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前言

每一次神舟载人飞船和SpaceX卫星的发射升空,都能吸引众多人关注。对于这些神秘的航天飞信器,你知道它们的信息都是怎么处理的吗?航天飞行器信息的处理依靠CPU/FPGA,而指令的执行则凭借存储器。目前市场上大多数售卖主芯片的厂商都是靠存储器起家的。Excelpoint世健公司的工程师Wolfe Yu在此对存储的分类以及它们各自的优劣进行了科普介绍。

半导体存储器功能分类

半导体存储器是一种能存储大量二进制信息的半导体器件,半导体存储器种类很多,一般按功能来分,可以分为只读存储器(ROM)和随机存储器(RAM)

ROM结构简单,断电以后数据还保留着;重新上电,读出来的数据还能恢复成原来的样子。

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图1  ROM重新上电信息保留

RAM就不一样了,每次上电之后,上一次的信息无法保留。

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图2  RAM重新上电信息丢失

只读存储器(ROM)

只读存储器主要分为掩膜存储器、可编程存储器(PROM)、电可擦写可编程存储器(EEPROM)和Flash等等。

早期只读存储器一览

掩膜只读存储器:定制产品,按照用户要求来,内部数据在出厂时就被设定好,后续无法修改。

可编程只读存储器:也叫反熔丝,比掩膜存储器高级点,出厂时可以烧写一次,但如果烧错了,只好作废换下一个。

EEPROME2PROM):为了重复利用,这代产品首先研究了第一代通过紫外线擦除的EPROM产品。这代产品是将电荷通过浮栅雪崩注入MOS管(FAMOS)、或者叠栅雪崩注入MOS管(SIMOS),通过雪崩效应编程。这种产品擦出复杂,而且擦写速度很慢。

后来经过改良升级,改采用浮栅隧道氧化层MOS管注入,取名“EEPROM”,也称作“E2PROM”。为了提高擦写可靠性,并保护隧道氧化层,EEPROM还会再加一个选通管。程序读写时,主要通过字线和位线施加脉冲来实现操作。

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图3  掩膜存储器、反熔丝存储器、EEPROM一览

快闪存储器(Flash Memory)

快闪存储器Flash是在EPROMEEPROM的基础上做了一些改进,它采用一种类似于EPROM的单管叠栅结构的存储单元,只用一个单管来实现。

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图4  Flash存储器单元结构

快闪存储器Flash的结构与EPROMSIMOS管类似,主要差异为浮栅与衬底氧化层的厚度不同,下图是一个Flash的叠栅MOS管结构。

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图5  普通Flash的叠栅MOS管结构

快闪存储器究竟是怎么保存数据的呢?Flash擦写是通过改变浮栅上的电荷来实现的。写入时,漏极经过位线接正压,并将衬底接地,在字线上加脉冲高压(18~20V),源级和漏极之间会发生雪崩击穿,部分电子会穿过氧化层到达浮栅,形成浮栅充电电荷。

擦除即是将电子从浮栅移出来实现。擦除时,将字线接地,同时,在P阱和N衬底上偏置一个正的脉冲高电压(约20V)。这时,浮栅上面的电荷又会通过隧道效应被移出。

读取Flash时,一般在字线加正常逻辑电平(一般3.3V或者5V),源级接地,当浮栅上存在电荷时,MOS管截止,输出1状态信号。反之,浮栅上没有电荷,MOS管导通,输出0状态信号。

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图6  Flash单元擦写示例

Flash过擦除(Over Erase)

快闪存储器的本质是存储阵列,通过对浮栅上的电荷与字线逻辑电平作比较来判断的。以Nor Flash为例。按照正常的工作方法,字线工作,会加正常逻辑(3.3V5V);字线不工作,通常是悬空或者输入0V电平。

正常情况,当字线不工作时,无正常逻辑(3.3V5V)施压到栅极,不论浮栅上有无电荷,MOS管都要求截止。

如果Flash出现过擦除,这时,浮栅上会表现为高压,输出电压值不确定。如果电压值刚好能使该单元的MOS管导通,此时,无论选择哪个字线,该位线的读值都是0V,从而影响其他单元的读写,这被称为单元泄露。因此,为了让Flash避免过擦除,对擦除的时候会非常小心,从而让擦除时间变长。

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图7  Nor Flash操作示意图

超级快闪存储器(SuperFlash®

前面提到,快闪存储器的功能很强大,但擦除速度太慢。针对这一问题,Wolfe Yu介绍了世健代理的Microchip旗下SST发明的一种全新超级快闪存储SuperFlash®技术。

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图8  SuperFlash®闪存的叠栅MOS管结构

SuperFlash闪存中,控制栅被分成两部分,只覆盖一部分浮栅,它可以直接控制流入漏极的电流。

过度擦除留下的正电荷会产生单元泄漏路径,导致闪存无法正确读取数据。对于SuperFlash闪存来说,由于控制栅直接管理漏极边缘,过度擦除无法使浮栅的泄漏路径的达到漏极。所以,SuperFlash闪存不会考虑过度擦除问题,相对来说,擦除时间就会短很多。

随机存储器(RAM)

