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全新软件与瑞萨卓越的锂离子电池管理IC配合使用推动符合ASIL D标准的设计

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,面向电动汽车(EV)车载电池管理系统(BMS)设计人员推出符合AUTOSAR标准的复合驱动程序(CDD)软件模块。此款全新软件与广受业界好评的瑞萨ISL78714锂离子电池管理IC配合使用,以加速下一代系统的设计并优化性能。

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全新CDD软件旨在与瑞萨BMS成功产品组合参考设计硬件套件配合使用,其中包含ISL78714 IC和RH850/P1M MCU。CDD包括了瑞萨为RH850 MCU提供的所需微控制器抽象层(MCAL)模块的配置与集成,构建了一个完整的底层软件解决方案,用于电池电芯电压采集和温度测量,并控制ISL78714的电压均衡功能。可配置的参数决定了BMS系统中的电芯数量和所需的电池电芯数据采集率。

CDD软件具备一个简单但功能齐全的API,允许终端用户的应用软件实时接收电池电芯测量数据。操作ISL78714所需的软件接口和协议管理均内置于CDD软件中,并在MCAL模块包含的底层SPI、GPIO及通用定时器(GPT)驱动上运行。CDD软件为用户提供一个实用架构,以简化其软件设计,从而让他们能够更专注于应用功能开发。

全新ISL78714 CDD软件是遵循ISO26262 ASIL D(最高级别的汽车功能安全标准)开发流程开发的。RH850/P1M和MCAL模块也达到了ASIL D的要求。ISL78714 CDD软件作为ASIL D软件开发的成功模板,是极具参考价值的。在设计方面有协助需求的用户,可以与瑞萨的合作伙伴TATA Elxsi签订合同来开发并优化其系统。

瑞萨电子汽车模拟电源与视频事业部副总裁Niall Lyne表示:“随着电动车市场持续快速增长,电池管理是新车能否取得成功的一个关键因素。瑞萨ISL78714 IC与我们全新的CDD软件相结合,帮助客户在电池管理系统中获得卓越性能,缩短开发时间,同时简化实现ASIL D安全要求的开发过程。”

Our Next EnergyONE)公司电池管理副总裁Chris Klesyk表示:“瑞萨ISL78714电池管理IC的独特性能与全新CDD软件相结合,为我们集成BMS的开发搭建了一个强大平台。这一技术合作关系是满足ONE公司当前BMS需求的基础,也为未来的提升开辟了蹊径。”

供货信息

全新CDD软件和瑞萨BMS参考设计硬件套件(ISL78714BMS5XBEKIT1Z)现可以向认证用户提供。瑞萨在一篇博客中介绍了有关该解决方案的更多细节,请访问:https://www.renesas.com/blogs/jump-start-bms-asil-software-development-isl78714-complex-device-driver。了解更多产品信息,请访问:www.renesas.com/isl78714

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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Cinterion MV32的高速、安全和稳健性能设计,结合泰雷兹灵活的连接管理,使制造商能够在其电子设备中快速将5G潜力发挥到极致

泰雷兹(Thales)宣布推出新型Cinterion® MV32无线通信模组,帮助制造商更快、更轻松地打造和维护可稳定运行的高性能5G设备,这些设备将改变未来几年的生活方式。充分利用5G移动宽带连接的潜力,新型无线通信模组旨在成为一系列要求严苛的物联网(IoT)使用场景的核心,例如安全连接企业、远程患者护理和可再生能源发电的智能监控等。

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Thales 5G IoT (Graphic: Thales)

轻松连接5G网络和新一代物联网设备

5G的推出不仅将为全球数十亿人带来前所未有的移动宽带高速连接,在蜂窝网络能够支持的设备数量方面,5G同样实现了极大的飞跃,可将数十亿台机器设备连接起来。因此,5G正在为大量新型永久连接的物联网设备奠定基础,从而为人类创造更可持续且更可信的未来。

