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由疫情推动的增长已临近尾声,但整体市场依然维持稳健

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果显示,全球个人电脑(PC)在2021年第四季度的出货量总计8840万台,较2020年第四季度下降5%。这是PC市场在连续六个季度增长后的首次下跌。2021全年PC出货量3.398亿台,2020年增长9.9%

Gartner研究总监Mikako Kitagawa表示:“由于持续的供应链问题和对Chromebook需求的大幅减少,美国PC市场急剧下滑,导致本季度增长放缓。这很可能标志着由疫情引发的大规模、意料之外的PC需求增长已临近尾声。”

“但第四季度的下滑只是略微减缓了2021年的增长,PC市场达到了自2013年以来的最大出货量。疫情期间的增长除了出货量以外,平均销售价格(ASP)也出现上涨,因而整个PC市场收入增加,且呈现出更稳健的市场生态。鉴于此,Gartner预计在未来的2-3年内,PC市场的年出货量不会下降到疫情前水平。”

2021年第四季度全球PC市场前三名厂商维持不变,联想的出货量继续保持第一(见表一)。

表一、2021年第四季度全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2021年第四季度出货量

2021年第四季度市场份额(%

2020年第四季度出货量

2020年第四季度市场份额(%

2020年第四季度-2021年第四季度增长率(%

联想

21,701

24.6

24,623

26.5

-11.9

惠普

18,645

21.1

19,455

20.9

-4.2

戴尔

17,196

19.5

15,944

17.1

7.9

苹果

6,846

7.7

6,447

6.9

6.2

宏基

6,189

7.0

6,798

7.3

-9.0

华硕

6,102

6.9

5,359

5.8

13.9

其他

11,714

13.3

14,450

15.5

-18.9

总计

88,392

100.0

93,076

100.0

-5.0

注:以上数据包含台式电脑、笔记本电脑、高端轻薄笔记本(如Microsoft Surface)和Chromebook,但不包括iPad。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年1月)

联想的全球PC出货量在2021年第四季度下降了近12%,这是联想自2020年一季度以来出现的首次下降。美国市场增速放缓,Chromebook需求疲软以及供应链问题都是造成这次下降的原因,而供应链问题更是阻碍了联想向企业客户供应PC的能力。同样的原因也导致惠普出现了4%的降幅,不过亚太市场的强劲增长为惠普减缓了这一趋势。

戴尔在经历连续五个季度的增长之后,市场份额有所增加。尤其是在拉丁美洲、欧洲、中东和非洲以及亚太市场强劲表现的推动下,该公司出货量首次突破了1700万台。

地区概述

2021年第三季度的下跌,美国PC市场第四季度再次出现两位数的下降。由于教育机构需求减少所引起的Chromebook出货疲软,四季度出货量同比减少24.2%。虽然随着经济复苏和办公室的重新开放,美国商用PC销售强劲,但在大型企业市场,供应链问题依旧影响了出货量。同时,由于消费者需求减少导致节日季的PC销售量也低于2020年。

就出货量而言,戴尔以28.5%的市场份额稳居美国PC市场首位。惠普紧随其后,占据25.9%的市场份额(见表二)。

表二、2021年第四季度美国PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2021年第四季度出货量

2021年第四季度市场份额(%

2020年第四季度出货量

2020年第四季度市场份额(%

2020年第四季度-2021年第四季度增长率(%

戴尔

5,892

28.5

6,769

24.8

-13.0

惠普

5,357

25.9

8,221

30.2

-34.8

联想

3,097

15.0

4,820

17.7

-35.8

苹果

2,689

13.0

2,520

9.2

6.7

宏基

1,125

5.4

1,874

6.9

-40.0

华硕

906

4.4

961

3.5

-5.8

其他

1,584

7.7

2,084

7.6

-24.0

总计

20,649

100.0

27,249

100.0

-24.2

注:以上数据包含台式电脑、笔记本电脑、高端轻薄笔记本(如Microsoft Surface)和Chromebook,但不包括iPad。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年1月)

欧洲、中东和非洲地区的PC市场同比增长7.4%,出货2600万台,达到五年来的最高销售量。随着商业和教育机构的重新开放,经济和社会的复苏带来的商用PC需求推动了这一增长。

除日本外的亚太市场同比增长11.5%。由于许多私营企业为了应对潜在的市场短缺而预购了更多移动PC,该地区的移动PC市场尤其强劲。

年度概览:疫情推动PC市场的恢复

2021年全球PC出货量总计达3.398亿台,较2020年增长9.9%(见表三)。

表三、2021年全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2021年第四季度出货量

2021年第四季度市场份额(%

2020年第四季度出货量

2020年第四季度市场份额(%

2020年第四季度-2021年第四季度增长率(%

联想

84,017

24.7

76,113

24.6

10.4

惠普

74,180

21.8

68,181

22.1

8.8

戴尔

59,681

17.6

50,736

16.4

17.6

苹果

25,983

7.6

22,008

7.1

18.1

宏基

24,335

7.2

22,460

7.3

8.3

华硕

21,656

6.4

17,849

5.8

21.3

其他

49,917

14.7

51,731

16.7

-3.5

总计

339,769

100.0

309,079

100.0

9.9

注:以上数据包含台式电脑、笔记本电脑、高端轻薄笔记本(如Microsoft Surface)和Chromebook,但不包括iPad。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner(2022年1月)

在经历了长期衰退和偶尔的温和增长后,疫情使PC行业重新焕发生机,2021年的强劲增长证明了这一点。Gartner预计至少未来两年内的PC需求将逐渐降低,但在此期间的年出货量不会下降到疫情前水平。