随机存储器,可以随时随地读写数据,读写方便,操作灵活。但是,RAM存在数据易失性的缺点。RAM主要分为动态随机存储器DRAM和静态存储器SRAM两大类。

动态随机存储器(DRAM)一览

动态随机存取存储器(Dynamic Random Access MemoryDRAM)是一种半导体存储器,主要的作用原理是利用电容内存储电荷来代表一个二进制比特bit)。由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象,导致电容上所存储的电荷数量无法判别数据,从而造成数据毁损,因此DRAM需要周期性地充电。由于这种定时刷新的特性,因此被称为动态存储器。

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图9  DRAM结构示意图

静态随机存储器(SRAM)

静态随机存取存储器(Static Random Access MemorySRAM)是在静态触发器的基础上构成,靠触发器的自保功能存储数据。

SRAM的存储单元用六只N沟道MOS管组成,其中四个MOS管组成基本RS触发器,用于记忆二进制代码;另外两个做门控开关,控制触发器和位线。

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图10  SRAM结构示意图

RS触发器,是最常见的基本数字锁存单元, FPGALUT的主要组成部分,结构简单,操作灵活,RS触发器有一个致命的缺陷,容易产生竞争冒险。

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图11 SRAM构造RS触发器数字逻辑示意图

SRAM的单粒子翻转事件(SEU)

RS触发器有着非常好的锁存性能,但也有一个设计缺陷。在实际应用中,特别是在空间环境存在辐射的一些场景,会出现带电粒子穿过P管漏区有源区。此时,在粒子径迹上电离产生大量电子空穴对,形成瞬态电流

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图12 单粒子翻转事件充电原理

当上管出现一次电离辐射,通过建模,可以大致算出输出电压脉冲和累积电荷、以及存储电容存在一定关系。

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假设,如果前级输入是逻辑1,输出是逻辑0,存储单元电容为100fF,只要累积电荷达到0.65pC-0.7pC时,输出电压脉冲幅值>0.7V,就很容易判断为输出为高电平。在输出端电压脉冲恢复到零电平之前,通过反馈,将逻辑0写入输入,从而造成输出端电压固定在高电平,变成逻辑1,出现粒子翻转效应。这也是我们常说的数字电路的竞争冒险现象。

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图13  RS触发器引起竞争冒险现象

单粒子翻转影响及加固

单粒子翻转会造成存储数据的改写,特别是行业多数FPGA芯片,大多是基于SRAM型的产品。一旦工作在恶劣环境下,极有可能引发产品工作异常,最终导致整个系统失灵。

一般来说,通过三模冗余、时间冗余和错误检测与纠正等电路结构设计加固方法,可对其进行改善。

不过最好的解决方法是采用FlashFPGA。由于FlashFPGA和基于锁存器原理的SRAM FPGA的存储原理完全不同,所以很难发生通过简单的电离辐射改写逻辑单元的情况,从而提高了可靠性。同时,Flash技术的产品的功耗也比SRAM的功耗低很多。

目前,基于Flash工艺的FPGA主要是Microchip。它拥有基于反熔丝和Flash技术的FPGA,目前市场上主流产品是第三代SmartFusion® ProASIC®3/IGLOO®、第四代SmartFusion® 2/IGLOO2和第五代PolarFire/PolarFire SoC系列。

其他存储器(FRAM&EERAM)

相对于传统的主流半导体存储器,非易失性只读存储器(ROM)和易失性随机存储器(RAM),还有一些速度较快,而且非易失性存储器,比如铁电存储器(FRAM)、和非易失性随机存储器(EERAM)。

铁电存储器(FRAM)

上文有提到,EEPROM是通过电荷泵对浮栅操作来做数据存储,浮栅的擦写需要时间,还会破坏浮栅单元,存在次数限制。铁电存储器(FRAM)是采用一种特殊工艺的非易失性的存储器,是采用人工合成的铅锆钛(PZT) 材料形成存储器结晶体。

当一个电场被加到铁电晶体时,中心原子顺着电场的方向在晶体里移动。当原子移动时,它通过一个能量壁垒,从而引起电荷击穿。内部电路感应到电荷击穿并设置存储器。移去电场后,中心原子保持不动,存储器的状态也得以保存。铁电存储器不需要定时更新,掉电后数据能够继续保存,速度快而且不容易写坏。

铁电存储器是个好东西,不过有一个致命的弱点,贵。用在低成本的工业和消费场合性价比不高。

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图14  铁电存储器原理

非易失性随机存储器存储器(EERAM)

除了上文提到的FRAM,还有一种新型非易失性随机存储器(EERAM),这个产品是Microchip的独家秘籍。

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图15  非易失性随机存储器架构

EERAM的工作原理非常简单,灵感来源于采用后备电池供电的SRAM,它的本质就是不需要外部电池,而是通过一个很小的外部电容器,SRAMEEPROM之间通过IC监测共集极的电压,一旦电源电压较低,就通过电容供电,把SRAM的数据搬到EEPROM里面,防止信号丢失。

对于需要不断更新的存储数据,EERAM采用了一种特殊的工作方式,在监测到供电电压异常的时候,通过Vcap作为备用电源,把数据从SRAM转移到EEPROM,自动完成数据的安全转存

当供电重新恢复正常,EEPROM的数据又自动导出到SRAM。而且,你也可以手动刷新数据到EEPROM

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图16  非易失性随机存储器用电容为SRAM转移数据提供电源

