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作者:ADI工业和医疗健康事业部应用执行总监Sean Long,ADI资深首席工程师Konrad Scheuer

随着现代工业网络逐步支持先进协议,工厂车间的传感器实现远程实时监控和配置成为可能,令生产停机时间大幅缩短。不过,将传感器和执行器连接至安装了进程控制器的接线柜,却仍是一项人工密集型工作,非常繁琐。

比如修改生产工艺,需要将数字输出(DO)电压驱动的阀门改为使用4-20mA模拟输出(AO)电流的阀门,技术人员必须在接线柜中改线。通过将线路接至不同的IO模块,或者更换IO卡(如果使用机架式模块的话),将阀门连接从DO通道移到AO通道。如果数字输入(DI)传感器必须换成模拟输入(AI),也会出现类似情况。

虽然自动化工程师会在新工艺的调试阶段选择IO模块,便于拥有足够的通道(允许一定冗余),但随着时间推移,不断增加的传感器和执行器意味着可用的备用通道越来越少,可能导致没有足够的特定类型通道来应对后续升级改造。如果没有可用的AI通道,那么备用DI对需要AI通道的技术人员来说也没多大用处。在一个线路密集的接线柜内,甚至可能无法添加一个新的(且成本高昂的)IO模块。当不同的IO通道类型需要定期重新校准时,手动干预和相关的生产停机时间会大幅增加。

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1.技术人员在配线柜调整连接

因此,工艺自动化工程师往往渴望有一个通用的IO通道,可以远程配置(和校准),方便执行任何信号类型(模拟或数字)的任何功能(输入或输出、电压或电流),而无需技术人员在接线柜中操作。

接下来,ADI将回顾工业环境中使用传感器和执行器信号的主要特性,并向您介绍一种新的参考设计——使用经出厂校准、可远程配置的通用IO模块,来切实提升接线柜的工作效率,加速推动工业自动化进程。

数字IO

DI和DO信号通常是0-24V范围内的直流电压。DI用于检测离散液位、目标检测或指示按钮开关的状态。DO用于驱动电机、执行器和电磁阀。这些产品提供多种配置(高端、低端和推挽),具体取决于负载的参考方式,驱动电流是主要规格参数,范围从数百毫安到数安不等。

模拟IO

模拟IO信号可以是4-20mA电流,或者通常介于0-10V之间的直流电压(尽管可使用双极选项和更宽的电压范围)。AI接收来自传感器的信号,用于精确测量距离、压力、光线等量值,而AO则用于精确控制执行器的移动和位置。

温度

在工业环境中,温度测量主要使用两种传感器中的一种来进行,分别是热电偶(TC)或具有2-3线和4线变体的电阻-温度检测器(RTD)。与RTD相比,热电偶坚固耐用、工作温度范围更宽、成本相对较低,但RTD更稳定、精度更高、线性度更好。信号输出水平取决于所用的TC/RTD类型,并且可以连接到AI通道。稳健性(以符合IEC-61000-4瞬态抗扰度标准来体现)是所有类型工业IO接口的关键性能指标。

通用IO模块参考设计

集成度提高意味着在最新的IO模块中,单个通道可以配置为输入或输出,但模拟域和数字域仍然是分开的。不过,图2展示了一种新型IO模块的参考设计功能图,其中可通过软件,将单个通用UIO引脚配置为相对于单个接地引脚(GND)的AI、AO、DI、DO。可配置模式包括模拟电压输入(0至+10V)、模拟电流输入(0至+20mA)、模拟电压输出(0至+10V)和模拟电流输出(0至+20mA)。它还包括一个符合IEC 61131-2的1/2/3型标准的0-24V数字电压输入和一个推挽/高端数字输出(能够驱动高达1.3A的电流)。同时它还支持使用电阻温度检测器(RTD)进行温度测量,并为热电偶测量提供内置冷端补偿。使用行业标准的四路PCB端子支持UIO模式以及2线、3线或4线温度测量。

此模块的AI和AO功能使用MAX22000来实现。MAX22000是一种可通过软件配置的模拟输入/输出IC,可在电压或电流模式下工作。模拟输出信号使用其内部18位DAC生成,而集成的24位ADC有一个低噪声PGA,具有高压和低压输入范围,用于支持RTD测量。DI和DO功能则使用支持低漏电制程技术的MAX14914A来实现。MAX14914A是一个高端/推挽驱动器,也可以配置作为DI运行。除了提供DIO功能外,MAX14914A还可监控高端和推挽模式下的输出电流。与DO状态相对应的逻辑电平可以通过MAX22000 GPIO上的GPIO进行轮询,这是安全关键型应用中的必要功能。

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2.MAXREFDES185#通用IO模块参考设计功能图

软件配置

此模块使用在很多微控制器和FPGA平台上常用的行业标准型12路Pmod™连接器。为了便于测试,可以通过软件GUI使用USB转SPI适配器(如USB2PMB2#)来配置该模块,从而为电路板提供物理接口。GUI有两个选项卡--通用IO选项卡(图3)有一个下拉菜单,可选择模拟或数字、输入或输出配置。根据选择的模式,GUI会显示一个简化的IC内部连接方框图,可启用当前选择的功能。

