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全球三大创新大会之一的SXSW多元创新大会公布创新奖入围名单，Velodyne Lidar智能基础设施解决方案获得智慧城市、交通运输两项创新大奖的认可。

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Velodyne Lidar宣布，其智能基础设施解决方案入围第24 届South by Southwest (SXSW)创新奖决赛，该大会将于 3 月 14 日在美国南部举行。Velodyne 智慧城市解决方案可以为用户提供交通监测和分析，改善道路安全并提高交通效率和空气质量，帮助城市规划打造更加智能和安全的交通系统。

Velodyne 智能基础设施解决方案入围智慧城市、交通运输两个奖项。目前该解决方案已经部署在亚洲，美洲和欧洲三大洲，并在美国的德克萨斯州、佛罗里达州、内华达州、加利福尼亚州、新泽西州、密苏里州和加拿大也开展试点。其中德克萨斯州的奥斯汀市正在使用Velodyne智能基础设施解决方案来评估交通状况，确定主动安全措施以挽救生命。

智能基础设施解决方案通过改善车流量和减少拥堵，在提高能源效率的同时减少温室气体排放，实现更加可持续的未来。并在2021年获得了Smart Cities Connect 颁发的 Smart 50 Award，该奖项用于表彰全球 50 个最具变革性的智慧城市项目。

Velodyne Lidar 首席营销官 Sally Frykman 表示：“很荣幸得到SXSW 奖项对Velodyne所带来的创新影响的认可，我们的宗旨是通过改造基础设施，使社区更智慧、更安全。Velodyne突破性的全栈式解决方案能够不断预测、诊断并攻克道路安全挑战，解决那些普遍存在的基础设施难题。”

作为全球三大创新大会之一的SXSW 创新奖旨在表彰和庆祝互联世界中最激动人心的技术发展。其中智慧城市、交通运输两大奖项是为表彰环保或可持续能源、交通、运输及物联网技术方面的创新技术，它们为打造更智慧、更环保、更绿色和更高效的万物互联世界做出突出贡献。

SXSW 首席项目执行官 Hugh Forrest 表示： “SXSW 很高兴为今年最具创新性的项目做出表彰，并让每位决赛入围者获得机会，通过演示互动环节向所有 SXSW 与会者展示他们的精彩创造。”

Velodyne智能基础设施解决方案

Velodyne智能基础设施解决方案，可以创建道路和十字路口的实时3D地图，提供精准的交通监测和分析，这是摄像头或雷达等其他类型的传感器所无法实现的。它可以在任何光照或天气条件下可靠地收集数据，支持全年运行，同时还能保护民众的隐私。该解决方案通过多模式分析来检测各种道路使用者，包括车辆、行人和骑行者，从而提高安全性。它可以预测、诊断和解决道路安全挑战，帮助市政当局和其他客户做出明智的决策，进而采取纠正行动。

配图-Velodyne智能基础设施解决方案（IIS）.jpg

Velodyne智能基础设施解决方案

关于Velodyne Lidar, Inc.

Velodyne Lidar（Nasdaq: VLDR, VLDRW）通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明，开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是激光雷达的全球领先企业，并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享有盛誉。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供灵活性、高质量和可靠性能，可满足各行各业的需求，包括自动驾驶汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、机器人、无人机（UAV）、智慧城市和安防。通过不断创新，Velodyne致力于通过促进所有人的安全出行来改变生活和社区。

欲了解更多详情，敬请访问www.velodynelidar.com

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Sense.i为刻蚀技术的未来设定步伐

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作者：泛林集团 高级副总裁兼刻蚀事业部总经理 Vahid Vahedi

增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。

随着晶圆厂已经在制造超过90层的NAND器件，他们需要50:1或更高深宽比 (HAR) 的存储孔结构。

这意味着晶圆厂需要埃米级的轮廓控制同时在特征结构中进行多微米深刻蚀。刻蚀这样的孔洞时我们会面临传输限制的根本性挑战。中子和离子都不能充分到达孔的底部，而通过增加离子能量来解决这一点会消耗顶部的掩膜。因此，高深宽比刻蚀会出现关键尺寸变化、不完全刻蚀和扭曲等问题，这就要求刻蚀能力具有选择性和精确性。

不过挑战并未就此结束。芯片设计的要求是，在每一片晶圆上同时刻蚀超过一万亿个孔，且需要这些孔均匀并可预测。当大批量生产要求晶圆厂每月生产140万片NAND晶圆时，刻蚀挑战变得更加复杂，并可能对位成本产生重大影响（图1）。

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图1：保持节点到节点的成本降低曲线是行业成功的基石，而这变得越来越困难。

商业需求

尽管深宽比越来越高，刻蚀选择性要求也越来越高，关键尺寸(CD)的收缩速度也越来越快，但开发产品的制造商们还是希望尽快从研发阶段过渡到量产阶段。尽管面临着位成本的挑战，但3D NAND从研发到量产的速度并未放缓。其实这一过程正在加速，因为制造商希望尽早将产品推向市场，以收回他们的研发投资（图2）。因此，制造商需要一种适应性强的设备，既能提供研发所需的灵活性，又能快速过渡到量产。

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图2：提高垂直缩放集成面临的三重挑战，业务需要快速实现产品从研发到量产，以及在有限的晶圆厂空间的运营条件下现实所需的颠覆性的刻蚀技术创新。

此外，随着刻蚀强度的增加，晶圆厂为这些设备提供足够空间的挑战变得越来越大。由于晶圆厂的运营成本和建造成本一样高，晶圆厂负责人都想要优化空间，并使用这些设备生产尽可能多的晶圆。

应对挑战

解决方案在于用更高的离子能量，去克服高深宽比结构的传输限制，通过材料技术进行高选择性刻蚀，使掩膜在接近结构顶部的地方得到保护，并确保整片晶圆上等离子体的均匀性——所有这些都来自空间优化的整体解决方案，需要其拥有足够的灵活性，以满足迅速从研发到爬坡实现量产。