EERAM的优势包括:自动通过断电可靠地保存数据、无限次写入数据、 低成本方案和 接近零时间的间隔写入这个器件性能较高,而且价格也没有铁电那么昂贵,非常适合防数据丢失,成本敏感的客户。

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图17  非易失性随机存储器工作原理

Microchip基于先进存储技术一揽子解决方案

随着5G通信等市场的快速爆发,越来越多的定制产品层出不穷。由于存储器大多都要暴露在十分苛刻的环境中,市场对万能芯片FPGA的需求越来越大。Excepoint世健拥有专业的技术团队,其代理的Microchip FLASHFPGA能有效抵抗辐射从而提高系统的可靠性,快速的SuperFlash和创新的EERAM技术的存储器等解决方案也都非常有特色,能帮助客户降低存储成本,为客户的系统设计需求提供更多选择。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。世健是新加坡的主板上市公司,总部设于新加坡,拥有约650名员工,业务范围已扩展至亚太区40多个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。世健集团在2020年的年营业额超过11亿美元。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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2.4GHz无线SoC仅用1/6能耗将AI/ML性能提升4

新的AI/ML软件工具包为Silicon Labs的新型SoC优化TensorFlow工具

致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)今日宣布推出BG24MG24系列2.4 GHz无线SoC,分别支持蓝牙和多协议操作,同时也推出新的软件工具包。这个新平台同时优化硬件和软件,有助于在电池供电的边缘设备实现AI/ML应用和高性能无线功能。Matter-Ready的超低功耗BG24MG24系列产品支持多种无线协议,并提供PSA 3Secure Vault安全保护,是各种智能家居、医疗和工业应用的理想选择。今天宣布推出的物联网SoC和软件解决方案包括以下产品:

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带有完整硬件和软件的BG24和MG24 SoC开发套件

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全新BG24和MG24 SoC开发板

两款全新系列2.4 GHz无线SoC:拥有业界率先集成的AI/ML加速器,支持MatterZigbeeOpenThread、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络、专有和多协议操作、高级别的行业安全认证、超低功耗以及Silicon Labs产品组合中最大的内存和闪存容量。

全新软件工具包:旨在让开发人员通过一些常用的工具套件(如TensorFlow),来快速构建及部署人工智能和机器学习算法。

Silicon Labs首席执行官Matt Johnson表示:“BG24MG24无线SoC代表业界所需功能的绝佳组合,包括广泛的无线多协议支持、电池寿命、机器学习和物联网边缘应用的安全性。”

率先集成AI/ML加速器带来性能和能效的提升

物联网产品设计人员深知人工智能和机器学习的巨大潜力,可为家庭安全系统、可穿戴医疗监测器、商业设施和工业设备监控传感器等边缘应用带来更多的智能化。但是,当下想要在边缘设备上考虑部署人工智能或机器学习的人员往往在性能和功耗上面临困境,最终得不偿失。

作为率先拥有内置专用AI/ML加速器的超低功耗器件,BG24MG24产品使这些困境迎刃而解。这种专用硬件旨在快速高效地处理复杂计算,内部测试显示其性能提升最高达4倍,能效提升最多达6倍。由于机器学习计算是在本地设备上而不是在云端进行的,因此消除了网络延迟,加快了决策和行动。

BG24MG24系列还具有Silicon Labs产品组合中最大的闪存和随机存取存储器(RAM)容量。这意味着该器件可以支持多协议、Matter以及针对大型数据集训练ML算法。PSA 3级认证的Secure VaultTM是物联网设备的高级别安全认证,可为门锁、医疗设备和其他需小心部署的产品提供所需的安全性,对这类产品而言,强化设备免受外部威胁至关重要。

要了解有关BG24MG24 SoC功能的更多信息,并观看如何入门的演示,请在此处注册Tech Talk “开箱新的BG24MG24 SoC”:https://www.silabs.com/tech-talks

AI/ML软件和支持Matter帮助设计人员构建创新应用

除了原本就支持的TensorFlowSilicon Labs还与一些领先的AIML工具提供商(如SensiMLEdge Impulse等)合作,以确保开发人员获得端对端工具链,简化机器学习模型的开发,并优化无线应用的嵌入式部署。将新的AI/ML工具链与Silicon LabsSimplicity Studio以及BG24MG24系列的SoC结合使用,开发人员可从使用Matter相互通信的各种连接设备中汲取信息,然后做出智能的机器学习驱动决策。

例如,在商业办公楼中,很多灯具是由运动检测器(motion detector)控制的,这些检测器通过监控是否有人在场活动以判断应该开灯还是关灯。然而当人员在办公桌前打字时,只有手和手指动作,单凭运动传感器无法识别人员是否在场,这时工作人员可能就会处于黑暗之中。通过Matter应用层将音频传感器与运动检测器连接起来,这个额外的音频数据(例如打字声)就可以输入到机器学习算法中,从而使照明系统更智能地决定是开灯还是关灯。

边缘ML计算支持其他智能工业和家庭应用,包括用于异常检测的传感器数据处理、预测性维护、用于改进玻璃破碎检测的音频模式识别、简单命令词识别以及视觉用,如使用低分辨率相机进行在场检测或人数统计。