注:Pmod™是Diligent,Inc.的商标。

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3.GUI的通用IO选项卡

模拟输入选项卡可用于监测目的,将UIO引脚的电压或电流信号与12通道、24位模拟输入器件MAX22005测得的信号进行直观比较。此外还提供十六进制值,以便将两个ADC内核轻松关联。

校准

此模块的一个主要优势是可以使用板载MAX22005进行电压和电流校准。MAX22005是一个12通道、出厂校准的模拟输入IC,可用作参考,还可监测UIO引脚上的模拟信号。它经过出厂校准,25°C时精度达到0.02% FSR,±50°C时为0.05% FSR。在GUI的Universal IO选项卡上单击"Autocal"即可执行校准。图4显示了UIO引脚和MAX22005上模拟电压信号的FSR精度,两者都远远优于精密仪器预期的0.02% FSR,并表现出高度相关性。

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4.电压测量精度

电流测量也具有类似精度,而图5显示了使用Fluke 724校准器模拟PT100 RTD传感器的温度读数精度。在-100°C到+300°C之间,精度在1°C以内,室温下在0.02% FSR以内。对于±50°C的温度变化,整个模块的总精度达到0.1% FSR。

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图5.温度测量精度

功耗优化

功率跟踪功能可限制模块的散热量。这是通过低静态电流线性稳压器和高效降压转换器组合来实现的。MAX17651的静态电流仅为8µA,它从直流输入提供24V稳压电源,而MAX17532和MAXM17552降压转换器产生多个模拟输出电源电压,其中一个可编程为4.2V至24V之间的五个不同预设值。这通过MAX22005上的GPIO引脚来完成,使用外部FET切换反馈电阻。此模块正常情况下功耗通常为10mA,但如果选择电流输入或电流输出模式,则电流消耗会增加。绿色LED则显示出外部电源的存在。

稳定性

虽然该模块无法立即以当前形式转化到现场应用,但在测试IEC 61131-2中规定的工业设备瞬态抗扰度时,该模块仍表现出高度的稳定性。它能承受高达±1.0kV的1.2/50µs浪涌,总源阻抗为42Ω。使用10个浪涌脉冲进行了浪涌测试(线对线和线对地),模块保持正常运行,没有损坏。器件IC上的数据和控制寄存器未损坏,通过主机适配器的通信也未中断。在现场连接端子块上进行测试时,还发现该模块能够承受高达±4kV端口对地的静电放电(ESD),用于接触和气隙放电。未发现任何损坏,测试后主机通信保持正常。模块的前视图(外形尺寸为75mm x 20mm)如图6所示。

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图6.MAXREFDES185#参考设计

图7则清楚地展示了选择单个通用IO模块(UIO)代替几个标准模块带来的灵活性和节省空间优势。单个通用IO模块可以执行四种独立功能,并通过软件进行远程配置和校准,而每个标准模块只执行单一功能,并且需要手动配置和校准。

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图7.一个通用IO模块代替几个标准模块

总结

工业4.0时代,要求工业设备尽可能提高适应性和灵活性。不过截至目前,手动重新布线和校准IO接口,却成为无法避免的限制因素。现在,ADI MAXREFDES185#远程可配置IO参考设计,能为未来的IO模块提供清晰的路线图,可有效提高灵活性和可配置性。除了IO模块外,此参考设计及其组件IC同时也适用于PLC和DCS系统、智能传感器和执行器中的应用。

关于ADI公司

ADI是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网www.analog.com/cn

关于作者

Sean Long,是ADI工业和医疗健康事业部的应用执行总监。Sean于2012年5月加入Maxim,他拥有英国伯明翰阿斯顿大学电气和电子工程学士学位。

Konrad Scheuer,是ADI资深首席工程师。他2003年毕业于阿伦高等专业学院,获得电气工程学士学位。

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如今,在国家政策推动、数字化技术广泛应用、企业积极寻求新机遇的市场背景下,制造业的数字化转型已然势在必行。

随着科技的发展,越来越多的制造型企业正在走向自动化、智能化,TCL华星光电就是其中的智能转型先锋之一。TCL华星光电技术有限公司是一家专注于半导体显示领域的创新科技公司,总部坐落于深圳市光明区高新技术产业园区。当下,TCL华星积极布局于Mini-LEDMirco-LEDOLED、印刷显示等先进显示技术,以及大尺寸触控模组、电子白板、拼接墙、车载、电竞等显示应用领域,以求进一步夯实在全球面板行业的核心竞争力。

但在TCL华星内部,人员分工细、职能差异大,且部门间每天都有百余系统进行互动。因此在TCL华星的日常运营中,数据孤岛问题显著,部门业务协同受限,日常业务数据的流通往往需要各业务人员手工获取传递,存在着效率低,数据易出错等问题。同时,TCL华星内部还存在着大量规则明确、重复性的系统操作工作,占用大量的员工工时,不利于员工进行更高价值的工作。所以,TCL华星亟待引入更多转型技术,以提升企业运营效率,推助企业全面数字化发展。