这些新型物联网设备中有很多设计外型小巧。泰雷兹的5G无线通信模组节省空间,是微型嵌入式SIM卡(eSIM)的理想组件,而eSIM卡则是实现轻松连接的另一个关键组成部分。新型Cinterion MV32无线通信模组支持始终在线,拥有超高速连接和卓越的可靠性,可满足新一代物联网应用所需:

  • 充分利用泰雷兹在提供成功的5G物联网解决方案方面的广泛专业知识,管理现场的互联方案,实现全面覆盖的5G无缝连接。

  • 凭借业界顶尖的优化射频设计,提供可靠、卓越的5G蜂窝性能,实现超高速和低延迟连接。1

防范新一波网络威胁

尽管拥有诸多益处,但许多5G网络的分布式、虚拟化、基于软件的设计也给网络攻击带来了新的漏洞。为解决此问题,泰雷兹将其在5G安全领域中无与伦比的专业知识和经验注入到Cinterion MV32 5G无线通信模组的设计中,提供强大的安全和保护性能:

  • 利用泰雷兹的安全设计理念以及强大的网络保护方面的核心专长,通过安全的远程更新,为设备提供现场和整个生命周期的动态保护。

  • 经由独立安全专家进行严格且持续的渗透测试。

Peplink总经理Keith Chau表示:我们之所以能成为5G分支联网设备的先行者,部分原因是泰雷兹为我们提供了支持各种频段的优质全球认证解决方案。泰雷兹还为我们的工程师提供快速响应支持。即使在市场普遍面临供应短缺的情况下,泰雷兹也一直是我们可靠的供应商。我们期待明年将泰雷兹的下一代5G SA MV32部署到我们的设备中。

泰雷兹物联网产品管理总监Thierry Uguen表示对于我们的客户来说,新一代MV32 5G无线通信模组应运而生,是在恰当时机推出的理想产品。全球制造商必须紧跟5G潮流,以打造具有变革性、触及生活方方面面的新物联网解决方案。我们新的解决方案使设备能够轻松嵌入超高速连接。客户现在无需在高速度、低延迟、高可靠性和网络安全之间做出权衡,外形小巧的MV32无线通信模组提供了所有这些优势。

1详细技术说明

  • 新型Cinterion 5G无线通信模组采用行业标准的M.2规格,支持即插即用,并利用3GPP最新R16标准中的增强型移动宽带(eMBB)标准实现最佳性能。

  • 得益于精巧的散热设计,该无线通信模组始终支持极高水平的数据吞吐量,不会因过热而损失性能。

  • 该无线通信模组的射频设计还降低了复杂性,提高了可靠性,使设备能够利用先进的网络部署技术,获得现场最高的性能等级。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所:HO)致力于投资数字化和深度科技创新——互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算,构建对社会发展至关重要的自信未来。集团为其所在的五大市场,包括航空、航天、轨道交通、数字身份与安全等领域的客户提供解决方案、服务及产品,帮助各类企业、机构和政府实现关键任务,并将人作为所有决策背后的主导力量。

泰雷兹全球81000名员工遍布68个国家,2021年集团销售收入达162亿欧元。

欢迎访问
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数字身份与安全泰雷兹MV32无线通信模组

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• 泰雷兹与triPica携手应对日益增长的数字化需求,通过开发移动解决方案为客户提供简化且安全的数字化路径。
• 该解决方案基于两家公司的互补技术,可优化用户体验和订阅帐户管理,同时方便了新客户的远程注册。
• 法国移动巨头布伊格电信(Bouygues Telecom) 是首家采用该解决方案的运营商,其在五个月内推出的全新的、可信任的并具备支持服务的“source”服务包便采取了这一解决方案。

