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全新蓝牙功能将带来改变生活的音频新体验

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)今日为即将推出的蓝牙音频广播功能发布全新消费品牌曾被称为音频分享的新功能正式更名为Auracast™广播音频(Auracast™ broadcast audio)。Auracast™广播音频使智能手机、笔记本电脑、电视和公共广播系统等音频发射器能够向附近不限数量的扬声器、耳机和助听器等蓝牙音频接收器广播音频。

蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示:“蓝牙音频为市场带来了巨大的影响。两台蓝牙设备之间的简单无线音频连接使传输变得更安全、生活更高效。同时,人们收听音乐、播客、视频流等各类个人音频也变得更加便捷和充满乐趣。Auracast™广播音频的推出将引发无线音频市场的又一次巨大变化。通过蓝牙技术实现的音频广播和分享功能将重塑个人音频,使公共场所能够提供更易于访问的音频体验,从而提升访客满意度。”

谷歌Pixel生态系统产品部门系统架构师Peter Liu认为:“Auracast™广播音频的推出将继续推动蓝牙技术的创新。我们十分荣幸与蓝牙技术联盟合作,期待这项功能为消费者提供富有想象力的新方式,连接彼此并聆听世界。”

Auracast™广播音频将带来改变生活的音频新体验,让人们以更好的方式与他人和周围世界相连。该功能将能够实现:

  • 分享音频内容(Share Our Audio):Auracast™广播音频使人们能够邀请他人分享音频体验,拉近彼此之间的距离。当人们使用无线耳机收听智能手机、平板电脑或笔记本电脑上播放的歌曲和电影时,可以通过Auracast™广播音频邀请家人与朋友加入,并使用他们自己的Auracast™蓝牙耳机或助听器收听。

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    图一:Auracast™广播音频,使用者可以邀请他人分享自己的音频体验,拉近彼此距离

    小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠表示:“通过蓝牙技术将智能手机与入耳式耳机或头戴式耳机配对,能够让个人音频用户享受全新的便捷性和体验感,这已经成为人们生活的一部分。Auracast™广播音频的推出将把个人无线收听体验升级为共享无线收听体验,充分挖掘无线音频的潜力,为我们的客户带来更多价值和更优质的体验。”

  • 解除无声世界Unmute Our WorldAuracast™广播音频将让人们充分享受公共场所原本被静音的电视节目,获得更完整的观看体验。机场、体育馆、餐厅和等候室等公共场所的无声电视将能够播放音频,人们可以使用任何带有Auracast™功能的蓝牙耳机或助听器进行收听。

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    图二:通过Auracast™广播音频,使用者可以尽情在公共场所中享受电视,收听过去被静音的内容,创造更完整的观看体验

  • 体验最佳音频(Hear Our Best):Auracast™广播音频能够在任何地点提供最佳的聆听体验。在交通枢纽、电影院、会议中心、宗教场所等公共场合,人们可以通过自己的Auracast™蓝牙耳机或助听器直接接收来自公共广播系统的音频广播。例如,机场的旅客可以直接在他们的个人音频设备上接收登机口变化、登机时间表和其他旅行信息等重要的航班公告。以这种方式使用时,Auracast™广播音频将发挥其新一代助听系统(ALS)技术的作用。

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    图三:通过Auracast™广播音频,使用者身处任何地点皆可收听最佳化的音频

    WiFore首席技术官Nick Hunn认为:虽然感应线圈等当下的助听系统(ALS)技术已经为听障人士提供了不少便利,但它们仍面临着一些限制其部署的难题,包括质量低、成本高和缺乏隐私等。Auracast™广播音频完全能够成为新一代先进的助听系统,在大幅简化部署并降低成本的同时,提高音频质量和隐私,并改善音频访问,通过优化听觉体验来丰富人们的生活。

    美国听力损伤协会执行董事Barbara Kelley表示:听力受损会导致人们在日常生活中难以听清和理解对话。音频质量领域的创新将惠及所有人,同时也可以提高听障人士的沟通质量。因此,通过技术手段满足听障人士的不同需求非常重要。Auracast™广播音频等技术的出现将为佩戴助听器和人工耳蜗的人们提供一个重要的新选项,帮助他们在日常生活中实现无障碍聆听。

ABI Research研究总监Andrew Zignani认为:“Auracast™广播音频将改变世界与无线音频的交互方式,推动创新用户体验的发展,让各类公共场所能够提供新一代助听技术。ABI Research预计,无线和助听行业将迅速接纳低功耗音频和Auracast™技术,让更多人能够与他人分享音频体验、收听公共广播,为听障人士带来易用、互通和一致的标准化助听体验。”

面市及更多信息

定义Auracast™广播音频的蓝牙规范是低功耗蓝牙音频规范套件的一部分,预计将在未来几个月内发布。音频产品开发者和场馆经营者可以在bluetooth.com/auracast进一步了解Auracast™广播音频。

关于蓝牙技术

蓝牙(Bluetooth®)产品的年出货量达到50亿。蓝牙技术作为一项全球通用的无线标准,为我们带来了简便、安全的连接。蓝牙技术社区自1998年成立以来不断对蓝牙功能进行扩展,推动创新,开创新市场,并重新定义全球通信。如今,蓝牙已成为诸多解决方案领域开发者的首选无线技术,包括音频传输、数据传输、位置服务和大型设备网络。更多详情,请访问:bluetooth.com

关于蓝牙技术联盟

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成立于1998年,为一非营利行业协会,负责发展Bluetooth®蓝牙技术。蓝牙技术联盟拥有38,000家成员公司的大力支持,致力于促进成员间协作,创建更强大的全新规格,对技术进行扩展,开发世界级的产品认证计划推进全球互通性,并通过提高蓝牙技术的认知度、理解和采用,进一步推广其品牌。更多详情,请访问:bluetooth.com

