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在西班牙巴塞罗那举办的2022下一代光网络论坛（NGON，Next Generation Optical Networking）期间，华为从众多厂商中脱颖而出，斩获光领域大奖“Best New Gamechanger or Innovation”。该奖项旨在表彰设备厂商在光传送领域持续创新以提供全方位解决方案所做的努力。

华为公司在光领域潜心耕耘，连续14年光通信市场份额全球第一，具备国际领先的基础研究能力，在超高速、超宽频谱、全光交换OXC等领域持续引领创新。早在2018年第20届NGON论坛上，主办方Informa就向华为授予“最佳单载波可编程400G传送产品”奖。

在本届NGON论坛上，华为展示了新一代400G相干模块。基于新型Turbo架构的GSC FEC创新算法和超奈奎斯特 （FTN）频谱整形技术，400G传输性能持续提升，已能满足骨干和城域的大规模商用需求。截至目前，华为已在全球部署了50多个400G网络。同时，华为也发布了业界首个超宽频谱Super C120+L120解决方案，将有助于推进骨干网从100G/200G╳80波系统向400G╳80波系统的代际演进。该方案基于铒纤新元素掺杂及工艺突破，突破性地将光纤可用频谱资源翻倍，是光传送领域的又一个历史性突破。

华为在全光交换OXC上的技术创新也在持续。继2017年发布业界首个OXC以来，已在全球商用超过3000套。本届NGON论坛上，华为展示发布了面向城域的小型化Blade OXC设备，形成了系列化端到端OXC产品，助力绿色全光网络的建设。而集成了Blade OXC能力的紧凑型Edge OTN设备也将助力运营商进一步将波分部署到CO、商业楼宇甚至5G站点。

在光网络自动化运维方面，华为积极推进自智光网络标准制定，并发布全光自动驾驶网络解决方案，已在全球部署超300套，并创新推出光网健康保障、光纤同缆智能检测、智能告警压缩特性，实现主动性运维及效率大幅提升。

在助力运营商增收上，华为的品质专线方案已在全球数十个运营商成功商用。今年，华为又带来了创新的OTN P2MP方案，可以帮助运营商打造普惠OTN品质专线，用户基数扩大10倍。

华为光传送领域总裁周军表示：“华为长期坚持在光通信领域进行战略投入和技术创新，助力运营商构筑无处不在的高品质光联接，通过OTN持续下沉到CO、站点、园区、楼宇、数据中心，赋能社会各行业数字化转型，实现λ to everywhere，品质联接数字世界。”

来源：华为

6月23日，英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。英特尔OpenVINO™开发者生态高级总监Matthew Formica、微软亚洲研究院邱锂力副院长，以及来自英特尔、英特尔AI开发者社区、微软人工智能和物联网实验室、微软、EdgeX Foundry技术社区、研华科技和汉朔科技的行业技术专家出席本次峰会，为大家讲解了高效率开发与大规模部署AI解决方案的深度认知、关键技术与实战经验。

在5G、大数据中心、AI等新基建的带动下，企业的数字化水平、业务的复杂度和专业度都有了显著提升。这让企业在进行云端部署时，对算力优化分配、数据及时性、系统稳定性、以及跨工作场景的灵活性提出了新的要求。因此，边云协同成为未来发展的重要趋势，许多企业开始构建边云协同模式和系统，以协同解决大数据发展下的计算难题。

在这些企业转型的过程中，大规模部署AI解决方案成为了重中之重。英特尔OpenVINO™开发者生态高级总监Matthew Formica表示：“从台式电脑到数据中心和云中的企业软件，再到智能边缘，AI无处不在。为满足边缘的独特需求并应对边缘存在的挑战，计算最终会被应用在医疗、零售、工业等各种场景用例中。然而，行业领先分析师表示，仅有20%的POC实现了规模部署。那么在大规模部署AI解决方案的过程中，选择高效的硬件、借助OpenVINO™优化AI解决方案以及同广泛的生态伙伴进行合作则十分必要。”

在选择硬件时，专业人员要尽可能地考虑降低时延、提升每瓦性能并优化成本，而英特尔处理器则可以充分满足这些需求。与此同时，英特尔还可以为开发人员提供一套全栈式 AI 软件产品组合。这套产品组合自下而上首先是作为基础层的oneAPI，它能够支持一系列具有通用功能的英特尔处理器。其次，对于推理优化和部署来说，OpenVINO™则能够针对每款英特尔处理器进行调整，助力开发人员轻松实现可扩展及高性能的深度学习推理。此外，英特尔还通过推出英特尔^®市场就绪解决方案推动整个生态系统的协作，助力合作伙伴的增长与创新。

