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8月10日,OPPO正式发布新一代全智能手表旗舰OPPO Watch 3系列,包括OPPO Watch 3和OPPO Watch 3 Pro。OPPO Watch 3系列全球首发最新推出的第一代骁龙W5可穿戴平台,助力OPPO Watch 3系列在性能和体验上打造智能腕上体验的全新标杆。

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OPPO Watch 3产品图

全新的骁龙W5平台采用业界领先的4纳米制程工艺,实现了性能、续航、特性和尺寸的全面跃升,通过全面技术革新带来超低功耗、持久电池续航和更加丰富的功能特性。骁龙W5可穿戴平台采用高能效设计,与上一代平台相比,在带来性能显著提升的同时,应用功耗实现显著降低;全新平台的SoC、PMIC、调制解调器和RFFE整体面向低功耗设计,实现系统级电源管理,并提供面向持久电池续航的尺寸参考设计和业经优化的软件栈,助力OPPO打造定义智能手表全新续航标准的终端产品。强大的低功耗平台设计结合OPPO独家UDDE双擎混动2.0技术,实现骁龙W5可穿戴平台和OPPO小核的协同工作,全智能模式下续航时间长达5天,让用户尽享超长智能可穿戴体验。

骁龙W5加持的双芯系统也为OPPO Watch 3系列注入澎湃动力,助力开启更加流畅、丰富的应用体验。骁龙W5集成四核Cortex-A53 CPU,频率达到1.7GHz,双GPU架构,以及升级的内存、摄像头和音频/视频模块,能够赋能丰富的沉浸式交互体验,例如3D表盘、3D地图导航、实时图像识别、双向视频通话、视频播放、互动性语音助手等用例。强大的SoC可助力OPPO Watch 3系列实现更快的应用启动速度、更丰富的照片与视频体验,支持超过80款应用,覆盖工作、运动、睡眠、健康等众多使用场景,以旗舰性能打开全场景智能生活。

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OPPO Watch 3 Pro产品图

与前代平台相比,骁龙W5可穿戴平台还在封装技术和芯片尺寸上实现进一步突破,大幅减小了芯片体积,让OPPO得以打造极致轻薄的智能手表产品。OPPO Watch 3 Pro更是采用首创的腕上生长设计,从屏幕延伸到表带的一体化外观设计更加贴合手腕,把舒适的佩戴体验带给更多用户。腕间曲面屏幕在实现完美曲率的同时,显示效果也无可挑剔。为此,OPPO打造了一块四边等宽的LTPO柔性屏,在常亮模式以100%像素显示,最低1Hz刷新率,功耗降低15%,表盘和运动监测数据随时查看;结合全新旗舰双芯以及UDDE双擎混动2.0等技术,实现了3.5天极致长续航体验。

多年来,骁龙持续携手OPPO探索技术和终端形态的创新,推出丰富的智能网联终端产品,助力OPPO打造具备领先智能互联体验和差异化优势的“万物互融生态圈”,让旗舰智能体验赋能用户生活的方方面面。

采用第一代骁龙W5可穿戴平台的全新OPPO Watch 3和OPPO Watch 3 Pro将于8月19日0点正式开售。

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作者:Gartner高级研究总监高峰

传统的安全保护手段注重外围防护,多数安全工具独立工作,无法满足当今企业的安全需要。随着数字化程度的日益提高和云采用的不断增多,企业机构正在寻求以更加灵活、敏捷的方式部署安全能力。

云安全资源池可以提供一整套集成的安全能力,但采购集成解决方案虽然便利,却带来了供应商锁定的风险。因此,安全和风险管理(SRM)领导者在做出采购决策前,须对选择单一解决方案供应商的收益和风险进行全面评估。

什么是云安全资源池

云安全资源池是一个基于软件的集成的安全工具集,具备统一管理、统一监控、编排和自动化,以及合规能力。资源池集成了厂商自身生态系统的各种安全工具,并开放第三方安全工具的集成,提供了与云服务资源类似、可按需获取和弹性使用的安全资源。

这些安全工具包括防火墙(FW)、Web应用和API保护(WAAP)、漏洞管理(VM)、云工作负载保护平台(CWPP)、云安全态势管理(CSPM),以及容器和Kubernetes安全工具等。这些必要的核心能力为云安全资源池和以这些能力为支撑的安全工具奠定了基础。

虽然云安全资源池大都部署在本地,但不少安全厂商也提供各类其他选择。多数云安全资源池以虚拟/物理方式部署,或以软件和服务一样的方式来获取。在选择部署模式时,要始终铭记,由于安全资源池的关键性,需要时刻保持其可用和灾难恢复能力(见图1)。

1:云安全资源池部署模式

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收益、用途及风险

使用安全资源池可以带来许多收益,如:

  • 通过统一的安全平台简化安全管理流程

  • 减少产品集成风险

  • 提高效率,缩小技能差距

  • 节约成本

  • 提供一站式运维支持

  • 提高合规性

同时,云安全资源池也对许多行业具体应用场景提供了支持。对政府而言,云安全资源池为数量不断增加的政务云提供合规的安全能力;对于金融行业,由于中国的金融机构有着严格的监管,采用云安全资源池能够在符合监管要求的前提下,对金融机构的私有云提供保护;而对云服务提供商,使用云安全资源池,为云提供保护,并创建云安全服务。云安全资源池可满足等保和其他法规提出的监管要求,例如租户隔离等。

而使用云资源池并非毫无风险,最值得关注的问题就是供应商锁定。虽然云安全资源池可以与各类安全工具集成,但这些工具都是由厂商本身的工具生态系统或合作伙伴提供的,与其他厂商的安全产品集成需要进行测试,可能还需要与产品开发团队合作。

同时,无论采用何种部署方式,云安全资源池都需要与云技术集成才能使用,而目前对于集成并没有规定相关的标准。因此,如果所选择的云安全资源池无法证明可以与企业正在使用的云技术成功集成,就可能带来风险。

另外,在云外部署云安全资源池会产生延迟和吞吐量瓶颈。

由于云安全资源池与同一家供应商的多个安全工具集成,无法对所有工具进行测试,因而难以确保所有工具都符合要求。为减少风险,企业必须针对不同场景提前与供应商协商并明确折扣和责任:

  • 需要第三方解决方案,且需要安全资源池厂商提供集成和测试支持。

  • 当云战略发生变化或当前的云战略无法满足需求时,不再需要使用云安全池产品。

  • 未来不需要某一特定工具或组件,并希望将该工具或组件从现有的产品套装中剔除。

  • 需要云安全资源池厂商提供附加工具或组件。

如果云安全资源池无法满足企业需求时,企业可以尝试其他替代方案。长期看来,企业机构必须了解新型的网络安全网格架构,并着手进行规划。Gartner客户可在The Future of Security Architecture: Cybersecurity Mesh Architecture [CSMA] 报告全文中获得更详细的分析。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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极海半导体宣布,推出基于Arm® Cortex®-M4内核的高性能、高安全APM32F405/415工业级MCU新品,具有大容量、宽温幅、高稳定性、高可靠性与高集成性等特点。两种新产品外设资源丰富,可广泛应用于工业控制、仪器仪表、医疗设备、电力电子等领域。 

