。富迪为扩展业务范畴,近年开发MEMS麦克风传感器结合专用芯片的解决方案,针对不同产品应用、尺寸与规格需求,有模拟和数字两种接口芯片套片,提供给麦克风厂商以及终端客户,应用在手机、笔记本电脑、TWS耳机等各种领域。

富迪科技MEMS麦克风解决方案具有高信噪比(SNR),在杂环境中能够大幅提高声音的质量以及语音识别的成功率。其麦克风传感器及芯片设计保证麦克风精准指针(±1dB 灵敏度匹配与相位匹配),在人工智能深度学习技术降噪应用上,使用富迪阵列麦克风可以实现极优异的性能。富迪芯片的制造由全球首屈一指的晶圆大厂出品,质量和高良率获得十几年来合作的主流大厂所认可和信赖的。富迪科技MEMS传感器和麦克风芯片的出货量已超过10亿颗,除了提供高竞争力的产品,富迪科技在可靠度、稳定性与供货产能上更是获得一线客户的肯定。

稿源:美通社

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  • 新增投资主要用于电子材料的生产、研发、供应链本土化建设和扩张

  • 重点服务中国芯片制造业,是默克电子科技业务全球“向上进击”计划的核心组成部分

全球领先的科技公司默克今日宣布在投资中国倍增计划,将于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币(约1.3亿欧元)。新增投资将聚焦芯片制造领域,旨在新建和扩建一系列电子材料本地化生产、研发和供应链设施,以积极参与和支持中国当前蓬勃发展的集成电路产业。

默克执行董事会成员兼电子科技业务首席执行官毕康明 (Kai Beckmann) 表示:“中国是全球最大的芯片消费市场,也是最大的芯片进口国,每年全球芯片总产量的一半以上都流向中国。当前全球半导体产业正迈入超强周期,伴随着前所未有的产能投资与扩张,中国也正崛起成为全球增速最快的集成电路制造市场。我们认为,中国的半导体产业和整个电子信息产业正处在一个黄金发展机遇期。对于默克而言,布局和深耕中国市场既是一门必修课’, 更是一场必须取胜的战斗’。我们相信,材料科学未来在推动中国电子市场推陈出新和助力中国半导体产业做大做强方面将发挥至关重要的作用。”

过去十年间,默克公司已经在电子材料领域累计在中国市场投资逾10亿元,主要集中在液晶等显示材料和技术领域。默克中国总裁兼电子科技业务董事总经理安高博 (Allan Gabor) 表示:“事实证明,在中国市场的持续本土化投入将带来丰厚回报。如今,我们显示材料领域全球约一半的销售收入均来自中国市场。在过去的2021年,中国更是一举成为整个默克电子科技业务全球最大的单一销售市场和最大的业绩增长贡献者双料冠军’。通过加倍投资,我们坚信中国必将成为默克未来极具效率和韧性的增长之地、创新之源。”

当前,默克电子科技业务在中国大陆运营着三家高科技制造工厂,分别位于上海金桥、上海外高桥和苏州,负责生产各类显示和半导体材料,以及电子特种气体和高纯化学品的运输和储存设备。此外,默克还在中国投资设立了三座电子材料实验室,分别专注于液晶、光刻胶、OLED (有机发光二极管) 材料的研发与应用。

默克当前正在上海兴建其在全球范围内覆盖产品最广的 “默克电子科技中国中心”。该中心主要用进行各类半导体和显示材料的分析、测试和采样,预计将于2022年夏季建成并投入使用。该中心建成后,默克能为中国本地半导体企业和显示面板厂商提供更为快速和全面的技术服务,以及更多的定制化材料解决方案。

通过近年来一系列战略并购及成功整合,默克已经成为在全球半导体制造行业拥有最广和最全材料产品线之一的电子材料供应商,其产品组合全面覆盖晶圆加工工艺6个关键步骤 -- 掺杂、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗,以及后期封装测试;同时默克还为晶圆厂量身定制特殊化学品和气体的供应系统,并能提供现场服务和设备管理。目前,默克为中国大陆超过100家芯片制造企业长期供应着150余种各类高纯化学品、电子特气和特性材料。

关于默克

默克是一家领先的科技公司,专注于医药健康、生命科学和电子科技三大领域。全球有57,000多名员工服务于默克,通过创造更加愉悦和可持续性的生活方式,为数百万人的生活带来积极的影响。从先进的基因编辑技术和发现治疗最具挑战性疾病的独特方法,到实现设备的智能化 -- 默克无处不在。2020年,默克在66多个国家的总销售额达175亿欧元。

科学探索和负责任的企业精神一直是默克科技进步的关键,也是默克自1668年以来永葆活力的秘诀。默克家族作为公司的创始者至今仍持有默克大部分的股份,我们在全球都叫“默克”,仅美国和加拿大例外。默克的三大领域:医药健康、生命科学及电子科技在这两个国家分别称之为“EMD Serono”、“MilliporeSigma”和“EMD Electronics”。默克在中国已经有80多年发展历史,目前有超过4,200名员工,并在北京、上海、香港、无锡、苏州和南通拥有20多个注册公司。