随着全球有一半人口只通过智能手机访问互联网,许多移动运营商正在寻求将其访问服务数字化,以更好地满足客户需求。数字安全领域的领导者泰雷兹(Thales)与业务支持系统和用户路径的创建者triPica合作,共同打造出一款移动应用程序,使运营商能够为其客户提供优化和安全的体验,包括提升帐户的实时管理能力。布伊格电信最近采用了这种创新且灵活的解决方案,推出了一项名为“source”的可信任的全数字化服务。

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(Photo: Thales)

客户体验的安全性和优化是数字化转型的核心挑战。有鉴于此,泰雷兹与triPica合作,将顶尖的移动技术转化为简单可靠的用户体验。凭借在物理和数字身份管理方面的专长,泰雷兹提供在用户注册期间即可将身份验证步骤集成到triPica平台中的解决方案。从技术角度讲,这项功能结合了泰雷兹的“可信数字身份认证”与triPica的“业务支持系统” 数字平台。

事实上,任何提供完整数字解决方案的远程服务提供商,必须能够确保每个新客户在注册时的身份真实性。这一过程涉及获取并验证官方身份证件的真实性,以及通过用户的自拍来确保证件与注册人相匹配。

完成验证步骤后,用户可以自行决定所选订阅,管理自己的用户选项和账单,还能从移动应用程序中直接查看他们的消费记录。这就是布伊格电信推出的“source”服务包。只需轻点几下,任何用户均可访问这些功能,参与构建一个更可信任、更具帮助的数字世界。该应用程序可以让用户轻松安全地管理自己的移动帐户,还允许用户回收他们尚未消耗的千兆字节,以“水滴”方式积少成多,转换为对自己选择的机构提供财务支持。

布伊格电信创新总监Stéphane Allaire表示:对布伊格电信而言,提供创新和灵活的解决方案非常重要。在triPica的电信专业知识的支持下,泰雷兹与triPica是我们真正的合作伙伴,帮助我们快速推出了‘source’服务。作为电信市场上一项独特的解决方案,它在很短的时间内便得以实现,专注于完全移动的用户体验并为其提供支持。

TriPica首席执行官Mathieu Horn表示:我们很高兴能与泰雷兹合作,充分利用我们在数字化平台上的专业知识,服务于运营商产品的加速数字化发展。我们的技术承诺通过‘source’得到了充分体现,这是一项创新的和负责任的具体举措。

泰雷兹移动连接解决方案高级副总裁Emmanuel Unguran表示:多年来,泰雷兹一直大力支持移动运营商的转型,不论是帮助运营商扩大网络,开发SIM卡产品,还是满足运营商对全数字化解决方案的需求。我们与triPica密切合作,将用户体验、身份管理,以及直观且安全易用的应用程序作为创新的重中之重。布伊格电信选择与我们合作来推出‘source’服务,对于这份信任我们感到无比自豪。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所:HO)致力于投资数字化和深度科技创新——互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算,构建对社会发展至关重要的自信未来。集团为其所在的五大市场,包括航空、航天、轨道交通、数字身份与安全等领域的客户提供解决方案、服务及产品,帮助各类企业、机构和政府实现关键任务,并将人作为所有决策背后的主导力量。

泰雷兹全球81000名员工遍布68个国家,2021年集团销售收入达162亿欧元。

关于triPica

创新领导者triPica致力于为全球各地的服务提供商提供助力,使其能够通过重新获得初创公司的敏捷性来加速其数字战略。

借助triPica的SaaS BSS解决方案——从在线订阅和自助服务,到产品和用户管理——运营商可以为用户提供当今市场所需的自主权和透明度。

triPica于2016年成立,广受全球电信和能源供应行业客户的青睐。

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数字身份与安全

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2022年信息社会世界峰会(WSIS)颁奖典礼昨日在日内瓦落下帷幕。华为以智慧零碳园区解决方案为主体,以国网江苏电力盐城微碳慧能科创产业园项目为实践案例申报WSIS2022奖项评选,历时5个月,从996份申报项目中脱颖而出,最终荣获WSIS2022冠军奖。

