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摩尔定律放缓后,厂商们为了提高性能,不得不在功耗上做出牺牲,这一变化预计将在今年的RTX 40系列显卡、13代酷睿、AMD Zen 4、RX 7000系列显卡等产品上均得到应验。与之相配套的是,PC电源也将迎来一次新升级,包括支持Intel的ATX 3.0规范,从而更好地带动PCIe 5.0显卡等。

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本周,微星发布了全球第一款ATX 3.0认证的消费级电源MEG Ai1300P PCIE5。产品额定功率1300W,但能承载的峰值功率可达2600W(只能维持1ms)。

作为ATX 3.0规范重要组成部分,其实就是原生支持PCIe 5.0显卡的600W功率要求,且最大偏移量能达到1800W,显然MEG Ai1300P PCIE5可以满足,包括原生提供全新的16针显卡供电接口(12VHPWR)。

作为一款模组电源,其兼容性、可玩性也很高。

认证方面,电源得到了80PLUS铂金认证。也就是100%负载(115V)下能有超过89%的转换效率。

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来源:快科技

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8月4日,2022年全国电子设计竞赛各省的测试评审工作圆满落幕,使用梦之墨T Series PCB快速制板系统的南京信息工程大学和广西师范大学分别有35支队伍和25支队伍参加竞赛。经过激烈角逐,南京信息工程大学获得一等奖2项、二等奖19项,广西师范大学获得一等奖2项,三等奖4项。

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“大学生电子设计竞赛”是大学生科技竞赛活动,旨在引导高校加强电子信息类专业和课程的建设、促进教学改革、培养大学生的创新能力和协作精神,加强动手能力和工程实践训练,提高学生针对实际问题进行电子设计制作的综合能力。本次竞赛共有6个赛题,内容涉及单相交流电子负载、小车跟随行驶系统、混沌信号发生器、信号调制度测量装置等,重点考察参赛团队的电路设计和编程能力,比赛要求在4天3晚的时间内完成。

比赛过程中,由于不可抗因素导致某些标准模块无法即时到达现场,只能将该模块临时改为现场制作。而这一问题能够顺利解决,正是因为赛事现场准备的梦之墨T Series PCB快速制板系统。

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最终,选手们自主设计电路,并使用T Series平台快速完成了模块电路板的制作。在验证测试过程中,如发现电路设计问题,还可以修改设计重新制板,确保作品达到理想功能指标。比赛得以顺利进行的同时也更全面地考察了学生的电路设计能力。

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学生现场制板及设计作品

赛后,参赛选手们对梦之墨T Series平台的强大功能及便捷性赞不绝口,正是现场有这样高效的设备,才使得他们能圆满完成比赛并取得优异成绩。

    实际上,梦之墨PCB快速制板系统已经在各项赛事中得到应用,并已进入多所高校的课程中。同时梦之墨还引入更多元的新技术及方法,为各类院校相关专业课程建设和课程改革提供专业化服务,与院校共同打造多学科交叉融合的创新平台,助力高素质复合型工程人才培养。

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8月10日,《NanoDesigner全定制IC设计解决方案》在线研讨会火热举办,概伦电子高级应用经理逯文忠分享了NanoDesigner产品的设计初衷、技术优势及战略落地。错过直播也没关系,一文带你了解概伦电子承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner。

Why NanoDesigner

近几年,国际对国内半导体行业的出口管制措施越来越严格,涉及到半导体、通信等行业。最近又有消息传出要对特定类型的EDA软件实施新的出口限制,将波及到14nm及以下制程,旨在减缓中国设计和制造先进芯片的能力,比如需要大算力的人工智能芯片等。

目前我国半导体产业的生态还不够完善,存在很多缺陷。作为集成电路设计与制造流程的支撑,EDA工具必须不断创新以满足IC产业的发展需求。概伦电子一直致力于以DTCO(Design Technology Co-Optimization)流程创新推动设计和制造两大环节的深度联动,针对不同应用打造EDA参考设计流程。

