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意法半导体RHRDAC121抗辐射加固数模转换器 (DAC)的最低工作电压为 2.5V,适用于老式 3.3V数模转换器不支持的现代低功耗系统设计。

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新产品是内置逐次逼近寄存器 (SAR)的12 位1Msps数模转换器,在最高转换速率和电源电压时功耗仅为0.6mW,这种低功耗设计有助于降低下一代卫星的尺寸、重量和功耗 (SWaP)。典型应用包括遥测、内务管理和精密传感器增益调整。功能特性包括SPI兼容串行输出、内部电压基准和自动上电复位至零伏输出,这些功能可以用最少的外部组件实现高精度,降低电路复杂性和电路板面积。

RHRDAC121 在高达 100krad(Si) 总电离剂量 (TID) 的恶劣条件下保持性能参数稳定,在高达 125MeV.cm²/mg条件下,没有单粒子闩锁 (SEL)效应,并测试分析了单粒子瞬态 (SET) 和单粒子翻转 (SEU)效应,因策,这款产品可以直接部署到实际应用中,无需按照高一级标准进一步筛选器件。

RHRDAC121通过QML-V标准认证,采用金引线或浸焊引线密封陶瓷封装,同时还提供裸片产品。新产品在欧洲设计制造,采用意法半导体在航天业从业45 年打造的市场口碑很好的130nm 全CMOS 技术工艺。新数模转换器的开发资金由法国航天局 CNES(Centre National d’Etudes Spatiales)提供。

详情访问www.st.com/rad-hard-converters.

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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全球内存解决方案、固态硬盘和混合存储产品领导者之一的 Smart Modular,刚刚发布了一款 SMART Kestral PCIe Optane 存储扩展卡(AIC)。其能够通过主板上直连 CPU 的 PCIe 4.0 / 3.0 x16 插槽,轻松扩展高达 2TB 的傲腾存储。

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(来自:Smart Modular 官网

当然,相关功能需要通过软件定义来实现,以将主机(CPU)上的这部分工作,转移到傲腾存储扩展卡上的 Intel FPGA 来处理。

Smart Modular 表示,Kestral PCIe 傲腾存储扩展卡很适合需要大容量内存的超大规模数据中心等应用场景,通过 Computational Storage 让程序获益于存储系统的提速。

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工程副总裁 Mike Rubino 表示:“得益于 CXL 和 OpenCAPI 等新互连标准的进步,SMART Kestral AIC 可满足行业客户对各种外形的内存扩展模块和加速接口的需求”。

SMART Modular 为此投入了其在基于控制器的内存解决方案方面的多年研发经验,以迎合当今新兴和不断发展的服务器 / 存储系统的附加需求。

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Kestral PCIe 傲腾存储扩展卡的主要优势有:

● 能够以更低的每 GB 成本,为每台服务器配备更多内存。

● 支持新算法和协议的现场升级。

● 可使用自定义内存解决方案,无缝升级现有服务器。

● 支持多种内存技术和协议,包括 Intel Optane DIMM、DDR4 RDIMM 和 LRDIMM 。

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技术规格:

● 具有全高、半长(FHHL)、双插槽外形。

● 采用被动式散热方案(热设计功耗 / TDP < 150W)。

● 板载 Intel Stratix 10 DX FPGA,支持基于多种 IP 的定制方案。

● 板载四核 ARM A53 CPU,辅以 2GB DDR4 + 8GB 加速存储。

● 提供两个独立的 DIMM 通道,支持傲腾 / DDR4 R-DIMM(单条最高 512 / 256GB)。

来源:cnBeta.COM

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深度学习公司 Lambda,刚刚宣布了与 Razer 合作打造的 Lambda Tensorbook 新品。作为市面上最强大的深度学习笔记本,其不仅具有时尚的外观,还支持 Linux 操作系统与 Lambda 的深度学习软件。再结合 Lanbda GPU Cloud 云服务,该机能够为工程师客户提供在本地创建、训练和测试的深度学习模型所需的所有软件工具和计算性能。