Mikako Kitagawa表示:由于人们不得不适应新的工作和生活方式,疫情彻底改变了企业级和消费级PC市场的用户行为。在后疫情时代,像远程或混合工作模式、在线课程、与朋友和家人进行在线交流等,些新的PC使用方式已成为常态。”

以上只是初步结果。Gartner全球地区PC季度统计服务客户很快将能够拿到最终统计数据。Gartner全球地区PC季度统计服务及时提供综合全面的全球PC市场信息,帮助产品策划、分销、营销和销售组织及时了解重大事项及其对全球未来趋势的影响。

关于Gartner

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今(19)日,上海市政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。

文件提出,继续扩大集成电路产业基金规模。上海市国有投资平台企业、相关园区开发平台联合增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持。通过市场化方式,继续做大做强集成电路设计基金。引导上海市设计企业共同发起或参与设立上海集成电路产线投资基金,参与投资上海市集成电路新建产线。

微信图片_20220119133329.png

Source:上海市人民政府

《政策》中包括人才支持、企业培育支持、投融资支持、研发和应用支持和行业管理支持的内容。

《政策》表示,要加大专项资金支持力度。对于符合以下条件的集成电路和软件重大项目,市战略性新兴产业专项资金进一步加大支持力度:

(一)对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目,支持比例为项目新增投资的30%,支持金额原则上不高于1亿元;

(二)对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目,项目新增投资可放宽到不低于5000万元,支持比例为项目新增投资的30%,支持金额原则上不高于1亿元;

(三)对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片服务,相关流片费计入项目新增投资,对流片费给予30%的支持,支持金额原则上不高于1亿元。

另外,为加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度。

对上海市集成电路产线和中试线为上海市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的,给予一定研发补贴。

其中,单台装备验证最高不超过100万元,每批材料验证最高不超过50万元。

将支持自主安全可控装备材料应用与验证作为上海市新建集成电路产线项目获得政府资金支持的基本条件,其中自主安全可控集成电路装备材料产品采购比例不低于政府支持资金的30%,具体比例根据实际情况动态调整。

同样重要的是,实施EDA生态建设专项行动。

组织开展EDA软件技术攻关,支持有条件的企业由点到面实现全流程EDA工具突破。支持企业建设EDA开放云平台,组织设计用户与相关EDA企业共同开展研发验证,并将平台纳入“创新券”使用范围予以支持。

对上海市集成电路企业和创新平台购买符合条件的自主安全可控EDA工具,按照实际采购金额给予50%的补贴。支持企业在高校开设自主安全可控EDA工具教学课程,并纳入教学计划。(文:拓墣产业研究 Amber整理)

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作者:ADI公司

无线系统架构师 Hossein Yektaii,算法设计工程师 Patrick Pratt,工程经理  Frank Kearney

摘要

在5G新无线电技术标准中,除了sub-6 GHz频率外,还利用毫米波(mmWave)频率来提高吞吐量。毫米波频率的使用为大幅提高数据吞吐量带来了独特的机会,同时也带来了新的实施挑战。本文探讨sub-6 GHz和毫米波基站无线电之间的架构差异,着重讲述在这些系统上实施DPD面临的挑战和带来的好处。数字预失真(DPD)是一种成熟技术,通常用于sub-6 GHz无线通信系统,以提高功率效率,但大多数毫米波无线电并不使用DPD。采用ADI波束成型器和收发器构建的包含256个元件的毫米波阵列原型,我们能够证明采用DPD能够将有效各向同性辐射功率(EIRP)提高达3 dB。与不采用DPD,但具有相同目标EIRP的阵列相比,这种阵列的元件数量可以减少30%。

本文旨在比较传统的sub-6 GHz宏蜂窝设计和毫米波基站无线电和天线设计。它进一步介绍了这些设计差异相对于sub-6 GHz无线电将如何影响毫米波阵列中的DPD实施。

简介

除了降低延迟和提高可靠性,对更高数据吞吐量的需求呈指数级增长一直是推动3GPP 5G NR标准发展的强大推动因素之一。虽然4G LTE系统部署在sub-3 GHz频段中,但近年来,将新频谱分配部署在3 GHz至5 GHz范围使得我们能够在5G NR中实现更宽的通道带宽(BW)。与4G LTE相比,sub-6 GHz频段的最大通道带宽已从20 MHz增加到100 MHz。除了更宽的通道带宽外,多根发射和接收天线以及最终的大规模MIMO技术进一步提高了频谱效率。虽然所有这些改进都有助于提供更高的数据吞吐量,但基波限制(分配的sub-6 GHz频谱相对较少)继续将个人用户的峰值吞吐量限制在1 Gbps以下。

在5G NR中,3GPP标准历史上首次为蜂窝移动应用分配了24.25 GHz至52.6 GHz之间的毫米波频率。这个新频率范围被称为FR2,sub-6 GHz频率则被称为FR1。相对于FR1,FR2的可用频谱范围更大。FR2中单个通道的频率可能高达400 MHz,可实现前所未有的吞吐量。但是,使用毫米波频率给基站(BS)和用户设备(UE)带来了新的实施挑战。在这些挑战中,最重要的要属更高的路径损耗和更低的PA输出功率,它们使得基站和UE之间的链路预算非常具有挑战性。

BS与UE之间的路径损耗被定义为Pl [dB] = 10log10 (Pt/Pr),其中Pt和Pr分别为发射功率和接收功率。在自由空间中,接收功率是距离和波长的函数,也称为弗里斯传输公式,其中Pr (d,λ) = Pt Gt Gr (λ/4πd)²,Gt和Gr分别为发射天线增益和接收天线增益。λ表示波长,d表示发射器和接收器之间的距离。在典型的无线通信环境中,由于附近物体的反射和施工材料造成的损耗,针对路径损耗进行建模和估算将会更加复杂。但是,为了理解毫米波与sub-6 Ghz频段相比具有更高的路径损耗,我们来假设在自由空间中传播、提供相似的天线增益,以及BS和UE之间的距离相等。使用这种方法,可以得出28 GHz时的路径损耗比900 MHz时高出10xlog(28000/900)² = 29.8 dB!