 随着工控终端设备如电机控制、伺服系统、编码器、变频器、工业电脑、PLC、智能开关等加速向集成化、小型化、精密化、节能方向迈进,以提高现有产品的性能。这就对工控领域中涉及的MCU提出了更高的稳定性、可靠性、工艺、精确度、低功耗、安全性等要求。  

极海半导体注重并持续在产品需求、产品定义、迭代升级、应用方面与各相关厂商加深合作,目前APM32系列工业级MCU在工业自动化领域已经获得行业TOP客户的认可,APM32F405/415系列将持续聚焦工业控制及新能源细分市场,为客户带来更高性价比的产品选择。

“【新品发布】极海推出高性能高安全APM32F405/415系列MCU"

APM32F405/415系列MCU的核心优势 

1. 高性能M4内核、大容量快速存储

基于Arm® Cortex®-M4内核,168MHz高效CPU运算性能,支持单精度FPU、增强型DSP处理指令,内置高速1024KB Flash、192+4KB SRAM,同时支持PSRAM、NORFlash、NANDFlash等多种外部存储器。

2. 高稳定性  

凭借高端信号链设计技术优势,新系列产品在-40℃~+105℃工业级全温度范围内满足ADC精度要求,实现动态高精度实时采样,高效率、低延时,确保产品在复杂温度场景下的稳定运行。

3. 高安全性     

APM32F405/415系列内置真随机数发生器和HASH算法,APM32F415比APM32F405多加入安全加密相关算法模块。APM32F415系列支持AES、DES、TDES加密标准,新增国密SM3、SM4加密算法和SM2软件算法以适应国内对加密的需求,同时支持RNG、SHA-224、SHA-256、MD5等安全散列算法,有效保证用户产品信息的安全性;供电电压范围在1.8V~3.6V,搭载上电复位(POR)、掉电复位电路(PDR),以及电源电压检测器(PVD),增强芯片电源管理可靠性。

4. 丰富的片上资源

内置12 位精度的 ADC,采样率2.4 MSPS,最多可支持24个外部通道;具有2路12位 DAC 输出通道,每路通道有多个触发源可触发转换;在支持全速和高速USB的基础上,新增一个片内集成PHY的高速OTG HS2,帮助用户节省硬件设计成本;内置一个RTC,支持日历时钟和两个可编程闹钟中断,可用于低功耗模式下的自动唤醒;多达114个I/O, 所有 I/O 均可映射到外部中断向量。

5. 低功耗

支持睡眠、停机和待机三种低功耗模式,最大程度地降低能耗、提高效率,用户可依据实际应用需求选择适合的低功耗模式,最大程度满足低功耗场景应用需求。 

 来源: Geehy极海半导体

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作者:电子创新网张国斌

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8月10日,几乎所有的中国科技媒体、自媒体都在刷屏一个信息!美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》,美国将提供527亿美元约合人民币3500亿元的补贴给在美国建厂的半导体公司。

我看到美光 、英特尔、洛克希德马丁、惠普和AMD 的CEO们以及宾夕法尼亚州州长和伊利诺伊州,底特律、克利夫兰和盐湖城的市长们围在拜登周围弹冠相庆,笑逐颜开。

“芯片和科学法案加强了我们在美国制造半导体的努力。”拜登说。 “美国发明了半导体。它们为 NASA 的登月任务提供了动力,30 多年前,美国拥有这些芯片全球产量的 40%。”但现在,拜登说,“尽管美国是“芯片设计和研究的领导者,但它的产量仅占 10%。”
大家都在谈论527亿美元的半导体制造补助,其实它只是美国2800亿美元巨额资金的一部分,据《纽约时报》报道,该法案融合了经济和国家安全政策的内容,主要包括两方面计划:一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持,重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件,“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定,美国将成立四大基金,分享政府为半导体行业提供的527亿美元,其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”,独占总金额的约95%份额。法案要求,“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重,该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年,半导体激励计划投资190亿美元,此后每财年投入50亿美元。此外,法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时,法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外,研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持,在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中,“美国国防芯片基金”将获得20亿美元;“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元,用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通;“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元,主要用于相关人才培养。
约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会(NSF)、美国国家标准与技术研究院(NIST)、商务部和能源部等机构。其中,商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力,以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
我看了这个文件,规定的非常详细!连管理基金人的报酬都写的很清楚,这是我们要学习的,既然出力就有劳动所得。如果想得到这份文件,可以在后台留言或者加我个人微信后发给你(我的个人微信 通过手机号码18676786761协可以加到)

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美国《芯片与科学法案》对我国半导体的短期与长期影响
昨天看了很多媒体和业内人士对解读,我感觉大家还是有点片面了,就事论事,要看美国这个芯片法案的影响,我们不能孤立地去要系统地全面的去理解。
1、首先,美国打压围堵中国半导体是长期国策

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美国一旦立法执行一个政策,它不是随着总统换届就不延续了,相反,一旦执行一个策略,它的个总统都会执行,美国从什么时候开始遏制中国,应该是从奥巴马时代就开始了,他10年之前在接受采访的时候表示,“若14亿中国人过上美国人的生活,将成为全世界的灾难。”可见当时美国已经开始考虑着手遏中国了,只不过,奥巴马是玩阴的,没有明着来,他也谈到到美国要重回印太,到了特朗普时代,他这个商人一算账美国每年顺差好几千亿立即不干了,从把华为拉入实体名单开始,不但陆续把几百家中国公司拉入实体名单 ,还通过加关税想把贸易逆差扯平---不过最后这个关税都加到美国消费者头上了,所以,今年美国一看不行又要取消关税 ,真是打脸。
到了拜登时代,这个老政客手段真是毒辣至极,它意识到就靠美国一个国家搞中国搞不定,就联合盟国一起搞,这还不够,除了成立美国半导体联盟---2021年5月11日,包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)。该组织是一个由半导体企业和半导体下游用户组成的联盟。目前,SIAC有64家成员,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头,AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商,以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。值得注意的是,SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如,芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌,设备厂商尼康、阿斯麦,东京电子,芯片IP巨头ARM等。
看看这个联盟名单就知道,这是要把中国踢出圈外的。
这还不够,今年3月,美国政府又提议与韩国、日本和我国台湾省组建“Chip 4 联盟”,很明显,美国要组建一个高端小圈子,里面有韩国的芯片制造显示技术,有台湾省的芯片制造和封测技术,有日本的半导体材料和设备技术就,加上美国的芯片巨头如高通、博通、英特尔等,成立一个“高端半导体圈子”,当然,中国是不可能加入的。不过韩国最近有点闻出味道了,有点犹豫要不要加入。
从这个时间线和事件捋下来,大家就清楚了,搞中国是美国的长期国策。所以芯片法案就是其中一个手段。
2、其次,美国的最终目的是科技脱钩,用科技冷战形成美中两个阵营
有点年纪的人可能对冷战都很清楚,冷战(英语:Cold War,俄语:Холодная Война)是指1947年—1991年之间,美国、北大西洋公约组织为主的资本主义阵营与苏联、华沙条约组织为主的社会主义阵营之间的政治、经济、军事斗争,这场长达44年的争斗最后一苏联解体,华沙条约里的社会主义国家全部改制而结束,可以说美国等西方国家完胜。
所以,不要对美国抱有任何幻想,它要搞你,会通过多少代总统的努力来搞你的。但是要搞中国,它未必能赢,这个第三部分分析。