基于以上原因,概伦电子推出承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner,并搭配已在国内外市场深耕多年的电路仿真器NanoSpice系列,完美对接不同类型不同工艺的设计需求,打造制造和设计EDA全流程,支撑集成电路行业的发展,提升产业竞争力。

NanoDesigner技术优势

NanoDesigner为用户提供一个灵活、可扩展的存储和模拟/混合信号IC的全定制电路设计平台,支持原理图设计NDSE(NanoDesigner Schematic Editor)、智能化版图编辑NDLS (NanoDesigner Layout Suite)、交互式物理验证iDRC/iLVS以及AI算法驱动的电路设计优化ND Optimizer。

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NanoDesigner产品界面直观、易操作,无缝集成概伦电子电路仿真器NanoSpice系列引擎、良率导向设计平台NanoYield、大容量波形查看器NanoWave,并全面兼容Open Access数据库等业界标准文件、各类标准工具接口,还支持强大的电路查看、编辑、自动连接等功能选项,真正做到整合原理图与版图设计、电路仿真与分析、物理验证与设计自动化于一体,为以各类存储器电路、模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的EDA全流程,从而极大地提升设计效率。

NanoDesigner综合设计平台为用户提供丰富的电路模板库、智能的辅助设计界面与插件、APR相关以及PV验证工具,以及类似C++的AXEL解释性语言与Python语言用于支撑用户进行脚本开发编辑。其中基于AI以及遗传进化算法的优化器,将应用于器件、工艺及电路优化。在电路优化方面,可以利用自动调整电路中的器件参数例如器件的尺寸参数及设计变量参数,通过不断仿真迭代、杂交变异,自动生成满足spec和constraint的最优器件组合,在设计与制造的相关阶段实现协同优化。

DTCO与NanoDesigner

DTCO由来已久,其实现需要在设计与工艺端共同发力,协同优化。概伦电子的DTCO理念涉及工艺开发、建模建库、IP/电路设计、仿真验证、性能/良率优化和芯片制造等多个环节,包含的多种优化引擎其目标是让工艺、器件、电路得到优化。例如,内建的优化器会优化stand cell的布局布线、帮助快速生成版图,快速进行包含stand cell的电路仿真,用仿真结果来引导工艺和器件的优化。对于半导体器件SPICE模型、PDK工艺设计包和标准单元库这些Design Enablement底层支撑单元的快速开发技术是概伦电子DTCO流程的一大特点。

NanoDesigner的推出标志着概伦电子以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略落地,将继续致力于为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发、高端芯片竞争力提升等关键问题。

来源:概伦电子Primarius

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人与自然的共存共生构成了人类社会进步和可持续发展的重要动力

在人类传统工业经济中,所有产品都使用全新材料生产,并且用完即废弃。即使是在全社会大力提倡回收再利用的形势下,这样的生产模式仍然产生了很大的影响——我们不得不通过埋入地下、倾入海洋或者水域来处理由此产生的废弃物。

2019年,仅科技行业就产生了53,600万吨电子废弃物,而其中仅有17.4%被回收利用。面对日益严峻的塑料废弃物问题,如何在保持稳健经营的同时践行绿色、循环、可持续发展理念,戴尔通过创新和科技给出了更好的答案——推进循环经济。简单来说,就是变废为宝,重新使用这些材料,制成新产品。

戴尔将循环经济视为实现命运共同体的关键商业模式,并坚信技术将在循环经济生态中发挥关键作用。从2007年推出首台使用可循环材料的OptiPlex台式机开始,戴尔就一直在努力推进材料的循环使用。