WSIS是全球最大规模,最高级别的以"信息通讯技术促进全球发展"为主旨的年度盛会。由国际电信联盟(ITU)、联合国教科文组织(UNESCO)、联合国开发计划署(UNDP)等联合国组织及WSIS各行动计划推进方共同组织,旨在推动全球可持续发展目标的实现。此次共设信息通信、政务、环境、健康、农业等18个参赛类别,华为智慧零碳园区方案参与了本届环境组的角逐。

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盐城微碳慧能科创产业园

此次获奖方案由华为电力数字化军团与国网江苏电力盐城供电分公司深入探索合作,基于能源转型、零碳转型和数字化转型的三元发展模型,共同打造智慧能源管理、智慧零碳管理和智慧园区管理三大场景应用,构建起集"能源设备实时监测、碳排放全景管理、智慧便捷通行管理、微电网智能协调控制"等多功能于一体的微碳慧能科创产业园,实现供能侧多能互补和用能侧终端一体化,为智慧型、低碳型园区建设提供了示范样本,为构建绿色、低碳、安全、高效的现代能源体系作出贡献。

欲了解WSIS更多信息,请查阅:https://www.itu.int/net4/wsis/forum/2022/

华为公司简介

华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。我们致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界:让无处不在的联接,成为人人平等的权利,成为智能世界的前提和基础;为世界提供多样性算力,让云无处不在,让智能无所不及;所有的行业和组织,因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃;通过AI重新定义体验,让消费者在家居、出行、办公、影音娱乐、运动健康等全场景获得顶级的个性化智慧体验。目前华为约有19.5万员工,业务遍及170多个国家和地区,服务30多亿人口。欲了解更多详情,请参阅华为官网:www.huawei.com

稿源:美通社

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全球存储解决方案领导者铠侠控股株式会社(Kioxia Holdings Corporation)今天宣布,公司完成了对Chubu Toshiba Engineering Corporation的收购。铠侠于2022年2月24日与东芝株式会社子公司东芝数字解决方案株式会社(Toshiba Digital Solutions Corporation, TSE:6502)签订了股份购买协议,以进一步加强铠侠集团的技术开发能力。

这次收购为公司内部带来了一支经验丰富的工程团队,同时也实现了成本效益。这两点将共同提高公司的企业价值。此次收购将增强铠侠的技术开发能力,并在其制造工厂的设计、运营和生产方面实现协同效应。

展望未来,Chubu Toshiba Engineering Corporation将作为铠侠的全资子公司,以Kioxia Engineering Corporation的名义运营。

铠侠正在以其世界级的解决方案培育一个全新的存储时代,并努力践行“用存储助力世界发展”的使命。公司将继续致力于开发各种举措,以加强其内存和固态硬盘业务的竞争力。

关于Kioxia Engineering Corporation

总部:日本爱知县名古屋市
代表人:总裁Kunio Yamada 
成立日期:1992年2月1日
业务概况:

  • 与半导体开发、设计和制造相关的工程服务

  • 半导体计算机集成制造(CIM)系统的开发和运营

关于铠侠

铠侠是全球存储器解决方案领导者,致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存,2017年4月,铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司分拆出来。铠侠致力于通过提供产品、服务和系统,为客户提供选择,为社会创造基于内存的价值,从而用“内存”提升世界。铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造诸多高容量应用的未来存储方式,其中包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20220531006102/en/


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近日,全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业罗克韦尔自动化发布新型Allen-Bradley Micro850Micro870 2080-Lx0E控制器,两种控制器均采用最新版Connected Components Workbench软件,可有效帮助机器制造商提升独立机器的设计与编程效率。

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罗克韦尔自动化新型Allen-Bradley Micro850和 Micro870 2080-Lx0E控制器