在本次峰会上，英特尔技术专家还详细介绍了如何在Azure上使用OpenVINO™快速实现高性能AI推理计算。自2018年推出OpenVINO™以来，英特尔已经帮助数十万开发者大幅提升了AI推理性能，并将其应用从边缘计算扩展到企业和客户端。在 2022 年第一季度末，英特尔推出了发行版OpenVINO™工具套件的全新版本——OpenVINO™ 2022.1。其中的新功能主要根据开发者过去三年半的反馈而开发，包括更多的深度学习框架及模型支持、更多的设备可移植性选择以及更高的推理性能和更少的代码更改，旨在简化和自动化优化工作。OpenVINO™ 2022.1版本增加了硬件自动发现和自动优化功能，让软件开发者可以在任意平台上实现绝佳性能。此外，英特尔的Open Model Zoo中还包含超过270个预训练优化模型，其中涵盖物体检测、动作识别、机器问答及语音转文本等，通过将这些模型提供给开发者，可极大简化开发者的模型设计步骤。

此外，来自EdgeX Foundry技术社区的行业专家还为大家讲解了如何基于英特尔架构，并借助 EdgeX和Azure打造可扩展的 AI/IoT 解决方案，以将边缘数据加速转化为有效见解，从而实现边云协同。最后，来自汉朔科技的技术专家分享了该公司基于英特尔架构打造的智慧零售AI解决方案，以零售行业为例充分展示了AIoT在驱动垂直行业数字化变革中发挥的重要作用。该方案融合了英特尔从软件到硬件的全栈技术优化以及汉朔科技在“零售+AI”领域的长期技术创新与行业最优实践，能够帮助零售客户构建高性能、高洞察、高经济性、易于实施的智慧零售管理系统，从而助力解决货架商品管理、自助收银、商品防损等环节中的棘手问题，为全球零售客户带来更大价值。

在各行各业积极进行数字化变革的同时，企业对于海量且不同类型数据的传输和处理速度的要求也越来越高。因此，在实现边云协同的过程中，网络的重要性也不言而喻。微软亚洲研究院邱锂力副院长表示：“蜂窝网络在我们的工作、娱乐、社交等生活场景中扮演了重要角色。如今5G网络的传输速率可高达10Gbps，且在全球范围内被广泛部署。毫无疑问，我们生活在一个 5G蓬勃发展、6G萌芽新生的超级时代。作为相关研究人员，我们的研究可能会影响未来的通信方式，这是我们持续创新的强大动力。”

如今，高社会价值和高商业价值的AI解决方案，诸如智慧零售、自动驾驶等，正在深刻地重塑整个社会。英特尔将携手广泛的生态合作伙伴，通过不断推出更加优化的新产品和新工具持续赋能开发者，使其无论居家还是在办公室，都能协同完成Al模型的高效率训练和高性能部署，并实现端到端的机器学习全生命管理周期，同时简化高价值Al解决方案的开发与运维，推动高价值Al解决方案在全球范国内大规模部署，从而促进边云协同创新发展。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具

是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技（Synopsys）定制化编译器设计环境已完成整合，以便支持台积电（TSMC）最新的 6 纳米 RF（N6RF）设计参考流程。

对于集成电路（IC）设计人员来说，EDA 工具和设计方法至关重要。最新的 TSMC N6RF 设计参考流程，为设计人员提供重要指引，使其能够利用台积电先进的 N6RF 互补式金氧半导体（CMOS）技术，准确地执行电路设计和模拟，以支持下一代 5G 和无线应用。

PathWave RFPro 主设定视窗可显示使用 TSMC N6RF 技术设计的低杂讯放大器

是德科技和新思科技共同在 Synopsys 编译器中开发定制化设计范例，方便工程师在 Keysight PathWave RFPro 中执行集成的电磁（EM）分析和定制的射频元件建模。客户可结合使用 PathWave RFPro 与定制化编译器并纳入其端对端工作流程中，以确保 EM 模拟和电路布局的互通性。

是德科技 PathWave 软体解决方案事业群副总裁暨总经理 Niels Faché 表示：“Keysight PathWave RFPro EM 模拟软体与新思科技定制化编译器的紧密整合，可为客户提供经验证的解决方案，让他们能够使用 TSMC N6RF 设计参考流程，快速、准确地设计无线晶片。 企业需借助整合式电磁模拟，来验证并改善现今多制程射频设计中的寄生效应。 藉由迭代执行电磁电路协同模拟，设计工程师可确保一次设计就成功。台积电、新思科技和是德科技合作无间，缔造了这项互通性成就。”