由此,戴尔给自己制定了一个雄心勃勃的远景目标,即2030 Moonshot(射月)目标:截至2030年,

  • 客户每购买一件产品,戴尔回收一件与之相当的产品

  • 产品原料一半以上来自回收材料或可再生材料

  • 所有产品包装100%使用回收材料或可再生材料

戴尔深知这一目标任重道远,必须从一点一滴做起,我们也已经行动起来,并取得了切实可见的进展。戴尔采用从树中提取并制成的生物基塑料、再生碳纤维、再生生物橡胶、回收塑料、再生铝等材料,应用到不同商用客户端产品中。这些产品的制造过程产生了更低的碳足迹和水足迹,减少973万公斤二氧化碳排放,相当于一辆汽车行驶2,420万公里,节省的能源可以为5,564户家庭提供一年的电力,节约的水足以填满226个奥运会规格的游泳池。

戴尔目前生产的笔记本产品部件可再生率大于80%,台式机部件可再生率大于85%。全新Latitude 5000 系列和Precision 3000系列使用由妥尔油制成的生物基塑料;笔记本产品翻盖采用71%的可回收和可再生材料;戴尔首先使用海洋塑料垃圾回收再利用技术,成为海洋塑料垃圾回收利用的引领者,并将海洋回收塑料应用于循环经济中。现有产品组合中90.2%的包装是由回收或可再生材料制成,其中所使用的海洋塑料达到22.7万磅 (10.3万公斤),实现了海洋回收塑料的循环流通。

重构设计,推进循环经济

为了进一步促进循环经济发展,尽快达成净零温室气体排放的目标,戴尔进一步拓展PC产品在可持续发展方面的设计边界,推出Concept Luna——即探索多种革命性PC设计理念。

一台笔记本电脑通常包括200多个塑料和金属零部件,这增加了再利用和再循环的复杂性。因此,戴尔从产品的底层设计出发,让PC内部的组件触手可及、易于更换并可重复利用,从而节约资源、让更多的循环材料流通于经济之中:

  • 减少产品碳足迹

    主板面积减少75%,主板部件数量减少约20%。主板的碳足迹预计可减少50%;

    重组产品内部组件布局——将较小的主板安置在顶盖上,使其与底座充电电池分离,更多接触外部较冷空气,实现更好的散热,无需设置风扇;

    配备先进的深循环小电池,提供更高容量和更长的生命周期;

    使用水力发电和冲压铝结构加工的铝底盘,从而减少能源使用,减少废料产生。

  • 推动产品回收/重复利用

    将产品中与维修、回收相关的螺钉数量,从数百个减少到了四个,进而将拆卸、维修和重组关键部件的时间减少约1.5个小时;

    掌垫部件将被设计地更易于维修和可重复利用。键盘更易于与其他组件分离、更易于回收;

    以亚麻纤维为基础材料,水溶性聚合物为胶粘剂,研制新型生物基印制电路板(PCB),使金属和组件更易从电路板上分离出来。

此外,秉承着坚定践行可持续发展的长期承诺,戴尔于2022年6月推出其首个用于 IT 设备维修的增强现实应用程序——戴尔 AR 助手。用户足不出户即可根据应用程序的步骤,更换戴尔系统零部件和自行维修,通过更换和重复使用零部件减少资源消耗,进而在循环经济中保留更多的可持续材料。戴尔同时还为全球消费者和企业客户提供安全的资产回收解决方案,我们会将回收上来的电子产品部件进行再利用,用来生产新的产品。在保护环境和客户信息安全的同时,帮助客户从老旧设备中获取更大价值,该项服务现已应用于全球36个国家。

凝聚力量,共同守望地球

戴尔科技集团对环境保护的举措体现在方方面面,从废旧电子产品回收,到在产品中循环使用可持续材料和创新设计,戴尔用实践展现出“净零”的决心。

2021年11月,在国家工信部发布的工业产品绿色设计示范企业(第三批)名单中,戴尔凭借在绿色制造领域的理念、设计和产品登上榜单。戴尔也是电子行业内首家入选此榜单的外资企业。

通过投资研究和利用供应链的创新能力,戴尔扩大了回收和可再生材料的使用,目前已经使用了3.965亿磅(约1.798亿公斤)可持续材料用于产品生产和包装,其中,产品生产过程中已使用了5,600万磅(约2,540万公斤)可持续材料。

