近年来，5G技术已进入爆发期，人工智能技术初露锋芒，物联网、智能家具设备也逐步进入大众的视野中，各种新应用的兴起也推动了半导体市场的蓬勃发展，整体芯片需求呈现爆发增长的态势。在供不应求的缺芯大环境下，使晶圆产能急剧扩张，包括ATE在内的半导体设备总需求量也随之增加。
ATE的演进与突破
1990-2000：功能性时代
上世纪90年代，随着CMOS工艺的迅速发展，SoC芯片的功能愈发强大。芯片的集成模拟的能力、包括数据接口的传输率也在同步增加。传统测试平台已不能满足新生的模拟和高速接口测试需求，为满足日趋复杂的SoC芯片测试需求，ATE测试机开始了功能性扩展，我们称这个时代为“功能性时代”。
2000-2015：资本效率时代
到了2000-2015年，芯片制程开始向90nm、65nm、28nm和14nm演进，芯片尺寸越来越小，芯片上面晶体管的集成度却越来越高。随着芯片的复杂度进一步加剧，芯片测试也成为芯片成本中的重要支出。为此，供应商纷纷开发出支持多工位并行的机台，增强自身的同测能力，提高效率。并开始加强ATE测试机的标准化接口和DFT设计测试能力，从而满足扫描、BIST和标准化接口测试的需求。我们称这个时代为“资本效率时代”。
2015-2025：复杂性时代
2015年之后，半导体工艺逐渐下探至2-3nm，此时DFT技术已经无法跟上晶体管的增长幅度，而且机台工位数也不允许无限制扩大。而同时，随着竞争的加剧，产品的上市周期要求不断缩短的同时，生命周期也在缩短。因此在这一系列要求的叠加下，测试产业进入到“复杂性时代”。
随着先进工艺的演进，芯片工艺尺寸越来越小，各类芯片功能越来越多，芯片复杂度水涨船高。这一系列因素导致工程师在对芯片进行校准、修复和测试时所需的步骤大大增加。 此外，随着晶体管数量的增加，满足最低质量标准所需的故障覆盖率也成为了一个巨大的挑战。且如物联网、智能家居、 5G和AI等新应用的产品芯片生产厂家，也亟需一个可满足复杂测试需求、能灵活应对各种芯片进行测试的平台。
泰瑞达产品家族新晋成员——UltraFLEXplus
泰瑞达聚焦解决人工智能和5G通信所带来的新兴数字测试需求，于2019年推出全新测试设备——UltraFLEXplus，UltraFLEXplus将 IC 量产所需的测试单元数量减少了 15%-50%，并通过减少多工位测试时间开销来提高并行测试效率，从而满足日益复杂的测试需求。
当前，测试特性分析需求和量产数据量的增加，已逐渐挑战到当前测试机架构的极限。这无疑会导致开发周期的延长以及量产测试时间的增加。为了应对这一新兴挑战， UltraFLEXplus创新地使用了PACE 多控制器架构。这种革命性的技术，使测试工程师能够更高效地对复杂芯片进行调试和特性分析，实现更少的工作量和更高的测试机利用率，将新产品更快推向市场。
UltraFLEXplus 上的“Broadside”应用接口简化了 DIB 布线设计，改善工位间结果一致性，并通过简化原本复杂的 DIB布局，实现更高的PCB良率。而IG-XL 软件、独有的 PACE 架构和 Broadside 应用接口的完美结合，更是保证了测试程序的可全面兼容，使得测试工程师能够以更少的工作量将新测试程序发布到量产环境，从而加快产品上市时间。
目前，IG-XL软件平台装机也超过了12000套。自问世以来，UltraFLEXplus全球装机量也已经接近600套，已在两家主要晶圆代工厂以及5家OSAT安装使用，得到了获得市场的检验和客户的广泛好评 。