泛林集团Equipment Intelligence® （设备智能）的概念就建立在性能的三个关键支柱之上——自感知、自维护和自适应。

  • 一个自感知的设备将感知到卡盘的存在、卡盘的制造数据、卡盘的变化、卡盘是否被适当校准、以及如何实时校准卡盘。例如泛林的Hydra®系统就具有这样的自感知功能，这可以省去人力校准卡盘的工作量。

  • 智能设备的自维护功能让设备可以检测到何时需要维护，合理安排维护以避免计划外的停机时间，并自动化所有涉及到维护的重复性任务。泛林已经成功将其应用于Corvus® R系统中，用于监测和更换外缘圆环。

  • 自适应设备可以通过调整来抵消载入物料变化或工艺偏差。例如，泛林的LSRa系统通过分析从晶圆反射的光谱，使每片晶圆的刻蚀端点基于其进入状态，这种自适应大大降低了可变性。

Sense.i对智能刻蚀的意义

泛林全新的开创性平台Sense.i® （图3）将所有这些功能整合到一个解决方案中。Sense.i平台基于紧凑且高密度的架构，拥有无与伦比的系统智能，确保在最高生产率下依然能实现良好的工艺性能，支持逻辑和存储设备在未来十年的扩展路线图。

它提供了一个更大的工艺窗口，以改善关键尺寸和轮廓控制，并更好地使器件实现缩放。重新设计的等离子体均匀性控制提供了最均匀的晶圆成品和最高的良率，而增加的离子能量不仅可以实现高深宽比刻蚀，还可以提高刻蚀速率且降低晶圆成本。

Sense.i名字的意义基于两个概念: “sense”， 感知，即设备具有最大的感知和监控能力；“ei”指的是equipment intelligence，即设备智能，它可以理解数据并将其转化为信息，助力晶圆厂提高设备的生产率。

通过泛林Equipment Intelligence®提供支持，Sense.i 可以分析数据，并帮助芯片制造商了解数据中的模式和趋势，以进一步优化整组设备的性能和生产率。

自感知的Sense.i在系统感知性能和数据监控能力方面提高了10倍。随着不断提升的感知和自校准能力，自维护的Sense.i可提升设备的可用时间。例如，在生产过程中，该平台可以在不打破真空的情况下进行环交换，从而将设备的生产率提高15%以上。

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图3：提供更高的刻蚀性能和吞吐量的同时保持紧凑的设计，Sense.i的智能自学习能力使其满足行业未来的要求。

泛林的Equipment Intelligence®配合Sense.i使这些系统具有高度自适应能力，晶圆厂因而可以优化设备性能，不仅仅是在一个腔室内，而是从腔室到腔室以及设备到设备，贯穿整个晶圆厂的设备组。

该平台的腔室具有更高的适应性。将可扩展性考虑在内从头开始重新设计，泛林能够在制造需求不断变化的情况下有效地交付下一代解决方案。

Sense.i平台的占地面积更小，可解决晶圆厂面临的空间挑战，在相同的晶圆厂区域实现超过50%的晶圆吞吐量，让该设备在关键和半关键应用领域具有吸引力。

持续颠覆

行业需要颠覆性的生产力解决方案，以保持节点到节点的成本降低曲线，不仅是现在，未来的节点也是如此。Sense.i智能刻蚀将凭借其大数据能力，在一个小小的空间中为刻蚀技术的未来设定步伐。

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作者：易灵思张永慧

我们的FPGA目前是什么样的状态？

FPGA市场目前呈现双强垄断格局，由美国公司Xilinx和Intel分别以全球市场56%和31%份额占据绝对优势，甚至在中国FPGA市场中，这两家公司占比也分别高达52%和28%。反观国产厂家目前在中国市场占比仅约4%。

FPGA的发展遇到哪些问题？

在现在的FPGA公司里，需要不断投资20nm、14nm、7nm等先进工艺，国内现在已经有在投资7nm工艺的公司了。但是以易灵思为例，一颗最小的16nm FPGA NRE费用就已经超过一千万美元，更何况7nm工艺。

第二，尽管现在使用高性能的高端工艺，但是芯片的功耗迟迟没有降下来，芯片尺寸也越来越大。

第三是芯片的价格逐渐高涨。因为研发成本、流片费用、生产原料成本都需要靠量来平摊。这些问题都导致FPGA行业内卷严重。

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我们如何才能突破这些制约？

要突破制约，首先我们必须决定什么不做，要放弃什么。

如今的国产厂家普遍认为快速切入市场最便利的方式就是做一个与前人Pin to Pin兼容的产品，但是十年前的设计是否能满足今天的需求呢？例如2011年的最具有开创时代的iPhone4，沿用它的板图设计还会有市场吗？所以我们必须要有所突破。如果一个版图有很多管脚，Pin to Pin就意味着要包含所有的包袱、错误。并且，Pin to Pin兼容的产品不一定比得上被兼容的产品，当我们投入巨大人力物力时间成本去复制后，财大气粗的别人只要一降价、一恢复供应，所有这些投入都会化为乌有。当年日本的众多企业就是这样被某国搞垮的，大家可以去搜索一下尔必达这家公司与其创始人坂本幸雄。

所以易灵思忍痛放弃管脚兼容，独创的Quantum™架构可为芯片提供最佳的功耗、性能和面积，并且是针对计算密集型应用（包括计算加速，机器学习和深度学习）量身定制的最灵活的结构。通过简化的XLR单元，10K嵌入式RAM块和高效DSP块来提高性能。

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过去，业界认为只有x86架构才能做台式电脑，今天苹果公司证明ARM照样可以做，所以我们的国产FPGA也要有自信，本土企业同样具备划时代的创新能力。

我们中国的FPGA生态链到底应该如何发展？

中国的FPGA公司并不是一定要维持竞争，并不一定需要互相内卷。每家公司立足于独特的存量细分市场，共同挖掘增量市场，在海量的中国本土市场中不断发展，这样大家都能够快速进步，提升我们国产FPGA在国际舞台的竞争力。易灵思是世界上第一家结合MIPI-CSI硬核的公司，在视觉领域中走出一条特色路线。而对于工业控制、边缘AI加速、汽车应用以及视频领域，我们不介意与任何的FPGA同行合作，希望和所有上下游的合作伙伴共同创建生态链的架构。相信依托中国的庞大市场，一定能够拥有三到四家世界级的FPGA公司。我们应该有这样的底气、有这样的信心、有这样的雄心完成这样的目标。