所以,从前面的介绍看,美国是要最终跟中国科技脱钩,并全面遏制中国的半导体发展 ,如果可能把中国压制到28nm工艺节点,不过这个已经实现不了,所以它现在努力压制到14nm 节点。这就是为啥最近美国政府游说荷兰不要卖DUV光刻机给中国,也给本国的半导体厂商下文不要给中国供应14nm工艺以下的设备材料等。

据英国广播公司(BBC)报道,在过去一段时间中,所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
冷战时代,最让人感触的是美国等国家大力发展半导体微处理器技术,而东欧国家的半导体技术被严重压制,技术落后惊人,一个实例是当时苏联的米格25可以飞到3倍音速,远超美国战机,这让美国人很恐慌和焦虑,但是这种“高科技”战机让美国战机落败,后来,1976年9月6日,苏联国土防空军飞行员别连科驾驶一架Mig-25P叛逃日本函馆机场,美方立刻抓住这次机会对Mig-25进行例外的研究。结果是让美国人大跌眼镜,原本美国人认为的苏联“黑科技”就是不锈钢机身,机身材料包括80%镍钢合金,11%铝和9%的钛。而且机载RP-25雷达则竟然是真空管?所以 美国人不焦虑了,这就是科技被打压的后果。

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对中国,美国依然是用这一套,想把中国排斥在高技术的圈子外,美国的设想应该是形成两个阵营,美国盟友的高端半导体阵营和中国的低端半导体圈子,这就是为啥这次法案中明文规定:禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
我们都知道,目前在大陆,有很多外资企业,如台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连)等,如果这些企业接受“芯片法案”的补助,则可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外,英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
所以,这一条款的明确目标就是把中国的半导体工艺压制到目前的水平,未来不能在投资高技术工艺了。
美国设想是通过科技压制让遏制中国的科技进步,而芯片制造是所有集成电路中最关键的一环,因为美国看到 ,通过限制了华为的芯片制造能力,给华为造成了极大的发展困境,美国就想把这招用到 中国身上,另外,这个芯片法案是想通过美元补助吸引全球半导体制造资源回笼美国,这一方面解决美国企业缺芯问题,另外也试图抽干中国的半导体制造资源,还有就是顺带限制其他国家、地区半导体公司在中国的投资,一箭三雕,真够阴的。
美国想通过这样的脱钩,把中国压制起来,重新复制冷战的成功,它可能成功吗?
3、我们的对策和建议
昨天看了一些媒体人士和分析师的建议,无非就是呼吁家大我们的半导体扶持力度,也出台相应的政策等等。
大家想过美国?美国是抄我们的作业啊,我们再抄回去?太LOW了吧!
如果我们不玩点进阶版,都对不起我们聪慧的大脑!
我的思考如下:
1、不要管它芯片法案能不能成功,谁受益等等,我们就安心做好我们的事情,就像我早上说的,空谈误国,实干兴邦 !我们要干点实事! 《破解集成电路人才荒,工业和信息化部人才交流中心有大动作!》就是一个,解决集成电路人才荒问题,大家可以关注下。
2、不要忘记中国是全球芯片消费重镇,我们每年消耗了全球2/3左右的芯片!很多公司的销售主战场是在中国!高通、英伟达、美光、博通、英特尔、AMD、TI、ADI等等,大量芯片都是卖到中国的,所以中国可以明文规定,如果这些公司不在中国设立研发中心,不投入技术在中国,将进行一些税收上的限制,只要我们国外企业有在中国有研发,我们就有后备人才,其实美国的芯片补助对晶圆厂而言是杯水车薪,在短期的补助和长期市场方面,很懂公司会权衡,比如韩国就对是否要加入chip4联盟犹豫了,明摆着中国的大市场啊。此外美国搞芯片制造企业,我们可以顺势扩大到所有半导体外资企业。
3、特朗普时代通过实体名单,把国外产品的会场拱手让给中国IC厂商,比如华为以前一年采购1300多亿元国外产品,后来这些大单都给了国内公司,这几年,国产替代让本土公司突飞猛进,现在,美国又限制芯片制造方面的升级,那就意味着这方面的市场都会让给本土公司了,所以我认为这对本土晶圆制造是利好,对外国公司是利空,因此大家看到昨天美国科技股都跌了。所以,美国政府这种骚操作就是搬起石头砸自己的脚。
4、我们看到高级工艺应用的主要是高端CPU、AI处理器等等,已经应用的领域是小众,而成熟工艺,比如28nm则是覆盖大众生活 对必需品,我们几乎75%对芯片都是采用成熟工艺,主要我们打造完全自主的成熟工艺产业链,就不怕美国出幺蛾子。
对于高级工艺的产品,可以通过成熟工艺多颗级联来解决,例如以前一块高级工艺FPGA干的活我可以用四块成熟工艺FPGA来代替,就是面积大一些,功耗大一些而已。
5、美国这些操作也彻底打掉了一些人的幻想,彻底激发中国人的民族自尊心,加上政府的引导,未来本土半导体反而会有更强劲的发展动力。
6、关于近期的芯片反腐只能说明中国政府在半导体领域发展的决心,把蛀虫挖出来,产业才可以更好的发展,如中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军第十二届松山湖中国1IC创新高峰论坛上指出的那样:中国半导体的发展正面临非常关键的时刻,可以用外忧内惠两方面来解释,从外面来看,以美国和西方对中国的打压作为重要的标志,我们的外部形势越来越严峻。国内来看,中国半导体产业的自主发展也正进入一个关键时刻。中国半导体产业的发展和兴衰成败,不因某些人、某些事件中断,在过去的很多年当中,这个行业是靠全体企业家、全体从业人员共同奋斗才获得今天的成绩。在未来我们还会受到很多困难,但这些困难都无法阻挡中国半导体的发展。
7、未来在政策补助上要更务实,对人才要更有吸引力,比如对EDA人才可以减免个人所得税,虽然不多但是很吸引人,EDA是芯片之母,需要突破必须突破!
8、对美国拉拢的欧美日韩企业,我们也可以以利诱之啊,分化瓦解,毕竟企业要生存,必须要有利益,总之,跟美国的对抗,随着其芯片法案的推出,我们不用遮遮掩掩了,人家都指名道姓的对你了咱们不能装作不知道啊,具体手段,自有高人会出招。
9、其他手段,这里不明说了,有兴趣的私聊。
总之,看清美国的终极目标,我们就能见招拆招,我不像一些人极其悲观,也不像一些人极其乐观,我认为美国遏制中国,会对中国短期内造成影响,但是长期看,损害大的是美国公司,还有美国的国家信用再次被透支,受益的一定是中国公司,不过,前提是,我们要继续努力努力努力!