初期(Alpha)项目凸显多样化的部署选项

代表不同行业和应用的40多家公司已经在非公开的初期项目中,开始开发和测试新的平台解决方案。吸引这些公司的,正是BG24MG24平台的超低功耗和高级功能,如AI/ML功能和支持Matter。全球零售商正在寻求通过更准确的资产跟踪、实时价格更新和其他方面来改善店内购物体验。商业办公楼管理部门的工作人员正在探索如何使建筑系统(包括照明和暖通空调)更加智能,以降低业主成本并减少环境影响。总之,消费者和智能家居解决方案提供商都在努力简化各种设备的连接并扩展其交互方式,从而为消费者带来创新的功能和服务。

Silicon Labs强大的SoC系列产品

BG24MG24 SoC结合了运行速率78 MHzARM Cortex-M33处理器、高性能2.4 GHz射频、行业领先的20ADC、优化的闪存(最大1536 kB)和RAM(最大256 kB)组合,以及AI/ML硬件加速器(用于在卸载ARM Cortex-M33工作量时处理机器学习算法),因此应用程序可以有更多的时钟周期来完成其他工作。这些SoC支持广泛的2.4 GHz无线物联网协议,且具有市场上难得的安全性和极优良的射频性能/能效比。

供货情况

采用5mmx5mm QFN406mmx6mm QFN48封装的EFR32BG24EFR32MG24 SoC现已向初期客户发货,并将于20224月进行批量供应。多种评估板已可供设计人员开发应用程序。基于BG24MG24 SoC的模块将在2022年下半年供货。

了解更多BG24新系列,请访问http://silabs.com/bg24

了解更多MG24新系列,请访问http://silabs.com/mg24

了解Silicon Labs如何支持AI 和ML,请访问http://silabs.com/ai-ml

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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在缺芯少魂的问题上,俄罗斯人也在研发自己的处理器和OS系统,之前我们报道过俄罗斯企业研发的ARM、RISC-V处理器,现在他们花了12年研发的OS系统——Phantom也即将完成,主打性能优势,要做Linux对手。

Phantom OS系统是由俄罗斯企业家和程序员Dmitry Zavalishin创办的DZ Systems 公司及Innopolis 大学合作研发的,始于2010年,已有12年历史。

该OS系统的研发即将完成,今年内工作人员希望推出原型OS系统,并创建基于Genode微内核的操作系统。

Phantom OS是一个微内核的操作系统,包括两层,底层是控制计算机硬件的传统代码层,上层本质上是OS系统的实现层,定位于Linux系统竞争者,优点是性能更好,主要用于可穿戴及嵌入式设备。

据俄罗斯媒体报道,Phantom OS系统有很多概念都跟传统OS不同,设计理念很特别,其中一个就是永不停机,它可以将指定状态的快照重置到永久性的存储设备中,有点类似Windows系统的休眠,一旦断电或者其他意外情况,系统可以回滚到最后一次状态并继续工作,好像一切都没发生过。

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来源:快科技

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谁也没想到一直以来被认为是中低端智能手机芯片的制造商会以其Dimensity 9000让高通这样的重量级厂商感到汗颜?这款旗舰SoC的进步是如此之大,新的基准测试显示,它接近A15 Bionic的性能,成为目前世界上第二快的智能手机芯片组。

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消息人士Ice Universe发布了一些高端智能手机芯片组的Geekbench 5单核和多核结果。骁龙888、骁龙8代和Exynos 2200都难以比肩Dimensity 9000,而它的目标直指目前的天花板苹果A15。这也意味着高通和三星等公司需要加倍努力使其芯片在即将到来的阵容中表现得更好。

说到分数,Dimensity 9000获得了1278的单核分数和4410的多核结果,这意味着它也是第一个在Geekbench 5中突破4000分障碍的Android智能手机芯片组。不幸的是,尽管这些结果令人印象深刻,但该SoC未能击败A15 Bionic,后者在各自类别中获得1750分和4885分。而一旦苹果在今年推出A16仿生,它很可能成为第一个在Geekbench 5中超过6000多核分数的移动芯片。

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但我们仍有一些疑问。例如,哪款智能手机正在测试运行Dimensity 9000,其电源效率如何?它比竞争对手的芯片组消耗更多或更少的电力吗?这些方面都需要考虑,因为到最后,Dimensity 9000将出现在智能手机上,它的效率和它的性能一样重要,如果它在高强度的工作负荷中出现节流,它的性能可能比骁龙8代和Exynos 2200更差。

我们将等待商业手机的更多结果,然后给出我们的最终结论。

来源:cnBeta.COM

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0什么是 HDI 布线

HDI( High Density Interconnects,高密度互连)布线是指运用最新的设计策略和制造技术,在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计换句话说,HDI 涉及到使用多个布线层、尺寸更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板,从而在以前不可能实现的占位面积内安装复杂且通常是高速的电路。

随着制造技术的发展,HDI 布线开始见于很多设计,如主板、图形控制器、智能手机和其他空间受限的设备。如果实施得当,HDI 布线不仅能大大减少设计空间,而且还减少了 PCB 上的 EMI 问题。降低成本是公司的一个重要目标,而 HDI 布线恰好可以实现这一点。

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02 HDI 布线和微过孔

了解HDI 布线比典型多层布线策略更为复杂十分重要。我们可能设计过 8 层或 16 层 PCB,但是仍需要学习 HDI 布线中涉及的一些全新概念。

在典型的 PCB 设计中,实际的印刷电路板被视为一个单一的实体,并被划分为多个层。然而,HDI 布线要求设计工程师从将 PCB 的多个超薄层整合成一个单一功能 PCB 的角度来思考。