在sub-6 GHz频率下,BS功率放大器输出几十瓦的RF功率,且效率超过40%,这并不罕见。这是通过采用高效率PA架构(例如Doherty)和使用先进的数字预失真技术实现的。相比之下,高线性度AB类毫米波PA通常输出不到1 W的RF功率,且效率低于10%。在毫米波频率下,这些工作条件加剧了BS和UE之间的链路预算挑战。要解决这两大挑战——更高的路径损耗、单个PA功率更低,关键在于将功率更准确地传输到具体的空间位置。使用有源相控阵天线可以实现这一目标,该天线具有波束成型和波束转向能力。

毫米波5G中的天线阵列

天线阵列并不是一个新概念。在GSM部署早期,无源阵列就已经用于蜂窝基站天线,雷达系统使用天线阵列的时间则有数十年。如前文所述,在毫米波频率下,要解决更大的路径损耗和单个PA功率更低的问题,需要使用有源相控阵天线。这是通过在阵列中包含许多天线元件,而每个元件由低功率放大器驱动来实现的。使用更多元件会增加阵列的总辐射功率,同时提高阵列增益并产生较窄的波束。对于相控阵天线理论,本文不予讨论。有关该主题的更多信息,请参阅《模拟对话》系列“相控阵天线方向图”(分三部分)。1-3

有源相控阵天线的高成本限制了其应用范围,目前主要用于航空航天和防务领域。半导体技术的最新发展,加上高水平的集成,使有源相控阵天线能够在5G应用中实现商用。ADI公司提供有源波束成型器件,它们集成了16个完整的发射和接收通道、相关的PA、低噪声放大器(LNA)、每个路径相位和增益控制,以及TDD开关功能。所有这些全部都集成在一块硅芯片中!这些器件的第一代是使用SiGe BiCMOS技术(ADMV4821)实现的。为了进一步提高功效和成本,第二代器件采用了SOI CMOS工艺(ADMV4828)。这些高度集成、高功效的波束成型器,以及毫米波上/下变频器(ADMV1017/ADMV1018)和频率合成器(ADF4371/ADF4372),为毫米波5G基站构建了完整的RF前端解决方案。

在毫米波频率下,天线元件所占的面积很小。例如,一个简单的28 GHz微带贴片天线通常小于10 mm2。因此,可以在一个相对较小的区域内放置许多天线来提高增益。我们假设一个包含256个元件的天线阵列,双极化辐射元件分8行、16列排列,如图1所示。红线和蓝线分别表示+45°和-45°极化元件。

363912-fig-01.jpg

1.由双极化辐射元件构成的256元天线阵列

假设天线元件之间的间距为λ/2,那么该天线阵列的总面积为8(λ/2) × 16(λ/2) = 32λ2。将900 MHz和28 GHz天线进行比较,900 MHz天线阵列的总面积为3.55 m2,28 GHz天线阵列的总面积仅为3.67 × 10-3 m2,几乎小了1000倍!虽然900 MHz下的256元件天线阵列的尺寸令人望而却步,但28 GHz下的类似阵列可以在不到40平方厘米的印刷电路板(PCB)上实现。

28 GHz的256元件双极化毫米波天线阵列是基于多层PCB构建,采用ADI的波束成型器和毫米波上/下变频器。为了降低成本,避免天线和无线电之间形成成本高昂/有损耗的互连,将有源组件部署在PCB的一边,天线元件则部署在PCB的另一边。该板被称为AiB256(AiB代表板上的天线),其图如图2所示。

363912-fig-02.jpg

2.AiB256的组件一侧(16个波束成型器和4个毫米波上/下变频器)

AiB256上有16个ADMV4828 SOI波束成型芯片,每个芯片提供16个发射和16个接收通道,连接到每个极化区域的128根天线元件,覆盖26.5 GHz至29.5 GHz频率范围。同一极化区域内的64根天线元件分别连接至一个单独的ADMV1018毫米波上/下变频器。因此,总共可以形成四个独立的波束。AiB256的一半阵列的简化框图如图3所示。

为了获得更高的EIRP,可以在中频将两组相同极化的天线(包含64根天线)组合起来,产生总共两个波束,每个波束由128根天线元件构成。该板被广泛用于支持天线校准和内部DPD算法的开发。

Sub-6 GHz和毫米波的基站设计

根据给定频率和期望的覆盖区域设计基站时,通常以波束方向图和有效各向同性辐射功率(EIRP)作为先决条件。典型的900 MHz宏蜂窝基站由一个4Tx/4Rx无线电单元(RU)构成,并连接到外部天线,如图4所示。

363912-fig-03.jpg

3.AiB256的一半阵列的简化框图(并未显示所有的互连)