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新思科技与三星联合开发的端到端射频设计参考流程和设计解决方案套件,并集成了Ansys的领先技术,以加快设计完成

新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出射频(RF)设计参考流程和配套的设计解决方案套件(DSK),以加快三星电子(以下简称为"三星")的8nm射频低功耗FinFET工艺的设计并提高产能,从而帮助双方客户加速开发用于5G/6G应用中的射频设计。8nm射频设计参考流程采用了新思科技和Ansys的无缝整合的解决方案,助力下一代射频设计提高完成质量,缩短完成时间,降低实现成本。

三星电子晶圆代工事业部设计团队副总裁Sangyun Kim表示:"三星新的射频解决方案,即8nm 射频工艺技术,可以提高5G通信芯片的性能和能效比。当前,世界对于超紧密连接的需求日益增长,我们很高兴与新思科技、Ansys紧密合作开发8nm 射频设计参考流程和设计解决方案套件,以更好地支持共同客户满足对于设计复杂性的需求。"

在数字世界中实现更广的连接

先进节点的模拟和射频设计是推动"万物智能"数字世界发展的应用中不可或缺的一部分。然而,面对5G/6G、汽车和高性能计算等应用的带宽和延迟要求,对于芯片设计的要求往往复杂且耗时。全新推出的8nm 射频设计参考流程简化了开发过程,能够通过行业领先的电路仿真和版图能效比以及精确的电磁(EM)建模,加速版图设计周转时间。该参考流程纳入了使用新思科技和Ansys的工具进行射频设计的成熟方法,包括原理图设计、仿真、版图、提取、电磁(EM)仿真和物理验证。相关的DSK包含一套应用说明、教程和设计实例,涵盖了先进的设计方法,包括:

  • 设计中的寄生参数分析:能够在版图设计过程中使用signoff工具在版图上测量寄生参数

  • 芯片电感器设计:能够使用与新思科技Custom Compiler™设计和版图环境集成的的Ansys VeloceRF™生成电感元件

  • 部分版图提取和仿真:能够使用从部分完成的设计中提取寄生参数并进行仿真,以获得对设计的寄生参数影响的早期反馈

  • 利用模板进行设计重用:通过使用新思科技 Custom Compiler版图模板,能够在更短的时间内创建高质量的版图

该流程的关键要素包括新思科技定制设计系列产品,其中有新思科技 Custom Compiler™设计和版图产品、新思科技PrimeSim™电路仿真产品、新思科技 StarRC™寄生参数提取签核产品和 新思科技 IC Validator™物理验证产品;Ansys VeloceRF电感元件和传输线综合产品;以及Ansys RaptorX™和Ansys RaptorH™先进纳米电磁分析产品。

Ansys研发部副总裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示:"很高兴能与新思科技和三星合作开发射频设计参考流程。通过与新思科技Custom Compiler设计和PrimeSim仿真解决方案无缝协作,Ansys电感器设计和电磁提取工具拥有行业领先的能力以解决极具挑战性的设计并为所有先进工艺建模,实现了完整的端到端射频设计流程。我们共同为射频设计模块的设计、优化和验证提供了一个直观和易用的流程。"

新思科技工程部副总裁Aveek Sarkar表示:"新思科技和三星有着紧密合作的历史,赋能我们的共同客户通过三星设计工艺实现平滑和富有成效的设计工作流程。基于我们与Ansys的密切合作,全新射频设计参考流程和DSK有效简化了开发先进无线系统的过程,而这些系统将继续推动我们的智能世界的发展。" 

如欲了解更多关于新思科技射频设计解决方案的信息,请访问:https://www.synopsys.com/rf-design.html

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™("芯片到软件")合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

稿源:美通社

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完成多项工业连接新技术验证

近日,爱立信与中国移动双方在中国移动"载行"5G工业专网实验室完成了高可靠低时延连接等工业专网技术验证,并首次实现端到端时延小于4ms的基于无线化可编程逻辑控制器(PLC)的工业运动控制。该合作是"爱立信-中国移动无线新技术合作项目COME2025"的一部分,新技术验证的成功为5G时代无"线全连接工厂"注入了新动能。

5G工业专网实验室构建的无线全连接工厂是理想的未来工厂形态,通过多层载波服务多类型工业终端的连接,并通过服务端云化,简化产线的网络拓扑,促进柔性生产,黑灯工厂等高效率低成本的制造技术的普及。

为了加速和深化基于5G的"无线全连接工厂"发展,中国移动联合爱立信进一步将5G的超可靠低时延通信(URLLC)及大上行能力应用于工业制造的核心生产业务。

本次技术验证实现了多个业界领先,对增强行业客户信心,加速5G行业专网发展具有积极意义:

1.实现时延小于4ms的无线化PLC工业运动控制,有力推进5G超可靠低时延通信深入核心工业生产领域。在工业制造等B端商业场景中,具备超低时延能满足更加苛刻复杂的生产作业要求,这也是5G能在B端企业中得以迅速应用的关键原因之一。

一直以来,PLC总线替代是工业生产网的最难的一块硬骨头,工业总线如果无法被无线取代,那么无线全连接工厂就无从谈起,弹性灵活的生产也无法落地实践。本次验证,爱立信与中国移动携手,使用联发科商用芯片,基于5G工业专网实验室的真实产线,在满足99.999%可靠性条件下,实现端到端环回时延小于4ms的工业连接,并与现有产线工位的工业总线完成集成。

该验证向工业界展示了5G网络强大的连接服务能力。以无线方式替代有线PLC总线,意味着5G进入了核心生产网,5G使能工业领域的全无线的柔性产线走进现实,为个性化订制、快速转产、生产数据智能化分析、高度协作生产等先进工业制造理念的落地与实践打下了基础。

2.5G无线承载工业相机的原生数据高速上传:承载单点500Mbps上行速率要求。

在工业环境中,通过工业相机采集图像并上传、分析数据是常用场景之一。但碍于有线连接与网速,工业相机安装的灵活性以及所采集数据的上传、分析的效率在过去也受到很大影响。本次验证表明,工业视频采集的无线化,降低了部署与集成难度外,结合边缘云的弹性算力,大幅缩短工业视觉分析的响应时间,从而大幅度提升了工业相机的工作效率。