欲了解有关蓝牙的更多详情,请关注蓝牙技术联盟官方新浪微博、微信(搜索蓝牙技术联盟)。

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随着企业对移动办公、远程办公的使用需求空前旺盛,面向未来的员工生产力转型,选择合适的协作工具已成为重中之重。为此,戴尔进一步突破显示器技术与设计边界,推出戴尔UltraSharp 32英寸4K视频会议显示器 ——U3223QZ。这款荣膺2022年CES创新奖的一体式显示器集成智能4K网络摄像头,并采用突破性的IPS Black面板技术,为用户提供最佳协作和视觉体验。

跨越距离,让沟通无间

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显示器作为重要的生产力工具与职场人士的办公方式息息相关。据IDC研究表明,全球81%的员工认为拥有更高的分辨率、更好的人体工程学设计和更精准的色彩的显示器,能够改善整体工作体验。

全新戴尔UltraSharp 32英寸4K视频会议显示器U3223QZ采用突破性的IPS Black面板技术,对比度达2000:1,可呈现惊艳色彩和出众的黑色表现[i]。4K分辨率、98% DCI-P3 色彩覆盖率和VESA Display HDR400让各种颜色和细节呼之欲出,带来逼真的视觉体验。ComfortView Plus硬件低蓝光技术能够有效减少有害蓝光辐射,同时保持色彩准确[ii]

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戴尔U3223QZ采用突破性的IPS Black技术,实现绚丽的视觉效果

在视频会议方面,戴尔U3223QZ视频会议显示器采用全新UltraSharp 4K网络摄像头WB7022。这款4K 高动态范围(HDR)网络摄像头配备了大型4K Sony STARVIS™ CMOS传感器,同时具备用于光线调节的Digital Overlap HDR技术、AI智能自动取景功能、一体化智能安全功能和3D/2D视频图像降噪功能,可以有效消除运动模糊,塑造出色画质。戴尔U3223QZ显示器内置双回声消除麦克风和两个14 W扬声器,用户能够尽享出色的音频清晰度,让远程协作如临现场。用户还可以根据自己的偏好,利用Dell Peripheral Manager[iii]轻松进行一系列出色功能的个性化设置,如HDR、AI智能自动取景、不同的视野和预设。摄像头捕捉范围也可依据喜好自行调整,有65°、78°或90°等视野可供选择。

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利用Dell Peripheral Manager,自由进行个性化功能设置

在隐私保护方面,全新UltraSharp通过Microsoft Teams认证并内置隐私和效率提升功能,用户能够轻松开启和关闭静音、通过SafeShutter开启/禁用摄像头,以及根据面部识别快速登录和登出。

最大化提升混合办公效率

随着越来越多的企业和组织正在推行更灵活的工作方式,选择一款合适的混合办公显示器将会大大提升工作效率。全新戴尔UltraSharp 32 4K视频会议显示器U3223QZ以简洁的美学理念结合丰富的端口和连接选项,让显示器变成用户的生产力中心。

戴尔U3223QZ视频会议显示器提供包括RJ45、超高速USB 10 Gbps和两个USB-C端口(分别支持90 W和15W功率传输),利用丰富的连接选项简化您的工作空间;借助影像压缩传输(Display Stream Compression,DSC)技术,戴尔U3223QZ能够以菊花链方式连接两台4K显示器,其智能自动KVM功能可自动检测到第二台PC,并在两台PC间流畅切换。凭借画旁画(PbP)和画中画(PiP)功能,您可同时查看两台PC的画面,为多任务处理提升工作效率。

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戴尔U3223QZ视频会议显示器同时配备Dell Display Manager的Easy Arrange功能,内含38个预设窗口分区,可定制多达5个窗口,用户能够轻松地在单个或多个屏幕上平铺数个应用程序,有效提高多任务处理能力。

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秉承环保理念,与可持续同行

戴尔的所有产品都彰显了可持续发展这一核心理念。全新戴尔UltraSharp 32 4K视频会议显示器U3223QZ同样采用环保设计,使用85%回收塑料(PCR)制成,符合能源之星®和TCO Certified Edge等全新环保标准,并获得EPEAT® Gold认证。

使用可持续材料设计和制造产品只是实现循环经济的第一步。通过维修、再利用和回收,尽可能延长产品和材料的使用寿命,从而减少电子垃圾的产生也同样重要。为了实现这一宏伟的目标,戴尔近期启动了多项新计划,在其20多年全球回收服务的基础上,根据不断变化的客户和消费者需求,重新思考和设计可持续材料的利用和回收。了解更多戴尔可持续发展计划,请点击此处

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团以科技创新推动人类进步为宗旨,以成为数据时代最不可或缺的科技公司为愿景。戴尔科技集团致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向数据时代全面和创新的产品、技术、解决方案及服务组合。

[i] 基于戴尔对具有内置扬声器、麦克风和网络摄像头的台式机显示器的分析,2021 年 8 月。

[ii] 经过 TÜV Rheinland 认证 — 低蓝光硬件解决方案和无闪烁屏幕。

[iii] 适用于 Windows 10 及更高版本。有关完整兼容性列表和支持的操作系统,请参阅 dell.com/dpem。

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Microchip Mi-V 生态系统使客户能够更快地推出基于PolarFire®器件的产品,更快实现从原型到量产