戴尔深知达成2030远景目标需要多方通力合作,因此正在持续与客户、合作伙伴、供应商和社区开展大规模、深层次的可持续发展项目合作,不断积极探索可持续发展的创新与实践,旨在最终实现用科技的力量为人类社会带来实质性进步、对人类和地球产生积极和持久影响、创造长期的社会和经济价值、打造一个更好更持续未来的美好愿景。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团以科技创新推动人类进步为宗旨,以成为数据时代最不可或缺的科技公司为愿景。戴尔科技集团致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向数据时代全面和创新的产品、技术、解决方案及服务组合。


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近日,工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化推出 Allen-Bradley 42EA RightSight S18 42JA VisiSight M20A 光电传感器解决方案,支持多种感应模式和安装方式,具备多项特色功能,操作简单,性价比高,可满足全球业务运营需求。

该传感器所有型号均带有可见红光光源,方便校准,同时可为入光和遮光动作提供多种连接选项和多个调节旋钮,让安装、设置和维护更轻松。两款产品既适用于材料输送、包装、组装等各类应用场景,同时还能满足生命科学、制药、餐饮、家政和个人护理等行业的小规模需求。

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42EA RightSight S18 系列机身小巧,专为狭小空间设计,同时能够提供媲美大型解决方案的检测性能。42JA VisiSight M20A 系列支持各类型感应模式,封闭紧凑式结构和无孔外壳设计能够最大程度防止灰尘堆积,轻松完成传感器清理。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有119年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 25,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构(包括香港和台湾地区),4个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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IAR Embedded Workbench 创新工具促进智能医疗设备小型化、降低功耗、提高性能、加快开发速度

全球嵌入式开发软件工具和服务供应商 IAR Systems宣布,其嵌入式软件开发工具 IAR Embedded Workbench 正被韩国 Osong Medical Innovation Foundation(KBIO Health) 用于开发尖端医疗设备,加快智能医疗平台发展。Osong Medical Innovation Foundation(KBIO Health)是隶属于韩国保健福祉部的公共机构,旨在为开发世界一流的新药和先进医疗设备打造核心支持基础设施,以振兴医疗研发,并推广研究成果。KBIO Health先进医疗设备开发支持中心、新药开发支持中心、非临床支持中心和先进医疗设备开发支持中心等主要研究机构均使用了 IAR Embedded Workbench 来提高各种智能医疗设备的性能。

近期,支持医疗功能的智能医疗设备的需求正在不断上升。在智能手表、智能贴片或智能手环等设备的开发过程中,功能实现已成为核心。然而,关键问题是要减少设备佩戴不便、增加电池续航以最大限度延长工作时间、缩短开发周期、加快产品发布。IAR Embedded Workbench 为这些挑战提供了解决方案。

IAR Systems 韩国区销售经理 Lee Hyundo 表示:“IAR Embedded Workbench 是全球医疗设备开发商的首选开发工具之一,它为开发多功能和可靠的嵌入式系统进行了优化。”Osong Medical Innovation Foundation 先进医疗设备开发支持中心光学应用团队 Sung-Jun Hong 博士解释说:“得益于高质量的优化技术,通过消除对额外内存库的需求来降低硬件要求,IAR Embedded Workbench 可以缩小智能医疗设备嵌入式软件的代码体积。”

同时,缩小软件代码体积也能加快开发过程。一般来说,代码体积越大,再加上代码添加和修改,构建软件的时间就越长。“与我在其它开发项目中使用的设备制造商提供的免费工具相比,IAR Embedded Workbench 在构建类似体积的代码时的速度,至少提高了两倍。”Sung-Jun Hong 博士表示。

