芯片测试

在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上，泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示，芯片测试产业面临着诸多挑战，同时也存在很大的机遇。他指出：“芯片设计越来越复杂，晶体管数量越来越多，测试也越来越复杂；为满足加快上市时间的要求，就要增加同测数，这将导致接口设计变得更加复杂。

┃ 直播详情 ┃

近日，在泰瑞达（TERADYNE）的媒体沟通会上，泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿为媒体们回顾了芯片测试设备的发展历史，并对其未来做出了展望。