业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构(ISA)的SoC现场可编程门阵列(FPGA)近日开始量产,迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire® SoC FPGAMicrochip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件。Microchip同时宣布,旗下Mi-V生态系统将继续简化RISC-V的采用,以支持新一类体积更小、功耗和成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品。

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Microchip FPGA业务部营销副总裁Shakeel Peera表示:“现在有一大批客户利用我们的Mi-V工具和解决方案工具包在PolarFire SoC系列中进行设计。他们开发了创新产品,为市场带来了业内一流的解决方案,具有出色的散热和功耗性能,并在小尺寸中实现了前所未有的计算能力。随着具备量产条件的SoC PolarFire器件的推出,我们正在书写RISC-V历史的新篇章。”

PolarFire SoC FPGA在快速FPGA架构上采用了经过强化的实时、支持Linux®的基于RISC-V的微处理器子系统,在Microchip对产品路线图和长期可用性的承诺支持下,解锁了可配置的新型处理方式。利用开放标准RISC-V ISA实现的定制功能,与其他处理方案相比,不仅提高了电源效率、安全性和可靠性,而且内置了许多有价值的新功能,比如确定性的非对称多处理(AMP)模式,允许用户在Linux操作系统下运行最高性能的实时应用。PolarFire SoC的创新为提高计算效率和在网络边缘提供计算加速等挑战提供了新的解决方案,为通信、国防、医疗和工业自动化应用提供了无与伦比的功能。

Mi-V生态系统对于RISC-V的采用同样重要,涵盖各类IP、硬件、操作系统、中间件、调试器、编译器和设计服务。20多个合作伙伴正在与Microchip合作,不断扩大这个低成本评估平台,并加速各行各业的设计部署。它消除了进入壁垒,使嵌入式工程师、软件设计师和硬件开发人员能够利用RISC-V ISAPolarFire SoC FPGA尺寸小、发热少和功耗低的组合优势。

RISC-V  International首席执行官Calista Redmond表示:“MicrochipPolarFire SoC FPGAMi-V生态系统为评估基于Linux的多核RISC-V SoC提供了一个出色的平台。市场现在有了具备量产条件的RISC-V解决方案,可以购买并用于自己的设计。FPGA架构是创新性平台,能够为系统设计提供硬件加速。”

关于PolarFire SoC FPGA系列

MicrochipPolarFire SoC FPGA包括中端收发器、逻辑、数字信号处理(DSP)和随机存取存储器(RAM)资源的组合,由于其不受单粒子翻转(SEU)问题的影响,并且所有存储器都包含单次纠错双次错误检测(SECDED),因此是安全关键型应用的理想选择。它们实现了高度集成的设计,每瓦特功效比同类产品高出两倍。低功耗和少发热消除了主动冷却、风扇或散热片的成本和复杂性,能够支持那些要求少发热以及更高集成度、国防级安全性和可靠性的应用。

Microchip MPFS250T和之前发布的MPFS025T具备量产条件后,扩展了多核RISC-V SoC FPGAPolarFire SoC产品,为低功耗智能嵌入式视觉应用和汽车、工业自动化、通信、国防和物联网系统提供了更小的热排放,同时不损害功耗和性能。MPFS250TMPFS025T现已上市。

供货

PolarFire SoC FPGA现在可批量订购,并得到Mi-V合作伙伴生态系统和开发工具的支持,包括其Libero® 2022.1 SoC设计套件。如需查阅有关Microchip PolarFire SoC FPGA系列的完整信息,请点击此处

Mi-V生态系统2022年线上峰会

2022Mi-V线上峰会将于202272021日举行,16Mi-V合作伙伴将在峰会上展示面向Microchip PolarFire SoC FPGA的解决方案。请点击此处免费报名,了解关于PolarFire SoC FPGA解决方案的更多信息。

资源

可通过Flickr或联系编辑获得高分辨率图片(欢迎自由发布):

应用图: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51690893458/sizes/l/

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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作者:Christian Castel

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全新i.MX RT1180带有千兆时间敏感网络(TSN)交换机,集成强大的实时网络性能来处理时间敏感和工业实时通信,同时带有先进的EdgeLock®安全区域,以及广泛的生态系统,帮助开发人员获得简化的微控制器开发体验。

世界各地的制造商已经在利用工业物联网(IIoT)技术从根本上提升运营、简化生产并优化制造能力制造商们并没有拆除现有工厂,重建生产车间,而是添加部署了更高效的设备、更先进的机器人和更快速的网络。

而诸如PROFINET等传统协议之间的通信缺口使这些新技术难以与现有系统协调工作。时间敏感数据需要通过网络实时传输。这种完全同步的操作需要能支持复杂协议组合并提供向后兼容的技术。

为此,不仅需要优化的处理能力、低功耗、硬件安全和灵活的架构,同时还需要系统具备时间敏感网络的传输能力。

恩智浦致力于扩展i.MX RT跨界MCU产品组合,以满足日益增长的工业应用需求。最新发布的i.MX RT1180跨界MCU是恩智浦首款集成千兆时间敏感网络(TSN)交换机的MCU,支持实时通信和多种通信协议,实现了现有工业系统和Industry 4.0平台之间的融合。i.MX RT1180也是恩智浦首款带有EdgeLock®安全区域的恩智浦跨界MCU,EdgeLock®安全区域是一个预配置、自管理式自主片上安全子系统,可简化为工业物联网和智能制造部署可靠的系统层面安全的复杂性。

最新动态:用集成TSN交换机、支持多协议i.MX RT1180跨界MCU驾驭工业物联网通信应用。

通过利用集成TSN交换机和安全区域的一体化MCU解决方案,开发人员可以实现各种工业物联网应用要求,处理时间敏感型流量和力尽所能的传输流量,支持安全自动化系统实现实时通信能力。