363912-fig-04.jpg

4.一个900 MHz基站,包含一个4Tx/4Rx无线电单元和双极化双列天线

天线内部有两列交叉极化(±45°红/蓝)偶极子。4个RF端口中,每个端口为一列极化提供馈电。在这个示例中,信号在6个相同极化的偶极子之间以相同相位和幅度分割。在垂直方向(列)排列更多的元件,使得波束聚集在垂直面(参见图4)。这样设计是可行的,因为大部分UE都要低于天线的高度。通常会让波束以某种幅度向下倾斜,以进一步限制单元覆盖范围,避免与其他单元产生干扰。假设天线元件之间的间距为λ/2,该天线的半功率波束宽度(发射功率相对于波束峰值下降3 dB时的角度)在水平面上通常约为90°,在垂直面上一般小于20°。这种宽波束一般覆盖120°扇区,无需转向即可跟踪UE移动。天线的高度为6 × (λ/2) = 2米,宽度为2 × (λ/2) = 0.33米。假设每个偶极子单元的增益为5 dBi,那么每个极化区域的天线增益约为10 × log(12) + 5 dBi = 15.8 dBi。如果每个PA输出40 W (46 dBm)RF功率,每个极化的EIRP为46 dBm + 3 dB(2列) + 15.8 dBi = 64.8 dBm。在900 MHz下,这种水平的EIRP应该能很好地覆盖几千米范围。

现在,我们来看看28 GHz AiB256,它的每个极化区域内包含128根天线元件,排列成8行、16列,如图1所示。假设元件之间的距离为λ/2,每个元件的增益为5 dBi,那么天线的总增益约为10 × log(128) + 5 dBi = 26 dBi。与900 MHz示例相比,天线增益高出10.2 dB。但是,其波束宽度变窄了。3 dB波束宽度在垂直面仅为12°,在水平面仅为6°。如此狭窄的波束根本无法一次覆盖典型的120°扇区。解决方案是:首先在单元覆盖区域内找到活动UE,将波束指向他们,然后跟踪他们在单元内的移动。5G标准指定了波束采集和跟踪程序,对此,本文不予讨论。为了计算这个无线电的EIRP,我们假设每个发射路径输出13 dBm RF功率。每个极化区域的总功率为13 dBm + 10 × log(128) = 34 dBm。加上26 dBi天线增益,每个极化的总EIRP为34 dBm + 26 dBi = 60 dBm。在典型的室外部署场景中,这个水平的EIRP在28 GHz下可以覆盖几百米范围。

DPDSub-6 GHz系统中的价值

5G和4G无线标准都是基于OFDM信号,它们本身具有高峰均功率比(PAPR)。为了以高保真度放大和发射这些信号,并避免污染邻近的通道,必须注意不要压缩或剪辑信号峰值。这需要以低于峰值功率6 dB至9 dB的平均功率运行该PA。在这种深度后退的状态下运行PA会导致效率极低,通常低于10%。

高效PA架构(例如Doherty)可以在低于其峰值功率6到9 dB的功率下保持高效率,但与典型的AB PA相比,它们的线性度大幅降低。如果在部署时不使用任何线性化技术,它们将无法满足应用所需的误差矢量幅度(EVM)和邻道功率比(ACPR)。DPD是最流行的线性化技术之一,广泛用于sub-6 GHz系统。

Sub-6 GHz系统要求64-QAM和256-QAM调制的EVM分别低于8%和3.5%,以符合3GPP标准38.104。1要满足这些EVM要求,信号的PAPR应保持在6 dB到9 dB之间。为了满足3GPP标准38.104,ACPR通常应小于–45 dBc。在前面的900 Mhz 4Tx/4Rx无线电示例中,每个发射器应输出40 W rms功率,如果要在线性区域中运行功率放大器,以满足EVM和ACPR要求,它们的效率通常低于10%。这意味着为了输出40 W RF功率,4个PA中的每个PA都需要消耗超过400 W直流功率。所以,单单这4个PA就会消耗超过1600 W功率!这对无线电的尺寸、冷却、可靠性和运行成本(OPEX)有着巨大的影响。相比之下,如果使用Doherty PA,并且结合削峰(CFR)和DPD技术,那么PA效率会高于40%。这意味着每个PA消耗不超过100 W直流功率,即可输出40 W RF功率。无线电中的4个PA消耗的直流功率不到400 W。无线电的其余部分通常只会消耗不到50 W直流功率。因此,PA消耗的功率在无线电消耗的总直流功率中的占比超过85%,即使在结合使用Doherty放大器、DPD和CFR时也是如此。

毫米波阵列中DPD的实施及其价值

在AiB256中,有256个发射和接收链,能够生成2个或4个波束,每个波束中部署有128个或64个PA。与sub-6 GHz系统一样,64-QAM和256-QAM调制的毫米波频段EVM要求分别为8%和3.5%。但是,毫米波对ACPR的要求远没有sub-6 GHz频段严格;按照3GPP标准38.104,对于28 GHz频段为28 dBc,对于39 GHz频段为26 dBc。

在ADMV4828波束成型器中,每一类AB PA可提供21 dBm峰值功率。ADMV4828上的PA以大约12 dBm rms输出功率运行,可为峰值功率留出9 dB裕量,从而可满足EVM和ACPR要求。在12 dBm (16 mW)输出功率下,每个发射链消耗约300 mW功率,所以效率为5%。发射链中的一些功率是被用于波束成型的可变移相器消耗的。每条接收路径,包含可变移相器在内,消耗大约125 mW直流功率。

基于上述功率消耗,可以明显看出,与sub-6 GHz无线电相比,在毫米波无线电中,PA消耗的功率在总直流功耗中的占比要小得多。这就产生了一个问题:毫米波无线电是否仍能从使用DPD中获益?