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中国FPGA生态四个维度的解析

分别是RISC-V，芯片IP，应用IP以及生态链的评估板。

（1）RISC-V

使用RISC-V是免费的、自由的、开放的。例如在我们40nm的FPGA上，可以跑到50MHz-70MHz的性能，相信在所有国产FPGA芯片上也可以达到同样的效果。如果在16nm和28nm FPGA中嵌入一颗RISC-V，五级流水可以跑到200MHz的性能。同时可以支持定制指令，这样可以与很多公司的Cortex-M7形成竞争。此外，为了节约客户的研发资源，易灵思开发了一整个RISC-V 的生态系统框架，我们会自动的帮你生成所有的接口，用户只需要自定义算法的部分，把自己的产品灵魂嵌入其中。能够大幅度的缩短你的开发时间，提高你的开发效率。

（2）芯片IP

中国现在有这么多国产的公司，有这么多国产的半导体公司，我们完全可以拥抱我们本土的供应链。易灵思和兆易创新、普冉、华邦都有深度的合作；在传感器方面，与国产的GPixel公司也进行合作，对他们的多对数LVDS进行支持；在嵌入式方面，我们也和RockChip、全志以及BOE进行了合作。

（3）应用IP

在视觉领域，我们与国内顶级的ISP厂商-欧克曼公司进行深度合作。我们同样期盼在工业、通信、视频以及汽车等一众领域，能够与更多的优秀IP方案商进行合作，共同发展，成为世界级的合作伙伴。

（4）开发套件

为了迎合不同的市场，为了使所有的客户能够快速的评估。我们针对不同的器件、不同的应用，开发了很多评估版。从8K LE到120K LE FPGA，并且全部支持RISC-V内核；对于图像、视频、工业控制的双以太网、Ether CAT以及AI边缘加速的应用，我们都有自己的开发板使用。

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结语

针对如何一起创造中国的FPGA生态，如何一起把FPGA的生意、把FPGA的客户、把FPGA的应用做到最广最强，能够与国际巨头展开充分的全面的竞争，我们进行一个总结：易灵思不断投入先进的工艺，在一个工艺节点上不断的开发新的芯片，使得我们的平均边际成本降到最低，更具优势。我们也欢迎各个领域的方案商、芯片厂家一同合作，互利互惠，合作双赢。

来源：易灵思官微

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“出行即服务”（Mobility as a Service, MaaS）正从一个火爆概念变为新兴现实，呼唤更智能、更便捷的出行解决方案。而随着蓝牙技术在智能手机中的100%普及，“手机即钥匙”（Phone as a Key, PaaK）正成为蓝牙位置服务新趋势，为汽车和电动车车主带来无钥匙进入、启动、落锁的升级体验。

作为全球领先的云计算及人工智能科技公司，阿里云致力于以在线公共服务的方式，提供安全、可靠的计算和数据处理能力，让计算和人工智能成为普惠科技。而作为蓝牙赋能下的“真无感解锁，离车即上锁”赛道领跑者，阿里云IoT事业部联合天猫二轮车事业部于2020年11月推出“闪电侠”智能电动车出行解决方案。

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2020年11月，阿里云IoT事业部联合天猫二轮车事业部推出了“闪骑侠”智能电动车出行解决方案，让电动车用户出门不必再携带实体钥匙也可启动车辆。在扫码绑定之后，用户可以使用智能手机小程序对进行启动/锁车等操作。如果启用真无感解锁功能，用户甚至无需掏出手机，靠近车辆时车辆即可自动解锁，远离车辆时车辆则自动落锁。这一解决方案极大地方便了电动车用户，对外卖骑手等群体的帮助尤甚。

阿里云IoT事业部推出的真无感解锁借助蓝牙连接来判断人与车辆的距离。要做到这一点，必须解决以下几大技术挑战：如何让手机在不需要人工参与的情况下和车辆进行连接通信，如何保证整个设置过程和连接过程的安全性，以及如何确保对距离的判断精准度。

阿里云高级技术专家葛伟表示：“对于以上几点，蓝牙技术具有先天优势。它在手机上得到了广泛的支持，并且能很大程度确保连接协议的安全性。同时，蓝牙技术能够通过获取的远端设备信号强度来初步判断距离，再通过阿里云IoT算法来提高距离计算的精度，从而为用户提供方便的靠近开锁、远离锁车体验。”

目前，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正在准备推出新的高精度距离测算标准，未来距离测算精度将会提高到0.5米左右。如果将其应用到智能电动车方案上，车辆对人员的定位就能更精确。届时，用户的智能电动车无感解锁整体体验会更加流畅和准确，安全性也会得到很大提升。作为一个世界统一标准，蓝牙技术对各类产品都有广泛支持，尤其是在智能手机上更是非常普及。同时，蓝牙技术联盟在产品兼容性上做得特别好，让使用蓝牙技术作为数字钥匙的底层技术具有天生的优势。

阿里云IoT事业部选择了蓝牙方案来实现真无感解锁功能。就是看到了蓝牙技术作为手机标配有着无可比拟的便利性。相信在未来，背靠整个蓝牙生态发展，我们会看到更多使用蓝牙技术的数字钥匙方案出现在电动车领域。

目前，阿里云智能出行解决方案已经被爱玛、绿源、新大洲等多家知名电动车厂商所采用。根据他们的反馈，这一方案的用户体验感处于市场领先水平，推出的“真无感解锁”功能得到了消费者的认可，购买的用户大都表示该功能非常方便。

阿里云IoT事业部会在智能出行领域持续深耕，除了现已推出的“真无感解锁”功能，我们还会推出“分布式无线总线”“千里传音”等更多智能功能，为电动车行业及用户持续带来更加智能化、人性化的增益。

以蓝牙技术为底层通信协议的智能电动车方案除了能够实现电动车各设备之间的互动，譬如车辆状态与智能头盔之间的联动、车身各传感器之间的信息同步等，还能够优化人车协同、车路协同。在电动车智能化的进程中，蓝牙技术凭借其良好的兼容性和技术的领先性，以及非常成熟的完整产业生态，将会在智能电动车中成为其之于智能手机一样的标配。