迈向工业多协议互联的新时代

使用集成TSN交换机和支持多协议的MCU可带来显著的应用优势。数据可以通过交换机传入或传出,而实时数据传输可以在无延时的情况下中断非实时数据传输。这些数据队列由交换机驱动程序管理,并与协议栈连接,以实现最高效的数据传输。得益于此,应用软件可以从管理交换机、设置低层寄存器或跟踪复杂的时间管理过程的任务中解放出来,使时间敏感型应用能够始终正常运行。

i.MX RT1180是恩智浦最小的带实时工业网络功能的MCU之一,因此更容易将应用相关的多协议和TSN功能集成到更广泛的工业用例中。自动化任务需要实时控制所有设备和整个工厂,并保证高精度、低延迟,RT1180提供了优化的解决方案。工业物联网使用场景包括工厂自动化、紧凑型运动控制、电机控制工业网关、网络终端设备、交流/伺服驱动器、远程I/O管理和IO链路控制器。

i.MX RT1180跨界MCU支持符合EC/IEEE 60802工业TSN规范的最新TSN标准,以及多种工业实时网络协议,包括EtherCAT、PROFINET、Ethernet/IP、CC-Link IE和HSR。它还提供多达5个千兆网络端口,包括第2层TSN交换机上的4个端口和TSN端点控制器上的1个端口。

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i.MX RT1180TSN交换机支持上述所有最新版本的TSN标准

除了提供集成的TSN解决方案外,i.MX RT1180跨界MCU还可作为工业设计中的配套芯片,无需板载PHY,即可在主机设备和配套设备之间提供无缝的1 Gb直接通信,进而省下额外的电源并节约成本。

为工业物联网保驾护航

虽然智能工厂带来的好处毋庸置疑,如提高生产和调运效率并节省成本,但工业物联网互联也带来了新的安全风险。随着工厂联网设备数量的激增,潜在的网络安全威胁也在增加。工业流程、运营和网络保护不足,易受攻击,如盗用公司数据和知识产权、干扰或阻碍流程控制、网络安全漏洞以及对关键基础设施和供应链的大面积攻击。

为了帮助工厂、设备和网络抵御数字攻击,制造商必须采用并不断维护先进、全面的工业安全平台。从设备端和系统级保护提升安全性,对确保当今智能互联工厂的安全至关重要。即使是MCU等系统级组件也必须提供高级安全功能。恩智浦的EdgeLock安全区域是完全集成的芯片上安全子系统,正好满足要求。

EdgeLock安全区域的功能可以看作i.MX RT1180跨界MCU中的“安全总部”,监督所有安全功能,保护设备免受物理和网络攻击。它能自主管理关键安全功能,如管理信任根、运行时证明、信任配置、安全启动、密钥管理和加密服务等,简化为物联网应用实现强大的设备范围安全智能的复杂性。

EdgeLock安全区域还为IEC 62443系统合规性奠定了器件级基础。IEC 62443是一套安全标准,定义了工业自动化和控制系统(IACS)的安全开发。这些标准为应对工业厂房、设备、网络和基础设施的网络安全威胁要求提供了必要的基础。IEC 62443合规性有助于制造商避免部分和/或冲突要求的激增,可满足多个行业部门和运营场所对运营技术的网络安全需求。

专为提高效率而设计

为了提供高性能、高能效和设计灵活性,i.MX RT1180跨界MCU的高效SoC设计包括双核架构,搭载800 MHz Arm® Cortex®-M7和Cortex®-M33内核,可协调实时和应用处理任务。它可以轻松地与恩智浦i.MX处理器等主机芯片进行通信。这种兼容性简化了工业设计并精简了实施方案。无需板载PHY即可实现高达1Gbps的可扩展无缝主/从芯片通信,有助于降低工业设计中的功耗和成本。

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i.MX RT1180结构框图

欢迎下载结构框图

i.MX RT1180片内集成了电源管理IC(PMIC),专为实现高能效而设计,适合设计功耗为250mW及以上的应用场景,有助于对许多工业应用至关重要的卓越能效,同时还可降低电路板的复杂性和BOM成本。

i.MX RT1180跨界MCU采用10 mm x 10 mm或14 mm x 14 mm BGA封装,可在稳健的扩展温度范围(-40⁰C至+125⁰C)下运行,为全年全天候运行的工厂设备提供工业认证和高可靠性,另外还提供汽车级AEC-Q100认证产品。

广泛的开发人员生态体系简化了基于i.MX RT1180 SoC搭建系统的嵌入式设计体验。MCUXpresso软件和工具套件包括设备配置工具、驱动程序和中间件、功能齐全的IDE、SDK示例和安全配置工具,适用于基于Arm Cortex-M技术的恩智浦MCU。

i.MX RT1180跨界MCU为智能工厂搭建了通往未来的桥梁,采用集成的TSN交换机弥合了传统协议标准和当前协议标准之间的缺口。详细了解i.MX RT1180的多协议功能、高级安全性和高效设计。

作者:

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Christian Castel

恩智浦半导体边缘处理业务工业自动化营销全球负责人

Christian拥有超过14年的行业经验,主要负责与合作伙伴建立战略合作关系,并支持客户采用新技术来优化工业解决方案。他拥有法国巴黎ESIEE集团的工程和商业管理学位。

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  • 加快公共部门通过低代码推进数字政务建设的五种方式