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(来自:Lambda 官网

自 2012 年以来,Lambda 已迅速成为业内领先的研究工程团队事实上的深度学习基础设施提供商(包括 GPU 计算集群、服务器、工作站等)。

在其成千上万的客户中,涵盖了多个行业内排行前五的科技企业、美国 97% 的顶尖研究型大学(比如 MIT / Caltech)、以及美国国防部等。

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Lambda 联合创始人兼首席执行官 Stephen Balaban 表示:“大多数机器学习(ML)工程师所使用的笔记本电脑并未配备专用的 GPU,迫使其需要远程访问共享资源,从而拖慢了他们的开发周期”。

但当无法通过 SSH 连接到远程服务器时,工程师们将无法在本地提供任何数据或代码、甚至很难向同事演示相关模型。而 RAZER x Lambda 联手打造的 Tensorbook,就很好地化解了这方面的尴尬。

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该机预装了 PyTorch 和 TensorFlow,旨在方便工程师快速投入模型训练和演示,辅以完全本地化的 GUI 界面,而无需通过繁杂的 SSH 命令行来实现。

Lambda 为 Tensorbook 提供了完整的预配置软件环境,包括带有 Lambda Stack 堆栈的 Ubuntu Linux 发行版,可用于随时随地的大型训练工作负载。

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此外该机结合了 Razer 时尚的外观设计和高性能硬件,板载英伟达 RTX 3080 Max-Q 移动 GPU,辅以与 TensorFlow、PyTorch、cuDNN、CUDA 等完全兼容的 ML 框架和工具。

具体硬件规格包括支持 165 Hz 高刷新率的 15.6 英寸屏幕(分辨率 2560×1440),英特尔酷睿 i7-11800 八核处理器(基础 2.3 GHz / 睿频 4.6 GHz),带有 16GB 显存的 RTX 3080 Max-Q 独显。

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存储部分为 64GB DDR4 RAM + 2TB SSD 的组合,纤薄的 4.4 磅铝制一体机身在侧边提供了雷雳 4、USB 3.2、HDMI 2.1 端口,在内嵌了一枚 1080p 网络摄像头。

目前该机已在 Lambda Labs 官网上开售,订购价为 3499 美元(约 22273 RMB),附带为期一年的 Lambda 工程支持。

来源:cnBeta.COM

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2022年4月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片的安防监控录影主机方案。

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图示1-大联大诠鼎基于NOVATEK产品的安防监控录影主机方案的展示板图

安防视频监控行业经过发展和演变,逐渐发展成为一个市场规模庞大的成熟行业。在安防监控系统中,安防监控录影主机尤为重要。无论是居家管理、工业流程管控,还是与门禁系统相关的电子围篱、热区监控统计、人流数量统计及方向计算等应用中,它都提供了重要支持。而随着安防摄像头技术的不断优化,加入了如夜间摄影、动态捕捉技术、走廊模式等技术,更是让安防录影主机有了用武之地。未来不仅限于安防领域,也可用作信息分析,如消费者型态、广告看板、人脸识别、车辆车牌识别、全天候居家照护等领域。顺应这一趋势,大联大诠鼎基于NOVATEKNT98336芯片推出了安防监控录影主机方案,凭借着极高的影像处理功能,适用于多种领域。

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图示2-大联大诠鼎基于NOVATEK产品的安防监控录影主机方案的场景应用图

本方案的核心是NOVATEK旗下NT98336芯片。该芯片具有更强大的影像处理能力,其内置2.25T的NPU算力,CPU采用Arm Cortex CA53四核处理器,主频可达1.2GHz。和市面上的同级产品比较,该芯片的处理速度更快,影像处理能力可达1080@300fps。与前一代产品NT98316相比,除增设了上述优点,还增加了DDR4的支持能力,这可使存储器选择更具有弹性。且仅为22.5mm x 27mm的芯片封装,也比前一代产品更具有小型化优势。