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突破数据难题,UiPath助力释放高价值人力

为解决数据孤岛问题,助力数字化转型,TCL华星开始了自动化技术的引入与部署。

经过前期RPA厂商调研和POC验证,通过产品能力、技术资源支持、易用性等多角度的比对,TCL华星最终将合作目光锁定在UiPath平台。UiPath有着丰富的技术支持资源、以及成熟的自动化产品,能够最大限度的协助TCL华星展开业务自动化工作。因此,2020TCL华星正式与UiPath达成友好合作。

在项目初期,基于业务运行现状,TCL华星将自动化技术重点部署在了财务、制造、供应链和人力几大领域,旨在利用自动化技术缓解业务人员的工作负担,以及帮助业务摆脱低价值重复性任务,提升企业整体人效,释放更多的高价值人力。

多流程部署,业务整体优化效果显著

在正式开展技术部署之前,TCL华星首先进行了项目试点。鉴于企业内财务、人力、供应链领域的业务规则明确、重复性业务较多,非常适合自动化技术部署。所以TCL华星首先展开这三个领域的试点验证。优化了如财务的银行流水下载,人力商业保险数据准备和供应商交付日期确认等流程。

银行流水下载是财务工作中合规性要求的一项重要任务,在使用自动化技术前,财务员工需要人工登录各大银行系统查询多个账号流水,并下载归档。而使用RPA后,通过机器人模拟人工操作,即可完成流水归档工作,每年为华星节省大约800个工时,同时提高了数据产出的及时性。

在商业保险数据准备业务中,原本人力部门员工需从SAP获取每日入/离职员工名单,然后进行数据处理,以完成政府社保系统中员工保险的购买或取消工作。在部署自动化技术之后,通过RPA自动执行代替人员手工操作,每年可为华星节省近600个工时,同时数据产出更新效率提升将近5倍。

而在供应商交付日期变更确认项目中,由于物料供应状况会不断发生变化,采购人员需要对物料交付进度进行管理,根据SAP物料交期数据,核对物料交付风险,并发邮件与供应商同步交付进度,再更新交期数据维护至SAP系统。在应用自动化机器人之后,实现了从检查物料交付状况到SAP系统更新与数据维护的全流程自动化,该自动化流程节省数百个工时,工作效率提升近5倍,降低了与供应商的沟通成本。

深度挖掘应用场景,全力实现企业数字化转型

202010RPA技术上线,目前TCL华星内部已部署300+自动化流程,每年节省160000个工时。自动化技术将员工从大量繁琐的重复性工作中解放出来,有效提升了业务效率,打通数字化的最后一公里。

目前,TCL华星正在积极推进RPA团队建设,由数字化推进办公室、业务窗口、IT实施三方组成,进行多流程挖掘与应用推广。面向未来,华星将利用自研的RPA管理平台,促使RPA应用向RPA中台方向发展,把RPA流程作为软件服务提供给业务人员,同步推进RPA自主化开发模式,由专业IT人员对业务进行辅导,培养业务人员自主开发能力。

TCL华星高级副总裁、数字化推进办公室主任陈盛中表示:自动化工具可以将员工从低价值的重复性工作中解放出来,让更多人力投入到高价值及创造性的工作中去,RPA已成为TCL华星数字化转型的重要助力。

针对此次合作,UiPath也将持续发力,全面推助TCL华星的数字化转型之路,更高效、更深入的持续探索制造企业数字化转型的新未来!

关于TCL华星

TCL华星光电技术有限公司(简称“TCL华星”)成立于2009年,是一家专注于半导体显示领域的创新型科技企业。作为全球半导体显示龙头之一,TCL华星以深圳、武汉、惠州、苏州、广州、印度为基地,拥有9条面板生产线、5大模组基地,投资金额超2600亿元。

TCL华星积极布局下一代Mini LED、Micro LED、柔性OLED、印刷OLED等新型显示技术,产品覆盖大中小尺寸面板及触控模组、电子白板、拼接墙、车载、电竞等高端显示应用领域,构建了在全球面板行业的核心竞争力。

关于UiPath

UiPath以实现全面自动化企业TM为愿景,即企业使用自动化来释放最大潜力。UiPath的端到端自动化平台将机器人流程自动化(RPA)解决方案与全套功能相结合,帮助所有组织机构迅速扩展数字化业务运营。

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随着算力需求的多元化以及安全攻击技术的不断演变发展,在硬件层面强化安全控制与管理成为数据中心高效运营的重要支撑。但同时,多元算力带来硬件平台设计的组合复杂多样,相应的安全管理单元往往需要经过更长时间的设计与测试验证,不利于研发资源的集约利用与产品的快速迭代。为了解决上述问题,浪潮信息加入了 OCP Hardware Management Module (硬件管理模块)项目组,参与DC-SCM2.0规范的制定与完善,在产品研发中对DC-SCM标准进行了设计实现,并在x86和ARM平台实现了DC-SCM标准的验证和实践。

模块化成趋势 DC-SCM 规范推动安全管理单元标准化

作为数字经济时代新的生产力,算力为激活数据要素潜能以及推动各行各业数字化转型注入新动能。但与此同时,数据中心平台的多元化趋势越发明显,Intel、AMD、ARM、Power等平台将在很长一段时间内在数据中心共存,而每一代CPU都有单路、双路、四路、八路,以及1U、2U、4U等各种形态的产品,每一款产品中又都要进行内存、存储、加速器、安全管理器件的设计,平台设计组合迅猛增长。

