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2022年4月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英飞凌的XENSIV™ PAS CO2二氧化碳传感器。该产品基于光声光谱学 (PAS) 原理，采用高灵敏度MEMS麦克风检测传感器腔内CO₂分子产生的压力变化。这种检测方式可以显著减小CO₂传感器的尺寸，与市面上其他CO₂传感器相比，可以在最终产品中节省超过75%的空间。

贸泽电子分销的英飞凌XENSIV PAS CO2传感器集成了光声传感器（包含检测器、红外源和光学滤波器）、用于信号处理和算法的微控制器，以及用于驱动红外源的MOSFET。其中，集成的微控制器将MEMS麦克风的输出转换为ppm读数，并通过串行I²C、UART或PWM接口提供这些读数。该传感器的测量范围从0ppm至10000ppm，精度为±30ppm或读数的±3%。

由于该传感器提供可直接读出的ppm读数，可实现表面贴装，并且设计简单，因而可以快速集成到各种低容量和高容量应用中，如智能家居和楼宇自动化设计、按需求控制的通风系统、空气净化器、恒温器、气象站和个人助理。

如需进一步了解，请访问https://www.mouser.cn/new/infineon/infineon-xensiv-pas-co2-sensor/。

作为全球授权分销商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件分销商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：
https://www.mouser.cn/。

关于英飞凌

英飞凌是全球知名的半导体产品设计商、制造商和供应商，其产品丰富多样，用于各种微电子应用。英飞凌的产品线包括数字集成电路、混合信号集成电路和模拟集成电路等逻辑产品以及分立半导体产品。

此款全新器件率先成为业界完整的PCIe Gen6时钟解决方案；

多路输出、小尺寸封装和性能设计余量以满足未来需求

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，率先推出符合PCIe Gen6严格标准的时钟缓冲器和多路复用器。作为业内先进的时钟解决方案卓越供应商，瑞萨带来11款全新时钟缓冲器和4款全新多路复用器。这些新器件，应用在PCIe Gen5时抖动余量更大，与瑞萨的低抖动9SQ440、9FGV1002和9FGV1006时钟发生器相搭配，为客户提供完整的PCIe Gen6时钟解决方案，用于数据中心/云计算、网络和高速工业等应用。

PCIe Gen6标准支持64 GT/s的极高数据速率，同时具备低于100fs RMS的极低时钟抖动。瑞萨全新RC190xx时钟缓冲器和RC192xx多路复用器的PCIe Gen6附加抖动规格仅为4fs RMS，使其几乎无噪音，从而让用户的产品设计适应下一代行业标准的要求。

瑞萨电子时钟产品部副总裁Zaher Baidas表示：“PCIe Gen6时钟器件将成为数据中心、高速网络和其它应用中新设备的核心。正如我们针对前几代标准所推出的产品一样，瑞萨率先为客户打造了PCIe Gen6时钟解决方案，以支持这些新的、更高性能的系统。同时，瑞萨的客户也十分了解并信任我们所拥有技术专长和市场洞见，能够确保他们的产品满足未来的需求。”

Semico Research首席分析师Rich Wawrzyniak表示：“通过为PCIe Gen6提供首个分离时序解决方案，瑞萨使客户能够开发下一代高性能系统。看到这种新功能所带来的创新很有趣，尤其是在考虑新兴Chiplet市场的解决方案如何开始发展时，需要提高速度和带宽作为基本常数。”

瑞萨符合PCIe Gen6标准的时钟缓冲器和复用器的关键特性：

• 超低的4fs PCIe Gen6附加抖动、1.4ns输入-输出延迟、35ps输出-输出偏移，和-80dB电源抑制比（PSRR）@100kHz，轻松确保稳健的系统设计

• 相比以前的器件节省30%的空间

• 可选择的SMBus地址允许同时轻松使用多个器件

• SMBus写保护功能增强系统安全性

• 信号丢失（LOS）输出支持系统监控和冗余功能

• 4线接口支持高速串行输出启用/禁用和设备菊花链

• 掉电容忍（PDT）和可变启动时序（FSS）功能确保在异常系统条件下的良好运行

成功产品组合

瑞萨将新款RC190xx时钟缓冲器和RC192xx多路复用器与众多模拟及电源产品相组合，打造了全新“成功产品组合”，为英特尔最新一代至强CPU平台提供全面的电源和计时功能。这一经预先测试的设计包括瑞萨9SQ440时钟发生器、多个智能功率级器件、一个LDO、一个USB主机控制器，和一个DDR5服务器PMIC。基于可无缝协作的多款产品，瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的300余款“成功产品组合”。更多信息，请访问：renesas.com/win。