为了让 IC 设计人员更顺利部署此参考流程，是德科技与新思科技共同撰写了详细的应用说明。台积电已推出并提供 TSMC N6RF 设计参考流程及 N6RF 技术封装制程。

新思科技工程事业群副总裁 Aveek Sakar 表示：“此参考流程是我们与是德科技长期合作的心血结晶，它将 Synopsys 定制化编译器和 Keysight RFPro 紧密整合在一起。 新的参考流程让设计人员能够利用台积电最新、最先进的 RF CMOS 技术*，尽快展开射频设计和模拟作业。”

台积电设计建构管理处副总裁 Suk Lee 表示：“我们与是德科技和新思科技的合作，让客户能够利用我们领先业界的 RF CMOS 技术，部署先进的 IC 设计和模拟流程。 对于是德科技和新思科技共同开发的射频设计参考流程，我们感到非常满意，并期待未来我们能继续合作，以协助射频 IC 设计客户满足复杂的需求，并快速将其独特产品推出问市。”

如需是德科技工具和解决方案的详细资讯，请浏览 Keysight EDA 软体：40 年设计成功案例。

如需是德科技与新思科技合作成果的详细资讯，请参阅《是德科技与新思科技密切合作，提供整合式 5G 设计定制化设计流程》。

* RF CMOS 技术是一种金属氧化物半导体（MOS）集成电路（IC）技术，可将射频、类比和数位电子，整合到混合信号 CMOS（互补式 MOS）射频电路晶片。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时，还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中，即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析，再到网络性能优化与可视化的整个过程中，是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场，充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年，是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司（NYSE：KEYS）的更多信息，请访问 www.keysight.com。

助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，一次设计五年不过时！

日前，芯动科技率先突破10Gbps，以先进FinFET工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，速度领先市场最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右。该全套技术方案已广泛运用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域，进一步打破“内存墙”,超低功耗、精简尺寸、兼容多个协议，助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，兼容DRAM厂商未来五年发展路线，一次设计五年不过时！

▲芯动LPDDR5X（单比特DQ达10Gbps）在长距PCB板上的实测波形

在冯诺依曼架构体系下，高端DDR访问技术是智能芯片突破数据访问瓶颈致胜的法宝。新一代智能芯片的DDR接口需具备适应更多应用场景、低功耗、高带宽、兼容更多DRAM协议、为更新的DRAM技术预留通道等诸多特性，从而延长产品周期、增加应用覆盖、提高产品的市场竞争力。最新的LPDDR5X与LPDDR5相比，速度提升17%，延迟降低15%，对5G通信性能、汽车高分辨率增强现实/虚拟现实和使用AI的边缘计算等应用场景有显著的收益提升，给用户带来全新体验，预计众多国内外客户将搭载芯动LPDDR5/5X/DDR5技术。

▲LPDDR5X提供了更高的速度和性能（最高8.5Gbps）

基于在高速接口技术的长期积累和持续创新，芯动科技深入洞察DDR技术发展方向和客户需求，率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证，首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访问速率；相较国际市场高端LPDDR5X-7500Mbps方案，其信号有更大的余量，可为高端产品系统提供低成本和高灵活延展空间，并且在性能和稳定、尺寸和功耗、兼容更多协议、应用场景优化、易用和集成等方面均表现超群。该技术涵盖了内存颗粒厂商未来5年的技术发展路线，已在先进工艺（5/7nm，12/14nm）量产验证全覆盖。此外芯动还提供Phy和Controller一站式打包方案，性能表现卓越，高效率低风险集成服务，缩短客户的开发周期和成本。

博观而约取，厚积而薄发，作为国内一站式IP和芯片定制赋能型领军企业，芯动深耕高速接口IP十六年，凭借对研发的持续投入，对创新的不断追求和底层技术的长期积淀，在GDDR6/6X、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4、HBM3/HBM2E、Innolink Chiplet、高速SerDes等多个高性能高带宽领域遥遥领先；而累计流片200次以上的验证经验，高端IP出货超60亿颗的量产应用，又为保障客户产品开发的100%成功奠定了坚实的基础；获得AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美、中兴、瑞芯微、全志、君正等世界数百知名企业信赖。

*本文的眼图均为实验室实测结果，请第三方转载或使用前获得芯动科技的授权许可

有关LPDDR5/5X/DDR5 IP的更多资讯，请访问https://www.innosilicon.cn/或垂询18502769661；客户的成功就是我们的成功，芯动将竭诚为您服务。