此外,IAR Embedded Workbench 还在 Osong Medical Innovation Foundation 开发的“KBIO-eBAND”智能手环的功耗最小化设计中发挥了重要作用。Sung-Jun Hong博士指出:“即使尽量将硬件设计为低功耗,设备的电流消耗依然会因软件的运行而变得非常大。但利用 IAR Systems 提供的电源调试功能和 I-jet 调试器,我们能够优化设计,通过监测源代码行为引起的电流消耗变化,现在 KBIO-eBAND的软件使用最小的电流。”

Osong Medical Innovation Foundation 计划在未来的项目中进一步扩大与 IAR Systems 的合作,以开发先进的医疗设备,例如智能手环。据 Sung-Jun Hong 博士表示,目前有几个项目计划正处于审查阶段,包括计划引入改善代码质量的支持功能,如 C-STAT;以及计划将IAR Embedded Workbench升级为功能安全版并完成 IEC 62304 认证,为加强医疗设备的认证做准备。

IAR Systems 韩国销售经理 Lee Hyundo 表示:“我们非常高兴 IAR Systems 的各种嵌入式软件开发工具被 Osong Medical Innovation Foundation 采用,助力创新智能医疗设备的设计和开发。我们也承诺将继续提供更全面的支持,帮助先进医疗设备开发支持中心取得更多的创新成果。”

如需了解 IAR Embedded Workbench 的详情,请访问 www.iar.com/ewarm;如需了解 IAR 医疗产品的详情,请访问 www.iar.com/products/industries/medical

关于 IAR Systems

IAR Systems 为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自 1983 年以来,IAR Systems 的解决方案已经辅助了超过一百万个嵌入式应用的开发,保证了其质量、可靠性和效率。公司总部位于瑞典乌普萨拉,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。自 2018 年起,深耕设备安全、嵌入式系统和生命周期管理领域的国际企业 Secure Thingz 也加入了 IAR Systems集团。目前,IAR Systems集团在纳斯达克 OMX 斯德哥尔摩交易所上市。了解更多,请访问 www.iar.com

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全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics,日前宣布全球独家发售定位和无线通讯技术全球领导者 u-blox 的 XPLR-IoT-1 探索套件

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Digi-Key 现独家提供 u-blox 的 XPLR-IoT-1 套件

XPLR-IoT-1 套件是一个即用型开发平台,具有适用于许多不同用例和应用的关键物联网组件和服务。该套件包含了 GNSS、蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙技术,以及云通信服务。

该套件提供了开箱即用体验所需的一切,初始安装快速、简单。只需几个初始步骤,该套件就可以将数据发布到云端并展示完整的端到端解决方案,而可充电电池还允许进行便携式操作。针对定位,低功耗 GNSS 接收器提供了准确的数据。该探索套件还集成了温度、湿度、压力和环境光传感器,以及磁力仪、陀螺仪、加速计和电池电量计。

Digi-Key 无线和物联网业务发展经理 Josh Mickolio 指出:“XPLR-IoT-1 探索套件不仅仅是一个放在盒子里的评估板,它还提供了包括蜂窝、短程、GNSS 和云技术在内的很多东西。它确实起到了一个技术枢纽的作用,可用于开发几乎任何传感器和连接应用,并且成为工程师重塑其需求的工具。这款产品的灵活性和可用性令人兴奋——我们很高兴能够助力推出这款产品!”

U-blox 全球分销副总裁 Chris Corrado 表示:“我们很高兴与 Digi-Key 共同发布 XPLR-IoT-1 套件,它整合了全部四个 u-blox 产品中心,加速传感器到云的演示,以快速验证设计概念。无论是 XPLR-IoT-1 上的传感器,还是使用 XPLR-IoT-1 连接蓝牙或 Wi-Fi 传感器,我们很高兴看到客户能够缩短概念验证时间并尝试我们的最新技术”。