关于蓝牙技术

蓝牙（Bluetooth®）产品的年出货量接近40亿。蓝牙技术作为一项全球通用的无线标准，为我们带来了简便、安全的连接。蓝牙技术社区自1998年成立以来不断对蓝牙功能进行扩展，推动创新，开创新市场，并重新定义全球通信。如今，蓝牙已成为诸多解决方案领域开发者的首选无线技术，包括音频传输、数据传输、位置服务和大型设备网络。更多详情，请访问：bluetooth.com。

关于蓝牙技术联盟

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）成立于1998年，为一非营利行业协会，负责发展Bluetooth®蓝牙技术。蓝牙技术联盟拥有36,000家成员公司的大力支持，致力于促进成员间协作，创建更强大的全新规格，对技术进行扩展，开发世界级的产品认证计划推进全球互通性，并通过提高蓝牙技术的认知度、理解和采用，进一步推广其品牌。更多详情，请访问：bluetooth.com。

欲了解有关蓝牙的更多详情，请关注蓝牙技术联盟官方新浪微博、微信（搜索蓝牙技术联盟）。

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站在行业高点，一起回顾展望，死磕前沿热点

由安立, 泰克科技, GRL联合举办的2021高速接口测试论坛年会，于2022年1月6号在上海浦东喜来登大酒店顺利召开。 高速接口测试论坛是由安立/ 泰克科技/ GRL 发起，聚焦PCIe、DDR、USB、DP、HDMI、CXL等高速接口的进展及测试，旨在分享高速接口测试的经验以及提升高速接口的信号完整性能力，为高速接口标准提出建设性的建议。

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时值2021年年终，对于元宇宙的畅想热浪翻滚，全球的数据消费继续保持高速增长态势，高速接口标准也继续快速向前演化。同时随着自动驾驶、VR 等行业的逐渐成熟，高速接口也同时得以在网联汽车、智能终端等领域崭露头角。

本次高速接口测试论坛的主题是：回顾2021，展望2022年。论坛结合高速计算、高速存储、智能驾驶、数字多媒体、AI等行业的热点，邀请行业内的知名嘉宾，分享各自领域的进展以及高速接口在这些领域的应用和对未来的展望。来自阿里巴巴、平头哥、Intel、AMD、飞腾、Cadence、Rambus、澜起科技、燧原科技、闻泰科技、立讯、芯耀辉等多家公司的100多位同仁参加了本次会议。

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论坛邀请的演讲嘉宾分享了高速接口总的发展趋势、PCIe 6.0产品的进展、DDR5深层次的技术剖析、高速接口在智能驾驶中的未来应用、USB在数字多媒体领域进展与应用以及高速互联总线在AI智算集群应用与发展等。来自安立/泰克科技/GRL的测试专家分享了PCIe 5.0的测试进展以及PCIe 6.0的规范更新和实验室的测试情况，并在现场进行了实时的演示。

三方联合举办的高速接口测试论坛从启动至今已经经历了一年的时间，2021年3月份在北京、上海、深圳举办了三场线下研讨会，同时协同合作伙伴联合举办了九场线上讲座，活动内容受到参与方的一致好评，来自产业链上相关的互联网公司、服务器厂家、芯片厂家、研究机构的众多专家与技术人员参与了以上的活动，也很感谢安立/泰克科技/GRL搭建这个平台，可以及时的获取最新的高速接口的信息，与前沿企业和行业专家探讨最新热点。

视频回放与干货收藏，https://mp.weixin.qq.com/s/lqTAJuJrt65OZlghbk8Miw。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

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作者：电子创新网张国斌

半导体经过近百年的发展后，目前已经形成了三代半导体材料。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）；第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是 SiC 和 GaN。

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图1  SiC 和 GaN应用领域区隔
和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。为了追求更小的器件体积以及更好的性能，功率器件厂商逐渐推进下一代技术方案的 SiC 和 GaN 基MOSFETs。
回顾2021年，有两件大事震惊业界，一个是“芯片荒”席卷全球，一个是新能源汽车高速发展！这两件事还交织出一个更热的事就是SiC 器件在新能源汽车迅速普及，得益于特斯拉Model 3 率先采用 SiC，开启了电动汽车使用 SiC 先河，2020 年比亚迪汉也采用了 SiC 模块，有效提升了加速性能、功率及续航能力，随后，丰田燃料电池车 Mirai 车型搭载了 SiC，功率模块体积降低了 30%，损耗降低了 70%！一场SiC上车运动拉开大幕！目前头部的SiC功率器件厂商已与车企建立紧密联系。如意法半导体与特斯拉、三菱、日立合作；英飞凌与现代、小鹏、大众合作；Wolfspeed与大众等合作；罗姆与吉利等合作；安森美与奔驰、奥迪、蔚来合作。
据Trendforce集邦咨询预测，全球SiC功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，年复合增长率将达38%，其中新能源汽车的主逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC（电源模块）将成为主要驱动力，或在2025年占据62%的市场份额。
在SiC功率器件厂商中，排名前列的基本都是国外厂商，据Yole数据，Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体占据了90%的市场份额。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管，但具有SiC MOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角，能上车的更是少之又少。
不过近日笔者获悉杭州派恩杰半导体有限公司（简称派恩杰）SiC MOSFET产品已经在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。
派恩杰之所以能迅速反应市场需求源自于其公司独特的全球战略布局，早在2018年就紧锣密鼓布局车规级半导体芯片，才能在大规模缺货的情况下独占鳌头。据公开资料显示，派恩杰自成立之初就按照车规级标准研发设计碳化硅功率器件，合作的代工厂也是有30年车规的全球首家提供150mm SiC工艺的X-FAB。高标准的产品品质，帮助派恩杰在全球半导体行业缺货的大背景下紧抓发展机遇，率先顺利“上车”。
近日，派恩杰半导体创始人兼总裁黄兴博士接受了电子创新网等媒体的专访，分享了派恩杰在SiC MOSFET的布局。