该系列控制器支持新版DNP3协议,能够进一步简化项目的实施。DNP3是一套应用于SCADA和远程监控系统的开放式标准通信协议,旨在提供精确的数据报告。同时,控制器还支持扩展的DF1协议,以及双向同步和交替通信,能够通过全双工、半双工和无线电调制解调器模式改善CIP串行通信。

得益于强大的连接性,控制器可以满足更多应用需求,尤其在水/污水处理行业。此外,由于支持更多扩展通信协议,MicroLogix升级至现代化Micro800控制系统时的转换风险被降至最低。凭借改善的控制器执行和I/O响应性能,用户可以加快设计进程,快速完成项目开发,从而显著提高生产率。

20.01版Connected Components Workbench软件在改进的同时还开发了一系列新特性,助力用户提高设计效率。对于使用罗克韦尔自动化微型控制系统的独立机器而言,该软件可以简化其开发过程。同时,由于数据传输速率更快——上传和下载性能分别提升了23%和40%,用户能够有效节省开发所需时间。

最新版本的软件扩大了对DNP3和DF1协议的支持,包括半双工和无线电调制解调器模式,有助于简化配置,满足更多水/污水处理行业的应用需求。此外,插入式存储器模块提供全新的密码设置验证,以及用户项目的加密和解密,可有效提升系统安全性。

Micro850和Micro870 2080-Lx0E控制器必须与不低于20.01版本的Connected Components Workbench软件搭配使用。软件与新型控制器之间采用增强加密技术,并通过DNP3通信安全身份验证5.0版(Sav5)强化协议认证,为用户创造更安全的编程环境。

Allen-Bradley、Connected Components Workbench、Micro800、Micro850、Micro870、MicroLogix和Rockwell Automation是罗克韦尔自动化有限公司的商标。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有119年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工25,000名,业务遍布100多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构(包括香港和台湾地区),4个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

稿源:美通社

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日前,忆芯科技宣布其搭载安谋科技Arm® Cortex®-A55 多核处理器和“星辰”STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000已成功流片。该产品将于今年下半年推向市场。

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忆芯科技STAR2000企业级主控芯片

STAR2000是国内首批将Cortex-A55用作CPU的高性能企业级SSD主控芯片。忆芯科技之所以选择Cortex-A55,是因为在企业级SSD主控关注的功能特性方面,Cortex-A55可以为STAR2000提供灵活高效的多核一致性管理机制、出色的指令执行效率、极低的Cache访问延迟以及强大的输入输出能力和运算能力,帮助主控芯片实现更高效的功能与计算调度,以支撑企业级SSD复杂的固件工程。

安谋科技自研的“星辰”STAR-MC1处理器则用于闪存通道控制,使STAR2000完备地支持各类闪存接口协议并保证闪存访问的效率,并在面积、功耗与性能上达到出色的平衡。

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STAR2000是面向数据中心和企业级市场的高性能SSD主控芯片,采用12nm制程并全面支持NVMe2.0协议,可以提供优异的稳态随机及顺序读写性能,并在服务质量、延迟、安全、可靠性、容错纠错等指标上满足企业级SSD的严苛要求。

同时,STAR2000集成了神经网络处理单元,结合8TOPS的AI算力为数据中心业务定制近存计算或存内计算功能,还可帮助SSD提高可靠性和服务质量、优化功耗、实现智能自检及早期故障排查等。此外,STAR2000全面支持各种国产主机平台和国产服务器操作系统,能够更好地助力国产企业级存储应用市场发展。

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忆芯科技作为国内较早布局高性能固态硬盘主控芯片研发的企业,面对SSD主控芯片对基础算力、I/O性能、实时性等提出的挑战,展现了在消费级、企业级和工业级,主控芯片及智慧存储方案上的全栈设计能力。面向更高速率、更高带宽的PCIe 5.0 SSD时代,忆芯科技已启动下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的预研,以深厚的技术积累深耕高端国产存储市场。