此外,NT98336也支持级联式的串接(Cascaded Connection)延伸,可以将数颗NT98336的影像输出整合成一个系统。例如单颗NT98336的处理能力为4K2K影像x4ch,利用Cascaded Connection可将4颗NT98336联结成4K2K影像x16ch,或者是组成4M影像x32ch,如此弹性搭配可提升影像品质或port输入数量。

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图示3-大联大诠鼎基于NOVATEK产品的安防监控录影主机方案的方块图

NOVATEK作为一家在安防领域深耕多年的企业,不仅拥有从显示到影像处理一系列产品,而且具备成熟稳定的前后端架构和严谨软硬体测试流程。大联大诠鼎通过与NOVATEK的深度合作,可以将出色的安防监控技术呈现给大家。

核心技术优势:

影像监控结合AI运算,动作更加精确;

支持DVR/HVR混合应用;

原厂团队+诠鼎RD团队技术支持;

支持多种显示界面,HDMI/VGA/CVBS;

产品规格较竞争者更有优势;

支持Cascaded Connection。

方案规格:

芯片核心是Arm Cortex-CA53 Quad Cores;

AI运算力是2.25T;

电源输入是12V/2A;

系统OS是Linux;

Multi-channel encoding up to 1080p@300fps;

Two SATA3.0 interface for storage。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金(自结)大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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恩智浦Premium Radar SDK可抑制干扰、优化MIMO波形、增强雷达传感器分辨率

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)推出第一版功能强大的雷达信号处理算法集,它是新推出的Premium Radar SDKPRSDK)的组成部分。它可帮助开发人员提升雷达系统性能,利用恩智浦先进软件算法与其全新S32R4x雷达处理器系列的紧密耦合,提高安全性和差异化优势。该专有雷达算法库允许将经过验证的算法快速集成到雷达传感器应用中,有助于加快雷达传感器的开发并减少研发投资。该初始评估版预计将于2022年内发布,版本包含3个算法软件包,其中的解决方案可实现干扰抑制、MIMO波形优化、角度分辨率增强。

产品重要性

在现今交付的汽车中,自动紧急制动和自适应巡航控制等雷达用例逐渐成为标配。各地法律法规对盲点检测、转弯辅助、前后交叉车流及人员检测的要求越来越严苛,每辆汽车必须配备更多雷达节点,形成360度安全屏障。此外,对更安全、更舒适驾驶体验的需求也不断增长,因而加快了向L2+级别的过渡,提供接近L3自动驾驶的舒适特性。这进而需要更高性能的雷达传感器,从而扩大极端情况的覆盖范围,提供精确的环境映射和定位。

恩智浦ADAS产品营销和业务开发总监Huanyu Gu表示:“我们预计,在未来十年,汽车雷达的三重加速潜力将持续下去,会有更多汽车配备雷达传感器,每辆汽车的传感器节点数量将增加,部署的传感器性能更高。这一大趋势为汽车OEM厂商和一级供应商带来了诸多挑战。具体来说,这需要实现干扰抑制、MIMO波形优化和传感器分辨率增强。恩智浦Premium Radar SDK的先进算法旨在解决所有这些挑战,使客户能够优化利用S32R4x雷达处理器硬件。”

在大约5年后,汽车所配备的雷达传感器数量将是今天的两倍之多,超过90%的雷达传感器将在相同的77-79 GHz频段工作。越来越多的人开始担忧雷达间的相互干扰,于是,采取抑制措施成为当务之急。与此同时,汽车制造商正在寻找有效提高传感器性能的方法。因此,精心优化的MIMO波形必不可少,它能够提高雷达传感器的分辨率,扩大其覆盖范围。这些特殊的调制方案允许更多发射器同时工作,通过对各个发射天线信号进行编码,确保能够在接收端将它们区分开。此外,为了在弱势道路使用者检测或停车辅助功能等用例中支持更准确的目标区分和分类,角雷达和前向雷达应用都需要更高分辨率的传感器。