如需详细了解 u-blox 的 XPLR-IoT-1 套件或订购该套件,请访问 Digi-Key 网站

有关 u-blox

u-blox 是汽车、工业和消费市场中定位和无线通信领域的全球技术领导者。他们的智能且可靠的解决方案、服务和产品能够让人员、车辆和机器确定其精确位置,并通过蜂窝和短程网络进行无线通信。u-blox 拥有广泛的芯片、模块、安全数据服务和连通产品组合,它专门为那些希望快速、经济高效地开发创新物联网解决方案的客户赋能。公司总部位于瑞士塔尔维尔,是一家全球性的公司,在欧洲、亚洲和美国设有办事处。

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2300 多家优质品牌制造商的 910 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。如需其他信息或获取世界上最广泛的技术创新资源,请访问www.digikey.cn并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili账号。

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@脑科学博主Jasper

秋天意味着收获,对于即将踏入高校的莘莘学子而言,秋天的开学季更是意味着一个开始,他们怀揣着对未知的渴望和对探索的热情,决意在无边的书海中遨游,日复一日,初心不改。这其中不乏那些选择科研作为终身事业的年轻人,他们在实验室里绽放青春与理想,在象牙塔里传承前辈的精神与脊梁,只为给世界的进步贡献一份力量。

点击查看西数用户故事分享视频@脑科学博主Jasper

https://weibo.com/7531670964/LEfM99hSm

Jasper就是这一科研生力军的一员,他就读于复旦大学,从事脑科学方向的研究。拥有“学霸”和“博主”双重身份的他曾受邀参加过《最强大脑》与《未来中国》的节目录制。科研注定是一个考验耐心的旅程,而在工作学习之外,Jasper会在社交网络上活跃地分享生活,也经常娓娓道来、生动有趣地科普脑科学领域的最新发现和知识。

经过硕士阶段几年的摸索, Jasper在学术研究上也变得愈加得心应手,面对研究中可能会遇到的瓶颈和弯路,他总结出了一套善用存储设备来解决的诀窍。Jasper选择了西数的存储产品作为自己的伙伴,让自己能够便携高效地随时随地开始工作,稳定可靠的存储设备也使得文献和数据能被妥善地备份和整理。在西数的陪伴和支持下, Jasper事半功倍地完成了研究生阶段的学习,他也将在今年秋天正式开始攻读博士学位的旅程。

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学术研究不是闭门造车,研究生阶段与导师和课题组沟通交流意见,探索研究方向,反复推翻现有的假设和结果是工作的常态。对于Jasper所从事的自然科学领域来说,更是需要及时地与领域内的专家沟通、交换意见。Jasper需要经常地在实验室、图书馆和各种学术研讨会中穿梭往返,随时将资料和数据带在身上,为此Jasper选择了WD My Passport™ Ultra 便携式存储硬盘,高达5TB的海量存储空间,让Jasper可以轻松存储下全部的科研数据文件,轻便小巧的机身方便随身携带,随时随地接入电脑开始工作,采用USB-C™ 技术并随附USB 3.1 适配器,保证了速度和兼容性。内置256位AES硬件加密保护也提供了足够的安全性,免去资料被盗用的担忧。

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除却经常的沟通和交换意见,学术研究的另一大关键点就是需要在前辈经验的基础上产出新的有价值的研究成果,避免“反复造轮子”。由此便需要从既往的文献中梳理出一条全新的领域和研究方向。Jasper的经验是不仅需要多看文献,还需要多整理文献,只有这样,自己产出的研究才能有足够扎实的证据支持,经得起考验。为此, Jasper选择了WD My Book™ Duo硬盘作为自己的“文献储藏柜”,配备了USB Type-C,具有普遍兼容性。高达36TB的存储容量和256AES硬件加密保护,让海量的文献和数据都可以妥善安全地储存,并且分门别类地整理好,以便Jasper可以在需要的时候更加方便地找到所需的内容,不用担心电脑存储空间不够,更不用担心会误删重要文件。