可以说,实现 HDI 布线的关键推动力是过孔技术的发展。过孔不再是在 PCB 各个层上钻出的镀铜孔。传统的过孔机制减少了未被信号线使用的 PCB 层中的布线区域。

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传统的过孔在 HDI 布线中没有用武之地。

在 HDI 布线中,微过孔是发挥推动作用的焦点,负责将多层密集布线整合在一起。为了便于理解,可以认为微过孔由盲孔或埋孔组成,但具有不同的结构方法。传统的过孔是将各层组合在一起后用钻头钻出的。然而,微过孔是在各层堆叠之前,用激光在各层上钻出的。激光钻出的微过孔允许以最小的孔径和焊盘尺寸在各层之间进行互连。这有利于实现 BGA 部件的扇出布局,其中引脚以网格形式排列。

03 HDI 布线策略

随着微过孔的使用,PCB 设计工程师能够在 PCB 的任何层实现复杂的布线。这种方法被称为任意层 HDI 或每层互连。由于有了节省空间的微过孔,两个外层都可以放置密布的部件,因为大部分的布线都在内层完成。

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低阻抗接地平面对 HDI 布线至关重要。

然而,多层设计中部件和走线更密集,也会增加产生 EMI 辐射和磁化率的风险。当我们在进行 HDI 设计时,确保 PCB 叠层具有恰当的结构非常重要。我们需要有足够的接地平面以获得低阻抗的返回路径。

要把内部布线层置于接地层或电源层之间,以减少交叉耦合或串扰的情况。让高速信号的路径尽可能短,包括返回路径。正确规划和使用微过孔有助于把信号路径限制在一个很小范围内,并减少 EMI 的风险。

来源:Cadence楷登PCB及封装资源中心

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2022年1月25日,芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章,出任芯华章科技首席市场战略官一职。他将通过对市场当前及未来日益复杂的应用需求洞察,推动企业技术创新与生态建设,构筑具备国际市场高度的核心竞争力,在满足项目开发实际需求的同时,为用户创造更加优秀的EDA产品用户体验。

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谢仲辉

芯华章科技

首席市场战略官

谢仲辉在半导体领域拥有近30年的深厚造诣,曾在芯片设计公司、Fabless与EDA公司从事芯片设计、工艺集成、技术市场以及销售等工程和管理工作,有着丰富的产业链上下游经历,对半导体供应链有着深刻理解。他曾成功组建市场销售团队,打造开创性的产业合作模式,有效降低国内芯片设计与流片门槛,是中国芯片设计生态建设的推动者。

在加入芯华章之前,谢仲辉曾在Synopsys与Cadence等世界领先的EDA公司担任多年亚太市场管理工作,为客户提供从设计、验证到实现的系统级EDA解决方案。在Synopsys担任中国区副总经理和芯片自动化事业部总经理期间,他带领团队针对快速发展和迭代的亚太芯片市场,成立中国验证解决方案研发中心,推动研制满足亚太客户在开发汽车电子、5G、AI、高性能计算等领域所需要的验证EDA解决方案,其方案先进性得到华为海思、三星、联发科、阿里巴巴、百度、紫光展锐、燧原、地平线、寒武纪等行业领先客户的深度认可,为产业带来系统芯片开发和验证效率的显著提升。

谢仲辉接受任命时表示:

“现在的系统级芯片验证,包含架构探索、功能验证、软硬件协同等多个维度,我非常认同芯华章提出的EDA 2.0关键技术路径,我们必须透过方法学革新、融合前沿技术加速芯片创新。我非常期待将我过去近30年对供应链的了解与市场洞察充分融合,用全新的思路从最前端的工具环节进行突破,降低创新门槛,帮助客户打造差异化芯片与更好的应用端体验。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示:

“谢仲辉是一位杰出的国际性人才,他的加盟将为芯华章构建更强大、更加颠覆性的全面解决方案,加深产业上下游的生态合作。他对国际市场的洞察与对先进技术的敏锐度,将带领芯华章加快对下一代EDA的研究探索与产品的融合创新,以全新技术赋能产业,让更多中国芯片与应用走向世界。”

来源:芯华章科技

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近年来,5G技术已进入爆发期,人工智能技术初露锋芒,物联网、智能家具设备也逐步进入大众的视野中,各种新应用的兴起也推动了半导体市场的蓬勃发展,整体芯片需求呈现爆发增长的态势。在供不应求的缺芯大环境下,使晶圆产能急剧扩张,包括ATE在内的半导体设备总需求量也随之增加。

ATE的演进与突破

  • 1990-2000:功能性时代

上世纪90年代,随着CMOS工艺的迅速发展,SoC芯片的功能愈发强大。芯片的集成模拟的能力、包括数据接口的传输率也在同步增加。传统测试平台已不能满足新生的模拟和高速接口测试需求,为满足日趋复杂的SoC芯片测试需求,ATE测试机开始了功能性扩展,我们称这个时代为“功能性时代”。