如果按照传统的研发模式,每一代平台组合都需要长时间的设计和测试验证,而且CPU和安全管理芯片的更新迭代又相互制约,进而影响了平台性能的充分发挥。虽然不同平台存在较大的差异化,但平台的安全管理特性基本相似,因此,以标准化模块设计方式,兼容不同平台的安全管理需求,降低研发资源的重复投入,加快产品迭代速度,成为数据中心应需而变,不断升级的重要发展趋势。

DC-SCM(DataCenter-ready Secure Control Module)项目正是由此而来,作为OCP Hardware Management Module项目组提出的首个数据中心安全管理单元模块化的通用规范,此规范实现了计算单元无状态化,即计算单元和安全管理单元解耦(如下图),将常见的管理、安全和控制功能从主板分离,转移到较小的通用外形模块中,通过连接器实现与主板相连,而该模块包含之前在主板上容纳的所有固件状态( BMC、TPM、Boot Flash、ROT等)。

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DC-SCM实现计算单元无状态化,计算单元和安全管理单元解耦

DC-SCM通过安全管理单元的模块化,大大降低主板的设计难度,节省设计和验证时间,支持在设计中采用成本较低的板材,从而降低整机成本。同时,DC-SCM实现了BMC和ROT发展周期与CPU迭代的解耦,加快安全管理芯片和CPU的更新迭代,并实现跨平台兼容。DC-SCM标准加入了对新技术和管理接口的支持,如多节点服务器设计,添加PCIe、USB3.0和I3C接口等,极大提升数据中心平台的可扩展性和使用寿命。

实践出真知 浪潮信息参与DC-SCM2.0规范的制定与完善

作为开放计算的倡导者与推动者,浪潮信息于2021年12月加入了 OCP Hardware Management Module 项目组,与Intel、Ampere、Google、Microsoft等公司一起,参与DC-SCM2.0这一全球硬件管理规范的完善。在加入DC-SCM2.0工作组后,浪潮信息贡献了大量工程师资源、设计实践和用户反馈等,积极参与对规范的测试实践,推动DC-SCM2.0规范的不断完善和普及。

在OCP Hardware Management Module 项目组成员的集体协作下,DC-SCM2.0对比上一代标准增加了多种新特性,例如支持更多接口标准,使用范围更加广泛,适应更多新技术;增加可选的双节点支持功能,实现CPU分区管理;采用LTPI协议串行传输更多信号,进一步缩减PIN;提高信号传输速度,降低延迟;提高电气兼容性、改善结构等。

浪潮信息在自身的产品研发过程中,对DC-SCM标准进行了大量的设计实现,并分别在x86平台、ARM平台上对2.0标准和1.0标准进行了验证,利用DC-SCM标准增强了服务器安全管理能力,加快了对新技术的支持与更新迭代。此外,浪潮信息还积极应用DC-SCM2.0规范中的新技术方向,进一步强化数据中心安全管理体系的建设。

目前,浪潮信息已在多个新兴技术领域推动与开放计算项目的融合,促进整机柜、OAI/OAM、边缘、存储、网络、液冷等前沿应用和技术标准化与产业化。参与OCP Hardware Management Module 项目组DC-SCM2.0规范的制定与完善,并牵头服务器全部国标、OAM规范、天蝎标准、边缘OTII规范等,同时推动技术标准产品化,率先向社区贡献了多款产品,以供全球厂商借鉴。未来,浪潮信息将继续坚持开放、开源的技术路线,持续推动开放计算产业化,加速开源技术普惠。

稿源:美通社

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近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(简称"TUV莱茵")为华为HongMeng Kernel颁发了IEC 61508 SIL 3和ISO 26262 ASIL D认证证书。这是华为获得的首张IEC 61508认证证书,并达到汽车功能安全最高等级"ASIL D"的要求,彰显其对产品功能安全的重视,也意味着华为的功能安全管理已达到国际领先水平。

TUV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总裁、高级工程师陈伟康博士表示:"TUV莱茵拥有150年历史,致力于为产品和系统的品质与安全提供技术支持。我们与华为自2019年起开展功能安全领域的合作,此次项目历时近一年,我们的功能安全专家对HongMeng Kernel全生命周期进行了审查并对其安全可靠性、准确性进行校验,结果显示HongMeng Kernel达到了工业和汽车领域功能安全标准IEC 61508 SIL 3及ISO 26262 ASIL D最高安全完整性等级的要求。未来,我们还将在网络安全领域开展合作,依托TUV莱茵的丰富经验和技术优势,助力华为确保产品安全和可靠性,持续提升技术实力。"

功能安全是针对产品全生命周期的分析,在设计、制造、使用、维护各个环节都需要考虑功能安全的必要性。其中,IEC 61508是全球公认的工业领域功能安全基础标准,覆盖工业产品的全生命周期,包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等所有环节,从而将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。目前,IEC 61508是制造、能源、水运、铁路等关键行业的重要参考标准。ISO 26262则是基于IEC 61508功能安全基本标准编写的汽车行业功能安全标准。