为了回答这个问题,我们需要构建一个适用于毫米波的DPD架构。要将DPD实现方案从sub-6 GHz简单地扩展到毫米波,需要围绕每个PA建立一个DPD环路。在AiB256示例中,这意味着需要256个DPD环路!显然,实施256个DPD环路成本高昂且非常耗电。由于每个PA输出少量功率(一般为12 dBm),因此使用DPD的系统总效率很可能低于不使用DPD的系统。

幸运的是,有一个很好的办法可以解决这个问题。AiB256最多可以输出4个波束,每个波束包含64个PA(参见图3)。这意味着每个PA可以获得与其他63个PA相同的信号,除了用于波束转向的相对相移。如果单个DPD环路环绕由64个PA构成的集群,那么整个AiB256阵列只需要总共4个DPD环路。从本质上讲,DPD环路环绕每个波束,而不是环绕PA。我们将其称为阵列DPD,以便与sub-6 GHz DPD区别开来,后者的每个PA都有一个专用DPD环路。

观察接收器必须“观察”波束的视轴,所有PA的信号在此处同相叠加,所以它可以校正由64个PA的累加远场聚集所造成的失真。我们的早期评估使用远场喇叭天线作为DPD观察接收器(如图5所示),且证明可以通过在波束周围部署单个DPD环路来改善EVM和ACPR。ADI未来的产品可能包括集成观察路径,以简化DPD的实施。

363912-fig-05.jpg

5.远场喇叭天线作为DPD观察接收器

DPD设置使用ADRV9029集成收发器,内置CFR和DPD功能,适用于高达200 MHz带宽的信号。ADI未来的收发器采用DPD时,将支持至少400 MHz带宽。

分析发现,在26.5 GHz至29.5 GHz的频率范围内,毫米波阵列DPD可以将波束EIRP提高3 dB左右(在1.5 dB至3.2 dB之间)。在特定频率下优化波束成型器的输出匹配和偏置设置,可以在保持EVM和ACPR规格的同时,获得高达13 dBm rms的输出功率。但是,无法在广泛的频率范围和多个单元中保持这种性能水平。或者,如果满足适当条件(PA的饱和功率电平保持在21 dBm以上),那么使用DPD可以在相关频段中稳定实现高于14 dBm的输出功率。

当指定毫米波阵列时,每个波束的EIRP就是一项核心要求。如果每个元件的功率相对较小,则需要使用多个元件来实现目标EIRP,这反过来又会使成本、功率和阵列大小增加。阵列中部署的元件越多,产生的波束就越窄。更窄的波束并非始终符合需求;它们会增大波束指向和移动用户跟踪的难度。图6中的曲线图说明了所需的元件数量和阵列直流功耗如何随着DPD从0 dB提高到3 dB而变化,同时保持目标EIRP为60 dBm不变。

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6.所需的元件数量和直流功率随DPD改善而变化

如果通过应用DPD实现了3 dB EIRP改善,那么所需元件的数量会减少近30%,功耗则降低约20%。与我们的sub-6 GHz示例中采用DPD能将PA的功耗降低4倍相比,在毫米波阵列中,节能功效并不如此明显。但是,在毫米波阵列中,我们可以获得额外的优势:其元件数量减少30%,这会大大降低阵列硬件的成本和体积。未来,我们可以在毫米波波束成型中使用更高效的PA架构,利用DPD来进一步改善功效。

结论

相对于sub-6 Ghz频率,在5G毫米波阵列中实施DPD会带来新的挑战。在波束周围部署DPD环路,而不是在构成波束的单个PA周围部署,可实现阵列DPD还能带来优势。我们的分析表明,这种部署能帮助实现更高的功率输出、节省系统功率,且能减少硬件数量。但是,我们要提醒大家注意:无论是在应用中,还是在评估时,我们都需要从不同于传统sub-6 GHz的角度来看待毫米波DPD。随着毫米波PA架构日益成熟,这种定位可能会发生变化,但目前我们需要重新定义DPD应用,以及它所带来的优势。

作者简介

Hossein Yektaii于2016年11月加入ADI公司。在加入ADI之前,他曾在北电网络公司、阿尔卡特朗讯公司和诺基亚工作,担任从RF设计工程师到无线电系统设计师等各种职位。他目前担任无线系统架构师,利用端到端无线电系统知识来更好地理解客户需求,并确定无线市场日益复杂的ADI解决方案的架构和规格。他在谢里夫理工大学攻读电气工程,并获得德黑兰大学电信硕士学位。联系方式:.hossein.yektaii@analog.com

Patrick Pratt是ADI公司通信系统工程团队的高级研究员。他的职业生涯超过30年,其中包括在私人组织和学术机构从事的算法研究和开发活动。帕特里克拥有科克理工学院电子工程专业的博士学位。联系方式:.patrick.pratt@analog.com

Frank Kearney于1988年毕业后加入ADI公司。在公司任职期间,他担任过多种工程和管理职务。他目前负责管理无线系统团队中的一个架构师和算法开发人员小组。该团队着重研究如何改善O-RAN无线电架构的发射路径的效率和系统级性能。Frank拥有都柏林大学博士学位。联系方式:.frank.kearney@analog.com

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Kodak Alaris宣布与数字智能公司ABBYY建立全球战略联盟该协议扩大了双方长期的合作伙伴关系,此次合作包括了Kodak Alaris屡获殊荣的信息采集解决方案ABBYY行业领先的低代码/无代码、基于云的智能文档处理 (IDP) 平台Vantage的集成,旨在帮助企业成功将文档转化为可操作的数据。

作为联盟扩展的一部分,Kodak AlarisABBYY将提供Kodak INfuse智能互联扫描解决方案Vantage的技术集成。Kodak AlarisABBYY将共同推动全球范围内的自动化计划,并为双方公司及其合作伙伴创造可为客户解决各种文档处理难题的机会。

Kodak AlarisINfuse智能互联扫描解决方案与合作伙伴的应用程序无缝集成,以创建能够轻松采集数据并将其直接传送到业务流程中的解决方案。当与智能自动化平台集成时,客户可获得一款用以快速、轻松地处理发票的自动化端到端解决方案。Kodak Alaris还将于今年提供Vantage的接口和ABBYY市场文档技能库的访问权限。