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图2   恩杰半导体创始人兼总裁黄兴博士
黄博士是美国北卡州立大学的博士，在美国有11余年碳化硅、氮化镓功率器件研发和生产的经验，他师从IGBT之父B•贾扬•巴利加（B. Jayant Baliga），在Cree / RFMD(Qorvo) / UnitedSiC等有长达十年的SiC&GaN功率器件设计经验。他也是全球首款6英寸碳化硅3300伏MOSFET器件和首个可双向耐压碳化硅结终端结构的发明者之一，他在2018年回国来创业创立了派恩杰。
黄博士表示派恩杰已经计划在国内建立首条车用碳化硅模块的封装产线，以更好服务整车厂和Tire1厂商，此外派恩杰还致力于为光伏、储能等等涉及到功率器件提供工业级产品的支持。
“在碳化硅细分市场，我们希望推动碳化硅上车这个模块产线的建设。因为我们认为碳化硅上车目前核心的、在国内比较缺失的就是碳化硅功率模块。从碳化硅自身高频高速、低功耗的特性来说，碳化硅已不太适合使用以前传统的一些功率模块，像比如以前传统的IGBT封得很好的其实不太适合碳化硅的。碳化硅真正现在在市面上量产比较成功的模块，还是像特斯拉的T pack，还有目前在大众批量应用的一个板桥模块形式。我们现在在国内碳化硅功率模块都是比较欠缺的，因此我们现在想借助我们自己芯片上的先发优势，往后面的模块上继续进行技术的延伸和积累。”黄兴博士指出，“跟国内其他厂商的碳化硅产线相比，派恩杰的产线首先最大的不同是芯片是自己设计的，其次派恩杰对自己芯片行业在工业和汽车上面的应用，积累了大量的数据。第三是我们知道自己芯片的优势和一些特性，在整个模块联合的设计当中，我们会联合芯片上下联动的调校和优化，让模块去适应芯片，在同一个技术传承的公司里面去做会更合适。像英飞凌的模块之所以做得这么成功，跟它自己的碳化硅芯片，IGBT芯片关系非常大。”