中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长邓伟高度评价了这次技术验证,并肯定了该验证积极的产业影响,他表示:"双方在5G工业专网实验室陆续完成了大子载波间隔、特殊帧结构、链路自适应等系列5G URLLC新技术验证;并将可编程逻辑控制器(PLC)边缘云化,首次通过5G网络实现了PLC南向<4ms运动控制无线化。这些技术验证将无线全连接工厂的落地向前推进了一大步,未来实验室将以协同、创新为核心,与产业界齐心协步推动通信与产业的发展"。

爱立信中国区技术部副总经理王浩博表示:"爱立信在工业物联领域的探索始于5G的标准化阶段。2021年,我们提出了TCC(时间关键型通信)工具箱,通过不断完善5G网络的URLLC能力来促进5G向垂直行业渗透。我们始终与中国移动紧密协作,不断将爱立信全球领先的连接技术与中国领先的5G商用进程结合,助力中国5G应用扬帆计划,高质量服务垂直行业用户。"

展望未来,爱立信将与中国移动继续紧密合作,依托COME2025联合创新项目,持续通过联合技术创新、联合测试、联合验证等,赋能和重塑更多行业在5G时代的生产、作业方式,让5G"无线全连接工厂"从设计走向现实,也让黑灯工厂、柔性生产成为越来越多企业的选择。

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  • 第二季度录入销售额21.7亿欧元(去年同期:20.9亿欧元);2022年上半年销售额达44.2亿欧元(去年同期:44亿欧元)

  • 2022年第二季度调整后息税前利润达3,290万欧元(去年同期:6,470万欧元),调整后息税前利润率为1.5%(去年同期:3.1%);今年上半年调整后息税前利润达7,810万欧元(去年同期:8,180万欧元),调整后息税前利润率为1.8%(去年同期:1.9%

  • 2022年第二季度新增订单约37亿欧元,其中30亿欧元来自电气化相关产品

  • 上半年电气化产品的销售额为5亿欧元

8月10日 -- 全球领先的动力总成技术及可持续出行供应商纬湃科技今日公布其2022年第二季度和上半年财报。尽管受半导体等重要零部件持续供应瓶颈、中国部分地区疫情封控停产,以及全球通货膨胀等不利因素影响,纬湃科技在第二季度的表现仍然超过了市场预期,新增订单增长势头强劲。

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纬湃科技2022第二季度财报

在本季度,纬湃科技新增订单约37亿欧元,其中30亿欧元来自电气化相关领域。包括5月份宣布的斩获一家国际领先主机厂客户为其提供电池管理系统高达17亿欧元的订单。 

"与雷诺集团签订的战略合作协议是一项令人瞩目的成绩。纬湃科技将持续加深与雷诺集团共同开发某款市场上仍为翘楚的功率电子解决方案,并以此巩固纬湃科技在电气化领域的增长势头。"首席执行官安朗(Andreas Wolf)表示。基于此项合作达成,雷诺集团还将与纬湃科技就其混动汽车的功率电子供应签订长期合作协议。 

从2025年起,纬湃科技还向雷诺集团供应集成了DC/DC转换器和充电器的多合一车载充电系统,该系统将运用于纯电动汽车。

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纬湃科技2022第二季度关键财务数据

市场形势严峻,第二季度砥砺奋进

"第二季度仍有诸多挑战,凭借强有力的成本控制以及高效的运营管理模式,我们已将其逐一克服。例如,在中国的疫情管控中,纬湃科技响应及时,应对得当。我们和客户之间就第一次价格调整成功达成了协议,这给公司的销售额和收益带来了积极影响。"首席财务官Werner Volz表示。 

第二季度录入销售额21.7亿欧元(去年同期:20.9亿欧元),增长近3.3%。其中,电气化产品销售额为2.35亿欧元。调整合并范围的变化和汇率波动的影响后,销售额略降1.4%。调整后的息税前利润为3,290万欧元(去年同期:6,470万欧元),相当于调整后的息税前利润率为1.5%(去年同期:3.1%)。净利润大幅增长至3,670万欧元(去年同期:20万欧元),每股收益升至0.92欧元。 

2022年上半年销售额微增0.6%至44.2亿欧元(去年同期:44亿欧元)。调整后的息税前利润下降4.5%至7,810万欧元(去年同期:8,180万欧元),相当于调整后的息税前利润率为1.8%(去年同期:1.9%)。然而,上半年净利润显著上涨,公司逆转了2021年上半年净亏损3,150万欧元的局面,取得了2,540万欧元的净利润, 每股收益为0.63欧元。 

自由现金流方面为160万欧元(去年同期:6,570万欧元)。由于全球半导体供应短缺,市场形势仍然严峻。尽管受一些非常规事件的影响,我们仍然实现了正向自由现金流。此外,去年同期数据也受益于拆分效应的积极影响。截至2022年6月30日,纬湃科技资产负债表现稳健,净资产比率为40.4%(去年同期:32.0%)。 

由于能源和运输成本的增加所造成显著的通货膨胀,使公司的整体收益受到影响。本季度初,新冠疫情导致中国部分地区临时封控,对包括纬湃科技在内的汽车行业同样带来不可小觑的挑战。"我们在北美业务的增长和积极汇率的利好弥补了第二季度因中国疫情而导致的生产延缓。"安朗补充道。 

三大事业部的财务表现 

新能源科技事业部2022年第二季度销售额为1.47亿欧元(去年同期:1.472亿欧元)。调整后的息税前利润略下降至-6,970欧元(去年同期:-6,610万欧元),相当于调整后的息税前利润率为-47.4%(去年同期:-44.9%)。新能源科技事业部的收益持续受到半导体市场和材料价格上涨导致额外支出的影响。而大量的新增订单充分证实了市场对高压轴驱系统和功率电子产品的需求看涨。该事业部第二季度录入新增订单总额为23亿欧元。 

电子控制事业部2022年第二季度的销额增长至9.222亿欧元(去年同期:8.889亿欧元)。调整后的息税前利润为1,970万欧元(去年同期:5,070万欧元),相当于调整后的息税前利润率为2.1%(去年同期:5.8%)。半导体市场的形势和材料价格的上涨给成本方面带来了压力,从而影响了事业部整体的收益。但同时,德国和北美市场对核心技术需求的增长表现强劲。 

感知与驱动事业部2022年第二季度的销售额达8.444亿欧元(去年同期:8.079亿欧元)。调整后的息税前利润为8,410万欧元(去年同期:7,120万欧元),相当于调整后的息税前利润率为10.0%(去年同期:8.9%)。该事业部也受到了半导体短缺而带来材料价格上涨的影响,德国和北美市场需求的上升对收益的改善做出了贡献。 