  • 研究人员表示后疫情时代的需求变化巨大,公共部门迫切需求敏捷迅速的数字化方案

  • 全球大多数政府机构急需针对遗留应用进行现代化改造,并采用新一代技术解决方案

  • 低代码软件开发完全为公共部门的跨机构和数字生态系统协作与治理量身定制

企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business表示,后疫情时代趋势与技术进步的融合正在彻底重塑公共部门电子政务和数字先行服务的分配、提供及访问。虽然由数据驱动并通过技术实现的“智慧城市”可以追溯到1974年,但与疫情相关的缓解措施要求公共部门为民众和人力资源管理人员重建安全、可访问的数字化渠道。

美国州际首席信息官国家协会最近发现,州政府与地方政府的数字化速度发生了翻天覆地的变化,像是“在8个月内完成了10年的工作”,电子政务服务的成功扩展提高了行政部门、民众、决策者和监管部门对政府敏捷性和响应速度的期望。

研究表明,由于美国联邦政府、州政府和地方政府为了实现服务和规划流程的数字化而增加了对新一代云计算、人工智能、物联网、5G连接和超自动化的需求,用例的数量正在加速增长。但分析师也指出,公共部门长期以来形成的监督、预算和采购等规则可能成为阻碍快速转型的瓶颈。

电子政务满足未来需求和不断提高的期望

为了适应这一巨大的变化,公共部门需要重塑数字化政务能力。因此,一个具有强大生态系统的低代码软件开发平台对他们至关重要。

负责Mendix公司在欧洲、中东和非洲地区公共部门业务的负责人Mark Smitham表示:“在疫情期间,我们的公共部门客户所开发的可扩展创新数字解决方案受到了众多决策者和政府机构的青睐。公共部门本就承担着快速决策和实时交付价值以满足民众期望的责任,政府不能再以被动的方式运作,在这个复杂多变的时代,公共部门必须运用技术进行跨区域的协作并与民众高效互动。”

根据Gartner的预测,2023年全球60%的公共部门预计将增加两倍面向公民的数字服务能力。各国政府正在进行关键遗留应用的现代化,以求在不断变化的环境中加快响应速度。例如美国国会正在审议一项使用现代化基础设施取代联邦政府遗留IT系统的提案。

低代码软件开发平台依靠自己独特的优势帮助公共部门实现资源分配的最大化,同时快速迭代并部署创新的解决方案。以下是领先的软件开发平台帮助公共部门满足自身数字化需求的五种方式。

1. 根据未来需求定制组合式解决方案

研究表明,影子IT是公务员使用最多的技术。当他们因为繁文缛节和其他障碍而无法采购完成工作所需的技术时,他们就会使用此类变通方法。但这种临时性的解决方案使政府机构面临更大的网络黑客攻击风险。此外,当因多变的外部环境而需要根据新的用例进行定制时,来自单一解决方案厂商的商用现成系统反而会产生高昂的成本。而强大的低代码软件开发平台专为迭代协作设计,具有内置治理和连接控制的开放式架构,可以使政府机构能够稳定地提供数字服务,而且不受采购周期时间或预算分配的影响。

Gartner分析师最近指出,组合式软件应用(模块化、具有自适应能力和可重复使用的数字解决方案)对于需要适应不断变化的监管、立法与公众期望的政府部门尤为重要。

2. 现代化改造遗留系统以满足新的需求

公共部门的数字化转型获得了广泛的支持,这加快了遗留系统的现代化改造步伐。地方和区域政府正在研究物联网和联网设备、AI以及5G连接所产生的影响,以便提高各类服务的运营效率,包括交通运输、能源使用和照明、废弃物处理、水空气质量监测、公共工程和安全、应急服务以及资源规划与分配。

技术一直是各类地方服务所必不可少的组成部分,但下一阶段的核心任务将是通过5G连接大量物联网传感器以实现公共基础设施的超连接。5G的超低时延将成为公共部门实现大规模实时决策的关键。

Smitham表示:“这将彻底改变当前的格局,大范围地实现智慧城市已不再是空谈。”但他也告诫,进度的快慢将取决于整个数字生态系统的数据整合难易程度。通过使用具有自适应能力的灵活低代码平台弹性地扩展技术堆栈,公共部门可以与创新的技术、合作伙伴和政务服务保持同步。西门子低代码平台可以成为推动跨领域沟通和整合的‘粘合剂’。”

3. 安全设计始终如一

如今的环境充满着各种威胁,因此公共部门管理者的首要任务是加强整个电子政务数字生态系统的网络安全、数据保护和可信互动。Smitham表示:“公共部门需要对系统、基础设施和实施标准进行前瞻性的考量,且必须在一开始就解决数字安全问题,而不是在事后零星地进行补救,这样才能有效地应对未来的突发情况。”

公共部门必须审查现有的软件开发平台,选择与符合全球信息安全合规性的基准的平台提供商进行合作,以确保在整个应用程序环境中对活动进行治理、管理和监控。

4. 释放城市电子政务服务的全部潜力

电子政务面临的下一个挑战是提供准确的数字化“身份证明”,这将释放电子政务服务的全部潜力,在降低成本的同时扩大服务范围。例如比利时荷兰爱沙尼亚这三个欧盟国家率先采用了一种统一的身份注册服务,为各地的民众提供数字服务。但美国、英国等大多数国家的标准做法仍是采用护照、驾照、社保卡、保险卡和指纹生物识别扫描等包含纸质文件的身份验证混合系统。

Smitham认为低代码平台在数字身份生态系统的构建和管理方面具有独特的优势:“无论是银行、商店,还是政府机构,他们采用企业软件开发平台的基本原因,都是因为此类平台能够轻松、便捷地与其他系统和数据集安全连接。”在治理和管控能力均通过认证后,软件平台可使用低代码构建的连接器集成身份认证功能。Smitham表示:“这就是数字公共服务的未来趋势。”