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图3   派恩杰的碳化硅和氮化镓产品
此外他还表示派恩杰的模块会使用纳米银焊接的技术，不会去推双面冷却。因为派恩杰认为碳化硅现在的效率，用单面冷却已经足够，为了推更高的，让那个结温可以工作在更高的温度上面，派恩杰会选择在工作高温的一些封装材料，来提高整个碳化硅的工作结温，同时也可以大大提高可靠性的情况。“除了工艺制造端的提升以外，我们更多是在联合上下游从材料的挑选到芯片的筛选，到整个模块，我们会建一整套完整的可靠性数据模型，让我们的模块是符合车规要求的。”他强调。
黄兴博士表示该产线2022年初动工，2022年底会有样品，为了保证产能，派恩杰还跟国内衬底厂做一些优化配合。
在碳化硅应用方面，黄博士表示目前碳化硅在OBC应用很快，“之前有些行业专家还认为随着整个充电桩特别是超快速的充电桩的普及，OBC会从车上拿下来。但目前我们看到这个情况是不会发生的。”他指出，“因为OBC虽然功率比较小，像快充这种充电桩一般都是200千瓦、300千瓦这个体量，而OBC只有11千瓦，最多22千瓦。这个充电速度肯定不能同日而语，OBC作为一个应急的充电方案是给客户在使用电动汽车时提供了一个极大的安全保障，因为你只要220伏的交流插进去，就可以保证车处于充电状态，这是一方面。另一方面，随着电动汽车的普及和应用，它也有作为储能电池往外放电的需求。比如周末开电动汽车去湖边钓鱼，钓到之后我想用电磁炉煮鱼，这时可以反向把充电汽车里面的电放出来，把鱼煮了。所以这方面消费类的属性和客户体验在很多车上，特别是我们了解到欧美市场上，大家对这个东西也是比较看重的，包括我们国内一些车厂把OBC特别是双向的OBC是作为标配，作为标配放在车上的。既然作为双向的解决方案，肯定用碳化硅是最划算的，它跟储能的方案极其类似，能量因为存在着双向流动，就只能用MOS，这是一方面。另一方面，如果你输入是95%，输出也是95%，那么相对综合效率就只有90%，如果你输入有99%，输出99%，相对综合效率则是98%，这个就会好很多。”
他表示在储能领域也是类似发展，从5年前一些龙头企业开始使用，到现在整个OBC也越来越成熟，体积越做越小，成本越做越低。“我觉得现在正是OBC放量的时候，而主驱逆变的话，目前在技术方案上面还有一些争议：到底是沿袭IGBT模块的方案，还是用特斯拉模块的方案，还是用一些什么其它的集成方案？目前在这个方面需要封装模块的方案和车厂进行快速循环、快速迭代验证的过程。我个人认为主驱逆变放量不会那么快，但是我们也看到整个产业链在积极配合往这个方向推动。”他指出。
他指出如果国产的碳化硅MOS要上电驱的话，必须得过可靠性质的考核和产能量的考核这两个难关。而这两个考核目前国内没有一样是具备的，所以从国内整个产业链的优势和特点来说，可能先解决量的问题，就是先保证国内的国产供应链产能，至少工业级的要保证，要把这个产能供起来。慢慢再把可靠性和技术上的要求做上去，这可能是国产供应链上车的一个路径。“当然这里面量的解决核心还是在产量上面，这非常有赖于国内这些碳化硅、衬底材料厂商的发展速度。随着上下游不断的迭代，我估计两三年内也可以慢慢实现。”他指出。
他表示目前从器件的耐压等级来说，派恩杰在650伏、1200伏、1700伏三个电压平台都有器件布局。目前派恩杰主要在汽车OBC上面进行应用的是单管1200伏的碳化硅MOS和650伏碳化硅MOS，这两种耐压器件针对客户的系统电压平台，就是800伏的系统是用1200伏耐压器件，然后400伏的系统是用的650耐压器件。
但他表示由于每个车厂对OBC的定义是不一样的，因此这跟电池具体定义在多少伏有关系，他认为1200V、650V的量都会很大，都会增长，整个行业未来也是会往1200伏这个方向持续增长。
在碳化硅良率方面，他表示目前派恩杰的良率在业内属于一个平均偏上的范围，综合起来我们的良率应该是在80%-90%，不同型号会有所不同。“一般来说，因为碳化硅整个良率失效模式还是衬底里面的缺陷。如果说芯片面积越大，一般良率是越低的，所以说我们很明显的就说像一些中小功率的芯片，良率会在90%以上，功率偏大的，就会往下面掉，这是目前碳化硅原材料这种缺陷所导致的。如果抛开材料缺陷，只谈fab这边的缺陷，我们分析下来fab端的良率应该是99%以上。”他指出。
 关于如何解决碳化硅产能不足问题，他指出目前整个产业链来说，碳化硅整体产能限制不是在foundry  fab这一端，而是在原材料这一端。比如以CREE产能为例，其等效6寸片的产能大概是一个月6万片左右，一年就是72万片产能，而全球整个原材料的产能是一年不到200万片，但全球整个市场需求是非常大的，仅中国大陆的汽车市场一年就至少需要100万片，而全球加起来应该是远远超过整个碳化硅原材料供给的，但现在碳化硅由于整个产能是失制于原材料端，现在很多产业上扩产不是要更多新建foundry或者fab，而是我们更多去验证推动国产衬底原材料厂商的技术，帮助他们迭代，能够让他的产能释放出来。“像国内一些自己掌握原材料的公司，由于技术原因，目前还有一些改善的空间。后续我们怎么让这些材料达到符合量产的需求，然后把这些产能释放出来，我觉得这才是核心。因为对于6寸片来说，一年100万的产能对任何一个6寸厂来说都不是什么大事。所以从6寸片的产能来说不是问题，关键还是原材料。”
他指出目前派恩杰的技术是对标英飞凌Cool第三代平面栅碳化硅MOS，“我们有客户端的评测，认为我们的碳化硅的性能是全球前三，我们自己在数据和实测上也做了些对比。比如我们这个行业里面评价碳化硅MOS的一个优劣性指标叫HDFM，它就是器件的Rds(on)×器件的Qgd。派恩杰的产品的Rds(on)×器件的Qgd在所有的平面栅技术里面是最好的，在拉通了碳化硅所有芯片当中，我们仅次于英飞凌，整个HDFM指标。也就说我们在所有的开关损耗和导通损耗里面，我们是可以给客户最优的解决方案的，这是性能方面。”他强调，“另外，我们一些抗极限情况，在客户端实测，我们抗极限工况，比如峰值功率、峰值电流和一些雪崩测试，我们现在可以达到相关比较苛刻的工业要求和车规的要求。另外在设计端，我们也有自己的一个迭代速度，从我们目前看到这个行业来说，碳化硅MOS上车主要还是以平面栅的技术在上车的为主，我们也是坚持平面栅技术，并会不断迭代优化，像我们的Rds(on)×Qgd这个HDFM指标越做越小，这样的话我们就可以保持技术上的先进性。”
除了布局碳化硅，在氮化镓领域，派恩杰也有布局，黄博士指出派恩杰在我2019年就已经推出了氮化镓产品，主要应用于消费市场比如手机快充和无线充电。“但我不认为氮化镓目前可以很快地进入车规，因为就算是工业级的一些要求，我们发现氮化镓也还是有些困难的。像比如说工业的电源PSU，工业类的在数据中心里面用的，它就已经对抗雷击的性能要求是比较高的。像比如说一般我们碳化硅应用，它要求要通过2000伏以上的雷击测试，而目前我们发现氮化镓只能做到1000伏，这跟氮化镓自己的抗冲击能力是有关系的。而在消费类应用领域，它对这种极端环境的测试要求没有那么高。所以我认为消费级别对于氮化镓来说是一个相对来说比较合适的市场，而工业的话，可能还需要更多的努力。上车的话，我觉得在短期内是看不到希望的。”
黄博士表示派恩杰自2018年成立一直聚焦在碳化硅MOS上面，从销售业绩来说，派恩杰应该可以说是整个国内碳化硅MOS本土体量最大的，近日获得车企数千万订单也是得益于聚焦。
不过他表示不管从国际的角度来说，像整个全球的角度，碳化硅跟IGBT相比，其整个产业链还是很脆弱的。放在中国来讲这个产业链就更脆弱了，“在这个需求端不断膨胀，而供给端目前还是处在一个技术迭代和技术验证的阶段，很多产能还释放不出来。因此我们面临最大的挑战，就在于要帮助我们材料的供应商去提升他们的能力，但这可能并不是我们自身所擅长的。这给我们对整个供应链的管理，包括培养供应链带来了一些疑问。所以说，我们可能也只能说在战争中学习战争，在不断积累自身核心技术的同时，也要想办法帮助上下游的供应链和客户的一起成长。”他指出，“中国现在最大的一个机遇就是现在碳达峰、碳中和这个总体趋势，毕竟现在已经作为国家的一个重大战略在进行部署。另外就是国家也开始渐渐强调自主可控这方面供应链上的要求，给了本土厂商很大的机遇，派恩杰未来的战略还是抓住最大的增长点，我们认为最大的增长点还是在新能源领域，第一是车，第二是光伏，第三是储能，再往下就是5G或者是数据中心这些行业。我们的战略还是立足于新能源市场，帮助这个市场的客户一起成长，然后逐步从产能保障和整个技术服务上跟客户进行深度的合作，帮助我们快速在这个市场上实现占有率的提升。”

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WiSA的高性能空间音频软件将集成到瑞昱半导体的5GHz物联网音频平台中

Summit Wireless科技（纳斯达克股票代码：WISA）是一家为智能设备提供沉浸式无线声效技术的领先供应商，其全资子公司WiSA, LLC宣布将其多通道空间音频功能集成到瑞昱半导体（Realtek）的5GHz物联网（IoT）芯片功能集之中。此次合作的最终成果将是开发一款经济高效的物联网模块，它能够传送未经压缩的、高解析度的空间音频流，以实现无与伦比的沉浸式音频体验。