更多详情

Premium Radar SDK是一款全新软件产品,源自恩智浦悠久的雷达创新经验。该产品计划随时间持续演进,通过定期发布更新扩展算法列表,以便满足新兴的雷达要求和恩智浦的未来雷达路线图。PRSDK实施符合国际汽车行业质量管理标准IATF 16949:2016ASPICE L3级要求。产品支持用户定制,可满足个性化调整与差异化的需求。

评估选项

根据评估许可协议,恩智浦为OEM厂商和一级供应商提供两种评估选项。基于MATLAB的版本以已编译代码的形式提供算法,开发人员可通过注入自定义的测试向量、经计算后查看可视化输出向量结果,来了解PRSDK的具体功能。基于MCU的评估选项可提供位级精度,包含在恩智浦目标雷达处理器评估板上运行的算法二进制文件,并展示了PRSDK的实时性能。

有关更多信息和供货情况,请访问NXP.com/PRSDK

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达31,000人,2021年全年营业收入110.6亿美元。更多信息,请访问www.nxp.com

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智能家居服务提供商Econic首次推出通过西门子低代码平台构建的数字现场服务和业务运营平台,加速住宅从天然气到电能的能源转型。

  • Econic的关键业务平台“Eos”实现了从报价至交付的全工作流程数字化

  • 仅用4个月构建的新平台或将成为房地产市场能源转型的操作系统

  • 凭借西门子低代码的灵活性,Econic能够为所有利益相关方构建高度定制化的客户体验

企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business近日宣布智能家居服务提供商Econic已使用西门子低代码平台构建了现场服务和业务运营解决方案,实现了所有关键业务工作流程的数字化和精简化。该创新解决方案大大加快了住宅能源转型速度,并充分利用低代码技术减缓全球变暖、推动绿色可持续发展。

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能源转型是欧美市场非常重要的目标之一,在2021年联合国气候变化大会上,世界各国了签署《格拉斯哥气候公约》,目标是到2030年将全球二氧化碳排放量减少45%。Econic是荷兰一家发展迅速的公司,在荷兰阿姆斯特丹和德国亚琛均设有办事处。该公司正在引领欧洲的能源转型,通过创新业务帮助业主、承包商和住房协会大规模加快向全智能化住宅转型,从而大幅减少消费者的“碳足迹”。

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为了实现这些目标,Econic需要将现场服务的整个价值链和生态系统数字化。Econic数字战略和客户体验主管Mike Out表示:“我们希望在在不影响客户体验的情况下,将开发速度提高10倍,传统的开发方无法实现这点。 另外,我们的服务需要覆盖从规划到落地的整个能源转型过程,所以定制化对我们很重要。在阅读了Forrester和Gartner关于低代码厂商的报告并了解到各种成功用例后,我们的团队决定与西门子低代码平台合作。”

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关键业务平台Eos肩负着Econic的使命——将使用天然气供电的住宅改造成可进行自发电的环保住宅。为了完成这一使命,Econic创造了一个全方位的数字环境,包括为业主、项目经理、内部员工和承包商等量身定制应用和门户网站。通过Eos,他们可以轻松管理所有订单、配送、资产、物资、报价、协议和发票,从而提高流程效率和透明度,并大规模加快房地产行业的能源转型。

用于能源转型的操作系统

Eos,这个被视为能源转型的操作系统具备多种系统集成的功能。Out表示:“我们需要集成Power BI、MessageBird、Exact、Zendesk、Aircall等应用以及各种数据监测解决方案。此外,西门子低代码平台还可以轻松集成后勤合作伙伴的系统,通过读取与分析智能电表所采集的数据,可以更好地为我们的客户提供服务。”