2022财年展望

纬湃科技对2022年的整体展望维持不变,预计全年的销售额介于86亿至91亿欧元,调整后的息税前利润率有望达2.2%至2.7%。同时,对2022年的自由现金流的预期超过5,000万欧元。尽管全球汽车产量有所下降,得益于汇率的积极走势、与客户间价格的协商以及下半年半导体供应的持续改善,公司对下半年业务发展充满信心。鉴于全球范围内持续带来的不确定性,如因疫情而进行的生产调整以及能源供应紧张等,未来仍有很大的不确定性。

2022年第二季度和上半年同比关键财务数据

百万欧元

上半年2022

上半年
2021

二季度 
2022

二季度
2021

销售额

4,423.6

4,396.9

2,165.0

2,094.9

  增长率 (%)

0.6

3.3

调整后息税前利润[1]

78.1

81.8

32.9

64.7

占销售额百分比

1.8

1.9

1.5

3.1

息税前利润

66.3

39.8

28.7

25.6

占销售额百分比

1.5

0.9

1.3

1.2

财产、厂房和设备及软件的资本化支出[2]

164.6

146.0

112.5

101.7

占销售额百分比

3.7

3.3

5.2

4.9

筹资活动前的现金流

49.8

304.8

1.6

65.7

占销售额百分比

1.1

6.9

0.1

3.1

净资产比率(%)

40.4

32.0

事业部:

 新能源科技ET

销售额

308.7

312.4

147.0

147.2

    增长率(%)

-1.2

-0.1

调整后息税前利润[1]

-137.8

-139.4

-69.7

-66.1

  占销售额百分比

-44.6

-44.6

-47.4

-44.9

电子控制(EC

销售额

1,868.5

1,873.3

922.2

888.9

    增长率(%)

-0.3

3.7

调整后息税前利润[1]

41.7

52.5

19.7

50.7

  占销售额百分比

2.2

2.8

2.1

5.8

感知与驱动(S&A

销售额

1,730.3

1,684.4

844.4

807.9

    增长率(%)

2.7

4.5

调整后息税前利润[1]

168.4

138.3

84.1

71.2

  占销售额百分比

9.7

8.3

10.0

8.9

委托生产(CM

销售额

548.9

546.1

270.0

260.4

   增长率(%)

0.5

3.7

调整后息税前利润[1]

17.4

32.9

8.2

12.1

  占销售额百分比

3.2

6.0

3.0

4.6

来源:公司信息。 

备注:

1)      无形资产分摊从购买前价格分配,合并范围的变化,和特殊影响。

2)      无使用权的资本支出(IFRS 16)。

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根据最新发布的《2022年数据泄露成本报告》,数据泄露的平均成本创下435万美元的历史新高,比2021年增长了2.6%,自2020年以来增长了12.7%。今年的研究首次发现,83%受访组织已经不是第一次发生数据泄露事件;60%的受访组织在事后提高了商品和服务价格,把数据泄露造成的损失转嫁到消费者身上。

这是对全球550家来自不同行业和地域的组织在2021年3月至2022年3月期间所经历的数据泄露进行的研究。《数据泄露成本报告》是由Ponemon研究所独立开展研究、由IBM Security进行分析的年度报告,今年已进入第17个年头,也是全球安全行业的领先基准报告之一。它为IT、安全和商业领袖提供了一个视角,让他们了解可能增加数据泄露相关成本的风险因素,以及哪些安全实践和技术可以帮助他们减轻安全风险和经济损失。

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83%受访组织已经不是第一次发生数据泄露事件;60%的受访组织在事后提高了商品和服务价格

2022年报告的重要洞察

2020年以来,企业和组织对安全AI和自动化技术的使用跃升了近五分之一。采用安全AI与自动化技术可为企业节省数百万美元,这是此次研究发现的最具成本效益的技术因素。

部署了安全AI和自动化的组织的比例从2020年的59%增长到2022年的70%,增长率达18.6%。表示已经 "全面部署 "安全AI和自动化技术的受访组织(约占31%),其数据泄露平均成本要比未部署相关技术的企业低305万美元——没有部署安全AI和自动化的组织其数据泄露成本平均为620万美元,全面部署了这些技术的组织其数据泄露成本平均为315万美元。

安全AI和自动化的投资回报率,还可以从另一个指标--即时间指标当中体现出来。安全AI和自动化降低了成本,而且还大大缩短了识别和控制数据泄露的时间(即泄露生命周期)。在全面部署这些技术后,数据泄露的平均生命周期比没有部署安全AI和自动化的平均周期要短74天。

IBM提供SOAR解决方案,帮助企业通过自动化、流程标准化和与企业现有安全工具的整合来加快事件响应速度。这些能力可以实现更加动态的响应,为安全团队提供适时的情报和指导,更加敏捷和快速地解决问题。

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已经全面部署专注于安全的AI和自动化技术的受访组织(约占31%),其数据泄露平均成本要比未部署相关技术的企业低305万美元;在全面部署这些技术后,企业和组织的数据泄露平均生命周期比没有部署的企业和组织的平均周期要短74天。

医疗健康行业的数据泄露成本突破千万,飙升至1010万美元,连续12年成为所有行业中平均数据泄露成本最高的。

根据普华永道的数据,美国的医疗健康行业的数据泄露成本自2020年以来出现了6%至7%的增长,该行业因数据泄露而上升的成本已经远远超过同期因通胀给该行业带来的成本飙升。医疗健康行业的数据泄露成本在过去两年激增了42%,从2020年的713万美元增长到2022年的1010万美元。医疗健康行业已经连续12年成为数据泄露成本最高的行业。

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医疗健康行业的数据泄露成本突破千万没有,飙升至1010万美元,连续12年成为所有行业中平均数据泄露成本最高的。

2021年相比,2022年有更多的组织部署了零信任,节省成本约100万美元。

这是该报告第二年研究零信任安全框架对数据泄露平均成本的影响。部署零信任架构的企业占比从2021年的35%增加到2022年的41%。在2022年的报告中,其余59%没有部署零信任的组织,比那些部署了零信任的组织的数据泄露平均成本高出了100万美元。而那些部署了成熟的零信任安全框架的企业,他们节省的成本甚至更大--与处于零信任计划初始阶段的企业相比,他们节省了约150万美元。

2022年,勒索软件和破坏性攻击造成的数据泄露成本比平均成本更高,而涉及勒索软件的违规事件占比增长了41%。

此次是该报告首次研究勒索软件和破坏性攻击的成本。2022年,勒索软件攻击的平均成本--不包括赎金成本--略有下降,从462万美元降至454万美元,而破坏性攻击的成本从469万美元增至512万美元,而全球平均成本为435万美元。勒索软件造成的漏洞占比从2021年的7.8%增长到2022年的11%,增长率为41%。

事件响应团队和定期测试事件响应计划对成本的影响是平均节省266万美元。

组建事件响应(IR)团队和广泛测试IR计划是减轻数据泄露成本的两个最有效的方法。然而,在有IR计划的研究企业中(73%),37%没有定期测试他们的计划。企业必须通过桌面演习或在模拟环境(如网络靶场)中运行漏洞场景来定期测试其IR计划,这一点至关重要。

2022年报告当中有哪些新内容?