瑞昱半导体总裁K.Y.Yen表示：“瑞昱半导体正在寻找强大的行业合作伙伴，为我们的物联网音频和视频芯片产品系列集成更多的功能。空间音频是一个全新的、令人兴奋的市场，我们很高兴能够与WiSA和Summit Wireless科技的工程师合作，将这种全新的沉浸式音频体验功能集成到我们客户的产品中。”

WiSA, LLC董事长兼Summit Wireless科技首席执行官Brett Moyer说道：“为了将我们在沉浸式音频解决方案领域积累了10年经验带到主流市场，我们需要一家成功的半导体产业合作伙伴，其物联网Wi-Fi芯片路线图与我们的战略计划相互契合，而瑞昱半导体符合我们的期待。凭借其强大的音频和视频芯片产品系列，以及其庞大的、领先的消费电子产品客户群体，没有比瑞昱半导体更合适的合作伙伴可以将WiSA的空间音频功能带入大众市场。”

WiSA和瑞昱半导体预计将在2022年推出样品 

About Realtek

关于瑞昱半导体

瑞昱半导体（股票代码：2379.TW）是一家世界领先的集成电路（IC）供应商，它为互联媒体、通信网络、计算机外围设备和多媒体应用设计和开发了多样化的芯片产品，包括10/100/1000/2500M以太网控制器/PHY、10/100/1000M/2500M/10G以太网交换机控制器/媒体转换器控制器/网关控制器、无线局域网控制器和AP/路由器SoC、xDSL、VoIP解决方案、蓝牙、xPON、物联网解决方案、汽车以太网解决方案、消费者和PC应用的高保真音频解决方案、读卡器控制器、Web/IP摄像头控制器、LCD显示器/ATV/DTV控制器和数字家庭中心控制器。凭借在射频、模拟和混合信号电路方面的先进设计专长，以及丰富的制造和系统知识，瑞昱半导体提供全功能、高性能和极具竞争力的完整解决方案。

有关瑞昱半导体的更多信息，请访问：www.realtek.com。

关于WiSA, LLC

WiSA®负责教授、宣传和推广家庭空间音频解决方案。借助于Summit Wireless科技开发的技术，WiSA与领先的消费电子公司、技术供应商、零售商和生态系统合作伙伴进行合作，使每个人都可以享受到沉浸式音频体验。无线扬声器和音频协会WiSA责任有限公司 是Summit Wireless科技的全资子公司。

有关WiSA的更多信息，请访问：www.wisatechnologies.com。

关于Summit Wireless科技有限公司

Summit Wireless科技（纳斯达克股票代码：WISA）是为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供空间和沉浸式无线声效技术的领先开发商，以WiSA品牌进行销售。Summit Wireless科技的无线声效技术为高解析度内容提供沉浸式的音频体验，可支持包括电影和视频、音乐、体育、游戏/电子竞技等应用。Summit Wireless科技总部位于加利福尼亚州圣何塞市，在台北、中国大陆、日本和韩国设有销售团队。欲了解更多信息，请访问：www.summitwireless.com。

©2022 WiSA, LLC.保留所有权利。WiSA徽标、WiSA、WiSA Ready和WiSA Certified是WiSA, LLC的商标或认证标志。Summit Wireless Technologies和 Summit Wireless徽标是Summit Wireless科技有限公司的商标。 

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220119006154/zh-CN/


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 近日，海信公布了2021年全年财报，总营收达1755亿人民币，同比增长24%，实现历史新高；海外收入731亿人民币，同比增长33%；海外收入占比42%。充分显示海信在国际市场占据有利的主导地位。

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Hisense 2021 Financial Result

海信集团总裁贾少谦表示：“2021年，在疫情带来的种种不确定中，海信坚持长期主义与对产品和技术的追求，进行全球化布局与发展，最终实现了可持续增长。”

海信致力于技术创新，始终将消费者放在首位；同时，通过各种营销战略，高效的执行能力，与多年来不断拓展并深化的全球化战略布局，其海外业务在近年来均取得多项优异成绩。

海信电视销量激增，激光电视销量飙升279%

受新冠疫情影响，居家趋势推动了高清家庭影院的销售，促使电视需求激增。为了可以在疫情期间为全球更多消费者带来更好的电视观影体验，海信凭借强大的全球供应链管理能力，对市场需求作出快速反应，增加了ULED电视和激光电视等高端产品的制造和销售。因此，2021年海信电视全球销售额激增，美国地区电视销售额收入增长超过32.8%；在墨西哥销售额增长超过36.4%；海信激光电视海外销售量同比增长279%。

与此同时，2021年海信商用显示也实现了显著增长。海信智慧城市和城市交通管理业务正式落地非洲埃塞俄比亚，超声、医疗显示和其他一些商用显示，也在海外深度布局；海信商用显示海外销售额同比增长了323%。

多维度营销策略布局提升品牌实力，品牌知名度激增11%

除了稳定的销售增长，海信还致力于通过各种营销策略建立品牌声誉，打造全球化的品牌形象。

例如，在欧洲杯期间，海信在全球范围内开展了数千次营销活动。根据IPSOS的最新数据，通过营销活动和本地化策略，2021年海信的全球知名度迅速增长了11%，在英国的销售额收入增长了64.7%，在法国和德国市场的销售额增长了90%以上。海信相信，坚持全球化战略与体育营销，能有效并快速提高企业知名度和影响力，同时推动销售额增长。

2022年11月，海信还将成为2022年卡塔尔世界杯官方赞助商。届时，通过一系列触动人心与新颖的全球营销战略，海信期待2022年其品牌力和销售额，均能得到新一轮的快速扩张与提升。

2021年，海信在160多个国家稳步经营和销售。未来，海信将继续努力发展B2B和B2C技术，提供高标准的服务和产品，满足全球消费者各方面的需求，打造并成为最值得信赖、最有价值的全球化品牌。

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Hisense Global Awareness Up 11%

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Hisense Laser TV Laboratory

稿源：美通社

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近日，国际数据公司（IDC）正式发布《2021 Q3中国软件定义存储及超融合市场跟踪报告》。数据显示，2021年前三季度中国市场浪潮云海超融合增速第一。同比增幅107.4%，达业内平均水平2.3倍，持续领跑超融合中国市场。