稿源:美通社

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工程技术合作加速全系列车型搭载自动驾驶功能

  • 安全、轻松而顺畅的驾驶体验:为全球市场份额最高的汽车品牌之一打造脱手驾驶功能。

  • 双重技术能力保障:博世与Cariad的一千多名专家合作开展工程技术工作。

  • 为当下和未来打造的解决方案:工程平台将成为L3级自动驾驶的基础。

  • 共同探索并评估L4级自动驾驶研发目标。

全球领先的技术与服务供应商博世携手大众集团子公司Cariad,建立全面合作伙伴关系,旨在为驾驶员提供更安全、更轻松的驾驶体验,加速全系列车型搭载自动驾驶功能。双方希望调整部分和高度自动驾驶技术,使其达到量产需求,让自动驾驶技术走近消费者。此次技术合作旨在为大众集团旗下品牌汽车引入自动驾驶功能,可让驾驶员暂时进行脱手驾驶。具体涉及用于城市、城郊和高速公路驾驶的L2级脱手部分自动驾驶系统,以及用于高速公路驾驶的L3级有条件自动驾驶系统。首批自动驾驶系统将于2023年开始装配应用。

双方将为部分和高度自动驾驶技术合作研发尖端的标准化平台,并将该平台应用于大众集团旗下品牌全系列乘用车,换言之,为全球市场份额最高的汽车品牌之一联手打造自动驾驶功能。双方合作研发的所有软件组件也可用于其他厂商旗下的汽车与生态系统。

软件与量产领域两大巨头强强联合

“乘用车领域的自动驾驶技术逐步发展。博世在该领域拥有丰富的经验。携手Cariad,博世将加速部分和高度自动驾驶技术在全车型的部署,让自动驾驶技术为每一个人服务。道路行驶会因此而变得更安全、更放松,”博世集团董事会成员Markus Heyn博士表示。“我们也能为其他客户提供这项由博世亲手打造的解决方案,并借此机会制定新标准。”双方有实力进一步普及自动驾驶:两家企业在量产、可扩展性、驾驶系统验证释放以及软件、数据驱动型研发、人工智能领域拥有几十年丰富经验。

“自动驾驶是未来汽车行业的关键。双方将通过此次合作,扩大德国的创新影响力。博世和Cariad会进一步强化自身的前沿技术研发实力,”Cariad公司首席执行官Dirk Hilgenberg说道。“这也彰显了双方希望尽快为客户提供最佳解决方案的决心。”

智能处理真实环境数据

以斯图加特和因戈尔施塔特为中心,两家企业将在多地开展合作。博世智能驾驶与控制事业部的员工会与Cariad公司的员工合作研发部分和高度自动驾驶功能。双方员工将组成灵活的联合团队,成为全球研发系统的一部分。高峰时期,项目承担的模组研发任务预计需要来自两家企业的一千多名专家共同参与,既包括中间件也包括单个应用。与此同时,双方也在为合作项目招募新的专家。

基于360度环视感知搜集的信息研发数据驱动型软件是合作项目的重点。为此,将打造一个极具创新性的研发环境用于数据记录、评估和处理。研发环境也会利用AI技术。这样做的原因十分简单:来自真实道路交通的数据越多,部分和高度自动驾驶功能的设计就会更可靠、更自然。这个原理也适用于汽车导航系统,例如为实现车辆定位和经纬度导航而额外加入的高精度地图图层。联合研发工作也涉及此项内容。另外,该原理同样适用于日常驾驶场景,以及所谓的“罕见案例”,也就是系统难以解决的、极少发生的道路交通事故。

实时信息处理

“道路交通是自动驾驶研发的最佳演习场。借助全球市场份额最大的汽车品牌之一,项目可获得大量数据。这有助于进一步升级自动驾驶系统。所有客户都能从中受益,”博世智能驾驶与控制事业部全球总裁Mathias Pillin博士称。“得益于通力协作,双方能在真正的汽车上对自动驾驶功能进行更大规模的测试,并以更快的速度落实自动驾驶功能。博世与Cariad将作为同一个团队合作完成工程工作。这种合作在汽车行业是前所未有的,”Cariad公司合作项目总监Ingo Stürmer博士说。

实际交通状况中搜集的数据也会不断、实时导入研发流程。在实际交通场景下行驶的每一公里,以及在此过程中搜集、评估、处理的数据,会带来一个体量更为庞大的数据库,而这也为实现更高级别的自动驾驶奠定了更加坚实的基础,还能让自动驾驶技术更安全、更可靠地应用于普通道路。双方也同意研究L4级自动驾驶联合研发目标及时间线的可能性。

本次平等合作伙伴关系的指导方针如下:全球最大的汽车生产集团之一联手全球最大的汽车零部件供应商之一,共同推动自动驾驶发展进程大步向前。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。博世2020年合并销售额达到1173亿元人民币。截至20201231日,公司在华员工人数超过53000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近395000名员工(截至20201231日)。在 2020财政年度创造了715亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有73000名研发人员和约34000名软件工程师,遍布全球129个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai,www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/

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