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现在,科技日新月异,诸如计算神经科学的新兴科学逐渐被越来越多的人所知晓,一点一滴的进步都离不开像Jasper一样的新生代科研工作者们的默默付出。今年,在西数的陪伴下, Jasper的学术论文已成功发表,顺利完成了自己硕士的研究生涯,他也将正式开始攻读博士学位的旅程。西数将继续为这些优秀的年轻科研人员提供更好的存储技术支持,帮助他们在数字时代下更高效地学习,与世界分享他们的研究成果,在自己的领域发光、发热。西数品牌致力于为广大的消费者提供高质量的存储解决方案,帮助他们应对现代商务办公、学习研究和内容创作中广泛存在的存储需求,在数字化时代下共同“智驱未来”。

*此篇为WD邀约合作,全文为使用后真实心得分享

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三星和高通技术公司携手带来全新顶级Android体验

要点

  • 第一代骁龙®8+为三星最新旗舰折叠屏智能手机三星Galaxy Z Flip4Z Fold4在全球提供支持。

  • 高通技术公司全新旗舰移动平台第一代骁龙8+实现能效和性能双突破,带来全面提升的极致终端侧体验。

  • 两款产品均支持5G毫米波[1],能够带来最快的商用5G网络速率;同时还采用高通FastConnect 6900移动连接系统,凭借顶级Wi-Fi 6/6E6GHz[2]频段的支持和先进的蓝牙特性,提供极速连接,确保用户所需的高效生产力和连接能力。

高通技术公司宣布第一代骁龙®8+旗舰移动平台将为三星电子全新的领先折叠屏智能手机三星Galaxy Z Fold4Galaxy Z Flip4提供支持。高通技术公司全新旗舰移动平台骁龙8+实现能效和性能双突破,带来全面提升的极致终端侧体验。全新Galaxy Z系列还采用最新的高通FastConnect 6900移动连接系统,能够提供高速、稳定的顶级Wi-Fi和蓝牙连接。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示:“二十多年来,我们和三星保持紧密合作,共同带来顶级Android体验,并不断加强合作伙伴关系。我们致力于为客户和消费者带来最具创新的移动和连接体验。搭载第一代骁龙8+的三星Galaxy Z Flip4Z Fold4是双方合作成果的绝佳例证。”

三星电子副总裁兼移动通信业务技术战略组主管Inkang Song表示:“我们把与行业领先企业合作、打造最佳用户体验放在首位,与高通公司紧密的战略合作关系正是三星践行这一开放理念的典范。我们非常高兴在三星Galaxy Z Flip4Z Fold4上采用第一代骁龙8+。凭借更加出色的性能、更高的速率和更优的能效,我们的第四代折叠屏手机将为用户开启全新可能,也将最终改变人们与智能手机交互的方式。”

第一代骁龙8+Galaxy Z全系带来极致体验提升,让用户可以全天候尽享移动体验。第一代骁龙8+还能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR场景和最佳视觉质量。凭借进一步的增强,骁龙8+搭载的高通Adreno GPU实现了10%的频率提升,高通Kryo CPU实现了10%的处理速度提升,GPUCPU能效提升也高达30%,赋能极致游戏体验[3]。骁龙8+还采用第七代高通AI引擎,带来无与伦比的AI能力和高达20%的能效提升1Galaxy Z系列充分利用骁龙8+的专用信任管理引擎(Trust Management Engine),提高应用和服务的安全性。

Galaxy Z Flip4Z Fold4支持先进的Snapdragon Connect骁龙连接技术,包括5GWi-Fi和蓝牙,能够带来快速可靠的互联体验。骁龙X65调制解调器及射频系统提供出色的连接速率和能效,凭借5G毫米波[4]实现最快的5G连接速率。两款终端均采用最新的FastConnect 6900,能够带来顶级的Wi-Fi 6/6E[5]和先进的蓝牙功能。无论用户在进行串流传输、玩游戏还是工作,都能够在性能需求极高的应用中体验到超快速率、低时延和可靠性能,即便在网络最拥挤的区域也是如此。