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一直以来，浪潮云海超融合坚持以用户为中心，持续引领创新，自主研发InCloud Storage、 InCloud SmartFlow、InCloud Sphere三大核心组件，实现对计算、存储以及网络的资源池化，真正打造集融合至简、性能不凡、极致可靠、开放生态特性的超融合一体机，其多项关键能力已在多个行业得到验证，获得客户的高度认可。

当前，浪潮云海超融合已助力多行业极速上云，为政府、教育、医疗、交通、金融、互联网等多行业数字化转型保驾护航。未来，浪潮云海仍将继续优化产品创新，提升产品能力，持续推出满足云计算、大数据和人工智能场景需求的“云数智”解决方案，赋能客户数字化转型。

稿源：美通社

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使组织能够对跨Google Cloud服务的大型数据集执行安全分析，并提供战略业务价值

数据安全领域的全球领导者Protegrity宣布，公司已与Google Cloud合作，共同支持即将发布的BigQuery远程功能。BigQuery远程功能于去年10月在Google Cloud Next '21上首次发布，让Google Cloud客户能够使用自己的外部代码来扩展BigQuery。Protegrity支持远程功能，并增加了额外的数据保护层，使客户能够通过Google Cloud BigQuery提供更快、更强大的分析能力。

Protegrity与Google Cloud结成的合作关系为跨多项Google Cloud服务提供去除标识的数据集奠定了坚实基础。除支持Google Cloud远程功能之外，Protegrity还宣布推出适用于Google Cloud的Cloud API，以及针对Google Cloud的Snowflake Protector。Cloud API是一种无服务器API，可用于将数据保护整合到云服务和ETL工作流程中。

Protegrity产品与战略执行副总裁Jeffrey Breen表示：“通过携手云计算和数据分析领域的重要领导者Google Cloud，我们能够让双方的共同客户在不损害隐私的前提下加速数据创新。与Google Cloud合作，可将隐私保护设计(privacy-by-design)方法带给更多客户，增强客户实现敏感数据价值、追求安全数据协作以及通过高级分析开展创新的能力。”

Protegrity支持通过BigQuery实现大规模安全分析
BigQuery的无服务器架构使企业能够规模化快速操作，从而加速大型数据集分析。借助Protegrity对远程功能的支持，客户现在可以放心地使用包含个人身份信息的数据集。结合BigQuery开箱即用的安全功能，Protegrity的细粒度数据保护机制使客户能够高度自信地遵守严格的数据隐私法规，以及内部安全和风险管理政策。所有这些都让企业能够通过BigQuery提供更快、更强大的数据分析功能，而不会损害隐私。

Protegrity的无保管库标记化功能采用了数据去标识化方法，可通过标记个人标识符和准标识符来保护个人隐私。通过在将数据迁移至云端之前对其进行标记，可提供“基于安全的设计”(Security by Design)框架，支持客户在保护隐私的同时快速革新新应用和分析模型。Protegrity的持久数据保护元素可确保在出现入侵、配置错误或其他数据泄露情况时保护数据。

Google Cloud产品管理总监Sudhir Hasbe表示：“数据和分析对业务增长和创新日益重要，数据隐私和安全性同样如此。我们很高兴能与Protegrity合作，让更广泛的客户能够使用BigQuery远程功能，并提供更多方式来快速运行数据分析，同时确保隐私和安全性。”

Protegrity对BigQuery远程功能的支持将于2022年第一季度全面推出。

Protegrity Cloud API和Snowflake Protector保护敏感数据
Protegrity还宣布，面向Google Cloud客户推出两款新的数据保护器，包括Cloud API（一种可将数据保护整合到云服务和ETL工作流程中的无服务器API）和面向Google Cloud的Snowflake Protector。

  • Cloud API：Cloud API是一种无服务器API，使开发人员能够将数据保护整合到云端的自定义应用和ETL工作流程中。这些组件在各平台的本地功能即服务(FaaS)上运行，以实现全云弹性扩展。

  • Snowflake Protector：Snowflake Protector是专门构建的保护程序，可与Snowflake SQL无缝整合，以保护数据或解除数据保护。它已通过基准测试，拥有极快的速度和弹性扩展能力，可支持超大工作负载。

Protegrity云工程副总裁Matt Hutton表示：“在当今的数据经济中，企业的竞争优势在于他们能够利用云的力量进行高级分析。Protegrity现在可提供面向Google Cloud的先进数据保护功能，让组织能够比以往更快、更安全地生成宝贵见解。”

如需深入了解Protegrity对Google Cloud的支持，请访问博客。

了解更多信息
网站：protegrity.com
Twitter：@Protegrity
LinkedIn：linkedin.com/company/protegrity/

关于Progrity
Protegrity是数据安全领域的全球领先企业。在数据隐私法规不断完善的背景下，Protegrity致力于保护各地的敏感数据，并为企业提供未来保障。如今，维护分布式数据的隐私已变得极为复杂和棘手。在Protegrity的协助下，企业可以保护数据的安全而不受数据存储位置的限制，控制其保护方式，并且即使遭到入侵也可以确保数据的安全。传统的复杂数据保护方法会产生安全漏洞，Protegrity数据保护平台是一种现代化的替代方案。无论是加密、令牌化还是应用隐私模型，Protegrity都能以紧跟当今商业节奏的速度对数据提供保护。与Snowflake、Amazon Redshift、Teradata、Oracle、Microsoft SQL Server、Cloudera、Databricks和许多其他企业应用程序的深度集成确保了数据在混合云、多云和内部环境中始终得到充分保护。该平台的精细数据保护可将人工智能和机器学习模型中使用的个人身份信息(PII)匿名化，从而更快地访问关键分析数据，并大幅缩短获得商业洞见的时间。Protegrity保护着全球企业中超过20亿人的敏感数据，其中包括四家全球15大银行、四家前10大健康保险提供商，以及三家世界领先的跨国公司。经过二十多年行业领先的开拓创新，Protegrity使企业最终可以在不损害个人基本隐私权的前提下挖掘其数据的价值并加快数字化转型进度。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20220119005395/en/

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