TUV莱茵的功能安全及网络安全专家凭借丰富的项目经验和对标准的精确理解,获得了行业内的高度肯定和信任。TUV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一,作为核心编委会成员参与了标准制定。在功能安全和网络安全领域,TUV莱茵可为各个领域的客户提供一站式服务,涵盖工业控制、道路车辆、过程工业、机械安全、核电、风电、轨道交通等,满足企业"全面安全"的需要。

稿源:美通社

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全球数字绘图设备的领先供应商绘王(Huion)推出新款数位板Inspiroy Dial 2 (Inspiroy Dial Q620M的升级版)。听取用户反馈后,绘王不仅优化了滚轮控制器设计,还在数位板上增加了一个滚轮,有助于提高用户创作效率。

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新的双滚轮控制器:助力用户创作效率加倍

Inspiroy Dial 2采用双滚轮控制器,支持快速访问Windows圆环菜单。用户可以轻松操作他们执行各种功能,包括在画布上进行缩放、调整画笔大小、撤销、滚动页面、调整音量等。

两个滚轴与六个快捷键配合,将极大方便用户工作,带来无限创造力。

PenTech 3.0与新的类纸表面:增强自然的纸上书画体验

Huion Pentech 3.0使回缩距离减少40%,确保了定位精确、笔尖稳定、绘图准确。它的无电池EMR技术可以消除用户对充电的担忧。绘王Pentech 3.0结合了优化的元表面(摩擦水平提高了20%,提高了表面粗糙度),给用户一种像在纸上写字的感觉。

蓝牙5.0:更高的稳定性和兼容性

用户可选择有线和无线(蓝牙5.0)连接。蓝牙5.0功耗低,具有更稳定的网络传输速度。Inspiroy Dial 2内置1300 mAh大电池,可供用户使用18个小时。Inspiroy Dial 2还兼容不同系统,包括Windows、macOS、ChromeOS、Linux,以及手机的HarmonyOS和AndroidOS。

如今,世界各地数以千万计的人使用绘王产品来表达创意。为了提高绘制体验,绘王将继续开发更具创新性和实用性的产品。

有关Inspiroy Dial 2的更多信息,请访问:
https://www.huion.com/pen_tablet/InspiroyDial/inspiroy-dial-2.html
https://store.huion.com/products/inspiroy-dial-2

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稿源:美通社

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2022年8月, 爱普特成功入选国家级“专精特新小巨人”企业。

作为一家全国产、自主可控、高可靠的智能家电及工业控制MCU领军企业、阿里平头哥MCU领域唯一深度战略合作伙伴,爱普特凭借行业领先的研发技术实力,已成为目前中国市场上基于RISC-V内核和自研自主知识产权微处理器IP库,实现超亿颗大规模量产的全国产32位MCU芯片设计公司,构建了爱普特在智能家电、工业控制等领域的国产MCU领军地位。

“路漫漫其修远兮 吾将上下而求索”。未来,爱普特将继续深耕全国产MCU领域,大力推动国产MCU创新,引领产品创新应用升级,赋能中国智造!

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日前,爱立信与中国移动研究院共同打造的智能制造原型-模块化装配平台(Ericsson Modular Assembly Platform ,简称eMAP)亮相2022世界5G大会。该原型引入了5G与时间敏感网络(Time Sensitive Networking ,简称TSN)技术,与适用于5G连接的模组配合,可充分发挥5G网络在覆盖、带宽、时延与稳定性上的优势,实现装配平台各个模块间高速、准确和稳定的数据传输与交互,从而助力制造企业的生产效率与产品质量提升。

此前,爱立信南京工厂的核心产线装配平台已经具备了模块化、数字化、智能化等特点,但仍面临着布线繁琐,应对产线动态调整困难等痛点。面对未来"智造"对于产线更苛刻的需求,爱立信与中国移动研究院联合探索,在eMAP中引入5G与TSN技术,以确保企业能够获得一致性的低时延与高可靠的5G网络体验,从而有效控制网络抖动,满足工业生产、装配等环节对生产节拍的严格要求,确保生产指令按确定时间到达被控设备。其次,多个用户设备 (UE)间直接通信是3GPP R17定义的新特性,可直接在用户面功能单元 (UPF)完成UE间数据转发,既降低了时延,又能保证数据不出厂。在确保实时通信的前提下,5G与TSN技术的结合可支持工业控制流和视频数据流的混合传输,既减少了布线,同时又增加了系统部署的灵活性。

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中国移动研究院副院长段晓东表示:"5G与行业的深度融合,进入了全新阶段,从过去对5G通用的基础接入能力向深度定制化融合发展,为行业提供确定可靠的新能力。中国移动研究院和爱立信的联合创新,推动了5G技术从工厂外围辅助生产环节向核心产线环节渗透,助力企业实现数字化转型升级。"

爱立信中国首席技术官彭俊江表示:"中国移动是爱立信的重要的合作伙伴,爱立信一直致力于与中国移动一起全力推动5G技术的成熟与商用。非常高兴看到爱立信与中国移动研究院在智能制造探索中取得了丰硕的成果,说明5G网络作为数字信息的基础设施,通过增强对时间敏感网络 (TSN)的支持,能够满足行业对确定性网络的要求。接下来我们将继续与中国移动开展合作,共同探索5G网络演进和商用实践,支持中国移动5G网络的新技术发展与应用创新,为中国提供最好的5G网络服务和更丰富的行业应用。"