5. 尽量避免重复造轮子

实际上,全球各地的市政机构为民众提供的服务大同小异,比如税收、废弃物管理、交通和停车执法、紧急服务、出生或婚姻登记等。与寻求竞争优势的私营企业不同,公共部门机构可以自由合作和分享数字化解决方案,以此推动创新并加速实现服务价值。

Smitham表示:“美国许多城市已经开始分享公共部门如何使用AI的实践案例,通过分享各自采取现代化改造的举措,按照优先级别确定技术采用的顺序,从而提高政务服务的敏捷性和响应速度。” 此类合作扩展了公共部门的数字技能,同时减轻了IT部门的负担。Smitham提到了欧盟强大的“用于追踪新冠疫苗副作用”的应用程序,该应用由欧洲药品管理局和荷兰乌特勒支大学医学中心在西门子低代码平台上联合构建,目前已在45个国家使用。

Smitham表示:“该解决方案使研究人员能够在一个安全、可扩展的云平台上采集国际数据并将用户资料匿名化,兼顾了技术创新与公众对隐私和安全的需求。”

造福所有人的数字解决方案

Mendix公司首席技术官Johan den Haan表示:“低代码软件开发和平台整合能够解决公共部门因单个流程、遗留系统和专有IT架构造成的痛点,加速扩展电子政务服务的范围,推动可持续、智能化、便捷化的发展,并促进经济的繁荣。数字化解决方案将充分运用当今技术、工具和服务的灵活性,赋能终端用户和公共机构,让所有公民能充分享受公共资源。”

如欲进一步了解零活高效的数字化公共服务,敬请访问西门子低代码平台以及Public Sector

关于Mendix公司

在一个数字化先行的世界中,客户希望自己的每一项需求都得到满足,员工希望使用更好的工具来完成工作,而企业意识到自己只有通过全面数字化转型才能生存并取得成功。Mendix公司,a Siemens business正在迅速成为企业数字化转型的推动者。其业内领先的低代码平台和全方位的生态系统整合先进的技术,帮助企业创造出提高互动性、简化操作和克服IT瓶颈的解决方案。Mendix公司以抽象化、自动化、云和协作为四大支柱,大幅提升开发者的生产力,并且依靠自己的工程协作能力和直观的可视化界面,帮助大量不熟悉技术的“公民”开发者在他们所擅长的领域创建应用程序。Mendix公司是权威行业分析师眼中的领导者和远见者,也是一个云原生、开放、可扩展、敏捷和饱经考验的平台。从人工智能和增强现实,到智能自动化和原生移动,Mendix公司已成为数字化先行企业的骨干。Mendix公司企业低代码平台已被全球4000多家领先的公司采用。

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  • Arm Mali-C55 Arm 目前面积最小、可配置性最高的图像信号处理器,并已获瑞萨电子 (Renesas) 等授权许可客户采用。

  • 芯片面积仅为前几代产品一半的基础上,Mali-C55 可为先进的嵌入式及物联网视觉系统优化图像质量并提升性能。

  • Mali-C55 支持多摄像头高分辨率和与设备端机器学习无缝集成,从而为芯片合作伙伴和 OEM 厂商提供新的功能。

Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP),这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品,并已获得合作伙伴的青睐,包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)Mali-C55 提供更卓越的图像质量功能,可在各种不同的照明和天气条件下运作,专为在面积和功率受限的应用中实现最佳性能和功能而打造,是智能摄像头和边缘人工智能 (AI) 视觉用例的理想之选。

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Mali-C55 ISP

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Mali-C55 ISP Launch

Arm 物联网兼嵌入式事业部副总裁 Mohamed Awad 表示:ISP 仍是最重要的信息生成设备之一,可支持商用、工业或家用智能摄像头及无人机等众多物联网视觉系统应用。随着对未来设备中更多、更高质量图像处理需求的不断增长,Arm 也将持续投资于 ISP 技术路线图。”

Mali-C55 所具备的先进技术可为多个市场提供更为卓越的功能。监控和安防摄像头将能检测更多关键细节,例如可准确识别以时速高达 75 英里(120.7 公里)行驶的汽车的车牌信息;家用摄像头和安防系统将可采集更高分辨率的室内外图像;而智能家居中心则可有效添加安全视觉解锁等高级功能。

Arm 同时也为开发者提供可用于控制 ISP 的完整软件包以及一整套调整和校准工具,以帮助合作伙伴为其应用实现所需的图像质量。此外,在 Arm 最新的物联网全面解决方案未来产品路线图中所包含的视觉全面解决方案也将集成 Mali-C55

以最小的面积和功耗挑战图像质量的上限

Mali-C55 具备多达八个独立输入的多摄像头功能,可支持高达 8K 的图像分辨率和 4800 万像素的最大图像尺寸,从而实现了图像质量、吞吐量、功耗与芯片面积的最高效组合。立足于业内领先的 Mali-C52 ISP Mali-C55 通过多种功能实现无与伦比的图像质量,包括改进色调映射和空间降噪,增强对高动态范围 (HDR) 传感器的支持,以及与机器学习 (ML) 加速器的无缝集成,以利用神经网络实现各种去噪技术。通过配置多个 Mali-C55 ISP,视频会议等需要大于 4800 万像素的应用也可实现更大的图像尺寸。

芯片面积和成本对于嵌入式及物联网视觉应用至关重要。Mali-C55 的芯片面积仅为前几代产品的近一半,并且可提供更强大的功能,大幅减少功耗并延长电池续航时间,与此同时,还降低了这些设备的成本。