欲了解有关第一代骁龙8+移动平台的更多信息,请访问https://www.qualcomm.cn/snapdragon/8plus-gen1欲了解有关三星Galaxy Z Fold4Z Flip4的更多信息,请访问 www.samsung.com/galaxy www.samsungmobilepress.com

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT



[1]对5G毫米波的支持,因不同国家和地区的网络就绪情况而异。

[2]Galaxy Z Fold4支持Wi-Fi 6/6E,Galaxy Z Flip4支持Wi-Fi 6。对6GHz频段的支持,因国家和地区而异。

[3] 与第一代骁龙8移动平台相比。

[4] 对5G毫米波的支持,因不同国家和地区的网络就绪情况而异。

[5] Galaxy Z Fold4支持Wi-Fi 6/6E,Galaxy Z Flip4支持Wi-Fi 6。对6GHz频段的支持,因国家和地区而异。

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8月10日,OPPO正式发布新一代全智能手表旗舰OPPO Watch 3系列,包括OPPO Watch 3和OPPO Watch 3 Pro。OPPO Watch 3系列全球首发最新推出的第一代骁龙W5可穿戴平台,助力OPPO Watch 3系列在性能和体验上打造智能腕上体验的全新标杆。

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OPPO Watch 3产品图

全新的骁龙W5平台采用业界领先的4纳米制程工艺,实现了性能、续航、特性和尺寸的全面跃升,通过全面技术革新带来超低功耗、持久电池续航和更加丰富的功能特性。骁龙W5可穿戴平台采用高能效设计,与上一代平台相比,在带来性能显著提升的同时,应用功耗实现显著降低;全新平台的SoC、PMIC、调制解调器和RFFE整体面向低功耗设计,实现系统级电源管理,并提供面向持久电池续航的尺寸参考设计和业经优化的软件栈,助力OPPO打造定义智能手表全新续航标准的终端产品。强大的低功耗平台设计结合OPPO独家UDDE双擎混动2.0技术,实现骁龙W5可穿戴平台和OPPO小核的协同工作,全智能模式下续航时间长达5天,让用户尽享超长智能可穿戴体验。

骁龙W5加持的双芯系统也为OPPO Watch 3系列注入澎湃动力,助力开启更加流畅、丰富的应用体验。骁龙W5集成四核Cortex-A53 CPU,频率达到1.7GHz,双GPU架构,以及升级的内存、摄像头和音频/视频模块,能够赋能丰富的沉浸式交互体验,例如3D表盘、3D地图导航、实时图像识别、双向视频通话、视频播放、互动性语音助手等用例。强大的SoC可助力OPPO Watch 3系列实现更快的应用启动速度、更丰富的照片与视频体验,支持超过80款应用,覆盖工作、运动、睡眠、健康等众多使用场景,以旗舰性能打开全场景智能生活。

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OPPO Watch 3 Pro产品图

与前代平台相比,骁龙W5可穿戴平台还在封装技术和芯片尺寸上实现进一步突破,大幅减小了芯片体积,让OPPO得以打造极致轻薄的智能手表产品。OPPO Watch 3 Pro更是采用首创的腕上生长设计,从屏幕延伸到表带的一体化外观设计更加贴合手腕,把舒适的佩戴体验带给更多用户。腕间曲面屏幕在实现完美曲率的同时,显示效果也无可挑剔。为此,OPPO打造了一块四边等宽的LTPO柔性屏,在常亮模式以100%像素显示,最低1Hz刷新率,功耗降低15%,表盘和运动监测数据随时查看;结合全新旗舰双芯以及UDDE双擎混动2.0等技术,实现了3.5天极致长续航体验。

多年来,骁龙持续携手OPPO探索技术和终端形态的创新,推出丰富的智能网联终端产品,助力OPPO打造具备领先智能互联体验和差异化优势的“万物互融生态圈”,让旗舰智能体验赋能用户生活的方方面面。

采用第一代骁龙W5可穿戴平台的全新OPPO Watch 3和OPPO Watch 3 Pro将于8月19日0点正式开售。

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