INfuse扫描仪可以快速地将所有类型的文档数字化并将数据直接传送到ABBYY Vantage平台。企业在接受ABBYY Vantage的文档技能预先培训后,能够准确、轻松地读取和了解任何类型文档的内容和背景。Vantage自动对接收的文件进行提取和分类,并将它们发送到适当的业务流程,同时从每份文档中学习,来不断提高直通式处理率。

Kodak Alaris总裁兼总经理Don Lofstrom表示:我们很高兴与ABBYY合作,并期待着我们携手帮助共同的客户加快自动化战略和提高生产力。我们的全球合作伙伴关系将为客户和渠道合作伙伴带来出色的解决方案,助力采集、提取和处理来自各种文档格式和渠道的数据。Kodak Alaris在信息采集方面的专长与ABBYY数字智能平台的相互结合,将帮助客户加速数字化转型和优化业务流程。

ABBYY产品营销高级副总裁Bruce Orcutt评论道:现在通过可轻松集成到INfuse中的更灵活、功能强大的IDP解决方案,Vantage完全重构了Kodak Alaris如何为其客户解决文档处理方面挑战的方式。我们很高兴能深化与Kodak Alaris之间的合作关系,并为其客户和合作伙伴生态系统提供一个低代码/无代码、易于使用的选项。

要获取更多信息,请访问Kodak Alaris网站

关于Kodak Alaris

Kodak Alaris是广受认可的数据采集解决方案提供商,致力于简化业务流程。我们以数十载的影像科学创新为后盾,在全球直接提供和通过我们的渠道合作伙伴网络提供屡获大奖的扫描仪、软件和服务。要获取更多信息,请访问AlarisWorld.com并关注我们的官方微信。

关于ABBYY

ABBYY使企业能够全面了解其业务流程以及通过数字智能平台为其提供动力的内容。ABBYY技术被5,000多家公司使用,其中包括许多《财富》500强公司,并因其在智能文档处理 (IDP) 流程发现与挖掘方面的领先地位而受到认可,因为它们在客户体验、效率、盈利能力和竞争优势等最重要的方面产生了重大影响。ABBYY是一家跨国公司,在14个国家/地区设有办事处。要获取更多信息,请访问https://www.abbyy.cn/company/about-us/并关注LinkedIn

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12月30日,首届全国颠覆性技术创新大赛领域赛(青岛)在青岛高新区落下帷幕,大赛由科技部主办,科技部火炬中心承办,青岛市科技局、青岛高新区管委共同协办。本次在青岛举办的领域赛主要围绕高端装备制造、新材料、未来网络与通信三大尖端领域展开,以项目路演答辩方式识别和遴选颠覆性技术,重点从“是不是”、“可能性”、“影响力”三个方面进行专业评选。

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全国一共有近3000个项目参加了首轮遴选,经过多轮评议识别,梦之墨 “基于液态金属的柔性电路增材制造技术研发及产业化”的项目轻松斩获 “优秀项目”荣誉,进入本次领域赛。

在本次的领域赛中,梦之墨CTO于洋博士现场进行了项目汇报及答辩,获得评审专家高度认可,被评为2021年度全国颠覆性创新大赛优胜项目,并进入科技部颠覆性科技备选库。

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什么样的技术能被称为颠覆性技术?颠覆性技术是“可改变游戏规则”的创新技术,以创新思维为根本,开辟新型技术发展模式,在发展到一定阶段时,将超越原有技术并产生替代,具有另辟蹊径改变技术轨道的演化曲线和颠覆现况的变革性效果。梦之墨公司利用液态金属前沿新材料及其增材印刷技术革新电子制造领域中传统高污染高能耗的铜箔腐蚀工艺就是这样一种颠覆性技术。

作为国内最早围绕液态金属材料进行基础研究,并成功实现产业化的公司,梦之墨通过在高性能材料配方、精细图案化技术、增材制造设备等环节的研究,打通科研成果转化的关键通路,系统性地变革了柔性电路制备的关键技术和工艺。并建立起世界首条液态金属柔性电路卷对卷全自动中试产线,实现中试级生产,从而构建起一套“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路绿色生产模式。

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目前,在材料研究方向,梦之墨已实现材料导电性的多级调控,有效突破了线路可镀性和可焊性的技术瓶颈,实现了镍、金、铜、锡等柔性电子金属镀层的普遍适配,也很好地兼容了各个温区的手工或回流焊接,从而很好的满足传统柔性电路的制程和应用要求。在电子电路制备工艺方向,可实现在不同材质(如PI、PET、mPI,LCP,PTFE、纸张、陶瓷、透明ITO软膜、玻璃等)、不同形状(如弧面、凹凸面、转角、棱线等)物体表面电路的直接印制。

在柔性电路制备技术上,可实现R角<0.5mm时,电路耐弯折次数达20万次;可拉伸电路形变量可达300%。

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随着柔性电子在消费电子、穿戴设备、医疗健康等领域的广泛应用及快速发展,梦之墨基于液态金属的柔性电路印刷技术将为柔性电子领域带来全新产品生态。目前公司已于业界多家知名企业建立深度合作关系梦之墨将持续致力于柔性电子增材制造技术的突破,成为掌握核心技术、与客户共同成长的创新平台。

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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽车PEPS方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车PEPS方案的展示板图