关于瑞萨时钟解决方案

瑞萨提供业界卓越的芯片时钟产品组合。除了广泛的时钟缓冲器和时钟合成器产品外，瑞萨还提供理想的系统计时解决方案，旨在解决无线基础设施、网络、数据中心和消费电子应用中的计时挑战。凭借在模拟和数字时钟领域超过20年的成熟专业知识，瑞萨的产品组合实现极低的相位噪声和极高的性能，并采用先进的时钟技术。瑞萨提供业内特有的“一站式”时钟解决方案，涵盖从全功能系统解决方案到简单时钟组件所需器件的专业知识及产品。瑞萨还提供免费的时钟树设计服务，内部专家可协助用户从头开始构建新的时钟树，或评估和改进现有的时钟树设计。有关瑞萨计时解决方案的更多信息，请访问：www.renesas.com/clocks。

供货信息

RC190xx缓冲器提供4、8、13、16、20和24输出配置，RC192xx多路复用器包括2、4、8和16输出版本。这些新器件采用尺寸小至3mm x 3mm的封装。以上所有新款器件现已上市，并附有评估板原理图。更多信息，请访问：www.renesas.com/pcietiming。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

今日，OPPO广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”）正式宣布获得14项iF设计大奖，奖项涵盖OPPO从硬件到软件的多款智能手机、眼镜、IoT及软件等生态产品。多元产品布局下OPPO一以贯之的简约设计理念，也在国际舞台上获得专业群体的认可。

iF设计奖素有设计界的“奥斯卡”之称，每年由历史悠久的汉诺威工业设计论坛（iF Industrie Forum Design)举办，与红点奖（Red Dot）和IDEA奖并称为世界最权威的三大设计类奖项。

作为全球智能科技领军企业，OPPO早已不是第一次出现在iF获奖名单中。今年，OPPO首次包揽14个奖项，成为历年来获奖数量最多的一年。OPPO首款折叠旗舰Find N、一体化流线设计的Find X5系列、Reno7 Pro、K9 Pro等多款手机产品凭借出色的工业设计赢得了iF产品设计奖。

从黄金尺寸比例到系统交互，Find N重新定义了折叠屏新形态。搭载OPPO自研的精工拟椎式铰链，Find N能够有效减轻视觉折痕，长久使用也能保持无缝隐痕的折叠效果和自由悬停的交互体验。从50°到120°内多角度自由悬停功能，为用户生活、娱乐、工作等诸多场景带来新想象、新体验。

OPPO Find N

今年3月举办的MWC世界移动通信大会上，Find N凭借独特创新的自研铰链与外观设计荣获2022年全球移动大奖（GLOMO）“最具突破性创新产品奖”。OPPO也成为该奖项本届提名名单中唯一的中国品牌。除此之外，Find N还在一系列国内外知名奖项评选中屡获殊荣。

作为OPPO持续站稳高端市场的另一款旗舰产品，Find X5系列也赢得了今年的iF设计奖。Find X5 Pro延续Find系列的家族设计语言，采用独具风格的一体化流线设计，拥有陶瓷与素皮两种材质，陶瓷版还实现了温润如玉的手感，防刮耐磨性能大幅提升。Find X5系列发布上市以来，也收到了数十家国内外媒体的好评和奖项，其中还包括Yanko Design、MUO、T3等权威媒体的重磅推荐。

OPPO Find X5 Pro

以Find N和Find X5系列为代表的OPPO高端产品设计，用一张漂亮的成绩单斩获了关注与认可。

在手机之外，OPPO面向万物互融未来趋势设计的智能生态终端产品也获得了多项iF设计奖，包括OPPO Air Glass、OPPO T2 5G CPE、OPPO升降概念电视等。其中OPPO Air Glass作为OPPO推出的第三代智能眼镜，采用单目分体设计，以曲线的运用带来极致轻灵的设计感，佩戴感小巧轻盈，时尚属性极强。

OPPO Air Glass智能眼镜

基于硬件产品的创新设计，OPPO还在持续投入研发力量大幅提升软件和服务的使用体验。以折叠旗舰Find N为例，其独特的双指分屏设计让折叠手机轻松成为随时随地移动办公的生产力设备，帮助用户高效完成多窗口、多任务工作。

OPPO T2 5G CPE

OPPO T2 5G CPE是OPPO最先进的5G 终端设备。采用OPPO专利5G天线技术，T2始终切换到性能最佳的内置天线，在任何位置都能实现最佳连接。结合WiFi 6技术，T2为家庭、零售、中小企业等多种场景提供零死角覆盖。设计师受到象征无限的莫比乌斯带的启发，为其5G性能创造了一个视觉隐喻。