Mendix公司的合作伙伴CLEVR为Econic的业务团队就非数字化生态系统的改造提供建议。根据Econic的需求,CLEVR设计了集信息概览、信息洞察、无缝流程的一体化系统Eos。该系统适用于所有关键业务流程,包括工单发放、电子签核、在线调度、报价工具、供应商管理和发票管理等。如之前所述,该平台还为不同的利益相关者定制了门户网站。Out表示:“我们通过西门子低代码平台实现了90%的简单流程数字化,且无需再依靠老旧的ERP系统,使我们有更多的时间与精力来构建更多的智能解决方案,进一步提高客户体验的质量。”

构建Eos只用了四个月的时间,并且向这个新平台的迁移非常顺利。凭借更智能的资源管理、最小的成本组合和独特的平台价值, Econic现每天可完成两倍于以往的智能家居装配,显著加快行业的能源转型。此外,客服人员的工单处理效率也提升了一倍。Out表示:“凭借低代码的灵活性和可定制性,我们可以给客户和工程师构建更实用、有效的体验,并以更快的速度升级优化。”

通过西门子低代码平台构建的应用程序,允许Econic能够完全以数字化的方式交付任务。因此,Eos能够提供数字视频检测和智能表单等功能,构建透明的、可扩展的数据驱动型流程,最终提升客户的满意度。Eos最近上线一个模块化的网络商店的新功能,消费者可以在里面组装和定制自己的智能家居。

Mendix公司产品管理副总裁Hans de Visser表示:“Econic内部相关人员的想法很快从原来的‘这是一个IT项目’转变为‘我们现在是一家数字化企业’。这充分证明了使用西门子低代码平台对企业进行转型和现代化改造的一大优点。我们非常高兴能够帮助Econic引领房地产市场的能源转型,并且期待着他们的开发团队未来为该平台添加的其他创新功能。”

Econic首席执行官Joris Jonker表示:“我们通过采取创新的方法比别人走得更快、更远,在行业中发挥了榜样作用。能源公司和装修公司很难提供类似Eos的服务,因为将所有这些要素统一到一个平台上是一项非常复杂的工作。鉴于Eos的成功,我们可以分享成功经验,并向我们的合作伙伴,甚至竞争对手提供这个平台。目前,我们正专注于构建企业的发展蓝图,其中包括在西门子低代码应用市场上提供一些模块供其他人使用。”

关于Mendix公司

在一个数字化先行的世界中,客户希望自己的每一项需求都得到满足,员工希望使用更好的工具来完成工作,而企业意识到自己只有通过全面数字化转型才能生存并取得成功。Mendix公司,a Siemens business正在迅速成为企业数字化转型的推动者。其业内领先的低代码平台和全方位的生态系统整合最先进的技术,帮助企业创造出提高互动性、简化操作和克服IT瓶颈的解决方案。Mendix公司以抽象化、自动化、云和协作为四大支柱,大幅提升开发者的生产力,并且依靠自己的工程协作能力和直观的可视化界面,帮助大量不熟悉技术的“公民”开发者在他们所擅长的领域创建应用程序。Mendix公司是权威行业分析师眼中的领导者和远见者,也是一个云原生、开放、可扩展、敏捷和饱经考验的平台。从人工智能和增强现实,到智能自动化和原生移动,Mendix公司已成为数字化先行企业的骨干。Mendix公司企业低代码平台已被全球4000多家领先的公司采用。

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英特尔公司今日宣布计划进一步减少直接和间接温室气体排放,并开发更多的可持续技术解决方案英特尔承诺到 2040 年实现全球业务的温室气体净零排放,并制订具体目标,以提升英特尔产品和平台的能源效率并降低碳足迹,同时与客户和行业伙伴合作,制订各项解决方案,以降低整个技术生态系统的温室气体足迹。