作为全球最具创新性电信运营商之一,中国移动一直不断推动5G产业成熟与技术演进,积极推动5G应用从"样板间"到"精装房"转变。爱立信作为5G标准的领导者和商用的实践者,已为包括中国移动在内的全球100多家运营商部署了商用5G网络。爱立信与中国移动一直以来保持着密切而良好的合作,后续爱立信将与中国移动研究院持续合作,基于5G和确定性网络技术推动制造行业转型升级,助力行业智能化和自动化。

致媒体编辑

如需相关媒体资料、背景资料和高像素图片,请访问:www.ericsson.com/press

关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合涵盖网络、云软件和服务、企业无线解决方案、全球通信平台以及技术和新兴业务。它旨在帮助我们的客户实现数字化,提高效率,并找到新的收入来源。爱立信的创新投资已经让全球数十亿人享受到了移动与移动宽带带来的受益。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

爱立信中国官方微博:weibo.com/ericssonweibo

爱立信中国官方微信号:Ericssonchina

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8月12日,在8月11日《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制正式启动后,《集成电路产业人才岗位能力要求》标准研讨会也在绍兴召开,来自产业界、高校院所以及工业和信息化部人才交流中心领导等代表就《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制进行了热烈地研讨。

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工业和信息化部人才交流中心人才发展处处长程宇在发言中指出:集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,在国家的大力支持下,我国集成电路产业保持高速增长,与之相对应的人才队伍也加速壮大。根据调研数据显示,在2017-2020年间,我国集成电路从业人员复合增长率为10.59%,这和我国集成电路产业处于布局和发展期关联度很大。当前国内外形势正在发生深刻复杂变化,未来几年是我国集成电路产业发展的重要机遇期,而高水平集成电路产业人才是突破核心技术瓶颈、打破对外依赖局面、提高自主创新能力的支撑力量,这支人才队伍的创新力与稳定性至关重要。

他指出,加强我国集成电路产业人才队伍建设,应从以下几个方面去努力:

一是要加强调查研究和顶层设计。持续加强和改进我国集成电路人才队伍建设的前提是拥有夯实人才工作基础。只有充分了解我国集成电路产业人才队伍的全貌、存在的主要问题,才可以更好地实现对集成电路产业人才队伍建设的系统规划和顶层设计。

二是要突出需求导向作用。集成电路作为战略性新兴产业,要实现跨越式的发展,对人才数量、质量、结构的需求是一定是全方位的,但人才培养与生产实践脱节的突出问题亟需解决。这就要求集成电路人才工作要坚持需求导向,抓好人才培养和产业对接这个重要环节,定期发布集成电路人才需求趋势分析成果,充分引导头部企业、行业组织等积极参与到人才培养的全过程中,为产业发展提供扎实人才根基。

三是要以集成电路产业实践为基础,加快集成电路产业人才能力要求标准与岗位能力评价体系建设。与传统人才评价体系不同的是,“产业人才”突出的是人才对产业发展的创新能力和贡献能力,是具备新型技术技能与行业背景知识的复合型人才。在新的产业实践基础上,以学历和职称为核心的人才评价体系不能适应新的产业发展需求。因此,应该加强集成电路产业人才标准与评价体系建设,形成一套科学规范、企业认可的专业技术人才和技能人才评价体系,引导推动产业人才质量不断提高,更好地满足产业发展的需要。

四是要充分发挥市场机制作用,推动企业特别是行业头部企业在集成电路产业人才培育中发挥主体作用。虽然目前还面临不少体制机制障碍和各种挑战,企业主动参与产业人才培养的主动性和积极性还不高,但强劲的人才需求为企业在产业人才培育中发挥主体作用提供了巨大的市场机会。

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“在这样的逻辑认知下,中心将《集成电路产业人才岗位能力要求》标准纳入到工业和信息化产业人才标准体系之中。我们将坚持“以产业需求为导向,岗位能力为基础”的思路,联合龙头企业、高校、科研院所、行业组织、专业服务机构等,共同搭建集成电路产业人才岗位体系,勾勒集成电路产业人才能力谱系。未来,我中心将在集成电路人才标准的基础上开展人才评价揭榜挂帅工作,加快人才标准的宣传、推广与应用。”他强调,“中心愿意与有志于集成电路产业人才队伍建设的各界同仁通力合作,共同打造集成电路产学研深度融合的产业人才体系和开放生态系统,共同为制造强国、网络强国建设提供坚实的人才支撑!”