  • 2000-2015:资本效率时代

到了2000-2015年,芯片制程开始向90nm、65nm、28nm和14nm演进,芯片尺寸越来越小,芯片上面晶体管的集成度却越来越高。随着芯片的复杂度进一步加剧,芯片测试也成为芯片成本中的重要支出。为此,供应商纷纷开发出支持多工位并行的机台,增强自身的同测能力,提高效率。并开始加强ATE测试机的标准化接口和DFT设计测试能力,从而满足扫描、BIST和标准化接口测试的需求。我们称这个时代为“资本效率时代”。

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  • 2015-2025:复杂性时代

2015年之后,半导体工艺逐渐下探至2-3nm,此时DFT技术已经无法跟上晶体管的增长幅度,而且机台工位数也不允许无限制扩大。而同时,随着竞争的加剧,产品的上市周期要求不断缩短的同时,生命周期也在缩短。因此在这一系列要求的叠加下,测试产业进入到“复杂性时代”。

随着先进工艺的演进,芯片工艺尺寸越来越小,各类芯片功能越来越多,芯片复杂度水涨船高。这一系列因素导致工程师在对芯片进行校准、修复和测试时所需的步骤大大增加。 此外,随着晶体管数量的增加,满足最低质量标准所需的故障覆盖率也成为了一个巨大的挑战。且如物联网、智能家居、 5G和AI等新应用的产品芯片生产厂家,也亟需一个可满足复杂测试需求、能灵活应对各种芯片进行测试的平台。

泰瑞达产品家族新晋成员——UltraFLEXplus

泰瑞达聚焦解决人工智能和5G通信所带来的新兴数字测试需求,于2019年推出全新测试设备——UltraFLEXplus,UltraFLEXplus将 IC 量产所需的测试单元数量减少了 15%-50%,并通过减少多工位测试时间开销来提高并行测试效率,从而满足日益复杂的测试需求。

当前,测试特性分析需求和量产数据量的增加,已逐渐挑战到当前测试机架构的极限。这无疑会导致开发周期的延长以及量产测试时间的增加。为了应对这一新兴挑战, UltraFLEXplus创新地使用了PACE 多控制器架构。这种革命性的技术,使测试工程师能够更高效地对复杂芯片进行调试和特性分析,实现更少的工作量和更高的测试机利用率,将新产品更快推向市场。

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UltraFLEXplus 上的“Broadside”应用接口简化了 DIB 布线设计,改善工位间结果一致性,并通过简化原本复杂的 DIB布局,实现更高的PCB良率。而IG-XL 软件、独有的 PACE 架构和 Broadside 应用接口的完美结合,更是保证了测试程序的可全面兼容,使得测试工程师能够以更少的工作量将新测试程序发布到量产环境,从而加快产品上市时间。

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目前,IG-XL软件平台装机也超过了12000套。自问世以来,UltraFLEXplus全球装机量也已经接近600套,已在两家主要晶圆代工厂以及5家OSAT安装使用,得到了获得市场的检验和客户的广泛好评 。

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作者:泰克科技

负载瞬变测试是检查功率转换器表现的一种快速方法,它可以反映出转换器的调整速度,能将转换器的稳定性问题凸显出来。转换器的负载调整特性、占空比极限、PCB布局问题和输入电压的稳定性也可经此测试快速显现出来。

许多电子设备都包含了计算和无线连接功能,这些功能电路常常表现出很重的脉冲负载特性。面对快速变化的脉冲负载,全新的DC/DC转换器需要具有快速的环路响应特性来维持输出电压的稳定。为了测试这种类型的转换器,拥有能够生成与最终应用类似的快速变化的负载工具是很重要的。

对于具有比较稳定的负载的通用型DC/DC转换器来说,快速的回路响应特性是不需要的,因而也不必进行负载瞬态响应特性的测试。但在把快速阶跃变化的负载施加到一个稳压器上时,必然在很宽的频带内对调节回路造成冲击,在某些情况下甚至可能逼迫它们运行在控制回路的极限之下。通过将一个快速变化的阶跃负载施加到一个转换器的输出端,再对其输出电压的响应过程进行分析,可让我们快速而且容易地知道这个转换器在面临这样的状况时能否维持其输出电压的稳定,同时也能凸显出可能存在的环路稳定性问题、电源供应的稳定性问题、斜坡补偿问题、负载调节性能和PCB布局问题。

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图中显示了一个电流模式Buck转换器在其负载发生1A快速跳变时典型的响应过程,其输出电压正常值VOUT NOM = 3.3V。

电流模式转换器对负载的阶跃变化不能做出即时响应,所以,当负载发生阶跃变化的时候,供给负载的电流最初是来源于输出电容里的储能。面对负载的快速跳变,输出电容的ESR和ESL首先起作用,在输出电压上表现为一个不大的跳变和尖峰,然后才是输出电容放电的开始,这将造成输出电压的下沉。输出电压的下降将被误差放大器感知到,相应地,这将导致VCOMP的上升,这又会增加开关Q1导通的占空比,电感电流因此增大以满足负载增大了的需要。在此过程关中,电压下沉的幅度和恢复的时间将取决于多种因素:输出电容的大小,负载电流跳变的幅度和它变化的速度dI/dt,误差放大器的补偿水平和整个控制回路的带宽。