未来,忆芯科技将携手安谋科技持续技术创新,以更高性能、更丰富的产品类型来满足消费级和企业级存储、数据中心、边缘计算等市场的需求。双方将共同推进Arm CPU在中国生态存储市场的布局,持续扩大国产固态存储主控技术的生态影响力。

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意法半导体的LD56020 200mA低压降稳压器使用1.1V 至 5.5V电源,输出噪声低,适合对稳定性和电池续航有较高要求的应用。

ST新闻稿2022年6月2日——意法半导体推出节能用低噪低压稳压器-min.jpg

LD56020价格极具竞争力,非常适合移动设备、视觉传感器和无线连接模块,电压降非常低,在满载时最大值仅为 190mV,在轻载时,最大静态电流为 25µA。外部使能引脚允许控制逻辑将稳压器置于待机模式,将静态电流降至 0.1µA 以下。

LD56020 的电源电压抑制(SVRIN)为 90dB(1kHz, 20mA),输出噪声仅为 8.8µVRMS(10Hz至100kHz),为低压数字电路提供纯净的电源轨。在稳压器的输入输出端只用一个小陶瓷电容即可稳定电路电压。降低设计所需的总元器件数量可最大限度减少物料清单成本,结合稳压器的0.65 毫米 x 0.65 毫米微型片级封装(CSP),确保电路面积紧凑,对印刷电路板尺寸的影响很小。

该稳压器集成了保护功能,包括短路电流折返和防止系统发生故障时出现的耗散功耗过高的欠压锁定,还有过热保护和内部放电通道。

LD56020 现已投产,采用 CSP-4片级封装。

详情访问www.st.com/ldo

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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MLX81346 可控制功率高达 2000W 的 12V、24V 和 48V 电机

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,隆重推出最高为 2000W 的高功率单芯片 LIN 预驱动器 MLX81346。MLX81346 通过磁场定向控制(FOC)实现电机控制小型化和高效安静驱动。该器件不仅适用于汽车机电一体化应用 - 如油泵、发动机冷却风扇和 BLDC 定位执行器,还可用于机器人系统和电动自行车/电动踏板车。

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MLX81346 不仅可以通过 12V 电源支持功率最高为 1000W 的运行,还可使用 48V 电源提供高达 2000W 的功率。其高压能力来自于它所依赖的绝缘体上硅(SOI)技术。

随着MLX81346的面世,标志着Melexis已领先于其他竞品,成功的将全集成片上系统(SoC)48V 预驱动器推向市场。

MLX81346 占用极小的电路板空间,提供 32 引脚 QFN(5mm x 5mm)或 48 引脚 TQFP48(7mm x 7mm)封装。这款尺寸小巧的预驱动器是作为 SEooC(独立安全单元)开发,具有 ASIL B 功能。支持的工作温度范围为 -40℃ 至 150℃。所有基本的电路保护功能也包含在内。MLX81346 配备一个 16 位嵌入式微控制器单元(MCU)、一个 64KB 闪存以及一个 LIN 软件协议栈和 LIN 接口(用于连接车载联网基础设施)。它具有 12 个 GPIO,包括 3 个高压 I/O、2 个 UART、SPI 和 I2C。客户可在我们推荐的第三方合作伙伴的支持下,通过 LIN 引脚实现生产线最后阶段的快速编程。

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MLX81346产品图_QFN封装

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MLX81346产品图_TQFP封装

“MLX81346 是我们的第三代嵌入式驱动器的点睛之作。该系列目前已包括面向 1..10 W 应用的 LIN 驱动器 MLX81330 和 MLX81332,以及面向 10..2000 W 应用的 LIN 预驱动器 MLX81340、MLX81344 和 MLX81346,”嵌入式电机驱动器产品线经理 Marc Lambrechts 表示,“随着 MLX81346 的面世,标志着 Melexis 已领先于其他竞品,成功的将全集成片上系统(SoC)48V 预驱动器推向市场。它可以帮助我们在汽车和机器人领域的客户开发紧凑型解决方案。”