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中国半导体行业协会副秘书长刘源超在致辞中指出:8月9日,美国总统拜登刚刚签署了《2022年芯片和科学法案》,引起全球舆论的广泛关注。该法案一方面向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时,另一方面,搞了一些歧视性的条款,最值得关注的一项条款是,禁止获得联邦资金的公司在所谓特定国家增产先进制程芯片,期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。这些经济胁迫味道很浓的法案条款,体现出了美国的焦虑和不自信。

“美国为什么这么焦虑?因为支撑未来经济增长的主导性产业、决定未来发展方向的先导性产业、影响未来发展潜力的颠覆性产业,都将建立在半导体技术创新的基础之上。”他强调,“当前,中国的半导体产业面临巨大的发展机遇。中国目前是全球规模最大的半导体消费市场,2015-2020年销售额复合年增长率为20%,2021年销售额用人民币计算的话是1.04万亿元,首次突破万亿大关,约占全球三分之一。有研究认为,随着我国智能数字经济快速发展,电子、汽车等产业对芯片的需求全面爆发,加上大数据中心等中期需求拉动,2026年国内销售额有望达到2万亿元。”

他表示当前虽然我国半导体产业的发展面临着外部的干扰和打压,但是,我国半导体产业的韧性日益增强。最近,根据外媒报道,在过去的四个季度,全球增速最快的20家芯片企业,19家来自中国大陆,由于全球疫情造成的芯片短缺,使得中国国内厂商的芯片产品有了更多的机会成为替代品。在大家都特别关注的半导体代工市场,根据海外机构的数据预测,从今年一季度的数据来看,中国大陆企业的总市场份额已经首次突破10%,韩媒预测,2024年,中国大陆企业的份额有望接近17%,逼近韩国20%的市场份额。

他总结说半导体产业发展所需要的要素,最重要的就是三个方面,资金、人才和市场。近年来,在党中央、国务院的高度重视和科学部署下,我国半导体产业在资金和市场方面的困难得到了较好的解决,科创板IPO的名单中,半导体企业是最多的,社会资本对投资半导体企业热情很高,国产芯片的应用也越来越广泛,过去国产芯片很难进入的汽车电子等领域,现在国产芯片也很受欢迎,推广应用在加快步伐。在市场需求的带动和投资的护航下,我国集成电路产业保持了高速增长的态势。同时,人才短缺的问题成为最大的制约。随着人才这块短板的加速补齐,我国集成电路产业一定会迎来又一次全面的提升和发展。

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中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅分享了封测领域人才需求状况,并提出了一些中国半导体封测方面的总结,并就封测产业的发展和封测领域人才建设提出了建议。

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长电集成电路(绍兴)有限公司人事行政副总经理陆波则结合长电的人才建设现状分享了长电科技的人力资源建设模型。她表示从近几年长电人才发展来看,即便是来自一流大学的员工,在入职后也需要进行技能培训,因为大学生的理论知识再扎实也需要培训实际的设备操作,所以,她建议《集成电路产业人才岗位能力要求》标准一定要和企业需求深度结合,不能流于理论表面。

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沐曦集成电路(上海)有限公司人力资源总监王云则从集成电路设计公司角度谈了人才的培养和建设经验,王云表示目前集成电路抢人现象严重,有的应聘者能收到20多份offer,把招聘变成了厂商集合竞价,沐曦社招方面累计收到了21588份简历,最后才招聘到764人。而从近期沐曦招聘的人才看,一些不是微电子专业的学生也成功入职,说明其他专业如化学、数学甚至统计学专业的学生经过培训是可以符合集成电路设计需求的。

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研讨会上,杭州加速科技有限公司创始人兼董事长邬刚以“集成电路行业人才培养现状”为主题进行分享。邬刚表示,集成电路科学是一门实践性非常强的科学,相应地,集成电路人才的培养需要及时贴近产业前沿技术发展,根据产业的需求进行实践性的训练。同时,集成电路产业核心技术的发展日新月异,而我国集成电路人才传统培养模式相对封闭且滞后于产业界科技更替。产业界的信息反馈很难融入人才培养的核心环节,对提升学生的工程实践能力效果甚微。受条件限制,多数高校不具备培养高水平、工程应用型集成电路人才的工程实践条件。

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针对这一现状,邬刚对《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制给出了自己的想法和建议。加速科技已经跟高校、技师学院一起培训测试人才。这也说明《集成电路产业人才岗位能力要求》标准一定要覆盖多种专业和领域。

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工业和信息化部人才交流中心人才发展处研究部副主任、工业和信息化部产业人才需求预测办公室秘书处副秘书长李利利在发言中指出《集成电路产业人才岗位能力要求》标准是开展集成电路产业人才能力提升、人才评价、人才服务等工作的基础,具有重要的现实意义,本标准的发布将进一步引导各界聚焦以产业需求为导向、以岗位能力为基础的人才培养要求,重点解决人才培养与产业脱节的突出矛盾,助力我国集成电路人才生态体系建设。

集成电路的人才培养离不开政产教研多方的通力协作,人才培养模式需要不断创新和探索。与会者纷纷表示,本次《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制不同于以往标准编制,瞄准产业痛点,与产业深入融合,这个标准的落地一定会打造更多高质量人才推动本土集成电路产业大发展!