气候变化的影响是一项迫在眉睫的全球威胁。要保护地球,就需要我们立即采取行动,并重新思考世界的运作方式。作为全球领先的半导体设计和制造公司,英特尔处于一个独特的位置,不仅在我们自己的运营中发挥作用,也在发挥影响力使客户、合作伙伴和整个价值链更容易采取有意义的行动。

--Pat Gelsinger,英特尔首席执行官

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英特尔承诺在 2040 年前,在整个运营过程中实现温室气体净零排放(也就是所谓的范围1:直接排放和范围2:间接排放)。英特尔的首要任务是遵循国际标准和气候科学,积极减少排放。只有在穷尽其他选择后,英特尔才会使用可靠的碳补偿来实现其目标。

为实现这一雄心勃勃的计划,英特尔为 2030 年制订了以下中期里程碑

  • 在全球业务中100% 使用可再生电力。

  • 投资约 3 亿美元用于设施节能,以实现累计 40 亿千瓦时的能源节约。

  • 建造符合美国绿色建筑委员会® LEED® 计划标准的新工厂和设施,包括最近公布的在美国欧洲亚洲的投资项目。

  • 发起一项跨行业的研发倡议,以寻找全球变暖效应更低且更环保的化学品,并开发新的减排设备。

这些目标进一步加强了英特尔对可持续商业行为的承诺,包括其 RISE 战略。相较于不进行投资和采取行动的情况下,英特尔在过去十年中的累计温室气体排放量减少了近 75%

英特尔执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示: “过去数十年里,英特尔一直都是可持续发展成果方面的领导者,这也意味着我们肩负着责任。目前,我们正在提高标准,并即将迎来振奋人心的新时代,即到 2040 年实现全球业务温室气体净零排放。要做到这一点,我们需要开展大量创新工作并进行投资,但我们承诺尽一切努力并与业界合作,以完成这一关键任务。

英特尔还在努力应对其上下游价值链造成的气候影响,这类气候影响也称为范围3排放。英特尔的范围3排放策略的重点是与供应商和客户合作,积极采取行动以减少总排放量。

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英特尔积极与供应商合作以确定需要改进的领域,包括让供应商进一步关注节能和可再生能源的采购;提升化学品和资源效率;以及领导跨行业联盟,为过渡到净零温室气体排放的半导体生产价值链提供支持。为加快行动进展,英特尔承诺与供应商合作,在相较于不进行投资和采取行动的情况下,于2030 年前将供应链的温室气体排放量降低至少 30%

为支持客户的可持续发展目标,并减少范围3产品使用造成的温室气体排放,英特尔将提升产品的能源效率,并继续推动市场所需的性能改进。英特尔正在制定一项全新目标,使下一代集成了CPUGPU Falcon Shores架构每瓦性能提高5倍。公司的2030 目标依然维持不变,即将客户端和服务器微处理器的产品能源效率提升 10 倍。

为帮助客户实现平台碳减排,英特尔正在以下方面扩大其创新规模:

  • 所有内部组件在布局、选型和模块化方面的创新,以缩小主板尺寸。

  • 继续提升系统能源效率和显示效率,以大幅降低整体功耗。

  • 使用生物性印刷电路板,以便在回收时能有效分离材料和部件,并全面减少电子垃圾。

英特尔还制定了一项新目标,即到 2030 年前,将与客户端外形规格参考平台设计相关的排放量降低 30% 以上。随着戴尔的 Concept Luna 原型设备的推出,这些措施正在逐渐成型。该设备由戴尔与英特尔合作开发,展示了可持续 PC 设计的未来可能性。

戴尔科技集团客户端解决方案事业部首席技术官 Glen Robson 表示,如果我们想要为全球正在努力应对的重大环境问题找到解决方案,合作是必不可少的。在这个方面,英特尔一直是我们的重要合作伙伴,他们帮我们推动支持主板优化的联合创新,开发了生物性印刷电路板,还为我们的 Concept Luna 设备提升了系统能效。在这项持续开展的工作背后,我们的目标是测试、验证和评估各项机会,以便在整个产品组合中大规模推广创新及可持续设计的理念。这是我们切实加快循环经济发展速度并为后代保护地球的唯一途径。