抛开由ESR和ESL造成的尖峰来看,转换器的阶跃响应过程在这个案例中看起来是非常平滑的,这表明此转换器的表现是稳健的。响应过程中的电压下沉幅度为75mV,相当于输出电压的2.2%,这对大部分3.3V的电源供应来说是可以接受的。需要注意的是,如果我们使用的输出电容是低ESR的MLCC,由ESR所造成的跳变通常就看不出来。

可能影响转换器面对负载阶跃的响应过程的情形大概有这些:

1. 不稳定的控制回路:当控制回路调整得不好时,转换器的控制作用可能过头,快速负载阶跃可能导致输出电压的颠簸或是存在振铃现象,某些情况下甚至可能进入振荡状态。

2. 不稳定的电源供应:转换器输出端的负载跳变会导致转换器输入端的电源供应器的负载跳变。假如电源供应器的稳定性不好,或者是与转换器匹配得不好,则电源供应器自身就可能振荡起来,这必然会传递到转换器的输出端,看起来就像转换器的控制回路不稳定一样。

3. 斜坡补偿问题:电流模式转换器采用斜坡补偿方法避免高占空比应用中可能出现的次谐波振荡。为了让斜坡补偿工作正常,适当程度的电感电流纹波是必须的。电感选择不当会导致不当的电流纹波,并在遇到阶跃负载时出现不稳定的次谐波。

4. 在占空比极限下工作:当转换器在靠近最小/最大占空比的状态下运行时,负载的快速阶跃变化将使转换器触及占空比的极限,这将导致输出电压下沉或上冲过度,某些时候甚至会造成转换器运作在保护模式下。

5. PCB布局问题:假如由于PCB布局而造成的阻抗出现在转换器的小信号环节和功率环节上,电压的耗损和噪声的耦合就会发生,这将劣化转换器对阶跃负载的响应特性。假如负载处在远离转换器的地方,多出来的路径阻抗会在负载增加时导致电压的下沉,劣化转换器的负载调整性能。此外,当负载发生跳变时,路径电感也能导致振铃信号的出现。

下图显示了一个3.3V / 3A转换器负载阶跃响应较差和良好的例子。左边的例子显示调节器输出电压在负载暂态后出现严重的振铃现象,说明控制回路具有边际稳定性。在大多数情况下,这与反馈回路补偿结合输出电容值有关。

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测试的实施:客户这边之前的产品没有测试过这个参数,批量生产后发现后端MCU在现场大量过压损坏。后更换DCDC芯片,厂商说绝对不会有类似问题。但是客户还是不放心,希望我们可以协助测量一下。

我们采用了如下的测试方案:

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一个受脉冲发生器控制其通/断的MOSFET开关。MOSFET开关的切换速度可用其栅极的可选的RC网络进行调节;MOSFET漏极连接的电阻R2可根据需要的动态负载调节幅度进行选择;电阻R1用于设定负载阶跃的静态基点。负载电流的阶跃变化可通过示波器的电流探头进行测量,对转换器输出电压的测量则需要在输出电容或是负载点上进行。

使用AFG31252产生一个快速脉冲, AFG31252可以轻松产生4ns的上升或者下降边沿。

我们的测试环境搭建完毕:

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我们使用了这款DCDC的评估板,这是一款只到52V的耐压的BUCK的开关稳压器,评估板很贴心的使用了BNC接口,方便我们对纹波和 Load Transient进行测量。

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我们看到,这颗芯片肯定做过非常特殊的处理。当负载发生大幅度快速阶跃时几乎完全没有电压过冲发生。这一定是对于电压敏感型负载特殊优化过,这对于一些需要DCDC后面直接带MCU这种对电压要求很敏感的需求来说非常重要。

我们打开波形,可以看到,得益于AFG31000系列的4ns的上升速度和TCP0030A高速电流探头的120Mhz带宽,得以观测到,这个电流快沿时间速度高达1.6A/us !

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这样就够了么?可以告诉客户,放心用,不会再烧后端了。并没有!

通过手册我们得知,由于这颗芯片支持多模式开关方式切换,为了可以在各种工作电流情况下都得到最优的效率。

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所以我们还需要继续测试在各种模式转换过程中,是否存在过压发生。

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经过对于多种工况的负载条件测试,基本都没有发现严重的过压情况发生,客户看到后对这套仪器的性能非常满意。我们通过这套组合,让客户一方面了解了这种需求的测试方式,另一方面辅助客户更快更可靠的实现快速量产。

主要设备名称

推荐型号

主要技术指标

系统应用

示波器

TBS2104

四通道100Mhz

1、快沿测试

2、高速电流测试

3、动态响应测试

探头

TCP0030A

120Mhz 30A电流探头

函数发生器

AFG31252

双通道250Mhz函数发生器

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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124日,北京冬奥会火种展示活动在英特尔北京2022年冬奥会体验中心举行。英特尔俱乐部的奥运小记者们现场参与,英特尔员工线上参与,共同观赏了北京冬奥会火种、火种灯、火炬和火炬手制服。北京冬奥组委市场开发部副部长顾灏宁、英特尔中国区董事长王锐出席活动并致辞。

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北京冬奥组委市场开发部副部长顾灏宁致辞

顾灏宁在致辞中表示,火炬接力景观的视觉设计核心是一条象征奥林匹克火种与激情的红丝带,传递着梦想与激情,展示着传统文化与时代精神。红丝带把活动现场与线上的观众们紧密连接起来,共同见证奥林匹克火种的魅力,共同感受北京冬奥会火种灯、火炬、火炬手制服所彰显的丰富文化内涵。希望大家以饱满的热情迎接冰雪之约、奔向美好未来,共同迎接北京2022