(《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制联系人:张主任  13366551655(微信同号)

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随着工作站计算机运用广泛,全球电子设计制造大厂USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231,沪深300指数成份股) 运用优化电路板设计与线路布局技术(Placement & Layout Optimization Technology),发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型计算机主板产品。

微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性,以利客户在系统整合设计上提供小机箱,同时保有强大的效能、具弹性的扩充功能、充足的内存与储存装置,以及工作站必备的可靠性。

根据市调机构Gartner针对次年发布重大技术预测,如何整合技术已是2022年的重点,并提出六项未来主流技术整合新概念,包含超级自动化(Hyper Automation)、生成式人工智能(Generative AI)、人工智能工程(AI Engineering)、资安网格(Cybersecurity Mesh)、分布式企业(Distributed Enterprise)与全方位体验(Total Experience,TX)。

这些应用均需大量高效能计算器来运算以进行数据收集与分析,加上各种AI人工智能场景与边缘运算(Edge Computing)快速发展,将持续带动市场对工作站计算机的需求。

Ultra-Small Form Factor是一款由USI环旭电子与客户共同开发的迷你工作站计算机主板,可支持Windows 及 Linux® 稳定高安全性操作系统,处理器最高搭载第12代Intel®Core™ i9 vPro®处理器与 Intel®Xeon® 处理器则可透过 ECC RAM 加强数据防护,并支持 M.2 PCIe Gen 4 NMVe 快速储存,专业级 NVIDIA®独立显示适配器支持功能可支持机器学习 (ML)、人工智能 (AI) 和深度学习 (DL) 等领域的运用。

环旭电子计算机产品处副处长陈正吉指出:公司研发团队拥有超过30年的X86平台设计经验,运用微小化技术,将特定功能电路(如:电源控制线路、音源线路、输出输入接口线路等等)模块化,将优化后的设计导入Ultra-Small Form Factor迷你工作站计算机主板具有两项优点:一、固定主板尺寸,降低ID &机构的开发时间与人力;二、缩小机箱尺寸,方便数据中心整合与汰旧,并大幅降低建置空间。

USI环旭电子结合自身丰富的主板设计经验和验证能力,优化迭构与模块化的线路布局,发展出可运用在各种运算产品(Computing Products)上的个人与工作站的主板。

Ultra-Small Form Factor迷你工作站计算机主板不仅仅提供专业人士个人小型工作站使用,亦可协助企业客户进一步整合更多的工作站系统,在数据中心系统应用上节省大量的建置空间与成本,进一步实现高密度机架化工作站(Workstation In Data Center)的产品应用。

关于USI环旭电子

USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231,沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services) 等全方位D(MS)2服务。公司有27个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(账号:环旭电子USI)和YouTube关注我们。

稿源:美通社

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2022年8月12日,宁德时代正式宣布在匈牙利东部城市德布勒森建设电池工厂,规划产能为100GWh,投资金额73.4亿欧元。这也是继德国工厂后,宁德时代在欧洲建设的第二座工厂。经股东大会等程序批准后,首栋厂房将于年内破土动工。

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匈牙利会场

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中国会场

该项目位于德布勒森南部工业园区,占地221公顷,将为欧洲的汽车制造商生产电芯及模组产品。

匈牙利德布勒森市地处欧洲心脏地带,宁德时代德布勒森工厂靠近奔驰、宝马、Stellantis、大众等客户的整车厂,有利于宁德时代更好地响应欧洲市场的需求,进一步完善全球战略布局,加速欧洲电动化与能源转型。

宁德时代将践行减少电池制造碳足迹的承诺,大量使用可再生能源发电,并积极与当地合作伙伴探讨共同开发太阳能项目。

此外,宁德时代还将与当地合作伙伴探讨建立电池材料工厂的可能性,推动电池价值链可循环及可持续发展。

 "毫无疑问,德布勒森工厂将进一步提高我们的竞争力,帮助我们更好地响应欧洲客户的需求,从而加速欧洲电动化转型。"宁德时代创始人兼董事长曾毓群博士表示,"此次宁德时代在匈牙利的绿地投资,将是公司完善全球战略布局的一大步,也是我们为人类新能源事业做出卓越贡献的重要一步。"

匈牙利外交与对外经济部部长彼得·西亚尔托(Péter Szijjártó)表示:"全球和欧洲的经济最近正面临着巨大挑战。我们匈牙利有一个明确的目标,就是在欧洲大陆经济衰退的背景下依旧保持强劲增长。实现这一目标的最佳办法,就是吸引对电动汽车的高端投资,这是汽车行业中最具革命性的领域。此次宁德时代带来匈牙利有史以来最大的绿地投资,我们对此感到自豪。匈牙利最近已成为世界领先的电池制造中心之一,这次大规模的投资进一步巩固了我们的地位。"

宁德时代匈牙利工厂得到了众多欧洲客户的赞赏和欢迎。薛夫铭(Markus Schäfer),梅赛德斯-奔驰集团股份公司董事会成员、负责研发和采购的首席技术官表示:"宁德时代在匈牙利新建的欧洲先进工厂是我们与核心合作伙伴扩大电动车生产的又一里程碑。作为行业技术领导者、我们的合作伙伴,宁德时代将为我们在欧洲生产的下一代电动车提供性能卓越且符合碳中和标准的电池电芯,以此响应我们因地制宜的本土化采购战略。梅赛德斯-奔驰也成为新工厂在初始产能规模下的首位且最大的客户。同时令我们感到振奋的是,宁德时代匈牙利工厂致力于实现碳中和生产,这也将助推我们实现‘2039 愿景'目标。"

稿源:美通社

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