OPPO OLED智能电视（升降概念机）

这台OLED智能电视，是OPPO最新的概念升降电视。通常情况下，超薄OLED屏幕、音质出色的扬声器和一体化极简外观难以统一兼具，为了让三者同时成为可能，我们巧妙的运用机械结构，把扬声器置于升降结构中，电视升起后扬声器随之露出，用机械设计成就了极致简洁的流畅外观。

其实，设计感本身并非是iF设计奖的唯一审核标准， iF设计奖也在从环境、人居等影响因素出发，综合评判一款产品的设计是否值得提倡。iF评审主席Fritz Frenkler在2018年就说过，今后的设计方向要注重可持续。可持续发展成科技企业发展的主流共识，OPPO在包括手机等产品的包装减塑、可再生材料的使用等举措上一直践行，并已连续两年发布年度可持续发展报告，向全社会公开在减少能源消耗、降低环境污染等领域取得的成果。关注社会与人，提供产品以外的服务，也是我们的思考范围。

OPPO Find N双指分屏

随着屏幕尺寸的变大，甚至手机形态的创新，对分屏功能的需求一直在增加。这个功能的传统设计中，分屏至少需要3个步骤：触发侧边栏，长按应用图标，将图标拖到工作区。而现在，用户只需一个简单的手势即可分屏，用简单创造高效。

O Rlex城市之声

O Relax是ColorOS提供的一款提供视听互动的治愈应用。我们实地采集了来自世界各个角落的城市的声音，熟悉的声音可以唤醒一个城市隐藏的记忆和故事，提供精神上的安慰，而来自异国城市的声音可以唤起对新景观的好奇心。融合技术和人文，我们希望带个用户不一样的关于声音的意义。

MOSI GO告别晕车

MOSI GO是一个脱离药物解决晕车的全新构想，是一个通过视觉空间训练降低用户晕车易感性的终端应用。通过给用户提供晕车易感性测试和日常的视觉空间训练，帮助用户长期管理晕车现象。全球约有80%的人口患有晕动病，借助MOSI GO，我们希望能够更好地为乘车者做好应对晕车的准备。

面向未来，OPPO将继续发挥多元化的设计能力，不断推出设计惊艳的智能科技产品，持续提升软件和服务的流畅美感，同时肩负起更多的企业社会责任，为数字包容、可持续发展做出更大贡献。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”，由此开启探索和引领至美科技之旅。今天，OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品，ColorOS操作系统，以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务，让全球消费者尽享至美科技。OPPO 业务遍及全球50多个国家和地区，拥有超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

关于法国网球公开赛

对于体育爱好者和普通大众来说，法国网球公开赛都是不可错过的赛事。法网由法国网球联合会组织，是唯一一项在“红土地”上进行的大满贯赛事，“红土地”是网球史上最古老、最崇高的场地之一。作为国际一流体育赛事，2021年，法网在全球222个地区进行了赛事转播。

世芯电子完整体现了其在先进FinFET（先进鳍式场效电晶体）的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5纳米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高性能计算、网络及存储应用等领域。

拥有一套经过自身验证的芯片设计流程和法则，是世芯成功的关键。它不仅能优化功耗、性能和面积的设计，同时还能符合客户严格的流片计划要求。世芯完整的7/6/5纳米设计能力包括大规模芯片设计里必要的分区和签核、测试设计流程，以及一套涵盖了全面系统协同设计签核的中介层/基板设计的完整2.5D封装设计流程。

世芯的创新封装服务也涵盖信号/电源仿真及热仿真（SI/PI），能提供即插即用的流片后解决方案，以减少基板层和由此产生的材料成本。这样产生的7/6/5纳米IC具有更精确的功率和热估算流程，能避免流片后的失败，在高功率设计中尤其关键。

世芯完整的5纳米“设计到交付”方法侧重于最大限度地缩短设计周期。其中的实体设计像是芯粒（Chiplet）技术平台、高性能计算IP组合含世芯的D2D APLink IP、IP子系统集成服务，以及最新的2.5D异构封装技术等。

“世芯的优势一直是先进工艺芯片设计。在7纳米系统芯片项目的设计流片量产上，我们与客户再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯总裁兼首席执行官沈翔霖表示，“我们的设计和验证法则乃经过严格认证，亦源于我们企业文化一贯秉持的核心服务理念。”

了解更多信息，请至公司网站：http://www.alchip.com

关于世芯电子

世芯电子股份有限公司成立于2003年，总部设于台北。提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高速运算、娱乐机台、手机、通讯设备、超级计算机及其他消费类电子IC产品。世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。世芯成立以来，已完成众多高阶制程（16纳米以下）及高复杂度SoC设计的成功案例，并于2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：世芯-KY: 3661），是台积电认证的价值链合作伙伴（VCA）。目前在美国（硅谷）、日本（新横滨）、中国内地（上海、无锡、合肥、广州、济南、北京）和台湾（新竹）拥有分部。

稿源：美通社