2022年的研究报告在研究方面有了新的突破,一些新的发现显示了漏洞的成本如何受到包括供应链损害、关键性基础设施和技能差距等因素的影响。该研究还探讨了安全技术,包括XDR(Extended Detection and Response)扩展检测和响应和云安全,如何影响数据泄露成本。

以下是其中的一些发现:

482万美元是关键性基础设施组织数据泄露的平均成本。

所研究的关键性基础设施组织的数据泄露的平均成本为482万美元,比其他行业组织的平均成本高100万美元。关键性基础设施组织包括金融服务、工业、技术、能源、运输、通信、医疗健康、教育和公共部门等行业的组织。28%的关键性基础设施组织经历了破坏性或勒索软件的攻击,而17%的组织因为商业伙伴被破坏而经历了漏洞事件。

45%的数据泄露事件发生在云中,但在混合云环境中,数据泄露成本较低。

研究中45%的数据泄露事件发生在云中。发生在混合云环境中的数据泄露事件的平均成本是380万美元,而私有云中的数据泄露成本是424万美元,公共云中的数据泄露成本高达502万美元。与单一采用公有云或私有云模式的企业相比,采用混合云模式的企业其数据泄露事件的周期也更短。与公有云采用者相比,混合云采用者识别和控制漏洞的时间要少48天。

XDR技术帮助减少了近一个月的漏洞生命周期。

那些采用XDR技术的44%的企业在响应时间上有很大的优势。与没有实施XDR的组织相比,部署了XDR的组织的数据泄露生命周期平均缩短了29天。

XDR功能可以帮助大大降低平均数据泄露成本和泄露周期。例如,IBM Security QRadar XDR通过利用其跨工具的单一统一工作流程,使企业能够更快地检测和消除威胁。

- 技能短缺使企业在数据泄露成本高出50多万美元。

研究中只有38%的企业表示他们的安全团队有足够的人员配备。这种技能差距导致人员不足的组织的数据泄露成本比人员充足的安全团队高出55万美元。

- 近五分之一的违规事件是由供应链泄露引起的,其成本更高,并需要近一个月的时间来控制。

近年来的一些重大攻击是通过供应链到达组织的,比如组织由于商业伙伴或供应商的妥协而被攻破。2022年,19%的违规事件是供应链攻击,平均成本为446万美元,略高于全球平均水平。供应链泄露事件的平均生命周期比全球平均生命周期长26天。

更多看点

《2022年数据泄露成本报告》包含大量信息,可帮助企业了解潜在的财务风险,并根据各种因素确定成本基准。此外,该报告还包括基于IBM Security对研究的分析而提出的安全最佳实践建议。在完整的报告中还有以下更多看点:

  • 全球发现:17个不同地域和17个行业的数据泄露平均成本,包括最高的国家(美国--944万美元)。

  • 事件响应团队和定期测试的事件响应计划对成本的影响(平均节省266万美元)。

  • 导致漏洞的最常见攻击载体的频率和平均成本,包括被盗凭证(19%,450万美元)、网络钓鱼(16%,491万美元)和云端错误配置(15%,414万美元)。

  • 安全措施和技术的影响,包括风险量化技术、身份和访问管理、多因素认证和危机管理团队。

  • 安全漏洞的影响,包括安全系统的复杂性、云迁移中的攻击、远程工作和合规失败。

  • 超过100万条记录的巨型数据泄露事件成本(包括最大的高达6000万条记录的数据泄露事件)接近4亿美元。

本文作者John Zorabedian 是 IBM Security 的内容营销经理,在网络安全行业有近十年的营销经验。他在IBM 主要负责思想领袖项目的内容,包括《数据泄露成本报告》和 《X - Force 威胁情报指数》等重要行业标杆报告,并作为作家和内容策略师对视频游戏"网络安全行动:终端"等品牌项目作出重要贡献。John对通过写作、数据和设计来讲述故事有着持久的兴趣。他是美国马萨诸塞州人,毕业于卫斯理大学,目前在IBM Security剑桥总部工作。

关于 IBM Security
IBM Security 提供全球领先的集成式企业安全系列产品和服务。在享誉全球的 IBM Security X-Force® 研究团队的支持下,这些企业安全系列产品和服务旨在帮助企业高效管理风险,从容应对突发威胁。IBM旗下的IBM Security 是集全球最广泛的安全研究、开发和交付为一体的组织之一,每天为全球超过 130 个国家及地区的客户监测超过 1500 亿起的安全事件,在全球范围拥有超过 10,000 项安全专利。了解更多信息,请访问www.ibm.com/security

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

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协同应用创新 探索未来网络演进

日前, "2022世界5G大会"在冰城哈尔滨开幕。围绕"筑5G生态 促共创共利" 的主题,参会展商将在大会期间集中呈现由5G技术加持的一系列前沿科技成果与应用创新。作为此次大会合作伙伴之一,爱立信着眼 "精品网络",协同创新,推进未来网络演进等产业热点话题,通过"无缝覆盖"、"全息通信"、"时间关键型通信"、 "网络切片"、"5G-Advanced"等板块向与会来宾呈现了爱立信在助力运营商稳步推进网络建设,提升用户体验,以及发掘5G商用价值等方面的产品、方案与应用创新,并分享了在6G技术推进方面的探索与实践。

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全频段技术:让无缝覆盖成为可能

大会期间,爱立信"硅芯科技"无线产品家族集体亮相,展现了自身的全频段产品技术能力,包括:小巧、绿色、高效的12kg mini-AAU;"身小高能"、可快速部署的5G街站;部署性极强的轻量化毫米波基站;以及设计精巧的多频多模Dot产品等。

硅芯科技(Ericsson Silicon)是爱立信产品与技术创新的核心。在爱立信为全球运营商提供的E2E产品如无线、传输和RAN计算产品中,硅芯科技均提供了强大的算力并在持续快速迭代演进,基于 "硅芯科技平台" 的产品在具备高性能的同时也兼备了绿色节能、AI使能等符合未来网络发展的特质。

全息通信:埋下5G杀手级应用的种子

爱立信消费者实验室最新研究发现,曾经仅存在于科幻小说中的全息通信,如今正在成为消费者和企业用户寄予厚望的5G应用之一。在 "全息通信" 板块,来宾能够亲身体验到,与传统的平面视频通话相比,全息通信可以传达更微妙的非语言信息,并提供一种在场感和即时感,从而提升交流质量。