视觉系统需要先进的机器学习技术

随着边缘 ML 的应用成为趋势,通过将更多的 ISP 集成至 SoC ,高级的图像处理功能将得以被充分利用。借助 Mali-C55 ML 加速器之间轻松地实现集成,ISP 的输出可被直接发送至 ML 加速器中,如此一来,Arm 可在高质量视觉系统设备中,将其设备端处理能力提升到全新水平。这样便可通过减少数据从设备发送到云端,并在不影响推理能力的情况下,降低成本,且缩短处理时间。

可配置性是服务多样化市场的关键

鉴于需要更先进的视觉系统的应用相当广泛,因此成像技术需适应特定的市场需求。举例而言,低成本的家用摄像头系统可能仅需一组简单且有限的功能,而商用摄像头则需要高分辨率、降噪、更强的安全性等更为复杂的功能。芯片合作伙伴和 OEM 厂商需要能够根据其应用需求自行添加或删除功能的弹性,因此 Arm Mali-C55 设计为可配置性最高的 ISP。除了多摄像头支持和与 ML 加速器集成之外,Mali-C55 还配备了行业标准的 AXI AHB 接口,以便与基于 Cortex®-A Cortex-M SoC 轻松进行集成。

Mali-C55 ISP 彰显了 Arm 对为业界提供领先成像技术的不懈追求。在不断增长的智能摄像头和边缘 AI 视觉市场,这项新技术将赋能 SoC 架构师、成像专家和嵌入式软件开发者打造出市场领先的产品。欲获取更多相关技术信息,请点击此处

关于 Arm

Arm 技术正定义着计算的未来。Arm 低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过 2,250 亿颗芯片的高级计算,Arm 的技术安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm 携手超过 1,000 家技术合作伙伴,使人工智能变得无处不在,并在网络安全领域为从芯片到云端的数字世界奠定信任的根基。Arm 架构是未来的基石。

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国微感知发布的第二代压力分布测量系统,采用自主研发的压力3D网格技术以及核心专利算法,可满足各类型压力分布测量需求。第二代测量系统相较于第一代,采用了全新的硬件架构设计,优化了各组件性能,主要将大面积压感阵列检测通过硬件隔检测,转换为单点检测,减少了阵列串扰带来的检测精度影响,将整体测量精准度大幅提升。该系统所使用的压力传感器,具有性能稳定、测量精准、量程大、测点多等特性,配合高性能采集器以及专业软件分析系统,使其具有专业的压力分布测量能力和数据分析能力,可广泛应用于汽车、消费电子、人体健康、生物力学研究、压力分布专业测量、压敏纸替代方案等领域。

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第二代压力分布测量系统

高性能采集器

采用专用高速芯片处理系统,压力深度分辨率高达4096(12bit)级,使得采集数据精度更高、快速。第二代压力分布测量系统在与感测片连接的接口上进行了创新性优化设计,DDR接口的使用,可适配不同阵列类型传感器感测片,有效避免因拔插频繁造成的感测片损坏,以及接口接触不稳定等问题。

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标准化DDR接口

一体化感测片设计

感测片接口采用DDR金手指端子接口,一体化成型设计,极大地方便了感测片的插拔更换,高强度的一体化设计增加了接口的耐用性及稳定性。采集器系统标配两款感测片,可满足大多数压力测量需求,并可根据不同客户的实际使用需求进行高度定制。感测片均采用柔性薄膜传感器,精度高和稳定性佳。通过标定、校准,保证同一薄膜传感器的不同位置在测量相同压力时有较好的一致性,可将测量误差控制在5%以内。

成熟的标定校准方案

对于生产完成的柔性薄膜压力分布传感器,在出售前均需进行严格的技术参数检测与标定校准。基于在柔性薄膜压力传感器领域的深入研究,国微感知自主研发了柔性薄膜压力分布测量传感器自动化标定校准系统,用于压力分布测量传感器的标定校准,以确保其主要技术参数达到检测要求。

标定校准设备可为低、中、高不同量程的感测片传感器进行高精度标定校准,采用气动方式、液压方式。中低量程0-1Mpa,高量程4MPa,超高量程10Mpa-100Mpa以上。

感测片传感器经过一段时间使用后,需要对其主要技术参数再次进行检测,以确保其主要技术参数达到要求,国微感知可提供日常使用的标定校准服务,以保障客户长期使用权益。

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柔性薄膜压力传感器标定校准设备

更为丰富的软件分析功能

对软件系统进行优化升级,实现显示2D、3D立体色阶图像,以及接触面积的压力分布状况。

并可实时显示每个传感单元的压力值,以及其压力数据区域,将测量结果精确展现。并具备压力分布数据自动分析功能,可录制和存储,及回放整个测量过程。

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软件分析界面

关于国微感知

深圳国微感知技术有限公司是国微集团旗下核心技术公司,专注于提供智能传感方向产品和解决方案。依托集团强大的技术后盾和先进的生产平台,国微感知集合了材料学、光学、电子学、计算机科学、嵌入式技术、人工智能等领域的专业人才,重点布局激光雷达及其他各类型智能传感产品,不断将新技术与市场应用相结合,探索AGV/AMR、服务机器人、智慧交通、智慧物流、体积测量、安全检测等领域,产品已得到多家企业的认可和使用。

稿源:美通社

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疫情封锁、俄乌冲突以及通货膨胀带来的多方阻力,是个人电脑和平板电脑需求放缓的主要因素。根据 IDC 公布的最新市场预估报告,2022 年全球个人计算设备的出货量预估为 3.212 亿台,同比下降 8.2%;平板出货量下调至 1.58 亿台,与 2021 年相比下降了 6.2%。