欲了解更多相关信息,请访问:www.melexis.com/MLX81346

关于迈来芯公司:

Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。

Melexis 专注于汽车半导体行业,目前全球生产的每辆新车平均搭载 18 颗我们的芯片。同时,我们充分利用在汽车电子元件的核心经验,服务于其他市场需求,包括移动出行、智能设备、智能楼宇,机器人、能源管理和数字健康。

Melexis 总部位于比利时,在全球 18 座驻地拥有 1700 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。

如需了解更多信息,请访问:www.melexis.com

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该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果,助力加速IC设计流程

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案,以扩展其EDA数据分析产品组合,通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果,从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充,新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计,助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图,以加快决策过程,通过更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作。

Socionext全球开发事业部总监Hiroshi Ikeda表示:“作为助力众多关键行业实现转型的领先SoC供应商,我们非常自豪能够突破设备性能极限,同时帮助客户加速产品上市。新思科技此次推出的全新DesignDash分析解决方案让我们感到非常激动,它能以可扩展的方式系统性地捕捉、使用和评估我们庞大的设计开发工作,协助我们在全球设计团队中共享专业知识,提高生产力和生产效率。

释放海量数字设计数据的潜力

数字设计流程蕴含着海量不同来源的信息,若使用得当,能够帮助团队加速优化日益复杂的设计。Gartner®报告指出,到2023年,在垂直特定领域的增强分析解决方案的驱动下,整体分析采用率将从35%提高到50%。1

全新推出的DesignDash是新思科技多年来跨学科开发工作的最新成果,其目标是在系统复杂性大规模增长、市场窗口不断缩小、资源备受挑战的情况下,实现设计生产力的指数级提升。

云端优化的新思科技DesignDash设计优化解决方案可以通过以下方式大幅提高设计生产率:

  • 通过强大的可视化交互仪表板提供全方位的实时设计动态

  • 部署深度分析和机器学习,从大量结构化与非结构化的EDA指标及工具流数据中提取并发掘可执行的设计分析结果

  • 快速对设计趋势进行分类,识别设计限制,提供指导性的根源分析,并提供可执行的流程、规范性的解决方案

借助更深入的设计洞察,开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程,改善设计质量,并显著提高整体设计和项目流程的效率与效果。这种广泛的洞察力和实时的可视化还提供了涵盖所有设计工作的全面的资源监控与跟踪,确保在整个设计过程中实现更多数据驱动管理并降低风险。新思科技DesignDash可与数字设计系列产品原生集成,实现无缝的数据采集,从而加速实现设计收敛。该解决方案很好地补充了SiliconDash产品——芯片生命周期管理平台的重要组成部分,形成了从硅前(pre-silicon)到硅后(post-silicon)的数据连续体,在整个设计到芯片的生命周期中极大地增加了有价值的数据分析机会。

Cambrian-AI Research创始人兼首席分析师Karl Freund表示:“随着功能和性能的要求越来越高,所有应用领域的SoC复杂性都在持续攀升。借助新思科技DesignDash的数据分析和机器学习能力,开发者现在可以有效地分享和利用有价值的洞察,而以前需要花费数小时手动编译,有时甚至无法获得这样的洞察。”

新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali表示:“半导体行业亟需大幅提高设计流程的生产效率,通过一个综合EDA数据分析平台来提高工程决策的质量和速度,是朝着这个方向迈进的关键一步。新思科技DesignDash释放了不断增长的海量EDA指标及设计流程数据的潜力,通过广泛部署先进的数据分析和有针对性的机器学习技术,来有效指导设计团队实现甚至超越其产品目标和计划,预示着更智能的IC设计新时代的到来。”

1.Gartner,Market Guide for Augmented Analytics Tools,Austin Kronz,David Pidsley, 2021年6月28日

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com

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