智能汽车的深入发展,让很多与汽车电子相关的功能部件也不断向智能化方向升级。以常用的汽车钥匙为例,目前采用PEPS(无钥匙进入与无钥匙启动系统)来代替传统机械钥匙的设计已经成为主流。这不仅给用户带来了更加便利的体验,而且通过PEPS系统的使用,用户无需按动遥控器即可进入车内,还能实现一键启动发动机等功能,使车辆具有更加智能化的门禁管理、更高的防盗性能。在这种趋势下,大联大世平基于NXP S32K116微控制器推出了汽车PEPS方案,可以为用户带来既舒适又有安全的体验。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车PEPS方案的场景应用图

本方案的核心是NXP旗下的32位通用型MCU——S32K116。该产品基于ARM® Cortex®-M4F和ARM® Cortex®-M0+内核,集成了128KB闪存、CAN/CAN-FD控制器、遵从SHE指标的安全模块,工作电压2.7V到5.5V,符合AEC-Q100安全标准认证。此外,该芯片还具有丰富的外接功能、灵活的可扩展性以及极高的安全性,可为汽车应用提供强大的支持。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的汽车PEPS方案的方块图

本方案还采用了NXP的调试微控制器MK20DN128VFM5、系统基础芯片UJA1169TK/F等器件,得益于这些出色的性能,本方案可以在感应范围内按动启动引擎钮即可启动发动机(PKG)。并在钥匙电量耗尽时依然有方法可以启动发动机(IMMO)。

核心技术优势:

PEPS更加强大的系统功能:接近车门自动解锁(PKE),车主只需携带钥匙在感应范围内按动启动引擎钮即可启动发动机(PKG)。在钥匙电量耗尽时依然有方法可以启动发动机(IMMO),只需将钥匙触碰门把手感应区域开锁即可;

基站端NJJ29C2系列主要提升在LF驱动电流(2.5A Peak Current in High-power-driver mode)、LF通道可选(根据尾缀的不同LF通道数量分为579个)、支持两路IMMO

钥匙端NCF29A1具有优越的LF(低频)灵敏度,低功耗可实现最长的电池寿命;

接收端NCK2912具有优越的射频性能。

方案规格:

钥匙RKE距离20m~25m

钥匙PKE距离3m内;

钥匙长短按功能定义;

基站与钥匙HT3加密认证。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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全新传感器A19360将帮助汽车制造商实现乘用车的L3L4L5级自动驾驶

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)宣布推出全新A19360 轮速和距离传感器,可理想用于高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 等新兴应用。该技术领先的巨磁阻 (GMR) 传感器能够为汽车制造商提供乘用车和其它运输服务(mobility-as-a-service)车辆高级别自动驾驶需的高信号分辨率和可靠性。

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根据战略咨询公司Strategy&最近发布的报告,首批具有 L3级自动驾驶(有条件自动驾驶)能力的乘用车一般到 2022 年底即可面市。到 2025 年,具有L4 级(高度自动化)功能的车辆将投入载人应用。而到 2030 年,具有L3、L4 和L5 级(全自动化)能力的车辆预计将占欧洲汽车市场的 20%、美国市场的12%和中国市场的11%。尽管新冠疫情和政府监管等推迟了自动驾驶技术的进展,但汽车制造商都在积极开发相应的软件和硬件系统,Allegro发布的全新传感器A19360正是这些系统所需要的组件。

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Allegro速度和传感器接口业务总监 Peter Wells 表示:“我们的新型 A19360 传感器改变了自动驾驶汽车制造商的游戏规则,这款产品专为 SAE J3016的L3、L4 和L5 级自动驾驶而设计,凭借其改进了 4 倍的位置测量精度,有助于安全地启用泊车辅助、全自动代客泊车(valet parking)和交通拥堵辅助等功能,它甚至可以改善交通拥堵环境中的自动驾驶功能和低速控制。”

自动驾驶汽车需要出色的车轮转动信息以便实现准确的低速控制。A19360 通过使用与电子控制单元 (ECU) 兼容的特殊协议,能够在每个磁性周期生成额外的输出事件,为汽车控制系统提供更高分辨率数据,这包括针对 ADAS 应用的每磁性周期8个事件模式,可针对轮胎滚动提供大约每5毫米的增量分辨率。A19360还包括一个每磁性周期 4 个事件模式,与普通轮速传感器相比,该模式下每个磁性周期的输出数量增加一倍。这样可使设计人员将轮毂内环磁体上的磁极数量减半,因而大幅节省成本,或者增大气隙,但仍能获得相同数量的每转增量。

A19360 基于 Allegro 的单片 GMR 技术,专门针对ISO 26262 ASIL B(D)标准开发,具有超低抖动和较大气隙能力。A19360也集成了Allegro的 SolidSpeed Digital Architecture™,可提供更宽动态范围的工作气隙和高度自适应性能,能够消除由于热漂移和系统动态引起的系统失效。

定价和供货信息

A19360 为2引脚单列直插式封装(SIP)(后缀 UB),全部为无铅产品,采用镀锡电镀引线框。 UB封装包括一个集成在单个一体成型封装中的 IC芯片和保护电容器,以及一个额外的成型铅质稳定条,便于安全运输且易于组装。

有关A19360的定价和样片,请联系Allegro上海分公司或当地办事处。欲获取Allegro 磁性位置传感器系列(包括 A19360)的数据表和更多信息,请访问 Allegro 网站

关于Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems正在重新定义传感和功率半导体技术的未来。从绿色能源到先进的运动控制系统,我们的团队致力于开发更智能的解决方案,为客户提供更大的竞争优势并推动技术的进步。凭借全球化的工程、制造和支持,Allegro是全球大型企业和区域市场领导者值得信赖的合作伙伴。更多信息,请访问www.allegromicro.com