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尽管对 2022 年的预测有所降低,但由于即将到来的设备更新、强劲的商业需求和新兴市场的带动继续成为该行业的驱动力,个人电脑出货量预计仍将远远高于大流行前的水平。IDC 预计出货量将在 2023 年及以后恢复正增长,尽管今年的下降将导致五年的复合年增长率(CAGR)为-0.6%。同时,由于来自个人电脑以及智能手机的竞争将继续抑制增长,平板电脑在同一时期面临更大的下降,导致复合年增长率为-2.0%。

IDC 移动和消费设备追踪研究经理 Jitesh Ubrani 说:

供应短缺已经困扰了这个行业一段时间,最近中国部分地区的封锁继续加剧了这个问题,因为工厂在努力从上游供应商那里获得新的组件,同时在下游运输成品时也面临问题。虽然限制措施预计很快就会缓解,但供应链内的工人情绪仍然低迷,今年剩余时间内积压的交货量将持续存在。

来源:cnBeta.COM

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韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布,将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。

BCD是一种将双极晶体管(Bipolar)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和用于高压处理的双扩散金属氧化物半导体(DMOS)集成在同一个芯片上的工艺技术。它被广泛应用于功率半导体的制造,与普通半导体相比,功率半导体需要更高的额定电压和更高的可靠性,随着功率半导体应用的扩大,对BCD的需求也在不断增加。

与启方半导体现有带EPI外延层的BCD工艺相比,这个新的0.18微米30V非EPI BCD工艺尽管去除了EPI外延层,但仍保持了同等性能。这个新工艺非常适合于与普通半导体相比需要更高电压,更高可靠性 和更高效率的功率半导体应用。能够适用于低功耗电源管理如智能手机和智能手表应用的 DC-DC 和充电芯片的生产。

这种新工艺比导通电阻(Rsp)性能与0.18微米EPI BCD工艺相比保持不变。启方半导体可提供5V至30V之间的各种功率器件选择。由于该工艺不需要EPI制程,因此提高了工艺效率,通过为5V电源模块提供5V LDMOS晶体管,实现了高效设计。特别值得一提的是,这个新的非EPI BCD工艺的逻辑器件保持了和现有EPI BCD工艺逻辑器件非常接近的电性能,同时其数据库(libraries) & IP和目前大规模量产的工艺相兼容。为了提高使用者的便利性,新工艺还提供了MTP(多次编程)和OTP(一次性编程)IP,而不需要任何额外的工艺步骤。得益于这些优点,该工艺适用于需要存储功能的功率半导体,也可以用于其它多种类型的应用,如移动直流-直流IC和充电器IC。

从工艺开发的最早阶段开始,启方半导体就与无晶圆厂功率半导体设计客户密切沟通,以反映市场对工艺结构的需求。启方半导体通过开发出容易使用的版图选项和设计工具包,加强了用户的使用便利性。特别是,与现有产品相比,客户能够实现简化流程提高产品性能。同时这个新工艺满足了汽车电子国际可靠性规范AEC Q100的Grade-1要求,所以不仅适用于移动设备,而且还可以用于汽车功率半导体,如马达驱动IC和直流-直流IC等。

启方半导体首席执行官李泰钟(Tae Jong Lee)博士表示:"随着功率半导体市场的快速增长,对高度可靠又更精简的BCD工艺的需求正在增加。我们将继续改进工艺技术,提供最优化的BCD工艺,满足功率半导体设计公司的需求。"

关于启方半导体

启方半导体总部位于韩国,致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务,范围涵盖消费、通信、计算,汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点,启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。有关更多信息,请访问https://www.key-foundry.com

稿源:美通社

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  • 当前业界最佳性能的 HBM3 DRAM 内存芯片,从开发成功到量产仅用 个月

  • HBM3将与NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配,以实现加速计算(accelerated computing

  • SK海力士旨在进一步巩固公司在高端DRAM 市场的领导地位

SK海力士(或称公司www.skhynix.com宣布公司开始量产 HBM3 -- 拥有当前业界最佳性能的 DRAM

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* HBM (High Bandwidth Memory,高带宽存储器):是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、高性能内存,其数据处理速度大幅领先于传统 DRAMHBM3 DRAM 是第四代 HBM 产品,此前三代分别为 HBM(第一代)、HBM2(第二代),以及 HBM2E(第三代)。

SK海力士于去年十月宣布成功开发出业界首款 HBM3 DRAM,时隔七个月即宣布开始量产,这有望进一步巩固公司在高端 DRAM 市场的领导地位。

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随着人工智能和大数据等尖端技术的加速发展,全球主要科技企业正在探索创新方法,以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统 DRAMHBM 在数据处理速度和性能方面都具有显著优势,有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。

英伟达(NVIDIA)在近日完成了对 SK海力士 HBM3 样品的性能评估。SK海力士将向英伟达系统供应 HBM3,而该系统预计将在今年第三季度开始出货。SK海力士也将按照英伟达的计划,在今年上半年增加 HBM3 产量。

备受期待的英伟达 H100 被认为是当前全球范围内最大、性能最强的加速器。SK海力士的 HBM3 带宽可达 819GB/s,有望增强加速计算的性能。这个带宽相当于能够在每秒传输 163 部全高清(Full-HD电影(每部影片约 5GB)。

SK海力士社长(事业总管)卢钟元表示,与英伟达的紧密合作使得SK海力士在高端 DRAM 市场稳获一流的竞争力。“我们的目标是通过持续、开放式协同合作,成为洞悉和解决客户需求的解决方案提供商(Solution Provider)。

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国是一家全球领先的半导体供应商为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多请点击公司网站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn

稿源:美通社

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