此外,英特尔正在与数百家客户和行业伙伴合作,制订各项解决方案,以满足对指数级增长的计算处理能力的需求,同时让运行效率更高且能耗更低。例如,英特尔正与 Submer 等公司合作,为跨云和通信服务提供商的数据中心启用液浸式散热试点部署。该方案应用了新的原理,例如通过液浸式散热进行热量回收和再利用。

Submer联合创始人兼首席执行官 Daniel Pope 表示:温水态可捕获 IT 设备所产生热量的99%,基本上没有能量损失,而且温度更高。Submer 通过与英特尔合作,得以大规模实施经验证的液浸式散热解决方案,不但可以节能,还具备捕获和再利用后续热能的能力。这将从根本上改变数据中心的建设和运营方式。” 

增加对可再生能源的利用,是减少全球温室气体排放的关键步骤。英特尔已经开发出一项解决方案,可集成到现有的能源网基础架构中,以打造出可适应不断变化的能耗需求和能源来源的智能化水平更高的电网。英特尔联合一些全球最大规模的公用事业运营商组建了智能二级变电站边缘设备联盟 (Edge for Smart Secondary Substations Alliance),以实现电网变电站的现代化,并更好地支持可再生能源。法国最大的电网运营商 Eenedis 最近加入了这一联盟,采用了提供全网实时控制的解决方案,对超过 80 万个二级变电站进行了升级。

英特尔的可编程硬件和开放式软件,也为客户提供了实施更环保解决方案的能力。例如,日本电信运营商 KDDI 在其配备 5G 通信设施的数据中心内,在某次试验中使用英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔的综合电源管理和人工智能功能,从而根据需求调整功耗,使整体功耗降低了 20%

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌,于今日共同宣布将继续深化合作,采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。

HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但数据传输速率提高至 800MBps,是以往产品的两倍。新一代 HYPERRAM 配备了具有 22个引脚的扩展IO HyperBus™ 接口。

英飞凌高级营销和应用总监 Ramesh Chettuvetty表示:“作为领先的内存解决方案供应商,英飞凌为下一代物联网应用提供了一系列小尺寸、高性能的解决方案。HYPERRAM™ 3.0 是 HYPERRAM™ 系列的第三代产品,使用全新的 16 位扩展 HyperBus™ 接口,支持高达 800MBps 的数据传输速率。目前,256Mb HYPERRAM™ 3.0 已开始送样。我们很高兴能与华邦合作,共同助力这种新型内存技术得到更广泛的采用。”

华邦表示:“HYPERRAM的三大关键功能是低引脚数、低功耗和易于控制,可显著提升物联网终端设备的性能。与低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比,HYPERRAM大幅简化了PCB布局设计,延长了移动设备的电池寿命。此外HYPERRAM的处理器体积更小且具备更少的引脚数,同时数据传输速率也得到提高。”

物联网设备需要具备机器对机器通信的功能,但要实现如语音控制或TinyML推理等更多功能,还需搭配更高性能的内存。HYPERRAM系列是可穿戴设备等低功耗物联网应用的理想之选,同时也适用于汽车仪表盘、信息娱乐和远程通信系统、工业机器视觉、HMI显示器和通信模组等。新一代HYPERRAM 3.0产品可以在相同的命令/地址信号和相似的数据总线格式下运行,待机功率相同,且仅需小部分引脚修改,除此之外还具有更高的带宽。此系列率先推出采用 KGD、WLCSP 封装的 256Mb 产品,可根据最终产品类型在元件级、模组级或PCB上集成。