全息通信的未来应用空间非常广泛,无论是医疗、制造、或是文化娱乐,存在着无限的可能性。但与此同时,全息通信也需要大带宽和低时延的支持。爱立信希望能够进一步借助5G网络的独特优势,在支撑这类应用的时候发挥其潜力,以全息通信方式的提高工作生产效率,和社交娱乐体验。爱立信正在与更多的垂直行业伙伴一起合作继续推进轻量化AR眼镜和3D压缩算法的演进,致力将人类沟通的方式提升到一个更高的水平。

时间关键型通信:为更多行业数字化赋能

2021年末,爱立信发布了 "时间关键型通信" 解决方案,该解决方案致力于为消费者、企业和公共部门提供所需的"时间关键型通信"应用。爱立信将通过对业务时延进行一致性的保障,来使能一系列2C和2B新业务的落地和规模化应用,比如XR,远程控制,运动自动化和工业控制,促进运营商及整个行业实现5G价值。

时间关键型通信软件工具箱能够涵盖众多功能,大会期间,爱立信向行业重点介绍了近期推出的两项创新功能。同时,爱立信还在展会期间呈现了与中国移动基于"时间关键型通信"的协同探索与创新示例。双方依托中国移动5G工业网络实验室,联合展现了爱立信在时间可靠性上的能力,双方采用商用芯片终端,以5G替代工业总线,完成了PLC的云化部署验证。将5G技术向工业制造领域推进了一大步。

网络切片: 实现5G盈利增长,让体验更精彩

到2030年,"网络切片"将为跨行业和公营部门带来高达2000亿美元的商机。在 "实现5G盈利增长" 板块,爱立信集中展示了网络切片技术在给运营商带来盈利机会的同时,如何为消费者打造定制化体验。

通过利用新的网络切片功能,爱立信的5G核心网产品组合能力将进一步增强,客户将能够在单台5G设备上获得多个定制网络切片,为其企业与个人客户提供差异化的5G服务。此外,动态网络切片选择还可以通过边缘下沉的部署方案来优化整体网络的性能,而对边缘计算的高效支撑,也是运营商在5G中盈利的关键。

协同探索"智造":智能制造示例-模块化装配平台亮相

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值得一提的是,此次大会期间,中国移动的展台上展出了爱立信与中国移动研究院共同打造的智能制造示例-模块化装配平台(Ericsson Modular Assembly Platform ,简称eMAP)。该示例引入了5G与时间敏感网络(Time Sensitive Networking ,简称TSN)技术,与适用于5G连接的模组配合,可充分发挥5G网络在覆盖、带宽、时延与稳定性上的优势,实现装配平台各个模块间高速、准确与稳定数据传输与交互,从而助力制造企业的生产效率与产品质量提升。

5G Advanced:超越5G的网络性能管理及优化

5G-Advanced是5G网络的中期演进目标,未来它将超越5G并使能数字化社会。3GPP Release18是5G-Advanced(5G-A)的首个版本,并会与6G长期同步演进。大会期间,爱立信展示了5G-A将如何在无线网智能化、节能方面进一步降本增效;在业务的丰富度上更好的支持XR业务,以及如何拓展RedCap应用空间同时降低成本与复杂度,并支持确定性工业连接。 

未来网络演进,站在5G的肩膀上奔向6G

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此外,在大会期间举办的"未来移动通信论坛"Techtalk分论坛上,爱立信中国区技术部副总经理王浩博向来宾分享了爱立信在6G上的愿景与技术。王浩博表示,6G将成为连接虚拟与现实世界的无缝桥梁。从今天面向2030的网络演进中,爱立信将遵循 "基础"、"探索"、"预研"三步走的路径,以建设更优质的5G网络为基础,在标准化和互联的基础上推动技术演进作为主线而探索,同时指导、激励和策划长期的技术发展以开展预研工作。爱立信认为不受限的连接、可信的系统、认知网络与算网一体交织将是构建未来6G的基础技术。

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稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

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随着全球数字化智能化加速,集成电路需求水涨船高,IC成为人人关注的焦点,在集成电路发展中,人才又是重中之重!因为企业发展、产品开发都离不开人才!不过目前集成电路人才匮乏困扰本土半导体产业发展,据中国半导体协会预测,2022 年中国芯片专业人才缺口将超过 25 万人,而到 2025 年,这一缺口将扩大至 30 万人!

根据最新的《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》显示,2020年,我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人,同比增长5.7%。预计到2023年前后,全行业人才需求规模将达到76.65万人左右,其中设计业28.83万人,制造业28.27万人,封装测试业19.55万人,而从我国高校输出人才看,2020 年我国集成电路相关专业毕业生规模在 21 万左右,约占毕业生总数的 2.30%。而在这 21 万学生中仅有 13.77% 毕业生毕业后从事集成电路相关工作,数量还不到 3 万人,如此供需落差导致了集成电路人才缺口日益扩大,如果不解决这个问题,集成电路“人才荒”可能会成为影响本土半导体产业发展的一个严峻挑战。

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人才缺乏还导致了集成电路从业人员薪酬暴涨。近日,据央视报道,由于集成电路人才匮乏日渐凸显,高薪挖人成为行业常态,以前薪酬40万的人才如今薪酬翻了3倍到120万!薪酬如此大幅度上升给集成电路企业发展带来了极大的负担,在很多公司,薪酬成为主要支出,影响了产品的研发投入。

为了破解人才发展难题,8月11日,2022年“越人才 越发展”绍兴越城滨海人才主题周活动上,工业和信息化部人才交流中心领导及院校企业代表共同启动《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制工作,据悉,工业和信息化部人才交流中心人才发展处处长程宇、中国半导体行业协会副秘书长刘源超、中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅、深圳市集成电路产业协会会长张坚、中科院微电子所教育处副处长吴璇、西安交通大学微电子学院院长耿莉、西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇、厦门大学微电子学院教授李晓潮等都将出席启动仪式。

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《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制是为进一步支持集成电路产业高质量发展,加快集成电路产业人才队伍建设推出的举措,工业和信息化部人才交流中心将联合行业头部企业、高等院校等编制《集成电路产业人才岗位能力要求》。该人才标准是面向集成电路产业的人才培养、评价与使用的重要规范,通过对集成电路产业人才能力要素、能力要求、能力提升、能力评价的标准化规定,促进集成电路产业人才质量提升。

《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制启动,意味着政府开始从根本上着解决集成电路人才荒问题,有了这个标准,对于集成电路人才的培养、培训、考虑都有具体可以参照的标准,相信可以有效吸引更多社会力量加入到集成电路人才培养中,有望解决集成电路人才荒难题!

在此次2022“越人才 越发展”绍兴越城滨海人才主题周活动上,还将有人才引进签约仪式、十年人才创新创业纪念奖颁奖仪式、工业和信息化部人才交流中心——越城区滨海新区共建产业智库首批专家代表授牌仪式、集成电路岗位能力评价研讨会以及高层次人才项目路演活动等一系列活动,敬请关注!(完)

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