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更高的性能、更高的设备规格、高电压隔离保裕度

只是新款 104 系列 4kV 继电器的部分优势

Pickering Electronics公司将热卖的104 系列小型高压舌簧继电器的截止电压规范提高到 了4kV。和旧款104系列产品相比,新产品在截止电压规范上提高了 1000VDC。

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Pickering Electronics公司的技术专家 Kevin Mallett 对新产品作了说明:“更高的截止电压使继电器的性能得到进一步提升,允许更高的设备规格。” 他补充说:“这也意味着更高的高压保护裕度能够提供更多的安全保障。”

104 系列高压隔离舌簧继电器非常适用于变压器和电缆测试或其他任何涉及高压的自动测试设备等应用。对于需要切换电源电压的应用,例如控制和隔离可控硅整流器或双向可控硅栅极,104系列是理想的选择。

提供截止电压为1.5kV、2kV、3kV和4kV直流共四种干簧开关,可以 0.25 英寸间距堆叠排布。 3kV 和 4kV 版本由于在开关和线圈引脚之间增加了间隙,可适应更高的电压。也可应要求提供更高的额定电压。

104 系列在一个封装中具有一个或两个开关,提供1 Form A、2 Form A 和 1 Form B 三种类型以及5 V、12 V 或 24 V 三种线圈电压,并且可选配内部二极管。您可以点击此处免费试用创新设计的舌簧继电器。

内部的 mu-metal 屏蔽避免了当继电器紧密排布时由于磁相互作用而可能出现的问题。

对于要求无反弹切换的应用,我们也提供水银湿簧继电器。它们的额定电压在最小截止电压时为1500VDC,在最高50W切换功率下为500VDC。

104 系列提供25 年以上的标准产品服务, Pickering 承诺为舌簧继电器提供自产品发布起超过25年的生产和支持服务。

大多数制造商在某款产品销量低至一定程度会停产该款产品,这将导致采用这些产品的用户因此要花费大量额外的资金和资源来重新设计和维持产品供应。而Pickering的长期支持政策为用户提供了更好的器件供应稳定性。

有关 Pickering Electronics 的新款 104 系列 4kV 高压舌簧继电器的更多信息,请访问此处

关于Pickering Electronics公司

Pickering Electronics在50多年前成立,旨在设计和制造主要用于仪器和测试设备的高品质舌簧继电器。现今,Pickering的单列直插(SIL/SIP)系列为目前业界开发最好的继电器产品,比其他竞争对手产品尺寸小25%。这些小体积SIL/SIP舌簧继电器广泛销往世界各地的大型自动测试设备(ATE)和半导体厂家。

Pickering私营集团由三家电子制造商组成:Pickering Electronics舌簧继电器公司,设计和制造模块化信号开关与仿真产品的Pickering Interfaces和设计和制造电缆和连接器的Pickering Connect。

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对于想要落实芯片创新想法的企业而言,最大的挑战之一是管理从芯片设计、制造、测试到发货的整条供应链。为了解决这一问题,Sondrel推出全方位一站式“交钥匙”服务,管理从硅芯片概念设计到最终产品的整个过程。

“几十年来,我们一直从事芯片设计,”Sondrel首席执行官兼创始人Graham Curren解释道,“考虑到供应链下游经常出现各种问题,我们如今推出覆盖整条供应链的全方位服务。从最初芯片的概念规划和架构到设计、原型制作和生产,我们一直与客户合作,因此我们对芯片的各个方面都有深入的了解。我们已经赢得了客户的信任,他们也知道我们将在供应链的其他环节继续提供卓越服务。”

Sondrel芯片运营团队负责监督和管理所有供应链下游企业,即完成设计后,与晶圆厂联络,选择最合适的封测代工厂,以及选择负责运送封装和测试后芯片的测试开发和物流合作伙伴。

Sondrel 晶圆营销总监 Ian Walsh表示:“这种完全集成的端到端服务可确保供应链中不会出现中断或延迟。对于我们的客户来说,这意味着有一个单一接触点来处理供应链的所有方面,让他们能够专注于自己的核心业务。这也意味着产品可以更快地上市,因为我们知道哪里可能出现问题和瓶颈,以及如何解决它们。例如,如何按照规范测试由数十亿个晶体管组成的芯片?如何制定正确的测试策略,并进行充足的测试,从而优化覆盖率并减少潜在缺陷风险?这在要求更高质量,甚至是零缺陷的汽车行业更是如此。以上种种都离不开硅芯片运营团队和芯片设计团队的共同努力。”

更多详情请浏览www.sondrel.com

关于Sondrel

Sondrel成立于2002年,是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣,为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的专用集成电路一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系,确保风险低,上市时间快。Sondrel总部位于英国,其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处,为全球客户提供支持。更多信息,请访问www.sondrel.com

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奥睿科(ORICO)刚刚推出了旗下首款符合 USB4 和雷电 4 标准的新款 Type-C 线缆,特点是通过了英特尔官方认证。除了 40Gbps 数据传输,它还支持 DisplayPort 1.4 直通。可带动 8K @ 60Hz 的外接显示器,辅以双向 100W 功率的 USB PD 供电。

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ORICO Thunderbolt 4 Data Cable 在接头处采用了扎实的合金外壳,线皮有尼龙编织网加持,可承受上万次的弯曲考验。

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原厂提供了 30 / 80 厘米、以及 2 米长的版本,另有标准平头(TBZ)和 90° 直角(TBW)的选项。

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感兴趣的朋友,可通过亚马逊等零售渠道选购。30 厘米版本为 20 美元(127 RMB),80 厘米版本为 27 美元(172 RMB)。

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如需更长的 2 米版本,则需要掏出 57 美元(362 RMB)。

来源:cnBeta.COM

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