HYPERRAM 技术

HYPERRAM 是一种高速、低引脚数、低功耗的pseudo-SRAM,适用于需要扩展内存以用于缓存或缓冲的高性能嵌入式系统。低引脚数架构使HYPERRAM更适用于电源和电路板空间受限且需要片外RAM的应用。此项技术最早由英飞凌(当时的赛普拉斯)于 2015 年推出,现已获得众多领先MCU、MPU 和 FPGA 伙伴厂商和客户的认可与支持,生态系统逐渐成熟。此外,已有多家公司推出了优化的HyperBus™内存控制IP。

欲了解更多产品信息,请访问华邦电子官网:www.winbond.com

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至9月30日)的收入约为111亿欧元,是全球十大半导体公司之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆、香港、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行 开发之制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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知情人士透露,全球最大的芯片设计软件供应商新思科技正在接受美国商务部调查,因为该公司涉嫌向受到制裁的中国公司转让关键技术。

据彭博社报道,由于调查过程尚未公开而要求匿名的知情人士称,美国商务部正在调查有关新思科技与其中国关联公司合作,向华为旗下的海思其提供芯片设计和软件以便在中芯国际进行生产的指控。由于华为和中芯国际被美国商务部工业和安全局认定为国家安全威胁,因此美国公司被禁止向它们出售某些类型的技术。

新思科技去年12月披露,该公司收到了工业和安全局的传票,事关“与某些中国实体的交易”,但未说明何时收到传票也没有提供进一步细节。当时,该公司表示其遵守了所有规定,并正在就调查做出回复。除了上述最初披露的信息外,新思科技拒绝发表更多评论。
其实早在美国2019年5月18日将华为列如实体名单后,新思科技等EDA公司已经宣布断供华为,此时,美国商务部依然调查新思科技表明美国在进一步加强将高新技术开放给中国科技公司。

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SUSE与openSUSE社区正在着手开发"可适应的Linux平台"(ALP),它最终将成为SUSE Linux Enterprise 15的继任者。自SUSE Linux Enterprise 15推出以来已经有四年了,SUSE现在正在为其继任者制定工作,对于这款操作系统而言这将产生巨大的变化。

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"自2018年SLE 15最初发布以来,很多事情都发生了变化。包括来自用户和客户的要求,技术,新版本的应用程序的速度,语言及其库的出现。同时,Leap和SLE之间的联系也发生了变化。虽然有些地方变得更好,但我们坚信我们可以做得更好。SLE 15是一个伟大的通用操作系统,但在一些使用案例中面临的挑战,现在的部署地点,以及增强请求的类型表明,是时候要有一个继任者了,"SUSE的Stefan Behlert在今天的公告中指出。

正在开发的"可适应的Linux平台"作为其下一代企业SUSE操作系统,在技术和设计方面将有"彻底的改变"。至于变化是什么,SUSE在公开谈论他们计划的变化时仍然很谨慎。今天的简短公告阐述了一些情况。

首先,也是最重要的,ALP将在开放的环境下开发。我们不会像过去那样,在内部拼凑碎片,然后在外部分享。不,我们正在openSUSE构建服务中创建和构建--在你旁边的项目中 :)。你可以直接看到看到正在发生的事情,并且更容易参与。

另一个重要的观点是,我们打算把原来比较通用的、一切都紧密相连的东西分成两部分。一个较小的硬件使能部分,一种"主机操作系统",和一个提供和支持应用程序的层,这将是基于容器(和虚拟机)。

你可能会说"这很一般,你能告诉我们更多吗?"- 当然可以。在接下来的几周里,越来越多的东西将变得清晰,我们将尽可能快速和定期地分享。这只是第一个提醒,告知你我们正在设置一切--从项目到反馈渠道,从文件到测试。

到目前为止,作为下一代SUSE Linux Enterprise Linux的适应性Linux平台所分享的简要细节可以通过openSUSE Factory邮件列表找到。

来源:cnBeta.COM

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