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英特尔中国区董事长王锐致辞

王锐在致辞中表示,本次北京冬奥会火种英特尔展示活动意义非凡,奥林匹克火种让我们感受到光明向上、追求卓越的力量。正如奥林匹克格言“更快、更高、更强、更团结”所言,英特尔作为一家领先科技企业,也始终坚持创新、突破自我,以更强的技术和产品,加速创新技术在体育赛事中的使用和落地。英特尔积极履行支持奥运的坚定承诺,将创新技术应用到赛场内外,与合作伙伴共同为世界呈现一个智慧精彩的北京2022年冬奥会,让更多的人感受到科技与奥运之美。

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英特尔俱乐部的奥运小记者参与互动

通过参与本次火种展示活动,英特尔俱乐部的奥运小记者们通过了解、观赏奥林匹克精神的有形载体,直观感受到火种所传递的希望,感受到以卓越、尊重、友谊为核心的奥林匹克价值观。活动当天,以线上连线方式,处于冬奥场馆“闭环”内的英特尔员工也参与到活动中,这是他们多维度感受冬奥氛围的宝贵机会,同时,也激发他们更好地为冬奥服务。

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火种展示

作为奥林匹克全球合作伙伴,英特尔一直致力于在奥运赛事中加速新技术的使用和落地,为体育赛事打造创新解决方案,创造精彩瞬间。从2018年平昌冬奥会到2020年东京奥运会,技术的演进使体育竞赛、赛事运营和观赛体验等多方面发生了重要改变。进入到北京冬奥会倒计时阶段,英特尔积极履行对打造奥运赛事智慧新体验的坚定承诺,持续推进创新技术的应用落地,希望能与北京冬奥组委携手,共同为世界呈现一届智慧精彩的北京冬奥会。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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IBM周一报告的季度营收超过分析师预期。这主要是由于包括IBM混合云在内的软件业务需求强劲,表明IBM的转型工作正在取得成果。IBM报告称,在截至12月31日的这个季度中,销售额同比增长6.5%,至167亿美元,创下至少10年来最大的涨幅。

根据彭博社统计的数据,分析师平均预期为160亿美元。IBM股价在周一美国股市的盘后交易中一度大涨7.5%,随后回落。

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IBM首席财务官吉姆·卡瓦诺(Jim Kavanaugh)表示:“这是全新IBM的开始,也是我们对未来前景的看法。我们看到,云计算和咨询这些关键增长领域出现了非常健康的加速增长。”

作为最大的业务集团,IBM的软件业务增长8.2%,营收为73亿美元。之前被称作“全球商业服务”的咨询业务营收为47亿美元,同比增长13%。

去年11月,IBM将很大一部分的传统基础设施服务业务分拆,成立了名为Kyndryl的新公司。Kyndryl的业务包括客户数据中心代管,以及传统的IT支持等。这标志着IBM的第四次重大转型,也是首席执行官阿尔文德·克里什纳(Arvind Krishna)推动IBM向云计算和人工智能转型的重要一步。

该季度,IBM混合云业务营收同比增长62%,至62亿美元。其中,红帽的营收同比增长19%。

克里什纳的战略是带领传统上专注于大型机和IT服务的IBM进入快速增长的云计算市场,目前这一战略已经推动了IBM停滞多年的销售增长。然而,尽管近年来越来越多企业将业务经营转移到线上,但IBM在云计算服务领域仍面临微软和亚马逊等巨头的激烈竞争。对于这样的局面,IBM希望通过突出混合云服务,与以公有云为主的竞争对手实现差异化发展。混合云模式可以帮助客户将自有的计算基础设施、私有云和公有云服务结合在一起使用。

晨星分析师朱莉·沙尔玛(Julie Bhual Sharma)表示:“过去,IBM受益于那些不太容易集成的系统,但云计算的发展改变了这点。疫情促使企业将工作任务迁移到云端。既然客户的这个趋势无法转变,那么他们就会去寻找市场上最好的供应商。”

克里什纳在疫情最严重期间出任IBM的首席执行官。但在此之前,他就在IBM的混合云战略中发挥了关键作用,并促成了IBM以330亿美元收购红帽的交易。本月,IBM宣布将沃森健康业务的部分股份出售给私募股权公司Francisco Partners,这表明IBM开始收缩曾经雄心勃勃的健康业务。

关于在分拆Kyndryl之后,IBM是否还会在架构上做出其他重大变化,克里什纳表示,IBM“已经完成了许多需要的困难工作,我觉得我们目前有着正确的业务构成”。

IBM预计,2022年营收将实现中等个位数比例的增长,而Kyndryl的增量销售将带来约3%的提振。彭博市场情报分析师阿努拉格·拉纳(Anurag Rana)表示:“IBM给出的业绩指引相当于同比增长7%到8%,这对他们来说已经比较好。不过,他们在今年下半年仍将遭遇艰难的同比比较。”

不包括一次性成本在内,IBM该季度每股收益为3.35美元,高于分析师平均预计的3.23美元。毛利率为56.9%,超过分析师预计的56.1%。

来源:新浪科技

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